CN116612699A - 灯板、显示装置和灯板的组装方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种灯板、显示装置和灯板的组装方法，涉及灯板技术领域。灯板包括底板、主电容板、组装结构和多个发光芯片，底板上设有多个隔板，多个隔板将底板划分成多个分区；多个发光芯片分别设置在多个分区中，发光芯片的顶面上设有第一静电涂层；主电容板与底板相对设置，发光芯片位于底板和主电容板之间；组装结构设置在底板上，组装结构与主电容板连接，组装结构带动主电容板靠近或远离底板做往复运动；本申请通过设置主电容板和发光芯片，减少发光芯片在巨量转移到灯板上时需要的精确度，降低Micro‑LED巨量转移工艺的要求。

Description

灯板、显示装置和灯板的组装方法

技术领域

本申请涉及灯板技术领域，尤其涉及一种灯板、显示装置和灯板的组装方法。

背景技术

随着LED（light-emitting diode，发光二极管）技术的创新与发展，Micro-LED（Micro Light Emitting Diode Display，微发光二极管显示器）显示技术成为新一代的显示技术，是将传统LED结构进行微缩化和矩阵化，使其单颗LED芯片尺寸缩小至几十微米甚至几微米，并实现每一个LED像素点的定址、单独驱动发光。由于Micro-LED芯片的显示器具有分辨率高、亮度高、寿命长、工作温度范围宽、抗干扰能力强、响应速度快和功耗低等优点，Micro-LED在高分辨率显示、头盔显示、增强现实、高速可见光通信、微型投影仪、光遗传和可穿戴电子等领域具有重要的应用价值。

全色域的Micro-LED显示屏由红、绿、蓝三基色（RGB）Micro-LED芯片按照一定排列方式在基板上装配而成，传统的RGB每组采用红、绿、蓝三颗芯片水平面均匀间隔排布在一起形成RGB效果，单组尺寸占比较大，且在组装时也较难，需要依次排布红、绿、蓝三颗芯片，从而使得巨量转移工艺转移的芯片数量较多，导致Micro-LED的巨量转移工艺上存在较高的要求，巨量转移效率低且精确度差的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种灯板、显示装置和灯板的组装方法，通过设置主电容板和发光芯片，减少发光芯片在巨量转移到灯板上时需要的精确度，降低Micro-LED巨量转移工艺的要求。

本申请公开了一种灯板，应用于显示装置，所述灯板包括底板、主电容板、组装结构和多个发光芯片，所述底板上设有多个隔板，多个所述隔板将所述底板划分成多个分区；多个发光芯片分别设置在多个所述分区中，所述发光芯片的顶面上设有第一静电涂层；主电容板与所述底板相对设置，所述发光芯片位于所述底板和所述主电容板之间；组装结构设置在所述底板上，所述组装结构与所述主电容板连接，所述组装结构带动所述主电容板靠近或远离所述底板做往复运动；其中，所述主电容板通电时，在第一静电涂层的作用下，所述发光芯片朝向所述主电容板移动，所述组装结构带动所述主电容板朝向远离底板的方向移动以带动所述发光芯片，以使所述发光芯片转动直至所述发光芯片的顶面与所述主电容板贴合；其中，所述发光芯片发出的光线可穿过所述主电容板以射出所述主电容板进行显示。

可选地，所述组装结构包括驱动件、传动组件和连接杆，所述驱动件与所述传动组件连接，所述传动组件与所述连接杆连接，所述连接杆与所述主电容板连接；其中，所述驱动件工作时，所述驱动件驱动所述传动组件运动，所述传动组件带动所述连接杆以使其沿靠近或远离所述底板的方向来回移动，从而带动所述主电容板进行移动。

可选地，所述驱动件包括电机，所述传动组件包括第一传动齿轮、第二传动齿轮和曲柄杆，所述电机的输出轴与所述第一传动齿轮连接，所述第一传动齿轮与所述第二传动齿轮啮合，所述第二传动齿轮与所述曲柄杆连接，所述曲柄杆与所述连接杆连接。

可选地，所述连接杆上设有吸附件，所述吸附件与所述主电容板连接以将所述主电容板吸附在所述连接杆上。

可选地，所述底板上还设有凹槽，所述凹槽对应所述隔板设置，所述凹槽内设有所述弹性件，所述隔板靠近所述凹槽的一端上设有支撑板，所述弹性件一端与所述凹槽的槽底抵接，另一端与所述支撑板抵接，所述主电容板朝向所述底板移动时，所述主电容板与所述隔板接触以带动所述隔板朝向所述凹槽的槽底移动。

可选地，所述隔板上还设有子电容板，所述子电容板设置在所述隔板朝向所述分区的一侧上，每个所述分区中相对的所述子电容板的极性相反，相邻的所述子电容板极性相同。

可选地，设置在所述底板最外侧的所述隔板的高度大于设置在所述底板其他位置的所述隔板的高度，对应最外侧的所述隔板设置的凹槽的深度大于对应其他位置的所述隔板设置的凹槽的深度。

可选地，所述底板上还设有供电板，所述供电板上设有连接孔，所述发光芯片的底面上设有引脚，所述发光芯片安装到所述分区内时，所述引脚位于所述连接孔中。

本申请还公开了一种显示装置，包括驱动电路和如上所述的灯板，所述驱动电路驱动所述灯板。

本申请还公开了一种灯板的组装方法，应用于如上所述的灯板，包括步骤：

发光芯片倒入所述底板上；

使用组装结构带动主电容板沿靠近或远离所述底板的方向移动，以调整发光芯片的位置；

其中，所述主电容板通电时，所述发光芯片的顶面朝向所述主电容板移动。

本申请的灯板，通过设置主电容板以及在发光芯片上设置第一静电涂层，在将发光芯片组装到灯板上时，可以直接将灯板内的分区铺设发光芯片，无需调整发光芯片的摆放方向，后续再通过主电容板和发光芯片上的第一静电涂层来实现调整发光芯片的摆放方向，实现发光芯片的安装，减少发光芯片在巨量转移到灯板上时需要的精确度，使发光芯片可以铺设到灯板上后再进行精确定位的调整，降低Micro-LED巨量转移工艺的要求。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的第一实施例的一种灯板的结构示意图；

图2是本申请的第一实施例的一种灯板的剖切结构示意图；

图3是本申请的第一实施例中发光芯片的结构示意图；

图4是本申请的第一实施例中发光芯片的剖切结构示意图；

图5是本申请的第一实施例中发光芯片的爆炸剖切图；

图6是本申请的第二实施例的一种灯板的结构示意图；

图7是本申请图6的A处放大图；

图8是本申请的第四实施例的一种灯板的结构示意图；

图9是本申请图8的B处放大图；

图10是本申请的第五实施例的一种灯板的结构示意图；

图11是本申请的第六实施例的一种灯板的结构示意图；

图12是本申请的第六实施例中发光芯片的结构示意图；

图13是本申请的第七实施例的一种显示装置的结构示意图；

图14是本申请的第八实施例的一种灯板的安装方法的步骤流程图。

其中，100、发光芯片；110、第一芯片；111、第一凹槽；112、第二磁吸层；113、第一连接部；120、第二芯片；121、第一侧面；122、第二侧面；123、第一凸起；124、第二凸起；125、第一磁吸层；126、第三磁吸层；130、第三芯片；131、第二凹槽；132、第四磁吸层；133、第二连接部；140、第一静电涂层；141、第二静电涂层；142、第三静电涂层；143、第四静电涂层；144、第五静电涂层；200、灯板；300、底板；301、容纳槽；302、收纳槽；310、隔板；311、子电容板；320、沉槽；321、弹性件；322、支撑板；400、主电容板；500、组装结构；510、驱动件；520、传动组件；521、第一传动齿轮；522、第二传动齿轮；523、曲柄杆；524、第二齿轮；525、第三齿轮；526、转动杆；527、承接杆；527A、主杆；527B、滑动杆；528、连接皮带；529、扭簧；530、连接杆；531、吸附件；600、供电板；610、连接孔；700、驱动电路；800、显示装置。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明，需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1和图2所示，作为本申请的第一实施例，公开了一种灯板200，所述灯板200应用于显示装置800，所述灯板200包括底板300、多个发光芯片100、主电容板400和组装结构500，所述底板300上设有多个隔板310，多个隔板310将所述底板300划分成多个分区，多个所述发光芯片100分别设置在多个所述分区中，所述发光芯片100的顶面上设有第一静电涂层140，所述主电容板400与所述底板300相对设置，所述发光芯片100位于所述底板300和所述主电容板400之间，所述组装结构500设置在所述底板300上，所述组装结构500与所述主电容板400连接，所述组装结构500带动所述主电容板400靠近或远离所述底板300做往复运动，所述主电容板400通电时，在第一静电涂层140的作用下，所述发光芯片100朝向所述主电容板400移动，所述组装结构500带动所述主电容板400朝向远离底板300的方向移动以带动所述发光芯片100，以使所述发光芯片100转动直至所述发光芯片100的顶面与所述主电容板400贴合；其中，所述发光芯片100发出的光线可穿过所述主电容板400以射出所述主电容板400进行显示，在本实施例中，所述主电容板400可为透光材料制成，以使得所述发光芯片100所发射的光线可以穿过所述主电容板400。

如图3至图5所示，所述发光芯片100包括第一芯片110、第二芯片120和第三芯片130，所述第二芯片120包括第一侧面121和第二侧面122，所述第一侧面121上设有第一凸起123，所述第二侧面122上设有第二凸起124，所述第一芯片110上设有第一凹槽111，所述第三芯片130上设有第二凹槽131，所述第一芯片110设置在所述第一侧面121上，且所述第一凹槽111与所述第一凸起123配合，所述第三芯片130设置在所述第二侧面122上，且所述第二凹槽131与所述第二凸起124配合连接，所述第一芯片110和所述第三芯片130沿所述第二芯片120的中心轴线对称设置，所述第一凹槽111仅与所述第一凸起123相配合，所述第二凹槽131仅与所述第二凸起124相配合，所述第一芯片110、第二芯片120和第三芯片130组合形成所述发光芯片100，以应用于本实施例中的灯板200；在本实施例中，所述第一芯片110为红芯片，所述第二芯片120为绿芯片，所述第三芯片130为蓝芯片，所述第一芯片110、所述第二芯片120和所述第三芯片130共同组成发光芯片100；当然，所述第一芯片110也不仅仅限定于红芯片，所述第二芯片120也不仅仅限定于绿芯片，所述第三芯片130也不仅仅限定于蓝芯片，设计人员可以根据实际情况来进行选择设计，此处不做限制。

为了更方便地将第一芯片110和第三芯片130组装到第二芯片120的第一侧面121和第二侧面122上，所述第一凸起123上设有第一磁吸层125，所述第一凹槽111内设有第二磁吸层112，所述第二凸起124上设有第三磁吸层126，所述第二凹槽131内设有第四磁吸层132，所述第一磁吸层125与所述第二磁吸层112相吸，所述第三磁吸层126与所述第四磁吸层132相吸，所述第一磁吸层125和所述第三磁吸层126极性相反，所述第二磁吸层112和所述第四磁吸层132极性相反；在组装发光芯片100的时候，由于第一凹槽111与第一凸起123相配合，第二凹槽131与第二凸起124相配合，第一芯片110在第一凹槽111内的第二磁吸层112和第二芯片120的第一凸起123的第一磁吸层125的作用下相互靠近以吸引，以使得第一芯片110的第一凹槽111与第二芯片120的第一凸起123的更容易配合，第三芯片130在第二凹槽131内的第四磁吸层132和第二芯片120的第二凸起124的第三磁吸层126的作用下相互靠近以吸引，以使得第三芯片130的第二凹槽131与第二芯片120的第二凸起124更容易配合，在第一磁吸层125、第二磁吸层112、第三磁吸层126和第四磁吸层132的作用下，第一芯片110、第三芯片130和第二芯片120更容易完成组装以形成所述发光芯片100；需要说明的是，虽然第一芯片110的第二磁吸层112会与第三芯片130的第四磁吸层132相吸引，但由于第一芯片110的第二磁吸层112位于第一凹槽111中，第三芯片130的第四磁吸层132位于第二凹槽131中，第一芯片110和第三芯片130就算相吸引后，第一芯片110和第三芯片130在受到轻微的力就可以实现分离。

本实施例的灯板200在组装的时候，首先将底板300进行固定，底板300上已经通过多个隔板310划分有多个分区，将每个分区内都铺设有一个发光芯片100，此时可以不需要先调整发光芯片100的摆放方向，仅需确保每个分区内都铺设有发光芯片100即可，随后将主电容板400安装到组装结构500上以使主电容板400与组装结构500连接，将主电容板400通电，在第一静电涂层140的作用下，发光芯片100会从分区中逐渐朝向主电容板400移动，发光芯片100的顶面若为朝向所述主电容板400的一面，该发光芯片100的顶面在第一静电涂层140的作用下可以直接与主电容板400贴合，而发光芯片100的顶面若为背离所述主电容板400的一面，该发光芯片100会朝向主电容板400移动，但由于发光芯片100处于分区内，发光芯片100无法翻转以使得发光芯片100与主电容板400贴合，此时需要使用组装结构500，组装结构500带动所述主电容板400朝向远离底板300的方向移动，从而带动所述发光芯片100离开分区，此时发光芯片100具有足够的翻转空间，发光芯片100可以转动以使发光芯片100的顶面与所述主电容板400贴合，此时灯板200上所有的发光芯片100均调整为发光芯片100的顶面为朝向主电容板400的一面，随后再使用组装结构500带动所述主电容板400朝向靠近底板300的方向移动，以将发光芯片100安装到分区内即可完成发光芯片100的安装；总的来说，本实施例的灯板200，通过设置主电容板400以及在发光芯片100上设置第一静电涂层140，在将发光芯片100组装到灯板200上时，可以直接将灯板200内的分区铺设发光芯片100，无需调整发光芯片100的摆放方向，后续再通过主电容板400和发光芯片100上的第一静电涂层140来实现调整发光芯片100的摆放方向，实现发光芯片100的安装，减少发光芯片100在巨量转移到灯板200上时需要的精确度，使发光芯片100可以铺设到灯板200上后再进行精确定位的调整，降低Micro-LED巨量转移工艺的要求；且在本实施例中，使用该发光芯片100安装到Micro-LED显示屏上，相比起原有的传统的RGB需要采用红绿蓝三颗芯片水平面均匀间隔排布在一起形成RGB效果的方案而言，本实施例的发光芯片100在安装到Micro-LED显示屏上时对巨量转移工艺的要求相较较低，由于先将第一芯片110、第三芯片130和第二芯片120进行组装成发光芯片100后再安装到灯板200上，使得灯板200需要巨量转移安装的芯片数量锐减，巨量转移工艺的要求降低，从而提高了Micro-LED显示屏的生产良率，且也降低了组装难度，便于生产Micro-LED显示屏，本实施例中的灯板200和发光芯片100的设计相辅相成。

进一步的，所述组装结构500包括驱动件510、传动组件520和连接杆530，所述驱动件510与所述传动组件520连接，所述传动组件520与所述连接杆530连接，所述连接杆530与所述主电容板400连接，所述驱动件510工作时，所述驱动件510驱动所述传动组件520运动，所述传动组件520带动所述连接杆530以使其沿靠近或远离所述底板300的方向来回移动，从而带动所述主电容板400进行移动，所述连接杆530上设有吸附件531，所述吸附件531与所述主电容板400连接以将所述主电容板400吸附在所述连接杆530上，在本实施例中，所述吸附件531可以是小吸球，所述驱动件510可以是电机，所述电机通过传动组件520与所述连接杆530连接，以驱动所述主电容板400进行移动，所述主电容板400通过小吸球吸附在所述连接杆530上，所述小吸球可以设有多个，多个小吸球同时吸附在主电容板400上，以确保连接杆530与主电容板400的连接的稳固性；其中，所述组装结构500可以设有多处，多处组装结构500分别设置在所述底板300的四侧边上，以实现对主电容板400的稳定支撑。

所述底板300上还设有供电板600，所述供电板600上设有连接孔610，所述发光芯片100的底面上设有引脚，所述发光芯片100安装到所述分区内时，所述引脚位于所述连接孔610中，所述供电板600通过连接孔610和引脚与所述发光芯片100电连接，以为所述发光芯片100提供电源来供其使用，从而进行画面显示；其中，所述第一芯片110上设有第一连接部113，所述第三芯片130上设有第二连接部133，所述第一芯片110和所述第三芯片130与所述第二芯片120组合形成所述发光芯片100时，所述第一芯片110和所述第二芯片120通过第一连接部113电连接，所述第三芯片130和所述第二芯片120通过第二连接部133连接，所述第一连接部113和所述第二连接部133可以为导体层，或者为连接电路层，这样，组装好的发光芯片100，仅需在第一芯片110或第三芯片130或第二芯片120上单独设置引脚，即可通过引脚为所述发光芯片100的第一芯片110、第三芯片130和第二芯片120共同供电，从而节省引脚的设计；在本实施例中，若所述第一连接部113和所述第二连接部133为导体层时，所述导体层可以为金属铜制成，以使所述导体层具有良好的导电性能；当然，设计人员也可以依旧在第一芯片110、第三芯片130和第二芯片120上依次设置引脚以进行连接供电，同时，第一芯片110和第二芯片120之间还可以通过第一连接部113来共同供电，所述第三芯片130和所述第二芯片120之间还可以通过第二连接部133来共同供电，从而提高了在组装发光芯片100到灯板200上时，第一芯片110、第三芯片130和第二芯片120上的引脚出现异常的容错率，每个发光芯片100仅需保证存在第一芯片110、第三芯片130或第二芯片120中任意一个的引脚为正常即可进行使用供电，大大提高了安装的容错率；需要说明的是，第一连接部113仅需将所述第一芯片110与所述第二芯片120电连接即可，第二连接部133仅需将所述第三芯片130与所述第二芯片120电连接即可，具体的连接结构设计人员可以根据实际需求进行选择设计，此处不做限制。

如图6和图7所示，作为本申请的第二实施例，是本申请的第一实施例的进一步细化，公开了一种灯板200，所述传动组件520包括第一传动齿轮521、第二传动齿轮522和曲柄杆523，所述驱动件510为电机，所述电机的输出轴与所述第一传动齿轮521连接，所述第一传动齿轮521与所述第二传动齿轮522啮合，所述第二传动齿轮522与所述曲柄杆523连接，所述曲柄杆523与所述连接杆530连接，这样，本实施例的组装结构500在使用时，启动电机进行工作，电机的输出轴与第一传动齿轮521连接，第一传动齿轮521与第二传动齿轮522啮合，第二传动齿轮522与曲柄杆523连接，电机可以通过第一传动齿轮521和第二传动齿轮522直接驱动所述曲柄杆523，以使所述曲柄杆523做圆周运动，而设置在曲柄杆523上的连接杆530会随着曲柄杆523的移动而进行移动，从而带动所述主电容板400沿靠近或远离所述底板300的方向做往复运动；本实施例中，通过设置第一传动齿轮521、第二传动齿轮522和曲柄杆523来实现驱动连接杆530的运动，通过多级运动传输来实现工作；其中，所述底板300上设有容纳槽301和收纳槽302，所述容纳槽301和所述收纳槽302相通，所述电机设置在所述收纳槽302中，所述第一传动齿轮521和所述第二传动齿轮522也设置在所述收纳槽302中，所述曲柄杆523设置在所述容纳槽301中，且所述曲柄杆523的一端伸入到所述收纳槽302中与所述第二传动齿轮522连接，所述曲柄杆523在所述容纳槽301中可转动设置，如此设置，将组装结构500大部分设置在所述底板300内部，从而节省底板300的外部空间，使灯板200的外观更简洁美观。

作为本申请的第三实施例，是本申请的第一实施例的进一步细化，公开了一种灯板200，所述传动组件520包括第一齿轮和连接齿条，所述第一齿轮与所述电机的输出轴连接，所述连接齿条一端设有与第一齿轮啮合的齿，另一端与所述连接杆530固定连接，所述连接齿条与所述第一齿轮啮合，以使所述第一齿轮被所述电机驱动转动时，所述连接齿条可以沿靠近或远离所述底板300的方向做往复运动，从而带动所述连接杆530和所述主电容板400进行移动，从而实现调整发光芯片100的顶面为朝向主电容板400的一面，以实现发光芯片100的安装。

如图8和图9所示，作为本申请的第四实施例，是本申请的第一实施例的进一步细化，公开了一种灯板200，所述驱动件510为电机，所述传动组件520包括第二齿轮524、第三齿轮525、转动杆526、承接杆527和连接皮带528，所述底板300上设有容纳槽301和收纳槽302，所述容纳槽301和所述收纳槽302相通，所述电机设置在所述收纳槽302中，所述第二齿轮524和所述第三齿轮525也设置在收纳槽302中，所述电机的输出轴与所述第二齿轮524连接，所述第二齿轮524与所述第三齿轮525啮合，所述转动杆526和承接杆527设置在所述容纳槽301中，所述转动杆526一端伸入到所述收纳槽302中与所述第三齿轮525连接，所述容纳槽301的槽壁上设有固定轴和固定轴套，所述固定轴套和固定轴均设有两个，所述承接杆527包括主杆527A和设置在主杆527A两侧的滑动杆527B，所述主杆527A与所述连接杆530连接，所述滑动杆527B套设在所述固定轴套上且可沿所述固定轴套的方向来回滑动，所述固定轴上套设有扭簧529，所述扭簧529一端固定，另一端与所述滑动杆527B抵接，当所述承接杆527朝向所述扭簧529的方向移动时，所述滑动杆527B会挤压扭簧529使其发生弹性形变，所述连接皮带528一端与所述转动杆526固定，另一端与所述承接杆527固定；在使用时，当所述电机工作时，电机会驱动所述第二齿轮524和所述第三齿轮525转动以驱动所述转动杆526转动，从而使得转动杆526上的连接皮带528进行收卷，此时，连接皮带528另一端连接的承接杆527就会随着连接皮带528的收卷而逐渐朝向扭簧529的方向移动，承接杆527的滑动杆527B会挤压扭簧529使其发生弹性形变，此时承接杆527为朝向底板300的方向进行移动，以带动所述连接杆530朝向底板300进行移动；而当需要连接杆530朝向远离底板300的方向进行移动时，仅需电机停止工作以使转动杆526停止转动，在扭簧529的弹力作用下，承接杆527会朝向远离底板300的方向进行移动，以带动连接杆530进行移动；总的来说，可以通过上述结构来实现连接杆530和主电容板400沿靠近或远离所述底板300的方向做往复运动，从而实现调整发光芯片100的顶面为朝向主电容板400的一面，以实现发光芯片100的安装。

如图10所示，作为本申请的第五实施例，是本申请的第一实施例的一种改进，公开了一种灯板200，所述底板300上还设有沉槽320，所述沉槽320对应所述隔板310设置，所述沉槽320内设有所述弹性件321，所述隔板310靠近所述沉槽320的一端上设有支撑板322，所述弹性件321一端与所述沉槽320的槽底抵接，另一端与所述支撑板322抵接，所述主电容板400朝向所述底板300移动时，所述主电容板400与所述隔板310接触以带动所述隔板310朝向所述沉槽320的槽底移动，当所述发光芯片100的方位调整完成后，所述组装结构500带动所述主电容板400朝向所述底板300移动，所述主电容板400与所述隔板310接触以带动所述隔板310朝向所述沉槽320的槽底移动，从而将发光芯片100压紧在分区中，避免在使用时因灯板200的摆放方向而导致发光芯片100出现移动等问题，同时，还可以将发光芯片100紧压在底板300上，以避免发光芯片100的引脚与供电板600的连接孔610分离而造成发光芯片100断电的情况发生。

其中，设置在所述灯板200最外侧的所述隔板310的高度大于设置在所述灯板200其他位置的所述隔板310的高度，对应最外侧的所述隔板310设置的凹槽的深度大于对应其他位置的所述隔板310设置的凹槽的深度，即设置在底板300边缘位置的隔板310的高度大于设置在底板300其他位置的隔板310的高度，这样在组装发光芯片100的时候，可以直接将发光芯片100倒入到底板300上，尽量使每个分区中都存在至少一个发光芯片100，随后使用薄胶片抵住最外侧的两个隔板310并拉直薄胶片，以将多余的发光芯片100进行吸附，从而保证每个分区中仅存在一个发光芯片100，随后再进行发光芯片100的方向调整。

如图11所示，作为本申请的第六实施例，公开了一种灯板200，所述隔板310上还设有子电容板311，所述子电容板311设置在所述隔板310朝向所述分区的一侧上，每个所述分区中相对的所述子电容板311的极性相反，相邻的所述子电容板311的极性相同，以一个分区为例，所述分区中包括前、后、左、右四个方位，位于前方位的子电容板311和位于后方位的子电容板311的极性相反，位于左方位的子电容板311和位于右方位的子电容板311的极性相反，而位于前方位的子电容板311可以与位于左方位的子电容板311的极性相同，位于后方位的子电容板311可以与位于右方位的子电容板311的极性相同，如图12所示，在本实施例中，所述发光芯片100上设有所述第一芯片110的一侧上设有第二静电涂层141，所述发光芯片100上设有所述第三芯片130的一侧上设有第三静电涂层142，所述发光芯片100的正面设有第四静电涂层143，所述发光芯片100的背面设有第五静电涂层144；其中，所述第二静电涂层141和所述第三静电涂层142的电荷极性相反，所述第四静电涂层143和所述第五静电涂层144的电荷极性相反；本实施例中，通过在发光芯片100上设置第一静电涂层140、第二静电涂层141、第三静电涂层142、第四静电涂层143和第五静电涂层144，且第二静电涂层141和第三静电涂层142的电荷极性相反，第四静电涂层143和第五静电涂层144的电荷极性相反，使得发光芯片100在组装到灯板200上后，可以通过设置的第一静电涂层140、第二静电涂层141、第三静电涂层142、第四静电涂层143和第五静电涂层144进行方向定位，以完成发光芯片100的组装，确保每个发光芯片100的排布设置均相等。

在组装时，可以将发光芯片100直接铺设到分区中，不需要先调整发光芯片100的摆放方向，仅需确保每个分区内都铺设有发光芯片100即可，随后将主电容板400安装到组装结构500上以使主电容板400与组装结构500连接，将主电容板400通电，在第一静电涂层140的作用下，发光芯片100会从分区中逐渐朝向主电容板400移动，使用组装结构500，组装结构500带动所述主电容板400朝向远离底板300的方向移动，从而带动发光芯片100离开分区，此时发光芯片100具有足够的翻转空间，发光芯片100可以转动以使发光芯片100的顶面与所述主电容板400贴合，此时灯板200上所有的发光芯片100均调整为发光芯片100的顶面与所述主电容板400贴合，随后再使用组装结构500带动主电容板400朝向靠近底板300的方向移动，以将发光芯片100安装到分区内，随即再通过分区内设置的各个方位的子电容板311，对子电容板311进行通电，在子电容板311和发光芯片100上设置的第二静电涂层141、第三静电涂层142、第四静电涂层143、第五静电涂层144的作用下，发光芯片100受力进行移动，最终会达到力平衡位置，即分区的中心位置处，从而实现完全的方向定位，使得灯板200上的每个发光芯片100的方向均为一致，从而完成灯板200上发光芯片100的巨量转移安装，总的来说，本实施例中的灯板200，通过在发光芯片100上设置第一静电涂层140、第二静电涂层141、第三静电涂层142、第四静电涂层143和第五静电涂层144，以及在分区中的各个方位的子电容板311，通过设置的第一静电涂层140、第二静电涂层141、第三静电涂层142、第四静电涂层143和第五静电涂层144进行发光芯片100的方向定位，以完成发光芯片100的组装，确保每个发光芯片100的排布设置均相等，从而提高发光芯片100的巨量转移效率以及精确度，相比起原有的Micro-LED巨量转移工艺而言，降低Micro-LED巨量转移工艺的要求，提高了Micro-LED显示屏的生产良率，且也降低了组装难度，便于生产Micro-LED显示屏，本实施例中的灯板200和发光芯片100的设计相辅相成。

如图13所示，作为本申请的第七实施例，公开了一种显示装置800，所述显示装置800包括驱动电路700和如上述实施例所述的灯板200，所述驱动电路700驱动所述灯板200；本实施例的显示装置800，通过设置主电容板400以及在发光芯片100上设置第一静电涂层140，在将发光芯片100组装到灯板200上时，可以直接将灯板200内的分区铺设发光芯片100，无需调整发光芯片100的摆放方向，后续再通过主电容板400和发光芯片100上的第一静电涂层140来实现调整发光芯片100的摆放方向，实现发光芯片100的安装，减少发光芯片100在巨量转移到灯板200上时需要的精确度，使发光芯片100可以铺设到灯板200上后再进行精确定位的调整，降低Micro-LED巨量转移工艺的要求。

如图14所示，作为本申请的第八实施例，公开了一种灯板的组装方法，应用于如上实施例所述的灯板，包括步骤：

发光芯片倒入底板；

使用组装结构带动主电容板沿靠近或远离所述底板的方向移动，以调整发光芯片的位置；

其中，所述主电容板通电时，所述发光芯片的顶面朝向所述主电容板移动。

通过设置主电容板400以及在发光芯片100上设置第一静电涂层140，在将发光芯片100组装到灯板200上时，可以直接将灯板200内的分区铺设发光芯片100，无需调整发光芯片100的摆放方向，后续再通过主电容板400和发光芯片100上的第一静电涂层140来实现调整发光芯片100的摆放方向，实现发光芯片100的安装，减少发光芯片100在巨量转移到灯板200上时需要的精确度，使发光芯片100可以铺设到灯板200上后再进行精确定位的调整，降低Micro-LED巨量转移工艺的要求。

需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。

需要说明的是，本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯板，应用于显示装置，其特征在于，所述灯板包括：

底板，所述底板上设有多个隔板，多个所述隔板将所述底板划分成多个分区；

多个发光芯片，分别设置在多个所述分区中，所述发光芯片的顶面上设有第一静电涂层；

主电容板，与所述底板相对设置，所述发光芯片位于所述底板和所述主电容板之间；以及

组装结构，设置在所述底板上，所述组装结构与所述主电容板连接，所述组装结构带动所述主电容板靠近或远离所述底板做往复运动；

其中，所述主电容板通电时，在第一静电涂层的作用下，所述发光芯片朝向所述主电容板移动，所述组装结构带动所述主电容板朝向远离底板的方向移动以带动所述发光芯片，以使所述发光芯片转动直至所述发光芯片的顶面与所述主电容板贴合；

其中，所述发光芯片发出的光线可穿过所述主电容板以射出所述主电容板进行显示。

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述组装结构包括驱动件、传动组件和连接杆，所述驱动件与所述传动组件连接，所述传动组件与所述连接杆连接，所述连接杆与所述主电容板连接；

其中，所述驱动件工作时，所述驱动件驱动所述传动组件运动，所述传动组件带动所述连接杆以使其沿靠近或远离所述底板的方向来回移动，从而带动所述主电容板进行移动。

3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述驱动件包括电机，所述传动组件包括第一传动齿轮、第二传动齿轮和曲柄杆，所述电机的输出轴与所述第一传动齿轮连接，所述第一传动齿轮与所述第二传动齿轮啮合，所述第二传动齿轮与所述曲柄杆连接，所述曲柄杆与所述连接杆连接。

4.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述连接杆上设有吸附件，所述吸附件与所述主电容板连接以将所述主电容板吸附在所述连接杆上。

5.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述底板上还设有凹槽，所述凹槽对应所述隔板设置，所述凹槽内设有弹性件，所述隔板靠近所述凹槽的一端上设有支撑板，所述弹性件一端与所述凹槽的槽底抵接，另一端与所述支撑板抵接，所述主电容板朝向所述底板移动时，所述主电容板与所述隔板接触以带动所述隔板朝向所述凹槽的槽底移动。

6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述隔板上还设有子电容板，所述子电容板设置在所述隔板朝向所述分区的一侧上，每个所述分区中相对的所述子电容板的极性相反，相邻的所述子电容板极性相同。

7.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于，设置在所述底板最外侧的所述隔板的高度大于设置在所述底板其他位置的所述隔板的高度，对应最外侧的所述隔板设置的凹槽的深度大于对应其他位置的所述隔板设置的凹槽的深度。

8.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述底板上还设有供电板，所述供电板上设有连接孔，所述发光芯片的底面上设有引脚，所述发光芯片安装到所述分区内时，所述引脚位于所述连接孔中。

9.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路和如权利要求1至8任意一项所述的灯板，所述驱动电路驱动所述灯板。

10.一种灯板的组装方法，应用于如权利要求1至8任意一项所述的灯板，其特征在于，包括步骤：

发光芯片倒入所述底板上；

使用组装结构带动主电容板沿靠近或远离所述底板的方向移动，以调整发光芯片的位置；

其中，所述主电容板通电时，所述发光芯片的顶面朝向所述主电容板移动。