CN116601638A - 声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传输系统 - Google Patents

声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传输系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116601638A
CN116601638A CN202180085183.XA CN202180085183A CN116601638A CN 116601638 A CN116601638 A CN 116601638A CN 202180085183 A CN202180085183 A CN 202180085183A CN 116601638 A CN116601638 A CN 116601638A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transponder
acoustic
piezoelectric element
chip
acoustic transponder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180085183.XA
Other languages
English (en)
Inventor
迈克尔·格布哈特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN116601638A publication Critical patent/CN116601638A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/74—Systems using reradiation of acoustic waves, e.g. IFF, i.e. identification of friend or foe
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/521—Constructional features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/0672—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with resonating marks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B11/00—Transmission systems employing sonic, ultrasonic or infrasonic waves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

描述一种用于声学传输系统的声学应答器(1)，所述应答器具有应答器芯片(2)和用于将载波频率转换为电压的压电元件(4)，其中应答器(1)具有微型化的结构形式。此外，描述一种用于制造微型化的应答器的方法，一种微型化的应答器的应用以及一种具有微型化的应答器的声学传输系统。

Description

声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传 输系统
技术领域
本发明涉及一种用于借助于声波进行信息传输的声学应答器。本发明还涉及一种声学应答器的应用以及一种用于制造声学应答器的方法。本发明还涉及一种所属的传输系统，所述传输系统借助声波工作。
背景技术
存在识别由金属构成的工具、尤其在自动化的制造方法中的由金属构成的工具的要求。这可以用于使制造商了解针对个体的工具的制造日期、使用时间、可用的使用寿命或可能需要的维护(磨削，重新装配等)，并且当然也在不足的情况下可实现与制造商、特定批次等的关联。尤其对于在增材法(打印金属件)的领域中的新的制造方法，识别同样是重要主题，例如在组装多个打印件时。
工件本身可以借助于根据工业4.0的生产设施的RFID(射频识别(Radio-Frequency Identification)——借助于电磁波的识别)说明，应当以哪种顺序应用哪些工艺。
当在此通过加工改变工件的表面时，在表面上安置的用于识别的机构是有阻碍的。除了识别以外，工具或打印件的内部中的特性的测量和转发也可以是重要的，例如是温度、机械力或振动。
特殊的主题是分析相应的工具或打印件的内部构造、均匀度。这可以通过声波来测量，所述声波在生产缺陷处反射。这种微型化的测量系统的嵌入同样是这里所描述的技术的可能的应用情况，所需的运行功率传输至所述微型化的测量系统并且产生双向通信。
存在多个原则上可用的用于识别的技术。包括例如也能够以浮雕的形式打印到表面上的光学条码或者2D码，基于无线电的RFID方法或者还有工具的良好归档的操作
这些现今已知的方法都具有其缺点。将用于基于无线电的方法的天线直接安置在金属上是困难的，将其完全嵌入金属中对于应用来说在物理方面不能有意义地实现，因为电场和磁场实际上完全由金属吸收(法拉第笼)。铁氧体用于屏蔽的应用、可以嵌入工具中的盲孔的所谓的玻璃应答器的应用在技术上是可行的，然而是昂贵的并且易受其他问题影响，例如易受特别是在工具中存在的机械力的影响。
致力于该主题的具有RFID产品的公司的一些参考是：
https://www.balluff.com/en/de/industries-and-solutions/solutions-and-technologies/tool-id/
https://www.turck.de/en/tool-identification-480.php
https://www.harting.com/UK/en-gb/markets/automatic-tool-identification
https://rfid-europe.com/product/anlagen-und-logistik-tag-confidex-ironside-micro/
https://www.nfcwebshop.at/glass-tag-sokymat-hf-high-frequency-transponder.html
https://www.zoller.info/at/produkte/toolmanagement/datentransfer/zidcode？r＝1
https://www.iis.fraunhofer.de/de/ff/lv/net/projekte/rfid_metall.html
https://www.harting.com/DE/de/rfid
https://www.innovating-automation.blog/tool-identification-in-metalworking-2/
替选的ID技术，如例如题字、标签、也呈浮雕的形式的光学码也设置在工具的表面上并且在那同样承受被磨损、污染和不可读的风险。
发明内容
本发明的目的是，描述一种声学应答器，一种声学应答器的应用，一种用于制造声学应答器的方法以及一种声学传输系统，其解决上面提到的问题。
所述目的通过根据独立权利要求的声学应答器、微型化的应答器的应用、用于制造微型化的应答器的方法和声学传输系统来实现。
根据一个方面，描述声学应答器。声学应答器构成为用于可实现借助于声波的信息传输。声学应答器构成为用于集成到声学传输系统中。声学应答器的特征在于，信息处理，例如在接收命令和具有识别码的答复的意义上的信息处理完全地在硅芯片中进行，并且不例如通过用于表面声波的反射器(SAW(“Surface Acoustic Wave”——表面声波)应答器)产生。
声学应答器构成为用于识别物体(例如金属构件和/或3D打印件)，用于控制物体和/或用于在物体内部的测量。声学应答器构成为用于检测测量数据，例如物体的表面(内面或外面)和/或物体的内部中的测量数据。声学应答器构成为用于实现通信通道，以用于借助于材料波、尤其穿过金属表面传输信息和能量。声学应答器构成为在扩展的温度范围内、优选-40℃至+105℃的温度范围内使用。
声学应答器具有至少一个、优选刚好一个应答器芯片。应答器芯片是硅芯片。应答器芯片具有集成电路(IC——Integrated Circuit)。IC优选以结构形式“裸管芯(BareDie)”(即无壳体)构成。
声学应答器还具有压电元件。压电元件构成和设置为用于将电压信号、例如载波频率转换为同一信号形式的声波。压电元件是电声转换器。压电元件用作为声学应答器的基板。
压电元件优选地具有无铅材料。特别优选地，压电元件由无铅材料构成。由此，声学应答器构成为符合RoHS(RoHS在此表示“Restriction of(the use of certain)Hazardous Substances in electrical and electronic Equipment”——在电子电气设备中使用特定有害物质的限制”)。对此替选地，压电元件例如可以具有PZT(钛酸锆铅)。
压电元件盘形地构成。尤其，压电元件的高度或层厚度小于压电元件的宽度或直径。对此替选地，压电元件然而也可以矩形地构成。这在应答器应当耦联于弯曲的表面、例如管壁时是特别适宜的。声学应答器可以相应地盘形地(柱形地)或矩形地构成。压电元件由于其几何形状和其材料特性具有共振。
声学应答器具有微型化的结构形式。换言之，声学应答器具有小的结构高度和/或小的体积。尤其，声学应答器具有比用于声学传输系统的常规的应答器更小的或更紧凑的实施方案。例如，应答器具有＜3mm，例如≤1mm或≤500μm的高度。压电元件具有≤300μm，优选≤200μm的高度。
通过微型化的结构形式，声学应答器可极其灵活地使用并且可以，例如完全地，嵌入物体中。对于集成到物体中替选地，应答器可以特别简单地匹配于物体的表面、例如外面或内面。声学应答器还可以特别好地匹配于现有系统、例如非接触卡或NFC(Near FieldCommunication——近场通信)技术的特性。
包含在机械震动振荡中的要传输的信息在此在传输通道上不经受通过相邻系统的电磁场引起的、与在使用基于无线电的方法的情况下相同的干扰。因此，借助于声学应答器的声学识别方法也可以在存在强的电磁场时使用。
此外，也不需要相同的许可方法和与其关联的用于使用或投放声学应答器的耗费或成本，因为应答器基于声波的使用，而不基于电磁波的使用。
根据一个实施例，应答器构成为用于完全地嵌入物体或工件中。工件可以是(优选金属的)构件和/或3D打印件。工件可以是金属工具。
通过微型化的结构形式，应答器可以完全地嵌入工件中。尤其，工件的表面可以是完全封闭的，以便在内部承载用于识别的声学应答器。由此，工件的整个表面可以被加工，而不妨碍工件的识别。
声学应答器的小的结构高度和小的体积仅造成(例如由金属构成的)工件的小的或可忽略的变弱，应答器嵌入所述工件中。此外，也还可以将应答器嵌入小的金属件中。通过应答器的紧凑的实施方案，通过所述应答器的嵌入不产生表面结构和/或在金属中不留有像例如在玻璃应答器中的孔。尤其不面临从外部可识别的缺陷，并且也不存在标记的物体的从外部容易看到的识别。
根据一个实施例，应答器构成为用于声学地接合于工件的表面。工件或物体优选地具有金属。工件可以具有金属板或金属管。应答器在此可以可松开地(例如磁性地)或不可松开地(例如借助于薄的粘接层)固定在金属表面上。应答器可以固定在工件的内面或外面上。
为了实现在应答器和声学通道、即工件的金属表面之间的良好的声学接触，可以在应答器的下侧上设有具有薄的弹性层的覆层。在该上下文中，借助应答器的下侧表示应答器的在已安装的状态中朝向工件的外面。
覆层具有以下目的，将由于相对置的金属面(工件的金属表面以及应答器的(金属的)下侧)的表面粗糙度而形成的空腔用介质尽可能地填满，所述介质具有比空气明显更高的声阻。由此可以明显地提高声学耦合的效率。
根据一个实施例，应答器芯片借助于倒装芯片技术施加到压电元件上。
通过用于在应答器芯片和压电元件之间的接合的“Direct Chip Attach(直接芯片附着)”或“Flip-Chip(倒装芯片)”技术，应答器的结构形式可以保持为极其紧凑。应答器的面例如可以对应于应答器芯片/集成电路的裸管芯的面。
借助芯片生产的180nm的常见的结构大小并且根据储存器大小和有效功率，相应的硅管芯具有大约0.4mm2至4mm2的面积和最大大约170μm的厚度。应答器芯片还可以构成为具有所谓的连结元件(例如压焊点)，所述连结元件形成在表面上的隆起部并且是用于压电元件的接触端子。
总的来说，得出总共例如大约500μm的非常小的高度(作为裸管芯的应答器芯片的大约170μm的高度+作为PCB(Printed Circuit Board——印刷电路板)的压电元件的大约300μm的高度+保护罩或表面钝化部的高度)。
根据一个实施例，在应答器芯片和压电元件之间设置有电路板。电路板建立在压电元件和应答器芯片之间的电连接。在此情况下，应答器芯片优选构成为在裸管芯的位置处的封装的IC。
应答器或压电元件的面积例如可以对应于电路板的面积。电路板的高度构成为，使得应答器的总高度不过度地增大。尤其，电路板尽可能薄地构成。总的来说，得到总共最大大约3mm的小的高度。
电路板可以在下侧上具有浮雕结构。在此情况下，可以显著地减少在电路板和压电元件之间的接触区域，使得电路板的面的仅几个百分比与压电元件接触。
通过电路板可以将附加的电组件、如例如匹配网络和/或传感器以简单的方式与压电元件连接，而不需要为此用于连接的另外的连接机构或工艺步骤。借此提供特别多样性的且可灵活使用的应答器。
根据一个实施例，应答器芯片是NFC(Near Field Communication——近场通信)芯片。
应答器芯片优选地对应于在13.56MHz ISM频率范围内(接近或邻近芯片，也概括为术语NFC芯片)应用的标准。NFC芯片经由读取器的载波频率获取其系统时钟，并且也能够以其他频率工作，例如9MHz至14MHz的频率。因此，对声学通道的特性的最优匹配是可行的。因此，总的来说，提供特别灵活的声学应答器。
根据一个实施例，压电材料的高度或层厚度设定为，使得厚度共振、即隔音方面的扰动在9MHz至14MHz的范围内构成。换言之，压电材料的高度选择为，使得应答器在9MHz至14MHz的频率范围内可最优地使用。
以这种方式，穿过物体的声学通道获得“低衰减窗口”，其可以有利地用于能量和数据传输。压电材料的层厚度或高度优选地＜300μm，优选地≤200μm。
根据一个实施例，声学应答器具有至少两个电极。电极至少在压电元件的下侧(下部电极)上和在上侧(上部电极)上构成。优选地，导电材料(电极材料)也在压电元件的至少一个侧面上构成。由此，电极可以从下侧经由侧面引导直至压电元件的上侧。因此，从上侧接触两个电极是可行的。
电极或导电材料优选地具有银，尤其银焊膏。优选地，电极或导电材料至少部分地弹性地构成。尤其，电极具有比应答器芯片的连结元件更大的弹性。
通过弹性的设计方案，可以防止在制造应答器期间，尤其在应答器芯片到压电元件上的倒装芯片安装期间电极的损坏。
导电电极的形式还构成为，使得应答器芯片的连结元件(压焊点和/或键合线)正确地接触压电元件(和必要时匹配网络，例如电感器)。优选地，电极构成为，使得此外在应答器芯片和压电元件之间设置的可能的另外的组件(例如中间元件和/或电路板)可以被简单地且有效地接触。
优选地，电极结构化地构成。尤其，电极在压电元件的上侧(上部电极)上结构化地构成。上部电极能够以布图的形式结构化，以便例如为电感器、应答器芯片和/或其他组件提供多个并联的连结面。
上部电极的结构化在压电元件的极化过程之前已经可以进行。以这种方式，压电元件的面的一部分之后可以在运行中保持没有电激励的厚度振荡。因此，压电元件可以通过上部电极的有针对性的结构化来划分成更强地具有共振的厚度振荡或保持未分极进而静止/不震动的区域。
压电元件的(并联的)电容同样能经由电极的形式(和压电材料、例如PZT的介电特性)设定。
根据一个实施例，在压电元件和应答器芯片之间的电阻抗通过压电元件和/或电极的结构形式设定。
压电元件通过其相对置的电极和在其之间的压电材料的介电性为电容器。由此，对于特定的压电元件，在特定的频率下得出连结阻抗。电容越大，所述连结阻抗就越低。为了避免由分立构件构成的匹配网络，例如可以通过适当地设计电极的尺寸来实现良好匹配的连结阻抗。尤其，压电元件的材料和/或高度和/或电极的材料和/或大小和/或结构化选择为，使得阻抗被最优地设定。
根据一个实施例，声学应答器还具有至少一个用于电阻抗匹配的元件。例如，应答器可以具有电感器。在此情况下，电感器是用于匹配阻抗的分立的单独构件(匹配网络)。电感器可以构成为SMD(Surface Mounted Device——可表面安装的)构件。电感器可以具有金属丝缠绕的结构形式或陶瓷多层结构形式。电感器可以借助于回流焊与压电元件电连接。对此替选地，电感器也可以通过导电粘接与压电元件连接。
电感器与压电元件的电容并联地使用。优选地，电感器的尺寸设计为，使得阻抗的虚数部分在运行频率处被(尽可能地)补偿，如在共振回路中所发生的那样。
根据一个实施例，电感器构成为第一平坦线圈。换言之，电感器可以构成为面状元件。例如，电感器的面对应于压电元件的面。在此情况下，应答器可以具有附加的层构造。尤其，在电感器和电极之间在压电元件的上侧可以构成有绝缘层。绝缘层可以具有铁氧体层。
平坦线圈在传统的NFC技术中用作为环形天线。第一平坦线圈用作为H交变场的发射器。因此，借助其中可以取消应答器芯片的所述构造，在H交变场和声波之间产生透明转换器。
转换器可以粘贴到平坦的平滑的金属面上。转换器在此情况下可以将从H交变场到空气的NFC通信转换成材料波。相同类型的、相对置地粘贴在金属面上的构件会从材料波转换成H交变场(用于穿过金属的NFC信号的无源中继器)。
因此，通过在上下相叠的层中的进行厚度振荡的压电元件和环形天线的组合，应答器构成为在声波和H交变场之间的透明的、共振的转换器。优选在金属表面上的应用通过使用铁氧体层而简化，所述铁氧体层同时起电绝缘的作用。用于将压电元件耦联于金属表面的层，例如薄的环氧树脂粘接层也参与声学通道的传输特性。
材料几何形状通常在特定模式中一起振荡。金属板例如显示出在材料中的多倍的声学波长处的窄带的共振和在其之间的强烈的衰减。这表现为共振梳。然而，压电元件由于其在上文中所描述的几何形状及其材料特性也具有共振。
由于尤其粘接层的在上文中所描述的弹性的材料特性，通过这些模式的叠加能够形成具有相对扁平的通过区域的声学传输通道。在所述通过区域中缺少共振梳的强烈的衰减。这种通道可以用于根据NFC样式的数据传输。这种扁平的通过区域可以处于大于10MHz的频率处，例如处于大于10.5MHz的范围内。例如，所述区域处于11MHz周围。
所述通道与均匀的金属材料的温度和厚度的相关性是非常小的，因为共振梳的各个峰和谷在可良好穿透的通信窗中不像在所述区域之外那样明显地表现。
透明的共振的转换器还可以具有电感耦合的第二平坦线圈。第二平坦线圈在压电元件的下侧构成。第二平坦线圈具有比第一平坦线圈更大的面积。第二平坦线圈为了磁绝缘可以设置在铁氧体膜上。因此，铁氧体膜位于下部的电极和第二平坦线圈之间。
第一平坦线圈通过与第二平坦线圈的耦联能够扩展为ID卡的一般规格(根据ISO/IEC7810的ID1或根据ISO/IEC14443的天线等级1-6)的较大的天线。因此，平坦线圈的作用面可以有效地匹配于常见的规格，例如匹配于ID-1卡规格和匹配于NFC接口的天线大小。因此，提供可匹配的且可灵活使用的转换器。
根据一个实施例，声学应答器具有至少一个识别码和/或至少一个传感器，优选MEMS(Micro Electromechanical System——微机电系统)传感器。
识别码用于具有声学链接的安全证明。声学应答器的微型化还可以用于与识别和/或证明同时的位置确定。尤其，应答器的微型化的结构形式可以最优地用于确定应答器的相对准确的位置。这简化应答器的读取或嵌有应答器的工件的识别。借此，提供特别有效的声学应答器。
传感器可以是温度传感器、压力传感器、湿度传感器、气体传感器、光传感器、脉冲计数器、麦克风和/或相似类型的传感器。
尤其，MEMS传感器能低成本地大量制造，具有良好的电学特性和良好的信噪比，并且具有少的能耗。由此可以提供更高效的且可多样化地使用的应答器。
根据一个实施例，微型化的声学应答器可以在具有安全证明的功能中用作为输入元件。证明在此首先允许用于输入信息的入口。求取的位置例如允许操作金属上的显示器。为了该目的，输入元件/显示器可以施加(例如粘贴)在工件的表面上，应答器引入到所述工件中和/或应答器耦联于所述表面。借此，提供可特别灵活地使用的应答器。
根据一个实施例，应答器具有至少一个保护元件。保护元件构成和设置为用于保护声学应答器免受外部影响。至少一个保护元件优选地具有浇注料(Mold)。浇注料完全地包覆应答器的上侧。浇注料同样可以包覆应答器的侧面的一些部分。
浇注料可以是透明的，以便可实现应答器输出光。对此替选地，浇注料可以是不透明的，以便防止应答器的功能受光影响。浇注料还可以包含可磁化的颗粒。
为了防止浇注料覆盖压电元件的大部分面积，难以润湿的结构/球可以用作为在浇注料和压电元件之间的下层。在应答器芯片和压电元件之间的上面提到的电路板也可以防止用浇注料润湿压电元件。
至少一个保护元件还可以具有围边。围边沿着应答器的环周延伸。围边形成围绕应答器的侧面的凸缘的类型。围边增大了应答器的高度。换言之，围边的高度大于应答器在设置围边之前的高度。
围边的内部区域中的体积由浇注料填充。因此，围边形成用于浇注料的储存器或限界的体积。此外，围边保护应答器的侧面免受外部影响。
至少一个保护元件还可以具有膜。膜在应答器的下侧构成。膜可以附加地、然而也至少部分地在应答器的侧面之上延伸。膜保护应答器的下侧免受外部影响。膜可以具有钢。膜可以具有比压电元件更大的面积。围边的下端部可以安放在膜上。因此，围边和膜可以形成应答器的套筒的类型。
膜可以磁性地构成。此外，围边也可以磁性地构成。因此，在其在初级侧上具有磁性配合件的声学传输系统中，应答器和配合件可以相叠定向和/或彼此固定。
根据一个实施例，应答器还具有中间元件(内插器)。中间元件在压电元件和应答器芯片之间构成。
中间元件可以具有金属化的表面，以建立与压电元件和/或应答器芯片和/或应答器的其他组件、例如电感器的电连接。
优选地，中间元件的金属化的表面至少部分地结构化。尤其，中间元件的朝向压电元件的下侧可以具有用于提供多个并联的电接触部和/或用于使在中间元件和压电元件之间的接触面最小的结构。由此改善电连接安全性。
例如，短的圆柱形的柱从中间元件的下侧伸出。替选地，下侧可以具有蜂巢的壁、即多边形的结构。以这种方式可行的是，中间元件仅机械地触碰压电元件的面的一小部分(例如面的10％)，而面的其余部分可以自由地振荡。因此，压电元件在厚度振荡方面较少地受影响。此外，通过适当地选择面触碰的百分比也可以有针对性地设定和利用所述影响。
根据一个实施例，中间元件然而也可以具有模制件。模制件具有塑料。中间元件是3D塑料模制件。模制件具有用于电接触的印制导线。印制导线可以在中间元件的外侧上伸展。替选地或附加地，中间元件可以具有位于内部的印制导线。
优选地，在模制件的表面上形成电的印制导线。尤其，中间元件通过以下方法制造，在所述方法中，借助于在掺杂有大约4％的金属颗粒的塑料模制件上的激光处理，在表面上可以形成电的印制导线。
根据一个实施例，中间元件的材料和/或结构构成为用于振荡去耦或衰减。优选地，中间元件弹性地构成。优选地，中间元件弹性地构成为，使得振荡尤其通过在13.56MHz范围内的声波很好地吸收。这可以与浮雕形式和材料特性相互作用地实现。借此，提供可特别灵活地使用并且可良好地设定的应答器。
根据一个实施例，中间元件热绝缘地构成。优选地，中间元件具有非常好地热绝缘的材料。借此，应答器的温度敏感的电子装置可以有效地相对于短时间出现的较高的温度进行保护。
根据另一方面，描述微型化的应答器的应用。微型化的应答器优选对应于在上文中所描述的应答器。关于应答器或应用公开的所有特性也相应地关于相应的其他方面公开并且反之亦然，即使相应的特性没有详尽地在相应的方面的上下文中提到。应答器在物体中、例如在金属工具中或3D打印物体中使用。
应答器完全地嵌入物体中。尤其，通过应答器不能识别物体的表面缺陷。应答器在物体的使用寿命期间留在物体中。换言之，不计划将应答器从物体中移除。应答器留在物体中，用于从物体的内部中获得测量数据和/或用于识别物体和/或用于控制物体。
对此替选地，应答器与金属物体、例如金属板或金属管的表面耦联。表面可以是物体的外面和/或内面。应答器能够可松开地或永久地与表面耦联。例如，应答器磁性地或借助于粘接剂与金属面连接。优选地，粘接剂弹性地构成。应答器为了识别物体和/或为了获得测量数据和/或为了控制物体与物体的表面耦联。
为了获得测量数据，应答器还可以具有连接的传感器，例如MEMS传感器。为了识别，应答器还可以具有识别码。优选地，应答器可以用作为输入元件。为了该目的，显示器可以安置在物体的表面上，用户可以经由所述显示器输入数据。
根据另一方面，描述一种声学传输系统。文件号为10 2020 108 905.8的德国专利申请描述了相应的声学传输系统和声波用于传输信息的应用以通过工具或3D打印件的材料金属进行识别的构思，所述专利申请的内容通过参引是本公开的一部分。
声学传输系统具有初级侧和次级侧。传输系统在初级侧上具有发送单元、接收单元(所谓的“读取器”)和电声学转换器，例如压电元件。
发送单元设为和构成为用于提供发送信号。接收单元设为和构成为用于接收作为对发送信号的答复的接收信号。电声学转换器设为和构成为用于将发送信号转换为声学信号和将声学信号转换为接收信号。
此外，声学传输系统在次级侧上具有微型化的应答器。微型化的应答器具有应答器芯片以及电声学转换器(压电元件)。
微型化的应答器对应于在上文中描述的微型化的应答器。尤其，微型化的应答器具有所有结合上面的应答器所描述的特征。微型化的应答器设为和构成为用于接收信号的接收和发送信号的发送。应答器构成和设置为用于将接收单元的时钟用作为系统时钟。次级侧的微型化的应答器的压电元件可以与初级侧的电声学转换器进行声学接触。
此外，声学传输系统具有在初级侧和次级侧之间的声学耦合介质。耦合介质对于声学信号是可穿透的。耦合介质可以具有凝胶或油。
声学传输系统将声波用于传输信息以识别物体，例如由金属构成的工具或3D打印件。所述原理基本上与应当被识别的物体的表面无关。
表面例如可以是完全地封闭的，并且在内部承载用于识别的声学标签。此外可行的是，对物体的整个表面进行处理，并且仍得到识别。对此替选地，应答器可以与物体的表面耦联。为了可实现表面的处理，应答器也可以可松开地与表面连接。借此，提供用于信息传输的可靠的、高效的系统，所述系统与要识别的物体的其他工艺处理无关。
通过声学应答器特别小地(微型化地)且简单地构成，所述声学应答器也还可以嵌入小的物体(工具或金属件或金属板或金属管)中或与其耦联，而不会使结构明显变弱。所述微型化例如也是相对于环形天线的优点，所述环形天线例如在13.56MHz范围内使用，并且不能有效地构成为如声学结构形式可实现的那么小。由此，提供用于信息传输的特别灵活的系统。应答器的微型化还可实现非常准确的位置确定从而可实现应答器的非常高效的读取。
根据一个实施例，接收单元构成为和设置为用于操控多个压电元件，例如两个、三个、五个或十个压电元件。由此，形成用于检测多个声学应答器的较大的面。这可以连续地进行，或通过复用法在时间上流序控制地进行。以这种方式也可以构造用于HMI(HumanMachine Interface-人/机用户界面)输入的显示器。
根据一个实施例，输入单元构成和设置为用于操控压电元件，所述压电元件大于微型化的应答器的压电元件。由此，检测区域可以增大和/或多个声学应答器可以作出反应。
根据另一方面，描述一种用于制造微型化的应答器的方法。优选地，通过所述方法制造在上文中描述的应答器。所有关于应答器或方法公开的特性也相应地关于相应的其他方面公开并且反之亦然，即使相应的特性没有详尽地在相应的方面的上下文中提到也如此。所述方法具有以下步骤：
A)提供多个应答器芯片，所述应答器芯片在晶片上具有多个集成电路。
应答器芯片可以分别具有至少一个连结元件，优选两个连结元件。连结元件优选构成为压焊点。连结元件优选具有金。
应答器芯片优选地作为微型化的应答器的裸管芯使用。应答器芯片分别具有170μm的最大高度。
B)提供多个压电元件。压电元件盘形地构成。对此替选地，压电元件但是也可以矩形地构成。压电元件例如具有均匀的PZT。压电元件具有300μm，优选200μm的最大高度。相应的压电元件是电声学转换器。相应的压电元件用作为微型化的应答器的基板。
各一个电极在相应的压电元件的下侧和上侧上构成。优选地，电极材料也位于压电元件的至少一个侧面上。电极具有拥有弹性特性的材料，例如银。尤其地，电极的材料比连结元件的材料更有弹性。
C)提供连接机构，例如粘接剂。连接机构优选具有环氧树脂。连接机构具有弹性特性。对于在压电元件和应答器芯片之间设有电路板的情况，也可以取消该步骤。
D)借助于连接机构将应答器芯片和压电元件电连接和机械连接。尤其，相应的压电元件和相应的应答器芯片借助于倒装芯片安装彼此连接。
对于在压电元件和应答器芯片之间设有电路板的情况，也可以取消该步骤。更确切地说，在该步骤中，将电路板与压电元件和应答器芯片连接，所述应答器芯片在此优选构成为封装芯片。
此外，在该处可以进行包覆部或表面钝化部的施加。表面钝化部用于相对于腐蚀进行保护。此外，表面钝化部贡献于将应答器的上侧与压力和温度脱耦。
E)分割为单个构件，以制造多个微型化的应答器。
在可选的另一步骤中，在连接应答器芯片和压电元件之前可以提供在上文中描述的中间元件并且将其设置在压电元件上。接着，应答器芯片借助于连接机构与中间元件的上侧连接。
所述方法以所谓的晶片级封装的形式可实现大数量的单元的并行处理和测试从而高效地且低成本地提供多个微型化的应答器。
本公开此外具有以下方面：
1.一种用于声学传输系统的声学应答器(1)，具有：
-应答器芯片(2)，
-用于将载波频率转换为电压的压电元件(4)，
其中应答器具有微型化的结构形式。
2.根据方面1所述的声学应答器(1)，
其中应答器(1)具有＜3mm的高度(h)。
3.根据方面1或2所述的声学应答器(1)，
其中压电元件(4)具有≤300μm的高度。
4.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
其中应答器(1)构成为用于完全地嵌入工件中。
5.根据方面4所述的声学应答器(1)，
其中工件是金属构件和/或3D打印件。
6.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
其中应答器芯片(2)借助于倒装芯片技术施加到压电元件(4)上。
7.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
其中压电材料的高度设定为，使得厚度共振在9MHz至14MHz的范围内构成。
8.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
还具有至少两个电极(5)，其中电极(5)至少在压电元件(4)的下侧(4b)和上侧(4a)上构成，并且其中电极(5)至少部分地弹性地构成。
9.根据上述方面之一或根据方面8所述的声学应答器(1)，
其中在压电元件(4)和应答器芯片(2)之间的电阻抗通过压电元件(4)和/或电极(5)的结构形式来设定。
10.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
还具有至少一个用于电阻抗调整的元件。
11.根据方面10所述的声学应答器(1)，
其中应答器(1)具有用于设定阻抗的电感器，并且其中电感器与压电元件(4)的电容并联连接。
12.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
其中应答器芯片(21)是NFC芯片。
13.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
还具有至少一个MEMS传感器。
14.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
还具有用于安全证明的识别码。
15.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
其中声学应答器(1)的微型化能够用于位置确定并且与识别和/或证明同时使用。
16.根据上述方面之一所述的声学应答器(1)，
其中压电元件(4)由无铅材料构成。
17.一种微型化的声学应答器(1)在物体(8)中的应用，其中应答器(1)完全地嵌入物体(8)中，并且其中应答器(1)在物体(8)的使用寿命期间留在物体(8)中，以获取物体(8)的内部中的测量数据和/或以识别物体(8)和/或以控制物体(8)。
18.根据方面17所述的应用，
其中微型化的声学应答器(1)在具有安全证明的功能方面用作为输入元件。
19.一种声学传输系统，
A)在初级侧上具有：
-发送单元，所述发送单元设为并且适合用于提供发送信号，
-接收单元，所述接收单元设为并且适合用于作为对发送信号的答复接收接收信号，
-电声学转换器，所述电声学转换器设为并且适合用于将发送信号转换为声学信号并且将声学信号转换为接收信号，
B)在次级侧上具有：
-根据方面1至16之一所述的微型化的应答器(1)，其中应答器(1)设为和适合用于接收信号的接收和发送信号的发送，
C)在初级侧和次级侧之间的声学耦合介质。
20.根据方面19所述的声学传输系统，
其中应答器(1)构成和设置为用于将接收单元的时钟用作为系统时钟。
21.根据方面19或20所述的声学传输系统，
其中接收单元构成为用于操控多个压电元件(4)和/或操控如下压电元件(4)，所述压电元件大于应答器(1)的压电元件，进而增大检测区域和/或对多个声学应答器(1)作出反应。
22.一种用于制造用于声学传输系统的微型化的应答器(1)的方法，所述方法具有以下步骤：
A)提供多个应答器芯片(2)，所述应答器芯片在晶片上具有多个集成电路；
B)提供多个压电元件(4)，其中各一个电极(5)至少在相应的压电元件(4)的下侧(4b)和上侧(4a)上构成；
C)提供连接机构(6)；
D)借助于连接机构(6)将应答器芯片(2)和压电元件(4)电连接和机械连接；
E)分割为单个构件，以制造多个微型化的应答器(1)。
23.根据方面22所述的方法，
其中相应的压电元件(4)和相应的应答器芯片(2)借助于倒装芯片安装彼此连接。
24.根据方面22或23所述的方法，
还具有以下步骤：
施加钝化部，其中在分割为单个构件之前施加钝化部。
下面所描述的附图不理解为是符合比例的。更确切地说，为了更好示出，可以放大地、缩小地或也失真地示出个别维度。
附图说明
彼此相同或具有相同功能的元件用相同的附图标记表示。
附图示出：
图1示出在制造根据一个实施例的微型化的应答器中的两级的剖面图；
图2示出根据一个实施例的微型化的应答器的剖面图；
图3示出嵌入物体中的微型化的应答器的剖面图；
图4示出根据另一实施例的微型化的应答器的剖面图；
图5示出根据另一实施例的微型化的应答器的剖面图；
图6示出根据另一实施例的微型化的应答器的剖面图；
图7示出根据另一实施例的微型化的应答器的剖面图。
具体实施方式
图2示出呈微型化的结构方式的声学应答器1，简称应答器1。应答器1构成为用于借助于声波可实现信息传输并且为此集成到(未示出的)声学传输系统中。
应答器1用于识别物体8(参见图3)。物体8例如可以是金属构件(例如金属工具)或是3D打印件。应答器1例如可以具有识别码从而确保物体8的安全证明。
应答器1还可以用于控制物体8(例如电池)和/或用于在物体8的内部的测量。对于后者，应答器1可以具有传感器，例如MEMS传感器(未详尽地示出)。
应答器1具有应答器芯片2。应答器芯片2具有集成电路。应答器芯片2用作为应答器1的裸管芯。应答器芯片2是NFC芯片从而基本上支持13.56MHz的频率。NFC应答器芯片经由读取器的载波频率获取其系统时钟，进而也可以在较宽的频率范围内工作，例如在9MHz至14MHz的频率范围内工作。应答器芯片1具有170μm的最大高度。
应答器芯片2具有两个连结元件3。所述连结元件在应答器芯片2的下侧上构成。连结元件3在本实施例中是压焊点。连结元件3具有刚性材料，优选金。连结元件3用于将应答器芯片2与压电元件4电连接。
压电元件4用于将载波频率作为声波的信号曲线转换为电压的信号曲线。所述压电元件是电声学转换器。压电元件4可以具有PZT或无铅材料并且盘形地构成。
压电元件4具有＜300μm，优选≤200μm的高度。在该上下文中，将压电元件4的高度理解为压电元件4垂直于应答器1的主扩展方向的扩展。
压电元件4用作为应答器1的电路板并且具有电极5。电极5至少在压电元件4的下侧4b(参见图1)以及在上侧4b上构成。电极5也可以在压电元件4的一个或两个侧面之上延伸，以从上侧4a起电接触两个电极。因此，在图2中可得出，导电材料7(电极材料)包覆压电元件4的侧面，以便借此将下部电极5引导至上侧4a。
电极5是结构化的。尤其，电极5在下侧4b上整面地构成。与其不同地，电极5在上侧4a上仅覆盖压电元件4的上侧4a的部分区域。
对于应答器芯片2的功能决定性的是，来自读取器并且经由压电元件4转换为电压的载波频率具有正确的电压幅值。由于IC输入结构，例如需要6Vpp的最小电压。此外，需要特定的最小电流，例如0.5mA。如果得出较高的电压，则这由IC中的限压器限制。
压电元件4是电容器。应答器芯片2的前提条件如上文所描述那样是在输入端处的一定的电压，这取决于压电元件4的特定的电容。对于特定的压电元件4在特定频率下得出连结阻抗。电容越大，所述连结阻抗就越低。为了避免由分立构件(例如电感器)构成的调整网络，通过电极5(参见上文)以及压电元件4的适合的尺寸设计和/或结构化可以实现良好匹配的连结阻抗。
对此替选地，应答器1也可以具有用于电阻抗调整的电感器(未详尽地示出)。电感器与压电元件4的电容并联地使用。借助电容器构成共振回路进而提高电压。优选地，电感器的尺寸设计为，使得补偿在运行频率处的阻抗的虚数部分，如这在共振回路中所发生的那样。
电极5经由连接机构6、例如环氧树脂与应答器芯片2电连接和机械连接。连接机构6弹性地构成，以便均衡压电元件4的振荡并且引起压电元件4最优地连结于应答器芯片2，如在更下文中结合对制造方法的说明进一步阐述的那样。
应答器1微型化地构成。也就是说，应答器1的高度h和/或体积非常紧凑地构成，尤其比在常规的应答器中更紧凑地构成。应答器1具有h＜3mm的最大高度。应答器1具有0.4mm2至4mm2的最大面积。借此，应答器1可以部分地或也完全地嵌入物体8中，如从图3中可见的那样。
在示出的实施例中，物体8为此具有凹部或盲孔9，应答器1完全地引入所述凹部或盲孔中。凹部9通过覆盖层10封闭。由此无法感知在物体的表面8a上的可识别的缺陷。尤其，物体8的表面8a可以在其使用寿命期间被加工，而不影响应答器1的功能。
在一个替选的实施方案(未详尽示出)中，应答器1也可以粘贴到物体8的露出的表面或凹处。这以物体8的空腔或露出的面为前提。在此情况下，应答器1不完全地集成于物体8的内部。
在一个替选的实施方案(未详尽示出)中，应答器1可以在增材式生产(3D打印)的范围内引入到物体8中。在此情况下，应答器1可以嵌入原材料中。接着，经由原材料还可以产生另外的材料，使得应答器1完全地嵌入制成的物体8中。
由于应答器1的微型化，所述应答器可以在物体8的识别或证明的同时最优地用于位置确定。微型化的声学应答器1也可以用作为输入元件。为了该目的，显示器(未详尽示出)可以施加、例如粘贴在物体8的表面上。该证明在此首先允许用于输入信息的入口，该位置允许操作在物体8上的显示器。
如已经在上文所描述的，应答器1集成在声学传输系统(未详尽地示出)中。
声学传输系统具有初级侧和次级侧。在初级侧上，传输系统具有发送单元、接收单元(读取器)和电声学转换器。
应答器1定位在传输系统的次级侧上并且例如完全地在物体8中集成。所述应答器接收由发送单元发出的接收信号并且发送发送信号8。在此，声波用于传输信息，例如为了物体8的识别。
当应答器1例如在钻头的杆中集成时，杆在不使用工件时保存在生产机械中，使得所述杆可以自动地再次夹紧到钻夹头中。钻头留在其中的所述配合件可以配设有相应的声学读取器，并且必要时还包含声学耦合介质(凝胶，还有油)。读取器在此具有较大的压电元件，以便总是保证良好的连接。因此，例如可以读取保存的工具的ID码并且在系统中更新其使用寿命。
也可行的是，将声学读取器安置在工作机械的夹盘中，所述夹盘容纳工具或工具的杆。因此，可以记录工具中的测量数据，并且对加工过程产生影响。
也可行的是，当3D打印件为了与其他部件装配而由夹具保持时，识别所述3D打印件。夹具在此情况下包含声学读取器，并且夹取的过程允许与工件的机械耦联，所述机械耦联需要用于形成用于声波的声学通道。
下面，描述用于制造微型化的应答器1、优选在上文中描述的应答器1的方法。所述方法具有以下步骤：
在第一步骤A)中提供多个应答器芯片1。应答器芯片1是NFC芯片并且优选在9MHz至14MHZ的频率范围内工作。应答器芯片1在晶片上具有多个集成电路。
应答器芯片1分别具有两个连结元件3。连结元件3优选地具有金。应答器芯片1分别具有170μm的最大高度。
在下一步骤B)中提供多个压电元件4作为信号转换器。压电元件4盘形地构成并且例如具有PZT。压电元件4具有300μm、优选200μm的最大高度。
在压电元件4的下侧4b和上侧4a以及优选在至少一个侧面上，导电材料7(电极5)构成为用于电接触相应的压电元件4。电极5具有弹性材料，优选银。通过导电材料7的弹性来确保，电极5在将压电元件4连结于应答器芯片2时不在压力下折断。
在另一步骤C)中，提供连接机构，例如粘接剂。连接机构优选地具有环氧树脂并且是弹性的。连接机构6的弹性是重要的，以便均衡压电元件4的振荡(厚度振荡)。
在下一步骤D)中，借助于连接机构6将应答器2和压电元件4电连接和机械连接(对此尤其参见图1)。尤其，借助于直接芯片贴装(Direct-Chip-Attach)/倒装芯片安装将相应的压电元件4和相应的应答器芯片2彼此连接。
为此，将晶片与应答器芯片2一起转动，使得在相应的压电元件4的电极5的相应的面上电接触连结元件3。连接机构6在此应当可实现持久的机械连接。连接机构6在硬化时略微收缩，进而将应答器芯片2的连结元件3按压到电极5的相应的接触面上。同时，连接机构6应当保持为略微有弹性，以便将力以正确的规格施加到应答器芯片2和压电元件4上。出于此原因，电极5同样必须是略微有弹性的。
在另一步骤中，现在可以进行包覆部或表面钝化部的施加。表面钝化部用于防腐蚀保护。此外，表面钝化部可以贡献于将应答器1的上侧与压力和温度脱耦，如所述压力和温度例如在增材式生产期间短时间产生。
在最后的步骤E)中，分割成单个构件，以便这样制造多个微型化的应答器1。
图4示出用于微型化的声学应答器1的另一实施例。根据图4的声学应答器1(也如根据图5至7的应答器1)构成为用于实现通信通道，以借助于材料波、尤其穿过金属表面传输信息和能量。
声学应答器1的特征在于，信息处理，例如在接收具有识别码的命令和答复的意义上的信息处理，全部在硅芯片(应答器芯片2)中进行，并且不例如通过用于表面声波的反射器(SAW应答器)产生。
应答器1如已经结合图1至3所描述的具有以下组件：
-应答器芯片2(优选地由硅作为裸管芯构成)，
-压电元件4，所述压电元件作为厚度振荡器工作(优选直径与厚度的比例＜1:20)，具有上侧4a和下侧4b，和
-电极5(尤其上部电极5a和下部电极5b)。
关于这些组件在更上文中所描述的特性和功能也应用于在下文中所描述的对于声学应答器1的实施例。
应答器芯片2——在其无功能的背侧上——通过连接机构6、例如粘接剂在压电元件4上机械地固定。通过键合可以实现在应答器芯片2和压电元件4之间的电连接(连接元件20)。在最简单的情况下，对于纯ID应答器(其对具有其独一无二的识别码的读取器的询问作出答复)需要两个端子，这两个端子从压电元件4的两个电极5、5a、5b的连结面引导。
应答器1特别适合于耦联于金属物体8、例如金属管的表面。优选地，物体8(例如金属板)的材料是均匀的，并且存在用于耦合输入的侧和用于耦合输出到压电元件4的侧。这些侧可以通过薄的粘接层(在金属板和压电元件4之间)实现，如在更下文中所描述的。应答器1的声波基本上法向于表面对准材料(例如金属板)中。
在一个实施例中，压电元件4的金属化的上侧(上部电极5a)是结构化的(例如参见在图6和7中的结构)。上部电极5a能够以布图的形式结构化，以便提供用于电感器21的连结面，所述电感器在更下文中更详细地描述。通过将上部电极5a结构化，电感器21可以借助回流焊的方法或对此替选地通过导电粘接来组装。
在压电元件4的极化过程之前已经可以进行上部电极5a的结构化，以便使压电元件4的面的一些部分随后在运行中保持不具有电激励的厚度振荡。换言之，压电元件4通过将上部电极5a有针对性地结构化可以划分为以下区域，所述区域更强地具有共振的厚度振荡，或者保持未分极进而静止/不震动。
应答器1此外具有保护元件22。在本实施例中，保护元件22具有浇注料27。浇注料27在应答器的上侧1a上(借此对应于应答器1的背侧，即背离物体8的侧)构成。浇注料27将应答器1的上侧1a和侧面1b的至少一些部分完全地封装。浇注料27保护应答器1免受外部影响。
浇注料27可以是透明的，以便可实现，声学应答器将光发射到例如金属管的内部空间中。浇注料27可以是不透明的，以便防止应答器1的功能受光影响。浇注料27可以包含可磁化的颗粒。
为了防止浇注料27覆盖内侧上的压电元件4的面的大部分，可以将难于润湿的结构/球用作为下层。
此外可行的是，在压电元件4和浇注料27之间设有薄的电路板或印刷电路板(未详尽地示出)。所述印刷电路板可以在其下侧上具有浮雕结构，使得印刷电路板的面的仅小的百分比与压电元件4接触。
应答器1还具有上面提到的电感器21。电感器21电并联于两个电极5、5a、5b。电感器21在本实施例中构成为分立的电器件。例如，电感器21以SMD规格构成。在此，金属丝缠绕的结构形式或陶瓷多层结构形式是可能的。
应答器1例如可以具有扁平的柱的形状。在应用中，将应答器1声学地连结于平坦的、平面的和平滑的金属面，例如通过使用具有特定层厚度的耦联元件。耦联元件可以具有粘接剂，例如环氧树脂。
在另一实施例中(对此参见图5)，应答器1还可以具有用于从外部连结应答器1的接口23。在本实施例中，接口23与上部电极5a电连接和机械连接并且从应答器1的上侧伸出，以与外部的电子组件电连接。
应答器1还可以具有另外的保护元件22，例如保护层或膜24(图5)。膜24在应答器1的下侧1b上构成。优选地，膜24与压电元件的下侧4b或与下部电极5b粘接。膜24可以具有钢，例如钢板。膜24可以是磁性的。
为了将应答器1与物体8的金属表面耦联，可以将膜24与金属的表面粘接。与物体8的金属表面的磁性连结也是可设想的，以构成可松开的连接。膜24的面大于压电元件4或应答器1的面，以便保证与金属表面的最优的连结。
为了实现在膜24或压电元件4和声学通道(金属物体8的表面)之间的良好的声学接触，可以提出膜24或压电元件4的表面由薄的弹性层覆层(未详尽地示出)。所述弹性层具有以下目的，由于相对置的金属面的表面粗糙度而形成的空腔尽可能地用介质填满，所述介质具有比空气明显更高的声学阻抗。由此，声学耦合的效率可以明显地提高。
为了制造用于声学应答器1的壳体，还可以设有呈沿着应答器1的环周的围边的形式的保护元件22(未详尽地在图5中示出，参见例如图6中的围边28)。换言之，沿着应答器1的侧面1c构成围边。围边28的高度在此大于在应答器1的内部区域中的器件的高度。在围边28的内部中的体积于是可以用浇注料27填充，使得内部的组件受到保护。围边28可以例如安放到在上文中描述的膜24上，以便获得在四周(上侧1a、侧面1c、下侧1b)被保护的应答器1。
为了实现声学应答器1在金属表面上的保持力，围边28可以具有磁性材料。围边28能够以环形磁铁的形式构成。如在更上文中提到的，膜24也可以相应是磁性的或被磁化。
适合于作为用于围边28/膜24的材料例如是钢，以便相对于污染气体的排放对应答器1进行防护。对于在由不锈钢构成的气体和压力容器中的传感器而言，多种应用的前提是，在内部仅允许使用由不锈钢构成的表面，并且排除气体的污染。因此，也可行的是，膜24和围边28构成为具有封闭的表面的套筒。
如果在管道外侧上的声学传输系统的配合件同样是适当磁性的，那么得到两个声学配合件(在初级侧和次级侧上)的保持力和同时的定向。
如果应答器1应当耦联于弯曲的面，即例如在管的内部安装，则振荡的压电元件4的长度与管内直径相比是决定性的，以便将通过相消干涉引起的损失保持为小的。因此，声学应答器1的支承面在此情况下可以基本上是矩形，其短边沿着管直径，而其长边沿着管长度(直段)。
另一实施可能性提出，将电感器21以布图的形式构成为平坦线圈(作为不具有应答器芯片2的透明的无源中继器的实施方案，未详尽地示出)。为了可以对于压电元件4与平坦线圈无关地获得大面积的电极形式，可以使用压电元件4——上部电极5、5a——绝缘的和/或磁绝缘的层(例如铁氧体层)——平坦线圈的层序列。
因为平坦线圈也用作为H交变场的发射器，并且在传统的NFC技术中用作为环形天线，所以借助所述构造(也不具有应答器芯片2)在H交变场和声波之间产生透明转换器。粘贴到平坦的平滑的金属面上的所述转换器因此将从H交变场到空气的NFC通信转换成材料波。相同类型地相对置地粘贴在金属面上的转换器相应地从金属波转换为H交变场。由此能实现NFC信号穿过金属的透明的通道/透明的无源中继器。
透明的中继器的实施方案可以(由于通道的特性)适合于在13.56MHz频率范围内的NFC传输标准，并且在此支持根据ISO/IEC14443和ISO/IEC15693的协议。在其中应用这两个标准的具有辅助载波频率的负载调制的方法也可以应用，因为电负载改变了压电元件4的弹性特性从而在在应答器侧上反射的用于读取器的信号中可识别其余的调制(由相位调制和振幅调制构成的组合)。
所述实施方案还可以构造为，使得在压电元件4下方垂直于表面进入材料的声波的区域具有小的面积。
同样，透明的中继器可以具有多于一个电感器21(未详尽示出)。例如，中继器可以具有两个构成为平坦线圈的电感器。第一平坦线圈在压电元件4之上(即在压电元件的上侧4a上方)构成。第一平坦线圈具有小的面(例如5mm直径)。第二平坦线圈在压电元件4下方构成。第二平坦线圈的面大于第一平坦线圈的面。第二平坦线圈与第一平坦线圈电感耦联。第二平坦线圈为了磁绝缘例如设置在铁氧体膜上。
第一平坦线圈能通过与第二或次级平坦线圈的耦联扩展为呈ID卡的常见规格(根据ISO/IEC7810的ID1或根据ISO/IEC14443的天线等级1至6)的较大的天线。
面较大的第二平坦线圈(次级天线)可以构成为在物体8、尤其金属的表面上的薄的“膏贴(Pflaster)”。第二平坦线圈可以是接近13.56MHz的单独的共振回路，其方式为：次级线圈与适合的电容连接。因此，第二元件(“膏贴”或次级线圈)通过电感耦合(两个线圈空间上彼此靠近)连结于第一平坦线圈。实际上，“膏贴”可以具有第一平坦线圈大小的孔，所述孔假话在安装时在平面中的耦联。
图6示出用于声学应答器1的另一实施例。应答器1具有应答器芯片2，压电元件4，电极5、5a、5b，电感器21和连接元件20。关于这些组件的特性和功能参照上面的实施方案。
根据图6的应答器1附加地具有中间元件25。中间元件25设置在应答器芯片2和压电元件4之间。中间元件25可以具有电路板(PCB-印刷电路板(printed circuit board))。应答器芯片2设置和固定在中间元件25的上侧上，例如经由连接机构6，例如粘接剂。
借助于中间元件25可以减小应答器芯片2和/或浇注料27到压电元件4的上侧4a上的支承面。换言之，通过中间元件25，应答器芯片2和/或浇注料27较小部分地平放在压电元件4的上侧4a上或平放在上部电极5a上。支承的面占比越大，在压电元件4的厚度振荡模式中的固有共振的性能就越降低。然而这对于在机械振幅和电振幅之间的转换的效率是不利的。
中间元件25可以是结构化的。尤其，中间元件25的下侧、即朝向压电元件4的表面具有结构25a。例如，中间元件25可以具有短的圆柱形的柱，所述柱从平坦的面(中间元件25的下侧)伸出。对此替选地，蜂巢的壁、即多边形的结构是可行的。以这种方式可行的是，仅机械地触碰压电元件4的面的小的百分比(例如10％)，而压电元件4的其余的面可以自由地振荡。借此，压电元件4在厚度振荡中受到较少影响。还可行的是，通过适当地选择面触碰的百分比也有针对性地设定和利用所述影响。
在极化的压电元件4的两个电极5a、5b和中间元件25之间，除了机械连接以外也必须存在电连接。相同内容适用于与连接元件20从而与在中间元件25的上侧的应答器芯片2的电连结。
为此的一个可能性在于，对于中间元件25设有具有特定结构的金属化的表面。例如可行的是，将结构溅镀并且借助于掩膜划分，以便实现相应的并联的接触面。金属化的中间元件25于是可以与同样金属化的压电元件4机械连接和电连接，例如通过回流焊。
对此替选地，可以使用所谓的3D电子装置的模制件，即不导电的塑料模制件，所述塑料模制件借助于激光处理和其他工艺可以具有印制导线和甚至位于内部的连接。
中间元件25可以弹性地构成。尤其，中间元件25可以具有振荡衰减的特性，进而——除了作为用于器件和/或应答器芯片2的支承面的正确的布图以外——也引起振荡脱耦或振荡减小。优选地，中间元件25构成为，使得尤其通过在13.56MHz范围内的声波良好地吸收振荡。这可以通过浮雕形状和材料特性的协作来实现。
中间元件25可以替选地或附加地具有热绝缘特性。由此，所述中间元件可以贡献于，在特定应用中借助于大的热学时间常数相对于短的热阶段保护温度敏感的应答器芯片2。
在中间元件25上还可以构成用于装配电路的布图。应答器芯片2和调整网络(电感器21)可以在那组装。尤其，在中间元件25处的布图上传感器也可以连结于应答器芯片2的电接口，或连结于具有模数转换器功能的另一芯片。也可以组装电接触部(例如弹簧针、平坦的接触面，其也可以环形地设置，等)的实施方式，所述电接触部随后可以从封装/浇注料27中伸出并且被电接触。因此可行的是，例如将模拟压力传感器以电阻桥的形式连结于在此所描述的功能子组件。
还可行的是，为了降低应答器1的结构高度，将电感器21直接装配在压电元件4上，并且将中间元件25装配在压电元件4的剩余的面上(未详尽地示出)。
如已经结合图4和5所描述的，应答器1还可以具有呈浇注料27的形式的保护元件22。浇注料27将应答器1的上侧1a完全地封装。在本实施例中，保护元件22还具有如上文所描述的围边28。在此，浇注料27至少部分地填入的围边28可以与中间元件25一件式地构成或设为单独的构件。如果围边28与中间元件25一件式地构成，则中间元件在外部区域中具有环绕的隆起部(凸缘)，所述隆起部作用为围边28(参见图6)。
保护元件22还具有如上文所描述的膜24，所述膜保护应答器1的下侧免受外部影响。在本实施例中，膜24也部分地在应答器1或中间元件25的侧面1b之上延伸。围边28可以安放在膜24上(未详尽地示出)。
此外，应答器1也可以具有用于从外部连结应答器1的接口23。在本实施例中，接口23在围边28上构成，用于实现与外部组件的连接。
图7示出微型化的声学应答器的另一实施例。应答器1具有应答器芯片2，压电元件4，电极5、5a、5b，电感器21，保护元件22(膜24、浇注料27、围边28)和中间元件25。
与根据上面的实施方案的应答器芯片2相反地，根据图7的应答器芯片2不构成为裸管芯，而是构成为封装的IC。关于列举的共同的组件的所有其他特性和功能参照上面的实施方案。
在本实施例中，在应答器芯片2和中间元件25之间设置有具有印制导线的电路板29(PCB)。电路板29在电极5、a、5b和应答器芯片2或电感器21之间建立电连接。在本实施例中，可以取消上面所描述的连接机构20(键合线)。
对在此提出的主题的描述不限于各个特定的实施方式。更确切地说，各个实施方式的特征——只要技术上是有意义的——可以任意地彼此组合。
附图标记列表
1 应答器
1a 应答器的上侧
1b 应答器的下侧
1c 应答器的侧面
2 应答器芯片
3 连结元件
4 压电元件
4a 上侧
4b 下侧
5 电极
5a 上部电极
5b 下部电极
6 连接机构
7 导电材料/电极材料
8 物体
8a 物体的表面
9 凹处
10 覆盖层
h 应答器的高度
20 连接元件
21 电感器
22 保护元件
23 接口
24 膜
25 中间元件
25a 中间元件的结构
26 电极的结构
27 浇注料
28 围边
29 电路板

Claims (41)

1.一种用于声学传输系统的声学应答器(1)，具有：
-应答器芯片(2)，
-用于将载波频率转换为电压的压电元件(4)，
其中所述应答器(1)具有微型化的结构形式。
2.根据权利要求1所述的声学应答器(1)，
其中所述应答器(1)具有＜3mm的高度(h)和/或其中所述应答器(1)具有＜5mm的直径。
3.根据权利要求1或2所述的声学应答器(1)，
其中所述压电元件(4)具有≤300μm的高度。
4.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述应答器(1)构成为用于完全地嵌入工件中，或其中所述应答器(1)构成为用于声学地连结于工件的表面。
5.根据权利要求4所述的声学应答器(1)，
其中所述工件是金属构件和/或3D打印件。
6.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述应答器芯片(2)借助于倒装芯片技术施加到所述压电元件(4)上。
7.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述压电材料的高度设定为，使得厚度共振在9MHz至14MHz的范围内构成。
8.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
还具有至少两个电极(5)，其中所述电极(5)至少在所述压电元件(4)的下侧(4b)上和在所述压电元件(4)的上侧(4a)上构成。
9.根据权利要求8所述的声学应答器(1)，
其中所述电极(5)至少部分地弹性地构成。
10.根据权利要求8或9所述的声学应答器(1)，
其中所述电极(5)在所述压电元件(4)的上侧(4a)上结构化地构成。
11.根据上述权利要求中任一项和/或根据权利要求8所述的声学应答器(1)，
其中在所述压电元件(4)和所述应答器芯片(2)之间的电阻抗通过所述压电元件(4)和/或所述电极(5)的结构形式设定。
12.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
还具有至少一个用于电阻抗调整的元件。
13.根据权利要求12所述的声学应答器(1)，
其中所述应答器(1)具有用于设定阻抗的电感器(21)，并且其中所述电感器(21)与所述压电元件(4)的电容并联地连接。
14.根据权利要求13所述的声学应答器(1)，
其中所述电感器(21)构成为SMD器件，并且其中所述电感器(21)借助于回流焊或通过导电粘接与所述压电元件(4)电连接。
15.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述应答器芯片(1)是NFC芯片。
16.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
还具有至少一个MEMS传感器。
17.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
还具有用于安全证明的识别码。
18.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述声学应答器(1)的微型化能够用于位置确定并且与识别和/或证明同时使用。
19.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述压电元件(4)由无铅材料构成。
20.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
还具有至少一个保护元件(22)，所述保护元件构成为用于保护所述声学应答器(1)免受外部影响。
21.根据权利要求20所述的声学应答器(1)，
其中所述至少一个保护元件(22)具有浇注料(27)，并且其中所述浇注料(27)完全地包覆所述应答器(1)的上侧(1a)。
22.根据权利要求20或21所述的声学应答器(1)，
其中所述至少一个保护元件(22)具有沿着所述应答器(1)的环周的围边(28)。
23.根据权利要求22所述的声学应答器(1)，
其中在所述围边(28)的内部区域中的体积用浇注料(27)填充。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述至少一个保护元件(22)具有在所述应答器(1)的下侧(1b)上的膜(24)，并且其中所述膜(24)具有钢。
25.根据权利要求22和/或权利要求24所述的声学应答器(1)，
其中所述围边(28)磁性地构成和/或所述膜(24)磁性地构成。
26.根据上述权利要求中任一项所述的声学应答器(1)，
还具有中间元件(25)，其中所述中间元件(25)在所述压电元件(4)和所述应答器芯片(2)之间构成。
27.根据权利要求26所述的声学应答器(1)，
其中所述中间元件(25)具有金属化的表面，用于建立与所述压电元件(4)和/或所述应答器芯片(2)的电连接。
28.根据权利要求27所述的声学应答器(1)，
其中所述中间元件(25)的金属化的表面是至少部分结构化的。
29.根据权利要求26至28中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述中间元件(25)的朝向所述压电元件(4)的下侧具有结构(25a)，用于提供多个并联的电接触部和/或用于使在所述中间元件(25)和所述压电元件(4)之间的接触面最小化。
30.根据权利要求26所述的声学应答器(1)，
其中所述中间元件(25)具有模制件，并且其中所述模制件具有印制导线。
31.根据权利要求26至30中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述中间元件(25)的材料和/或结构构成为用于振动脱耦或振动衰减。
32.根据权利要求26至31中任一项所述的声学应答器(1)，
其中所述中间元件(25)热绝缘地构成。
33.根据权利要求1至5中任一项所述的声学应答器，
其中在所述应答器芯片(2)和所述压电元件(4)之间设置有电路板(29)，用于在应答器芯片(2)和压电元件之间的电连接。
34.一种微型化的声学应答器(1)在物体(8)中的应用，其中所述应答器(1)完全地嵌入所述物体(8)中，并且其中所述应答器(1)在所述物体(8)的使用寿命期间留在所述物体(8)中，以获得来自所述物体(8)的内部的测量数据和/或以识别所述物体(8)和/或以控制所述物体(8)
或
一种微型化的声学应答器(1)在金属的物体(8)的表面上的应用，其中所述应答器(1)与所述物体(8)的表面耦联，以识别所述物体(8)和/或以获得测量数据和/或以控制所述物体(8)。
35.根据权利要求34所述的应用，
其中所述微型化的声学应答器(1)能够在具有安全证明的功能方面用作为输入元件。
36.一种声学传输系统，
A)在初级侧上具有：
-发送单元，所述发送单元设为并且适合用于提供发送信号，
-接收单元，所述接收单元设为并且适合用于接收作为对所述发送信号的答复的接收信号，
-电声学转换器，所述电声学转换器设为并且适合用于将所述发送信号转换为声学信号并且将声学信号转换为接收信号，
B)在次级侧上具有：
-根据权利要求1至33中任一项所述的微型化的应答器(1)，其中所述应答器(1)设为和适合为用于接收信号的接收和发送信号的发送，
C)在所述初级侧和所述次级侧之间的声学耦合介质。
37.根据权利要求36所述的声学传输系统，
其中所述应答器(1)构成和设置为用于将所述接收单元的时钟用作为系统时钟。
38.根据权利要求36或37所述的声学传输系统，
其中所述接收单元构成为用于操控多个压电元件(4)和/或操控如下压电元件(4)，所述压电元件大于所述应答器(1)的压电元件，进而增大所述检测区域和/或对多个声学应答器(1)作出反应。
39.一种用于制造用于声学传输系统的微型化的应答器(1)的方法，所述方法具有以下步骤：
A)提供多个应答器芯片(2)，所述应答器芯片在晶片上具有多个集成电路；
B)提供多个压电元件(4)，其中各一个电极(5)至少在相应的压电元件(4)的下侧(4b)和上侧(4a)上构成；
C)提供连接机构(6)；
D)借助于所述连接机构(6)将应答器芯片(2)和压电元件(4)电连接和机械连接；
E)分割为单个器件，以制造多个微型化的应答器(1)。
40.根据权利要求39所述的方法，
其中借助于倒装芯片安装将相应的压电元件(4)和相应的应答器芯片(2)彼此连接。
41.根据权利要求39或40所述的方法，
还具有以下步骤：
施加钝化部，其中在分割为单个器件之前施加所述钝化部。
CN202180085183.XA 2020-11-16 2021-11-09 声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传输系统 Pending CN116601638A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020130172.3 2020-11-16
DE102020130172.3A DE102020130172B3 (de) 2020-11-16 2020-11-16 Akustischer Transponder, Verwendung eines akustischen Transponders, Verfahren zur Herstellung eines Transponders und akustisches Übertragungssystem
PCT/EP2021/081139 WO2022101215A1 (de) 2020-11-16 2021-11-09 Akustischer transponder, verwendung eines akustischen transponders, verfahren zur herstellung eines transponders und akustisches übertragungssystem

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116601638A true CN116601638A (zh) 2023-08-15

Family

ID=78676563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180085183.XA Pending CN116601638A (zh) 2020-11-16 2021-11-09 声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传输系统

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240017293A1 (zh)
EP (2) EP4318423A3 (zh)
JP (1) JP2023549390A (zh)
CN (1) CN116601638A (zh)
DE (2) DE102020130172B3 (zh)
WO (1) WO2022101215A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022129889B3 (de) 2022-11-11 2023-12-21 Tdk Electronics Ag Elektro-akustisches Multifunktionsmodul und elektro-akustisches Kommunikationssystem

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3808017A1 (de) * 1988-03-10 1989-09-21 Siemens Ag Piezokeramischer ultraschallwandler und verfahren zu seiner herstellung
US5648941A (en) * 1995-09-29 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Transducer backing material
GB2352931A (en) * 1999-07-29 2001-02-07 Marconi Electronic Syst Ltd Piezoelectric tag
RU2227100C2 (ru) * 2002-05-30 2004-04-20 Дикарев Виктор Иванович Система защиты от несанкционированного доступа для транспортных средств
AT502231A1 (de) * 2005-08-11 2007-02-15 Ctr Carinthian Tech Res Ag Transponder
DE102005043039B4 (de) * 2005-09-09 2008-10-30 Siemens Ag Vorrichtung mit piezoakustischem Resonatorelement, Verfahren zu dessen Herstellung und Verfahren zur Ausgabe eines Signals in Abhängigkeit einer Resonanzfrequenz
DE102007028289B4 (de) 2007-06-20 2010-07-29 Epcos Ag Mit akustischen Wellen arbeitendes elektrisches Bauelement mit einem RFID-Tag
DE102010010099A1 (de) * 2009-12-18 2011-06-22 Epcos Ag, 81669 Schwingfähiges System für einen Ultraschallwandler und Verfahren zur Herstellung des schwingfähigen Systems
DE102017115108A1 (de) 2016-07-13 2018-01-18 Biotronik Se & Co. Kg Implantierbares medizinisches Vorrichtungssystem
DE102017206766A1 (de) * 2017-04-21 2018-10-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mems-wandler zum interagieren mit einem volumenstrom eines fluids und verfahren zum herstellen desselben

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022101215A1 (de) 2022-05-19
EP4318423A3 (de) 2024-03-13
DE202021004285U1 (de) 2023-06-02
DE102020130172B3 (de) 2022-06-15
EP4318423A2 (de) 2024-02-07
JP2023549390A (ja) 2023-11-24
US20240017293A1 (en) 2024-01-18
EP4244766A1 (de) 2023-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5095240A (en) Inductively coupled saw device and method for making the same
KR101494916B1 (ko) 듀얼 통신 인터페이스를 갖는 칩 카드
EP0502079B1 (en) Inductive input/output coupling for a surface acoustic wave device
JP4988844B2 (ja) 回路モジュール
US6987312B2 (en) Semiconductor device with sensor and/or actuator surface and method for producing it
KR20000049028A (ko) 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치
US20080227235A1 (en) Sensor Component And Method For Producing A Sensor Component
RU2170457C2 (ru) Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемой
US20090066466A1 (en) Coil System Comprising Eccentrically Coiled Magnetic Substance
CN110785764A (zh) 包括天线的指纹传感器模块和制造指纹传感器模块的方法
WO1998047727A1 (en) System, method, and sensors for sensing physical properties
EP2186352B1 (en) Condenser microphone using the ceramic package whose inside is encompassed by metal or conductive materials
CN116601638A (zh) 声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传输系统
JP2005257442A (ja) 圧力センサ
US20110198116A1 (en) Laminate structure
JP5089779B2 (ja) 導電物内にｒｆｉｄトランスポンダを有するデバイスとその製造方法
GB2397652A (en) Measurement probe
JP3676245B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの設置構造及びｒｆｉｄタグの設置方法
KR20180023845A (ko) 센서 유닛용 회로 캐리어, 센서 유닛 및 상기 센서 유닛의 조립 방법
KR101450241B1 (ko) 태그 단말기 및 태그 단말기 제조 방법
Gebhart et al. NFC communication through metal
US20080205497A1 (en) Assembly Comprising a Wireless-Communication Semiconductor Chip
JP2002168711A (ja) 圧力センサ
CN117665360A (zh) 一种闭环电流传感器
JP2007192790A (ja) 半導体圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination