CN116600929A - 焊接产品的制造方法 - Google Patents

Abstract

通过进行焊料供给工序、加热工序和固化工序来制造焊接产品。在焊料供给工序中，使具有贯通孔(22)的筒状的烙铁(2、21)与被焊接部(11)抵接。然后，从贯通孔(22)向被焊接部(11)供给焊线片(3)。在加热工序中，利用烙铁(2、21)对焊线片(3)进行加热，在被焊接部(11)使焊线片(3)熔融。在固化工序中，使焊线片(3)的熔融物(34)固化。焊线片(3)由芯部和被覆部构成。芯部包含助焊剂，被覆部包含焊料合金。助焊剂以实质上酸值为0的松香为主成分。

Description

焊接产品的制造方法

相关申请的交叉引用

本申请基于2020年12月11日提出申请的日本申请号2020－205781号和2021年9月22日提出申请的日本申请号2021－154163，在此援引其记载内容。

技术领域

本公开涉及一种通过所谓套筒式焊接来制造焊接产品的方法。

背景技术

电子产品等焊接产品例如通过将电子部件的端子间、电子部件与基板的电子电路焊接来制造。通过焊接而制造了传感器、致动器、逆变器、电动窗、马达等焊接产品。电子部件与基板的焊接主要采用回流、喷流之类的被称为表面贴焊的焊接。将通过这些焊接而完成的电子电路与连接器、致动器、传感器等接合的焊接被称为后焊，后焊可使用烙铁式、激光式、套筒式。

从抑制焊接时的焊料和助焊剂的飞散、进而向被接合对象定量供给稳定的焊料方面出发，套筒式焊接方法优异(参照专利文献1)。

在套筒式焊接中，通常可使用筒状的烙铁、焊线。焊线含有焊料合金和助焊剂，作为助焊剂，可使用松香等树脂(具体而言为树脂)。这样的焊料也被称为树脂芯焊料。

在焊接技术领域中，为了发挥上述优点，正不断推进适于套筒式焊接方法的焊料、助焊剂的技术开发。例如在专利文献2中公开了一种使用以挥发性松香为主成分的助焊剂的技术。根据专利文献2，能够通过该技术来抑制由助焊剂引起的焊接不良。具体而言，认为能够在减少清扫频率的同时抑制焊接不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5184359号公报

专利文献2：日本专利第6516053号公报

发明内容

例如在如专利文献2公开的助焊剂中，由于助焊剂容易挥发，因此虽然能够抑制污垢向烙铁内部蓄积，但助焊剂的一部分残留在烙铁内部，助焊剂残渣在烙铁内部以碳化物的污垢的形式蓄积。

本公开提供一种能够抑制污垢向筒状的烙铁内部蓄积的焊接产品的制造方法。

本公开的一个方式是一种焊接产品的制造方法，通过焊接被焊接部来制造焊接产品，具有：

焊料供给工序，使具有贯通孔的筒状的烙铁与上述被焊接部抵接，从上述贯通孔向上述被焊接部供给焊线片(wire solder piece)；

加热工序，利用上述烙铁对上述焊线片进行加热，在上述被焊接部使上述焊线片熔融；以及

固化工序，通过使上述焊线片的熔融物固化来焊接上述被焊接部，

上述焊线片由包含助焊剂的芯部和被覆该芯部的包含焊料合金的被覆部构成，

上述助焊剂以实质上酸值为0的松香为主成分。

根据上述方式，能够提供一种使被焊接部与焊料的润湿性良好，并且抑制污垢向筒状的烙铁内部蓄积，绝缘可靠性高的焊接产品的制造方法。

应予说明，请求的范围中记载的括号内的符号表示与后述的实施方式中记载的具体手段的对应关系，并不限定本公开的技术范围。

附图说明

关于本公开的上述目的和其他目的、特征、优点通过参照所附的附图以及下述的详细描述而变得更明确。该附图如下：

图1是表示实施方式1中的套筒式焊接方法的示意图，

图2是表示实施方式1中的焊线的截面的示意图，

图3(a)是筒状的烙铁内部没有污垢的状态下的被焊接部的示意图，图3(b)是筒状的烙铁内部蓄积有污垢的状态下的被焊接部的示意图，

图4是表示实验例中的润湿性的判定基准的说明图，

图5是表示实验例中的实施例1、比较例1的热重量测定的结果的图表，

图6是表示实验例中的实施例1～实施例3、实施例5、比较例1的总酸值与堵塞射出数的关系的图表，

图7是表示实验例中的实施例1～实施例3、实施例5、比较例1的助焊剂中的无酸值松香的含有率与总酸值的关系的图表，

图8是表示实验例中的实施例1～实施例3、实施例5、比较例1的400℃下的热重量测定的结果与堵塞射出数的关系的图表，

图9是表示助焊剂中的卤素含有率与绝缘电阻试验结果的关系的图表。

具体实施方式

(实施方式1)

参照图1～图3对焊接产品的制造方法的实施方式进行说明。应予说明，在本说明书中，使用“～”这样的表现时，以包含其前后所记载的数值或物理值的含义使用。在本说明书中，“wt％”与“质量％”实质上含义相同。

焊接产品1是指具有焊接部的产品。作为焊接产品1，具体而言，如图1(a)～(c)所示，可举出具有印刷基板12和焊接于该印刷基板12的电子部件13的产品。印刷基板12可以具有通孔120。更具体而言，被焊接部11由印刷基板12的通孔120和端子14(例如金属销)构成，作为焊接产品1，可举出这样的被焊接部11经焊接的产品。虽然省略了构成的图示，但印刷基板12可以为所谓多层基板。焊接产品1只要具有通过焊接而形成的焊接部就没有特别限定。

在上述制造方法中，进行焊料供给工序、加热工序和固化工序。在具有这些工序的焊接方法中，将焊线用烙铁加热至超过焊料(即，焊料合金)的熔点的温度，对接合对象物进行加热，并且使焊线熔融的焊接，即，向烙铁的贯通孔内供给焊线，使烙铁保持超过焊料的熔点的温度，对供给到贯通孔的焊线进行加热的焊接方法被称为所谓套筒式。如图1(a)～(c)所示，套筒式焊接方法例如使用套筒式焊接机2(即，烙铁2)实施。

在焊料供给工序中，如图1(a)所示，使焊接机2的前端与被焊接部11抵接。焊接机2具有筒状的主体部21，在主体部21形成有贯通孔22。如图1(a)所示，例如使主体部21的前端与焊接部11抵接。主体部21例如以被焊接部11的至少一部分或整体被配置于贯通孔22的内部的方式抵接。筒状的主体部21例如由包含导热性等优异的陶瓷的材质构成，更具体而言，由氮化铝、碳化硅等构成。

在焊料供给工序中，如图1(a)所示，从主体部21的贯通孔22向被焊接部11供给焊线片3。焊线片3例如可以通过自重在贯通孔22内移动而向被焊接部11供给。如图2所示，焊线30的形状例如为棒状、圆柱状，焊线由芯部31和被覆部32构成。对于焊线片3也同样。芯部31由助焊剂构成。被覆部32被覆芯部31，由焊料合金构成。焊线30例如被切断成适于被焊接部11的焊接的大小(具体而言为长度)，成为焊线片3。该焊线片3被供给到被焊接部11。

焊料合金的组成只要是通常用于焊接的合金组成就没有特别限定。作为焊料合金，例如可使用被称为软焊料的焊料。焊料合金的熔点通常为180℃～280℃。

助焊剂至少含有松香。助焊剂可以进一步含有活性剂等。对活性剂进行后述。

助焊剂至少含有酸值实质上为0的松香(例如松香酯)，以酸值实质上为0的松香为主成分。在本说明书中，实质上为0是指由于在将松香所具有的羧酸酯化时，有时松香因反应残基(具体而言为羧基)而略微具有酸值，因此，包含这样的情况在内。具体而言，酸值实质上为0的松香是指酸值小于10KOHmg/g的松香。将酸值实质上为0的松香在本说明书中适当地称为“无酸值松香”。在无酸值松香不是主成分的情况下，助焊剂残渣容易蓄积在筒状的烙铁主体部21的内部。即，有无法充分抑制污垢向烙铁主体部21内部蓄积的顾虑。如图3(b)所示，如果在烙铁主体部21的内部蓄积大量的污垢39，则有如下顾虑：即使在加热工序中焊线片3熔融，也难以向被焊接部11充分地供给助焊剂、焊料合金。另外，有如下顾虑：筒状的烙铁(即，主体部21)的导热性降低，难以将助焊剂、焊料合金供给到被焊接部11。进而，有如下顾虑：为了避免这些不良情况而进行的污垢除去作业的实施频率增加，焊接产品1的制造成本增大。应予说明，主成分是指构成助焊剂的成分中最多的成分，优选为50质量％以上。

另外，如图3(a)所示，在未蓄积污垢的状态下，不会妨碍向被焊接部11供给焊线片3，也不会妨碍例如来自加热器25的导热。

在本说明书中，酸值的测定对象例如为基材树脂(具体而言为松香)、助焊剂。酸值的测定按照JIS Z 3197：2012 8.1.4.1.1进行。对测定条件的详细情况进行后述。

在本说明书中，将上述测定方法中酸值小于10KOHmg/g(包括0)的情况设为酸值实质上为0。在酸值为10KOHmg/g以上的情况下，酸值由实际的测定值表示。

助焊剂的酸值优选为20～60KOHmg/g。助焊剂的酸值是助焊剂整体的酸值，将该酸值称为“总酸值”。通过总酸值数为20KOHmg/g以上，润湿性提高。另外，通过总酸值数为60KOHmg/g以下，污垢不易蓄积。从润湿性进一步提高、助焊剂污垢不易蓄积在筒状的烙铁内部的观点出发，总酸值更优选为23～57KOHmg/g，进一步优选为25～54KOHmg/g。

助焊剂的总酸值例如可以如下调整。例如，将酸值实质上超过0的松香(即，除无酸值松香以外的松香)添加到助焊剂中，并调整该松香的配合比例，由此能够调整助焊剂的总酸值。具体而言，通过添加酸值高的松香并增加其配合比例，有总酸值变高的趋势。另一方面，通过增加无酸值松香的配合比例，有总酸值降低的趋势。应予说明，作为酸值实质上超过0的松香，可以使用氢化松香、酸改性松香、歧化松香、酚改性松香等。

另外，也可以在助焊剂中添加活性剂等除松香以外的成分。作为活性剂，可例示有机酸、卤素系活性剂、胺等。这些活性剂例如从通常用于焊线用的助焊剂的活性剂中选择而使用。另外，在使用有机酸作为活性剂的情况下，通过调整其配合比例，能够调整助焊剂的总酸值。

作为有机酸，可以使用戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二甘醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2－羧基乙基)酯、甘氨酸、1，3－环己烷二甲酸、2，2－双(羟基甲基)丙酸、2，2－双(羟基甲基)丁酸、4－叔丁基苯甲酸、2，3－二羟基苯甲酸、2，4－二乙基戊二酸、2－喹啉羧酸、3－羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、棕榈酸、硬脂酸、12－羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。

作为卤素系活性剂，可以使用有机溴化合物。具体而言，可以使用反式－2，3－二溴－1，4－丁烯二醇、异氰脲酸三烯丙酯六溴化物、1－溴－2－丁醇、1－溴－2－丙醇、3－溴－1－丙醇、3－溴－1，2－丙二醇、1，4－二溴－2－丁醇、1，3－二溴－2－丙醇、2，3－二溴－1－丙醇、2，3－二溴－1，4－丁二醇、2，3－二溴－2－丁烯－1，4－二醇、反式－2，3－二溴－2－丁烯－1，4－二醇、顺式－2，3－二溴－2－丁烯－1，4－二醇、四溴邻苯二甲酸、溴代琥珀酸、2，2，2－三溴乙醇等。另外，作为卤素系活性剂，可以使用有机氯化合物。具体而言，可以使用氯代烷烃、氯化脂肪酸酯、氯桥酸、氯桥酸酐等。另外，作为卤素系活性剂，可以使用作为有机氟化合物的氟系表面活性剂、具有全氟烷基的表面活性剂、聚四氟乙烯等。

作为胺，可以使用单乙醇胺、二苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2－甲基咪唑、2－十一烷基咪唑、2－十七烷基咪唑、1，2－二甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－十一烷基咪唑、1－氰基乙基－2－乙基－4－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－十一烷基咪唑偏苯三酸酯、1－氰基乙基－2－苯基咪唑/>偏苯三酸酯、2，4－二氨基－6－[2’－甲基咪唑基－(1’)]－乙基－均三嗪、2，4－二氨基－6－[2’－十一烷基咪唑基－(1’)]－乙基－均三嗪、2，4－二氨基－6－[2’－乙基－4’－甲基咪唑基－(1’)]－乙基－均三嗪，2，4－二氨基－6－[2’－甲基咪唑基－(1’)]－乙基－均三嗪异氰脲酸加成物、2－苯基咪唑异氰脲酸加成物、2－苯基－4，5－二羟基甲基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羟基甲基咪唑、2，3－二氢－1H－吡咯并[1，2－a]苯并咪唑、1－十二烷基－2－甲基－3－苄基氯化咪唑/>2－甲基咪唑啉、2－苯基咪唑啉、2，4－二氨基－6－乙烯基－均三嗪、2，4－二氨基－6－乙烯基－均三嗪异氰脲酸加成物、2，4－二氨基－6－甲基丙烯酰氧基乙基－均三嗪、环氧－咪唑加合物、2－甲基苯并咪唑、2－辛基苯并咪唑、2－戊基苯并咪唑、2－(1－乙基戊基)苯并咪唑、2－壬基苯并咪唑、2－(4－噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2－(2’－羟基－5’－甲基苯基)苯并三唑、2－(2’－羟基－3’－叔丁基－5’－甲基苯基)－5－氯苯并三唑、2－(2’－羟基－3’，5’－二叔戊基苯基)苯并三唑、2－(2’－羟基－5’－叔辛基苯基)苯并三唑、2，2’－亚甲基双[6－(2H－苯并三唑－2－基)－4－叔辛基苯酚]、6－(2－苯并三唑基)－4－叔辛基－6’－叔丁基－4’－甲基－2，2’－亚甲基双苯酚、1，2，3－苯并三唑，1－[N，N－双(2－乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1－[N，N－双(2－乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2，2’－[[(甲基－1H－苯并三唑－1－基)甲基]亚氨基]双乙醇、1－(1’，2’－二羧基乙基)苯并三唑、1－(2，3－二羧基丙基)苯并三唑、1－[(2－乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2，6－双[(1H－苯并三唑－1－基)甲基]－4－甲基苯酚、松香胺、N，N－二乙基苯胺等。

助焊剂中的活性剂的含有率优选为10质量％以下。在这种情况下，绝缘可靠性进一步提高。从进一步提高绝缘可靠性的观点出发，助焊剂中的活性剂的含有率更优选为4质量％以下，进一步优选为3.5质量％以下。应予说明，在本公开的助焊剂中，即使如上所述减少活性剂的含有率，润湿性也足够优异。另外，从确保润湿性的观点出发，助焊剂优选含有活性剂，其含有率优选为1质量％以上，更优选为1.5质量％以上。

助焊剂可以进一步含有包含卤化物的卤素系活性剂。助焊剂中的卤素含有率优选为4质量％以下。在这种情况下，例如能够防止高湿度环境下的绝缘电阻的劣化。从该效果提高的观点出发，助焊剂中的卤素含有率更优选为3.5质量％以下，进一步优选为3质量％以下。

助焊剂优选进一步含有酸值为150KOHmg/g以上的松香。在这种情况下，总酸值的调整变得容易，与无酸值松香相比，能够以足够少的量的添加而将总酸值提高到例如20KOHmg/g以上。由此，能够兼顾提高润湿性的效果和抑制污垢蓄积的效果。从同样的观点出发，助焊剂更优选含有酸值为200KOHg/g以上的松香。

助焊剂中的无酸值松香的含有率优选为60质量％以上。在这种情况下，抑制助焊剂向筒状的烙铁主体部21内部蓄积的效果进一步提高。从该效果进一步提高的观点出发，助焊剂中的无酸值松香的含有率更优选为70质量％以上，进一步优选为75质量％以上。

通常，在套筒式焊接中，出于缩短焊接时间、提高生产率的目的，例如为了从被加热器加热的筒状的烙铁迅速地热传递到供给于筒状的烙铁内部的焊线片和被焊接部，将烙铁的温度加热到远高于焊料熔融温度(具体而言为焊料合金的熔点)的温度(例如400℃)进行焊接。焊接时的加热温度即400℃下的助焊剂的加热减重优选为55质量％以下。即，在温度400℃下加热助焊剂时的助焊剂的重量减少率优选为55质量％以下。在这种情况下，助焊剂在加热后的烙铁的内部几乎不挥发而以液态排出到焊接部。因此，具有抑制助焊剂的挥发成分成为助焊剂烟雾而以污垢的形式附着于烙铁主体部的外周、焊接机的其他部分的效果。对于加热减重的详细测定方法，在实验例中示出。

应予说明，认为污垢的蓄积如下发生。松香由于具有羧基，因此来自羧基的增粘剂特性(具体而言为粘合剂、粘接性)。因此，认为松香作为助焊剂残渣(即，污垢)蓄积。另一方面，蓄积于内壁的残渣例如通过定期清扫被除去。由于残渣牢固地蓄积，因此清扫使用例如超硬钻头，进行物理性除去。因此，在筒状的烙铁2的内壁表面容易形成微细的凹凸。认为该内壁表面的凹凸提高所谓锚定效果，残渣进一步容易蓄积。

本发明人等在实现本公开的过程中发现松香的酸值与污垢的蓄积性有相关性。如本公开所示，认为通过以大致不含羧基而难以发挥增粘剂特性的无酸值松香为主成分，能够减少丙烯酸化松香这样的酸值超过0的松香，能够减少污垢。

如图1(a)～(c)所示，烙铁2例如内置有加热器25。加热器25的加热方式、构成没有特别限定，构成为能够利用加热器25对贯通孔22内进行加热。

接下来，在加热工序中，利用烙铁2对焊线片3进行加热。通过加热，使焊线片3熔融。具体而言，使助焊剂软化或熔融，使焊料合金熔融。加热例如通过加热器25进行。

加热工序中的加热温度例如为焊料合金的熔点以上，是能够使焊料合金迅速熔融的温度。加热温度具体优选为400℃以上。另外，从防止基板等被焊接部11的周围的热损伤、烧焦的观点出发，加热温度例如优选为550℃以下。

在固化工序中，使焊线片3的熔融物34固化。固化通过空气冷却等冷却进行。以这样的方式将被焊接部11焊接，能够制造具有焊接部35(焊角35)的焊接产品1。

如上所述，在本实施方式中，能够制造焊接产品1。在制造时，通过使用以无酸值松香为主成分的助焊剂，能够抑制由助焊剂残渣引起的污垢在筒状的烙铁2的内部蓄积。如果助焊剂残渣在内部蓄积，则发生从焊接时的高温状态的烙铁2向供给到内部的焊线片的热传递阻碍，但在本公开的制造方法中，如上所述助焊剂残渣的蓄积得到抑制，因此热传递阻碍得到抑制。因此，能够大幅减少烙铁2的内部的清扫频率，能够连续地制造性能品质稳定的焊接产品1，而不用为了清扫而例如停止焊接产品1的生产线。清扫例如定期进行，一般而言，适当地使用在污垢达到规定量时停止焊接并将超硬钻头插入筒内进行物理性除去的方法、或者将套筒本身加热到例如600℃以上使有机物(具体而言为助焊剂残渣)碳化而进行减重的方法中的任一种或两者。

另外，焊接产品1优选为车载用。作为车载用的焊接产品1，例如可例示传感器、致动器、逆变器、电动窗、马达等。

应予说明，只要没有特别表示，则以下说明中使用的符号中与上述实施方式中使用的符号相同的符号表示与上述实施方式中的构成要素同样的构成要素等。

(实验例)

本例是使用含有表1所示的各助焊剂的焊线(实施例1～5、比较例1)制造焊接产品1并进行各种测定、评价的例子。应予说明，焊接产品1如实施方式1中说明所示通过进行焊料供给工序、加热工序、固化工序来进行。

在表1中，焊料合金的组成在全部实施例、比较例中是共通的，为Sn－3.0质量％Ag－0.5质量％Cu。另外，表1中的各测定、评价如下进行。

“助焊剂中的无酸值松香含有率”

通过GC-FID(即，气相色谱定量分析法)进行。使用Agilent Technologies制的气相色谱装置Agilent7890A，按照JIS K 0123：2018进行测定。GC条件为试样注入量2μL、注入口温度260℃、载气He(线速度25cm/sec)，FID条件为吸入速度5Hz、检测器温度300℃、空气流量400mL/min、H2流量30mL/min、尾吹气流量25mL/min。

“助焊剂的酸值(总酸值)”

通过酸值试验进行。使用京都电子制电位差滴定装置AT-710，按照JIS Z3197：2012 8.1.4.1.1进行测定。使用复合玻璃电极，滴定液使用0.5N-氢氧化钾。

“400℃下的助焊剂的加热减重”

通过TG法(热重量测定法)进行。按照JIS K 7120：1987进行测定。此时的400℃下的助焊剂的重量减少率为加热减重。应予说明，将实施例1和比较例1的测定结果示于图5。应予说明，在图5中，纵轴为重量残留率R(单位：％)，加热减重D(单位：％)由下述式(1)算出。应予说明，在套筒式焊接中，一般而言，通常使加热工序中的温度为400℃以上，因此测定其最低温度400℃下的助焊剂的加热减重。

D＝100－R···(1)

“卤素含有率”

通过燃烧离子色谱法进行。使用Nittoseiko Analytech制的燃烧装置AQF-2100H型和Thermo Fisher制的离子色谱装置ICS-1100，按照BS EN 14582：2016进行测定。燃烧装置条件为入口温度900℃、出口温度1000℃、空气流量200mL/min、O2流量400mL/min、WSAr流量100mL/min，IC条件为流量1.2mL/min、试样注入量25～100μL、测定时间23min。

“污垢评价”

如实施方式1中的图1(a)～图1(c)所示，对具有通孔120的印刷基板12连续实施焊接。作为套筒式焊接机2，使用Apollo Seiko制的J－CAT 300SLV。污垢蓄积在套筒(即，筒状的主体部21)的内壁(参照图3的(b))，如果烙铁的前端因污垢而堵塞，则产生焊接不良。其结果，无法形成良好的焊角。通过使销规落入套筒中，确认因污垢蓄积引起的内径变化，在1.3mm的内径变化0.5mm时定义为堵塞寿命，将到堵塞寿命为止的连续焊接射出数定义为堵塞射出数。堵塞射出数为15000以上时为良好(即，○)，小于15000时为不良(即，×)。堵塞射出数越高，意味着污垢越不易蓄积。如果为15000射出以上，则例如在每一点的焊接所需的时间(具体而言，包括套筒式焊料设备向加工点的时间在内的时间)为2秒的情况下，在30000秒(即，8.3小时)达到极限，因此例如在将一天分为两次进行运转的情况下，由于一次的运转时间约为8小时，因此在一次运转内不需要用于清扫的中途停止。

应予说明，本评价方法的判定基准严格，堵塞射出数即使在例如12000以上也是足够高的值，可以说充分发挥了污垢蓄积抑制效果。即，堵塞射出数优选为12000以上，更优选为13000以上，进一步优选为14000以上，进一步更优选为15000以上。

“润湿性”

与污垢评价同样地，使用焊接机2对具有通孔120的印刷基板12进行焊接。然后，通过焊盘正反面的红眼率评价润湿性。红眼是指在焊接时焊料没有润湿扩展到整个焊盘，在一部分的焊盘残留铜箔的露出部的现象。评价基于图4所示的指标进行。在80处进行基于图4的红眼率的评价。与千住金属工业制的ECO-SOLDER RMA02相比，如果是优于ECO-SOLDERRMA02的结果，则判定为◎，如果同等，则判定为〇，如果是差于ECO-SOLDER RMA02的结果，则判定为×。应予说明，千住金属工业制的ECO-SOLDER RMA02满足JIS AA级(JIS Z3197：2012)。

“绝缘电阻”

按照JIS Z3197：20128.5.3进行。具体而言，将树脂芯焊料焊接到梳形基板，设置于85℃85％RH的高温高湿条件下，使用Espec制的离子迁移评价系统AMI－150－U－5，施加100V的电压，由此测定电阻。在JIS Z 3283：2017中，规定以经过168小时时刻的绝缘电阻值进行测定，但在本申请中，将成为比JIS标准进一步严格的条件的168小时中绝缘电阻最降低的值(最低值)作为评价基准。JIS AA级规定为1×10⁹Ω以上，因此将绝缘电阻值的最低值为1×10⁹Ω以上的情况评价为合格(即“○”)，将绝缘电阻值的最低值小于1×10⁹Ω时评价为不合格(即，“×”)。

[表1]

表1

由表1可以理解，在助焊剂以实质上酸值为0的松香为主成分的情况下(具体而言为实施例1～实施例5)，能够抑制污垢向筒状的烙铁主体部21内部的蓄积。进而，润湿性也良好，另外，绝缘电阻足够高，绝缘可靠性优异。与此相对，在无酸值松香、即酸值实质上为0的松香不是主成分的情况下(具体而言为比较例1)，污垢容易蓄积。

另外，由图6可以理解，助焊剂的总酸值与堵塞射出数有相关性，在总酸值为60mgKOH/g以下的情况下，堵塞射出数充分变高。另外，通过如上所述进一步减小总酸值，能够将堵塞射出数提高至例如15000以上。应予说明，由图7可以理解，总酸值与助焊剂中的无酸值松香的含有率有相关性。

另外，由图8可以理解，在温度400℃下的助焊剂的加热减重为55质量％以下的情况下，堵塞射出数变高。进而，由图9可以理解，在助焊剂中的卤素含有率为4质量％以下的情况下，绝缘电阻充分变高，能够制造绝缘可靠性优异的焊接产品。应予说明，在图9中，除了实施例1～5、比较例1以外还另行制作助焊剂，进行绝缘电阻的评价，也一并记载了其评价结果。

本公开不限定于上述各实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内应用于各种实施方式。

尽管根据实施方式描述了本公开，但应理解为本发明不限定于该实施方式、结构。本公开还包含各种变形例、等同范围内的变形。此外，各种组合、形态、以及在它们中包含仅一个要素、其以上或其以下的其他组合、形态也落入本公开的范畴、思想范围中。

Claims (7)

1.一种焊接产品的制造方法，通过焊接被焊接部(11)来制造焊接产品(1)，具有：

焊料供给工序，使具有贯通孔(22)的筒状的烙铁(2、21)与所述被焊接部抵接，从所述贯通孔向所述被焊接部供给焊线片(3)；

加热工序，利用所述烙铁对所述焊线片进行加热，在所述被焊接部使所述焊线片熔融；以及

固化工序，通过使所述焊线片的熔融物(34)固化来焊接所述被焊接部，

所述焊线片由包含助焊剂的芯部(31)和被覆该芯部的包含焊料合金的被覆部(32)构成，

所述助焊剂以实质上酸值为0的松香为主成分。

2.根据权利要求1所述的焊接产品的制造方法，其中，所述助焊剂中的实质上酸值为0的松香的含有率为60质量％以上。

3.根据权利要求1或2项所述的焊接产品的制造方法，其中，所述助焊剂进一步包含酸值为150KOHmg/g以上的松香。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的焊接产品的制造方法，其中，所述助焊剂的总酸值为20～60KOHmg/g。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的焊接产品的制造方法，其中，所述助焊剂在400℃下的加热减重为55质量％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的焊接产品的制造方法，其中，所述助焊剂进一步含有卤素系活性剂，所述助焊剂中的卤素含有率为4质量％以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的焊接产品的制造方法，其中，所述焊接产品为车载用。