CN116593097A - 一种真空包装半导体产品的漏气检测机构及漏气检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种真空包装半导体产品的漏气检测机构及漏气检测方法，其中，该漏气检测机构包括：可开合的密闭箱，所述密闭箱具有容纳腔，所述容纳腔用于放置所述真空包装半导体产品；检测器件，包括气腔室和检测部，所述检测器件还配置有进气口，所述进气口能够和所述气腔室相连通，所述检测部用于检测所述气腔室内的气体压力；第一管路，用于连接所述密闭箱和所述检测器件，所述容纳腔和所述气腔室能够通过所述第一管路相连通。上述漏气检测机构及漏气检测方法可以对真空包装半导体产品进行漏气检测，能够有效筛除不合格的产品。

Description

一种真空包装半导体产品的漏气检测机构及漏气检测方法

技术领域

本发明涉及漏气检测技术领域，具体涉及一种真空包装半导体产品的漏气检测机构及漏气检测方法。

背景技术

电路板、芯片等形式的半导体产品，在使用过程中往往需要进行真空包装，以减少半导体产品在运输等过程中的损坏。为保证真空包装的可靠性，漏气检测就显得十分必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空包装半导体产品的漏气检测机构及漏气检测方法，可以对真空包装半导体产品进行漏气检测，以有效筛除不合格的产品。

为解决上述技术问题，本发明提供一种真空包装半导体产品的漏气检测机构，包括：可开合的密闭箱，所述密闭箱具有容纳腔，所述容纳腔用于放置所述真空包装半导体产品；检测器件，包括气腔室和检测部，所述检测器件还配置有进气口，所述进气口能够和所述气腔室相连通，所述检测部用于检测所述气腔室内的气体压力；第一管路，用于连接所述密闭箱和所述检测器件，所述容纳腔和所述气腔室能够通过所述第一管路相连通。

在对真空包装半导体产品进行漏气检测时，可以先将检测气体通入气腔室内，并控制气腔室内的气体压力达到设定压力，然后再将气腔室内的检测气体通过第一管路充入容纳腔中。在这个过程中，真空包装半导体产品是否发生漏气，所对应的气腔室内压力变化是不同的，因此，通过检测气腔室内的压力变化，即可以有效地判断真空包装半导体产品是否发生漏气。

并且，上述的检测过程是通过检测气体通入容纳腔来对真空包装半导体产品进行加压，整个加压过程不易造成半导体产品的变形受损，有利于保证半导体产品的完整性。

另外，通过检测器件来间接地向密闭箱内通入检测气体的过程，可以方便地检测真空包装半导体产品的漏气程度，以便于判断真空包装半导体产品是发生严重漏气还是轻微漏气。

可选地，所述密闭箱包括箱体和盖体，所述箱体具有开口，所述盖体能够相对所述箱体进行位移，以打开或者封堵所述开口；所述密闭箱还配置有压紧部件，所述盖体在封堵所述开口的状态下，所述压紧部件能够压紧所述盖体和所述箱体。

可选地，所述压紧部件包括压板，所述压板可转动地连接于所述箱体。

可选地，所述盖体可转动地连接于所述箱体。

可选地，所述盖体和所述箱体之间还设置有密封部件。

可选地，还包括驱动部件，所述驱动部件和所述盖体相连，用于驱使所述盖体相对所述箱体进行位移。

可选地，所述驱动部件为驱动缸，包括缸体和活塞杆，所述缸体安装于所述箱体，所述活塞杆和所述盖体相连。

可选地，所述检测器件还配置有显示部，所述显示部至少用于显示所述真空包装半导体产品是否发生漏气和/或漏气程度的标识信息。

本发明还提供一种真空包装半导体产品的漏气检测方法，适用于上述的真空包装半导体产品的漏气检测机构，所述漏气检测方法包括如下步骤：步骤S1，将所述真空包装半导体产品放置于所述容纳腔，并关闭所述密闭箱；步骤S2，通过所述进气口向所述气腔室通入检测气体，由所述检测部检测所述气腔室内的实时压力，并控制所述实时压力达到设定压力；步骤S3，通过所述第一管路连通所述容纳腔和所述气腔室，以将所述检测气体通入所述容纳腔；步骤S4，通过所述检测部检测所述气腔室的压力变化，以判断所述真空包装半导体产品是否存在漏气。

可选地，所述步骤S4包括：步骤S41，在所述步骤S3执行时，检测所述气腔室内的压力下降速率；步骤S42，判断所述压力下降速率是否大于或者等于设定速率，若是，则所述真空包装半导体产品发生严重漏气。

可选地，所述步骤S4还包括：步骤S43，在所述步骤S42中，若所述压力下降速率小于设定速率，则在所述步骤S3执行第一设定时间后，关闭所述第一管路；步骤S44，在所述第一管路关闭第二设定时间后，重新打开所述第一管路，然后，检测所述气腔室的最终压力值；步骤S45，判断所述最终压力值是否小于设定压力值，若是，则所述真空包装半导体产品发生轻微漏气，若否，则所述真空包装半导体产品未发生漏气。

附图说明

图1为本发明所提供真空包装半导体产品的漏气检测机构在密闭箱处于关闭状态下的结构示意图；

图2为本发明所提供真空包装半导体产品的漏气检测机构在密闭箱处于打开状态下的结构示意图；

图3为本发明所提供真空包装半导体产品的漏气检测方法的流程示意图。

附图标记说明如下：

1密闭箱、1a容纳腔、11箱体、111开口、12盖体、13压紧部件、131压板、132安装台、14密封部件、15驱动部件、151缸体、152活塞杆；

2检测器件、21显示部；

3第一管路；

4第二管路；

5真空包装半导体产品。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

在本发明实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。

在本发明实施例的描述中，术语“多个”是指两个或两个以上。并且，在使用“多个”来表示某几个部件的数量时，并不表示这些部件在数量上的相互关系。

在本发明实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本发明实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例一

请参考图1和图2，图1为本发明所提供真空包装半导体产品的漏气检测机构在密闭箱处于关闭状态下的结构示意图，图2为本发明所提供真空包装半导体产品的漏气检测机构在密闭箱处于打开状态下的结构示意图。

如图1和图2所示，本发明提供一种真空包装半导体产品5的漏气检测机构，包括密闭箱1、检测器件2和第一管路3。应理解，这里的真空包装半导体产品5包括真空包装袋和半导体器件，该半导体器件封装在真空包装袋内部。

密闭箱1为可开合的部件，即密闭箱1具有打开状态和关闭状态。密闭箱1具有容纳腔1a。在密闭箱1处于打开状态下，真空包装半导体产品5可以进出该容纳腔1a。在密闭箱1处于关闭状态下，真空包装半导体产品5可以被封装在容纳腔1a内。

检测器件2包括气腔室和检测部。

检测器件2还配置有进气口，进气口能够和气腔室相连通。在实际应用中，还可以配置有充气部件，充气部件可以通过该进气口向气腔室内填充检测气体；该充气部件具体可以为气源部件，或者鼓风机等。在一些实施方式中，如图1和图2所示，进气口处可以配置有第二管路4，进气口可以通过第二管路4和充气部件相连接。应理解，该第二管路4也可以安装于充气部件，然后，充气部件可以通过该第二管路4和进气口进行连接，这样也是可行的。

进气口内可以设置有第一开关阀，用于控制进气口的启闭，以便调整气腔室和充气部件之间的通断关系。第一开关阀可以为手动控制阀，也可以为自动控制阀，具体可以根据实际需要进行确定；以自动控制阀为例，该第一开关阀例如可以为电控阀、气控阀、液压阀等。另外，本发明实施例还不限定第一开关阀的具体结构形式，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体需要进行选择，只要是能够满足使用的要求即可；示例性的，该第一开关阀例如可以为球阀、蝶阀等。

检测部用于检测气腔室内的气体压力。检测部的具体结构形式在此不作限定，例如可以为压力计等。

第一管路3用于连接密闭箱1和检测器件2。并且，容纳腔1a和气腔室能够通过第一管路3相连通，以使得气腔室内的检测气体可以通入容纳腔1a中。第一管路3可以配置有第二开关阀，第二开关阀用于实现第一管路3的通断，第二开关阀的具体结构形式可以参见前述的第一开关阀，在此不做重复性的说明。

在对真空包装半导体产品5进行漏气检测时，可以先将检测气体通入气腔室内，并控制气腔室内的气体压力达到设定压力，该设定压力要大于容纳腔1a内的气压，然后再将气腔室内的检测气体通过第一管路3充入容纳腔1a中。在这个过程中，真空包装半导体产品5是否发生漏气，所对应的气腔室内压力变化是不同的，因此，通过检测气腔室内的压力变化，即可以有效地判断真空包装半导体产品5是否发生漏气。

并且，上述的检测过程是通过检测气体通入容纳腔1a来对真空包装半导体产品5进行加压，整个加压过程不易造成半导体产品的变形受损，有利于保证半导体产品的完整性。

另外，通过检测器件2来间接地向密闭箱1内通入检测气体的过程，可以方便地检测真空包装半导体产品5的漏气程度，以便于判断真空包装半导体产品5是发生严重漏气还是轻微漏气。

具体而言，在通过第一管路3向容纳腔1a内通入检测气体时，可以检测气腔室的压力下降速率，若压力下降速率大于或者等于设定速率，则表明真空包装半导体产品5发生严重漏气，真空包装半导体产品5存在较大面积的漏气位置，充入容纳腔1a内的检测气体可以迅速地通过该较大面积的漏气位置进入真空包装袋中；若压力下降速率小于设定速率，则表明真空包装半导体产品5未发生严重漏气，此种情况下，在通过第一管路3向容纳腔1a充气达到第一设定时间后，可以通过第二开关阀来关闭第一管路3，以对容纳腔1a进行保压；在保压时间达到第二设定时间后，可以打开第二开关阀，以再次连通容纳腔1a和气腔室，并通过检测部检测气腔室内的最终压力值，若最终压力值小于设定压力值，则表示真空包装半导体产品5存在轻微漏气，真空包装半导体产品5存在较小面积的漏气位置，在保压时，容纳腔1a内的气体通过该较小面积的漏气位置缓慢地进入真空包装袋内，导致在容纳腔1a和气腔室再次连通时，气腔室内的检测气体会再次涌入容纳腔1a中。

需要说明的是，上述的设定速率、第一设定时间、第二设定时间以及设定压力值的具体值在此均不作限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际情况进行确定，只要是能够满足使用的要求即可。

仍如图1和图2所示，密闭箱1可以包括箱体11和盖体12，箱体11可以具有开口111，真空包装半导体产品5可以通过该开口111进出容纳腔1a；盖体12能够相对箱体11进行位移，以打开或者封堵开口111，从而实现密闭箱1在打开状态和关闭状态之间的切换。

盖体12相对箱体11进行位移的形式在此不作限定，这具体与盖体12和箱体11的安装方式存在关联。在图2的实施方式中，盖体12可以铰接装配于箱体11，以实现盖体12和箱体11的转动连接。除此之外，盖体12和箱体11也可以是过盈压装等，此时，工作人员可以直接自箱体11上将盖体12揭下，或者直接将盖体12扣合在箱体11上。

在一些可选的实施方式中，本发明所提供漏气检测机构还可以包括驱动部件15，驱动部件15可以和盖体12相连，用于驱使盖体12相对箱体11进行位移，以实现密闭箱1的自动开启或者自动关闭。

驱动部件15具体可以为驱动缸，如液压缸、气缸等，包括缸体151和活塞杆152，缸体151可以安装于箱体11，活塞杆152可以和盖体12相连，活塞杆152能够相对缸体151进行伸缩，从而可以带动盖体12相对箱体11进行位移。应理解，缸体151和活塞杆152中，也可以是缸体151和盖体12相连，然后由活塞杆152和箱体11相连。另外，缸体151和活塞杆152的连接方式均为转动连接，以便适应盖体12和箱体11之间的转动开合。

除了驱动缸的方案外，驱动部件15还可以采用电机作为驱动元件，这样也可以实现盖体12相对箱体11的转动开合。在实际应用中，为调整盖体12的转动开合速度，在电机和盖体12之间还可以配置有齿轮、带轮、链轮等形式的传动构件，来调整电机的转轴和盖体12之间的传动比，进而对盖体12的转动开合速度进行控制。

在一些可选的实施方式中，密闭箱1还可以配置有压紧部件13，盖体12在封堵开口111的状态下，压紧部件13能够压紧盖体12和箱体11，以提升盖体12对于开口111的封堵可靠性。

具体而言，压紧部件13可以包括压板131，压板131可转动地连接于箱体11，压板131具有压紧位置和避让位置。当密闭箱1处于关闭状态时，压板131可以转动至压紧位置，以对盖板12进行压紧。当密闭箱1需要由关闭状态切换至打开状态、或者需要由打开状态切换至关闭状态时，则需要将压板131转动至避让位置，以避免压板131对于盖体12的开合产生干涉。

为便于压板131的安装，箱体11还可以配置有安装台132，压板131可以转动装配于该安装台132。

在一些可选的实施方式中，盖体12和箱体11之间还可以设置有密封部件14，用于提升盖体12和箱体11之间的密封性能。

上述密封部件14可以安装于盖体12，或者，也可以安装于箱体11，或者，还可以同时安装于盖体12以及箱体11。上述密封部件14的具体结构形式在此不作限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体需要进行选择，只要是能够满足使用的要求即可；示例性的，上述密封部件14可以为橡胶、乳胶等具备一定柔性变形能力的材质所制备的密封圈，或者，上述密封部件14还可以为密封填料等。

在一些可选的实施方式中，检测器件2还可以配置有显示部21，显示部21至少用于显示真空包装半导体产品5是否发生漏气和/或漏气程度的标识信息。该标识信息可以是文字信息，或者，也可以为图像信息，或者，还可以为信号指示灯等。

除了上述的标识信息之外，显示部21还可以显示气腔室的实时压力、压力变化曲线、压力下降速率等各种信息，在实际应用中，本领域技术人员可以根据需要进行设置。

应理解，在本发明实施例的另一些实施方式中，检测器件2也可以不设置显示部21，此时，还可以配置主机等形式的上位机，以通过上位机来实现和检测器件2之间的通信交互，进而可以在上位机显示上述的标识信息等相关信息，这样也是可行的。

实施例二

请参考图3，图3为本发明所提供真空包装半导体产品的漏气检测方法的流程示意图。

如图3所示，本发明还提供一种真空包装半导体产品5的漏气检测方法，适用于实施例一中各实施方式所涉及的真空包装半导体产品5的漏气检测机构，该漏气检测方法可以包括下述步骤S1-步骤S4。

步骤S1，将真空包装半导体产品5放置于容纳腔1a，并关闭密闭箱1。

步骤S2，通过进气口向气腔室通入检测气体，由检测部检测气腔室内的实时压力，并控制实时压力达到设定压力。该设定压力要大于容纳腔1a内的气压。

步骤S3，通过第一管路3连通容纳腔1a和气腔室，以将检测气体通入容纳腔1a。

步骤S4，通过检测部检测气腔室的压力变化，以判断真空包装半导体产品5是否存在漏气。

如实施例一部分所述，气腔室内的检测气体在通入容纳腔1a的过程中，真空包装半导体产品5是否发生漏气，所对应的气腔室内压力变化是不同的，因此，通过检测气腔室内的压力变化，即可以有效地判断真空包装半导体产品5是否发生漏气。

进一步地，上述步骤S4可以包括：步骤S41，在步骤S3执行时，检测气腔室内的压力下降速率；步骤S42，判断压力下降速率是否大于或者等于设定速率。若压力下降速率大于或者等于设定速率，则表明真空包装半导体产品5发生严重漏气，真空包装半导体产品5存在较大面积的漏气位置，充入容纳腔1a内的检测气体可以迅速地通过该较大面积的漏气位置进入真空包装袋中，因此，气腔室内的压力下降速度大幅增加。

进一步地，上述步骤S4还可以包括下述的步骤S43-步骤S45。

步骤S43，在步骤S42中，若压力下降速率小于设定速率，则在步骤S3执行第一设定时间后，关闭第一管路3，以对容纳腔1a的内部进行保压。

步骤S44，在第一管路3关闭第二设定时间后，重新打开第一管路3，然后，检测气腔室的最终压力值。

步骤S45，判断最终压力值是否小于设定压力值，若是，则真空包装半导体产品5发生轻微漏气，真空包装半导体产品5存在较小面积的漏气位置，在保压时，容纳腔1a内的气体通过该较小面积的漏气位置缓慢地进入真空包装袋内，导致在容纳腔1a和气腔室再次连通时，气腔室内的检测气体会再次涌入容纳腔1a中。

若最终压力值没有小于设定压力值，则说明真空包装半导体产品5未发生漏气。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，包括：

可开合的密闭箱(1)，所述密闭箱(1)具有容纳腔(1a)，所述容纳腔(1a)用于放置所述真空包装半导体产品(5)；

检测器件(2)，包括气腔室和检测部，所述检测器件(2)还配置有进气口，所述进气口能够和所述气腔室相连通，所述检测部用于检测所述气腔室内的气体压力；

第一管路(3)，用于连接所述密闭箱(1)和所述检测器件(2)，所述容纳腔(1a)和所述气腔室能够通过所述第一管路(3)相连通。

2.根据权利要求1所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，所述密闭箱(1)包括箱体(11)和盖体(12)，所述箱体(11)具有开口(111)，所述盖体(12)能够相对所述箱体(11)进行位移，以打开或者封堵所述开口(111)；

所述密闭箱(1)还配置有压紧部件(13)，所述盖体(12)在封堵所述开口(111)的状态下，所述压紧部件(13)能够压紧所述盖体(12)和所述箱体(11)。

3.根据权利要求2所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，所述压紧部件(13)包括压板(131)，所述压板(131)可转动地连接于所述箱体(11)。

4.根据权利要求2所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，所述盖体(12)可转动地连接于所述箱体(11)。

5.根据权利要求2所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，所述盖体(12)和所述箱体(11)之间还设置有密封部件(14)。

6.根据权利要求2所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，还包括驱动部件(15)，所述驱动部件(15)和所述盖体(12)相连，用于驱使所述盖体(12)相对所述箱体(11)进行位移。

7.根据权利要求6所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，所述驱动部件(15)为驱动缸，包括缸体(151)和活塞杆(152)，所述缸体(151)安装于所述箱体(11)，所述活塞杆(152)和所述盖体(12)相连。

8.根据权利要求1-7中任一项所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，其特征在于，所述检测器件(2)还配置有显示部(21)，所述显示部(21)至少用于显示所述真空包装半导体产品(5)是否发生漏气和/或漏气程度的标识信息。

9.一种真空包装半导体产品的漏气检测方法，其特征在于，适用于权利要求1-8中任一项所述真空包装半导体产品的漏气检测机构，所述漏气检测方法包括如下步骤：

步骤S1，将所述真空包装半导体产品(5)放置于所述容纳腔(1a)，并关闭所述密闭箱(1)；

步骤S2，通过所述进气口向所述气腔室通入检测气体，由所述检测部检测所述气腔室内的实时压力，并控制所述实时压力达到设定压力；

步骤S3，通过所述第一管路(3)连通所述容纳腔(1a)和所述气腔室，以将所述检测气体通入所述容纳腔(1a)；

步骤S4，通过所述检测部检测所述气腔室的压力变化，以判断所述真空包装半导体产品(5)是否存在漏气。

10.根据权利要求9所述真空包装半导体产品的漏气检测方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

步骤S41，在所述步骤S3执行时，检测所述气腔室内的压力下降速率；

步骤S42，判断所述压力下降速率是否大于或者等于设定速率，若是，则所述真空包装半导体产品(5)发生严重漏气。

11.根据权利要求10所述真空包装半导体产品的漏气检测方法，其特征在于，所述步骤S4还包括：

步骤S43，在所述步骤S42中，若所述压力下降速率小于设定速率，则在所述步骤S3执行第一设定时间后，关闭所述第一管路(3)；

步骤S44，在所述第一管路(3)关闭第二设定时间后，重新打开所述第一管路(3)，然后，检测所述气腔室的最终压力值；

步骤S45，判断所述最终压力值是否小于设定压力值，若是，则所述真空包装半导体产品(5)发生轻微漏气，若否，则所述真空包装半导体产品(5)未发生漏气。