CN116590763B - 一种镀液浓度的梯度控制系统、方法、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种镀液浓度的梯度控制系统、方法、设备及存储介质，系统包括：多个不同浓度梯度的镀液循环机构、配液池和控制机构，镀液循环机构包括镀液池和循环池，镀液池与循环池连通，镀液池与循环池之间设置有第一过滤泵，循环池连接有离子浓度检测仪；多个镀液循环机构与储存有硫酸铜饱和溶液的配液池连通，配液池安装有第二过滤泵，配液池对应多个循环池的位置一一对应设置有定量阀，配液池安装有调压阀；控制机构与多个离子浓度检测仪、多个定量阀及调压阀连接，用于根据检测到的离子浓度，控制调压阀和多个定量阀的开启和关停，使配液池对至少一个镀液循环机构进行配液。本申请具有便于对镀液浓度进行控制，提高镀层产品质量的效果。
Description
技术领域
本申请涉及镀液浓度控制技术领域，尤其是涉及一种镀液浓度的梯度控制系统、方法、设备及存储介质。
背景技术
PET复合铜箔是指以PET(聚对苯二甲酸乙二酯)高分子膜作为基材，随后将金属铜沉积于PET膜的上下两面的微米级复合铜箔。
PET复合铜的制作方式通常采用电镀的方式：PET复合铜在电镀过程中，对镀液的浓度的要求较高，主要表现为镀层厚度发生改变时，镀层的方形电阻会随之变化，电镀电流也会发生变化，因而在整个电镀的过程中，镀液的浓度要与电镀电流进行有效的搭配，即镀液浓度都要与电镀电流保持一定范围的配比，才能达到较佳的电镀效果；如果镀液浓度和电镀电流之间不在允许的上下限范围内，获得的镀层产品质量不合格。
目前镀液调配一般采用人工化学检测的方式，通过定时在每个镀液循环池进行取样，将取样拿到实验室进行浓度分析后，再根据分析的数据对相应的循环池进行人工注液调配镀液的浓度；但这样的检测配液方式费时费力，而且不能及时添加与电流适配的镀液铜离子浓度，且在走膜速度和电镀电流都不变的情况下，镀液中的铜离子一直在消耗，当消耗到一定程度后，镀液中的铜离子浓度降低，由于在单位时间内没有足够的铜离子进行置换，致使定速的镀层变薄，所以会影响到膜片在走膜方向的厚度的一致性，降低了PET复合铜的镀层产品质量。
因而存在有不便于对镀液浓度进行控制，以致降低镀层产品质量的缺陷，需要进行改进。
发明内容
为了便于对镀液浓度进行控制，提高镀层产品质量，本申请提供一种镀液浓度的梯度控制系统、方法、设备及存储介质。
本申请的发明目的一采用如下技术方案实现：
一种镀液浓度的梯度控制系统，包括多个不同浓度梯度的镀液循环机构、配液池和控制机构，
所述镀液循环机构包括镀液池和循环池，所述镀液池与所述循环池连通，所述镀液池与所述循环池之间设置有用于提供镀液循环动力的第一过滤泵，所述循环池连接有离子浓度检测仪；
多个所述镀液循环机构的循环池与所述配液池连通，所述配液池安装有第二过滤泵，所述配液池对应多个所述循环池一一对应设置有多个定量阀，所述配液池还安装有调压阀；
所述控制机构与多个所述离子浓度检测仪、多个所述定量阀及所述调压阀连接，用于根据多个所述离子浓度检测仪检测到的离子浓度，控制所述调压阀和多个所述定量阀的开启和关停，使所述配液池对至少一个所述镀液循环机构进行配液。
通过采用上述技术方案，镀液池用于实施PET复合铜的电镀作业，配液池储存有硫酸铜饱和溶液，不同的循环机构对应不同的镀液浓度梯度；离子浓度检测仪用于检测多个镀液循环机构内的镀液的铜离子浓度；第一过滤泵用于提供镀液池和循环池之间的镀液循环动力，将镀液池和循环池之间的镀液进行循环流通；第二过滤泵用于提供多个循环池和配液池之间的镀液循环动力，从而便于将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入循环池中；镀液循环机构通过镀液池和循环池实现第一梯度的镀液浓度调整。
随着镀液池的长时间电镀作业，镀液池和循环池中的铜离子浓度逐渐降低，在某一个镀液循环机构中的离子浓度检测仪检测到第一梯度控制范围内的镀液浓度较低时，控制机构控制配液池中的调压阀和该循环池的定量阀打开，以将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入对应的镀液循环机构的循环池内，使得循环池内的铜离子的浓度升高，且循环池不断循环流动以提高镀液池中的铜离子浓度；配液池与多个循环池实现第二梯度的镀液浓度调整；从而将多个镀液循环机构中的循环池和镀液池中的镀液的铜离子浓度控制在合适的范围内，有效保证每一个梯度控制范围内的循环镀液浓度控制在设定的范围内；便于对镀液浓度进行控制，提高了镀层产品质量。
由于不同质量要求的PET电镀需要使用不同铜离子浓度的镀液，本申请的梯度控制系统满足了不同的PET复合铜在电镀作业的过程中对于不同浓度的镀液的需求，镀液浓度的梯度控制系统的适用性较强。
本申请在一较佳示例中：所述配液池的出液口连通有配液总管，所述配液总管连接有数量与所述循环池的数量相同的多个配液支管，多个所述配液支管与多个所述循环池一一对应连通设置；所述定量阀安装于每个所述配液支管；所述第二过滤泵设置于所述配液总管；所述配液池还连通有与所述配液总管连通的回液管，所述调压阀安装于所述回液管。
通过采用上述技术方案，配液池通过配液总管和配液支管与循环池连通，且配液池通过多个配液支管与多个循环池实现一一关联控制；在某个镀液循环机构内的镀液浓度较低时（镀液浓度低于该镀液循环机构的允许的下限范围），定量阀打开，此时第二过滤泵开启以提供镀液循环动力，即将配液池内的硫酸铜饱和溶液注入对应的循环池；在所有的循环池均不需要添加硫酸铜饱和溶液时，所有配液支管上的定量阀关闭，回液管上的调压阀开启以将第二过滤泵输出到配液总管上的硫酸铜饱和溶液回流至配液池中。
本申请在一较佳示例中：每个所述镀液循环机构包括多个所述镀液池，多个所述镀液池与所述循环池连通。
通过采用上述技术方案，同一个镀液循环机构包括多个镀液池，多个镀液池与循环池之间进行镀液循环流通，从而实现镀液浓度的平顺转换；多个镀液池有利于提高镀液产品的生产效率。
本申请在一较佳示例中：所述循环池的出液口连通有出液总管，所述离子浓度检测仪和所述第一过滤泵均安装于所述出液总管，所述出液总管连通有数量与所述镀液池的数量相同的多个出液支管，多个所述出液支管与多个所述镀液池一一对应连通设置；所述循环池还连通有进液总管，所述进液总管连通有数量与所述镀液池的数量相同的多个进液支管，多个所述进液支管与多个所述镀液池一一对应连通设置。
通过采用上述技术方案，循环池通过多个出液支管、多个进液支管与多个镀液池进行一一关联控制；循环池通过出液总管和出液支管将循环池内的浓度较高的镀液循环流通以分别注入多个镀液池中，且循环池通过进液总管和进液支管将镀液池内的浓度较低的镀液流入循环池中，从而循环池与多个镀液池实现镀液浓度的平顺转换，即完成第一梯度的镀液浓度控制，操作较便捷。
本申请在一较佳示例中：所述控制机构包括：
配液对象确定模块，用于获取多个所述离子浓度检测仪检测到的多个所述镀液循环机构的离子浓度，并根据多个所述镀液循环机构的离子浓度，从多个所述镀液循环机构中确定至少一个目标配液对象；
执行开关控制模块，所述执行开关控制模块与所述配液对象确定模块连接，用于根据所述目标配液对象控制对应的所述定量阀开启，并控制所述调压阀关停，使所述配液池对所述目标配液对象的循环池进行配液，直至对应的所述离子浓度检测仪检测到所述目标配液对象的离子浓度达到对应的镀液浓度阈值。
通过采用上述技术方案，多个镀液循环机构对应设置有不同的镀液浓度阈值；配液对象确定模块接收多个离子浓度检测仪检测到的多个镀液循环机构的镀液离子浓度数据，并将多个离子浓度数据与多个不同的镀液浓度阈值进行一一比较后，配液对象确定模块将离子浓度的大小比较结果输出至执行开关控制模块，执行开关控制模块在某个镀液循环机构中的铜离子浓度小于预设的镀液浓度阈值时，控制对应的定量阀开启以将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入该镀液循环机构的循环池中，以提高该镀液循环机构中的镀液离子浓度。
本申请在一较佳示例中：所述执行开关控制模块还用于在多个所述离子浓度检测仪检测到多个所述镀液循环机构的离子浓度均达到对应的镀液浓度阈值时，控制所述调压阀开启，使所述第二过滤泵输出的配液溶液回流至所述配液池。
通过采用上述技术方案，执行开关控制模块在所有的镀液循环机构的镀液离子浓度大于对应的镀液浓度阈值时，控制所有的定量阀关闭，并控制调压阀开启以将第二过滤泵输出的硫酸铜饱和溶液回流至配液池中；从而控制机构通过控制定量阀和调压阀的开启和关停以实现对镀液循环机构进行配液的效果。
本申请在一较佳示例中：所述控制机构还包括：
存量提示模块，用于在所述镀液循环机构的离子浓度小于预设的中间浓度阈值时，获取所述配液池的剩余容量信息；
以及，基于所述剩余容量信息和预设的镀液容量阈值，向预设的配液服务终端发送配液补充请求，以及时向所述配液池中添加镀液。
通过采用上述技术方案，循环池内的镀液离子浓度随着镀液池内的PET复合铜的电镀作业的损耗而逐渐降低，离子浓度检测仪用于实时检测镀液循环机构中的镀液的离子浓度，在镀液循环机构中的镀液离子浓度小于镀液浓度阈值时，存量提示模块获取配液池中的剩余容量，并在配液池中的剩余容量小于镀液容量阈值时发送配液补充请求给配液服务终端，其中配液服务终端关联负责配液池添加镀液工作的工作人员，以及时提示工作人员配液池中的剩余容量不满足下一次的配液容量请求，需要向配液池中添加硫酸铜饱和溶液；有利于对配液池的镀液容量进行控制。
本申请的发明目的二采用如下技术方案实现：
一种镀液浓度的梯度控制方法，应用于如上所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，所述方法包括：
获取多个所述离子浓度检测仪检测的多个所述镀液循环机构的镀液的离子浓度；并根据多个所述镀液循环机构的离子浓度，从多个所述镀液循环机构中确定至少一个目标配液对象；
根据所述目标配液对象控制对应的所述定量阀开启，并控制所述调压阀关停，使所述配液池对所述目标配液对象的循环池进行配液，直至对应的所述离子浓度检测仪检测到所述目标配液对象的离子浓度达到对应的镀液浓度阈值；
在多个所述离子浓度检测仪检测到多个所述镀液循环机构的离子浓度均达到对应的镀液浓度阈值时，控制所述调压阀开启，使所述第二过滤泵输出的配液溶液回流至所述配液池。
通过采用上述技术方案，多个离子浓度检测仪检测多个镀液循环机构的镀液离子浓度，控制机构根据获取到镀液离子浓度控制调压阀和多个定量阀的开启和关停，以实现控制配液池和多个镀液循环机构之间的配液工作。
本申请的发明目的三采用如下技术方案实现：
一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述一种镀液浓度的梯度控制方法的步骤。
本申请的发明目的四采用如下技术方案实现：
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述一种镀液浓度的梯度控制方法的步骤。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1. 镀液循环机构通过镀液池和循环池实现第一梯度的镀液浓度调整；随着镀液池的长时间电镀作业，镀液池和循环池中的铜离子浓度逐渐降低，在某一个镀液循环机构中的离子浓度检测仪检测到第一梯度控制范围内的镀液浓度较低时，控制机构控制配液池中的调压阀和该循环池的定量阀打开，以将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入对应的镀液循环机构的循环池内，使得循环池内的铜离子的浓度升高，且循环池不断循环流动以提高镀液池中的铜离子浓度；配液池与多个循环池实现第二梯度的镀液浓度调整；从而将多个镀液循环机构中的循环池和镀液池中的镀液的铜离子浓度控制在合适的范围内，有效保证每一个梯度控制范围内的循环镀液浓度控制在设定的范围内；便于对镀液浓度进行控制，提高了镀层产品质量；由于不同质量要求的PET电镀需要使用不同铜离子浓度的镀液，本申请的梯度控制系统满足了不同的PET复合铜在电镀作业的过程中对于不同浓度的镀液的需求，镀液浓度的梯度控制系统的适用性较强；
2. 多个镀液循环机构对应设置有不同的镀液浓度阈值；配液对象确定模块接收多个离子浓度检测仪检测到的多个镀液循环机构的镀液离子浓度数据，并将多个离子浓度数据与多个不同的镀液浓度阈值进行一一比较后，配液对象确定模块将离子浓度的大小比较结果输出至执行开关控制模块，执行开关控制模块在某个镀液循环机构中的铜离子浓度小于预设的镀液浓度阈值时，控制对应的定量阀开启以将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入该镀液循环机构的循环池中，以提高该循环池中的镀液离子浓度；执行开关控制模块在所有的镀液循环机构的镀液离子浓度大于对应的镀液浓度阈值时，控制所有的定量阀关闭，并控制调压阀开启以将第二过滤泵输出的硫酸铜饱和溶液回流至配液池中；从而控制机构通过控制定量阀和调压阀的开启和关停以实现对镀液循环机构进行配液的效果；
3. 多个离子浓度检测仪检测多个镀液循环机构的镀液离子浓度，控制机构根据获取到镀液离子浓度控制调压阀和多个定量阀的开启和关停，以实现控制配液池和多个镀液循环机构之间的配液工作。
附图说明
图1是本申请一实施例的镀液浓度的梯度控制系统的整体安装结构示意图；
图2是本申请一实施例的镀液浓度的梯度控制系统中的配液池、配液总管和配液支管的安装结构示意图；
图3是本申请一实施例的镀液浓度的梯度控制系统中的镀液循环机构的安装结构示意图；
图4是本申请一实施例的镀液浓度的梯度控制系统中的控制机构的模块示意图；
图5是本申请一实施例中镀液浓度的梯度控制方法的流程图；
图6是本申请一实施例中的设备示意图。
附图标记说明：
1、镀液循环机构；11、镀液池；12、循环池；13、第一过滤泵；14、出液总管；15、出液支管；16、进液总管；17、进液支管；2、配液池；21、第二过滤泵；22、定量阀；23、调压阀；24、配液总管；25、配液支管；26、回液管；3、控制机构；31、配液对象确定模块；32、执行开关控制模块；33、存量提示模块；4、离子浓度检测仪；5、电磁阀。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
在一实施例中，参照图1，本申请公开了一种镀液浓度的梯度控制系统，包括多个不同浓度梯度的镀液循环机构1、配液池2和控制机构3；镀液循环机构1包括多个镀液池11和循环池12，多个镀液池11与循环池12连通，在本申请实施例中，镀液循环机构1设置有四个；每个镀液循环机构1设置有三个镀液池11；镀液池11与循环池12之间设置有用于提供镀液循环动力的第一过滤泵13，第一过滤泵13在镀液池11进行电镀作业的过程中一直处于开启状态；循环池12连接有离子浓度检测仪4；离子浓度检测仪4为铜离子浓度自动检测仪。
参照图1，四个镀液循环机构1的循环池12与储存有硫酸铜饱和溶液的配液池2连通；配液池2安装有用于提供配液循环动力的第二过滤泵21，第二过滤泵21处于开启状态以给配液池2提供镀液循环动力，在配液池2对应四个循环池12一一对应设置有多个定量阀22，配液池2安装有调压阀23；控制机构3与四个离子浓度检测仪4、四个定量阀22及调压阀23连接，用于根据多个离子浓度检测仪4检测到的离子浓度，控制调压阀23和四个定量阀22的开启和关停，使配液池2对至少一个镀液循环机构1进行配液；四个镀液循环机构1通过镀液池11和循环池12实现第一梯度的镀液浓度调整；配液池2与四个循环池12实现第二梯度的镀液浓度调整；从而便于对镀液浓度进行控制，提高镀层产品质量。
参照图2，配液池2的出液口连通有配液总管24，配液总管24连接有数量与循环池12的数量相同的多个配液支管25，多个配液支管25与多个循环池12一一对应连通设置；定量阀22安装于每个配液支管25；第二过滤泵21设置于配液总管24；配液池2还连通有与配液总管24连通的回液管26，调压阀23安装于回液管26；在某个循环池12内的镀液浓度较低时，定量阀22打开，此时第二过滤泵21开启以提供镀液循环动力，将配液池2内的硫酸铜饱和溶液注入对应的循环池12；在所有的循环池12均不需要添加硫酸铜饱和溶液时，所有配液支管25上的定量阀22关闭，回液管26上的调压阀23开启以将第二过滤泵21输出到配液总管24上的硫酸铜饱和溶液回流至配液池2中。
参照图3，循环池12的出液口连通有出液总管14，离子浓度检测仪4和第一过滤泵13均安装于出液总管14，出液总管14连通有数量与镀液池11的数量相同的多个出液支管15，多个出液支管15与多个镀液池11一一对应连通设置；循环池12还连通有进液总管16，进液总管16连通有数量与镀液池11的数量相同的多个进液支管17，多个进液支管17与多个镀液池11一一对应连通设置；在本实施例中，每个镀液循环机构1设置有三个出液支管15和三个进液支管17；循环池12通过出液总管14和出液支管15将循环池12内的浓度较高的镀液循环流通以分别注入三个镀液池11中，且循环池12通过进液总管16和进液支管17将镀液池11内的浓度较低的镀液流入循环池12中，从而循环池12与三个镀液池11实现第一梯度的镀液浓度的平顺转换。
参照图1和图3，梯度控制系统还包括用于控制管道开启或关停的电磁阀5；电磁阀5安装于配液总管24、多根配液支管25和出液总管14；工作人员可通过电磁阀5控制配液总管24，配液支管25和出液总管14的开启和关停，从而便于工作人员在维修和更换配液总管24、配液支管25、出液总管14或其他的梯度控制系统零部件时进行控制，便于工作人员的维修更换工作。
参照图3和图4，控制机构3包括配液对象确定模块31和执行开关控制模块32；配液对象确定模块31用于获取四个离子浓度检测仪4检测的多个镀液循环机构1的循环池12的镀液的离子浓度数据；并根据多个镀液循环机构1的离子浓度，从四个镀液循环机构1中确定至少一个目标配液对象。
参照图3和图4，配液对象确定模块31基于四个镀液循环机构1的循环池12一一对应关联有不同的镀液浓度阈值，配液对象确定模块31将离子浓度数据与对应的镀液浓度阈值进行大小比较；执行开关控制模块32与配液对象确定模块31连接，用于根据目标配液对象控制对应的定量阀22开启，并控制调压阀23关停，使配液池2对目标配液对象的循环池12进行配液，直至对应的离子浓度检测仪4检测到目标配液对象的离子浓度达到对应的镀液浓度阈值。
即在循环池12的离子浓度小于镀液浓度阈值时，配液对象确定模块31将配液池2中的硫酸铜饱和溶液注入循环池12；从而配液池2与四个循环池12实现第二梯度镀液浓度控制。执行开关控制模块32还用于在多个离子浓度检测仪4检测到多个镀液循环机构1的离子浓度均达到对应的镀液浓度阈值时，控制调压阀23开启，使第二过滤泵21输出的配液溶液回流至配液池2。
参照图3和图4，控制机构3还包括存量提示模块33，用于在镀液循环机构1的离子浓度小于预设的中间浓度阈值时，获取配液池2的剩余容量信息；
以及，基于剩余容量信息和预设的镀液容量阈值，向配液服务终端发送配液补充请求，以及时向配液池2中添加镀液。存量提示模块33基于剩余容量信息和预设的镀液容量阈值，对预设的配液服务终端发送配液补充请求；配液服务终端为固定区域内的监管配液池2的工作人员操作的PC端，镀液容量阈值可根据实际的配液池2和循环池12的容量进行自定义；控制机构3及时提示工作人员配液池2中的剩余容量不满足下一次的配液容量请求，需要向配液池2中添加硫酸铜饱和溶液；有利于对配液池2的镀液容量进行控制。
本申请实施例一种镀液浓度的梯度控制系统的实施原理为：离子浓度检测仪4实时检测镀液循环机构1的循环池12中的镀液的铜离子浓度，配液对象确定模块31将实时获取的镀液的离子浓度数据与预设的镀液浓度阈值进行比较，以从多个镀液循环机构1中确定一个目标配液对象至执行开关控制模块32；目标配液对象为离子浓度检测仪4检测到第一梯度控制范围内的镀液浓度较低的一个或多个镀液循环机构1，接着执行开关控制模块32控制配液池2中的调压阀23和该镀液循环机构1的定量阀22打开，以将配液池2中的硫酸铜饱和溶液注入对应的镀液循环机构1的循环池12内，使得循环池12内的铜离子的浓度升高，且循环池12不断循环流动以提高镀液池11中的铜离子浓度；配液池2与多个循环池12实现第二梯度的镀液浓度调整；从而将多个镀液循环机构1中的循环池12和镀液池11中的镀液的铜离子浓度控制在合适的范围内，有效保证每一个梯度控制范围内的循环镀液浓度控制在设定的范围内；便于对镀液浓度进行控制，提高了镀层产品质量。
在一实施例中，提供一种镀液浓度的梯度控制方法，该镀液浓度的梯度控制方法应用于如上所述的一种镀液浓度的梯度控制系统。
参照图5，镀液浓度的梯度控制方法包括：
S1：获取多个离子浓度检测仪检测的多个镀液循环机构的镀液的离子浓度；并根据多个镀液循环机构的离子浓度，从多个镀液循环机构中确定至少一个目标配液对象。
在本实施例中，四个镀液循环机构分别设置有四个不同的浓度循环系统，且四个镀液循环机构对应设置有不同的镀液浓度阈值；第一过滤泵和第二过滤泵的初始状态为开启状态，且在整个镀液循环系统电镀的过程中，第一过滤泵和第二过滤泵保持开启状态；因而整个镀液循环系统分为四个不同镀液浓度的梯度控制；满足了不同PET复合铜的电镀循环镀液的质量要求。
具体地，离子浓度检测仪实时检测循环池中的镀液离子浓度；获取多个镀液循环机构的离子浓度数据；在镀液循环机构的离子浓度小于对应的镀液浓度阈值时，则将该镀液循环机构设定为目标配液对象；目标配液对象可以是一个或一个以上。
S2：根据目标配液对象控制对应的定量阀开启，并控制调压阀关停，使配液池对目标配液对象的循环池进行配液，直至对应的离子浓度检测仪检测到目标配液对象的离子浓度达到对应的镀液浓度阈值。
具体地，在循环池的镀液离子浓度较高时，定量阀处于关闭状态，此时调压阀处于开启状态，且第二过滤泵的输出压力大于调压阀的压力；当某一个的循环池的镀液离子浓度较低，需要补充硫酸铜饱和溶液时，与该循环池对应的定量阀在控制机构的控制下开启，从而定量阀开启以将定量的硫酸铜饱和溶液注入循环池中；定量阀开启后，第二过滤泵的输出压力小于调压阀的压力，从而位于配液总管和配液支管回路上的镀液的压力值小于调压阀的设定压力，此时控制机构控制调压阀关闭。
在本实施例中，调压阀由控制机构的控制信号控制开启和关停；在另一实施例中，调压阀可设置成由第二过滤泵的输出压力控制开启和关停：当其中一个或多个循环池的镀液离子浓度较低，需要补充硫酸铜饱和溶液时，定量阀打开，配液池给循环池进行配液工作，第二过滤泵的输出压力小于调压阀的设定压力，调压阀因回液管上的镀液压力较小而自动关闭；当所有浓度梯度的循环池都不需要添加硫酸铜饱和溶液时，第二过滤泵输出的压力大于调压阀的设定压力，此时调压阀因回液管上的镀液压力变大而自动开启，第二过滤泵输出的硫酸铜饱和溶液又流回配液池中；从而调压阀通过回液管上的镀液压力值大小而实现开启和关闭的功能。
进一步地，配液池在将硫酸铜饱和溶液加入循环池中时，循环池中的铜离子浓度逐渐升高，在该循环池的离子浓度检测仪检测到循环池中的离子浓度到达对应的镀液浓度阈值时，即循环池中的离子浓度到达设定值，控制机构控制对应的定量阀关闭，以停止对该循环池注入镀液。
S3：在多个离子浓度检测仪检测到多个镀液循环机构的离子浓度均达到对应的镀液浓度阈值时，控制调压阀开启，使第二过滤泵输出的配液溶液回流至配液池。
具体地，在所有的四个镀液循环机构的循环池中的离子浓度均到达对应的镀液浓度阈值时，控制机构控制所有的定量阀均关闭；此时第二过滤泵的输出压力大于调压阀的压力，从而配液池中的配液总管和配液支管回路上的镀液的压力值大于调压阀的设定压力，控制机构控制调压阀打开，第二过滤泵输出至配液总管和配液支管上的硫酸铜饱和溶液回流至配液池中；从而便于将每一个梯度的循环镀液都控制在设定的范围内。
应理解，上述实施例中各步骤的序号大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种镀液浓度的梯度控制方法。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取多个离子浓度检测仪检测的循环池的镀液的离子浓度数据；控制机构基于多个循环池一一对应关联有不同的镀液浓度阈值；
在循环池的离子浓度数据小于镀液浓度阈值时，控制机构控制与循环池对应的定量阀开启，并控制调压阀关停，以将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入循环池；
在循环池的离子浓度数据符合对应的镀液浓度阈值时，控制机构控制对应的定量阀关闭；
在多个循环池的离子浓度数据均符合对应的镀液浓度阈值时，控制机构控制调压阀开启，以将第二过滤泵输出的硫酸铜饱和溶液回流至配液池。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取多个离子浓度检测仪检测的循环池的镀液的离子浓度数据；控制机构基于多个循环池一一对应关联有不同的镀液浓度阈值；
在循环池的离子浓度数据小于镀液浓度阈值时，控制机构控制与循环池对应的定量阀开启，并控制调压阀关停，以将配液池中的硫酸铜饱和溶液注入循环池；
在循环池的离子浓度数据符合对应的镀液浓度阈值时，控制机构控制对应的定量阀关闭；
在多个循环池的离子浓度数据均符合对应的镀液浓度阈值时，控制机构控制调压阀开启，以将第二过滤泵输出的硫酸铜饱和溶液回流至配液池。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、电可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（RAM）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM（SRAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、双数据率SDRAM（DDRSDRAM）、增强型SDRAM（ESDRAM）、同步链路（Synchlink） DRAM（SLDRAM）、存储器总线（Rambus）直接RAM（RDRAM）、直接存储器总线动态RAM（DRDRAM）、以及存储器总线动态RAM（RDRAM）等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种镀液浓度的梯度控制系统，其特征在于，包括多个不同浓度梯度的镀液循环机构(1)、配液池(2)和控制机构(3)，
所述镀液循环机构(1)包括镀液池(11)和循环池(12)，所述镀液池(11)与所述循环池(12)连通，所述镀液池(11)与所述循环池(12)之间设置有用于提供镀液循环动力的第一过滤泵(13)，所述循环池(12)连接有离子浓度检测仪(4)；
多个所述镀液循环机构(1)的循环池(12)与所述配液池(2)连通，所述配液池(2)安装有第二过滤泵(21)，所述配液池(2)对应多个所述循环池(12)一一对应设置有多个定量阀(22)，所述配液池(2)还安装有调压阀(23)；
所述控制机构(3)与多个所述离子浓度检测仪(4)、多个所述定量阀(22)及所述调压阀(23)连接，用于根据多个所述离子浓度检测仪(4)检测到的离子浓度，控制所述调压阀(23)和多个所述定量阀(22)的开启和关停，使所述配液池(2)对至少一个所述镀液循环机构(1)进行配液；
所述配液池(2)的出液口连通有配液总管(24)，所述配液总管(24)连接有数量与所述循环池(12)的数量相同的多个配液支管(25)，多个所述配液支管(25)与多个所述循环池(12)一一对应连通设置；所述定量阀(22)安装于每个所述配液支管(25)；所述第二过滤泵(21)设置于所述配液总管(24)；所述配液池(2)还连通有与所述配液总管(24)连通的回液管(26)，所述调压阀(23)安装于所述回液管(26)。
2.根据权利要求1所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，其特征在于，每个所述镀液循环机构(1)包括多个所述镀液池(11)，多个所述镀液池(11)与所述循环池(12)连通。
3.根据权利要求2所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，其特征在于，所述循环池(12)的出液口连通有出液总管(14)，所述离子浓度检测仪(4)和所述第一过滤泵(13)均安装于所述出液总管(14)，所述出液总管(14)连通有数量与所述镀液池(11)的数量相同的多个出液支管(15)，多个所述出液支管(15)与多个所述镀液池(11)一一对应连通设置；所述循环池(12)还连通有进液总管(16)，所述进液总管(16)连通有数量与所述镀液池(11)的数量相同的多个进液支管(17)，多个所述进液支管(17)与多个所述镀液池(11)一一对应连通设置。
4.根据权利要求1所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，其特征在于，所述控制机构(3)包括：
配液对象确定模块(31)，用于获取多个所述离子浓度检测仪(4)检测到的多个所述镀液循环机构(1)的离子浓度，并根据多个所述镀液循环机构(1)的离子浓度，从多个所述镀液循环机构(1)中确定至少一个目标配液对象；
执行开关控制模块(32)，所述执行开关控制模块(32)与所述配液对象确定模块(31)连接，用于根据所述目标配液对象控制对应的所述定量阀(22)开启，并控制所述调压阀(23)关停，使所述配液池(2)对所述目标配液对象的循环池(12)进行配液，直至对应的所述离子浓度检测仪(4)检测到所述目标配液对象的离子浓度达到对应的镀液浓度阈值。
5.根据权利要求4所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，其特征在于，所述执行开关控制模块(32)还用于在多个所述离子浓度检测仪(4)检测到多个所述镀液循环机构(1)的离子浓度均达到对应的镀液浓度阈值时，控制所述调压阀(23)开启，使所述第二过滤泵(21)输出的配液溶液回流至所述配液池(2)。
6.根据权利要求4所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，其特征在于，所述控制机构(3)还包括：
存量提示模块(33)，用于在所述镀液循环机构(1)的离子浓度小于预设的中间浓度阈值时，获取所述配液池(2)的剩余容量信息；
以及，基于所述剩余容量信息和预设的镀液容量阈值，向预设的配液服务终端发送配液补充请求，以及时向所述配液池(2)中添加镀液。
7.一种镀液浓度的梯度控制方法，其特征在于，应用于权利要求1-6任一项所述的一种镀液浓度的梯度控制系统，所述方法包括：
获取多个所述离子浓度检测仪检测的多个所述镀液循环机构的镀液的离子浓度；并根据多个所述镀液循环机构的离子浓度，从多个所述镀液循环机构中确定至少一个目标配液对象；
根据所述目标配液对象控制对应的所述定量阀开启，并控制所述调压阀关停，使所述配液池对所述目标配液对象的循环池进行配液，直至对应的所述离子浓度检测仪检测到所述目标配液对象的离子浓度达到对应的镀液浓度阈值；
在多个所述离子浓度检测仪检测到多个所述镀液循环机构的离子浓度均达到对应的镀液浓度阈值时，控制所述调压阀开启，使所述第二过滤泵输出的配液溶液回流至所述配液池。
8.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求7所述用于镀液浓度的梯度控制方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求7所述用于镀液浓度的梯度控制方法的步骤。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102851728A (zh) * | 2012-08-10 | 2013-01-02 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 电镀液循环过滤系统及电镀液循环过滤方法 |
| KR20150060179A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 주식회사 포스코 | 전기도금용액의 조성 제어 시스템 |
| CN111521477A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-08-11 | 中国科学院深海科学与工程研究所 | 一种深海原位梯度循环稀释装置的稀释方法 |
| CN113832529A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-24 | 苏州公汇兴电子科技有限公司 | 镀铜槽中铜离子浓度的自动控制方法和控制系统 |
| CN114606559A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-06-10 | 汇钻实业（深圳）有限公司 | 基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质 |
| KR102438641B1 (ko) * | 2022-04-14 | 2022-08-31 | 황규정 | 실시간 농도조절이 가능한 동도금설비 |
| CN218507916U (zh) * | 2022-09-15 | 2023-02-21 | 广德东威科技有限公司 | 一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7851222B2 (en) * | 2005-07-26 | 2010-12-14 | Applied Materials, Inc. | System and methods for measuring chemical concentrations of a plating solution |
| US20170226656A1 (en) * | 2016-02-10 | 2017-08-10 | Ebara Corporation | Apparatus and method for supplying plating solution to plating tank, plating system, powder container, and plating method |
-
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102851728A (zh) * | 2012-08-10 | 2013-01-02 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 电镀液循环过滤系统及电镀液循环过滤方法 |
| KR20150060179A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 주식회사 포스코 | 전기도금용액의 조성 제어 시스템 |
| CN111521477A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-08-11 | 中国科学院深海科学与工程研究所 | 一种深海原位梯度循环稀释装置的稀释方法 |
| CN113832529A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-24 | 苏州公汇兴电子科技有限公司 | 镀铜槽中铜离子浓度的自动控制方法和控制系统 |
| CN114606559A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-06-10 | 汇钻实业（深圳）有限公司 | 基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质 |
| KR102438641B1 (ko) * | 2022-04-14 | 2022-08-31 | 황규정 | 실시간 농도조절이 가능한 동도금설비 |
| CN218507916U (zh) * | 2022-09-15 | 2023-02-21 | 广德东威科技有限公司 | 一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线 |
Also Published As
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