CN114606559A - 基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质 - Google Patents

基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于电镀池的加药控制方法，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述检测机构和自动加药器通信连接，在应用时，根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。本发明还公开了一种自动加药设备及存储介质。本发明通过设置检测机构实时检测电镀池中的电镀液浓度，以便确定当前电镀作业的正常应用，实现了自动化电镀控制应用的技术效果。

Description

基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质
技术领域
本发明涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质。
背景技术
现有的工业上在使用电镀工艺在工件表面镀上一层金属，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。在电镀工作中，电镀吃中电镀液的浓度会随着时间的推移逐渐降低，此时就需要在电镀池中添加电镀液中影响浓度的相关物质，而现有的，向电镀池中添加相关物质调整电镀池中电镀液浓度的操作一般需要人工参与，即人工进行称量后倾倒至电镀池中，或者，现有的电镀工艺，已经具备自动向电镀池中添加物质的设备，但根据电镀池中需要电镀的工件数量，使得电镀池中在一定时间范围内的电镀液浓度并不是相同的，而现有自动添加物质的技术方案，还是需要人工检测电镀池的电镀液浓度，继而控制自动加药器向电镀池添加物质，影响了工件的电镀效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质，旨在解决现有自动加药器向电镀池添加物料值需要人工参与不能完全实现电镀自动化应用的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种基于电镀池的加药控制方法，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述自动加药器和检测机构通信连接，所述自动加药器设于电镀池上方，所述检测机构设于所述电镀池内部，，所述基于电镀池的加药控制方法包括以下步骤：
优选地，根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；
控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。
优选地，所述根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度的步骤之前，还包括：
获取当前的电镀任务，根据所述电镀任务确认所述电镀池的电镀液浓度，所述电镀任务包括镀层厚度、电镀时间、电镀液浓度及电镀工件数量。
优选地，在确认所述电镀液浓度小于预设浓度的步骤同时，还包括暂停执行所述电镀任务。
优选地，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之后，还包括：
统计所述电镀池添加所述药物后的等待时间；
在确认所述等待时间大于或等于预设反应时间时，继续执行所述电镀任务。
优选地，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之后，还包括：
预设时间后，检测所述电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度匹配所述电镀任务时，继续执行所述电镀任务。
优选地，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之前，还包括：
确认所述自动加药器已存药物的药物重量；
在确认所述药物重量大于或等于所述目标重量时，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
优选地，所述确认所述自动加药器已存药物的药物重量的步骤之后，还包括：
在确认所述药物重量小于所述目标重量时，输出添加药物的警示信息；
并在确认所述自动加药器添加药物后，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
优选地，所述基于电镀池的加药控制方法还包括：
获取物料电镀需求，解析所述物料电镀需求；
根据所述物料电镀需求的解析结果生成对应的电镀任务。
为实现上述目的，本发明还提供一种自动加药设备，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述自动加药器和检测机构通信连接，所述自动加药器设于电镀池上方，所述检测机构设于所述电镀池内部，所述控制器包括处理器和存储器，在所述存储器内存有基于电镀池的加药控制程序，所述基于电镀池的加药控制程序在所述处理器上运行时，实现如上所述的基于电镀池的加药控制方法的步骤。
本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有基于电镀池的加药控制程序，所述基于电镀池的加药控制程序被处理器执行实现如上所述的基于电镀池的加药控制方法的步骤。
本发明提供的一种基于电镀池的加药控制方法，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述检测机构和自动加药器通信连接，在应用时，根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。本发明通过设置检测机构实时检测电镀池中的电镀液浓度，以便确定当前电镀作业的正常应用，实现了自动化电镀控制应用的技术效果。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及自动加药设备实施例的功能模块示意图；
图2为本发明基于电镀池的加药控制方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明基于电镀池的加药控制方法第二实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所述，本发明的自动加药设备包括：自动加药器100、检测机构200和控制器300，所述控制器300分别与所述自动加药器100和检测机构200通信连接，所述自动加药器100设于电镀池上方，所述检测机构200设于所述电镀池内部，所述控制器300包括处理器3001、存储器3002及通信总线3003，通信总线3003用于实现组件之间的连接通信。
存储器3002存储有基于电镀池的加药控制程序，在被处理器3001运行时，执行以下操作：
根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；
控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
获取当前的电镀任务，根据所述电镀任务确认所述电镀池的电镀液浓度，所述电镀任务包括镀层厚度、电镀时间、电镀液浓度及电镀工件数量。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
在确认所述电镀液浓度小于预设浓度的步骤同时，还包括暂停执行所述电镀任务。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
统计所述电镀池添加所述药物后的等待时间；
在确认所述等待时间大于或等于预设反应时间时，继续执行所述电镀任务。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
预设时间后，检测所述电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度匹配所述电镀任务时，继续执行所述电镀任务。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
确认所述自动加药器已存药物的药物重量；
在确认所述药物重量大于或等于所述目标重量时，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
在确认所述药物重量小于所述目标重量时，输出添加药物的警示信息；
并在确认所述自动加药器添加药物后，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
进一步地，处理器3001可以调用存储器3002中存储的基于电镀池的加药控制程序，还执行以下操作：
获取物料电镀需求，解析所述物料电镀需求；
根据所述物料电镀需求的解析结果生成对应的电镀任务。
参照图2，在第一实施例中，本发明提供一种基于电镀池的加药控制方法，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述自动加药器和检测机构通信连接，所述自动加药器设于电镀池上方，所述检测机构设于所述电镀池内部，所述基于电镀池的加药控制方法包括以下步骤：
步骤S1、根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；
在接收到电镀任务时，根据所述电镀任务检测电镀池的电镀液浓度，所述电镀池即为电镀工件进行镀层的操作池，所述电镀池中盛有为电镀工件的电镀液。在所述电镀任务中，记载有基于电镀工件的电镀信息，包括电镀时间，电镀液浓度等相关的，能够实现电镀工件镀层任务的相关参数信息，如此，所述根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度的步骤之前，还包括：
获取当前的电镀任务，根据所述电镀任务确认所述电镀池的电镀液浓度，所述电镀任务包括镀层厚度、电镀时间、电镀液浓度及电镀工件数量。
获取基于所述电镀池的电镀任务，根据所述电镀任务确认所述电镀池的电镀液浓度，一般情况下，所述电镀任务包括镀层厚度、电镀时间、电镀液浓度以及进行电镀的电镀工件数量。如此，根据获取到的所述电镀任务，检测当前电镀池的电镀液浓度，根据检测到的所述电镀液浓度，确认当前电镀池是否能够执行所述电镀任务，在确认所述电镀池中的电镀液浓度与所述电镀任务中所需的电镀液浓度一致时，确认所述电镀池能够执行所述电镀任务。
步骤S2、在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；
根据当前获取到的电镀任务，以及检测到的所述电镀池的电镀液浓度，在确认检测到的所述电镀池中电镀液浓度小于预设浓度时，根据检测到的所述电镀池中电镀液浓度计算所需添加药物的目标重量，所述预设浓度即为执行所述电镀任务所需的电镀液浓度，所述目标重量即为将要添加进电镀池，以使电镀池中进行镀层的电镀液浓度与所述电镀任务所需的电镀液浓度一致的药物添加重量，以在将所述电镀池中的电镀液浓度调整至预设浓度的情况下，才能够执行所述电镀任务，一般情况下，要添加的所述药物能够与所述电镀池的基底溶液反应后产生阳离子实现待电镀工件镀层的对应物质。
进一步的，在检测到当前电镀池的电镀液浓度小与预设浓度时，为保证电镀任务的正常执行，即为保证待镀层工件的镀层质量，在确认所述电镀液浓度小于预设浓度的步骤同时，还包括暂停执行所述电镀任务。
另外，根据检测到的电镀池的电镀液浓度，还可能出现另一情况，即为所述电镀池中的电镀液浓度大于预设浓度时，需发出添加基底溶液的提醒信息，通过在电镀池中添加基底溶液的数量降低所述电镀池中的电镀液浓度。
以上所述的电镀液浓度，实质指的是电镀池中电镀液中所游离的阳离子与基底溶液的数值比例，能够满足当前待电镀工件的镀层要求。
步骤S3、控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。
根据已计算到的，向电镀池添加药物的目标重要，控制自动加药器向电镀池投放所述目标重量的药物，以便提高所述电镀池中的电镀液浓度。其中，在向所述电镀池添加目标重量的药物时，需确认自动加药器所存的药物是否能够本次药物添加需求，即所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之前，还包括：
确认所述自动加药器已存药物的药物重量；
在确认所述药物重量大于或等于所述目标重量时，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
在确认当前需要控制自动加药器向电镀池添加目标重量的药物时，检测所述自动加药器所存的药物重量，即确认所述自动加药器的药物存储区域是否存有所述目标重量的药物，在确认所述自动加药器已存储的药物重量大于或等于所述目标重量时，执行控制自动加药器向所述电镀池中添加所述目标重量的药物的步骤。
另外，根据检测到所述自动加药器所存的药物重量，所述确认所述自动加药器已存药物的药物重量的步骤之后，还包括：
在确认所述药物重量小于所述目标重量时，输出添加药物的警示信息；
并在确认所述自动加药器添加药物后，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
在确认当前需要控制自动加药器向电镀池添加目标重量的药物时，检测所述自动加药器所存的药物重量，即确认所述自动加药器的药物存储区域是否存有所述目标重量的药物，在确认所述自动加药器已存储的药物重量小于所述目标重量时，输出添加药物的警示信息，所述添加药物的警示信息可通过控制器控制所述自动加药器发出，或者，直接以控制器中已设的药物添加警示信息，输出所述添加药物的警示信息，所述警示信息包括但不限于语音信息、灯光信息或者其他能够提醒技术人员的提醒方式。
进一步的，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之后，还包括：
统计所述电镀池添加所述药物后的等待时间；
在确认所述等待时间大于或等于预设反应时间时，继续执行所述电镀任务。
在将目标重量的药物添加至电镀池后，统计所述电镀池添加药物的等待时间，一般情况下，不同重量的药物在电镀池中的反应时间不一样，因此，根据所述目标重量的药物在电镀池中所需的反应时间，设置预设反应时间，所述预设反应时间可基于电镀池基底溶液与药物反应时间计算得出。因而，根据统计到的电镀池添加目标重量药物的等待时间，在确认所述等待时间大于或等于预设反应时间时，继续执行所述电镀任务。
或者，在未能计算到预设反应时间时，还可通过检测电镀液浓度的方式确定所述电镀液浓度是否已达电镀任务的镀层需求，即所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之后，还包括：
预设时间后，检测所述电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度匹配所述电镀任务时，继续执行所述电镀任务。
在将目标重量的药物添加至电镀池后统计电镀池的反应时间，在预设时间后，检测所述电镀池中的电镀液浓度，以在检测到所述电镀液浓度匹配所述电镀任务中所需的电镀液浓度时，继续执行所述电镀任务；但若是所述电镀池的电镀液浓度未能匹配到电镀任务中所需的电镀液浓度时，重新等待预设时间，并重新检测电镀池的电镀液浓度，直至所述电镀液浓度达所述电镀任务所需的电镀液浓度。
本发明通过设置检测机构实时检测电镀池中的电镀液浓度，以便确定当前电镀作业的正常应用，实现了自动化电镀控制应用的技术效果。
在第二实施例中，参照图3，基于上述任一实施例，所述基于电镀池的加药控制方法还包括：
步骤S4、获取物料电镀需求，解析所述物料电镀需求；
步骤S5、根据所述物料电镀需求的解析结果生成对应的电镀任务。
本实施例中，根据当前工件电镀的作业应用，获取当前的物料电镀需求，所述物料电镀需求即为，基于待镀层工件进行镀层所需的相关的信息，所述物料电镀需求包括镀层类型和镀层厚度等，如此，解析所述物料电镀需求，根据所述物料电镀需求的解析结果生成基于所述物料电镀需求的电镀任务，在基于解析结果生成所述电镀任务时，需基于所述镀层类型和镀层厚度得出相关的电镀时间、电镀液浓度等，能够满足所述物料电镀需求的相关信息。
本发明还提供一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有基于电镀池的加药控制程序，所述基于电镀池的加药控制程序被处理器执行实现如上所述的基于电镀池的加药控制方法实施例的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

Claims (10)

1.一种基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述自动加药器和检测机构通信连接，所述自动加药器设于电镀池上方，所述检测机构设于所述电镀池内部，所述基于电镀池的加药控制方法包括以下步骤：
根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；
控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。
2.如权利要求1所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度的步骤之前，还包括：
获取当前的电镀任务，根据所述电镀任务确认所述电镀池的电镀液浓度，所述电镀任务包括镀层厚度、电镀时间、电镀液浓度及电镀工件数量。
3.如权利要求1所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，在确认所述电镀液浓度小于预设浓度的步骤同时，还包括暂停执行所述电镀任务。
4.如权利要求1所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之后，还包括：
统计所述电镀池添加所述药物后的等待时间；
在确认所述等待时间大于或等于预设反应时间时，继续执行所述电镀任务。
5.如权利要求1所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之后，还包括：
预设时间后，检测所述电镀池中的电镀液浓度；
在确认所述电镀液浓度匹配所述电镀任务时，继续执行所述电镀任务。
6.如权利要求1所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤之前，还包括：
确认所述自动加药器已存药物的药物重量；
在确认所述药物重量大于或等于所述目标重量时，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
7.如权利要求6所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述确认所述自动加药器已存药物的药物重量的步骤之后，还包括：
在确认所述药物重量小于所述目标重量时，输出添加药物的警示信息；
并在确认所述自动加药器添加药物后，执行控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物的步骤。
8.如权利要求1所述的基于电镀池的加药控制方法，其特征在于，所述基于电镀池的加药控制方法还包括：
获取物料电镀需求，解析所述物料电镀需求；
根据所述物料电镀需求的解析结果生成对应的电镀任务。
9.一种自动加药设备，其特征在于，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述检测机构和自动加药器通信连接，所述控制器包括处理器和存储器，在所述存储器内存有基于电镀池的加药控制程序，所述基于电镀池的加药控制程序在所述处理器上运行时，实现如上权利要求1至8中任一项所述的基于电镀池的加药控制方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有基于电镀池的加药控制程序，所述基于电镀池的加药控制程序被处理器执行实现如权利要求1至8中任一项所述的基于电镀池的加药控制方法的步骤。
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