CN116581073A - 一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法 - Google Patents
一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116581073A CN116581073A CN202310334410.9A CN202310334410A CN116581073A CN 116581073 A CN116581073 A CN 116581073A CN 202310334410 A CN202310334410 A CN 202310334410A CN 116581073 A CN116581073 A CN 116581073A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- floating
- carrier
- foup
- plate
- clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 73
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及夹持装置技术领域,尤其是指一种Foup载具浮动夹具模组,包括基座、浮动单元、浮动板、复位驱动机构、夹持机构、Foup载具对位板、设置于Foup载具对位板的底面的定位锥形块及升降地吊挂于浮动板的升降架,Foup载具对位板装设于升降架的底端。还提供一种夹持Foup载具的纠偏对位方法。本发明能够实现自动纠偏定位,使得定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔精准对位,以能够快速、精准地夹持和转移Foup载具,提高了夹持和转移Foup载具的稳定性和效率,避免了因加工误差、定位误差等误差而导致无法正常且高效地夹持和转移Foup载具,也降低了移动驱动机构驱动基座移动的精度要求。
Description
技术领域
本发明涉及夹持装置技术领域,尤其是指一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法。
背景技术
在晶圆或线路板生产制造的过程中,可以通过Foup载具等载具对晶圆或线路板进行装载,以便于将晶圆或线路板输送至不同的工位进行加工处理。现有技术中一般是通过夹持机构或取放装置对载具进行转移。现有专利中,申请号为202221911191.3的中国专利文件公开了一种浮动式夹持机构及自动夹持设备,其虽然在夹持工件时,通过设置浮动组件,减轻对夹持机构的磨损,降低维护成本,但是无法实现对夹持机构与载具进行纠偏对位后再夹持载具,且该专利文件的浮动装置包括滚轮组件、连接于所述滚轮组件的至少一组第一限位组件以及连接于所述滚轮组件的至少一组第二限位组件,所述滚轮组件、第一限位组件以及第二限位组件形成收容空间,所述第一限位组件和所述第二限位组件设在所述收容空间的不同方向的相对面上,所述基板设置于所述收容空间内,所述滚轮组件及所述第一限位组件在高度方向滚动抵触于所述基板的上下侧,所述第二限位组件在水平面内弹性抵压所述基板,该浮动装置的结构复杂,由于第二限位组件在水平面内弹性抵压所述基板,所以在转移工件时,容易导致工件摇晃,转移工件的稳定性较差,工件的位置精度低。因此,缺陷十分明显,亟需提供一种解决方案。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种Foup载具浮动夹具模组,其包括基座、装设于基座的浮动单元、与浮动单元的浮动端连接的浮动板、装设于基座并用于驱动浮动板复位的复位驱动机构、装设于浮动板的夹持机构、升降设置于夹持机构的夹持端内的Foup载具对位板、设置于Foup载具对位板的底面的定位锥形块及升降地吊挂于浮动板的升降架,Foup载具对位板装设于升降架的底端,升降架的顶端位于浮动板的上方。
进一步地,浮动单元的数量和复位驱动机构的数量均为两个,两个浮动单元分别与两个复位驱动机构一一对应设置,两个浮动单元的浮动端分别与浮动板的两端连接,夹持机构位于两个浮动单元之间。
进一步地,复位驱动机构包括装设于基座的复位驱动器及装设于复位驱动器的驱动端的复位件,浮动板的端部开设有复位驱动槽,复位件活动设置于复位驱动槽内,复位件用于与复位驱动槽的内壁抵触以驱动浮动板复位。
进一步地,夹持机构包括装设于基座的夹持驱动器及分别装设于夹持驱动器的两个夹持端的两个夹持板,Foup载具对位板位于两个夹持板之间。
进一步地,升降架包括位于浮动板的上方的挂板及分别连接于挂板的多个导柱,Foup载具对位板装设于多个导柱的底端,多个导柱滑动贯穿浮动板。
进一步地,基座装设有传感器,传感器用于检测升降架的升降位移量。
进一步地,基座的顶面开设有避让空间,挂板与避让空间对应设置。
进一步地,基座的底面设置有夹持空间,夹持机构位于夹持空间内。
本发明还提供一种夹持Foup载具的纠偏对位方法,基于对上述的Foup载具浮动夹具模组的应用,包括以下步骤:
A、基座移动至Foup载具的上方;
B、当定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔不完全对位时,在升降架的自重作用下,且在Foup载具对位板底面的定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔导引纠偏的作用下,浮动板能够相对浮动单元作出相对应的偏移,直至定位锥形块与定位锥形孔完全对位,以对Foup载具进行定位;
C、夹持机构的夹持端夹持Foup载具顶面;
D、向浮动单元通入气压,以使浮动单元锁定纠偏后的浮动板;
E、在基座(1)移动并带动Foup载具移动的过程中,浮动单元解锁浮动板,浮动板能够相对浮动单元移动,且复位驱动机构驱动浮动板复位,使得浮动板恢复至零点位置,从而使得Foup载具处于零点位置;
F、在Foup载具被夹取至预设位置时,夹持机构松开Foup载具顶面,以将Foup载具放置在预设位置;
G、在基座复位的同时,复位驱动机构停止驱动浮动板,使得浮动板能够相对浮动单元移动。
本发明的有益效果:在实际应用中,移动驱动机构驱动基座移动至Foup载具的顶面上方,当定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔刚好完全对位时,浮动板刚好吊挂升降架,夹持机构夹持Foup载具的顶面,向浮动单元通入气压,使得浮动单元锁定浮动板,以实现对Foup载具进行精准夹持,此时移动驱动机构驱动基座连带被夹持的Foup载具移动至预设位置(比如:上下料位置等),并将Foup载具放置在该预设位置上,以实现对Foup载具进行准确转移;当定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔不完全对位时,在升降架的自重作用下,升降架会作出适应性升降调节,且在Foup载具对位板底面的定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔导引纠偏的作用下,浮动板能够相对浮动单元作出相对应的偏移,直至定位锥形块与定位锥形孔完全对位,以对Foup载具进行精准定位,接着夹持机构夹持Foup载具的顶面,向浮动单元通入气压,使得浮动单元锁定浮动板,以实现对Foup载具进行精准夹持,此时移动驱动机构驱动基座连带被夹持的Foup载具移动至预设位置(比如:上下料位置等),且浮动单元解锁浮动板,使得浮动板能够相对浮动单元移动,复位驱动机构驱动浮动板连带Foup载具复位,使得浮动板恢复至零点位置,从而使得Foup载具处于零点位置,以对Foup载具进行位置纠偏,能够将Foup载具准确地放置在该预设位置上,以实现对Foup载具进行准确转移;放下Foup载具后,在移动驱动机构驱动基座复位的同时,复位驱动机构释放对浮动板复位驱动,使得浮动板能够相对浮动单元移动,以便于本Foup载具浮动夹具模组对下一个Foup载具进行纠偏对位夹持。本发明能够实现自动纠偏定位,使得定位锥形块与Foup载具顶面的定位锥形孔精准对位,以能够快速、精准地夹持和转移Foup载具,提高了夹持和转移Foup载具的稳定性和效率,避免了因加工误差、定位误差等误差而导致无法正常且高效地夹持和转移Foup载具,也降低了移动驱动机构驱动基座移动的精度要求。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的另一视角的立体结构示意图。
图3为图1中A处的放大图。
附图标记说明:
1、基座;2、浮动单元;3、浮动板;4、复位驱动机构;5、夹持机构;6、Foup载具对位板;7、定位锥形块;8、升降架;9、复位驱动器;10、复位件;11、复位驱动槽;12、夹持驱动器;13、夹持板;14、挂板;15、导柱;16、传感器;17、避让空间;18、夹持空间。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
如图1至图3所示,本发明提供的一种Foup载具浮动夹具模组,其包括基座1、装设于基座1的浮动单元2、与浮动单元2的浮动端连接的浮动板3、装设于基座1并用于驱动浮动板3复位的复位驱动机构4、装设于浮动板3的夹持机构5、升降设置于夹持机构5的夹持端内的Foup载具对位板6、设置于Foup载具对位板6的底面的定位锥形块7及升降地吊挂于浮动板3的升降架8,Foup载具对位板6装设于升降架8的底端,升降架8的顶端位于浮动板3的上方。具体地,Foup载具是指晶圆传送盒,该晶圆传送盒可用于承载线路板或晶圆,基座1驱动连接有移动驱动机构;浮动单元2可以采用现有技术中的浮动对中单元。
在实际应用中,移动驱动机构驱动基座1移动至Foup载具的顶面上方,当定位锥形块7与Foup载具顶面的定位锥形孔刚好完全对位时,浮动板3刚好吊挂升降架8,夹持机构5夹持Foup载具的顶面,向浮动单元2通入气压,使得浮动单元2锁定浮动板3,以实现对Foup载具进行精准夹持,此时移动驱动机构驱动基座1连带被夹持的Foup载具移动至预设位置(比如:上下料位置等),并将Foup载具放置在该预设位置上,以实现对Foup载具进行准确转移;当定位锥形块7与Foup载具顶面的定位锥形孔不完全对位时,在升降架8的自重作用下,升降架8会作出适应性升降调节,且在Foup载具对位板6底面的定位锥形块7与Foup载具顶面的定位锥形孔导引纠偏的作用下,浮动板3能够相对浮动单元2作出相对应的偏移,直至定位锥形块7与定位锥形孔完全对位,以对Foup载具进行精准定位,接着夹持机构5夹持Foup载具的顶面,向浮动单元2通入气压,使得浮动单元2锁定浮动板3,以实现对Foup载具进行精准夹持,此时移动驱动机构驱动基座1连带被夹持的Foup载具移动至预设位置(比如:上下料位置等),且浮动单元2解锁浮动板3,使得浮动板3能够相对浮动单元2移动,复位驱动机构4驱动浮动板3连带Foup载具复位,使得浮动板3恢复至零点位置,从而使得Foup载具处于零点位置,以对Foup载具进行位置纠偏,能够将Foup载具准确地放置在该预设位置上,也就是说能够准确地将Foup载具从B位置转移到C位置,以实现对Foup载具进行准确转移;放下Foup载具后,在移动驱动机构驱动基座1复位的同时,复位驱动机构4释放对浮动板3复位驱动,也就是说复位驱动机构4停止驱动浮动板3,使得浮动板3能够相对浮动单元2移动,以便于本Foup载具浮动夹具模组对下一个Foup载具进行纠偏对位夹持。
本发明还提供一种夹持Foup载具的纠偏对位方法,基于对上述的Foup载具浮动夹具模组的应用,包括以下步骤:
A、基座1移动至Foup载具的上方;
B、当定位锥形块7与Foup载具顶面的定位锥形孔不完全对位时,在升降架8的自重作用下,且在Foup载具对位板6底面的定位锥形块7与Foup载具顶面的定位锥形孔导引纠偏的作用下,浮动板3能够相对浮动单元2作出相对应的偏移,直至定位锥形块7与定位锥形孔完全对位,以对Foup载具进行定位;
C、夹持机构5的夹持端夹持Foup载具顶面;
D、向浮动单元2通入气压,以使浮动单元2锁定纠偏后的浮动板3;
E、在基座1移动并带动Foup载具移动的过程中,浮动单元2解锁浮动板3,浮动板3能够相对浮动单元2移动,且复位驱动机构4驱动浮动板3复位,使得浮动板3恢复至零点位置,从而使得Foup载具处于零点位置;
F、在Foup载具被夹取至预设位置时,夹持机构5松开Foup载具顶面,以将Foup载具放置在预设位置;
G、在基座1复位的同时,复位驱动机构4停止驱动浮动板3,使得浮动板3能够相对浮动单元2移动,以便于对下一个Foup载具进行自动纠偏定位夹持和转移。
本发明能够实现自动纠偏定位,使得定位锥形块7与Foup载具顶面的定位锥形孔精准对位,以能够快速、精准地夹持和转移Foup载具,提高了夹持和转移Foup载具的稳定性和效率,避免了因加工误差、定位误差等误差而导致无法正常且高效地夹持和转移Foup载具,也降低了移动驱动机构驱动基座1移动的精度要求。
本实施例中,浮动单元2的数量和复位驱动机构4的数量均为两个,两个浮动单元2分别与两个复位驱动机构4一一对应设置,两个浮动单元2的浮动端分别与浮动板3的两端连接,夹持机构5位于两个浮动单元2之间。
在浮动板3作出适应性纠偏的过程中,浮动板3的两端能够分别相对两个浮动单元2发生位置偏移,以达到自动纠偏定位的目的。在夹持机构5夹持Foup载具的顶面后,两个浮动单元2分别锁定浮动板3的两端,以保证能够稳定夹持Foup载具移动。在夹持机构5夹持Foup载具移动的过程中,两个浮动单元2解锁浮动板3的两端,两个复位驱动机构4分别驱动浮动板3的两端,以使得浮动板3恢复到零点位置。两个浮动单元2和两个复位驱动机构4的结构设置,提高了本发明在工作时的稳定性。
本实施例中,复位驱动机构4包括装设于基座1的复位驱动器9及装设于复位驱动器9的驱动端的复位件10,浮动板3的端部开设有复位驱动槽11,复位件10活动设置于复位驱动槽11内,复位件10用于与复位驱动槽11的内壁抵触以驱动浮动板3复位。具体地,复位驱动槽11为V型槽,复位驱动器9为气缸。
在实际应用中,浮动板3处于浮动调节的状态时,复位件10处于远离复位驱动槽11的位置;当需要对浮动板3进行复位时,复位驱动器9驱动复位件10朝靠近复位驱动槽11的方向移动,使得复位件10与复位驱动槽11的内壁抵触,直至复位件10移动至复位驱动槽11的槽底,以实现对浮动板3进行精准复位。
优选地,复位件10外转动套设有转动件,转动件可以采用滚轮或轴承。在复位件10驱动浮动板3复位的过程中,转动件与复位驱动槽11的内壁滚动抵触,以减小转动件与浮动板3的摩擦力,摩擦阻力小,磨损小。
本实施例中,夹持机构5包括装设于基座1的夹持驱动器12及分别装设于夹持驱动器12的两个夹持端的两个夹持板13,Foup载具对位板6位于两个夹持板13之间。具体地,夹持驱动器12可以采用手指气缸;夹持板13的横截面呈匚字型。
在实际应用中,当定位锥形块7与定位锥形孔完全对位后,夹持驱动器12驱动两个夹持板13彼此靠拢,直至两个夹持板13夹持Foup载具的顶部;另外,夹持驱动器12驱动两个夹持板13彼此远离,两个夹持板13松开Foup载具。
本实施例中,升降架8包括位于浮动板3的上方的挂板14及分别连接于挂板14的多个导柱15,Foup载具对位板6装设于多个导柱15的底端,多个导柱15滑动贯穿浮动板3,夹持驱动器12位于多个导柱15内。在实际应用中,多个导柱15与浮动板3滑动连接,使得升降架8能够相对浮动板3升降浮动;当挂板14与浮动板3的顶面抵触时,浮动板3将升降板吊挂支撑。
本实施例中,基座1装设有传感器16,传感器16用于检测升降架8的升降位移量。具体地,传感器16与夹持机构5电连接。在实际应用中,当传感器16检测到升降架8下降到位后,此时浮动板3刚好吊挂升降架8,证明定位锥形块7与定位锥形孔完全对位,传感器16向夹持机构5反馈信号,使得夹持机构5的夹持端夹持Foup载具的顶部。
本实施例中,基座1的顶面开设有避让空间17,挂板14与避让空间17对应设置。在实际应用中,避让空间17为挂板14提供避让的空间,使得挂板14能够正常升降,避免挂板14与基座1发生碰撞,且减轻了基座1的重量,减少了材料的使用量,节能环保。
本实施例中,基座1的底面设置有夹持空间18,夹持机构5位于夹持空间18内。夹持空间18为夹持机构5提供避让的空间,使得夹持机构5与基座1的结构紧凑,缩小了体积,且减轻了基座1的重量,减少了材料的使用量,节能环保。
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,除此之外,本发明还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:包括基座(1)、装设于基座(1)的浮动单元(2)、与浮动单元(2)的浮动端连接的浮动板(3)、装设于基座(1)并用于驱动浮动板(3)复位的复位驱动机构(4)、装设于浮动板(3)的夹持机构(5)、升降设置于夹持机构(5)的夹持端内的Foup载具对位板(6)、设置于Foup载具对位板(6)的底面的定位锥形块(7)及升降地吊挂于浮动板(3)的升降架(8),Foup载具对位板(6)装设于升降架(8)的底端,升降架(8)的顶端位于浮动板(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:浮动单元(2)的数量和复位驱动机构(4)的数量均为两个,两个浮动单元(2)分别与两个复位驱动机构(4)一一对应设置,两个浮动单元(2)的浮动端分别与浮动板(3)的两端连接,夹持机构(5)位于两个浮动单元(2)之间。
3.根据权利要求1所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:复位驱动机构(4)包括装设于基座(1)的复位驱动器(9)及装设于复位驱动器(9)的驱动端的复位件(10),浮动板(3)的端部开设有复位驱动槽(11),复位件(10)活动设置于复位驱动槽(11)内,复位件(10)用于与复位驱动槽(11)的内壁抵触以驱动浮动板(3)复位。
4.根据权利要求1所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:夹持机构(5)包括装设于基座(1)的夹持驱动器(12)及分别装设于夹持驱动器(12)的两个夹持端的两个夹持板(13),Foup载具对位板(6)位于两个夹持板(13)之间。
5.根据权利要求1所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:升降架(8)包括位于浮动板(3)的上方的挂板(14)及分别连接于挂板(14)的多个导柱(15),Foup载具对位板(6)装设于多个导柱(15)的底端,多个导柱(15)滑动贯穿浮动板(3)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:基座(1)装设有传感器(16),传感器(16)用于检测升降架(8)的升降位移量。
7.根据权利要求5所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:基座(1)的顶面开设有避让空间(17),挂板(14)与避让空间(17)对应设置。
8.根据权利要求1或2所述的一种Foup载具浮动夹具模组,其特征在于:基座(1)的底面设置有夹持空间(18),夹持机构(5)位于夹持空间(18)内。
9.一种夹持Foup载具的纠偏对位方法,其特征在于:基于对权利要求1至8任一项所述的Foup载具浮动夹具模组的应用,包括以下步骤:
A、基座(1)移动至Foup载具的上方;
B、当定位锥形块(7)与Foup载具顶面的定位锥形孔不完全对位时,在升降架(8)的自重作用下,且在Foup载具对位板(6)底面的定位锥形块(7)与Foup载具顶面的定位锥形孔导引纠偏的作用下,浮动板(3)能够相对浮动单元(2)作出相对应的偏移,直至定位锥形块(7)与定位锥形孔完全对位,以对Foup载具进行定位;
C、夹持机构(5)的夹持端夹持Foup载具顶面;
D、向浮动单元(2)通入气压,以使浮动单元(2)锁定纠偏后的浮动板(3);
E、在基座(1)移动并带动Foup载具移动的过程中,浮动单元(2)解锁浮动板(3),浮动板(3)能够相对浮动单元(2)移动,且复位驱动机构(4)驱动浮动板(3)复位,使得浮动板(3)恢复至零点位置,从而使得Foup载具处于零点位置;
F、在Foup载具被夹取至预设位置时,夹持机构(5)松开Foup载具顶面,以将Foup载具放置在预设位置;
G、在基座(1)复位的同时,复位驱动机构(4)停止驱动浮动板(3),使得浮动板(3)能够相对浮动单元(2)移动。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310334410.9A CN116581073A (zh) | 2023-03-30 | 2023-03-30 | 一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310334410.9A CN116581073A (zh) | 2023-03-30 | 2023-03-30 | 一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116581073A true CN116581073A (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=87538429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310334410.9A Pending CN116581073A (zh) | 2023-03-30 | 2023-03-30 | 一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116581073A (zh) |
-
2023
- 2023-03-30 CN CN202310334410.9A patent/CN116581073A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN216120244U (zh) | 晶圆翻转装置、系统以及晶圆固定机构 | |
CN110267518B (zh) | 管装料供料器及相应的自动插件机 | |
JP2010510681A5 (zh) | ||
JP3239983U (ja) | 搬送装置及び検出システム | |
CN113921437A (zh) | 一种晶圆预对准装置和预对准方法 | |
CN107098023A (zh) | 手机贴标机构 | |
CN217361537U (zh) | 一种晶圆用定位装置 | |
CN211654789U (zh) | 一种用于boe湿法处理设备前端的晶圆装载装置 | |
CN206914828U (zh) | 手机贴标机构 | |
CN219435849U (zh) | 一种Foup载具浮动夹具模组 | |
CN116581073A (zh) | 一种Foup载具浮动夹具模组及夹持Foup载具的纠偏对位方法 | |
CN209905932U (zh) | 堆叠设备 | |
CN111302055A (zh) | 手机功能自动测试线 | |
JP2820898B2 (ja) | ワーク体の整列積層装置 | |
CN201394832Y (zh) | 适应基片交接位置误差的机械手传递装置 | |
CN112122474B (zh) | 一种折弯的定位装置 | |
CN111129232A (zh) | 离线式电池串敷设系统及方法 | |
CN214470633U (zh) | 一种板材自动对位装置 | |
CN217822670U (zh) | 一种晶圆的字符识别机构 | |
CN217296326U (zh) | 一种从堆叠托盘中取片的装置 | |
CN107140438B (zh) | 一种玻璃自动插片机 | |
CN117444587B (zh) | 一种电子产品的v形弹片与棘爪自动组装装置 | |
CN211238278U (zh) | 离线式电池串敷设系统 | |
CN113941747B (zh) | 一种上锡膏生产线的上料设备 | |
CN212384101U (zh) | 一种电路板自动送料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |