CN116571417A - 二极管加工用胶固化烘箱 - Google Patents

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Abstract

本发明属于二极管加工设备技术领域,具体为二极管加工用胶固化烘箱,包括:机体组件和烘干组件;其中,所述机体组件包括箱体、设置于所述箱体侧的控制机、安装于所述箱体上部的开关门、安装于所述箱体内的升降台、装配于所述升降台上的载盘台、安装于所述升降台且驱动端连接所述载盘台的电动推杆、放置于所述载盘台上的托盘和开设于所述托盘上的风孔;所述烘干组件设置于所述箱体内。本发明通过烘干组件,可以在控制吸附膜压在下方二极管上后,气泵抽取罩板内气体,抽气流量大于吸附孔的进气流量后,即可使得二极管被吸附孔吸住,进而完成对各种形态摆放的二极管的抓取,无需人工操作,避免烫伤现象的发生。

Description

二极管加工用胶固化烘箱
技术领域
本发明涉及二极管加工设备技术领域,具体为二极管加工用胶固化烘箱。
背景技术
极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,二极管有两个电极,正极,又叫阳极;负极,又叫阴极,给二极管两极间加上正向电压时,二极管导通,加上反向电压时,二极管截止,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
二极管在加工制造过程中一般需要在电极连接处添加树脂,进而起到保护的作用,目前一般是将将点胶之后的二极管放置到入料架上,再将装载有待加工二极管的入料架放置到烘箱内,进行胶固化,但在干燥过程后需要人工将二极管取出,单烘箱内温度较高,存在烫伤的风险。
发明内容
本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明所采用的技术方案为:
二极管加工用胶固化烘箱,包括:机体组件和烘干组件;其中,所述机体组件包括箱体、设置于所述箱体侧的控制机、安装于所述箱体上部的开关门、安装于所述箱体内的升降台、装配于所述升降台上的载盘台、安装于所述升降台且驱动端连接所述载盘台的电动推杆、放置于所述载盘台上的托盘和开设于所述托盘上的风孔;所述烘干组件设置于所述箱体内,所述烘干组件包括安装于所述箱体上的热风机、设置于所述热风机两侧的液压杆、固定于所述液压杆驱动端的转动器、连接于所述转动器驱动端之间的连接架、安装于所述连接架底部的罩板、固定于所述罩板且连接于所述热风机与罩板之间的气泵、固定于所述罩板底部的吸附膜、开设于所述吸附膜上的吸附孔和设置于所述吸附膜四侧的密封气囊。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述箱体内设有位于升降台后方的排料通道。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述载盘台的中部开设有凹槽,且所述凹槽侧连接有与所述热风机连接的风管。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述罩板内安装有网板,且所述网板与吸附膜之间填充有支撑棉块。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述密封气囊的外侧设有密封垫。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述密封气囊与所述托盘的尺寸相同。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述吸附膜采用耐热橡胶薄片。
本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述吸附孔均匀分布在所述吸附膜上。
本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1.本发明通过烘干组件,可以在控制吸附膜压在下方二极管上后,气泵抽取罩板内气体,抽气流量大于吸附孔的进气流量后,即可使得二极管被吸附孔吸住,进而完成对各种形态摆放的二极管的抓取,无需人工操作,避免烫伤现象的发生。
2.本发明通过烘干组件,可以当罩板罩在托盘上后,向罩板内注入热风对托盘上摆放的二极管进行近距离烘干,烘干效率较高,并且所需热量较小,成本低。
附图说明
图1为本发明一个实施例的胶固化烘箱剖视图;
图2为本发明一个实施例的胶固化烘箱侧剖图;
图3为本发明一个实施例的胶固化烘箱局部放大图。
附图标记:
100、机体组件;110、箱体;111、排料通道;120、控制机;130、开关门;140、升降台;150、载盘台;151、凹槽;152、风管;160、电动推杆;170、托盘;180、风孔;
200、烘干组件;210、热风机;220、液压杆;230、转动器;240、连接架;250、罩板;251、网板;252、支撑棉块;260、气泵;270、吸附膜;280、吸附孔;290、密封气囊;291、密封垫。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本发明进一步详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。
下面结合附图描述本发明的一些实施例提供的二极管加工用胶固化烘箱。
实施例一:
结合图1-3所示,本发明提供的二极管加工用胶固化烘箱,包括:机体组件100和烘干组件200;
其中,所述机体组件100包括箱体110、设置于所述箱体110侧的控制机120、安装于所述箱体110上部的开关门130、安装于所述箱体110内的升降台140、装配于所述升降台140上的载盘台150、安装于所述升降台140且驱动端连接所述载盘台150的电动推杆160、放置于所述载盘台150上的托盘170和开设于所述托盘170上的风孔180。
具体的,通过控制机120可以对设备的自动化作业进行操控和设置,开关门130为自动开关门,在烘干完成后打开开关门130直接进行投料,无需更换托盘170,只需将二极管散落放在上面,不叠摞即可。
进一步的,电动推杆160可以驱动载盘台150在升降台140上活动,便于载盘台150上的托盘170移到箱体110外部,无需人工将手伸入箱体110内,安全性较高。
另一方面,所述箱体110内设有位于升降台140后方的排料通道111,便于二极管的排放,排放位置根据通道尾部调整即可。
其中,所述烘干组件200设置于所述箱体110内,所述烘干组件200包括安装于所述箱体110上的热风机210、设置于所述热风机210两侧的液压杆220、固定于所述液压杆220驱动端的转动器230、连接于所述转动器230驱动端之间的连接架240、安装于所述连接架240底部的罩板250、固定于所述罩板250且连接于所述热风机210与罩板250之间的气泵260、固定于所述罩板250底部的吸附膜270、开设于所述吸附膜270上的吸附孔280和设置于所述吸附膜270四侧的密封气囊290,通过烘干组件200,可以在控制吸附膜270压在下方二极管上后,气泵260抽取罩板250内气体,抽气流量大于吸附孔280的进气流量后,即可使得二极管被吸附孔280吸住,进而完成对各种形态摆放的二极管的抓取,无需人工操作,避免烫伤现象的发生。
进一步的,可以当罩板250罩在托盘170上后,向罩板250内注入热风对托盘170上摆放的二极管进行近距离烘干,烘干效率较高,并且所需热量较小,成本低。
需要说明的是,所述罩板250内安装有网板251,且所述网板251与吸附膜270之间填充有支撑棉块252,通过支撑棉块252可以对吸附膜270起到支撑作用,当吸附膜270按压在二极管上后,在支撑棉块252的支撑下产生较小的形变,不会因为气泵260内的气压变小而向内凹陷,保证了对二极管的吸附能力,较为合理。
进一步的,所述密封气囊290与所述托盘170的尺寸相同,且所述密封气囊290的外侧设有密封垫291,可以在密封气囊290在按压在托盘170上后,使得载盘台150和罩板250之间形成一个密闭的空间,便于烘干的快速进行。
另一方面,所述吸附膜270采用耐热橡胶薄片,该材料具有较好的耐热效果,同时会在贴到二极管上后发生轻微的形变,使得对应的吸附孔280吸到二极管上,便于吸附抓取,且不会触碰到较热的正负极。
进一步的,所述吸附孔280均匀分布在所述吸附膜270上,可以对更多组散落摆放的二极管进行吸附,无需整齐放至,操作效率较高。
实施例二:
结合图1-3所示,在实施例一的基础上,所述载盘台150的中部开设有凹槽151,且所述凹槽151侧连接有与所述热风机210连接的风管152,可以将干燥后的热空气重新流入到热风机210内循环利用,降低加热成本。
本发明的工作原理及使用流程:首先打开开关门130,电动推杆160驱动载盘台150向外移动,此时将多个二极管放在托盘170上,而后液压杆220驱动罩板250下移,使得吸附膜270压在二极管上,此时密封气囊290位于托盘170的侧边上,热风机210产生的热空气被气泵260抽至罩板250内,经吸附孔280喷出后对二极管进行干燥,此时热气流在经风孔180后进入凹槽151,由风管152被抽至热风机210内循环利用,当加热完成后,气泵260抽取罩板250内气体,使得密封气囊290变扁,此时继续下压吸附膜270,使吸附膜270贴在二极管上,利用抽气使得吸附孔280吸附住二极管,而后液压杆220驱动罩板250升起,此时转动器230驱动罩板250转动,使得罩板250在排料通道111的上方接近竖直状态,在气泵260停机后二极管滑落至排料通道111内,过程中电动推杆160将载盘台150推出箱体110外,重新投放二极管即可。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解,在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,包括:
机体组件(100),包括箱体(110)、设置于所述箱体(110)侧的控制机(120)、安装于所述箱体(110)上部的开关门(130)、安装于所述箱体(110)内的升降台(140)、装配于所述升降台(140)上的载盘台(150)、安装于所述升降台(140)且驱动端连接所述载盘台(150)的电动推杆(160)、放置于所述载盘台(150)上的托盘(170)和开设于所述托盘(170)上的风孔(180);
烘干组件(200),设置于所述箱体(110)内,所述烘干组件(200)包括安装于所述箱体(110)上的热风机(210)、设置于所述热风机(210)两侧的液压杆(220)、固定于所述液压杆(220)驱动端的转动器(230)、连接于所述转动器(230)驱动端之间的连接架(240)、安装于所述连接架(240)底部的罩板(250)、固定于所述罩板(250)且连接于所述热风机(210)与罩板(250)之间的气泵(260)、固定于所述罩板(250)底部的吸附膜(270)、开设于所述吸附膜(270)上的吸附孔(280)和设置于所述吸附膜(270)四侧的密封气囊(290)。
2.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述箱体(110)内设有位于升降台(140)后方的排料通道(111)。
3.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述载盘台(150)的中部开设有凹槽(151),且所述凹槽(151)侧连接有与所述热风机(210)连接的风管(152)。
4.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述罩板(250)内安装有网板(251),且所述网板(251)与吸附膜(270)之间填充有支撑棉块(252)。
5.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述密封气囊(290)的外侧设有密封垫(291)。
6.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述密封气囊(290)与所述托盘(170)的尺寸相同。
7.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述吸附膜(270)采用耐热橡胶薄片。
8.根据权利要求1所述的二极管加工用胶固化烘箱,其特征在于,所述吸附孔(280)均匀分布在所述吸附膜(270)上。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110587638A (zh) * 2019-09-20 2019-12-20 四川大学 一种柔性机械抓持装置及其抓取方法
CN211605124U (zh) * 2020-05-09 2020-09-29 河南台冠电子科技股份有限公司 一种生产半导体二极管用网板吸盘
CN218256161U (zh) * 2022-09-23 2023-01-10 山东艾迪汽车零部件制造有限公司 一种橡胶硫化胶料智能搬运机器人
CN219236528U (zh) * 2023-03-02 2023-06-23 潍坊文祥印务有限公司 一种台历印刷机的烘干机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110587638A (zh) * 2019-09-20 2019-12-20 四川大学 一种柔性机械抓持装置及其抓取方法
CN211605124U (zh) * 2020-05-09 2020-09-29 河南台冠电子科技股份有限公司 一种生产半导体二极管用网板吸盘
CN218256161U (zh) * 2022-09-23 2023-01-10 山东艾迪汽车零部件制造有限公司 一种橡胶硫化胶料智能搬运机器人
CN219236528U (zh) * 2023-03-02 2023-06-23 潍坊文祥印务有限公司 一种台历印刷机的烘干机构

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