CN116548074A - 用于机动车的辅助机组的电子器件单元 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于机动车的辅助机组(2)的电子器件单元(16)。电子器件单元(16)具有罐状的电子器件壳体(18)，其中，在该电子器件壳体中容纳有印刷电路板(28)，其中，在印刷电路板(28)的朝向电子器件壳体(18)的底部(20)的一侧处布置有被设置成用于通孔插装的电子部件(30)，并且其中，电子部件(30)保持在装配在印刷电路板(28)上的罩(32)中，以用于减少振动加载。此外，本发明还涉及用于机动车的尤其被构造为电制冷剂驱动的辅助机组(2)，其中，辅助机组(2)具有这样的电子器件单元(16)。

Description

用于机动车的辅助机组的电子器件单元

技术领域

本发明涉及用于机动车的辅助机组的电子器件单元。本发明还涉及具有这种电子器件单元的辅助机组。辅助机组尤其是电制冷剂驱动装置，例如制冷剂压缩机。

背景技术

在机动车中经常装有空调设施，空调设施借助形成制冷剂回路的设施对车辆内部空间进行调温。这种设施原则上具有如下回路，在回路中引导有制冷剂。制冷剂，例如R-134a(1,1,1,2-四氟乙烷)或R-744(二氧化碳)在蒸发器处被加热，并借助(制冷剂)压缩机进行压缩，其中，制冷剂随后借助热交换器被再次释放所吸收的热，然后经由节流件重新将其引导至蒸发器。

在这种应用中，例如使用涡旋式压缩机(涡旋机)作为针对制冷剂的压缩机。这样的涡旋式压缩机典型地具有两个能相对彼此运动的涡旋件，它们在运行中以容积式泵的方式工作。这两个涡旋件在此典型地被实施为交错嵌套的(螺线形的)的螺旋副或涡旋副。换句话说，其中一个螺旋体至少部分地嵌入到另一螺旋体中。第一(涡旋式)螺旋体在此相对于压缩机壳体是固定不动的(静止涡旋部，固定涡旋部)，其中，第二(涡旋式)螺旋体(能运动的涡旋部、轨道涡旋部)借助电动马达在第一螺旋体内沿轨道驱动。

尤其地，为了对第二(涡旋式)螺旋体进行电驱动或电动马达式驱动设置有无刷式的电动马达。该电动马达通常具有设置多相的场绕组或定子绕组的定子，该定子与具有一个或多个永磁体的转子同轴布置。

在无刷式的电动马达中，被设置用于向定子绕组馈电的交流电通常由变流器(逆变器)产生。例如，该变流器与所配属的控制单元一起被容纳在电子器件壳体中，电子器件壳体作为电子器件匣被整合到马达壳体或驱动装置壳体中。

为此，在电子器件壳体中设置有印刷电路板，在印刷电路板处或其上装配有电构件和/或电子构件。在压缩机和/或具有压缩机的机动车的运行中可能会激发出振动，该振动尤其会对相对较大的电构件或电子构件，即从印刷电路板上竖立突出超过10mm或超过12mm的构件，以及它们与印刷电路板的接驳位置造成加载，或者甚至可能会对它们造成损坏。

发明内容

本发明的任务是说明一种特别合适的用于机动车的辅助机组的电子器件单元。尤其地，应减少对其电子构件的振动加载。此外，还应说明一种具有这样的辅助机组的电子器件单元。

根据本发明，该任务关于电子器件单元方面利用权利要求1的特征来解决，并且关于辅助机组方面利用权利要求10的特征来解决。有利的设计方案和改进方案各从属权利要求的主题。有关电子器件单元所列举的优点和设计方案按意义地也能适用于辅助机组，并且反之亦然。

为此，电子器件单元具有罐状的电子器件壳体。因此，电子器件壳体包括(壳体)底部，在(壳体)底部上周边侧地尤其垂直地竖立突出有壳体壁。罐状的电子器件壳体例如用(壳体)盖进行流体密封地封闭。

在电子器件壳体中容纳有印刷电路板，印刷电路板与电子器件壳体的底部平行地布置。在印刷电路板的朝向电子器件壳体的底部的一侧处布置有至少一个电部件或电子部件，该部件被设置且设立成用于通孔插装(有时也被称为插入式装配)。用于通孔插装的电部件或电子部件在下文中也被称为THD元件(英文：“through hole device(通过插装元件)”)。这样的THD元件具有至少一个线材端子，在装配过程中该线材端子插穿过印刷电路板的相应的接触孔，并随后通过钎焊工艺与印刷电路板的导体迹线电连接。总之，该部件与印刷电路板电连接。

THD元件，即电部件或电子部件在此可以被设立成用于低电压，即低于60V的电压，或也可以被设立成用于高电压，即大于或等于60V的电压，尤其是470V或800V。

THD元件例如是电容器，尤其是中间回路电容器、线圈，尤其是扼流圈或抗干扰线圈，或者是转换器。

适宜地，印刷电路板和THD元件(即用于通孔插装的电部件或电子部件)是容纳在电子器件壳体中的电子器件的组成部分。在此，电子器件优选包括变流器，尤其是逆变器，它被设置成用于联接电池以及电动马达。优选地，电子器件还包括用于变流器的控制单元。总之，在电子器件壳体中容纳了具有印刷电路板和THD元件的电子器件。优选地，印刷电路板和THD元件在此形成变流器的和/或控制单元的组成部分。

根据本发明，电子器件单元还包括罩，THD元件被保持在其中。因此，THD元件被容纳在由罩包围的容纳空间中。该罩在此被装配在印刷电路板上，换句话说，该罩与印刷电路板接合。

特别有利地，由于THD元件被保持在罩中，使得减少了THD元件的振动并伴随减少了其受损或其与印刷电路板的钎焊连接部受损的风险。

更有利地，当具有THD元件和罩的印刷电路板被引入到电子器件壳体时，尤其是在装配过程中，罩形成了防止受损的(机械)保护。由于包围了THD元件，使得罩可以有利地防止在装配过程中和由于振动而在印刷电路板的接触孔区域内的THD元件的线材端子发生折断。

合适地，罩由塑料形成。以该方式，借助罩形成THD元件相对电子器件壳体的电绝缘。因此，THD元件与壳体之间的间距可以减少，并因此可以节省结构空间。

适宜地，罩是被预制的。换句话说，在将罩装配在印刷电路板上的流程之前，罩就已经作为相对印刷电路板独立的部分被制造出来。因此，罩在装配状态下被插套在THD元件上。尤其地，与在THD元件周围用塑料注塑包封相比，避免了由于(融化的)塑料的温度相对较高而对THD元件造成损害，而且简化了装配流程。

如果将一个以上的THD元件布置在印刷电路板的朝向底部的一侧上，则其中每个THD元件、或至少是其中的子组，被合适地保持在罩内。在此所示的实施方案以类似的方式适用。

电子器件单元尤其被设置且设立成用于机动车的辅助机组，该辅助机组优选是电制冷剂压缩机。

根据有利的设计方案，用于通孔插装的电部件或电子部件，即THD元件，与罩粘接。换句话说，除了THD元件之外，粘合剂也被容纳在借助罩形成的容纳空间中。粘合剂在此至少在局部地将THD元件与罩连接起来。换句话说，THD元件和罩借助粘合剂材料锁合地彼此接合在一起。因此，粘合剂将THD元件保持在罩内。

适宜地，在将罩插套到THD元件上之前，将粘合剂引入到罩中。对此替选地，在罩中设置有用于粘合剂的灌注开口。在任何情况下，有利地在粘合剂的干燥流程中不需要对THD元件进行另外的固定，这是因为该THD元件已经被保持在罩中。

合适地，在罩中为粘合剂设置侧凹部、轮廓和/或贯通开口，从而使得粘合剂在干燥流程或固化流程后从后面嵌接侧凹部、嵌入到轮廓中或探伸穿过贯通开口。以该方式形成了粘合剂与盖的形状锁合。

有利地，由于干燥的粘合剂至少有轻微的弹性，使得可以实现对振动的阻尼。原则上，由于THD元件借助其一个联接线材或其多个联接线材被接驳在印刷电路板上，使得THD元件具有相对较高的公差。该公差由于粘合剂在装配过程中的形状适配而被抵消。换句话说，借助粘合剂有利地实现公差补偿。

根据有利的改进方案，罩具有一个弹簧弹性的夹持接片或多个弹簧弹性的夹持接片。在合适的设计方案中这些夹持接片被成形到罩上。在装配状态下，该一个或多个夹持接片被按压向THD元件，从而由于弹簧弹性使得THD元件的振动被阻尼或甚至被阻止。优选地，一个或多个夹持接片在此被朝与THD元件由于其钎焊位置的布置而产生的倾斜方向相抵的方向按压。因此，也有利地避免THD元件的线材端子发生折断。总之，THD元件借助弹簧弹性的夹持接片被保持在罩中。

如果有多个THD元件被保持在罩中，则为这些THD元件中的每个THD元件分别设置有一个夹持接片或多个夹持接片。

根据合适的设计方案，罩在其朝向印刷电路板的一侧处具有一定数量的接合元件。这些接合元件优选是成形上去的。在罩被装配在印刷电路板上的状态下，接合元件在此都被容纳在印刷电路板上分别对应的容纳部中。在此，接合元件例如分别被构造为接合榫舌或卡锁钩，其中，卡锁钩从后面嵌接印刷电路板，并因此构成形状锁合。有利地，因此能够实现罩在印制电路板上的免工具且相对简单的装配。例如，接合榫舌可以在装配状态下被附加地热变形，以用于形成形状锁合。

优选地，罩具有至少三个接合元件，其中，这些接合元件被布置成使得所配属的容纳部展开了一个平面。因此，这些接合元件并未布置在(唯一的)共同的直线上。以该方式，使得罩被相对稳定地装配在印刷电路板上。此外，通过这种多重接驳方式使印刷电路板在该区域更加坚固。

有利地，在罩与印刷电路板的这种接合方式中，与拧接印刷电路板相比，减少了空间要求，这是因为不需要考虑螺钉周围的爬电距离。

然而，如果所预料的振动加载相对较高，则也仍能将罩拧接在印刷电路板上。

根据特别有利的改进方案，电子器件单元具有引导元件。该引导元件被布置在印刷电路板的背离电子器件壳体的底部的一侧处。在此，引导元件在垂直于印刷电路板的方向上被布置在罩上方。换句话说，印刷电路板被布置在罩与引导元件之间。换句话说，借助引导元件、印刷电路板和罩实现了一种三明治结构形式。

在此，引导元件与罩接合。例如，罩具有上述的尤其是被构造为能热变形的接合榫舌或卡锁钩的接合元件，然而，这些接合元件在此探伸穿过印刷电路板的穿引部并与引导元件的相应的容纳部接合。对此替选或附加地，也可以借助至少一个自攻螺钉将罩和引导元件合适地彼此拧接在一起。尤其地，螺钉在此探伸穿过印刷电路板的所配属的穿引部。

因此，以节省结构空间的方式地，没有对罩和接合元件进行分开的接合，而是在印刷电路板中为罩和引导元件设置了共同的接合位置。

在借助螺钉进行装配的情况下，在安置针对电子器件壳体的盖之前合适地将螺钉从背离底部的一侧进行拧接。

引导元件具有用于导体的引导结构。例如，导体是供电导体或信号导体，其尤其是通过壳体开口从壳体外侧探伸进入到壳体内部空间中。引导结构件导体在壳体内部中在预给定和限定的定位中进行引导。例如，引导结构为此具有从平行于印刷电路板定向的底面垂直竖立突出的接片或榫舌。优选地，导体附加地借助引导结构被保持。为此，引导结构例如包括钩状或回环状的凸起部，其防止导体例如在装配过程中发生意外的滑脱。

根据适宜的设计方案，引导元件还具有用于插塞连接部的容纳结构。因此，插塞连接部在装配状态下被引入到容纳结构中，并因此具有限定的定位。优选地，容纳结构包括保持元件，如卡锁钩，它固定插塞连接部以防从容纳结构上松脱出来。

根据适宜的改进方案，引导元件在其朝向印刷电路板的一侧处具有肋。借助这些肋防止引导元件弯曲，换句话说，引导元件借助这些肋得到了加固。肋在此被布置成使得保持在罩中的一个THD元件或保持在罩中的多个THD元件的一个钎焊位置或多个钎焊位置被布置在肋之间。换句话说，肋之间的区域为钎焊位置所设置。因此，肋形成了对这些钎焊位置的机械保护。例如，引导元件具有平坦的底面，该底面与印刷电路板平行布置。在该情况下，这些肋附加地被用作底面相对印刷电路板的间隔保持器，从而使钎焊位置被底面覆盖和保护。

根据有利的设计方案，引导元件具有屏蔽部，屏蔽部适宜地与印刷电路板平行且与之间隔开地延伸。另外的电部件或电子部件、尤其是被布置在印刷电路板与屏蔽部之间的SMD元件(英文：“surface-mounted device”(表面装配元件))因此被屏蔽部所遮挡，并被保护免受例如在装配另外的元件过程中的机械加载，尤其是免受由于装配工具造成的损坏。

根据有利的设计方案，罩具有用于导热垫的开口，即用于所谓的间隙填充物的开口。如果将一个以上THD元件保持在罩内，尤其为其中每个THD元件分别设置有开口和导热垫。电子部件和电子器件壳体在此借助导热垫彼此热耦合。有利地，以该方式可以对THD元件散热，即将在电子器件单元运行中THD元件中产生的热消散向电子器件壳体。可能存在的振动借助导热垫有利地被进一步阻尼。

适宜地，开口被引入在罩的朝向底部的一侧中，这方便了装配。在任何情况下，导热垫被布置在开口中，尤其是导热垫探伸穿过开口。

合适地，根据本发明的辅助机组可以是机动车的组成部分。在任何情况下，该辅助机组包括上述变体中的电子器件单元。

例如，辅助机组是泵，尤其是水泵或油泵，如润滑剂泵。在对此的替选方案中，辅助机组是调节驱动器，如转向支持部，即所谓的伺服转向部。合适地，辅助机组在装配状态下与机动车的车载电网电接触，并借助车载电网对其通电。例如，机动车的车载电网是低压车载电网，并例如引导12伏、24伏或48伏的电压。对此替选地，在运行中施加在辅助机组上的或机动车的车载电网所具有的电压为288V、470V、650V或800V(伏特)。

特别优选地，辅助机组具有电机，电机例如是发电机或电动马达。电动马达例如是有刷的整流子马达。然而，特别优选地，电动马达被无刷设计，并合适地是无刷式的直流电马达(BLDC)。例如，电动马达是异步马达或同步马达。

特别优选地，辅助机组是电制冷剂驱动器，尤其是电动马达式制冷剂压缩机。电制冷压缩机合适地是机动车的制冷剂回路的组成部分，借助制冷剂回路在运行中例如对机动车的内部空间进行调温和/或对机动车的能量存储器进行冷却。

附图说明

下文参照附图对本发明的实施例进行更详细的解释。其中：

图1示意性地以纵剖图示出被构造为电动马达式制冷剂压缩机的辅助机组，其中，该辅助机组具有电子器件单元，在电子器件单元的电子器件壳体中布置有印刷电路板以及与印刷电路板连接的用于通孔插装的电子部件，并且其中，这些电子部件被保持在罩中；

图2从朝向电子器件壳体的底部的下侧看地以透视图示出电子器件单元的第一变体的印刷电路板，其中，被构造为电容器和线圈的电子部件被保持在罩中，并且其中，罩具有弹簧弹性的夹持接片以用于保持电子部件并用于阻尼其振动；

图3俯瞰地以透视图示出电子器件单元，其中，在印刷电路板的背离底部的一侧上布置有用于导体的引导元件，并且其中，引导元件与罩接合；

图4以放大的比例从引导元件看地示出电子器件单元，其中，在其引导结构中容纳有导体；

图5从罩的朝向印刷电路板的一侧看地以透视图示出根据电子器件单元的第一变体的罩；

图6从朝向印刷电路板的一侧看地以透视图示出引导元件，其中，引导元件具有一定数量的肋用于加固；

图7以透视图截段地示出具有引导元件的替选的设计方案的电子器件单元，其中，该引导元件附加地具有用于插塞连接部的容纳结构；并且

图8从印刷电路板的朝向底部的一侧看地以透视图示出电子器件单元的第二变体的电子器件，其中，罩在朝向印刷电路板的一侧处具有榫舌状的接合元件。

在所有的图中，彼此相应的部分和尺寸总是设有相同的附图标记。

具体实施方式

图1中示意性地以纵剖图示出了被构造为机动车的电动马达式驱动的制冷剂压缩机的辅助机组2。该辅助机组2具有被构造为无刷式的直流电马达的电动马达4，该电动马达具有柱体形的转子6以及布置在转子6周边侧的定子8。转子6在此借助轴12以能围绕转动轴线D(旋转轴线)转动的方式被支承。此外，辅助机组包括压缩机10，压缩机在此被实施为涡旋式压缩机。以未详细示出的方式，涡旋式压缩机的(涡旋式)螺旋体抗相对转动地与轴12耦接，以用于借助电动马达4来驱动它，而另外地螺旋体则相对于驱动器壳体14固定不动。

转动轴线D在此位于图1的剖平面中，在相邻的方向图中，平行于转动轴线A定向的轴向方向设有附图标记A，并且相对于该转动轴线的径向方向设有附图标记R。

电动马达4以及压缩机10在此布置在驱动器壳体14中，该驱动器壳体由金属，例如铝，即纯铝或铝合金形成。尤其地，驱动器壳体被构造为铝压铸件。驱动器壳体14基本上是空心柱体形的并相对转动轴线D同心。

此外，辅助机组2还包括电子器件单元16，电子器件单元具有罐形的电子器件壳体18，电子器件壳体18具有底部20，该底部垂直于转动轴线D地定向。为了形成罐形状，在底部20的周边侧垂直该底部地竖立突出有壳体壁22。底部20在此被用作也被称为电子器件匣的并被电子器件壳体18包围的容纳空间与被制冷剂流过的其中也布置电动马达4的空间区域24之间的分隔壁。电子器件匣和被制冷剂流过的空间区域(马达匣)24借助作为分隔壁的底部20压力密封地彼此分开。

电子器件匣在轴向方向A方面布置在驱动器壳体14的轴向端部处，并借助安设在端侧的盖26流体密封地被封闭。因此，底部20是电子器件壳体18和驱动器壳体14共有的。

此外，在电子器件匣中容纳具有印刷电路板28的电子器件。在此，印刷电路板28借助未进一步示出的间隔元件与电子器件壳体18的底部20平行并间隔开地保持。在印刷电路板的朝向底部20的一侧处设置有电子部件30，这些电子部件被设置且设立成用于通孔插装在印刷电路板28上。这些被简称为THD元件30的用于通孔插装的电子部件在图1中用虚线示出，并与印刷电路板28电连接。THD元件30在此保持在罩32中，以便减少振动加载。

印刷电路板28以及电子器件壳体18在径向方向R上探伸超过驱动器壳体14。在此，电子器件壳体18在探伸超出驱动器壳体14的区域中具有在轴向方向A上的凹陷部。在此，THD元件30与罩32一起布置在凹陷部34中。由于THD元件在轴向方向A上相对较大，即具有大于10mm的、尤其是大于12mm的延展，所以借助径向错开的凹陷部34节省了在轴向方向A上的结构空间。

罩32是预制件，在装配状态下，该预制件被插套到THD元件上并与印刷电路板28接合。在此，罩32由塑料形成，从而借助罩32形成THD元件30对电子器件壳体18的电绝缘。

为了将THD元件30保持在罩中，这些THD元件以未详细示出的方式与罩32粘接。因此，在借助罩32形成的针对THD元件30的容纳空间中附加地容纳有粘合剂。在此，粘合剂至少局部将各自的THD元件30与罩32连接起来。

罩32在其朝向底部20的一侧处，即在其朝背离盖26的一侧处具有开口36。在此，THD元件30借助作为间隙填充物的导热垫40与电子器件壳体18的底部20热接驳。为此，导热垫40被放入在开口36中，并探伸穿过该开口。

在图2中示出了电子器件单元16的第一变体的电子器件。在此，保持在罩32中的THD元件30是三个中间回路电容器30a、抗干扰线圈30b，以及另外两个电容器30c和30d。

针对其中每个THD元件30，罩32具有弹簧弹性的夹持接片38，夹持接片被成形到罩32上。这些夹持接片被压向各自的THD元件30，从而由于弹簧弹性阻尼或者甚至阻止了THD元件30的振动。在THD元件30a至30c中，各自的夹持接片38向印刷电路板28施力，并且使得(除了未进一步示出的粘合剂外)防止这些THD元件30a至30c从印刷电路板28移开。尤其是在图5中可以看到，与THD元件30d相配属的夹持接片38侧向地压向该THD元件，从而使该THD元件30d得到支撑防止倾斜。

给其中每个THD元件30a至30d都配属有导热垫40，导热垫被安置在各自的THD元件30的朝向底部20的一侧上，并将THD元件与底部20热耦合以进行散热。在此，为了清楚起见，图2中仅虚线且透明地示出与电容器30a相配属的导热垫40。

总之，THD元件30的振动借助粘合剂、借助夹持接片38并借助各自的导热垫40来阻尼。此外，THD元件30借助粘合剂、借助各自的夹持接片38并借助各自的导热垫40保持在罩32中。

例如，中间回路电容器30a彼此并联。为了节省结构空间地布置这些中间回路电容器30a并将它们彼此电互连，适宜的是，其中一个电容器30a相对于垂直于印刷电路板的转动轴线扭转了大约45°。换句话说，位于由印刷电路板28所展开的平面内并包括一个扭转的中间回路电容器30a的两个钎焊位置的直线相对于包括另两个中间回路电容器30a之一的两个钎焊位置的直线倾斜了大约45°。

即使在该布置中有相对较高的振动加载作用到该转动的中间回路电容器30a上，这种加载也借助罩32、粘合剂、夹持接片38和/或导热垫40减少。

尤其是在图3中可以看到，电子器件单元16具有用于导体44的引导元件42，引导元件布置在印刷电路板28的背离电子器件壳体18的底部20的一侧处。印制电路板28以一种三明治结构的方式布置在罩32与引导元件42之间。

在此，引导元件42与罩32接合。为此，罩和引导元件42借助螺钉元件46彼此拧接在一起。螺钉元件46在此从印刷电路板28的背离底部20的一侧拧入。螺钉元件46在此探伸穿过引导元件42以及印刷电路板28，并被容纳在罩32的相对应的螺钉容纳部48中。优选地，螺钉元件46在此被构造为自攻螺钉。总之，罩32和引导元件42彼此接合在一起。

引导元件42包括与印刷电路板28平行定向的并且基本上平坦的底面(基体)，在其上成形有用于导体44的引导结构50。

尤其是在图4中可以看到，其中一些引导结构50被构造为垂直于底面竖立突出的接片52或榫舌54。此外，另外的引导结构50被构造为相互朝向的卡锁钩56，从而使得钩状的自由端部固定被引入到卡锁钩56之间的导体以防从限定的定位脱开。此外，引导结构被构造为保持臂55，保持臂至少区段式在周边侧包围各自的导体44。

尤其是被构造为供电导体或信号导体的导体44穿过壳体壁22中的布置在凹陷部的区域中的壳体开口58引导到电子器件匣中，即引导到壳体内部中，并被保持在限定的定位中。

引导元件42具有屏蔽部60，屏蔽部与印刷电路板28平行且与之间隔开地延伸。电子器件的在此被构造为SMD元件62的另外的电构件或电子构件布置在印刷电路板28与屏蔽部60之间。因此，该另外的电构件或电子构件被屏蔽部60所遮挡，并因此受到保护免受机械加载影响。

图6中示出了引导元件42的朝向印刷电路板28的下侧。该引导元件在其朝向电路板28的一侧处具有一定数量的肋64，这些肋用于加固引导元件。肋在此被布置成使得保持在罩32中的THD元件30a至30d的钎焊位置被布置在肋64之间。此外，肋64用作引导元件42的底面与印刷电路板的间隔保持器。因此，THD元件30、即THD元件30a至30d的钎焊位置被底面覆盖和保护。

图7中示出了引导元件42的替选的设计方案。在此，作为引导结构50之一的替选，引导元件42具有容纳结构66，该容纳结构嵌入了插塞连接部68。引导元件42的容纳结构66在此由垂直于其底面竖立突出的器壁形成，其中，形成与插塞连接部68的形状相对应的容纳区域。容纳结构66还包括一定数量的卡锁元件70，在装配过程中，插塞连接部在其被引入到容纳结构66中后，这些卡锁元件可以保持插塞连接部以防从该容纳结构脱开。

图8中示出了电子器件单元16的第二变体的电子器件。该第二变体与第一变体尤其不同之处在于，罩32在其朝向印刷电路板28的一侧处具有多个榫舌状的接合元件72，这些接合元件分别容纳在印刷电路板28的相对应的容纳部74中。在装配状态下，接合元件72被热变形以在背离底部20的一侧上与印刷电路板28形成形状锁合。

此外，根据第二设计方案没有设置引导元件42。然而，根据未进一步示出的第二设计方案的变体，电子器件单元16具有根据第一变体的引导元件42，其中，接合元件72被构造为钩状的卡锁榫舌，并探伸穿过印刷电路板28的容纳部，并且其中，卡锁榫舌被放入在引导元件42的相对应的容纳部中并从后面嵌接该引导元件。

本发明不限于上述的实施例。相反，在不脱离本发明主题的情况下，本领域技术人员也能从中推导出本发明的其他的变体。尤其地，在不脱离本发明的情况下，结合实施例描述的所有单个特征也能以其他方式彼此组合。

附图标记列表

2 辅助机组

4 电动马达

6 转子

8 定子

10 压缩机

12 轴

14 驱动器壳体

16 电子器件单元

18 电子器件壳体

20 (壳体)底部

22 (壳体)壁

24 空间区域

26 盖

28 印制电路板

30、30a至30d 用于通孔插装的电子构件

32 罩

34 凹陷部

36 开口

38 夹持接片

40 导热垫

42 引导元件

44 导体

46 螺钉元件

48 螺钉容纳部

50 引导结构

52 接片

54 榫舌

55 保持臂

56 卡锁钩

58 壳体开口

60 屏蔽部

62 SMD元件/另外的电部件或电子部件

64 肋

66 容纳结构

68 插塞连接部

70 卡锁元件

72 接合元件

74 印制电路板的容纳部

A 轴向方向

D 转动轴线

R 径向方向

Claims (10)

1.用于机动车的辅助机组(2)的电子器件单元(16)，所述电子器件单元具有罐状的电子器件壳体(18)，

-其中，在电子器件壳体(18)中容纳有印刷电路板(28)，

-其中，在所述印刷电路板(28)的朝向所述电子器件壳体(18)的底部(20)的一侧处布置有被设置成用于通孔插装的电部件或电子部件(30)，并且

-其中，所述电子部件(30)保持在装配在所述印刷电路板(28)上的罩(32)中，以用于减少振动加载。

2.根据权利要求1所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述电子部件(30)与所述罩(32)粘接。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述罩(32)具有弹簧弹性的夹持接片(38)，所述夹持接片被压向所述电子部件，以用于阻尼所述电子部件(30)的振动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述罩(32)在其朝向所述印刷电路板(28)的一侧处具有若干接合元件(72)，所述接合元件在装配状态下被容纳到所述印刷电路板(28)的分别相对应的容纳部(74)中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件单元(16)，

其特征在于

具有布置在所述印刷电路板(28)的背离所述电子器件壳体(18)的底部(20)的一侧处的引导元件(42)，其中，所述引导元件(42)与所述罩(32)接合，并且其中，所述引导元件(42)具有用于导体(44)的引导结构(50)。

6.根据权利要求5所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述引导元件(42)具有用于插塞连接部(68)的容纳结构(66)。

7.根据权利要求5或6所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述引导元件(42)在其朝向所述印刷电路板(28)的一侧处具有肋(64)，以用于加固所述引导元件。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述引导元件(42)具有屏蔽部(60)，所述屏蔽部遮挡了紧固在所述印刷电路板(28)上的另外的电构件或电子构件(62)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子器件单元(16)，

其特征在于，

所述罩(32)具有开口(36)，其中，与所述电子部件(30)和所述电子器件壳体(18)热耦合的导热垫(40)布置在所述开口(36)中。

10.用于机动车的辅助机组(2)，尤其是电制冷剂驱动器，所述辅助机组具有根据权利要求1至9中任一项所述的电子器件单元(16)。