CN116525516A - 芯片键合用压指及其基座 - Google Patents

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CN116525516A CN202310659401.7A CN202310659401A CN116525516A CN 116525516 A CN116525516 A CN 116525516A CN 202310659401 A CN202310659401 A CN 202310659401A CN 116525516 A CN116525516 A CN 116525516A
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吕娟娟
顾梦甜
安倩芳
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Anhui Jixin Microelectronics Technology Co ltd
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Abstract

本发明公开了芯片键合用压指及其基座，涉及芯片键合技术领域，而本发明包括基座，基座的上表面可拆卸安装有码料机构，基座的上表面滑动安装有安装机构；包括放置机构，放置机构的上表面滑动安装有限位机构，放置机构固定安装在基座的侧面，本发明通过限位轮对芯片进行定位，使芯片位于操作台的中心位置，且通过滚轮对芯片进行限位，避免芯片在键合发生移动，方便日常使用，还通过双向螺杆对滚轮和限位轮的位置进行调节，且通过转杆带动滚轮和限位轮移动，方便对不同尺寸的芯片进行限位，本发明通过运输带带动推块移动，从而带动芯片移动，使芯片移动到储存架内部，且通过第二气缸带动芯片移动，实现对芯片的自动码料。

Description

芯片键合用压指及其基座
技术领域
本发明涉及芯片键合技术领域，具体为芯片键合用压指及其基座。
背景技术
芯片键合是将半导体芯片附着到引线框架或印刷电路板上，来实现芯片与外部之间的电连接，键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型，传统方法采用芯片键合和引线键合，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合技术，倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块的方式将芯片和基板连接起来。
在对芯片进行键合时，一般都是通过压指对芯片进行限位，但是目前大多数配合压指使用的基座未设置相对应的储存装置，需要人工对键合后的芯片拿取进行码料储存，不方便日常使用，且目前大多数的压指只能够对芯片进行限位，不能对芯片进定位，使芯片处于操作台的中心位置，从而容易导致在键合时出现偏差，不方便日常使用，针对上述问题，发明人提出芯片键合用压指及其基座用于解决上述问题。
发明内容
为了解决需要人工进行码料和不能对芯片进行定位的问题；本发明的目的在于提供芯片键合用压指及其基座。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：芯片键合用基座，包括基座，基座的上表面可拆卸安装有码料机构，基座的上表面滑动安装有安装机构。
码料机构包括储存架，储存架固定安装在基座上，储存架内转动安装有阵列分布的放置盘，放置盘相互远离的侧面该固定安装有转轴，转轴的外表面上固定安装有第一弹簧，第一弹簧靠近放置盘的一端固定连接在储存架内部，放置盘的外表面固定安装有两个放置条，位于下方的放置条和芯片的上下两侧活动接触，储存架内固定安装有阵列分布的固定条，固定条和位于下方的放置条的下表面活动接触，储存架内固定安装有限位板。
优选地，安装机构包括安装板，安装板滑动设置在基座上，安装板的上表面滑动安装有移动条，移动条的下表面固定安装有第一滑块，第一滑块滑动设置在安装板内部，安装板远离储存架的侧面转动安装有第一螺丝杆，第一螺丝杆上螺纹连接有第一滑块，且移动条相互靠近的一端活动卡设在储存架内部。
优选地，安装板的下表面固定安装有固定架，固定架的上表面固定安装有第二气缸，第二气缸的顶端固定安装有推板，推板的上表面和芯片活动接触。
优选地，基座包括底板，底板远离放置机构的侧面固定安装有固定板，固定板的上表面固定安装有两个第一气缸，安装板的下表面固定安装有限位块，限位块滑动设置在底板内部，第一气缸靠近放置机构的一端固定连接在限位块上，底板内转动安装有第一皮带轮。
一种芯片键合用压指，用于配合上述的基座，包括放置机构，所述放置机构的上表面滑动安装有限位机构，所述放置机构固定安装在基座的侧面。
优选地，限位机构包括移动架，移动架滑动设置在放置机构上，移动架的下表面滑动安装有两个安装块，安装块的上表面固定安装有第二滑块，第二滑块滑动设置在移动架内部，移动架的侧面转动安装有双向螺杆，双向螺杆上螺纹连接有两个第二滑块。
优选地，安装块内滑动安装有安装架，安装架的内转动安装有滚轮，是滚轮的外表面和芯片的上表面活动接触，安装架的两侧均固定安装有滑条，滑条滑动设置在安装块内部，安装架的上表面固定安装有第三弹簧，第三弹簧远离安装架的一端固定连接在安装块内部，安装块的下表面转动安装有转动盘，转动盘的外表面固定安装有两个限位条，限位条的下表面转动安装有限位轮，限位轮的外表面和芯片的侧面活动接触，位于左侧的限位条的上表面固定安装有固定杆，安装块的下表面的固定安装有连接杆，固定杆和连接杆的之间固定安装有第二弹簧，安装块的下表面固定安装有限位杆，限位杆的外表面和远离安装架一侧的限位条的侧面活动接触。
优先地，放置机构包括操作台，操作台和底板远离固定板的侧面固定连接，移动架相互靠近的侧面固定安装有移动块，移动块滑动设置在操作台内部，操作台的侧面转动安装有转杆，转杆的外表面固定安装有两个第一锥齿轮，第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮的侧面固定安装有双头螺杆，双头螺杆上螺纹连接有两块移动块。
优选地，操作台内转动安装有第二皮带轮，第二皮带轮和第一皮带轮之间传动安装有运输带，运输带的外表面固定安装有两块推块，推块和芯片的侧面活动接触，位于左侧的移动块的侧面固定安装有齿板，齿板活动啮合有一号齿轮，一号齿轮的底端固定连接有第三锥齿轮，第三锥齿轮啮合连接有第四锥齿轮，第四锥齿轮远离第三锥齿轮的一端固定连接有单向轴承，单向轴承远离第四锥齿轮的一端固定连接有一号皮带轮，一号皮带轮的内圈外表面传动安装有连接带，连接带远离一号皮带轮的一端传动安装有二号皮带轮，第二皮带轮的一端固定连接在二号皮带轮上。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明通过限位轮对芯片进行定位，使芯片位于操作台的中心位置，且通过滚轮对芯片进行限位，避免芯片在键合发生移动，方便日常使用，还通过双向螺杆对滚轮和限位轮的位置进行调节，且通过转杆带动滚轮和限位轮移动，方便对不同尺寸的芯片进行限位。
2、本发明通过运输带带动推块移动，从而带动芯片移动，使芯片移动到储存架内部，且通过第二气缸带动芯片移动，实现对芯片的自动码料，还通过移动条对储存架进行限位，方便对储存架进行更换。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明底板剖面结构示意图。
图3为本发明安装板剖面结构示意图。
图4为本发明图2的A处结构放大示意图。
图5为本发明操作台剖面结构示意图。
图6为本发明移动架剖面结构示意图。
图7为本发明运输带剖面结构示意图。
图8为本发明安装块剖面结构示意图。
图中：1、基座；101、底板；102、固定板；103、第一气缸；104、第一皮带轮；2、码料机构；201、储存架；202、放置盘；203、限位板；204、转轴；205、第一弹簧；206、固定条；207、放置条；3、安装机构；301、安装板；302、移动条；303、固定架；304、第二气缸；305、推板；306、第一滑块；307、第一螺丝杆；308、限位块；4、放置机构；401、操作台；402、转杆；403、第一锥齿轮；404、第二锥齿轮；405、双头螺杆；406、第二皮带轮；407、运输带；408、推块；5、限位机构；501、移动架；502、移动块；503、安装块；504、第二滑块；505、双向螺杆；506、转动盘；507、齿板；508、一号齿轮；509、第三锥齿轮；510、第四锥齿轮；511、单向轴承；512、一号皮带轮；513、二号皮带轮；514、连接带；515、限位条；516、限位轮；517、限位杆；518、固定杆；519、连接杆；520、第二弹簧；521、安装架；522、滚轮；523、滑条；524、第三弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：如图1-8所示，本发明提供了芯片键合用基座，包括基座1，基座1的上表面可拆卸安装有码料机构2，用来对键合完成的芯片进行储存，基座1的上表面滑动安装有安装机构3，用来对储存架201进行限位，和对键合完成的芯片进行码料。
芯片键合用基座配合使用的压指，包括放置机构4，放置机构4的上表面滑动安装有限位机构5，用来对芯片进行限位和定位，使芯片位于操作台401的中心位置，放置机构4固定安装在基座1的侧面，放置机构4用来对芯片进行放置，放置芯片进行键合。
码料机构2包括储存架201，储存架201固定安装在基座1上，储存架201内转动安装有阵列分布的放置盘202，放置盘202相互远离的侧面该固定安装有转轴204，转轴204的外表面上固定安装有第一弹簧205，第一弹簧205靠近放置盘202的一端固定连接在储存架201内部，用来带动放置盘202转动，在使用时，当键合完成芯片的上表面和位于下方放置条207相接触时，推动放置盘202转动，通过放置盘202的转动带动转轴204转动，此时第一弹簧205收卷，当键合完成芯片的上表面和放置条207不接时，此时第一弹簧205将收卷的力释放，带动放置盘202转动，通过放置盘202的转动带动放置条207移动，使放置条207回到原位，此时芯片下落到位于下方的放置条207上，对芯片进行支撑，从而使第一弹簧205能够带动放置盘202转动，放置盘202的外表面固定安装有两个放置条207，位于下方的放置条207和芯片的上下两侧活动接触，储存架201内固定安装有阵列分布的固定条206，固定条206和位于下方的放置条207的下表面活动接触，储存架201内固定安装有限位板203。
通过采用上述技术方案，使第一弹簧205能够带动放置盘202转动。
安装机构3包括安装板301，安装板301滑动设置在基座1上，安装板301的上表面滑动安装有移动条302，移动条302的下表面固定安装有第一滑块306，第一滑块306滑动设置在安装板301内部，安装板301远离储存架201的侧面转动安装有第一螺丝杆307，第一螺丝杆307上螺纹连接有第一滑块306，且移动条302相互靠近的一端活动卡设在储存架201内部，用来对储存架201进行限位，在使用时，转动第一螺丝杆307带动第一滑块306移动，通过第一滑块306的移动带动移动条302移动，使移动条302相互靠近的一端卡设在储存架201内部，此时储存架201无法移动。
通过采用上述技术方案，使移动条302能够对储存架201进行限位。
安装板301的下表面固定安装有固定架303，固定架303的上表面固定安装有第二气缸304，第二气缸304的顶端固定安装有推板305，推板305的上表面和芯片活动接触，用来带动芯片移动，在使用时，打开第二气缸304带动推板305移动，当推板305的上表面和键合完成的芯片相接触时，推动芯片向上移动，对芯片进行码料，从而可以带动芯片向上移动。
通过采用上述技术方案，使第二气缸304能够带动键合完成的芯片移动。
基座1包括底板101，底板101远离放置机构4的侧面固定安装有固定板102，固定板102的上表面固定安装有两个第一气缸103，安装板301的下表面固定安装有限位块308，限位块308滑动设置在底板101内部，第一气缸103靠近放置机构4的一端固定连接在限位块308上，用来带动安装板301移动，在使用时，打开第一气缸103带动限位块308移动，通过限位块308的移动带动安装板301移动，底板101内转动安装有第一皮带轮104。
通过采用上述技术方案，使第一气缸103能够带动安装板301移动。
限位机构5包括移动架501，移动架501滑动设置在放置机构4上，移动架501的下表面滑动安装有两个安装块503，安装块503的上表面固定安装有第二滑块504，第二滑块504滑动设置在移动架501内部，移动架501的侧面转动安装有双向螺杆505，双向螺杆505上螺纹连接有两个第二滑块504，用来带动安装块503移动，在使用时，转动双向螺杆505带动第二滑块504移动，通过第二滑块504的移动带动安装块503移动。
通过采用上述技术方案，使双向螺杆505能够带动安装块503移动。
安装块503内滑动安装有安装架521，安装架521的内转动安装有滚轮522，是滚轮522的外表面和芯片的上表面活动接触，用来对芯片进行限位，在使用时，当滚轮522的外表面和芯片相接触时，芯片无法移动，安装架521的两侧均固定安装有滑条523，滑条523滑动设置在安装块503内部，安装架521的上表面固定安装有第三弹簧524，第三弹簧524远离安装架521的一端固定连接在安装块503内部，用来滚轮522向下移动，在使用时，当滚轮522和芯片相接触时，推动安装架521向上移动，此时第三弹簧524受到挤压收缩，当滚轮522和芯片不接触时，第三弹簧524将收缩得力释放，推动安装架521向下移动，从而带动滚轮522向下移动，安装块503的下表面转动安装有转动盘506，转动盘506的外表面固定安装有两个限位条515，限位条515的下表面转动安装有限位轮516，限位轮516的外表面和芯片的侧面活动接触，位于左侧的限位条515的上表面固定安装有固定杆518，安装块503的下表面的固定安装有连接杆519，固定杆518和连接杆519的之间固定安装有第二弹簧520，用来带动限位条515回到原位，在使用时，当芯片的两侧和限位轮516相接触时，通过限位轮516对芯片进行定位，使芯片位于操作台401的中心位置，且同时推动限位条515转动，此时第二弹簧520在外力的作用下伸长，当限位轮516和芯片不接触时，第二弹簧520在外力消失的情况下收缩，带动限位条515转动，使限位条515回到原位，安装块503的下表面固定安装有限位杆517，限位杆517的外表面和远离安装架521一侧的限位条515的侧面活动接触。
通过采用上述技术方案，使第二弹簧520能够带动限位条515回到原位。
放置机构4包括操作台401，操作台401和底板101远离固定板102的侧面固定连接，移动架501相互靠近的侧面固定安装有移动块502，移动块502滑动设置在操作台401内部，操作台401的侧面转动安装有转杆402，转杆402的外表面固定安装有两个第一锥齿轮403，第一锥齿轮403啮合连接有第二锥齿轮404，第二锥齿轮404的侧面固定安装有双头螺杆405，双头螺杆405上螺纹连接有两块移动块502，用来带动移动架501移动，在使用时，转动转杆402带动第一锥齿轮403转动，通过第一锥齿轮403的转动带动第二锥齿轮404转动，通过第二锥齿轮404的转动带动双头螺杆405转动，通过双头螺杆405的转动带动移动块502移动，通过移动块502的移动带动移动架501移动。
通过采用上述技术方案，使转杆402能够带动移动架501移动。
操作台401内转动安装有第二皮带轮406，第二皮带轮406和第一皮带轮104之间传动安装有运输带407，运输带407的外表面固定安装有两块推块408，推块408和芯片的侧面活动接触，位于左侧的移动块502的侧面固定安装有齿板507，齿板507活动啮合有一号齿轮508，一号齿轮508的底端固定连接有第三锥齿轮509，第三锥齿轮509啮合连接有第四锥齿轮510，第四锥齿轮510远离第三锥齿轮509的一端固定连接有单向轴承511，单向轴承511远离第四锥齿轮510的一端固定连接有一号皮带轮512，一号皮带轮512的内圈外表面传动安装有连接带514，连接带514远离一号皮带轮512的一端传动安装有二号皮带轮513，第二皮带轮406的一端固定连接在二号皮带轮513上，用来带动芯片移动，在使用时，通过移动块502的移动带动齿板507移动，当一号齿轮508和齿板507相啮合时，带动一号齿轮508转动，通过一号齿轮508的转动带动第三锥齿轮509转动，通过第三锥齿轮509的转动带动第四锥齿轮510转动，通过第四锥齿轮510的转动带动一号皮带轮512转动，通过一号皮带轮512的带动连接带514移动，通过连接带514的移动带动二号皮带轮513转动，通过二号皮带轮513的转动带动第二皮带轮406转动，通过第二皮带轮406的转动带动运输带407移动，通过运输带407的移动带动推块408移动，当推块408和芯片相接触时，带动芯片移动。
通过采用上述技术方案，使移动块502能够带动芯片移动。
工作原理：首先将储存架201放置在底板101上，打开第一气缸103带动限位块308移动，通过限位块308的移动带动安装板301移动，通过安装板301的移动带动移动条302移动，使移动条302和储存架201两侧的卡槽相对应，且同时通过安装板301的移动带动固定架303移动，使推板305和储存架201底部的孔洞相对应，再转动第一螺丝杆307带动第一滑块306移动，通过第一滑块306的移动带动移动条302移动，使移动条302相互靠近的一端卡设在储存架201内部，对储存架201进行限位，
其次将芯片放置在操作台401上，转动双向螺杆505带动第二滑块504移动，通过第二滑块504的移动带动安装块503移动，通过安装块503的移动带动滚轮522和限位轮516移动，根据芯片的尺寸对滚轮522和限位轮516的位置进行调节，
然后转动转杆402带动第一锥齿轮403转动，通过第一锥齿轮403的转动带动第二锥齿轮404转动，通过第二锥齿轮404的转动带动双头螺杆405转动，通过双头螺杆405的转动带动移动块502移动，通过移动块502的移动带动移动架501移动，通过移动架501的移动带动安装块503移动，通过安装块503的移动带动滚轮522和限位轮516移动，使滚轮522和限位轮516和芯片相接触，通过限位轮516和芯片的接触对芯片进行定位，使芯片位于操作台401的中心位置，且通过滚轮522对芯片进行限位，避免芯片发生移动，再对芯片进行键合
最后在键合完成后，转动转杆402带动移动架501回到原位，此时移动块502的移动带动齿板507移动，当一号齿轮508和齿板507相啮合时，带动一号齿轮508转动，通过一号齿轮508的转动带动第三锥齿轮509转动，通过第三锥齿轮509的转动带动第四锥齿轮510转动，通过第四锥齿轮510的转动带动一号皮带轮512转动，通过一号皮带轮512的带动连接带514移动，通过连接带514的移动带动二号皮带轮513转动，通过二号皮带轮513的转动带动第二皮带轮406转动，通过第二皮带轮406的转动带动运输带407移动，通过运输带407的移动带动推块408移动，当推块408和芯片相接触时，带动芯片移动，使芯片移动到储存架201内部，再打开第二气缸304带动推板305移动，当推板305的上表面和键合完成的芯片相接触时，推动芯片向上移动，此时芯片的上表面和位于下方放置条207相接触时，推动放置盘202转动，通过放置盘202的转动带动转轴204转动，此时第一弹簧205收卷，当芯片的上表面和放置条207不接时，此时第一弹簧205将收卷的力释放，带动放置盘202转动，通过放置盘202的转动带动放置条207移动，使放置条207回到原位，此时芯片下落到位于下方的放置条207上，对芯片进行支撑，从而完成对芯片的码料。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.芯片键合用基座，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上表面可拆卸安装有码料机构(2)，所述基座(1)的上表面滑动安装有安装机构(3)。
2.如权利要求1所述的芯片键合用基座，其特征在于，所述码料机构(2)包括储存架(201)，所述储存架(201)固定安装在基座(1)上，所述储存架(201)内转动安装有阵列分布的放置盘(202)，所述放置盘(202)相互远离的侧面该固定安装有转轴(204)，所述转轴(204)的外表面上固定安装有第一弹簧(205)，所述第一弹簧(205)靠近放置盘(202)的一端固定连接在储存架(201)内部，所述放置盘(202)的外表面固定安装有两个放置条(207)，位于下方的所述放置条(207)和芯片的上下两侧活动接触，所述储存架(201)内固定安装有阵列分布的固定条(206)，所述固定条(206)和位于下方的放置条(207)的下表面活动接触，所述储存架(201)内固定安装有限位板(203)。
3.如权利要求1所述的芯片键合用基座，其特征在于，所述安装机构(3)包括安装板(301)，所述安装板(301)滑动设置在基座(1)上，所述安装板(301)的上表面滑动安装有移动条(302)，所述移动条(302)的下表面固定安装有第一滑块(306)，所述第一滑块(306)滑动设置在安装板(301)内部，所述安装板(301)远离储存架(201)的侧面转动安装有第一螺丝杆(307)，所述第一螺丝杆(307)上螺纹连接有第一滑块(306)，且移动条(302)相互靠近的一端活动卡设在储存架(201)内部。
4.如权利要求3所述的芯片键合用基座，其特征在于，所述安装板(301)的下表面固定安装有固定架(303)，所述固定架(303)的上表面固定安装有第二气缸(304)，所述第二气缸(304)的顶端固定安装有推板(305)，所述推板(305)的上表面和芯片活动接触。
5.如权利要求1所述的芯片键合用基座，其特征在于，所述基座(1)包括底板(101)，所述底板(101)远离放置机构(4)的侧面固定安装有固定板(102)，所述固定板(102)的上表面固定安装有两个第一气缸(103)，所述安装板(301)的下表面固定安装有限位块(308)，所述限位块(308)滑动设置在底板(101)内部，所述第一气缸(103)靠近放置机构(4)的一端固定连接在限位块(308)上，所述底板(101)内转动安装有第一皮带轮(104)。
6.一种芯片键合用压指，用于配合权利要求1至5任一项的所述基座，包括放置机构(4)，其特征在于：所述放置机构(4)的上表面滑动安装有限位机构(5)，所述放置机构(4)固定安装在基座(1)的侧面。
7.如权利要求6所述的一种芯片键合用压指，其特征在于，所述限位机构(5)包括移动架(501)，所述移动架(501)滑动设置在放置机构(4)上，所述移动架(501)的下表面滑动安装有两个安装块(503)，所述安装块(503)的上表面固定安装有第二滑块(504)，所述第二滑块(504)滑动设置在移动架(501)内部，所述移动架(501)的侧面转动安装有双向螺杆(505)，所述双向螺杆(505)上螺纹连接有两个第二滑块(504)。
8.如权利要求1所述的一种芯片键合用压指，其特征在于，所述安装块(503)内滑动安装有安装架(521)，所述安装架(521)的内转动安装有滚轮(522)，是滚轮(522)的外表面和芯片的上表面活动接触，所述安装架(521)的两侧均固定安装有滑条(523)，所述滑条(523)滑动设置在安装块(503)内部，所述安装架(521)的上表面固定安装有第三弹簧(524)，所述第三弹簧(524)远离安装架(521)的一端固定连接在安装块(503)内部，所述安装块(503)的下表面转动安装有转动盘(506)，所述转动盘(506)的外表面固定安装有两个限位条(515)，所述限位条(515)的下表面转动安装有限位轮(516)，所述限位轮(516)的外表面和芯片的侧面活动接触，位于左侧的所述限位条(515)的上表面固定安装有固定杆(518)，所述安装块(503)的下表面的固定安装有连接杆(519)，所述固定杆(518)和连接杆(519)的之间固定安装有第二弹簧(520)，所述安装块(503)的下表面固定安装有限位杆(517)，所述限位杆(517)的外表面和远离安装架(521)一侧的限位条(515)的侧面活动接触。
9.如权利要求7所述的一种芯片键合用压指，其特征在于，所述放置机构(4)包括操作台(401)，所述操作台(401)和底板(101)远离固定板(102)的侧面固定连接，所述移动架(501)相互靠近的侧面固定安装有移动块(502)，所述移动块(502)滑动设置在操作台(401)内部，所述操作台(401)的侧面转动安装有转杆(402)，所述转杆(402)的外表面固定安装有两个第一锥齿轮(403)，所述第一锥齿轮(403)啮合连接有第二锥齿轮(404)，所述第二锥齿轮(404)的侧面固定安装有双头螺杆(405)，所述双头螺杆(405)上螺纹连接有两块移动块(502)。
10.如权利要求9所述的一种芯片键合用压指，其特征在于，所述操作台(401)内转动安装有第二皮带轮(406)，所述第二皮带轮(406)和第一皮带轮(104)之间传动安装有运输带(407)，所述运输带(407)的外表面固定安装有两块推块(408)，所述推块(408)和芯片的侧面活动接触，位于左侧的所述移动块(502)的侧面固定安装有齿板(507)，所述齿板(507)活动啮合有一号齿轮(508)，所述一号齿轮(508)的底端固定连接有第三锥齿轮(509)，所述第三锥齿轮(509)啮合连接有第四锥齿轮(510)，所述第四锥齿轮(510)远离第三锥齿轮(509)的一端固定连接有单向轴承(511)，所述单向轴承(511)远离第四锥齿轮(510)的一端固定连接有一号皮带轮(512)，所述一号皮带轮(512)的内圈外表面传动安装有连接带(514)，所述连接带(514)远离一号皮带轮(512)的一端传动安装有二号皮带轮(513)，所述第二皮带轮(406)的一端固定连接在二号皮带轮(513)上。
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