CN116505765A - 一种buck电源的恒流电路 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及恒流电路设计技术领域,具体提供了一种BUCK电源的恒流电路,包括:隔离驱动电路,及,分别与隔离驱动电路连接的驱动电路和主功率电路;所述驱动电路和所述主功率电路连接;所述驱动电路用于采样主功率电路的输出电压,并根据采样得到的主功率电路的输出电压,通过隔离驱动电路控制主功率电路的输出电压;所述隔离驱动电路用于降低驱动电路与主功率电路间的电势差,并控制主功率电路的输出电压。本发明通过降低驱动电路与主功率电路间的电势差,并控制主功率电路的输出电压,以实现降低第一驱动芯片的耐压要求,提高第一驱动芯片的驱动能力。电路结构简单高效,应用成本低,很大程度上拓展了本发明的应用场景。

Description

一种BUCK电源的恒流电路
技术领域
本发明涉及恒流电路设计技术领域,具体涉及一种BUCK电源的恒流电路。
背景技术
现有技术的驱动电路中,母线电压Vdc的最高值不得大于第一驱动芯片供电管脚的耐压值,如图1中芯片的输入电压范围为6V—60V之间,那么图1中的Vdc则不能大于60V。实际应用中,当Vdc需要大于60V时,则需要更高电压的第一驱动芯片。而第一驱动芯片的耐压值受芯片体积和生产工艺等影响,芯片的耐压一般不高。因此现有技术中,大功率驱动电源中低耐压第一驱动芯片无法驱动高压电路。
因此,现有技术还有待进一步发展。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足,提供一种BUCK电源的恒流电路,以解决现有技术存在的问题。
为达到上述技术目的,本发明提供了一种BUCK电源的恒流电路,包括:
隔离驱动电路,及,分别与隔离驱动电路连接的驱动电路和主功率电路;
所述驱动电路用于通过隔离驱动电路驱动主功率电路;
所述隔离驱动电路用于降低驱动电路的采样电压并驱动主功率电路。
具体地,所述主功率电路包括:
母线电压输入端、IGBT晶体管和采样电阻,所述IGBT晶体管的漏极与母线电压输入端电连接,所述采样电阻包括A端和B端,所述IGBT晶体管的源极与采样电阻的A端连接,所述采样电阻的B端接地。
具体地,所述驱动电路包括:
第一驱动芯片、第七电阻和第八电阻,所述第一驱动芯片包括第一采样引脚和第二采样引脚,所述第一采样引脚通过第七电阻与采样电阻的A端连接,所述第二采样引脚通过第八电阻与采样电阻的B端连接。
具体地,所述隔离驱动电路包括:
第二隔离驱动芯片和第十电阻,所述第二隔离驱动芯片包括仿真器阳极引脚、仿真器阴极引脚和输出端,所述第一驱动芯片还包括引脚TG,所述仿真器阳极引脚通过第一电阻与引脚TG连接,所述仿真器阴极引脚接地,所述第二隔离驱动芯片的所述输出端通过第十电阻与IGBT晶体管的栅极连接。
具体地,还包括:
供电电路,所述供电电路包括第一供电电路和第二供电电路,所述第一供电电路包括第一降压芯片,所述第二供电电路包括第二降压芯片,所述第一降压芯片和所述第二降压芯片均包括输入端和输出端,所述第一驱动芯片还包括引脚Vin,所述第二隔离驱动芯片还包括引脚Vdd,所述第一降压芯片的输入端与母线电压输入端连接,所述第一降压芯片的输出端分别与第二降压芯片的输入端以及第一驱动芯片的引脚Vin连接,所述第二降压芯片的输出端与第二隔离驱动芯片的引脚Vdd连接。
具体地,所述主功率电路还包括:
第一电感和第二电感,所述母线电压输入端通过第一电感与IGBT晶体管的漏极电连接;所述IGBT晶体管的源极通过第二电感与采样电阻的一端连接。
具体地,所述主功率电路还包括:
第一输出端和第二输出端,所述第一输出端与所述采样电阻的B端连接,所述第二输出端接地。
具体地,所述驱动电路还包括第五电容,所述第五电容并联于第一采样引脚和第二采样引脚的两端。
具体地,还包括:
自举电路,所述自举电路包括第二电容、第四电容和第一二极管,所述第一驱动芯片还包括引脚BOOST和引脚INTVcc,所述引脚INTVcc与第四电容的一端连接,所述第四电容的另一端接地,所述引脚BOOST分别与所述第二电容的一端以及第一二极管的阴极连接,所述第二电容的一端与引脚TG连接,所述第一二极管的阳极与所述引脚INTVcc连接。
具体地,所述第一驱动芯片还包括引脚FAULT和第九电阻,所述引脚FAULT通过第九电阻与所述引脚INTVcc连接。
有益效果:
本发明利用隔离电源的特点,将Vdc降压转换成Vin和VQ1,分别用于第一驱动芯片U1和第二隔离驱动芯片N1的供电。利用第二隔离驱动芯片N1将图2中GS2与主功率电路分开,如此图2中驱动电路与功率电路间的关联的只有3个电网络,分别是COM, SENSE2+,SENSE2-,此3个网络间的电势差比图1低,即通过降低驱动电路与主功率电路间的电势差,并控制主功率电路的输出电压,以实现降低第一驱动芯片的耐压要求,提高第一驱动芯片的驱动能力。电路结构简单高效,应用成本低,很大程度上拓展了本发明的应用场景。
附图说明
图1是现有技术采用的BUCK电源的恒流电路图;
图2是本发明具体实施例中提供的BUCK电源的恒流电路图;
图3是本发明具体实施例提供的U1芯片的供电电路图;
图4是本发明具体实施例提供的N1芯片的供电电路图。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合本发明的附图,对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述,基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例,都应当属于本申请保护的范围。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图1-图4,本发明提供一种BUCK电源的恒流电路,包括:
隔离驱动电路,及,分别与隔离驱动电路连接的驱动电路和主功率电路;
所述驱动电路用于通过隔离驱动电路驱动主功率电路;
所述隔离驱动电路用于降低驱动电路的采样电压并驱动主功率电路。
这里需要说明的是,图1为现有技术采用的BUCK电源的恒流电路图,图1中主功率电路的信号路径为从母线电压输入端Vdc经过第三电感L3,IGBT晶体管Q2,第四电感L4,第二十二电阻R22,从第一输出端OUT+输出到负载,经过第二输出端OUT-到地端GND形成回路。其中第二十二电阻R22为采样电阻,利用流经采样电阻R22的电压差反馈给驱动电路的第一驱动芯片U1。驱动电路与主功率电路之间共用的5个电信号网络,分别是Vdc, SENSE1+,SENSE1-,GS1, GND。
这里需要说明的是,本发明电路图如图2所示,通过将电阻R3的B端接地,所述电阻R3为采样电阻,将图1中驱动电路部分的网络GND抬高至OUT+的电势。可以理解的是,此时,电路图2中的电信号网络存在如下电压关系:
VSENSE2+-VCOM≤VSENSE1+-VGND,VSENSE2--VCOM≤VSENSE1- -VGND, VSENSE2+-VSENSE2-=VSENSE1+-V SENSE1-,说明在同样的母线电压Vdc下,图2中的VSENSE2+-VCOM≤VSENSE1+-VGND, VSENSE2--VCOM≤VSENSE1- -VGND,说明此时通过同时降低第一采样引脚SENSE+和第二采样引脚SENSE-的采样电压并保持第一采样引脚SENSE+采集的电压值和第二采样引脚SENSE-采集的电压差值不变,实现在不影响反馈电压差即不影响第一驱动芯片U1的环路控制的情况下,降低图2中的第一驱动芯片U1的耐压要求,因此图2中的第一驱动芯片U1耐压要求低于图1中第一驱动芯片U1的耐压要求,同时驱动电路的第一驱动芯片U1得到的反馈电压差不变,即不影响第一驱动芯片U1的环路控制。利用隔离电源的特点,如图3-图4所示,通过第一降压芯片DC1和第二降压芯片DC2,将母线电压输入端Vdc分别降压转换成Vin和VQ1,分别用于第一驱动芯片U1和第二隔离驱动芯片N1的供电。利用第二隔离驱动芯片N1将图2中驱动电路与主功率电路分开,如此图2中驱动电路与主功率电路间的关联的只有3个电网络,分别是COM, SENSE2+,SENSE2-,此3个网络间的电势差分别比图1中对应的GND、 SENSE1+和SENSE1-三个网络间的电势差低,即VSENSE2+-VCOM≤VSENSE1+-VGND,VSENSE2--VCOM≤VSENSE1- -VGND, VSENSE2+-VSENSE2-=VSENSE1+-V SENSE1-,经验证按照图2的方式,可正常控制电路。即通过降低驱动电路与主功率电路间的电势差,实现了降低第一驱动芯片的耐压要求,提高第一驱动芯片U1的驱动能力。电路结构简单高效,应用成本低,很大程度上拓展了本发明的应用场景。
具体地,所述第一驱动芯片U1包括:EN/UVLO引脚、Vref引脚、Ctrl2引脚、Ctrl1引脚、FBIN引脚、IVIN_MON引脚、IS_MON引脚、PWM引脚、SYNC引脚、RT引脚、SS引脚、VC引脚、FB引脚、FAULT引脚、PWM-OUT引脚、SENSE+引脚、SENSE-引脚、GND引脚、INTVcc5V引脚、SW引脚、BOOST引脚、TG引脚、Vin引脚、IVIN-P引脚和IVIN-N引脚。其中,EN/UVLO引脚为使能引脚,Vref引脚为参考电平引脚,CTRL2引脚为限制调节输出电流引脚,CTRL1引脚为设置调节输出电流引脚,FBIN引脚为限制电压输出引脚,IVIN_MON引脚为监视平均电源电流引脚,IS_MON引脚为输出电流检测放大器引脚,PWM引脚为PWM调光的输入引脚,SYNC引脚为频率同步引脚,RT引脚为开关频率设置引脚,SS引脚为调节环路缓启时间引脚,VC引脚为调节补偿引脚,FB引脚为输出电压检测引脚,FAULT引脚为故障指示引脚,PWM-OUT引脚为可以驱动外部FET以进行PWM调光,SENSE+为电流传感器正极引脚,SENSE-为电流传感器负极引脚,GND引脚为地引脚,SW引脚为MOSFET栅极驱动器的下轨引脚,BOOST引脚为升压引脚,用于为MOSFET栅极驱动器提供调节电源,TG引脚为MOSFET栅极驱动引脚,Vin为母线电压引脚,IVIN-P引脚为输入电流检测放大器引脚,IVIN-N引脚为输入电流检测放大器的反向输入引脚。INTVcc5V引脚为用于升压电容充电的5V可调节电平引脚。
具体地,所述第二隔离驱动芯片N1包括:NC引脚、Anode引脚、Cathode引脚、Vdd引脚、Vss引脚和Vo引脚。其中,所述Anode引脚为图2中N1芯片的引脚1,所述Cathode引脚为图2中N1芯片的引脚2,所述NC引脚为空引脚,所述Anode引脚为隔离输入正极引脚,所述Cathode引脚为隔离输入负极引脚,所述Vdd为芯片隔离供电正极引脚,所述VSS为芯片隔离供电负极引脚,所述Vo引脚为芯片隔离输出正极引脚。
具体地,所述第一降压芯片DC1包括:Vin引脚、GND引脚、+Vo引脚和0V引脚,所述Vin引脚为输入正极引脚,所述GND引脚为输入地引脚,所述+Vo引脚为隔离输出正极引脚,所述0V引脚为隔离输出负极引脚。
具体地,所述第二降压芯片DC2包括:Vin引脚、GND引脚、+Vo引脚和0V引脚,所述Vin引脚为输入正极引脚,所述GND引脚为输入地引脚,所述+Vo引脚为隔离输出正极引脚,所述0V引脚为隔离输出负极引脚。
具体地,所述主功率电路包括:
母线电压输入端Vdc、IGBT晶体管Q1和采样电阻R3,所述IGBT晶体管Q1的漏极D与母线电压输入端Vdc电连接,所述采样电阻R3包括A端和B端,所述IGBT晶体管Q1的源极S与采样电阻R3的A端连接,所述采样电阻R3的B端接地。
具体地,所述驱动电路包括:
第一驱动芯片U1、第七电阻R7和第八电阻R8,所述第一驱动芯片U1包括第一采样引脚SENSE+和第二采样引脚SENSE-,所述第一采样引脚SENSE+通过第七电阻R7与采样电阻R3的A端连接,所述第二采样引脚SENSE-通过第八电阻R8与采样电阻R3的B端连接。
具体地,所述隔离驱动电路包括:
第二隔离驱动芯片N1和第十电阻R10,所述第二隔离驱动芯片N1包括仿真器阳极引脚ANODE、仿真器阴极引脚CATHODE和输出端,所述仿真器阳极引脚ANODE为第二隔离驱动芯片N1的引脚1,所述仿真器阴极引脚CATHODE为第二隔离驱动芯片N1的引脚2,所述第一驱动芯片U1还包括引脚TG,所述仿真器阳极引脚ANODE通过第一电阻R1与引脚TG连接,所述仿真器阴极引脚CATHODE接地,所述第二隔离驱动芯片N1的所述输出端通过第十电阻R10与IGBT晶体管Q1的栅极G连接。
这里需要说明的是,第二隔离驱动芯片N1的型号为Si8220-BB-A-IS,Si8220-BB-A-IS芯片的输入路与 LED 特性相似,但要求的驱动电流更小,因而效率更高。其传送延时与输入驱动电流无关,从而传送时间更短,元件差异更小,且输入电路设计活性更高。
具体地,还包括:
供电电路,请继续参阅图1-图4,所述供电电路包括第一供电电路和第二供电电路,所述第一供电电路包括第一降压芯片DC1,所述第二供电电路包括第二降压芯片DC2,所述第一降压芯片DC1和所述第二降压芯片DC2均包括输入端Vin和输出端+Vo,所述第一驱动芯片U1还包括引脚Vin,所述第二隔离驱动芯片N1还包括引脚Vdd,所述第一降压芯片DC1的输入端Vin与母线电压输入端Vdc连接,所述第一降压芯片DC1的输出端+Vo分别与第二降压芯片DC2的输入端Vin以及第一驱动芯片U1的引脚Vin连接,所述第二降压芯片DC2的输出端+Vo与第二隔离驱动芯片N1的引脚Vdd连接。
这里需要说明的是,此处利用隔离电源的特点,如图2将母线电压输入端Vdc降压转换成Vin和VQ1,分别用于第一驱动芯片U1和第二隔离驱动芯片N1的供电。
具体地,所述主功率电路还包括:
第一电感L1和第二电感L2,所述母线电压输入端Vdc通过第一电感L1与IGBT晶体管Q1的漏极电连接;所述IGBT晶体管Q1的源极通过第二电感L2与第三电阻R3的一端连接。
这里需要说明的是,所述第一电感L1和第二电感L2为共模电感,用于过滤共模的电磁干扰信号。所述第一电感L1和第二电感L2起EMI滤波的作用,用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。
具体地,所述主功率电路还包括:
第一输出端OUT+和第二输出端OUT-,所述第一输出端OUT+与所述采样电阻R3的B端连接,所述第二输出端OUT-接地。
具体地,所述驱动电路还包括第五电容C5,所述第五电容C5并联于第一采样引脚SENSE+和第二采样引脚SENSE-的两端。
具体地,还包括:
自举电路,所述自举电路包括第二电容C2、第四电容C4和第一二极管D1,所述第一驱动芯片U1还包括引脚BOOST,引脚INTVcc,所述引脚INTVcc与第四电容C4的一端连接,所述第四电容C4的另一端接地,所述引脚BOOST分别与所述第二电容C2的一端以及第一二极管D1的阴极连接,所述第二电容C2的一端与引脚TG连接,所述第一二极管D1的阳极与所述引脚INTVcc连接。
这里需要说明的是,所述自举电路用于提高第二隔离驱动芯片N1的输入电压以保障第二隔离驱动芯片N1正常工作。
具体地,所述第一驱动芯片U1还包括引脚FAULT和第九电阻R9,所述引脚FAULT通过第九电阻R9与所述引脚INTVcc连接。
可以理解的是,此步骤用于进行电压信号异常自检。提高本发明的电路安全性和可靠性。
这里需要说明的是,本发明利用隔离电源的特点,如图3-图4所示,通过第一降压芯片DC1和第二降压芯片DC2,将Vdc降压转换成Vin和VQ1,分别用于第一驱动芯片U1和第二隔离驱动芯片N1的供电。利用第二隔离驱动芯片N1将图2中GS2与主功率电路分开,如此图2中驱动电路与功率电路间的关联的只有3个电网络,分别是COM, SENSE2+,SENSE2-,此3个网络间的电势差比图1低,即通过降低驱动电路与主功率电路间的电势差,并控制主功率电路的输出电压,以实现降低第一驱动芯片的耐压要求,提高第一驱动芯片的驱动能力。电路结构简单高效,应用成本低,很大程度上拓展了本发明的应用场景。
以上描述的各技术特征可以任意地组合。尽管未对这些技术特征的所有可能组合进行描述,但这些技术特征的任何组合都应当被认为由本说明书涵盖,只要这样的组合不存在矛盾。
以上所述本发明的具体实施方式,并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形,均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种BUCK电源的恒流电路,其特征在于,包括:
隔离驱动电路,及,分别与隔离驱动电路连接的驱动电路和主功率电路;所述驱动电路和所述主功率电路连接;
所述驱动电路用于采样主功率电路的输出电压,并根据采样得到的主功率电路的输出电压,通过隔离驱动电路控制主功率电路的输出电压;
所述隔离驱动电路用于降低驱动电路与主功率电路间的电势差,并控制主功率电路的输出电压。
2.根据权利要求1所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述主功率电路包括:
母线电压输入端、IGBT晶体管和采样电阻,所述IGBT晶体管的漏极与母线电压输入端电连接,所述采样电阻包括A端和B端,所述IGBT晶体管的源极与采样电阻的A端连接,所述采样电阻的B端接地。
3.根据权利要求2所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述驱动电路包括:
第一驱动芯片、第七电阻和第八电阻,所述第一驱动芯片包括第一采样引脚和第二采样引脚,所述第一采样引脚通过第七电阻与采样电阻的A端连接,所述第二采样引脚通过第八电阻与采样电阻的B端连接。
4.根据权利要求3所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述隔离驱动电路包括:
第二隔离驱动芯片和第十电阻,所述第二隔离驱动芯片包括仿真器阳极引脚、仿真器阴极引脚和输出端,所述第一驱动芯片还包括引脚TG,所述仿真器阳极引脚通过第一电阻与引脚TG连接,所述仿真器阴极引脚接地,所述第二隔离驱动芯片的所述输出端通过第十电阻与IGBT晶体管的栅极连接。
5.根据权利要求4所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,还包括:
供电电路,所述供电电路包括第一供电电路和第二供电电路,所述第一供电电路包括第一降压芯片,所述第二供电电路包括第二降压芯片,所述第一降压芯片和所述第二降压芯片均包括输入端和输出端,所述第一驱动芯片还包括引脚Vin,所述第二隔离驱动芯片还包括引脚Vdd,所述第一降压芯片的输入端与母线电压输入端连接,所述第一降压芯片的输出端分别与第二降压芯片的输入端以及第一驱动芯片的引脚Vin连接,所述第二降压芯片的输出端与第二隔离驱动芯片的引脚Vdd连接。
6.根据权利要求2所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述主功率电路还包括:
第一电感和第二电感,所述母线电压输入端通过第一电感与IGBT晶体管的漏极电连接;所述IGBT晶体管的源极通过第二电感与采样电阻的一端连接。
7.根据权利要求2所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述主功率电路还包括:
第一输出端和第二输出端,所述第一输出端与所述采样电阻的B端连接,所述第二输出端接地。
8.根据权利要求3所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述驱动电路还包括第五电容,所述第五电容并联于第一采样引脚和第二采样引脚的两端。
9.根据权利要求4所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,还包括:
自举电路,所述自举电路包括第二电容、第四电容和第一二极管,所述第一驱动芯片还包括引脚BOOST和引脚INTVcc,所述引脚INTVcc与第四电容的一端连接,所述第四电容的另一端接地,所述引脚BOOST分别与所述第二电容的一端以及第一二极管的阴极连接,所述第二电容的一端与引脚TG连接,所述第一二极管的阳极与所述引脚INTVcc连接。
10.根据权利要求9所述的BUCK电源的恒流电路,其特征在于,所述第一驱动芯片还包括引脚FAULT和第九电阻,所述引脚FAULT通过第九电阻与所述引脚INTVcc连接。
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