CN116504145A - 一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED显示屏技术领域，尤其公开了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，包括安装框架和倒装芯片模块，所述安装框架内部设置有显示基板，倒装芯片模块底部与显示基板顶部之间设置有锡膏层，锡膏层中部设置有荧光粉夹层，倒装芯片模块顶部设置有若干个驱动电路板，安装框架位于若干个驱动电路板两端均设置有安装槽，驱动电路板两端均通过螺钉与安装槽固定连接。本发明通过设置有将驱动电路板拆分成若干的单元块并利用柔性排线板进行连接，维修时仅需将单个或少量的驱动电路板拆装，进而避免其他未损坏处因驱动电路板的拆装产生摩擦导致与LED芯片接触的精确度降低，避免出现显示屏无法正常发光的问题。

Description

一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏
技术领域
本发明属于LED显示屏技术领域，特别涉及一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏。
背景技术
倒装显示屏利用倒装晶片技术的高亮度/高对比度特性，使得显示屏画面细节更加丰富，在专利CN201920471816.0提及LED倒装显示屏，利用倒装晶片技术将LED芯片进行倒装，减少了金线焊线工艺进而提高生产效率，但LED芯片发生损坏，需将整个线路板拆下方可进行维修，若维修拆卸次数过多，线路板与LED芯片接触的精确度降低，极易出现接触不良导致显示屏无法正常发光的问题。
因此，发明一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏来解决上述问题很有必要。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，包括安装框架、倒装芯片模块、顶部外壳和底部外壳，所述安装框架内部设置有显示基板，倒装芯片模块底部与显示基板顶部之间设置有锡膏层，锡膏层中部设置有荧光粉夹层，倒装芯片模块顶部设置有若干个驱动电路板，安装框架位于若干个驱动电路板两端均设置有安装槽，驱动电路板两端均通过螺钉与安装槽固定连接，相邻两个驱动电路板之间设置有柔性排线板。
进一步的，所述倒装芯片模块顶部设置有稳定顶板，稳定顶板四周均设置有固定卡，安装框架位于四个固定卡位置设置有固定扣，稳定顶板顶部设置有两个散热风扇，稳定顶板位于两个散热风扇底部设置有若干个散热通道，散热通道内部设置有减噪机构，稳定顶板底部设置有稳定结构，所述稳定结构包括三个插接槽，三个插接槽分别设置于稳定顶板的中部和两侧，三个插接槽内部均设置有稳定杆，稳定杆顶部固定连接有弹性条，弹性条顶部与插接槽内壁固定。
进一步的，所述散热通道包括减噪块，减噪块上下两端为硬质塑料材质，减噪块中部为橡胶材质，减噪块内部设置有折叠减噪通道，减噪块一侧固定连接有两个折弯推片，减噪块另一侧固定连接有连接块，连接块内部开设有转动槽，转动槽内部设置有两个推动片，两个推动片中部均固定连接有转动杆，推动片顶部设置有挤压片，推动片底部固定连接有弧形弹性块，弧形弹性块一端与连接块固定连接。
进一步的，所述稳定顶板和三个稳定杆均为金属材质，稳定顶板和三个稳定杆底部均设置有绝缘涂层，三个弹性条均为中空状橡胶材质。
进一步的，所述散热风扇为轴流风扇，散热风扇顶部设置有隔尘网罩。
进一步的，所述显示基板底部设置有滤光层，滤光层底部设置有防蓝光层，防蓝光层底部设置有保护层。
进一步的，所述滤光层由多层滤光膜组成，滤光层仅允许红、绿、蓝三色光通过。
进一步的，所述倒装芯片模块由若干个红、绿、蓝发光芯片组成，红发光芯片的主要材料为AlGaInP、GaAlAs，蓝、绿发光芯片的主要材料为GaN、InGaN。
进一步的，所述柔性排线板由上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔构成，柔性排线板两端与相邻两个驱动电路板活动插接设置。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过将驱动电路板拆分成若干的单元块并利用柔性排线板进行连接，维修时仅需将单个或少量的驱动电路板拆装，进而避免其他未损坏处因驱动电路板的拆装产生摩擦导致与LED芯片接触的精确度降低，避免出现显示屏无法正常发光的问题。
2、本发明通过稳定顶板内部的稳定结构将多个柔性排线板进行支撑，避免因搬运时的晃动导致柔性排线板与驱动电路板接触不良，可快速拆装的柔性排线板可将驱动电路板产生的热量进行导出，在散热风扇的作用下将热量从散热通道内快速排出，进而大大增强显示屏的散热效果。
3、本发明通过将气流从减噪块内部经过，并利用稳定顶的装入使得折叠减噪通道进气口和出气口扩大，随之折叠减噪通道内部发生弯曲形变，折叠减噪通道内部形状弯曲不一，进而大大抵消气流通过时产生的噪音，从而提升用户使用体验。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例的整体结构示意图；
图2示出了本发明实施例的右视剖视图；
图3示出了本发明实施例中图2的A部放大图；
图4示出了本发明实施例中稳定顶板的前视剖视图；
图5示出了本发明实施例中图4的B部放大图；
图中：1、安装框架；2、倒装芯片模块；3、显示基板；4、锡膏层；5、光粉夹层；6、驱动电路板；7、安装槽；8、柔性排线板；9、稳定顶板；10、固定卡；11、固定扣；12、散热风扇；13、散热通道；14、插接槽；15、稳定杆；16、弹性条；17、滤光层；18、防蓝光层；19、保护层；20、螺钉；21、顶部外壳；22、底部外壳；23、减噪块；24、折叠减噪通道；25、折弯推片；26、连接块；27、推动片；28、转动杆；29、挤压片；30、弧形弹性块；31、转动槽。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，如图1-2所示，包括安装框架1、倒装芯片模块2、顶部外壳21和底部外壳22，所述倒装芯片模块2由若干个红、绿、蓝发光芯片组成，红发光芯片的主要材料为AlGaInP、GaAlAs，蓝、绿发光芯片的主要材料为GaN、InGaN，安装框架1内部设置有显示基板3，倒装芯片模块2底部与显示基板3顶部之间设置有锡膏层4，锡膏层4中部设置有荧光粉夹层5，倒装芯片模块2顶部设置有若干个驱动电路板6，安装框架1位于若干个驱动电路板6两端均设置有安装槽7，驱动电路板6两端均通过螺钉20与安装槽7固定连接，相邻两个驱动电路板6之间设置有柔性排线板8，柔性排线板8由上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔构成，柔性排线板8两端与相邻两个驱动电路板6活动插接设置；
在需要将显示屏损坏位置的发光芯片进行更换时，旋转两端的螺钉20断开对驱动电路板6的固定，随后将驱动电路板6两侧的柔性排线板8拔出，将驱动电路板6从安装槽7取下后，对倒装芯片模块2位置进吹热风使得锡膏层4融化，随后将损坏的发光芯片更换，通过将驱动电路板6拆分成若干的单元块并利用柔性排线板8进行连接，维修时仅需将单个或少量的驱动电路板6拆装，进而避免其他未损坏处因驱动电路板6的拆装产生摩擦导致与LED芯片接触的精确度降低，避免出现显示屏无法正常发光的问题。
如图1-3所示，所述倒装芯片模块2顶部设置有稳定顶板9，稳定顶板9四周均设置有固定卡10，安装框架1位于四个固定卡10位置设置有固定扣11，稳定顶板9顶部设置有两个散热风扇12，所述散热风扇12为轴流风扇，散热风扇12顶部设置有隔尘网罩，稳定顶板9位于两个散热风扇12底部设置有若干个散热通道13，散热通道13内部设置有减噪机构，稳定顶板9底部设置有稳定结构，所述稳定结构包括三个插接槽14，三个插接槽14分别设置于稳定顶板9的中部和两侧，三个插接槽14内部均设置有稳定杆15，稳定杆15顶部固定连接有弹性条16，弹性条16顶部与插接槽14内壁固定，稳定顶板9和三个稳定杆15均为金属材质，稳定顶板9和三个稳定杆15底部均设置有绝缘涂层，三个弹性条16均为中空状橡胶材质。
在将稳定顶板9装入时，两端的四个固定卡10可通过固定扣11固定在安装框架1顶部，并且稳定杆15先于多个驱动电路板6和柔性排线板8接触，待稳定顶板9装入后，稳定顶板9底部表面与多个驱动电路板6和柔性排线板8表面贴合，三个稳定杆15均被压缩进入到对应的插接槽14内，弹性条16随之被压缩，弹性条16的复位将多个柔性排线板8进行支撑，避免因搬运时的晃动导致柔性排线板8与驱动电路板6接触不良，在倒装芯片模块2工作时，倒装芯片模块2和多个驱动电路板6产生的热量被金属材质的稳定顶板9和稳定杆15吸收，方便将热量从驱动电路板6表面快速导出，两个轴流风扇的散热风扇12推动空气以与轴相同的方向流动并顺着散热通道13离开稳定顶板9内部，流动的气流带走驱动电路板6表面和稳定顶板9的散热通道13表面的热量，进而加快倒装芯片模块2和驱动电路板6的散热速度，大大增强显示屏的散热效果。
如图4-5所示，所述散热通道包括减噪块23，减噪块23上下两端为硬质塑料材质，减噪块23中部为橡胶材质，减噪块23内部设置有折叠减噪通道24，减噪块23一侧固定连接有两个折弯推片25，减噪块23另一侧固定连接有连接块26，连接块26内部开设有转动槽31，转动槽31内部设置有两个推动片27，两个推动片27中部均固定连接有转动杆28，推动片27顶部设置有挤压片29，推动片27底部固定连接有弧形弹性块30，弧形弹性块30一端与连接块26固定连接。
在稳定顶板装入时，减噪块23硬质塑料的两端将橡胶材质中部挤压部分收缩，在此过程中，两个折弯推片25被挤压而使得两个折叠减噪通道24进气口扩大，同时两个挤压片29被挤压收缩进入到连接块26内，推动片27随之被推动以转动杆28为中心旋转，弧形弹性块30随之被挤压变形，两个推动片27将两个折叠减噪通道24出气口扩大，在气流流经减噪块23时，气流流经折叠减噪通道24进气口进入并从折叠减噪通道24出气口流出，因折叠减噪通道24进气口和出气口扩大使得折叠减噪通道24内部发生弯曲形变，进而大大抵消气流通过时产生的噪音，从而提升用户使用体验。
如图1-2所示，所述显示基板3底部设置有滤光层17，滤光层17底部设置有防蓝光层18，防蓝光层18底部设置有保护层19，所述滤光层17由多层滤光膜组成，滤光层17仅允许红、绿、蓝三色光通过。
滤光层17设置于透明的显示基板3底部，并被防蓝光层18和保护层19保护，有效避免被外界划伤，并且滤光层17一体成型更方便组装，无需单独贴附在倒装芯片模块2的单个发光芯片底部表面，降低了显示屏的生产难度，同时因滤光层17脱离与单个发光芯片的贴附设置，大大降低了维修成本，避免滤光层17随毁坏的发光芯片而报废丢弃。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，包括安装框架(1)、倒装芯片模块(2)、顶部外壳(21)和底部外壳(22)，其特征在于：所述安装框架(1)内部设置有显示基板(3)，倒装芯片模块(2)底部与显示基板(3)顶部之间设置有锡膏层(4)，锡膏层(4)中部设置有荧光粉夹层(5)，倒装芯片模块(2)顶部设置有若干个驱动电路板(6)，安装框架(1)位于若干个驱动电路板(6)两端均设置有安装槽(7)，驱动电路板(6)两端均通过螺钉(20)与安装槽(7)固定连接，相邻两个驱动电路板(6)之间设置有柔性排线板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述倒装芯片模块(2)顶部设置有稳定顶板(9)，稳定顶板(9)四周均设置有固定卡(10)，安装框架(1)位于四个固定卡(10)位置设置有固定扣(11)，稳定顶板(9)顶部设置有两个散热风扇(12)，稳定顶板(9)位于两个散热风扇(12)底部设置有若干个散热通道(13)，散热通道(13)内部设置有减噪机构，稳定顶板(9)底部设置有稳定结构，稳定结构包括三个插接槽(14)，三个插接槽(14)分别设置于稳定顶板(9)的中部和两侧，三个插接槽(14)内部均设置有稳定杆(15)，稳定杆(15)顶部固定连接有弹性条(16)，弹性条(16)顶部与插接槽(14)内壁固定。
3.根据权利要求2所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述散热通道包括减噪块(23)，减噪块(23)上下两端为硬质塑料材质，减噪块(23)中部为橡胶材质，减噪块(23)内部设置有折叠减噪通道(24)，减噪块(23)一侧固定连接有两个折弯推片(25)，减噪块(23)另一侧固定连接有连接块(26)，连接块(26)内部开设有转动槽(31)，转动槽(31)内部设置有两个推动片(27)，两个推动片(27)中部均固定连接有转动杆(28)，推动片(27)顶部设置有挤压片(29)，推动片(27)底部固定连接有弧形弹性块(30)，弧形弹性块(30)一端与连接块(26)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述稳定顶板(9)和三个稳定杆(15)均为金属材质，稳定顶板(9)和三个稳定杆(15)底部均设置有绝缘涂层，三个弹性条(16)均为中空状橡胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述散热风扇(12)为轴流风扇，散热风扇(12)顶部设置有隔尘网罩。
6.根据权利要求1所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述显示基板(3)底部设置有滤光层(17)，滤光层(17)底部设置有防蓝光层(18)，防蓝光层(18)底部设置有保护层(19)。
7.根据权利要求6所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述滤光层(17)由多层滤光膜组成，滤光层(17)仅允许红、绿、蓝三色光通过。
8.根据权利要求1所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述倒装芯片模块(2)由若干个红、绿、蓝发光芯片组成，红发光芯片的主要材料为AlGaInP、GaAlAs，蓝、绿发光芯片的主要材料为GaN、InGaN。
9.根据权利要求1所述的一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏，其特征在于：所述柔性排线板(8)由上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔构成，柔性排线板(8)两端与相邻两个驱动电路板(6)活动插接设置。
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Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980029361U (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 김광호 전자제품의 인쇄회로기판 장착구조
US6487077B1 (en) * 2001-12-10 2002-11-26 Advanced Thermal Technologies Heat dissipating device adapted to be applied to a flip chip device
JP2007116481A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Pentax Corp 撮像装置のフレキシブル基板配設構造
JP2012004454A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Kantum Electronics Co Ltd 空冷放熱装置
CN103176551A (zh) * 2011-12-24 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子元件的固定装置
KR20140078887A (ko) * 2012-12-18 2014-06-26 한국항공우주연구원 제트가스의 소음저감을 위한 곡관형 소음기
CN204201656U (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 广东德豪润达电气股份有限公司 Led光源模组和led路灯
CN105047681A (zh) * 2015-08-24 2015-11-11 深圳市星火辉煌系统工程有限公司 一种微型显示芯片的彩色像素结构
KR101870596B1 (ko) * 2018-01-04 2018-06-22 전상락 Ｌｅｄ 모듈 및 그 제조 방법
CN109064893A (zh) * 2018-08-07 2018-12-21 广东迅扬科技股份有限公司 一种柔性全彩led显示屏
CN209183543U (zh) * 2019-01-08 2019-07-30 张文林 一种基于全蓝光倒装led芯片封装的cob显示屏
CN209787297U (zh) * 2019-07-09 2019-12-13 广东帝宏电子科技有限公司 一种便于远程控制的拼接处理器
CN210271596U (zh) * 2019-08-30 2020-04-07 泉州鑫锐光电科技有限公司 一种使用寿命长的led显示屏
CN111701148A (zh) * 2020-07-02 2020-09-25 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种柔性穿戴式光疗设备
CN112100566A (zh) * 2020-09-17 2020-12-18 广州白金科技有限公司 一种网络通信用转换器
CN112259004A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 湖南合利来智慧显示科技有限公司 一种基于全蓝光倒装led芯片封装的cob显示屏
CN112520194A (zh) * 2020-12-18 2021-03-19 赵旭 一种太阳能电池板用运输箱
CN113123862A (zh) * 2021-04-21 2021-07-16 江苏金润龙科技股份有限公司 一种单缸风冷小型柴油发电机组
CN213930520U (zh) * 2021-01-13 2021-08-10 深圳市威尔晟光电有限公司 一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带
CN113314657A (zh) * 2021-06-04 2021-08-27 吴越 提升显示效果的正倒装MiniLED显示面板及其制备方法
CN114449402A (zh) * 2022-02-18 2022-05-06 深圳市美师傅科技有限公司 一种具有降噪结构可屏蔽杂音的蓝牙耳机主板
CN216600243U (zh) * 2021-11-01 2022-05-24 深圳市彧晟实业发展有限公司 一种固定稳固的芯片安装组件
CN216957359U (zh) * 2022-04-01 2022-07-12 湖北伊欧电子有限公司 一种液晶显示屏pcb板密封结构
CN216982388U (zh) * 2022-01-25 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 散热结构和显示装置
CN217181754U (zh) * 2022-01-21 2022-08-12 湖南蓝晶科技有限公司 一种具有3D/2D硬件切换功能的MicroLED显示屏

Patent Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980029361U (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 김광호 전자제품의 인쇄회로기판 장착구조
US6487077B1 (en) * 2001-12-10 2002-11-26 Advanced Thermal Technologies Heat dissipating device adapted to be applied to a flip chip device
JP2007116481A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Pentax Corp 撮像装置のフレキシブル基板配設構造
JP2012004454A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Kantum Electronics Co Ltd 空冷放熱装置
CN103176551A (zh) * 2011-12-24 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子元件的固定装置
KR20140078887A (ko) * 2012-12-18 2014-06-26 한국항공우주연구원 제트가스의 소음저감을 위한 곡관형 소음기
CN204201656U (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 广东德豪润达电气股份有限公司 Led光源模组和led路灯
CN105047681A (zh) * 2015-08-24 2015-11-11 深圳市星火辉煌系统工程有限公司 一种微型显示芯片的彩色像素结构
KR101870596B1 (ko) * 2018-01-04 2018-06-22 전상락 Ｌｅｄ 모듈 및 그 제조 방법
CN109064893A (zh) * 2018-08-07 2018-12-21 广东迅扬科技股份有限公司 一种柔性全彩led显示屏
CN209183543U (zh) * 2019-01-08 2019-07-30 张文林 一种基于全蓝光倒装led芯片封装的cob显示屏
CN209787297U (zh) * 2019-07-09 2019-12-13 广东帝宏电子科技有限公司 一种便于远程控制的拼接处理器
CN210271596U (zh) * 2019-08-30 2020-04-07 泉州鑫锐光电科技有限公司 一种使用寿命长的led显示屏
CN111701148A (zh) * 2020-07-02 2020-09-25 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种柔性穿戴式光疗设备
CN112100566A (zh) * 2020-09-17 2020-12-18 广州白金科技有限公司 一种网络通信用转换器
CN112259004A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 湖南合利来智慧显示科技有限公司 一种基于全蓝光倒装led芯片封装的cob显示屏
CN112520194A (zh) * 2020-12-18 2021-03-19 赵旭 一种太阳能电池板用运输箱
CN213930520U (zh) * 2021-01-13 2021-08-10 深圳市威尔晟光电有限公司 一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带
CN113123862A (zh) * 2021-04-21 2021-07-16 江苏金润龙科技股份有限公司 一种单缸风冷小型柴油发电机组
CN113314657A (zh) * 2021-06-04 2021-08-27 吴越 提升显示效果的正倒装MiniLED显示面板及其制备方法
CN216600243U (zh) * 2021-11-01 2022-05-24 深圳市彧晟实业发展有限公司 一种固定稳固的芯片安装组件
CN217181754U (zh) * 2022-01-21 2022-08-12 湖南蓝晶科技有限公司 一种具有3D/2D硬件切换功能的MicroLED显示屏
CN216982388U (zh) * 2022-01-25 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 散热结构和显示装置
CN114449402A (zh) * 2022-02-18 2022-05-06 深圳市美师傅科技有限公司 一种具有降噪结构可屏蔽杂音的蓝牙耳机主板
CN216957359U (zh) * 2022-04-01 2022-07-12 湖北伊欧电子有限公司 一种液晶显示屏pcb板密封结构

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