CN213930520U - 一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带 - Google Patents
一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带 Download PDFInfo
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Abstract
一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，该柔性灯带由若干柔性灯条依次排列并通过焊盘焊接而成，其特征在于：单个柔性灯条表面均设有倒装LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶以及限流电阻；倒装LED芯片通过专用锡膏固定于柔性线路板通孔内的焊盘板上；所述限流电阻贴装于柔性线路板表面，且限流电阻用于限制柔性线路板和倒装LED芯片的电流大小；其技术要点为，柔性灯带的驱动方式为定电压5V驱动，此柔性灯带采用USB插头，可直接接在电脑、USB插座以及移动电源的设备，更适用于空间较小的环境装饰；其倒装LED芯片采用倒装的方式固定于柔性线路板上，沿着有剪切标识的虚线切断柔性线路板，即可任意裁剪或拼接柔性灯条，从而实现安装方便和结构紧凑的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯带领域，具体是一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带。
背景技术
LED的中文名称叫发光二极管，灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状像一条带子而得名；LED灯带可分为LED硬灯条和柔性LED灯带；
现有倒装结构柔性灯带均采用定电压12V或24V驱动，采用该驱动方式的灯带需外接12V或24V电源使用，而往往此类电源体积较大，占空间；同时对整体结构进行安装时较为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，该柔性灯带由若干柔性灯条依次排列并通过焊盘焊接而成，其特征在于：单个柔性灯条表面均设有倒装LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶以及限流电阻；
倒装LED芯片通过专用锡膏固定于柔性线路板通孔内的焊盘板上；
所述限流电阻贴装于柔性线路板表面，且限流电阻用于限制柔性线路板和倒装LED芯片的电流大小；
所述触变型硅胶沿着整体灯带的延伸方向覆盖。
优选的，所述焊盘板可与柔性线路板中导电线路层进行相连。
优选的，所述焊盘板与柔性线路板的连接方式可采用串联和并联中任意一种或两种。
优选的，所述柔性线路板的表面均设有虚线，且虚线上设有可剪切标识。
优选的，所述触变型硅胶内混合有荧光粉。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，具有如下有益效果：
本实用新型中柔性灯带的驱动方式为定电压5V驱动，此柔性灯带采用USB插头，可直接接在电脑、USB插座、移动电源等设备，更适用于空间较小的环境装饰，如电脑机箱、显示器等；
其倒装LED芯片采用倒装的方式固定于柔性线路板上，沿着有剪切标识的虚线切断柔性线路板，即可任意裁剪或拼接柔性灯条，从而实现安装方便和结构紧凑的效果。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的图1局部结构A的放大图。
附图标记：1、倒装LED芯片；2、柔性线路板；3、触变型硅胶；4、限流电阻；5、虚线；6、焊盘；7、专用锡膏。
具体实施方式
以下结合附图1，进一步说明本实用新型一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带的具体实施方式。本实用新型一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带不限于以下实施例的描述。
本实施例给出一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带的具体结构，如图1-2所示，一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，该柔性灯带由若干柔性灯条依次排列并通过焊盘6焊接而成，单个柔性灯条表面均设有倒装LED芯片1、柔性线路板2、触变型硅胶3以及限流电阻4；
倒装LED芯片1通过专用锡膏7固定于柔性线路板2通孔内的焊盘板上；
限流电阻4贴装于柔性线路板2表面，且限流电阻4用于限制柔性线路板2和倒装LED芯片1的电流大小；同时限流电阻还起到分压作用；
具体的，是采用SMT工艺将限流电阻4贴装于柔性线路板2上的。
触变型硅胶3沿着整体灯带的延伸方向覆盖。
通过采用上述技术方案：
本实用新型中柔性灯带的驱动方式为定电压5V驱动，此柔性灯带可采用USB插头，可直接接在电脑、USB插座、移动电源等设备，更适用于空间较小的环境装饰，如电脑机箱、显示器等；
本申请得到的产品可以运用到室内外装饰、汽车装饰、城市亮化、轮廓范围照明等各种发光方案的运用与设计中。
如图1和2所示，焊盘板可与柔性线路板2中导电线路层进行相连。
如图1所示，焊盘板与柔性线路板2的连接方式可采用串联和并联中任意一种或两种。
如图1所示，柔性线路板2的表面均设有虚线5，且虚线5上设有可剪切标识；
通过采用上述技术方案：
其倒装LED芯片采用倒装的方式固定于柔性线路板2上，沿着有剪切标识的虚线5切断柔性线路板2，即可任意裁剪或拼接柔性灯条，从而实现安装方便和结构紧凑的效果。
如图1和2所示，触变型硅胶3内混合有荧光粉。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，该柔性灯带由若干柔性灯条依次排列并通过焊盘(6)焊接而成，其特征在于：单个柔性灯条表面均设有倒装LED芯片(1)、柔性线路板(2)、触变型硅胶(3)以及限流电阻(4)；
倒装LED芯片(1)通过专用锡膏(7)固定于柔性线路板(2)通孔内的焊盘板上；
所述限流电阻(4)贴装于柔性线路板(2)表面，且限流电阻(4)用于限制柔性线路板(2)和倒装LED芯片(1)的电流大小；
所述触变型硅胶(3)沿着整体灯带的延伸方向覆盖。
2.如权利要求1所述的一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述焊盘板可与柔性线路板(2)中导电线路层进行相连。
3.如权利要求2所述的一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述焊盘板与柔性线路板(2)的连接方式可采用串联和并联中任意一种或两种。
4.如权利要求1所述的一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(2)的表面均设有虚线(5)，且虚线(5)上设有可剪切标识。
5.如权利要求1所述的一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述触变型硅胶(3)内混合有荧光粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120086507.9U CN213930520U (zh) | 2021-01-13 | 2021-01-13 | 一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120086507.9U CN213930520U (zh) | 2021-01-13 | 2021-01-13 | 一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213930520U true CN213930520U (zh) | 2021-08-10 |
Family
ID=77158453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202120086507.9U Active CN213930520U (zh) | 2021-01-13 | 2021-01-13 | 一种低压的具有倒装led芯片的柔性灯带 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN213930520U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116504145A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-07-28 | 湖南蓝晶科技有限公司 | 一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏 |
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2021
- 2021-01-13 CN CN202120086507.9U patent/CN213930520U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116504145A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-07-28 | 湖南蓝晶科技有限公司 | 一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏 |
| CN116504145B (zh) * | 2023-01-13 | 2023-11-28 | 湖南蓝晶科技有限公司 | 一种基于兼容共阴共阳的全倒装microLED显示屏 |
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