CN116494321A - 一种显示屏偏光片的生产工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于偏光片技术领域，公开了一种显示屏偏光片的生产工艺方法，包括下述步骤，S1.根据需要，将展开的母片裁切成需要长度的中片；S2.中片通过模切机进行裁剪，形成裁剪片，裁剪片由若干需求形状的子片以及未被完全利用的基片组成；S3.模切机输送线的末端设置升降装置，升降装置的升降端放置托盘，升降装置缓慢下降，经模切机流出的裁剪片在托盘的规范下重叠码垛；S4.达到码垛高度后，模切机停止上料，升降装置停止下降；S5.取走托盘和竖直码垛的裁剪片，并更换新的托盘，升降装置回复初始高度并再次缓慢下降，模切机输送线重新上料；S6.固定取走托盘上的子片，向上分离基片，子片以码垛的形式遗留在托盘上，基片被取走。

Description

一种显示屏偏光片的生产工艺方法

技术领域

本发明属于偏光片技术领域，具体涉及一种显示屏偏光片的生产工艺方法。

背景技术

偏光板的主要作用是可以将不具偏极性的自然光转化为偏极光，使与电场呈垂直方向的光线通过，让LCD面板能正常显示影像。偏光片的主要作用就是使通过偏光片的自然光变成偏振光。偏光片的全称是偏振光片，偏光片的基本结构包括：最中间的pva层、两层tac膜、压敏胶、离型膜和保护膜。其中，压敏胶是偏光片贴合在面板上的胶材，决定了偏光片的粘着性能及贴片加工性能。偏光片作为液晶显示成像技术所需的关键原材料，主要用于生产液晶显示模组，并应用于电视、电脑、手机等终端消费类电子产品及其他液晶成像领域。

现有的显示屏偏光片的生产工艺中，一般采用模切机将合适尺寸的母片裁切为若干个规定形状和尺寸的子片，此时，一张母片被分割为若干个子片以及一个基片(未被完全利用的边角料)，裁切之后还需要将子片从未被利用的基片上取下，重新进行堆叠(在集中打孔中，需要多个子片上下重叠，同时进行打孔以减少作业量)，以便后续的集中打孔。

由于子片数量众多，要实现子片从基片上的取下以及堆叠，工作量较大且工作时间较长，导致偏光片生产效率降低。

发明内容

针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种显示屏偏光片的生产工艺方法。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种显示屏偏光片的生产工艺方法，包括下述步骤，

S1.根据需要，将展开的母片裁切成需要长度的中片；

S2.中片通过模切机进行裁剪，形成裁剪片，裁剪片由若干需求形状的子片以及未被完全利用的基片组成；

S3.模切机输送线的末端设置升降装置，升降装置的升降端放置托盘，升降装置缓慢下降，经模切机流出的裁剪片在托盘的规范下重叠码垛；

S4.达到码垛高度后，模切机停止上料，升降装置停止下降；

S5.取走托盘和竖直码垛的裁剪片，并更换新的托盘，升降装置回复初始高度并再次缓慢下降，模切机输送线重新上料；

S6.固定取走托盘上的子片，向上分离基片，子片以码垛的形式遗留在托盘上，基片被取走。

进一步限定，所述S1中，母片放卷之后，裁切之前，进行清洁，这样的设计，避免母片粘附杂质，污染裁切的切刀，切刀一旦被污染将导致后续的每一次裁切都会污染切口。

进一步限定，通过气洗的方式进行清洁，这样的设计，气洗的方式更加便于清除母片表面的杂质和水渍，而且可以避免水洗所带来的烘干等后续工艺。

进一步限定，所述S3中，升降装置的下降速率与模切机的工作频率、膜片的上料速度以及母片的厚度有关，这样的设计，使得升降装置的下降可以与裁剪片的制作速度相匹配。

进一步限定，所述S4中，升降装置通过重量传感器以及计数器来确认是否达到码垛高度，这样的设计，通过重量器来感知码垛的重量，通过计数器来确认裁切片的数量，二者的结合可以更加准确的判断裁切片是否达到码垛的需求标准。

进一步限定，所述S6中，子片在码垛之后，直接以码垛的形式进行研磨或者打孔，这样的设计，避免了重新码垛，简化了中间程序。

进一步限定，子片分离、检视、包装，这样的设计，由于子片一直处于码垛的状态，因此，需要将子片分离，进行质量检视，若是合格质量达标则进行包装，如果质量不达标则需要回收。

进一步限定，研磨的方式包括边缘研磨和孔口研磨，这样的设计，边缘研磨可以打磨子片的四周，使子片的外形复合设计标准，孔口研磨则可以打磨过孔，使过孔的尺寸复合设计标准。

进一步限定，打孔按照先小孔后扩孔的方式进行，这样的设计，由于多块子片相互码垛，一次性完成打孔的难度较大，因此先小孔后扩孔，直至达标，可以分散开孔压力，提高加工精度。

进一步限定，打孔时通过送入带压力气体对打孔碎屑进行清洁，这样的设计，可以方便的去除孔位内的碎屑，避免碎屑与子片发生摩擦，造成子片磨损。

本发明的有益效果：通过升降装置来实现裁切片的堆叠，由托盘规范裁切片的位置，子片以由下向上的形式码垛堆叠，无需在后续过程中重新码垛，降低了工作量和工作时长，提高了偏光片的生产效率。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面通过实施例对本发明技术方案进一步说明。

本发明的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，包括下述步骤，

S1.根据需要，将展开的母片裁切成需要长度的中片；

S2.中片通过模切机进行裁剪，形成裁剪片，裁剪片由若干需求形状的子片以及未被完全利用的基片组成；

S3.模切机输送线的末端设置升降装置，升降装置的升降端放置托盘，升降装置缓慢下降，经模切机流出的裁剪片在托盘的规范下重叠码垛；

S4.达到码垛高度后，模切机停止上料，升降装置停止下降；

S5.取走托盘和竖直码垛的裁剪片，并更换新的托盘，升降装置回复初始高度并再次缓慢下降，模切机输送线重新上料；

S6.固定取走托盘上的子片，向上分离基片，子片以码垛的形式遗留在托盘上，基片被取走。

本实施例中：

母片一般成卷打包，首先将长度过长的母片裁切为需求长度的中片，由模切机对中片进行裁切加工，生产出需求外形、尺寸的子片，在这个过程中，为了避免子片的杂乱无章而导致额外的堆叠工作，通过升降装置来实现裁切片的堆叠，由托盘规范裁切片的位置，从而保证在生产时，就进行有序的堆叠；

具体的，中片经模切机处理后，成为裁剪片，裁剪片由若干需求形状的子片以及未被完全利用的基片组成，裁剪片由模切机上的输送线送出，当裁剪片流动到输送线的出口端时，由托盘来规范裁剪片的放置位置和姿态，托盘每接收一张裁剪片，升降装置就下降一张裁剪片厚度所对应的距离，这样可以保证每一张裁剪片都在相同的高度被承接，而且堆叠高度不断变高的裁剪片不会对后续堆叠造成干涉，当码垛到合适的高度后，模切机停止上料，升降装置停止下降，取走托盘和竖直码垛的裁剪片，并更换新的托盘，升降装置回复初始高度并再次跟随裁剪片的出料节拍进行下降，模切机输送线重新上料；

被取走的托盘上的裁剪片已经实现了堆叠，此时，需要将子片和基片分离，以获得单独的重叠的子片，具体操作如下，将托盘上的子片固定，子片保持不动，向上分离基片，由于经过模切机的作用，因此子片和基片之间的连接关系较弱，这种分离难度较低，子片以码垛的形式被遗留在托盘上，而基片则被取走；

在上述生产过程中，子片以由下向上的形式码垛堆叠，无需在后续过程中重新码垛，降低了工作量和工作时长，提高了偏光片的生产效率。

优选，所述S1中，母片放卷之后，裁切之前，进行清洁，这样的设计，避免母片粘附杂质，污染裁切的切刀，切刀一旦被污染将导致后续的每一次裁切都会污染切口。实际上，也可以根据具体情况具体考虑避免切刀受到污染的其它方式。

优选，通过气洗的方式进行清洁，这样的设计，气洗的方式更加便于清除母片表面的杂质和水渍，而且可以避免水洗所带来的烘干等后续工艺。实际上，也可以根据具体情况具体考虑其它的清洁方式。

优选，所述S3中，升降装置的下降速率与模切机的工作频率、膜片的上料速度以及母片的厚度有关，这样的设计，使得升降装置的下降可以与裁剪片的制作速度相匹配。实际上，也可以根据具体情况具体考虑保证升降装置能够有效改变高度，从而实现子片承接的其它结构。

优选，所述S4中，升降装置通过重量传感器以及计数器来确认是否达到码垛高度，这样的设计，通过重量器来感知码垛的重量，通过计数器来确认裁切片的数量，二者的结合可以更加准确的判断裁切片是否达到码垛的需求标准。实际上，也可以根据具体情况具体考虑确定码垛高度的其它结构。

优选，所述S6中，子片在码垛之后，直接以码垛的形式进行研磨或者打孔，这样的设计，避免了重新码垛，简化了中间程序。实际上，也可以根据具体情况具体考虑研磨或者打孔的其它上料方式。

优选，子片分离、检视、包装，这样的设计，由于子片一直处于码垛的状态，因此，需要将子片分离，进行质量检视，若是合格质量达标则进行包装，如果质量不达标则需要回收。实际上，也可以根据具体情况具体考虑确认子片质量的其它流程。

优选，研磨的方式包括边缘研磨和孔口研磨，这样的设计，边缘研磨可以打磨子片的四周，使子片的外形复合设计标准，孔口研磨则可以打磨过孔，使过孔的尺寸复合设计标准。实际上，也可以根据具体情况具体考虑研磨的其它类型。

优选，打孔按照先小孔后扩孔的方式进行，这样的设计，由于多块子片相互码垛，一次性完成打孔的难度较大，因此先小孔后扩孔，直至达标，可以分散开孔压力，提高加工精度。实际上，也可以根据具体情况具体考虑打孔的其它方式。

优选，打孔时通过送入带压力气体对打孔碎屑进行清洁，这样的设计，可以方便的去除孔位内的碎屑，避免碎屑与子片发生摩擦，造成子片磨损。实际上，也可以根据具体情况具体考虑避免打孔碎屑对子片造成影响的其它方式。

上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：包括下述步骤，

S1.根据需要，将展开的母片裁切成需要长度的中片；

S2.中片通过模切机进行裁剪，形成裁剪片，裁剪片由若干需求形状的子片以及未被完全利用的基片组成；

S3.模切机输送线的末端设置升降装置，升降装置的升降端放置托盘，升降装置缓慢下降，经模切机流出的裁剪片在托盘的规范下重叠码垛；

S4.达到码垛高度后，模切机停止上料，升降装置停止下降；

S5.取走托盘和竖直码垛的裁剪片，并更换新的托盘，升降装置回复初始高度并再次缓慢下降，模切机输送线重新上料；

S6.固定取走托盘上的子片，向上分离基片，子片以码垛的形式遗留在托盘上，基片被取走。

2.根据权利要求1所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：所述S1中，母片放卷之后，裁切之前，进行清洁。

3.根据权利要求2所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：通过气洗的方式进行清洁。

4.根据权利要求1所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：所述S3中，升降装置的下降速率与模切机的工作频率、膜片的上料速度以及母片的厚度有关。

5.根据权利要求1所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：所述S4中，升降装置通过重量传感器以及计数器来确认是否达到码垛高度。

6.根据权利要求1所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：所述S6中，子片在码垛之后，直接以码垛的形式进行研磨或者打孔。

7.根据权利要求6所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：子片分离、检视、包装。

8.根据权利要求6所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：研磨的方式包括边缘研磨和孔口研磨。

9.根据权利要求6所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：打孔按照先小孔后扩孔的方式进行。

10.根据权利要求9所述的一种显示屏偏光片的生产工艺方法，其特征在于：打孔时通过送入带压力气体对打孔碎屑进行清洁。