CN116487506A - 一种发光器件封装方法及发光器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发光器件封装方法及发光器件，涉及半导体技术领域。发光器件封装方法包括：提供一发光模组，所述发光模组包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；在所述基板设置有所述发光结构的一侧设置电木框，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；将盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧。本申请提供的发光器件封装方法，可提升发光器件封装结构的耐温性及耐腐蚀性。

Description

一种发光器件封装方法及发光器件

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光器件封装方法及发光器件。

背景技术

微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，而且还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。

然而，现有Micro-LED器件通常是采用封装胶水进行封装，其耐温性和耐腐蚀相对较差，影响Micro-LED器件的使用寿命。

发明内容

本申请提供了一种发光器件封装方法及发光器件，至少解决现有技术中封装结构耐温性和耐腐蚀性差的问题。

第一方面，本申请提供了一种发光器件封装方法，包括：

提供一发光模组，所述发光模组包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；

在所述基板设置有所述发光结构的一侧设置电木框，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

将盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧。

基于以上技术方案，本申请通过电木框作为发光器件中的封装结构，可具有良好的绝缘性、耐热性及耐腐蚀性，减少封装结构崩裂等问题的发生，进而可减少发光器件出现故障的概率，延长发光器件的使用寿命。同时，电木框可相较于传统的封装结构具有更高的平整度，利于配置为与其他外设齐平，方便后续加工，同时也可改善产品的外观效果，另外，电木框具有更高的兼容性，可与各种胶水兼容，便于进行粘接操作，进而可便于发光器件后续加工步骤的顺利进行。同时，电木框可在300℃左右不变形，具有更高的耐温性，从而也可提升发光器件的耐温性能。

在一些可能的实施方式中，所述发光器件封装方法包括：

提供所述发光模组，所述发光模组包括所述基板及设置于所述基板一侧的所述发光结构；

提供所述电木框，将所述电木框设置于所述基板靠近所述发光结构的一侧，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

将所述盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，所述基板、所述电木框和所述盖板之间形成有空置区，所述空置区由惰性介质填充。

在一些可能的实施方式中，在氮气氛围下将所述盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，所述惰性介质包括氮气。

在一些可能的实施方式中，所述发光器件封装方法包括：

提供所述发光模组，所述发光模组包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；

提供所述电木框，所述电木框上开设有缺口，将所述电木框设置于所述基板靠近所述发光结构的一侧，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

在大气环境下将所述盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，并在所述基板、所述电木框和所述盖板之间形成空置区；

通过所述缺口向所述空置区填充惰性介质，所述惰性介质包括环氧树脂和硅胶中的至少一种。

在一些可能的实施方式中，所述在所述基板设置有所述发光结构的一侧设置电木框，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧，包括：

在所述电木框的一端面上涂布紫外光固化胶和光学胶中的至少一种，并形成第一胶层；

将所述第一胶层远离所述电木框的一侧粘接于所述基板。

在一些可能的实施方式中，所述将盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，包括：

在所述电木框远离所述基板的一侧涂布紫外光固化胶和光学胶中的至少一种，并形成第二胶层；

将所述盖板粘接于所述第二胶层。

第二方面，本申请还提供了一种发光器件，包括：

发光模组，包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；

电木框，设置于所述基板靠近所述发光结构的一侧，所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

盖板，覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧。

在一些可能的实施方式中，所述基板、所述电木框与所述盖板之间设置有空置区，所述空置区中填充有惰性介质。

在一些可能的实施方式中，所述惰性介质包括氮气；或

所述惰性介质包括环氧树脂和硅胶中的至少一种。

在一些可能的实施方式中，所述电木框远离所述基板一端的端面与所述发光结构远离所述基板一端的端面齐平；或

所述电木框远离所述基板一端的端面相对于所述发光结构远离所述基板一端的端面凸出，并配置有高度差h，0＜h≤10μm。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了实施例一中发光器件封装方法的流程示意图；

图2示出了实施例二中发光器件封装方法的流程示意图；

图3示出了一些实施例中发光器件的结构示意图；

图4示出了实施例三中发光器件封装方法的流程示意图；

图5示出了一些实施例中发光器件部分的结构示意图；

图6示出了另一些实施例中发光器件部分的结构示意图；

图7示出了另一些实施例中发光器件的结构示意图。

主要元件符号说明：

100-发光模组；110-基板；120-发光结构；121-驱动芯片；122-发光芯片；130-引线；200-电木框；210-缺口；310-第一胶层；320-第二胶层；400-盖板；410-透光区；420-非透光区；510-惰性介质；520-堵头；600-空置区。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

如图1和图3所示，实施例中提供了一种发光器件封装方法，可应用于制备发光器件，发光器件封装方法可包括：

S110，提供一发光模组100，发光模组100包括基板110及设置于基板110一侧的发光结构120。

具体地，分别提供一发光芯片122和驱动板。其中，驱动板可包括基板110及焊接于基板110一侧的驱动芯片121，另外，驱动芯片121与基板110之间还可连接有引线130。将发光芯片122与驱动芯片121键合连接，以获得发光模组100。可以理解的是，发光结构120可包括键合连接的发光芯片122和驱动芯片121。实施例中，发光芯片122可以是单色微发光二极管芯片或全彩微发光二极管芯片。

S120，在基板110设置有发光结构120的一侧设置电木框200，并使电木框200环绕设置于发光结构120的周侧。

实施例中，可通过注塑工艺、数控加工工艺(Computerized Numerical Control，CNC)或三维立体打印技术制得电木框200。其中，电木框200可呈现为封闭的环状结构。在一些实施例中，电木框200可呈现为圆环状、方形环状或矩形环状等形状，具体可根据发光结构120的形状来确定，即电木框200的形状可与发光结构120的形状相匹配。

在另一些实施例中，也可通过激光打印技术在基板110特定位置直接生成电木框200。

可以理解的是，电木框200与发光结构120之间可设置有间隙，以对发光结构120周围的引线130等结构提供避让。

S130，将盖板400覆盖于电木框200远离基板110的一侧。

实施例中，盖板400可以是玻璃盖板400。盖板400可包括透光区410及环绕于透光区410周侧的非透光区420。其中，电木框200可与盖板400的非透光区420连接。透光区410可与发光结构120的发光区相对，以确保发光结构120工作过程中产生的光线能够顺利通过透光区410向外透射，提供显示功能。

本申请中，通过电木框200作为发光结构120周围的封装结构，可具有良好的绝缘性、耐热性及耐腐蚀性，减少封装结构崩裂等问题的发生，进而可减少发光器件出现故障的概率，延长发光器件的使用寿命。同时，电木框200可相较于传统的封装结构具有更高的平整度，利于配置为与其他外设齐平，便于发光器件后续加工步骤的顺利进行，也可改善产品的外观效果。另外，电木框200可与各种胶水兼容，可利于电木框200与其他结构的连接，确保封装工艺的顺利进行。

实施例二

如图2和图3所示，实施例中提供了一种发光器件封装方法，可包括：

S210，提供一发光模组100，发光模组100包括基板110及设置于基板110一侧的发光结构120。

S220，在基板110设置有发光结构120的一侧设置电木框200，并使电木框200环绕设置于发光结构120的周侧。

具体地，可在电木框200的一端面上涂布紫外光固化胶，以形成第一胶层310。之后，使第一胶层310远离电木框200的一侧粘接于基板110，并使电木框200环绕设置于发光结构120的周侧，且电木框200与发光结构120之间留有间隙。随后，可通过紫外光固化工艺使第一胶层310固化。可以理解的是，电木框200与基板110之间可通过第一胶层310实现密封粘接，实现气密性保护。

在另一些实施例中，第一胶层310还可由光学胶制成。亦或，第一胶层310可由紫光外固化胶和光学胶共同制成。

当发光器件中的发光结构120发生故障时，可通过加热使第一胶层310融化，以拆除电木框200，方便对发光结构120进行维修或更换。

实施例中，电木框200的壁厚m可设置为0.5mm～1mm。在组装发光器件的过程中，可改善电木框200因受外力作用(例如镊子的夹持力)而发生的形变。同时，可使电木框200具有合适大小的体积，方便对电木框200进行夹取以进行组装，提高加工效率。另外，也可尽量减少电木框200的用料，减少电木框200的占用体积，利于发光器件的窄边框设计。示例性地，电木框200的壁厚m可设置为0.5mm、0.65mm、0.7mm、0.72mm、0.8mm、0.85mm、0.91mm、1mm或0.5mm～1mm中的其他任一值。

在一些实施例中，第一胶层310的厚度n可设置为10μm～30μm。在确保将电木框200稳固粘接于基板110的同时，改善第一胶层310的厚度过大使发光结构120所产生的光线从第一胶层310向外透射而造成的漏光，同时，也可降低发光器件的整体高度，实现发光器件的轻薄化设计。示例性地，第一胶层310的厚度n可设置为10μm、11μm、12.5μm、14μm、15.6μm、17.5μm、21.2μm、23.5μm、25μm、26.5μm、27.1μm、28μm、29.2μm、30μm或10μm～30μm中的其他任一值。

另外，在一些实施例中，可使电木框200远离基板110一端的端面与发光结构120远离基板110一端的端面齐平。一方面，可尽量减小发光结构120与盖板400之间的距离，确保发光结构120所产生的光线尽可能的通过盖板400的透光区410向外透射，减少光损，改善发光器件的显示效果。另一方面，可尽量降低发光器件的整体高度，利于发光器件的轻薄化设计。

在另一些实施例中，电木框200远离基板110一端的端面，也可相对于发光结构120远离基板110一端的端面凸出较小的高度。具体地，电木框200远离基板110一端的端面与发光结构120远离基板110一端的端面之间所形成的高度差h可设置为，0＜h≤10μm。从而，可使电木框200相对于发光结构120的凸出高度尽量低，使盖板400尽量贴近发光结构120，使发光结构120所产生的光线尽量从盖板400的透光区410出射，提高透光区410的显示亮度，改善显示效果。示例性地，电木框200远离基板110一端的端面会与发光结构120远离基板110一端的端面形成高度差h可设置为1μm、2.5μm、3.2μm、4.6μm、5.7μm、6μm、7.2μm、8.5μm、10μm或小于10μm的其他任一值。

实施例中，电木框200可设置为黑色，可阻止发光结构120所产生的光线透过，以改善侧面漏光问题的发生。同时，也可对发光器件的内部结构进行遮挡，改善发光器件的外观效果。

在另一些实施例中，电木框200还可设置为棕色或灰色等不透光的颜色，以改善侧面漏光问题的发生。

S230，在氮气氛围下，将盖板400覆盖于电木框200远离基板110的一侧。

具体地，可在电木框200远离基板110的一端面上涂布紫外光固化胶，以形成第二胶层320。随后，可将盖板400盖合于第二胶层320并施加相应的压力以压紧，使盖板400与第二胶层320稳固粘接。随后，可通过紫外光固化方式使第二胶层320固化。实施例中，第二胶层320可实现盖板400与电木框200之间的密封连接，实现气密性保护。

在另一些实施例中，第二胶层320还可有光学胶制成。亦或，第二胶层320可由紫光外固化胶和光学胶共同制成。

实施例中，盖板400可包括透光区410和非透光区420。盖板400的透光区410可与发光结构120的发光区相对，第二胶层320可与盖板400的非透光区420粘接。

另外，第二胶层320的厚度s可设置为10μm～30μm。在确保将盖板400稳固粘接于电木框200的同时，改善第二胶层320的厚度过大使发光结构120所产生的光线从第二胶层320向外透射而造成的漏光。另外，可尽量减小发光结构120与盖板400之间的距离，确保发光结构120所产生的光线尽可能通过盖板400的透光区410向外透射，提升显示效果。同时，也可缩减发光器件的整体高度，利于发光器件的轻薄化设计。示例性地，第二胶层320的厚度s可设置为10μm、11μm、12.5μm、14μm、15.6μm、17.5μm、21.2μm、23.5μm、25μm、26.5μm、27.1μm、28μm、29.2μm、30μm或10μm～30μm中的其他任一值。

实施例中，基板110、电木框200以及盖板400所围成的空间内可形成一定的空置区600。空置区600可包括电木框200与发光结构120之间间隙，盖板400与发光结构120之间的间隙，以及发光芯片122与驱动芯片121之间的键合间隙。

在一些实施例中，将盖板400粘接于第二胶层320的步骤，可在氮气氛围下通过表面贴装(Surface Mount Technology，SMT)设备进行操作。具体地，可将操作环境抽真空，并注入氮气，以提供氮气氛围，另外，可通过表面贴装设备将盖板400盖合于电木框200远离基板110的一侧。从而，可使基板110、电木框200以及盖板400所包围的空置区600由氮气填充，即空置区600填充的惰性介质510为氮气。由此，可排出空置区600中的空气，改善发光器件受空气中的氧气、水蒸气等的侵蚀而发生的腐蚀损坏，进而，可延长发光结构120的使用寿命，降低发光器件的故障率，降低后期维护成本，延长发光器件使用寿命。另外，在实现水氧阻隔的同时，可减少发光器件的重量，实现发光器件的轻便化设计。

实施例三

如图3至图5以及图7所示，实施例中提供了一种发光器件封装方法，可包括：

S310，提供一发光模组100，发光模组100包括基板110及设置于基板110一侧的发光结构120。

实施例中，电木框200的壁厚m可设置为0.5mm～1mm，确保电木框200在受外力作用时不易发生形变的同时，方便电木框200的夹取以进行组装，同时，可尽量减少电木框200的用料，减少电木框200的占用体积，利于发光器件的窄边框设计。

实施例中，缺口210可在电木框200的成型过程中同步形成。在一些实施例中，缺口210可靠近电木框200的一端设置。

如图6所示，当然，在另一些实施例中，缺口210也可位于电木框200高度方向上的中部位置。

实施例中，电木框200可设置为黑色、棕色或灰色等不透光的颜色，可改善漏光问题发生。

S320，提供一电木框200，电木框200上开设缺口210，将电木框200设置于基板110靠近发光结构120的一侧，并使电木框200环绕设置于发光结构120的周侧。

具体地，可在电木框200的一端面上涂布紫外光固化胶，以形成第一胶层310。之后，使第一胶层310远离电木框200的一侧粘接于基板110，并使电木框200环绕设置于发光结构120的周侧，且电木框200与发光结构120之间留有间隙。随后，可通过紫外光固化工艺使第一胶层310固化。可以理解的是，电木框200与基板110之间可通过第一胶层310实现密封连接，可实现良好的气密性保护。

在另一些实施例中，第一胶层310还可有光学胶制成。亦或，第一胶层310可由紫光外固化胶和光学胶共同制成。

实施例中，第一胶层310的厚度n可设置为10μm～30μm。在确保将电木框200稳定粘接于基板110的同时，改善第一胶层310的厚度过大使发光结构120所产生的光线从第一胶层310向外透射而造成的漏光，同时，也可降低发光器件的整体高度，实现发光器件的轻薄化设计。

在一些实施例中，电木框200远离基板110一端的端面与发光结构120远离基板110一端的端面齐平。或，电木框200远离基板110一端的端面，也可相对于发光结构120远离基板110一端的端面凸出较小的高度，相应地，电木框200远离基板110一端的端面与发光结构120远离基板110一端的端面之间可形成有高度差h，高度差h可设置为，0＜h≤10μm。

S330，在大气环境下，将盖板400覆盖于电木框200远离基板110的一侧。

具体地，可在电木框200远离基板110的一端面上涂布紫外光固化胶，以形成第二胶层320。随后，可在大气环境下，将盖板400盖合于第二胶层320并施加相应的压力以压紧，使盖板400与第二胶层320粘接。随后，可通过紫外光固化方式使第二胶层320固化。可以理解的是，第二胶层320可实现盖板400与电木框200之间的密封连接，实现气密性保护。

在另一些实施例中，第二胶层320还可由光学胶制成。亦或，第二胶层320可由紫光外固化胶和光学胶共同制成。

实施例中，盖板400可包括透光区410和非透光区420。可使盖板400的透光区410与发光结构120的发光区相对，使第二胶层320与盖板400的非透光区420粘接。

另外，第二胶层320的厚度s可设置为10μm-30μm。在确保将盖板400稳固粘接于电木框200的同时，改善第二胶层320的厚度s过大使发光结构120所产生的光线从第二胶层320向外透射而造成的漏光。另外，可尽量减小发光结构120与盖板400之间的距离，确保发光结构120所产生的光线尽可能通过盖板400的透光区410向外透射，提升显示效果。同时，也可缩减发光器件整体的高度，实现发光器件的轻薄化设计。

实施例中，基板110、电木框200以及盖板400所围成的空间内可形成一定的空置区600。空置区600可包括电木框200与发光结构120之间间隙，盖板400与发光结构120之间的间隙，以及发光芯片122与驱动芯片121之间的键合间隙。

在一些实施例中，发光器件封装方法还包括：

S340，在空置区600填充惰性介质510。

具体地，可通过点胶机或人工点胶，将惰性介质510由缺口210位置注入空置区600，并使空置区600充满惰性介质510。

在一些实施例中，惰性介质510可以是硅胶。从而，可确保发光结构120周围的气密性，改善发光结构120受空气侵蚀而发生的腐蚀损坏，延长发光结构120的使用寿命。这样，当发光器件受到外力作用时，也可由惰性介质510吸收发光器件内部所产生的应力，改善发光器件内部的引线130等结构因受力而发生的断裂损坏。

在一些实施例中，惰性介质510还可以选用环氧树脂，既能够吸收发光器件内部所产生的应力，改善发光器件内部的引线等结构因受力而发生的断裂损坏，还可提升发光器件内部的导热性能，降低发光结构120位置的热量堆积，延长发光结构120的使用寿命。

在另一些实施例中，惰性介质510可由硅胶和环氧树脂共同制成。

实施例中，可通过烘烤使惰性介质510固化。其中，烘烤温度可设置为100℃，烘烤时间可设置为30min。当然，在另一些实施例中，也可通过自然固化方式使惰性介质510固化。

S350，通过堵头520封堵缺口210。

具体地，可在缺口210的内壁涂布紫外光固化胶或光学胶等胶水。随后，可将堵头520插入缺口210中，使堵头520与缺口210内壁之间通过胶水粘接，以实现密封连接。可以理解的是，堵头520的形状可与缺口210的形状相适配。

在一些实施例中，堵头520可由电木、硅胶或环氧树脂制成。当堵头520与惰性介质510的材质相同时，堵头520可在向空置区600填充惰性介质510时同步形成，以封堵缺口210。

另外，堵头520可设置成黑色、棕色或灰色等不透光的颜色，以改善漏光问题发生。

实施例四

如图3所示，实施例中提供了一种发光器件，可通过实施例中提供的发光器件封装方法实现。

实施例中，发光器件可包括发光模组100、电木框200和盖板400。

其中，发光模组100可包括基板110及设置基板110一侧的发光结构120。发光结构120可包括键合连接的驱动芯片121和发光芯片122，且驱动芯片121可连接于基板110。在一些实施例中，发光芯片122可以是单色微发光二极管芯片或全彩微发光二极管芯片。

电木框200可设置于基板110靠近发光结构120的一侧，且电木框200可环绕设置于发光结构120的周侧。可以理解的是，电木框200与发光结构120之间可存在间隙，可对发光结构120周围的引线130等结构提供避让。

在一些实施例中，电木框200可通过第一胶层310粘接于基板110。其中，第一胶层310的厚度n可设置为10μm～30μm。在确保将电木框200稳定粘接于基板110的同时，可改善第一胶层310的厚度过大使发光结构120所产生的光线从第一胶层310向外透射而造成的漏光，同时，也可降低发光器件的整体高度，实现发光器件的轻薄化设计。

实施例中，第一胶层310可由紫外光固化胶和光学胶中的至少一种制成。当发光器件内部的发光结构120发生故障时，可通过加热使第一胶层310融化，以拆除电木框200，方便对发光结构120进行维修或更换。

在一些实施例中，电木框200远离基板110一端的端面可与发光结构120远离基板110一端的端面齐平。或，电木框200远离基板110一端的端面可相对于发光结构120远离基板110一端的端面凸出较小的高度，相应地，电木框200远离基板110一端的端面与发光结构120远离基板110一端的端面之间可存在高度差h，高度差h可设置为，0＜h≤10μm。从而，可尽量降低发光器件的整体高度，利于发光器件的轻薄化设计。同时，可尽量减小发光结构120与盖板400之间的距离，确保发光结构120所产生的光线尽可能的通过盖板400的透光区410向外透射，减少光损，改善发光器件的显示效果。

另外，在一些实施例中，电木框200可设置为黑色、棕色或灰色等不透光的颜色，可改善侧面漏光问题的发生。同时，也可对发光器件的内部结构进行遮挡，改善发光器件的外观效果。

盖板400可覆盖于电木框200远离基板110的一侧，可对电木框200远离基板110的一侧进行封闭。在一些实施例中，盖板400可通过第二胶层320粘接于电木框200。其中，第二胶层320的厚度s可设置为10μm～30μm。在确保将盖板400稳固粘接于电木框200的同时，可改善第二胶层320的厚度s过大使发光结构120所产生的光线从第二胶层320向外透射而造成漏光。另外，可尽量减小发光结构120与盖板400之间的距离，确保发光结构120所产生的光线尽可能通过盖板400的透光区410向外透射。同时，也可缩减发光器件整体的高度，实现发光器件的轻薄化设计。

实施例中，第二胶层320可由紫外光固化胶和光学胶中的至少一种制成。

可以理解的是，盖板400可包括透光区410和非透光区420。实施例中，盖板400的透光区410可与发光结构120的发光区相对，第二胶层320可与盖板400的非透光区420粘接。

实施例中，基板110、电木框200以及盖板400所围成的空间内可形成一定的空置区600，空置区600中可填充有惰性介质510。空置区600可包括电木框200与发光结构120之间间隙，盖板400与发光结构120之间的间隙，以及发光芯片122与驱动芯片121之间的键合间隙。

在一些实施例中，惰性介质510可包括氮气，可排出空置区600中的空气，改善发光器件受空气中的氧气、水蒸气等的侵蚀而发生的腐蚀损坏，进而，可延长发光结构120的使用寿命，降低发光器件的故障率，降低后期维护成本，延长发光器件使用寿命。另外，在实现水氧阻隔的同时，可减少发光器件的重量，实现发光器件的轻便化设计。

如图5至图7所示，在另一些实施例中，惰性介质510可由硅胶和环氧树脂中的至少一种制成。相应地，电木框200上可开设有连通空置区600和外部环境的缺口210，惰性介质510可通过缺口210注入空置区600。另外，缺口210可由堵头520进行封堵，堵头520可通过紫外光固化胶或光学胶与缺口210的内壁粘接，亦或，堵头520可通过自身的粘性与缺口210的内壁粘接。实施例中，堵头520可由电木、硅胶或环氧树脂制成，且可设置为黑色、棕色或灰色等不透光的颜色。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种发光器件封装方法，其特征在于，包括：

提供一发光模组，所述发光模组包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；

在所述基板设置有所述发光结构的一侧设置电木框，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

将盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述发光器件封装方法包括：

提供所述发光模组，所述发光模组包括所述基板及设置于所述基板一侧的所述发光结构；

提供所述电木框，将所述电木框设置于所述基板靠近所述发光结构的一侧，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

将所述盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，所述基板、所述电木框和所述盖板之间形成有空置区，所述空置区由惰性介质填充。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装方法，其特征在于，在氮气氛围下将所述盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，所述惰性介质包括氮气。

4.根据权利要求2所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述发光器件封装方法包括：

提供所述发光模组，所述发光模组包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；

提供所述电木框，所述电木框上开设有缺口，将所述电木框设置于所述基板靠近所述发光结构的一侧，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

在大气环境下将所述盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，并在所述基板、所述电木框和所述盖板之间形成空置区；

通过所述缺口向所述空置区填充惰性介质，所述惰性介质包括环氧树脂和硅胶中的至少一种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述在所述基板设置有所述发光结构的一侧设置电木框，并使所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧，包括：

在所述电木框的一端面上涂布紫外光固化胶和光学胶中的至少一种，并形成第一胶层；

将所述第一胶层远离所述电木框的一侧粘接于所述基板。

6.根据权利要求1至4任一项所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述将盖板覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧，包括：

在所述电木框远离所述基板的一侧涂布紫外光固化胶和光学胶中的至少一种，并形成第二胶层；

将所述盖板粘接于所述第二胶层。

7.一种发光器件，其特征在于，包括：

发光模组，包括基板及设置于所述基板一侧的发光结构；

电木框，设置于所述基板靠近所述发光结构的一侧，所述电木框环绕设置于所述发光结构的周侧；

盖板，覆盖于所述电木框远离所述基板的一侧。

8.根据权利要求7所述的发光器件，其特征在于，所述基板、所述电木框与所述盖板之间设置有空置区，所述空置区中填充有惰性介质。

9.根据权利要求8所述的发光器件，其特征在于，所述惰性介质包括氮气；或

所述惰性介质包括环氧树脂和硅胶中的至少一种。

10.根据权利要求7至9任一项所述的发光器件，其特征在于，所述电木框远离所述基板一端的端面与所述发光结构远离所述基板一端的端面齐平；或

所述电木框远离所述基板一端的端面相对于所述发光结构远离所述基板一端的端面凸出，并配置有高度差h，0＜h≤10μm。