CN116442081A - 磨削装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供磨削装置，其不使装置大型化而从保持面和构成保持面的多孔部件排出磨削屑。在通过晶片(100)覆盖保持面(22)的状态下，使二流体(200)从多孔部件(21)的下方朝向保持面(22)流动，由此能够将从保持面(22)进入至多孔部件(21)的磨削屑从多孔部件(21)和保持面(22)排出。另外，为了从多孔部件(21)排出磨削屑，使用作为被加工物的晶片(100)和作为现有的结构的搬出机构(172)。因此，能够减少为了从多孔部件(21)和保持面(22)排出磨削屑而追加的结构，因此能够避免磨削装置(1)的大型化，同时能够实施磨削屑的排出。

Description

磨削装置

技术领域

本发明涉及磨削装置。

背景技术

在磨削装置中，利用磨削磨具对卡盘工作台的多孔部件的保持面所吸引保持的板状物进行磨削，将磨削屑排出。因此，保持面从所吸引保持的板状物的外周部分吸引磨削屑。另外，所吸引的磨削屑被保持面的外周部分吸引，积存于保持面的外周部分，使保持面的外周部分的吸引力降低，导致板状物的外周部分的厚度变薄。

为了防止这样的保持面的吸引力的降低，定期地实施对保持面进行磨削的自磨(self grinding)，将保持面的外周部分的磨削屑去除。但是，有时在通过自磨对保持面进行磨削时产生的磨削屑进入至多孔部件内，在自磨后，磨削屑夹在保持面所保持的板状物的下表面与保持面之间。因此，有时在板状物上产生厚度部分变薄的位置、或在板状物上产生十字裂纹。

因此，在专利文献1所公开的技术中，具有覆盖保持面的面积的罩，在罩覆盖保持面的状态下，从保持面喷出水与空气的二流体，将磨削屑从保持面和构成保持面的多孔部件去除。

专利文献1：日本特开2015-060922号公报

但是，在专利文献1的技术中，具有覆盖保持面的罩以及使罩移动的移动机构，因此装置会变大。

发明内容

因此，本发明的目的在于，不使装置大型化而将磨削屑从保持面和构成保持面的多孔部件排出，由此抑制磨削屑夹在保持面与板状物的下表面之间，能够将板状物磨削成均匀的厚度。

本发明的磨削装置(本磨削装置)具有：卡盘工作台，其通过多孔部件的保持面将板状物进行吸引保持；磨削机构，其利用磨削磨具对该保持面所吸引保持的板状物进行磨削；搬入机构，其对板状物进行保持并搬入至该保持面；搬出机构，其对板状物进行保持并从该保持面搬出；以及控制部，其中，该控制部进行如下控制：使该保持面吸引保持板状物；通过该搬出机构或该搬入机构对该保持面所吸引保持的该板状物进行保持；以及从覆盖有该板状物的状态的该保持面喷出对水与空气进行混合而得的二流体，从该保持面喷出的二流体在该保持面与该板状物之间沿该保持面的直径方向向外侧流动，从该多孔部件和该保持面去除磨削屑。

本磨削装置可以还具有对该搬出机构或该搬入机构所保持的板状物的下表面进行清洗的下表面清洗机构，该控制部可以在从该保持面喷出该二流体之后，通过该下表面清洗机构将从该保持面离开的该板状物的下表面进行清洗，再次利用该板状物覆盖该保持面，从该保持面喷出该二流体，从该多孔部件和该保持面去除磨削屑。

在本磨削装置中，通过在通过板状物覆盖保持面的状态下使二流体向多孔部件中流动，能够将从保持面进入至多孔部件内的磨削屑从多孔部件和保持面排出。因此，在磨削机构的磨削时，能够抑制磨削屑夹在保持面与被加工物之间，因此能够将被加工物磨削成均匀的厚度。

另外，在本磨削装置中，为了将磨削屑从多孔部件和保持面排出，使用作为现有的结构的搬出机构或搬入机构。因此，能够减少为了排出磨削屑而追加的结构，因此能够避免本磨削装置的大型化，同时能够实施磨削屑的排出。

附图说明

图1是示出磨削装置的结构的立体图。

图2是示出第1保持工序和第2保持工序的说明图。

图3是示出流体喷出工序的说明图。

图4是示出下表面清洗工序的说明图。

图5是示出搬出机构的垫的变形例的说明图。

标号说明

1：磨削装置；6：转台；7：控制部；10：第1装置基座；11：第2装置基座；15：柱；20：卡盘工作台；21：多孔部件；22：保持面；23：框体；30：旋转机构；31：电动机；32：主动带轮；33：环形带；34：从动带轮；35：旋转轴；40：流体流通机构；47：吸引源；48：空气提供源；49：水提供源；60：磨削进给机构；61：Z轴导轨；62：Z轴滚珠丝杠；63：Z轴移动台；64：Z轴电动机；66：支托；70：磨削机构；71：主轴壳体；72：主轴；73：主轴电动机；74：磨轮安装座；75：磨削磨轮；76：磨轮基台；77：磨削磨具；80：垫；81：臂；82：转动柱部；83：支柱；84：圆板部件；85：贯通孔；86：螺栓；87：轴部；88：头部；89：吸引路；90：垫保持部；91：框体；92：垫保持面；94：电动机；95：上下移动机构；99：吸引源；100：晶片；101：正面；102：背面；152：暂放机构；153：对位部件；154：暂放台；155：机器人；156：旋转清洗机构；157：旋转工作台；158：喷嘴；160：第1盒载台；161：第1盒；162：第2盒载台；163：第2盒；170：搬入机构；172：搬出机构；180：下表面清洗机构；181：海绵辊；182：轴；183：基座部件；184：接头；185：水源；200：二流体；403：吸引槽；460：旋转接头；470：吸引流路；471：吸引配管；473：吸引流量调整部；475：吸引开闭阀；481：空气配管；483：空气调整部；485：空气提供开闭阀；487：压力传感器；491：水配管；493：水调整部；495：水提供开闭阀；860：弹簧。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的磨削装置1是用于对作为被加工物的一例的晶片100进行磨削的装置。晶片100例如是圆形的板状工件，其具有正面101和背面102。晶片100的背面102作为实施磨削加工的被加工面。另外，晶片100还作为在将多孔部件21和保持面22的磨削屑去除时使用的板状物发挥功能。

磨削装置1具有：第1装置基座10；以及配置于第1装置基座10的后方(+Y方向侧)的第2装置基座11。

在第1装置基座10的-Y方向侧设置有第1盒载台160和第2盒载台162。在第1盒载台160上载置有收纳加工前的晶片100的第1盒161。在第2盒载台162上载置有收纳加工后的晶片100的第2盒163。

第1盒161和第2盒163在内部具有多个搁板，在各搁板上分别收纳一张晶片100。即，第1盒161和第2盒163呈搁板状收纳多个晶片100。

第1盒161和第2盒163的开口(未图示)朝向+Y方向侧。在这些开口的+Y方向侧配设有机器人155。机器人155具有对晶片100进行保持的保持面。机器人155将加工后的晶片100搬入(收纳)至第2盒163。另外，机器人155从第1盒161中取出加工前的晶片100并载置于暂放机构152的暂放台154。

暂放机构152设置于与机器人155相邻的位置，用于暂放从第1盒161取出的晶片100。暂放机构152具有暂放台154和对位部件153。对位部件153具有：多个对位销，它们按照围绕暂放台154的方式配置于外侧；以及滑动器，其使对位销在暂放台154的径向上移动。在对位部件153中，通过对位销在暂放台154的径向上朝向中央移动，使连结多个对位销的圆缩径。由此，将载置于暂放台154的晶片100对位(定心)于暂放台154的中心与晶片100的中心一致的规定的位置。

在与暂放机构152相邻的位置设置有搬入机构170。搬入机构170对暂放于暂放机构152的晶片100进行保持，搬入至卡盘工作台20的保持面22而载置。

卡盘工作台20是对晶片100进行保持的保持部件的一例，其具有对晶片100进行吸引保持的保持面22。保持面22与吸引源47(参照图2)连通，能够对晶片100进行吸引保持。卡盘工作台20能够在通过保持面22吸引保持着晶片100的状态下以通过保持面22的中心且沿Z轴方向延伸的中心轴为中心而旋转。

在本实施方式中，在配设于第2装置基座11上的转台6的上表面上，在以转台6的中心为中心的圆上配设有两个卡盘工作台20。在转台6的中心配设有用于使转台6自转的未图示的旋转轴。转台6能够通过该旋转轴而以沿Z轴方向延伸的轴心为中心而自转。通过转台6进行自转，两个卡盘工作台20进行公转。由此，能够将卡盘工作台20定位于暂放机构152的附近和磨削机构70的下方。

另外，在第2装置基座11的+Y方向侧竖立设置有柱15。在柱15的前表面上设置有对晶片100进行磨削的磨削机构70和磨削进给机构60。

磨削进给机构60使卡盘工作台20和磨削机构70的磨削磨具77在垂直于保持面22的Z轴方向(磨削进给方向)上相对地移动。在本实施方式中，磨削进给机构60构成为使磨削磨具77相对于卡盘工作台20在Z轴方向上移动。

磨削进给机构60具有：与Z轴方向平行的一对Z轴导轨61；在该Z轴导轨61上滑动的Z轴移动台63；与Z轴导轨61平行的Z轴滚珠丝杠62；Z轴电动机64；以及安装于Z轴移动台63的支托66。支托66对磨削机构70进行支承。

Z轴移动台63以能够滑动的方式设置于Z轴导轨61。在Z轴移动台63上固定有未图示的螺母部。在该螺母部上螺合有Z轴滚珠丝杠62。Z轴电动机64与Z轴滚珠丝杠62的一个端部连结。

在磨削进给机构60中，通过Z轴电动机64使Z轴滚珠丝杠62旋转，Z轴移动台63沿着Z轴导轨61在Z轴方向上移动。由此，安装于Z轴移动台63的支托66和支承于支托66的磨削机构70也与Z轴移动台63一起在Z轴方向上移动。

磨削机构70通过磨削磨具77对卡盘工作台20的保持面22所吸引保持的晶片100进行磨削。磨削机构70具有：固定于支托66的主轴壳体71；以能够旋转的方式保持于主轴壳体71的主轴72；使主轴72旋转驱动的主轴电动机73；安装于主轴72的下端的磨轮安装座74；以及支承于磨轮安装座74的磨削磨轮75。

主轴壳体71按照沿Z轴方向延伸的方式保持于支托66。主轴72按照与卡盘工作台20的保持面22垂直的方式沿Z轴方向延伸，以能够旋转的方式支承于主轴壳体71。

主轴电动机73与主轴72的上端侧连结。通过该主轴电动机73，主轴72以沿Z轴方向延伸的旋转轴为中心而旋转。

磨轮安装座74形成为圆板状，固定于主轴72的下端(前端)。磨轮安装座74对磨削磨轮75进行支承。

磨削磨轮75形成为具有与磨轮安装座74的外径大致相同的外径。磨削磨轮75包含由金属材料形成的圆环状的磨轮基台76。在磨轮基台76的下表面上沿着整周固定有呈环状排列的多个磨削磨具77。磨削磨具77以其中心为轴，通过主轴电动机73与主轴72一起旋转，对卡盘工作台20所保持的晶片100的背面102进行磨削。

磨削后的晶片100通过搬出机构172搬出。搬出机构172对卡盘工作台20的保持面22所保持的晶片100进行保持，从保持面22搬出。搬出机构172将从保持面22搬出的晶片100搬送至单片式的旋转清洗机构156的旋转工作台157。另外，后文对搬出机构172的结构进行叙述。

旋转清洗机构156是对晶片100进行清洗的旋转清洗单元。旋转清洗机构156具有：旋转工作台157，其对晶片100进行保持；以及喷嘴158，其朝向旋转工作台157喷射清洗水和干燥空气。

在旋转清洗机构156中，保持着晶片100的旋转工作台157进行旋转，并且朝向晶片100喷射清洗水，对晶片100进行旋转清洗。然后，对晶片100吹送干燥空气，对晶片100进行干燥。

通过旋转清洗机构156进行了清洗的晶片100利用机器人155搬入至第2盒载台162上的第2盒163。

另外，在转台6与旋转清洗机构156之间配设有下表面清洗机构180。下表面清洗机构180用于清洗通过搬出机构172从卡盘工作台20搬送至旋转清洗机构156的晶片100的下表面即正面101。即，下表面清洗机构180对搬出机构172所保持的晶片100的正面101进行清洗。

这里，对卡盘工作台20的结构进行说明。

如图2所示，卡盘工作台20是用于保持晶片100的圆形板状的工作台。卡盘工作台20具有：圆形板状的多孔部件21；以及支承多孔部件21的框体23。多孔部件21能够与吸引源47连通。来自吸引源47的吸引力传递至作为多孔部件21的上表面的保持面22，由此卡盘工作台20能够通过多孔部件21的保持面22对晶片100进行吸引保持。

另外，卡盘工作台20能够通过旋转机构30进行旋转。旋转机构30例如是带轮机构，其具有：作为驱动源的电动机31；安装于电动机31的轴的主动带轮32；借助环形带33而与主动带轮32连接的从动带轮34；以及支承从动带轮34的旋转轴35。

旋转轴35与卡盘工作台20的下表面上的保持面22的中心的正下方连接，与卡盘工作台20的保持面22垂直地延伸。通过电动机31使主动带轮32旋转驱动，伴随主动带轮32的旋转，环形带33进行转动。通过环形带33进行转动，从动带轮34和旋转轴35进行旋转。由此，卡盘工作台20以保持面22的中心为轴而旋转。

另外，磨削装置1具有流体流通机构40。流体流通机构40是用于对卡盘工作台20的保持面22提供作为流体的空气或水或者对保持面22赋予吸引力的机构。

流体流通机构40具有：吸引槽403；与吸引槽403连通的吸引流路470；与旋转轴35连接的旋转接头460；以及与吸引流路470连通的吸引配管471。

吸引槽403按照与多孔部件21的下表面接触的方式设置于卡盘工作台20上的框体23的凹部的底面。吸引槽403以卡盘工作台20的中心为中心而形成为同心圆状。

吸引流路470按照从吸引槽403的底面在框体23、旋转轴35和旋转接头460中通过的方式延伸。

吸引流路470在旋转接头460的外部与吸引配管471连接。吸引配管471的一端侧与吸引流路470连通。在吸引配管471的另一端侧连接有吸引源47。该吸引源47例如具有喷射器机构或真空产生装置等，用于与卡盘工作台20的多孔部件21连通而对作为其上表面的保持面22赋予吸引力。

另外，在吸引配管471上从吸引源47朝向吸引流路470侧依次配设有吸引开闭阀475和吸引流量调整部473。吸引开闭阀475对吸引配管471与吸引源47的连通状态进行切换。吸引流量调整部473例如是比例控制阀，用于在吸引开闭阀475打开时变更内部的节流孔径，从而调整从吸引源47传递至多孔部件21的保持面22的吸引力。

另外，吸引流量调整部473可以是利用手动调整节流孔径的针型阀、闸阀。

另外，在吸引配管471上连通有空气配管481。空气配管481是用于将卡盘工作台20的保持面22和空气提供源48连通的配管。

空气配管481的一端侧经由吸引配管471而与吸引流路470连通。在空气配管481的另一端侧连接有空气提供源48。空气提供源48具有压缩机等，用于向卡盘工作台20的保持面22提供空气。

另外，在空气配管481上从空气提供源48朝向吸引流路470侧依次配设有空气提供开闭阀485和空气调整部483。空气提供开闭阀485对空气配管481与空气提供源48的连通状态进行切换。空气调整部483例如是比例控制阀，用于在将空气提供开闭阀485打开时，变更内部的节流孔径，从而调整从空气提供源48输送至保持面22的空气的流量。

另外，空气调整部483可以是利用手动调整节流孔径的针型阀、闸阀。

另外，在空气配管481上设置有压力传感器487。压力传感器487对该空气配管481的压力值进行检测，由此对保持面22的吸引力进行检测。

另外，在空气配管481上连通有水配管491。水配管491是用于将卡盘工作台20的保持面22和水提供源49连通的配管。

水配管491的一端侧经由空气配管481和吸引配管471而与吸引流路470连通。在水配管491的另一端侧连接有水提供源49。水提供源49具有泵等，用于向卡盘工作台20的保持面22提供水。

另外，在水配管491上从水提供源49朝向吸引流路470侧依次配设有水提供开闭阀495和水调整部493。水提供开闭阀495对水配管491与水提供源49的连通状态进行切换。水调整部493例如是比例控制阀，用于在将水提供开闭阀495打开时，变更内部的节流孔径，从而调整从水提供源49输送至保持面22的水的流量。

另外，水调整部493可以是利用手动调整节流孔径的针型阀、闸阀。

接着，对搬入机构170和搬出机构172的结构进行说明。另外，在本实施方式中，搬入机构170和搬出机构172具有相互相同的结构。因此，下文对搬出机构172的结构进行说明。

如图2所示，搬出机构172具有：圆板状的垫80；以及上下自如地悬吊垫80的臂81。臂81的一个端部与从第1装置基座10(参照图1)沿Z轴方向延伸的转动柱部82的上端连结。另外，转动柱部82与使转动柱部82和臂81一起转动的电动机94以及使转动柱部82和臂81一起在上下方向上移动的上下移动机构95连接。

在臂81的另一端部经由支柱83而连结有圆板部件84。在圆板部件84上呈圆周状等间隔地贯通形成有多个(例如三个)贯通孔85。并且，在贯通孔85中插入有与垫80连结的螺栓86。

螺栓86具有：轴部87，其具有比贯通孔85略小的直径；以及头部88，其形成于轴部87的上端。

轴部87贯通于贯通孔85而间隙嵌合。轴部87的下端与垫80的框体91的上表面连结。头部88与贯通孔85相比形成为大直径，限制螺栓86的下降范围。

另外，螺栓86在轴部87的周围具有作为冲击吸收部件的弹簧860。弹簧860的上端与圆板部件84的下表面接触，另一方面，弹簧860的下端与垫80的框体91的上表面接触。弹簧860对圆板部件84和垫80向相互远离的方向施力。

臂81经由这样的结构的圆板部件84和螺栓86而能够一边吸收施加至垫80的冲击一边悬吊垫80。

圆板状的垫80例如具有比晶片100的面积略大的面积，其具有由多孔材料构成的垫保持部90以及对垫保持部90进行支承的框体91。垫保持部90的下表面作为对晶片100的上表面即背面102进行吸引保持的垫保持面92。

另外，搬出机构172具有吸引路89。吸引路89按照贯通臂81、支柱83、圆板部件84和垫80的框体91的方式延伸，吸引路89的下端与垫保持部90的上表面连接。另外，吸引路89的上端与吸引源99连接。

因此，在搬出机构172中，在垫保持面92与卡盘工作台20的保持面22所保持的晶片100接触的状态下，使吸引源99与吸引路89连通，由此能够将吸引源99的吸引力传递至垫保持面92，通过垫保持面92对晶片100进行吸引保持。

并且，通过电动机94和上下移动机构95使转动柱部82和臂81旋转和升降，由此能够使保持着晶片100的垫80旋转和升降，将晶片100从卡盘工作台20搬出。

另外，如图1所示，磨削装置1在其内部具有用于控制磨削装置1的控制部7。控制部7具有：按照控制程序进行运算处理的CPU(中央处理器)；以及存储器等存储介质等。控制部7执行各种处理，集中控制磨削装置1的各构成要素。

例如控制部7控制磨削装置1的上述各部件而执行对晶片100的磨削处理。

另外，控制部7为了防止卡盘工作台20中的多孔部件21的正面即保持面22的吸引力的降低，通过磨削机构70的磨削磨具77定期地实施对保持面22进行磨削的自磨，将保持面22的外周部分的磨削屑去除。

另外，在对保持面22进行磨削时，可以从保持面22喷出流体，也可以不从保持面22喷出流体。

另外，在该自磨中，有时包含通过保持面22的磨削而产生的多孔部件21被磨削而得的屑、积存于保持面22的外周部分的磨削晶片100时的磨削屑以及从磨削保持面22的磨削磨具77脱落的磨粒的磨削屑会进入至多孔部件21的内部。因此，控制部7实施用于去除多孔部件21和保持面22的磨削屑的清洗处理。

以下，对本实施方式中的清洗处理进行说明。

[第1保持工序]

在清洗处理中，控制部7首先通过机器人155从第1盒161中取出加工前的晶片100，载置于暂放机构152的暂放台154，将晶片100对位于规定的位置。

另外，控制部7对搬入机构170进行控制，对暂放机构152上的晶片100进行保持。即，控制部7通过图2所示的搬入机构170的电动机94和上下移动机构95使垫80旋转和升降，由此使垫保持面92与暂放机构152上的晶片100接触。在该状态下，使吸引源99与吸引路89连通，由此搬入机构170通过垫80的垫保持面92对晶片100进行吸引保持。

然后，控制部7使搬入机构170的垫80旋转和升降，由此在位于暂放机构152的附近的卡盘工作台20的保持面22上载置晶片100，使垫80从卡盘工作台20退避。由此，如图2所示，保持面22成为被晶片100覆盖的状态。

然后，控制部7将图2所示的吸引开闭阀475打开，并且调整吸引流量调整部473的节流孔径，使卡盘工作台20的多孔部件21与吸引源47连通。由此，卡盘工作台20的保持面22对晶片100进行吸引保持。另外，吸引流量调整部473的节流孔径可以全开。

[第2保持工序]

接着，控制部7通过搬出机构172对保持面22所吸引保持的晶片100进行保持。即，控制部7通过搬出机构172的电动机94和上下移动机构95使垫80旋转和升降，由此使垫保持面92与卡盘工作台20的保持面22所保持的晶片100接触。在该状态下，使吸引源99与吸引路89连通，由此搬出机构172通过垫80的垫保持面92对晶片100进行吸引保持。

由此，如图2所示，晶片100在覆盖卡盘工作台20的保持面22的状态下被搬出机构172保持。然后，控制部7将吸引开闭阀475关闭，由此使卡盘工作台20的保持面22对晶片100的吸引保持停止。

[流体喷出工序]

接着，控制部7从处于晶片100覆盖的状态的保持面22喷出对水与空气进行混合而得的混合流体即二流体。由此，从保持面22喷出的二流体在保持面22与晶片100之间沿保持面22的直径方向向外侧流动，将磨削屑从卡盘工作台20的多孔部件21和保持面22去除。

即，控制部7将空气提供开闭阀485和水提供开闭阀495打开，并且调整空气调整部483的节流孔径和水调整部493的节流孔径，使卡盘工作台20的多孔部件21与空气提供源48和水提供源49连通。由此，控制部7如图3中箭头501所示那样向多孔部件21提供规定量的空气和水的二流体。

另外，空气调整部483的节流孔径和水调整部493的节流孔径可以全开。

提供至多孔部件21的二流体在多孔部件21内从下朝上流动，与多孔部件21内的磨削屑一起从保持面22喷出到外部。由此，如图3所示，在覆盖着保持面22的状态下被搬出机构172保持的晶片100如箭头503所示那样通过二流体200抵抗弹簧860的作用力而与垫80一起从保持面22浮起。并且，包含磨削屑的二流体200从保持面22与晶片100的间隙向保持面22的径向外侧流出。

另外，此时如图3所示，随着垫80的上升，弹簧860收缩，螺栓86的头部88从圆板部件84的上表面浮起。

从二流体200的喷出开始经过了规定的时间之后，控制部7将空气提供开闭阀485和水提供开闭阀495关闭而使二流体200的喷出停止。然后，控制部7使保持着晶片100的搬出机构172的垫80旋转和升降，由此使晶片100从保持面22离开。

如上所述，在本实施方式中，在通过晶片100覆盖保持面22的状态下，使二流体200从多孔部件21的下方朝向保持面22流动，由此能够将从保持面22进入至多孔部件21的磨削屑从多孔部件21和保持面22排出。因此，在通过磨削机构70对晶片100进行磨削时，能够抑制磨削屑夹在保持面22与晶片100之间，因此能够将晶片100磨削成均匀的厚度。

另外，在本实施方式中，为了从多孔部件21排出磨削屑，使用作为被加工物的晶片100和作为现有的结构的搬出机构172。因此，能够减少为了从多孔部件21和保持面22排出磨削屑而追加的结构，因此能够避免磨削装置1的大型化，同时能够实施磨削屑的排出。

另外，在流体喷出工序中，当在保持面22未被晶片100覆盖的状态下向多孔部件21提供二流体200时，二流体200仅在多孔部件21中的容易通过的部分通过而从保持面22喷出。因此，难以从多孔部件21的整个区域排出磨削屑。

关于此，在本实施方式中，在通过搬出机构172所保持的晶片100覆盖保持面22的状态下，向多孔部件21提供二流体200。由此，能够在对保持面22施加压力的状态下从保持面22喷出二流体200，因此能够从整个保持面22喷出二流体200。因此，能够从多孔部件21内的大致整个区域排出磨削屑。

另外，控制部7可以在从保持面22喷出二流体200之后，将从保持面22离开的晶片100的下表面即正面101通过图1所示的下表面清洗机构180进行清洗，再次利用晶片100将保持面22覆盖，并从保持面22喷出二流体200，从多孔部件21和保持面22去除磨削屑。

在该情况下，控制部7在流体喷出工序之后实施以下的下表面清洗工序。

[下表面清洗工序]

控制部7使保持着晶片100的搬出机构172的垫80旋转和升降，由此使晶片100从保持面22离开，如图4所示那样配置于下表面清洗机构180的正上方。

下表面清洗机构180具有：海绵辊181；插入至海绵辊181内而对海绵辊181进行保持的中空的轴182；以及将轴182支承为旋转自如的基座部件183。轴182经由接头184而与水源185连接，能够将从水源185提供的水经由设置于轴182的正面的孔而提供至海绵辊181。

并且，如图4所示，控制部7按照晶片100的正面101与下表面清洗机构180中的海绵辊181接触的方式调整保持着晶片100的搬出机构172的垫80的位置。另外，控制部7一边向下表面清洗机构180的海绵辊181提供水一边如图4中箭头505所示那样使保持着晶片100的垫80相对于下表面清洗机构180在水平方向上旋转移动。由此，包含水的海绵辊181一边旋转一边接触晶片100的正面101而对正面101进行清洗。

在对晶片100的整个正面101进行了清洗之后，控制部7结束下表面清洗工序，使搬出机构172的垫80旋转和升降，通过晶片100覆盖卡盘工作台20的保持面22。并且，控制部7再次实施上述流体喷出工序，从多孔部件21和保持面22去除磨削屑。

在该结构中，能够一边对晶片100的下表面即正面101进行清洗一边重复实施从多孔部件21和保持面22去除磨削屑。因此，能够从多孔部件21和保持面22良好地去除磨削屑。

另外，在上述实施方式中，如图2所示，搬出机构172中的垫80的面积略大于晶片100的面积。取而代之，垫80可以如图5所示具有比晶片100的面积小的面积。

在该结构中，垫80未保持晶片100的外周部分。因此，在流体喷出工序中从卡盘工作台20的保持面22喷出二流体200时，容易在保持面22与晶片100的外周部分之间产生间隙。因此，包含磨削屑的二流体200容易从保持面22与晶片100的间隙向保持面22的径向外侧排出，因此能够从多孔部件21和保持面22良好地去除磨削屑。

另外，在上述实施方式中，作为在流体喷出工序时覆盖卡盘工作台20的保持面22的板状物，使用了晶片100。关于此，作为覆盖保持面22的板状物，可以使用仿制晶片或板状板。仿制晶片例如是不作为磨削装置1的磨削加工的对象的晶片。另外，板状板例如是用于多孔部件21的清洗的板。在该情况下，仿制晶片或板状板预先收纳于第1盒161内，在第1保持工序中，通过机器人155取出，吸引保持于卡盘工作台20的保持面22。

另外，在上述实施方式中，控制部7在通过搬出机构172所保持的晶片100覆盖卡盘工作台20的保持面22的状态下实施流体喷出工序。取而代之，控制部7可以在通过搬入机构170所保持的晶片100覆盖卡盘工作台20的保持面22的状态下实施流体喷出工序。在该情况下，在第2保持工序中，搬入机构170对保持面22所吸引保持的晶片100进行保持。另外，在该情况下，下表面清洗机构180可以配置于搬入机构170的附近。

Claims (2)

1.一种磨削装置，其具有：

卡盘工作台，其通过多孔部件的保持面将板状物进行吸引保持；

磨削机构，其利用磨削磨具对该保持面所吸引保持的板状物进行磨削；

搬入机构，其对板状物进行保持并搬入至该保持面；

搬出机构，其对板状物进行保持并从该保持面搬出；以及

控制部，

其中，

该控制部进行如下控制：

使该保持面吸引保持板状物；

通过该搬出机构或该搬入机构对该保持面所吸引保持的该板状物进行保持；以及

从覆盖有该板状物的状态的该保持面喷出对水与空气进行混合而得的二流体，

从该保持面喷出的二流体在该保持面与该板状物之间沿该保持面的直径方向向外侧流动，从该多孔部件和该保持面去除磨削屑。

2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，

该磨削装置还具有对该搬出机构或该搬入机构所保持的板状物的下表面进行清洗的下表面清洗机构，

该控制部在从该保持面喷出该二流体之后，通过该下表面清洗机构将从该保持面离开的该板状物的下表面进行清洗，再次利用该板状物覆盖该保持面，从该保持面喷出该二流体，从该多孔部件和该保持面去除磨削屑。