CN116419509A - 一种终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供的一种终端设备，终端设备中包括层叠设置的面板、中框和背板；面板、中框和背板中，至少一者上设置有至少一组第一天线；终端设备中还包括与中框或背板固定连接的印刷电路板，其中：印刷电路板上设置有至少一组第二天线，第二天线的馈电点和接地点均设置在印刷电路板上，在某些实施过程中，天线除了设置在面板、中框以及背板的方式之外，还可以设置在终端内的印刷电路板上，从而在有限的终端内部空间中，拓宽了天线的布设位置，在相同的天线数量与功能情况下可以增大各天线之间的布设间隔，从而降低了天线的耦合，提升了天线的辐射质量。
Description
技术领域
本发明实施例涉及但不限于天线技术领域，具体而言，涉及但不限于一种终端设备。
背景技术
随着网络技术的发展，为了适应各种各样的无线通信连接，终端设备内部的天线数量越来越多，而基于终端设备的工业设计、元器件堆叠等方面考虑，适用于天线的净空区却越来越小，所以天线之间的隔离度不可避免的会有所下降。而天线之间隔离度的减小，导致天线之间的距离紧凑，天线之间的耦合问题严重，严重影响天线的收发性能。
发明内容
本发明实施例提供的一种终端设备，解决的技术问题是相关技术中终端中的天线隔离度小，天线的距离紧凑导致天线之间的耦合严重，天线的收发性能不佳。
本发明实施例提供一种终端设备，所述终端设备中包括层叠设置的面板、中框和背板；所述面板、中框和背板中，至少一者上设置有至少一组第一天线；所述终端设备还包括与所述中框或背板固定连接的印刷电路板，其中：
所述印刷电路板上设置有至少一组第二天线，所述第二天线的馈电点和接地点均设置在所述印刷电路板上。
可选的，所述第二天线的金属构件中的各部分，分别布设于所述印刷电路板的上下表面。
可选的，所述第二天线包括缝隙天线，所述缝隙天线的金属构件包括缝隙构件、馈电构件和接地构件，所述缝隙构件设置于所述印刷电路板的上表面，作为所述第二天线的辐射点；所述缝隙天线的接地构件设置于所述印刷电路板的下表面，作为所述第二天线的接地点；所述馈电构件连接所述缝隙构件和所述接地构件，作为所述第二天线的馈电点。
可选的，所述馈电构件设置于所述印刷电路板的侧边，连接分别设置于所述印刷电路板上下表面的所述缝隙构件和所述接地构件。
可选的，所述印刷电路板上设置有贯穿上下表面的通孔，所述馈电构件穿过所述通孔，连接分别设置于所述印刷电路板上下表面的所述缝隙构件和所述接地构件。
可选的，所述通孔包括金属通孔，所述馈电构件为所述金属通孔的孔壁。
可选的，所述缝隙构件包括两根设置有间隔的微带线。
可选的，所述第二天线的类型包括单频天线，和/或初始面积大于等于预设阈值的天线。
可选的，所述第二天线的设置位置，位于所述印刷电路板的边角区域。
可选的，所述第一天线的设置方式包括如下至少之一：柔性电路板FPC、激光直接成型LDS、直接印刷制作PDS、金属钢片。
根据本发明实施例提供的一种终端设备，终端设备中包括层叠设置的面板、中框和背板；面板、中框和背板中，至少一者上设置有至少一组第一天线；终端设备还包括与中框或背板固定连接的印刷电路板，其中：印刷电路板上设置有至少一组第二天线，第二天线的馈电点和接地点均设置在印刷电路板上，在某些实施过程中，天线除了设置在面板、中框以及背板的方式之外，还可以设置在终端内的印刷电路板上，从而在有限的终端内部空间中，拓宽了天线的布设位置，在相同的天线数量与功能情况下可以增大各天线之间的布设间隔，从而降低了天线的耦合，提升了天线的辐射质量。
附图说明
图1为现有技术中的终端设备的天线布设结构示意图；
图2为本发明实施例中的终端设备的天线布设结构示意图；
图3为本发明实施例中的在印刷电路板上布设第二天线截面图；
图4为本发明实施例中的第二天线作为2.4G WIFI的反射系数测试图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
为了拓宽天线的布设位置，降低天线耦合，提升天线的辐射质量，本实施例提供了一种终端设备，终端设备中包括层叠设置的面板、中框和背板；面板、中框和背板中，至少一者上设置有至少一组第一天线11；终端设备还包括与中框或背板固定连接的印刷电路板2，其中：
印刷电路板2上设置有至少一组第二天线21，第二天线21的馈电点和接地点均设置在印刷电路板2上。
终端设备的具体结构，可以包括面板、中框以及背板；其中，面板一般包括盖板玻璃、触摸模组和显示模组等组成部分，根据显示类型的不同，显示模组可以是LCD的背光模组、或者是有机发光二极管自发光的OLED，也可以是无极发光二极管形成的miniLED或microLED等等。中框和后盖在某些终端设备的设计中可以一体的，其上下左右的边缘区域，可以用于设置天线，也就是作为天线布设区域1，设置第一天线11。
除了面板、中框、背板等作为终端设备的框架存在的结构之外，终端设备中，还包括至少一个印刷电路板2，该印刷电路板2上，布设有与终端的软硬件功能所需的元器件，包括但不限于中央处理器、图形处理器、内存RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)、存储单元ROM(Read Only Memory，只读存储器)，以及摄像头、扬声器、麦克风等等器件。
终端设备上设置有各种各样的天线，根据天线的功能与频段的不同，这些天线具体可以包括但不限于：GPS(Global Positioning System，全球定位系统)天线；WIFI(无线网络通信技术)天线，相关技术中包括2.4GHz频段和5GHz频段；2G天线、3G天线；4G LTE(Long Term Evolution，通用移动通信技术的长期演进)天线；5G天线等等。而根据天线的结构差异，则具体可以包括单极天线、双接地天线、环形天线，T型天线、IFA(倒F)天线、PIFA(平面倒F，皮法)天线等等。
第一天线11的具体类型可以包括上述列举的任一天线；而根据天线的具体布设方式，第一天线11的设置方式可以包括如下至少之一：FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)、LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)、PDS(Printing DirectStructuring，直接印刷制作)、金属钢片。而在相关技术中，天线的布设位置均集中在天线布设区域1中，请参考图1，其中示出了现有技术中的天线布设的示意图，可以看出其中各天线之间的位置间距比较小。
为了实现在原有的终端空间结构下，增大各天线之间的间距的效果，本实施例中除了设置在面板、中框、背板等等之上的天线布设区域1之外，还可以包括其他用于设置天线的部位，具体的，该布设的位置即为上述实施例中所提及的印刷电路板2上；印刷电路板2的集成度虽然高，但是在某些位置仍然存在一定的空间，存在天线可以设置的净空区，因此可以将第二天线21，设置在印刷电路板2上，利用印刷电路板2的空间，相比于已有的天线布设区域1而言，在没有改变天线布设区域1的前提下，增大了实际可以设置天线的位置，对于终端设备上的各个天线而言，增大了布设的位置，而天线的数量没有改变，那么相应的各天线之间的距离就可以设置得更大，从而降低了天线之间的耦合，提升了天线的辐射性能。请参考图2，图2示出了将第二天线21设置在印刷电路板2上之后，终端设备上的天线布设示意图，可以看出各天线之间的间距扩大了，由于间距的增大可以显著的改善天线之间的耦合，提升辐射性能。
其中，第二天线21设置在印刷电路板2上，其具体的设置方式为，将第二天线21的馈电点与接地点均设置在该印刷电路板2上，而接地点直接接入印刷电路板2的地。
第二天线21的设置类型可以与第一天线11类似，也就是说，第二天线21也可以是单极天线、双接地天线、环形天线，T型天线、IFA天线、PIFA天线等等。
在一些实施例中，为了适应印刷电路板2上本就不多的空间，可以将第二天线21的金属构件中的各部分，分别布设于印刷电路板2的上下表面。通过将第二天线21的金属构件分别设置在印刷电路板2的上下表面，可以有效的降低对印刷电路板2的空间需求，也使得第二天线21在印刷电路板2的设置位置更多。
在一些实施例中，为了降低第二天线21的布设难度，第二天线21的设置类型，其具体可以包括缝隙天线，缝隙天线的金属构件包括缝隙构件211、馈电构件212和接地构件213，缝隙构件211设置于印刷电路板2的上表面，作为第二天线21的辐射点；缝隙天线的接地构件213设置于印刷电路板2的下表面，作为第二天线21的接地点；馈电构件212连接缝隙构件211和接地构件213，作为第二天线21的馈电点，请参考图3。缝隙天线所指的是在金属空腔或波导壁上开有缝隙，用以辐射和接收辐射信号，缝隙天线的辐射原理，是通过馈电点进行馈电，天线的能量通过馈线的末端与寄生端之间的缝隙辐射出去；对于缝隙天线而言，其缝隙的布设位置就是天线辐射收发的位置，也就是本实施例中的缝隙构件211中所对应的缝隙，其作为第二天线21的辐射点。接地构件213相当于第二天线21的接地点，接地构件213与印刷电路板2上的地相接。缝隙天线的馈电点，也就是馈电构件212的设置位置，其连接于第二天线21的缝隙构件211与接地构件213之间；换言之，缝隙构件211设置在印刷电路板2的上表面，接地构件213设置在印刷电路板2的下表面，那么馈电构件212则设置在印刷电路板2上下表面的法线方向所在位置上。值得一提的是，缝隙天线的缝隙构件211中，由于其设置有缝隙，因此缝隙构件211除了缝隙之外，还包括两个用于连接的外端部，因此为了与接地构件213连通，需要在两个端部上均通过金属构件连接至接地构件213；而其中一个端部上所连接的金属构件即作为馈电构件212。缝隙天线的设置中，只有缝隙的位置需要设置在净空区，而其他金属构件的设置位置，除了缝隙天线整体长度，对缝隙天线自身的频域有一定的影响之外，对其他天线并无影响，因此采用缝隙天线，可以降低第二天线21的布设难度，提升终端的辐射性能。
缝隙天线的长度越长，天线的频域范围就越低，例如，当缝隙天线的长度在60mm左右时，若印刷电路板2的常用介电常数为4.2，那么其可以实现2.4GHz-2.5GHz的带宽，也就是2.4GWIFI的频域范围。而缝隙天线的长度更长，其实现的辐射范围就更低。请参考图4，其中示出了第二天线21在印刷电路板2的常用介电常数4.2，电长度约为60mm的情况下，第二天线21的反射系数与频点的对比图，可以看出在2.4GHz-2.5GHz范围内反射系数均是小于-10dB，可以完全满足2.4G WIFI的频域和带宽需求，而且这种结构的第二天线21，其占据印刷电路板2的面积相当的小，在2.4G WIFI频率下仅仅只占据0.00009㎡的面积，天线的频率越高，其占据的面积就越小，极大的释放了净空。
在一些实施例中，为了通过馈电构件212连接印刷电路板2，具体的，馈电构件212可以设置于印刷电路板2的侧边，连接分别设置于印刷电路板2上下表面的缝隙构件211和接地构件213。印刷电路板2是具有边界的，馈电构件212可以从印刷电路板2的边界上，连接分别设置在上下表面上的缝隙构件211和接地构件213，这种方式无需在印刷电路板2上设置通孔，可以从印刷电路板2的侧边边缘，绕过其他元器件来连接上下表面。此外，还可以在印刷电路板2的侧边边缘相应的位置，设置缺口，让馈电构件212通过缺口走线，来连接上下表面的缝隙构件211与接地构件213。值得一提的是，馈电构件212的走线方式，可以是在缺口上通过电镀等方式形成金属层，将形成的金属层作为馈电构件212。
在一些实施例中，为了通过馈电构件212连接印刷电路板2，还可以在印刷电路板2上设置贯穿上下表面的通孔，馈电构件212穿过通孔，连接分别设置于印刷电路板2上下表面的缝隙构件211和接地构件213。在印刷电路板2的侧边边缘设置馈电构件212，对于印刷电路板2的尺寸要求较高，如果第二天线21环绕的长度不大，那么通过印刷电路板2的侧边边缘设置馈电构件212则只能在印刷电路板2的边角区域，或者是短边两侧来设置；除此之外，可以在印刷电路板2上设置贯穿上下表面的通孔，在通孔内设置馈电构件212来连接上下表面，这种设置方式则对于印刷电路板2的尺寸要求较少，只需要具有能开设通孔的空间即可。
在一些实施例中，通孔包括金属通孔，馈电构件212为金属通孔的孔壁。金属通孔就是通过电镀等工艺，将孔的内侧壁覆盖上金属，从而可以实现导通；本实施例中的馈电构件212可以就是金属通孔的孔壁来实现。
在一些实施例中，缝隙构件211可以包括两根设置有间隔的微带线。微带线之间的间隔就形成了缝隙天线中的缝隙，也就是作为缝隙天线的辐射位置。
在一些实施例中，第二天线21的类型包括单频天线，和/或初始面积大于等于预设阈值的天线。由于设置在印刷电路板2上的第二天线21，其设置的位置和设置的类型可以与设置在天线布设区域1中的第一天线11不同，因此为了尽可能的增大天线布设区域1中的天线的设置空间，增大第一天线11之间的距离，可以将初始面积较大的天线，作为第二天线21设置在印刷电路板2上。其中，初始面积所指的是，若该天线设置在天线布设区域1中时，其应当具备的尺寸，通常是一些低频天线的面积较大。而单频天线所指的是只工作在一个频段中的天线；当然，本实施例中的，第二天线21也可以是多频天线。
在一些实施例中，为了进一步降低天线之间的耦合，第二天线21的设置位置，位于印刷电路板2的边角区域。可以将第二天线21设置在印刷电路板2的边角区域，比较容易满足第二天线21设置的净空区需求。
本实施例提供了一种终端设备，终端设备中包括层叠设置的面板、中框和背板；面板、中框和背板中，至少一者上设置有至少一组第一天线11；终端设备中还包括与中框或背板固定连接的印刷电路板2，其中：印刷电路板2上设置有至少一组第二天线21，第二天线21的馈电点和接地点均设置在印刷电路板2上，在某些实施过程中，天线除了设置在面板、中框以及背板的方式之外，还可以设置在终端内的印刷电路板2上，从而在有限的终端内部空间中，拓宽了天线的布设位置，在相同的天线数量与功能情况下可以增大各天线之间的布设间隔，从而降低了天线的耦合，提升了天线的辐射质量。
可见，本领域的技术人员应该明白，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件(可以用计算装置可执行的计算机程序代码来实现)、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。
此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、计算机程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。所以，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备中包括层叠设置的面板、中框和背板；所述面板、中框和背板中，至少一者上设置有至少一组第一天线；所述终端设备还包括与所述中框或背板固定连接的印刷电路板，其中：
所述印刷电路板上设置有至少一组第二天线，所述第二天线的馈电点和接地点均设置在所述印刷电路板上。
2.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第二天线的金属构件中的各部分，分别布设于所述印刷电路板的上下表面。
3.如权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第二天线包括缝隙天线，所述缝隙天线的金属构件包括缝隙构件、馈电构件和接地构件，所述缝隙构件设置于所述印刷电路板的上表面，作为所述第二天线的辐射点；所述缝隙天线的接地构件设置于所述印刷电路板的下表面，作为所述第二天线的接地点；所述馈电构件连接所述缝隙构件和所述接地构件，作为所述第二天线的馈电点。
4.如权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述馈电构件设置于所述印刷电路板的侧边，连接分别设置于所述印刷电路板上下表面的所述缝隙构件和所述接地构件。
5.如权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述印刷电路板上设置有贯穿上下表面的通孔，所述馈电构件穿过所述通孔，连接分别设置于所述印刷电路板上下表面的所述缝隙构件和所述接地构件。
6.如权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述通孔包括金属通孔，所述馈电构件为所述金属通孔的孔壁。
7.如权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述缝隙构件包括两根设置有间隔的微带线。
8.如权利要求1-7任一项所述的终端设备，其特征在于，所述第二天线的类型包括单频天线，和/或初始面积大于等于预设阈值的天线。
9.如权利要求1-7任一项所述的终端设备，其特征在于，所述第二天线的设置位置，位于所述印刷电路板的边角区域。
10.如权利要求1-7任一项所述的终端设备，其特征在于，所述第一天线的设置方式包括如下至少之一：柔性电路板FPC、激光直接成型LDS、直接印刷制作PDS、金属钢片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication |