CN116408494A - 用于超薄电子设备的精密加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于超薄电子设备的精密加工装置，包括：机台、安装于机台上表面一端的转动座和设置于机台上方的加工主轴，一基板的一端安装于转动座的驱动轴上，基板的上表面并位于安装于加工主轴上的刀头的正下方可拆卸地安装有一载板，固定安装于载板上的所述第一限位块、第三限位块各自与薄壁壳体一个壁板的外表面面贴合，与所述薄壁壳体的待加工壁板贴合的第三限位块朝向薄壁壳体的表面上开设有相互连通的气槽，一真空发生器通过管路与所述气槽连通。本发明可避免在刀头对转动中的薄壁壳体的壁板进行多角度加工时发生抖动、振刀等情况而影响加工精度、产生刀纹，提高加工的品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于超薄电子设备的精密加工装置，属于电子产品技术领域。
背景技术
高精度超薄铝合金壳体在智能设备轻量化领域有着广泛的应用前景。高精度超薄铝合金壳体由于零件结构复杂，壁薄，在变形控制、壁厚优化、加工精度等方面难度较大。薄壁件与厚壁件的最大区别在于变形的失稳问题，不能将制备厚壁件的工艺参数套用于薄壁件；因此，在机械加工领域，针对薄壁类的加工，始终是个难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于超薄电子设备的精密加工装置，该用于超薄电子设备的精密加工装置可避免在刀头对转动中的薄壁壳体的壁板进行多角度加工时发生抖动、振刀等情况而影响加工精度、产生刀纹，提高加工的品质。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于超薄电子设备的精密加工装置，包括：机台、安装于机台上表面一端的转动座和设置于机台上方的加工主轴，一基板的一端安装于转动座的驱动轴上，所述基板另一端向机台另一端延伸，所述基板的上表面并位于安装于加工主轴上的刀头的正下方可拆卸地安装有一载板，所述载板上表面间隔设置有相互平行的第一限位块、第二限位块，所述第一限位块、第二限位块之间设置有各自垂直于第一限位块的第三限位块、第四限位块，从而在第一限位块、第二限位块、第三限位块、第四限位块之间围成一供薄壁壳体嵌入的装夹区；
固定安装于载板上的所述第一限位块、第三限位块各自与薄壁壳体一个壁板的外表面面贴合，所述第二限位块、第四限位块均通过一活动座可滑动地安装于载板上，每个所述活动座与载板之间均通过一弹性件连接，当活动座在外力作用下带动第二限位块、第四限位块向薄壁壳体方向移动至与薄壁壳体壁板的外表面贴合时，所述弹性件处于压缩状态，所述活动座与载板之间通过相互配合的条形安装孔与螺栓连接；
与所述薄壁壳体的待加工壁板贴合的第三限位块朝向薄壁壳体的表面上开设有相互连通的气槽，一真空发生器通过管路与所述气槽连通。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述真空发生器设置于机台下方，且机台上开设有连通所述管路与真空发生器的气孔。
2. 上述方案中，所述第一限位块、第三限位块各自通过一安装座固定安装于载板。
3. 上述方案中，所述管路开设于载板、安装有第三限位块的安装座和第三限位块上。
4. 上述方案中，所述第三限位块朝向薄壁壳体表面的边缘处并位于气槽外侧开设有一圈密封槽。
5. 上述方案中，所述载板的两端各自具有一向外的延伸部，所述基板的下表面上并位于2个延伸部正下方各设置有一气缸，所述气缸活塞杆的上端依次穿过基板和延伸部上的安装缺口，并安装有一可与延伸部上表面抵压接触的压块。
6. 上述方案中，所述基板包括与转动座连接的竖直部和用于安装载板的水平部。
7. 上述方案中，安装于一三轴驱动机构上的所述加工主轴可沿水平、竖直方向移动。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明用于超薄电子设备的精密加工装置，其既可以对待加工的薄壁壳体进行精确定位，又可以保证薄壁壳体的各个壁板与限位块之间的面贴合，又通过真空吸附保证因为面积较大且厚度薄而容易产生形变的待加工壁板与限位块之间的整面紧密贴合，避免在刀头对转动中的薄壁壳体的壁板进行多角度加工时发生抖动、振刀等情况而影响加工精度、产生刀纹，提高加工的品质。
2、本发明用于超薄电子设备的精密加工装置，其通过相互垂直的两个限位块为薄壁壳体提供初始定位，再通过推动另外两个相互垂直的限位块使得薄壁壳体的四个壁板与四个限位块一一对应、紧密贴合，在便于装载待加工的薄壁壳体与卸载加工完成的薄壁壳体的同时，可以实现对的薄壁壳体紧密夹持而不会发生偏移，保证刀头对转动中的薄壁壳体的壁板进行多角度加工的精度，还可以使2个可移动的限位块保持向外张开的初始状态更加便于对薄壁壳体的装卸，以及可以对施加于活动座上的推力进行缓冲，避免瞬间力量过大对薄壁壳体造成的损伤，保证加工的品质。
附图说明
附图1为本发明用于超薄电子设备的精密加工装置的结构示意图；
附图2为本发明用于超薄电子设备的精密加工装置的局部结构示意图；
附图3为本发明用于超薄电子设备的精密加工装置的局部结构分解示意图；
附图4为本发明精密加工装置一个视角下的局部结构剖视图；
附图5为本发明精密加工装置另一个视角下的局部结构剖视图；
附图6为本发明精密加工装置第三个视角下的局部结构剖视图。
以上附图中：1、载板；101、延伸部；102、安装缺口；2、第一限位块；3、第二限位块；4、第三限位块；5、第四限位块；6、薄壁壳体；7、装夹区；8、安装座；9、活动座；10、条形安装孔；11、螺栓；12、凸起部；13、气槽；14、管路；15、密封槽；16、弹性件；17、机台；18、转动座；19、加工主轴；20、基板；201、竖直部；202、水平部；21、刀头；22、气缸；23、压块。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种用于超薄电子设备的精密加工装置，包括：机台17、安装于机台17上表面一端的转动座18和设置于机台17上方的加工主轴19，一基板20的一端安装于转动座18的驱动轴上，所述基板20另一端向机台17另一端延伸，所述基板20的上表面并位于安装于加工主轴19上的刀头21的正下方可拆卸地安装有一载板1，所述载板1上表面间隔设置有相互平行的第一限位块2、第二限位块3，所述第一限位块2、第二限位块3之间设置有各自垂直于第一限位块2的第三限位块4、第四限位块5，从而在第一限位块2、第二限位块3、第三限位块4、第四限位块5之间围成一供薄壁壳体6嵌入的装夹区7；
固定安装于载板1上的所述第一限位块2、第三限位块4各自与薄壁壳体6一个壁板的外表面面贴合，所述第二限位块3、第四限位块5均通过一活动座9可滑动地安装于载板1上，每个所述活动座9与载板1之间均通过一弹性件16连接，当活动座9在外力作用下带动第二限位块3、第四限位块5向薄壁壳体6方向移动至与薄壁壳体6壁板的外表面贴合时，所述弹性件16处于压缩状态，所述活动座9与载板1之间通过相互配合的条形安装孔10与螺栓11连接；
与所述薄壁壳体6的待加工壁板贴合的第三限位块4朝向薄壁壳体6的表面上开设有相互连通的气槽13，一真空发生器通过管路14与所述气槽13连通。
上述真空发生器设置于机台17下方，且机台17上开设有连通上述管路14与真空发生器的气孔；上述第一限位块2、第三限位块4各自通过一安装座8固定安装于载板1；
上述管路14开设于载板1、安装有第三限位块4的安装座8和第三限位块4上；上述载板1上并位于装夹区7内具有一向上的凸起部12，上述凸起部12的上表面开设有与薄壁壳体6底部匹配的凹槽；上部安装有上述第四限位块5的活动座9上并位于该活动座9下部与凸起部12之间安装有一弹簧柱塞。
实施例2：一种用于超薄电子设备的精密加工装置，包括：机台17、安装于机台17上表面一端的转动座18和设置于机台17上方的加工主轴19，一基板20的一端安装于转动座18的驱动轴上，所述基板20另一端向机台17另一端延伸，所述基板20的上表面并位于安装于加工主轴19上的刀头21的正下方可拆卸地安装有一载板1，所述载板1上表面间隔设置有相互平行的第一限位块2、第二限位块3，所述第一限位块2、第二限位块3之间设置有各自垂直于第一限位块2的第三限位块4、第四限位块5，从而在第一限位块2、第二限位块3、第三限位块4、第四限位块5之间围成一供薄壁壳体6嵌入的装夹区7；
固定安装于载板1上的所述第一限位块2、第三限位块4各自与薄壁壳体6一个壁板的外表面面贴合，所述第二限位块3、第四限位块5均通过一活动座9可滑动地安装于载板1上，每个所述活动座9与载板1之间均通过一弹性件16连接，当活动座9在外力作用下带动第二限位块3、第四限位块5向薄壁壳体6方向移动至与薄壁壳体6壁板的外表面贴合时，所述弹性件16处于压缩状态，所述活动座9与载板1之间通过相互配合的条形安装孔10与螺栓11连接；
与所述薄壁壳体6的待加工壁板贴合的第三限位块4朝向薄壁壳体6的表面上开设有相互连通的气槽13，一真空发生器通过管路14与所述气槽13连通。
上述第三限位块4朝向薄壁壳体6表面的边缘处并位于气槽13外侧开设有一圈密封槽15；上述载板1的两端各自具有一向外的延伸部101，上述基板20的下表面上并位于2个延伸部101正下方各设置有一气缸22，上述气缸22活塞杆的上端依次穿过基板20和延伸部101上的安装缺口102，并安装有一可与延伸部101上表面抵压接触的压块23；
上述基板20包括与转动座18连接的竖直部201和用于安装载板1的水平部202；安装于一三轴驱动机构上的上述加工主轴19可沿水平、竖直方向移动。
采用上述用于超薄电子设备的精密加工装置时，其既可以对待加工的薄壁壳体进行精确定位，又可以保证薄壁壳体的各个壁板与限位块之间的面贴合，又通过真空吸附保证因为面积较大且厚度薄而容易产生形变的待加工壁板与限位块之间的整面紧密贴合，避免在刀头对转动中的薄壁壳体的壁板进行多角度加工时发生抖动、振刀等情况而影响加工精度、产生刀纹，提高加工的品质；
还有，通过相互垂直的两个限位块为薄壁壳体提供初始定位，再通过推动另外两个相互垂直的限位块使得薄壁壳体的四个壁板与四个限位块一一对应、紧密贴合，在便于装载待加工的薄壁壳体与卸载加工完成的薄壁壳体的同时，可以实现对的薄壁壳体紧密夹持而不会发生偏移，保证刀头对转动中的薄壁壳体的壁板进行多角度加工的精度，还可以使2个可移动的限位块保持向外张开的初始状态更加便于对薄壁壳体的装卸，以及可以对施加于活动座上的推力进行缓冲，避免瞬间力量过大对薄壁壳体造成的损伤，保证加工的品质。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于超薄电子设备的精密加工装置，包括：机台（17）、安装于机台（17）上表面一端的转动座（18）和设置于机台（17）上方的加工主轴（19），其特征在于：一基板（20）的一端安装于转动座（18）的驱动轴上，所述基板（20）另一端向机台（17）另一端延伸，所述基板（20）的上表面并位于安装于加工主轴（19）上的刀头（21）的正下方可拆卸地安装有一载板（1），所述载板（1）上表面间隔设置有相互平行的第一限位块（2）、第二限位块（3），所述第一限位块（2）、第二限位块（3）之间设置有各自垂直于第一限位块（2）的第三限位块（4）、第四限位块（5），从而在第一限位块（2）、第二限位块（3）、第三限位块（4）、第四限位块（5）之间围成一供薄壁壳体（6）嵌入的装夹区（7）；
固定安装于载板（1）上的所述第一限位块（2）、第三限位块（4）各自与薄壁壳体（6）一个壁板的外表面面贴合，所述第二限位块（3）、第四限位块（5）均通过一活动座（9）可滑动地安装于载板（1）上，每个所述活动座（9）与载板（1）之间均通过一弹性件（16）连接，当活动座（9）在外力作用下带动第二限位块（3）、第四限位块（5）向薄壁壳体（6）方向移动至与薄壁壳体（6）壁板的外表面贴合时，所述弹性件（16）处于压缩状态，所述活动座（9）与载板（1）之间通过相互配合的条形安装孔（10）与螺栓（11）连接；
与所述薄壁壳体（6）的待加工壁板贴合的第三限位块（4）朝向薄壁壳体（6）的表面上开设有相互连通的气槽（13），一真空发生器通过管路（14）与所述气槽（13）连通。
2.根据权利要求1所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：所述真空发生器设置于机台（17）下方，且机台（17）上开设有连通所述管路（14）与真空发生器的气孔。
3.根据权利要求1或2所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：所述第一限位块（2）、第三限位块（4）各自通过一安装座（8）固定安装于载板（1）。
4.根据权利要求3所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：所述管路（14）开设于载板（1）、安装有第三限位块（4）的安装座（8）和第三限位块（4）上。
5.根据权利要求1所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：所述第三限位块（4）朝向薄壁壳体（6）表面的边缘处并位于气槽（13）外侧开设有一圈密封槽（15）。
6.根据权利要求1所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：所述载板（1）的两端各自具有一向外的延伸部（101），所述基板（20）的下表面上并位于2个延伸部（101）正下方各设置有一气缸（22），所述气缸（22）活塞杆的上端依次穿过基板（20）和延伸部（101）上的安装缺口（102），并安装有一可与延伸部（101）上表面抵压接触的压块（23）。
7.根据权利要求1所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：所述基板（20）包括与转动座（18）连接的竖直部（201）和用于安装载板（1）的水平部（202）。
8.根据权利要求1所述的用于超薄电子设备的精密加工装置，其特征在于：安装于一三轴驱动机构上的所述加工主轴（19）可沿水平、竖直方向移动。
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