CN116404441A - Type-C母座 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种Type‑C母座，其包括外壳、设置于所述外壳内的内部电路件、若干设置于所述外壳内的针脚、连接于所述内部电路件其中一端的PCB板，所述针脚的一端连接于内部电路件，所述PCB板与外壳相垂直，所述PCB板上设有与针脚一一对应的插孔，所述针脚远离内部电路件的一端穿设于插孔内并焊接固定。本申请在焊接前通过插接的方式实现针脚的预固定，焊接时针脚不易偏移，减低了针脚焊接难度的同时保证了针脚焊接的精准性，针脚的连接更加牢固，不易断开。

Description

Type-C母座

技术领域

本申请涉及电连接器的领域，尤其是涉及一种Type-C母座。

背景技术

Type-C母座是一种USB接口的标准连接器，用于接受Type-C插头的接口，可以提供多种功能，包括数据传输、充电、视频输出等，目前广泛应用于各类电子设备上。Type-C母座与Type-C插头相比，通常具有更多的针脚和更复杂的电路，因此也需要更高的制造和设计技术。

Type-C母座的主要结构包括外壳、PCB板、针脚以及内部电路，外壳通常为金属材质，用于保护内部的电子元件，并提供电磁屏蔽，PCB板用于支持母座内部的电子元件和连接针脚，针脚用于连接插头的相应针脚，又称作端子，内部电路包括各种电容、电感、芯片等元件，用于支持不同的功能，如数据传输、电源管理、信号转换等。

Type-C母座的针脚与PCB板的连接方式通常是焊接连接，PCB板与外壳为平行状态，加工时先将针脚搭接到PCB板上的预定位置，然后再进行焊接。由于针脚的排布非常紧密，且不同针脚之间需要满足一定的距离要求，因此需要严格控制焊点的尺寸和间距，确保焊接精度和一致性。但是焊接前由于针脚在焊接前仅仅是搭接在PCB板上，焊接过程中针脚很容易出现偏移，造成焊点位置偏离预定位置。

发明内容

为了改善Type-C母座的针脚与PCB板焊接时针脚容易偏移的问题，本申请提供一种Type-C母座。

本申请提供的一种Type-C母座采用如下的技术方案：

一种Type-C母座，包括外壳、设置于所述外壳内的内部电路件、若干设置于所述外壳内的针脚、连接于所述内部电路件其中一端的PCB板，所述针脚的一端连接于内部电路件，所述PCB板与外壳相垂直，所述PCB板上设有与针脚一一对应的插孔，所述针脚远离内部电路件的一端穿设于插孔内并焊接固定。

通过采用上述技术方案，根据实际需求在PCB板上对应的位置开设插孔，插孔所在的位置即为针脚的焊接位置，焊接前将针脚一一对应插接到PCB板上的插孔内，实现针脚的预固定，在焊接时即使针脚出现移动也只能在插孔内侧进行移动而不会脱离插孔所在区域，从而不会出现针脚焊接偏移的问题，减低了针脚焊接难度的同时保证了针脚焊接的精准性，有利于提高产品的良品率，并且相比于在PCB板表面进行焊接，在插孔内焊接形成的焊点厚度更大，针脚的连接更加牢固，不易断开。

优选的，所述针脚穿设于插孔内的一端收缩设置。

通过采用上述技术方案，使针脚更容易插入插孔内，便于安装。

优选的，所述插孔内嵌设有电连接环，所述针脚远离内部电路件的一端穿设于电连接环内。

通过采用上述技术方案，焊接时针脚与电连接环进行焊接，电连接环与PCB板上的电路连接，通过电连接环实现针脚与PCB板上电路的连接，电连接环的导通面积更大，因此有利于提高针脚与PCB板上电路连接的稳定性，针脚在焊接时只需要实现与电连接环的固定连接即可实现电路的连通，不再需要准确地设计好焊点的大小和形状，降低了焊接的难度。

优选的，所述电连接环之间连接有导通件。

通过采用上述技术方案，根据需求可预先通过导通件将电连接环相互连接起来实现电路导通，针脚焊接完成后即可实现针脚之间的电连接。

优选的，所述PCB板上设有固定槽，所述导通件嵌设于固定槽内。

通过采用上述技术方案，固定槽的设置能够对导通件进行保护，避免焊接过程中导通件受损，同时也能够对导通件的加工起到引导作用，便于导通件的形成。

优选的，所述内部电路件的底部设置有定位件，所述PCB板上设有定位槽，所述定位件嵌设于定位槽内。

通过采用上述技术方案，定位件和定位槽便于外壳、内部电路件与PCB板的连接，当定位件嵌设于定位槽内时，针脚刚好一一对应插入电连接环内，安装时将定位件插接于定位槽内即可实现针脚与电连接环的插接配合，降低了针脚插接的难度，并且定位件与定位槽相配合也能够提高内部电路件与PCB板连接的牢固性，提高了Type-C母座整体结构的稳定性。

优选的，所述定位件设置有两个，两所述定位件的横截面不同，所述PCB板上设有与两个定位件相适配的定位槽。

通过采用上述技术方案，由于Type-C类连接器的两个面相同，因此设置两个横截面不同的定位件便于判断外壳、内部电路件与PCB板的连接方向，避免针脚与PCB板的连接线路出错。

优选的，所述外壳上绕周壁形成有环形凹槽，所述环形凹槽内嵌设有弹性圈，所述弹性圈凸出于外壳的外壁。

通过采用上述技术方案，弹性圈的设置用于提高Type-C母座与安装设备连接的牢固性，安装时，弹性圈会受到挤压发生形变，通过形变产生的弹力使Type-C母座牢固地安装于设备上。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、本申请在焊接前通过插接的方式实现针脚的预固定，在焊接时即使针脚出现移动也只能在插孔内侧进行移动而不会脱离插孔所在区域，从而不会出现针脚焊接偏移的问题，减低了针脚焊接难度的同时保证了针脚焊接的精准性，有利于提高产品的良品率，相比于在PCB板表面进行焊接，在插孔内焊接形成的焊点厚度更大，针脚的连接更加牢固，不易断开。

2、通过设置电连接环实现针脚与PCB板上电路的连接，电连接环的导通面积更大，因此有利于提高针脚与PCB板上电路连接的稳定性，针脚在焊接时只需要实现与电连接环的固定连接即可实现电路的连通，不再需要准确地设计好焊点的大小和形状，降低了焊接的难度。

3、导通件的设置可预先将电连接环相互连接起来实现电路导通，针脚焊接完成后即可实现针脚之间的电连接，完成整体电路的设计。

附图说明

图1是本申请实施例Type-C母座的结构示意图；

图2是本申请实施例Type-C母座内部电路件的结构示意图；

图3是本申请实施例Type-C母座的爆炸示意图；

图4是本申请实施例Type-C母座的底部示意图；

附图标记说明：1、外壳；11、环形凹槽；2、内部电路件；21、定位件；3、针脚；4、PCB板；41、插孔；42、电连接环；43、导通件；44、固定槽；45、定位槽；5、弹性圈。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种Type-C母座。参照图1和图2，Type-C母座包括外壳1、内部电路件2、若干针脚3以及PCB板4。内部电路件2集成了电容、电感、芯片等元件，用于支持数据传输、电源管理、信号转换等功能，内部电路件2为本领域的公知技术，本实施例不再赘述。

参照图1，外壳1套设于内部电路件2的外侧并与内部电路件2固定连接，内部电路件2的两端分别穿出外壳1的两端以实现电路连接，PCB板4固定连接于内部电路件2的其中一端，PCB板4与外壳1相垂直。

参照图3，针脚3的一端固定连接于内部电路件2，针脚3的另一端固定连接于PCB板4。PCB板4上设有与若干针脚3一一对应的插孔41，插孔41为圆形，插孔41内嵌设有电连接环42，电连接环42之间连接有用于使电连接环42之间实现电连接的导通件43，针脚3远离内部电路件2的一端穿设于电连接环42内并焊接固定。

参照图2，针脚3穿设于插孔41内的一端收缩设置，以使针脚3更容易插入插孔41内，便于安装。

参照图3，PCB板4上设有与导通件43相适配的固定槽44，通过将导通件43形成于固定槽44内以实现对导通件43进行保护，避免焊接过程中导通件43受损。固定槽44也能够对导通件43的加工起到引导作用，便于导通件43的形成。

参照图3，内部电路件2的底部设有定位件21，PCB板4上设有与定位件21相适配的定位槽45，通过将定位件21嵌设于定位槽45内使内部电路件2与PCB板4固定连接，提高了整体结构的牢固性。当定位件21嵌设于定位槽45内时，针脚3刚好一一对应插入电连接环42内，安装时将定位件21插接于定位槽45内即可实现针脚3与电连接环42的插接配合，降低了针脚3插接的难度。

参照图2和图3，由于Type-C类连接器的两个面相同，即外壳1的两个面相同，并且内部电路件2及针脚3的大部分都位于外壳1内部，仅通过伸出的针脚3的端部难以判断正反面，容易造成线路连接错误。因此，内部电路件2的底部设置有两个定位件21，两个定位件21的横截面不同，本实施例中，其中一个定位件21的横截面为圆形，另一个定位件21的横截面为矩形，PCB板4上设有与两个定位件21相适配的定位槽45，在其他实施例中，定位件21的横截面还可以为其它形状。通过设置两个横截面不同的定位件21，可以轻易地判断外壳1、内部电路件2与PCB板4的连接方向。

参照图2，外壳1的外壁上绕周壁形成有环形凹槽11，环形凹槽11内嵌设有弹性圈5，自然状态下，弹性圈5凸出于外壳1的外壁，在Type-C母座与安装设备连接时，弹性圈5会受到挤压发生形变，通过形变产生的弹力使Type-C母座牢固地安装于设备上。弹性圈5可以为橡胶、硅胶等具有良好弹性的材质，本实施例对此不作具体限定。

本申请实施例一种Type-C母座的实施原理为：根据实际需求和电路设计在PCB板4上对应的位置开设插孔41，插孔41所在的位置即为针脚3的焊接位置，焊接前将针脚3一一对应插接到PCB板4上的插孔41内，实现针脚3的预固定，在焊接时即使针脚3出现移动也只能在插孔41内侧进行移动而不会脱离插孔41所在区域，从而不会出现针脚3焊接偏移的问题，减低了针脚3焊接难度的同时保证了针脚3焊接的精准性，有利于提高产品的良品率。通过设置电连接环42和导通件43实现电路的预连接，针脚3焊接完成后即可实现针脚3之间的电连接。另外，相比于在PCB板4表面进行针脚3的焊接，在电连接环42内焊接形成的焊点厚度更大，针脚3的连接更加牢固，不易断开，有利于提高针脚3与PCB板4上电路连接的稳定性，针脚3在焊接时只需要实现与电连接环42的固定连接即可实现电路的连通，不再需要在PCB板4上准确地设计好焊点的大小和形状，降低了针脚3焊接的难度。

以上为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种Type-C母座，其特征在于：包括外壳（1）、设置于所述外壳（1）内的内部电路件（2）、若干设置于所述外壳（1）内的针脚（3）、连接于所述内部电路件（2）其中一端的PCB板（4），所述针脚（3）的一端连接于内部电路件（2），所述PCB板（4）与外壳（1）相垂直，所述PCB板（4）上设有与针脚（3）一一对应的插孔（41），所述针脚（3）远离内部电路件（2）的一端穿设于插孔（41）内并焊接固定。

2.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于：所述针脚（3）穿设于插孔（41）内的一端收缩设置。

3.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于：所述插孔（41）内嵌设有电连接环（42），所述针脚（3）远离内部电路件（2）的一端穿设于电连接环（42）内。

4.根据权利要求3所述的Type-C母座，其特征在于：所述电连接环（42）之间连接有导通件（43）。

5.根据权利要求4所述的Type-C母座，其特征在于：所述PCB板（4）上设有固定槽（44），所述导通件（43）嵌设于固定槽（44）内。

6.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于：所述内部电路件（2）的底部设置有定位件（21），所述PCB板（4）上设有定位槽（45），所述定位件（21）嵌设于定位槽（45）内。

7.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于：所述定位件（21）设置有两个，两个所述定位件（21）的横截面不同，所述PCB板（4）上设有与两个定位件（21）相适配的定位槽（45）。

8.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于：所述外壳（1）上绕周壁形成有环形凹槽（11），所述环形凹槽（11）内嵌设有弹性圈（5），所述弹性圈（5）凸出于外壳（1）的外壁。

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