CN116387214B - 一种顶升旋转输送机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种顶升旋转输送机构，涉及顶升旋转输送技术领域，包括底座以及其顶部的固定板，所述固定板顶部滑动连接有升降板，所述升降板顶部转动连接有旋转输送架。本发明输送电机正转通过间距调节板带动四组输送辊沿着限位筒进行轴向移动，使两组输送带之间的间距进行调节，使两组输送带能够适应性的移动至工件底部对其进行输送，输送电机反转通过第一同步带使两组传动杆转动，依次通过限位筒、输送辊以及输送带对工件进行输送，本发明整体结构紧凑，且将顶升、旋转以及输送结合一体，有效的降低了工位空间的占用，同时更好的针对不同大小工件的输送，使工件输送过程中避免和输送带发生打滑的现象，提高了输送工件时的稳定性。

Description

一种顶升旋转输送机构
技术领域
本发明涉及顶升旋转输送技术领域，具体为一种顶升旋转输送机构。
背景技术
顶升旋转输送机构包括对工件的顶起，带动工件的旋转以及对工件的输送作用，在一些自动化流水线上，通过顶升旋转输送机构可以对工件进行升降、旋转以及输送的操作过程，进而使工件更好的适应的不同的操作过程。
现有技术中的顶升旋转输送机构均为顶升旋转机构和输送机构两部分独立设计，进行组合形成顶升旋转输送机构，较为占用工位空间，且其中现有的输送机构通过采用同步带输送，对于不同大小的工件进行输送时，同步带不能适应性的进行调节，导致同步带无法更加稳定的对工件进行输送，导致输送机构对工件的输送效果较差。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种顶升旋转输送机构，以解决现有技术中输送机构通过采用同步带输送，对于不同大小的工件进行输送时，同步带不能适应性的进行调节，导致同步带无法更加稳定的对工件进行输送，导致输送机构对工件的输送效果较差的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种顶升旋转输送机构，包括底座以及其顶部的固定板，所述固定板顶部滑动连接有升降板，所述升降板顶部转动连接有旋转输送架，所述旋转输送架内部两端皆转动连接有输送带；
所述旋转输送架内部两端皆转动连接有传动杆，两组所述传动杆外部两端皆固定有限位筒，四组所述限位筒外侧皆轴向滑动连接有输送辊，且每组输送带内部两端皆设置有与其相配合的输送辊，多组所述输送辊外侧皆开设有环形槽，每两组所述输送辊之间皆设置有间距调节板，所述间距调节板两侧皆固定有与环形槽相配合的卡合块；
所述旋转输送架内部安装有输送电机，所述旋转输送架内部两端的中间位置处皆活动连接有贯穿两组间距调节板的往复丝杆，且两组往复丝杆和旋转输送架之间通过转动杆转动连接，所述输送电机输出端和两组传动杆之间通过第一同步带连接，所述输送电机输出端和两组转动杆之间通过第二同步带连接，第二同步带和转动杆之间通过单向轴承转动连接，且单向轴承的数量为两组；
底座和固定板之间的四角处皆固定有液压缸，且液压缸的输出端和升降板固定连接，升降板底部固定有连接架，所述连接架内部安装有旋转电机，且旋转电机的输出端和旋转输送架的底部中心固定连接，旋转输送架底部固定有延伸至升降板内部的旋转环，且升降板内部开设有与旋转环相配合的旋转槽。
通过采用上述技术方案，通过升降板可以带动旋转输送架进行顶升操作，且旋转输送架同时可以相对于升降板进行旋转，其中旋转输送架内部两端设置的两组输送带可以对工件进行输送，当对不同大小的工件进行输送时，首先输送电机正转，进而通过第二同步带以及单向轴承带动两组往复丝杆同时进行转动，进而通过间距调节板带动四组输送辊沿着限位筒进行轴向移动，进而使两组输送带之间的间距进行调节，从而使两组输送带能够适应性的移动至工件底部对其进行输送，当两组输送带之间的间距调节完成后，此时输送电机反转，此时单向轴承空转，进而输送电机通过第一同步带使两组传动杆转动，从而依次通过限位筒、输送辊以及输送带对工件进行输送，以上可知，本发明整体结构紧凑，且将顶升、旋转以及输送结合一体，有效的降低了工位空间的占用，且同时更好的针对不同大小工件的输送，使工件输送过程中避免和输送带发生打滑的现象，进而提高了输送工件时的稳定性。
本发明进一步设置为，所述旋转输送架内部两端皆弹性连接有滑动板，两组所述滑动板底部皆固定有与输送带端面相贴合的限位板，限位板内端面皆均匀固定有多组延伸至旋转输送架内部的定位杆，所述限位板和旋转输送架之间固定有位于定位杆外侧的弹簧。
通过采用上述技术方案，其中在弹簧的作用下，使限位板始终对输送带的端面进行一定程度的挤压限位，进而在输送带输送过程中不会发生偏移的现象，进而进一步保证了工件输送的稳定性。
本发明进一步设置为，所述旋转输送架顶部两端皆开设有与滑动板相配合的配合槽，且配合槽的深度和滑动板的厚度一致。
通过采用上述技术方案，其中配合槽可以对收缩后的滑动板进行收纳，避免滑动板滑动时其端面碰撞到工件。
本发明进一步设置为，所述升降板底部四角处皆固定设置有贯穿底座以及固定板的导向杆，且底座和固定板内部四角处皆开设有与导向杆相配合的导向孔。
通过采用上述技术方案，其中导向杆起到对升降板升降的稳定性，使升降板升降过程中稳定性更好。
综上所述，本发明主要具有以下有益效果：本发明通过升降板可以带动旋转输送架进行顶升操作，且旋转输送架同时可以相对于升降板进行旋转，其中旋转输送架内部两端设置的两组输送带可以对工件进行输送，当对不同大小的工件进行输送时，首先输送电机正转，进而通过第二同步带以及单向轴承带动两组往复丝杆同时进行转动，进而通过间距调节板带动四组输送辊沿着限位筒进行轴向移动，进而使两组输送带之间的间距进行调节，从而使两组输送带能够适应性的移动至工件底部对其进行输送，当两组输送带之间的间距调节完成后，此时输送电机反转，此时单向轴承空转，进而输送电机通过第一同步带使两组传动杆转动，从而依次通过限位筒、输送辊以及输送带对工件进行输送，以上可知，本发明整体结构紧凑，且将顶升、旋转以及输送结合一体，有效的降低了工位空间的占用，且同时更好的针对不同大小工件的输送，使工件输送过程中避免和输送带发生打滑的现象，进而提高了输送工件时的稳定性。
附图说明
图1为本发明的分解图；
图2为本发明的剖视图；
图3为本发明的局部分解图；
图4为本发明图3的A处放大图；
图5为本发明图3的B处放大图；
图6为本发明的局部结构示意图；
图7为本发明整体的结构示意图。
图中：1、底座；2、固定板；3、液压缸；4、升降板；5、旋转输送架；6、传动杆；7、限位筒；8、输送辊；9、输送带；10、环形槽；11、间距调节板；12、卡合块；13、往复丝杆；14、转动杆；15、输送电机；16、第一同步带；17、第二同步带；18、单向轴承；19、滑动板；20、限位板；21、定位杆；22、弹簧；23、配合槽；24、连接架；25、旋转电机；26、旋转环；27、导向杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
一种顶升旋转输送机构，如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，包括底座1以及其顶部的固定板2，固定板2顶部滑动连接有升降板4，升降板4顶部转动连接有旋转输送架5，旋转输送架5内部两端皆转动连接有输送带9；
旋转输送架5内部两端皆转动连接有传动杆6，两组传动杆6外部两端皆固定有限位筒7，四组限位筒7外侧皆轴向滑动连接有输送辊8，且每组输送带9内部两端皆设置有与其相配合的输送辊8，多组输送辊8外侧皆开设有环形槽10，每两组输送辊8之间皆设置有间距调节板11，间距调节板11两侧皆固定有与环形槽10相配合的卡合块12；
旋转输送架5内部安装有输送电机15，旋转输送架5内部两端的中间位置处皆活动连接有贯穿两组间距调节板11的往复丝杆13，且两组往复丝杆13和旋转输送架5之间通过转动杆14转动连接，输送电机15输出端和两组传动杆6之间通过第一同步带16连接，输送电机15输出端和两组转动杆14之间通过第二同步带17连接，第二同步带17和转动杆14之间通过单向轴承18转动连接，且单向轴承18的数量为两组，当对不同大小的工件进行输送时，首先输送电机15正转，进而通过第二同步带17以及单向轴承18带动两组往复丝杆13同时进行转动，进而通过间距调节板11带动四组输送辊8沿着限位筒7进行轴向移动，进而使两组输送带9之间的间距进行调节，从而使两组输送带9能够适应性的移动至工件底部对其进行输送；
底座1和固定板2之间的四角处皆固定有液压缸3，且液压缸3的输出端和升降板4固定连接，升降板4底部固定有连接架24，连接架24内部安装有旋转电机25，且旋转电机25的输出端和旋转输送架5的底部中心固定连接，旋转输送架5底部固定有延伸至升降板4内部的旋转环26，且升降板4内部开设有与旋转环26相配合的旋转槽，当两组输送带9之间的间距调节完成后，输送电机15反转，此时单向轴承18空转，输送电机15通过第一同步带16使两组传动杆6转动，从而依次通过限位筒7、输送辊8以及输送带9对工件进行输送，以上可知，本发明整体结构紧凑，且将顶升、旋转以及输送结合一体，有效的降低了工位空间的占用，且同时更好的针对不同大小工件的输送，使工件输送过程中避免和输送带9发生打滑的现象，进而提高了输送工件时的稳定性。
请参阅图1、图3和图6，旋转输送架5内部两端皆弹性连接有滑动板19，两组滑动板19底部皆固定有与输送带9端面相贴合的限位板20，限位板20内端面皆均匀固定有多组延伸至旋转输送架5内部的定位杆21，限位板20和旋转输送架5之间固定有位于定位杆21外侧的弹簧22，本发明通过设置以上结构，其中在弹簧22的作用下，使限位板20始终对输送带9的端面进行一定程度的挤压限位，进而在输送带9输送过程中不会发生偏移的现象，进而进一步保证了工件输送的稳定性。
请参阅图1和图7，旋转输送架5顶部两端皆开设有与滑动板19相配合的配合槽23，且配合槽23的深度和滑动板19的厚度一致，本发明通过设置以上结构，其中配合槽23可以对收缩后的滑动板19进行收纳，避免滑动板19滑动时其端面碰撞到工件。
请参阅图1和图7，升降板4底部四角处皆固定设置有贯穿底座1以及固定板2的导向杆27，且底座1和固定板2内部四角处皆开设有与导向杆27相配合的导向孔，本发明通过设置以上结构，其中导向杆27起到对升降板4升降的稳定性，使升降板4升降过程中稳定性更好。
本发明的工作原理为：使用时，接通电源，通过底座1将本发明整体固定安装在流水线上需要进行顶升、旋转以及输送的工位上，通过外界控制柜整体对本发明中的多组电机以及液压缸3进行配合控制，使本发明整体可以与外界流水线形成自动化配合使用；
通过升降板4可以带动旋转输送架5进行顶升操作，且旋转输送架5同时可以相对于升降板4进行旋转，其中旋转输送架5内部两端设置的两组输送带9可以对工件进行输送；
当对不同大小的工件进行输送时，首先输送电机15正转，进而通过第二同步带17以及单向轴承18带动两组往复丝杆13同时进行转动，进而通过间距调节板11带动四组输送辊8沿着限位筒7进行轴向移动，进而使两组输送带9之间的间距进行调节，从而使两组输送带9能够适应性的移动至工件底部对其进行输送；
当两组输送带9之间的间距调节完成后，此时输送电机15反转，此时单向轴承18空转，进而输送电机15通过第一同步带16使两组传动杆6转动，从而依次通过限位筒7、输送辊8以及输送带9对工件进行输送，以上可知，本发明整体结构紧凑，且将顶升、旋转以及输送结合一体，有效的降低了工位空间的占用，且同时更好的针对不同大小工件的输送，使工件输送过程中避免和输送带9发生打滑的现象，进而提高了输送工件时的稳定性；
进一步的说，旋转输送架5内部两端皆弹性连接有滑动板19以及限位板20，其中每组限位板20皆通过多组弹簧22与旋转输送架5进行连接，进而在弹簧22的作用下，使限位板20始终对输送带9的端面进行一定程度的挤压限位，进而在输送带9输送过程中不会发生偏移的现象，进而进一步保证了工件输送的稳定性；
具体的说，每组输送辊8外侧皆开设有环形槽10，其中在环形槽10内部活动限位连接有卡合块12，进而当输送辊8转动时，卡合块12在环形槽10内部进行相对转动，卡合块12不会影响输送辊8的转动，且在间距调节板11的作用下，可以带动卡合块12使输送辊8进行轴向移动的同时，且不会影响输送辊8的转动，整体使用过程较为便捷稳定。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种顶升旋转输送机构，包括底座(1)以及其顶部的固定板(2)，其特征在于：所述固定板(2)顶部滑动连接有升降板(4)，所述升降板(4)顶部转动连接有旋转输送架(5)，所述旋转输送架(5)内部两端皆转动连接有输送带(9)；
所述旋转输送架(5)内部两端皆转动连接有传动杆(6)，两组所述传动杆(6)外部两端皆固定有限位筒(7)，四组所述限位筒(7)外侧皆轴向滑动连接有输送辊(8)，且每组输送带(9)内部两端皆设置有与其相配合的输送辊(8)，多组所述输送辊(8)外侧皆开设有环形槽(10)，每两组所述输送辊(8)之间皆设置有间距调节板(11)，所述间距调节板(11)两侧皆固定有与环形槽(10)相配合的卡合块(12)；
所述旋转输送架(5)内部安装有输送电机(15)，所述旋转输送架(5)内部两端的中间位置处皆活动连接有贯穿两组间距调节板(11)的往复丝杆(13)，且两组往复丝杆(13)和旋转输送架(5)之间通过转动杆(14)转动连接，所述输送电机(15)输出端和两组传动杆(6)之间通过第一同步带(16)连接，所述输送电机(15)输出端和两组转动杆(14)之间通过第二同步带(17)连接。
2.根据权利要求1所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述底座(1)和固定板(2)之间的四角处皆固定有液压缸(3)，且液压缸(3)的输出端和升降板(4)固定连接。
3.根据权利要求1所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述第二同步带(17)和转动杆(14)之间通过单向轴承(18)转动连接，且单向轴承(18)的数量为两组。
4.根据权利要求1所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述旋转输送架(5)内部两端皆弹性连接有滑动板(19)，两组所述滑动板(19)底部皆固定有与输送带(9)端面相贴合的限位板(20)。
5.根据权利要求4所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述限位板(20)内端面皆均匀固定有多组延伸至旋转输送架(5)内部的定位杆(21)，所述限位板(20)和旋转输送架(5)之间固定有位于定位杆(21)外侧的弹簧(22)。
6.根据权利要求4所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述旋转输送架(5)顶部两端皆开设有与滑动板(19)相配合的配合槽(23)，且配合槽(23)的深度和滑动板(19)的厚度一致。
7.根据权利要求1所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述升降板(4)底部固定有连接架(24)，所述连接架(24)内部安装有旋转电机(25)，且旋转电机(25)的输出端和旋转输送架(5)的底部中心固定连接。
8.根据权利要求1所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述旋转输送架(5)底部固定有延伸至升降板(4)内部的旋转环(26)，且升降板(4)内部开设有与旋转环(26)相配合的旋转槽。
9.根据权利要求1所述的顶升旋转输送机构，其特征在于：所述升降板(4)底部四角处皆固定设置有贯穿底座(1)以及固定板(2)的导向杆(27)，且底座(1)和固定板(2)内部四角处皆开设有与导向杆(27)相配合的导向孔。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237294A (ja) * 2000-02-23 2001-08-31 Tatsumo Kk 特定環境用ロボット
KR20080082225A (ko) * 2007-03-08 2008-09-11 주식회사 로보스타 진공 환경 작업용 반송 로봇
WO2022052360A1 (zh) * 2020-09-08 2022-03-17 吴江市胜天包装输送机械有限责任公司 一种登高输送机
CN216334956U (zh) * 2021-11-16 2022-04-19 苏州奕航博机器人科技有限公司 一种顶升旋转机构
CN216512633U (zh) * 2021-12-15 2022-05-13 山东牛斗重工机械有限公司 一种带输送机构的液压升降台
WO2022233170A1 (zh) * 2021-05-07 2022-11-10 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 一种硅片的导片系统
CN115532676A (zh) * 2022-10-31 2022-12-30 江苏东方九天新能源材料有限公司 一种锂电池镀镍钢带表面处理设备及其工作方法
CN115547870A (zh) * 2022-11-08 2022-12-30 深圳市陆飞新能源科技有限公司 一种太阳能板边角检测装置
CN218548392U (zh) * 2022-07-28 2023-02-28 涌淳半导体(无锡)有限公司 一种晶圆检测自动上下料输送机构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237294A (ja) * 2000-02-23 2001-08-31 Tatsumo Kk 特定環境用ロボット
KR20080082225A (ko) * 2007-03-08 2008-09-11 주식회사 로보스타 진공 환경 작업용 반송 로봇
WO2022052360A1 (zh) * 2020-09-08 2022-03-17 吴江市胜天包装输送机械有限责任公司 一种登高输送机
WO2022233170A1 (zh) * 2021-05-07 2022-11-10 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 一种硅片的导片系统
CN216334956U (zh) * 2021-11-16 2022-04-19 苏州奕航博机器人科技有限公司 一种顶升旋转机构
CN216512633U (zh) * 2021-12-15 2022-05-13 山东牛斗重工机械有限公司 一种带输送机构的液压升降台
CN218548392U (zh) * 2022-07-28 2023-02-28 涌淳半导体(无锡)有限公司 一种晶圆检测自动上下料输送机构
CN115532676A (zh) * 2022-10-31 2022-12-30 江苏东方九天新能源材料有限公司 一种锂电池镀镍钢带表面处理设备及其工作方法
CN115547870A (zh) * 2022-11-08 2022-12-30 深圳市陆飞新能源科技有限公司 一种太阳能板边角检测装置

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