CN116384007A - 一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法 - Google Patents

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Abstract

一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法,属于花键设计技术领域。方法如下:S1:分析基本齿形:设定——法向齿厚为S,法向压力角为α,镀层厚度为λ,齿厚方向镀层变化量为δ;S2:计算齿厚方向镀层变化量;S3:计算镀前齿厚;S4:通过镀前齿厚计算花键的剩余参数。本发明采用数学分析,结合机械相关专业知识,通过分析花键的基本牙型、基本齿形,经三角函数计算,并利用工艺尺寸链的计算原理,计算镀前花键的设计参数,解决了三维模型分析重复繁琐的缺点,通用性更强,适用范围更广,计算效率更高。

Description

一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法
技术领域
本发明涉及一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法,属于花键设计技术领域。
背景技术
在航空航天领域,花键经常有需要镀银、镀铬等表面处理需求,因此导致了原本设计标准的花键参数需要重新设计镀前参数以保证镀后尺寸需求的情况。
当前,对于花键镀前参数计算常用的方法是三维模拟法,即画出花键的三维牙型,通过模拟镀层变化,精准测量三维模型后求得相应参数。此种方法需要根据不同花键的牙型角、不同花键的压力角进行反复的建模,方法繁琐。
发明内容
为解决背景技术中存在的问题,本发明提供一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法。
实现上述目的,本发明采取下述技术方案:一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法,所述方法包括如下步骤:
S1:分析基本齿形:设定——法向齿厚为S,法向压力角为α,镀层厚度为λ,齿厚方向镀层变化量为δ;
S2:计算齿厚方向镀层变化量;
通过三角函数计算可知:
δ/2=λcosα (1)
变换公式(1)可得:
δ=2λcosα (2)
S3:计算镀前齿厚;
S4:通过镀前齿厚计算花键的剩余参数。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明采用数学分析,结合机械相关专业知识,通过分析花键的基本牙型、基本齿形,经三角函数计算,并利用工艺尺寸链的计算原理,计算镀前花键的设计参数,解决了三维模型分析重复繁琐的缺点,通用性更强,适用范围更广,计算效率更高。
附图说明
图1是本发明的设计方法依赖的基本齿形图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是发明的一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法,所述方法包括如下步骤:
S1:分析基本齿形:如附图1所示,此图为基本齿形图,基本齿形为花键计算用图形,参数计算通常以此图形为基础。此图反应了花键齿形的法向结构,设定——法向齿厚为S,法向压力角为α,镀层厚度为λ,齿厚方向镀层变化量为δ;
S2:计算齿厚方向镀层变化量;
通过三角函数计算可知:
δ/2=λcosα (1)
变换公式(1)可得:
δ=2λcosα (2)
S3:计算镀前齿厚;
S301:由于实际生产中电镀过程中镀层存在均匀度问题,镀层厚度是一个一定范围内的变量,所以,设定齿厚方向镀层最大变化量为δmax,齿厚方向镀层最小变化量为δmin,即根据公式(2)可得:
δmax=2λmaxcosα
δmin=2λmincosα
S302:通过工艺尺寸链可知:
S后max=S前maxmax
S后min=S前minmin
即:
S前max=S后maxmax
S前min=S后minmin
得出:
Figure BDA0004196789220000031
S4:通过镀前齿厚计算花键的剩余参数,此为现有技术,故不再赘述。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同条件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:
S1:分析基本齿形:设定——法向齿厚为S,法向压力角为α,镀层厚度为λ,齿厚方向镀层变化量为δ;
S2:计算齿厚方向镀层变化量;
通过三角函数计算可知:
δ/2=λcosα(1)
变换公式(1)可得:
δ=2λcosα(2)
S3:计算镀前齿厚;
S4:通过镀前齿厚计算花键的剩余参数。
2.根据权利要求1所述的一种当表面存在镀层时镀前花键的设计方法,其特征在于:所述S3包括如下步骤:
S301:设定齿厚方向镀层最大变化量为δmax,齿厚方向镀层最小变化量为δmin,即根据公式(2)可得:
δmax=2λmaxcosα
δmin=2λmincosα
S302:通过工艺尺寸链可知:
S后max=S前maxmax
S后min=S前minmin
即:
S前max=S后maxmax
S前min=S后minmin
得出:
Figure FDA0004196789210000021
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