CN116368262A - 包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。

Description

包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法

技术领域

本文件中公开的各种实施例涉及一种包括外壳体的电子装置以及制造该电子装置的方法，其中，导电构件通过电镀布置在所述外壳体上。

背景技术

导电构件可以设置在根据各种方法制造的电子装置的壳体上，并且可以用作天线图案或用作供电子部件之间的电连接使用的电线。

为此目的，使用了可附着到壳体的柔性印刷电路板(FPCB)，或通过电镀将导电构件设置在壳体上的方法。

激光直接成型(LDS)和激光制造天线(LMA)是通过使用激光来电镀而形成天线图案的常规技术当中的代表性方法。

LDS是使用聚合物树脂的电镀方法。在此方法中，金属有机化合物由于使用激光的光化学反应而降解，并且仅激光照射部分的金属留存，使得形成了天线图案。为了使用LDS方法，壳体成型阶段需要在电镀时添加作为催化剂的重金属。

在LMA中，与LDS不同，在壳体成型阶段中不添加重金属，用激光照射壳体，然后用催化剂处理所照射的部分以对其进行电镀。

在电子装置的壳体上设置导电构件的各种其他尝试还在继续。

发明内容

技术问题

在使用FPCB的情况下，不利的原因在于根据装配工的技能可能发生缺陷，并且可能引起严重的偏差。另外，LDS有问题的原因在于壳体的材料受到限制并且LDS工艺用壳体具有低强度。甚至在LMA方法中制造的产品也易受高温度、高湿度和分层的影响。

另外，上述方法的受限之处在于对壳体的内表面实施上述方法。在导电构件设置在壳体的外表面上的情况下，由于在导电构件的电镀过程中设置有导电构件的部分与未设置有导电构件的部分之间的台阶，导致可能从外部看到导电构件。

本文公开的各种实施例可以提供一种包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法，其中，在导电构件稳定地设置在构成电子装置的外观的壳体的外表面上的同时，防止导电构件被从外部看到。

解决问题的方案

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法可以包括：沟槽操作，在电镀区域中形成沟槽，其中，所述电镀区域是所述电子装置的外壳体中的第一表面的至少部分区域，所述外壳体至少部分地构成所述电子装置的外观，所述第一表面暴露于外部；第一电镀操作，在所述电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层；抛光操作，对所述电镀区域进行抛光；以及涂布操作，在所述外壳体的所述第一表面上形成涂布层。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法可以包括：沟槽操作，在电镀区域中形成沟槽，其中，所述电镀区域是外壳体的第二表面的至少部分区域，所述外壳体至少部分地构成所述电子装置的外观，所述第二表面与暴露于外部的第一表面相反；抛光操作，对所述电镀区域进行抛光；以及第一电镀操作，在所述电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：外壳体，所述外壳体构成所述电子装置的外观；导电构件，所述导电构件设置在电镀区域中，所述电镀区域是所述外壳体的暴露于外部的第一表面的至少部分区域；以及涂布层，所述涂布层设置在所述第一表面上以覆盖设置在所述电镀区域中的所述导电构件。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法可以包括：在壳体上形成孔部分的操作，所述壳体构成所述电子装置的外观的至少一部分；沟槽操作，在第一电镀区域中形成沟槽、在第二电镀区域中形成沟槽并且在第三电镀区域中形成沟槽，其中，所述第一电镀区域是所述壳体的外表面的至少部分区域，所述第二电镀区域是所述壳体的内表面的至少部分区域，所述第三电镀区域连接到所述第一电镀区域和所述第二电镀区域，并且所述第三电镀区域是在所述电子装置中形成的所述孔部分的内表面的至少部分区域；第一电镀操作，在所述第一电镀区域、所述第二电镀区域和所述第三电镀区域中的至少一者中形成包括第一金属材料的第一镀层；抛光操作，对所述第一电镀区域进行抛光；填充操作，用填料填充所述孔部分；额外抛光操作，对包括填料的以下部分的所述第一电镀区域进行抛光：所述部分由于占据所述孔部分而从所述壳体的所述外表面突出；以及额外电镀操作,对所述第一电镀区域进行电镀。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体，所述壳体构成所述电子装置的外观的至少一部分，并且包括孔部分；第一导电构件，所述第一导电构件通过电镀形成在所述壳体的外表面的至少部分区域中；第二导电构件，所述第二导电构件通过电镀形成在所述壳体的内表面的至少部分区域中；第三导电构件，所述第三导电构件通过电镀形成在所述孔部分的内表面的至少部分区域中，以便将所述第一导电构件与所述第二导电构件连接；以及涂布层，所述涂布层设置在所述壳体的所述外表面上。

发明的有益效果

根据本文公开的各种实施例，即使当导电构件设置在壳体的外表面上时，也可以防止导电构件被从外部看到。

附图说明

关于附图的描述，相同或类似的元件可以由相同或类似的附图标记来指示。

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2至图4示出了根据本文公开的各种实施例的包括外壳体的电子装置的各种实施例，所述外壳体包括导电构件；

图5是根据本文公开的各种实施例的制造方法的流程图；

图6a是示出了根据本文公开的各种实施例形成的沟槽的图；

图6b是示出已经执行了第一抛光操作的图6a所示的沟槽的图；

图6c是示出已经执行了第一电镀操作的图6b所示的抛光后的沟槽的图；

图6d是示出已经执行了第二抛光操作的图6c所示的第一镀层的图；

图6e是示出了根据本文公开的各种实施例的执行第二电镀操作和涂布操作的结果的图；

图7是示出了导电构件的厚度与性能之间的关系的曲线图；

图8是设置在FPCB上的天线与用作天线并根据本文公开的各种实施例形成的导电构件之间的性能比较的曲线图；

图9是在根据本文公开的各种实施例形成的导电构件用作天线的情况下的取决于涂布层的存在/不存在的性能比较的曲线图；

图10是根据本文公开的各种实施例的电子装置的壳体的图；

图11a是图10中示出的P1部分的放大图；

图11b是图10中示出的P2部分的放大图；

图12是根据本文公开的各种实施例的局部切割的孔部分的截面图；

图13a是根据本文公开的各种实施例的当在一个方向上观察时的孔部分的图；

图13b是图13a中示出的孔部在沿着A-A线切割之后的截面图；

图14是根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法的流程图；以及

图15a至图15c是示出了依照根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法而形成的导电构件的图。

具体实施方式

应当领会，本公开的各种实施例和在其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限于特定实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同形式或替换。

关于附图的描述，类似的附图标记可以用于指类似或相关的元件。应当理解，除非相关上下文另外清楚地指示，否则与项目相对应的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物。

如本文所使用的，如“A或B”、“A和B中的至少一者”、“A或B中的至少一者”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一者”以及“A、B或C中的至少一者”这样的短语中的每一者可以包括在这些短语中的对应一者中一起枚举的项目中的任何一者或所有可能的组合。如本文所使用的，如“第一(1st)”和“第二(2nd)”或“第一(first)”和“第二(second)”这样的术语可以用于简单地将对应部件与另一部件区分开，而不在其他方面(例如，重要性或次序)限制部件。应当理解，如果一个元件(例如，第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下，被称为“与”另一元件(例如，第二元件)“耦接”、“耦接到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则意味着该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦接。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2至图4示出了根据本文公开的各种实施例的包括的外壳体的电子装置的各种实施例，该外壳体包括导电构件。图2的图(a)和图4的图(a)示出了在形成涂布层之前可见的导电构件。

根据各种实施例，电子装置可以包括构成该电子装置的外观的外壳体201。外壳体201可以由各种材料制成。外壳体201可以例如由诸如金属和合成树脂的材料制成。另外，外壳体201可以用各种方法加以制造。例如，外壳体201可以用注塑方法加以制造。

参照图2，导电构件210可以设置在与外壳体201的第一表面201A的至少部分区域相对应的电镀区域中。第一表面201A可以是外壳体201的被暴露于外部的表面。导电构件210可以通过电镀设置在外壳体201的第一表面201A上。例如，导电构件210可以包括在稍后描述的第一电镀操作(例如，图5中的第一电镀操作503)中形成的第一镀层(例如，图6d中的第一镀层620)和/或在稍后描述的第二电镀操作(例如，图5中的第二电镀操作505)中形成的第二镀层(例如，图6e中的第二镀层630)。

参照图2的图(b)，涂布层230可以设置在外壳体201的第一表面201A上。涂布层230设置在外壳体201的包括设置有导电构件210的电镀区域的第一表面201A上，由此导电构件210可以不暴露于电子装置200的外部。导电构件210无法从外部看到，因此可以防止由于导电构件210的外部可见性而对电子装置200的美观造成的损害。

根据各种实施例，导电构件210可以用作电子装置200的需要传递电信号的元件。例如，导电构件210可以用作电子装置200的短距离通信和远距离通信的天线。再者，导电构件210可以被用作将各种电子部件电连接的电线。另外，导电构件可以被不同地用作用于识别电容式触摸输入的触摸传感器等。以上提及的导电构件210的用法仅仅对应于示例，并且导电构件210可以用作需要传递电信号的各种元件。

根据各种实施例，取决于导电构件210用作电子装置中的何种元件，设置在外壳体201的第一表面201A上的涂布层230可以由具有各种属性的材料制成。例如，在导电构件210用作天线或将电子部件电连接的电线的情况下，涂布层230可以由具有低导电性的绝缘材料制成。相比之下，在导电构件210用作识别来自外部的电信号所需要的元件的情况下，涂布层230可以由具有导电性的材料制成。例如，在导电构件210用作识别电容式触摸输入的触摸传感器的情况下，涂布层230可以由具有导电性的材料制成。

根据各种实施例，设置有导电构件210的电镀区域可以比外壳体201的其他区域厚。当电镀区域厚时，电镀区域可以对外部冲击具有相对高的耐受度。因此，可以防止由于外部冲击而对导电构件210造成的损害。厚的电镀区域可以使得设置在电镀区域中的导电构件210能够维持指定的性能。

根据另一实施例，如图3所示，导电构件210可以设置在外壳体201的第二表面201B上。第二表面201B是与第一表面201A相反的表面，并且可以是与布置在电子装置200中的电子部件中的至少一些电子部件面对的表面。在这种情况下，设置有导电构件210的电镀区域可以表示外壳体201的第二表面201B的至少部分区域。外壳体201的第二表面201B可以是与设置在电子装置200中的电子部件面对的表面。设置在第二表面201B上的导电构件210可以用作与电子部件电连接的电线，或者可以用作散热构件，所述散热构件设置在与作为辐射极端热量的电子部件的热辐射部件(例如，处理器(例如，图1中的处理器120)、电力管理模块(例如，图1中的电力管理模块188)和电池(例如，图1中的电池189))面对的区域中，以便传递热。在导电构件210被用作散热构件的情况下，设置有导电构件210的电镀区域可以是面向热辐射部件的区域。以上提及的导电构件210的用法仅仅对应于示例，并且导电构件210可以被用作需要传递电信号或传递热的各种元件。

根据各种实施例，图4中示出的电子装置可以是以下电子装置400：其佩戴在用户的耳朵中，并且经由短距离通信连接到外部电子装置以再现声音。导电构件410可以设置在构成电子装置400的外观的外壳体401的第一表面401A的部分区域中。第一表面401A可以指示外壳体401的暴露于外部的表面。导电构件410可以用作用于将外部电子装置连接到电子装置400的天线。另外，导电构件410可以用作用于接收用户的触摸输入的触摸传感器。如图4的(b)所示，涂布层430可以设置在外壳体401的第一表面401A上。导电构件410由涂布层430覆盖，因此导电构件410可以无法从外部看到。

图5是根据本文公开的各种实施例的制造方法的流程图。图6a是示出了根据本文公开的各种实施例形成的沟槽的图。图6b是示出已经执行了第一抛光操作的图6a所示的沟槽的图。图6c是示出已经执行了第一电镀操作的图6b所示的抛光后的沟槽的图。图6d是示出已经执行了第二抛光操作的图6c所示的第一镀层的图。图6e是示出了根据本文公开的各种实施例的执行第二电镀操作和涂布操作的结果的图。图7是示出了导电构件的厚度与性能之间的关系的图。

根据各种实施例，导电构件(例如，图2中的导电构件210)和涂布层670(例如，图2中的涂布层230)可以在包括沟槽操作501、抛光操作(第一抛光操作502和第二抛光操作504)、电镀操作(第一电镀操作503和第二电镀操作505)以及涂布操作506的制造方法中形成。导电构件可以包括第一镀层620和/或第二镀层630。导电构件由第一镀层620和/或第二镀层630构成，因此导电构件可以被理解为与第一镀层620和/或第二镀层630相同或类似。

根据各种实施例，沟槽操作501可以是在外壳体601的电镀区域601A中形成沟槽610的操作。沟槽610可以意指包括连续的峰611和谷612的精细凹凸部分，如图6a所示。峰611可以指相对于基准面602凸出的部分，而谷612可以指相对于基准面602凹入的部分。可以通过各种工艺技术来执行沟槽操作501。例如，可以用激光照射电镀区域601A以形成沟槽610，并且可以使用诸如蚀刻或被膜剥脱这样的工艺，通过该工艺使用溶剂对电镀区域601A的一部分进行化学蚀刻。另外，还能够通过使用计算机数控(CNC)铣削工艺来形成沟槽610，该计算机数控(CNC)铣削工艺通过计算算术而物理上对电镀区域601A进行精密加工。也可以根据各种其他工艺来形成沟槽610。关于通过使用激光来形成沟槽610，可以通过发射单束激光束来形成沟槽610，可以通过重叠地发射至少两束激光束来形成沟槽610，或者可以通过发射彼此隔开预定间隔的至少两束激光束来形成沟槽610。可以以其他各种方式发射激光以形成沟槽610。根据各种实施例，沟槽610可以形成为使得谷612的深度是大约10微米至15微米并且峰611的高度是大约8微米至10微米。

根据各种实施例，在沟槽操作501之后，可以执行第一抛光操作502。第一抛光操作502可以是将通过沟槽操作501在电镀区域601A中形成的沟槽610部分地切割的操作。参照图6b，可以通过第一抛光操作502部分地切割沟槽610的峰611。

根据各种实施例，在第一抛光操作502之后，可以执行第一电镀操作503。第一电镀操作503可以包括脱脂操作、蚀刻操作、中和操作、催化操作和活化操作。脱脂操作可以是去除诸如可能被包括在电镀区域601A中的油脂这样的异物的清洁操作。蚀刻操作可以是去除在电镀区域601A的表面上形成的氧化膜的操作。中和操作和催化操作可以是为了在已经历了脱脂操作和蚀刻操作的电镀区域601A上通过电镀形成包括第一金属材料的第一镀层620而进行准备的操作。中和操作和催化操作可以是为了使得第一金属材料能够沉积在电镀区域601A上而在电镀区域601A中进行还原反应的操作。活化操作可以是在电镀区域601A中形成第一镀层620的操作。根据各种实施例，第一金属材料可以包括以下金属材料中的至少一种：所述金属材料包括镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)。例如，在活化操作中，可以按镍-铜-银的顺序对电镀区域601A进行电镀。在这种情况下，可以按镍层-铜层-银层的顺序形成第一镀层620。使用银作为第一金属材料可以降低电镀工艺的成本。根据各种实施例，当形成沟槽610时，谷612被形成为具有小的深度，使得可以减少在第一电镀操作503中消耗的第一金属材料的量，并且可以减少电镀工艺所需要的时间。

根据各种实施例，在第一电镀操作503之后，可以执行第二抛光操作504。第二抛光操作504可以是部分地切割第一镀层620的操作。在第二抛光操作504中切割的第一镀层620可以是在沟槽610的已经通过第一抛光操作502部分地切割的峰611上形成的第一镀层620。当通过第二抛光操作504切割第一镀层620的一部分时，台阶可以减小。当外壳体601的除去电镀区域601A后剩余的部分是基准区域601B时，可以通过第二抛光操作504来减小电镀区域601A与基准区域601B之间的台阶。

根据各种实施例，第二电镀操作505可以是形成包括第二金属材料的第二镀层630的电镀操作。第二电镀操作505的详细内容与第一电镀操作503的内容相同，因此将省略详细描述。在实施例中，第二金属材料可以包括以下金属材料：所述金属材料包括镍(Ni)。在另一实施例中，第二金属材料可以是与第一金属材料不同的金属材料。第二电镀操作505的添加可以使得能实现更厚的导电构件并且提高导电构件的性能。

参照图7，导电构件的厚度可以与导电构件的性能相关。导电构件可以由通过第一电镀操作503形成的第一镀层620和/或通过第二电镀操作505形成的第二镀层630构成。如图7所示，导电构件的厚度越大，导电构件的电阻就越小。因此，可以提高导电构件的导电性。另外，随着导电构件的表面变平，可以提高导电构件的性能。特别是，在导电构件用作天线图案的情况下，导电构件的表面越平整，反射系数就越低。因此，可以提高天线的效率。在根据本文公开的各种实施例的制造方法中，在形成沟槽610之后执行第一抛光操作502和第二抛光操作504以获得平整的表面。因此，即使当使用相同的金属材料时，也可以获得表面较厚且平整的导电构件。另外，通过抛光操作(例如，第一抛光操作502和第二抛光操作504)减小了由于沟槽的形成而产生的台阶，由此第一镀层620和第二镀层630可以具有减小的厚度。例如，包括第一镀层620和第二镀层630的导电构件的厚度可以约为11微米至15微米。在实施例中，导电构件中包括铜(Cu)和银(Ag)的层的厚度可以约为8微米。如上所述，导电构件的厚度的减小可以减小基准区域601B与设置有导电构件的电镀区域601A之间的台阶。因此，可以简化在涂布操作506中补偿台阶以便阻碍导电构件的外部可见性的工艺。

根据各种实施例，涂布层670通过涂布操作506形成在外壳体601中的包括设置有导电构件(第一镀层620和第二镀层630)的电镀区域601A的第一表面上。因此，导电构件可以因被涂布层670覆盖而无法从电子装置的外部看到。涂布操作506可以包括多个操作。在实施例中，涂布操作506可以包括台阶补偿操作、着色操作和保护操作。上述涂布操作506中的每个操作仅仅对应于示例，并且可以添加一些操作或者可以省略一些操作。根据各种实施例，涂布层670可以包括补偿层640、着色层650和保护层660。

根据各种实施例，台阶补偿操作可以是用于形成补偿层640以消除台阶的操作，所述台阶位于设置有导电构件的电镀区域601A与除电镀区域601以外的基准区域601B之间。例如，补偿层640可以由诸如底漆或表面涂料剂的材料制成。这种补偿层640可以加强着色层650与补偿层640之间的附着力，以便防止要层压在补偿层640上的着色层650与补偿层640分层。另外，补偿层640中包括的材料可以包括防锈材料。根据本文公开的各种实施例，电镀区域601A与基准区域601B之间的台阶已经通过抛光操作(第一抛光操作502和第二抛光操作504)而进行了预定量的补偿。因此，不需要为了台阶补偿使用诸如油灰的高成本材料。因此，可以显著地降低工艺成本。在实施例中，补偿层640可以由两种或更多种不同底漆制成。例如，可以使用两种底漆。已经通过抛光操作502、504去除了台阶的一部分，因此可以根据需要减少用于台阶补偿的底漆的量和数量。

根据各种实施例，着色操作可以是形成着色层650的操作。着色层650可以由彩色油漆形成。着色层650的厚度被构造为数埃

从而使着色层650变得看起来像金属。

根据各种实施例，可以在台阶补偿操作与着色操作之间进一步包括形成包括UV涂布材料的UV涂布层(未图示)的操作。

根据各种实施例，保护操作可以是在着色层650上形成保护层660的操作。该操作可以是在着色层650上形成涂布膜使得保护层660保护着色层650的操作。

可以在本领域的技术人员的理解范围内不同地改变上述涂布操作506。例如，可以省略上述涂布操作506中的一些操作，并且可以根据需要不同地改变每个操作中使用的材料。

通过上述涂布操作506，可以防止从电子装置的外部看到导电构件。已经通过抛光操作502、504补偿了基准区域601B与导电构件之间的台阶或基准区域610B与设置有导电构件的电镀区域601A之间的台阶，因此也可以减小涂布层670的表面台阶。电镀区域601A与基准区域601B之间的台阶的减小可以解决的问题在于：由于设置有导电构件的部分与不设置有导电构件的部分之间的台阶而导致导电构件从外部可见。

图5中示出的制造方法的流程图仅仅对应于示例，并且可以在本领域的技术人员的理解范围内不同地改变制造方法。可以省略图5中示出的制造方法的操作中的一些操作，并且可以改变其部分顺序。上述描述中的措词“...操作”不限制工艺的顺序。所谓的“操作”可以被理解为“...工艺”或“...动作”。

例如，可以添加除第一电镀操作503和第二电镀操作505以外的电镀操作，并且可以省略第二电镀操作505。

另外，在图5中，抛光操作目前被描述为由于包括第一抛光操作和第二抛光操作而执行了两次，但是抛光操作的次数不限于此。例如，抛光操作可以执行一次。在这种情况下，抛光操作可以在沟槽操作之后执行一次，可以在第一电镀操作之后执行一次，或者可以在第一电镀操作和第二电镀操作之后执行一次。另外，可以不同地改变抛光操作的执行顺序。例如，抛光操作可以在沟槽操作之后并在第一电镀操作或第二电镀操作之前执行，可以在第一电镀操作之后执行，并且可以在第一电镀操作或第二电镀操作之后执行。

另外，可以省略涂布操作506。

图8是设置在FPCB上的天线与用作天线并根据本文公开的各种实施例形成的导电构件之间的性能比较的曲线图。

图8的曲线图(a)是设置在柔性印刷电路板(FPCB)上的天线的性能曲线图，图8的曲线图(b)是在本公开提供的制造方法中形成的导电构件用作天线的情况的性能曲线图。参照图8，可以注意到，曲线图(b)的辐射效率在大约700MHz至800MHz附近较高。此频带是与长期演进(LTE)中的频带28相对应的频带。因此，可以注意到，与使用FPCB的常规天线相比，在本公开中公开的制造方法中形成的导电构件在特定频带性能改善。

参照图8，可以注意到，在本公开中提供的制造方法中形成的天线的性能在1GHz以下频带(低频带)中通常高于使用FPCB的天线的性能。天线的从中实际地辐射信号的部分有利地与电子装置的其他电子部件间隔开。在本公开中提供的制造方法中，在构成电子装置的外观的壳体(例如，注塑体)上形成导电构件，并且该导电构件被用作天线。导电构件形成在电子装置的外表面并且可用作天线的辐射器，因此可以获得高的天线辐射效率。

图9是在根据本文公开的各种实施例形成的导电构件用作天线的情况下的取决于涂布层的存在/不存在的性能比较的曲线图。

图9的曲线图(a)和曲线图(b)两者是在本公开中提供的制造方法中形成的导电构件用作天线的情况的性能曲线图。曲线图(a)示出了形成涂布层的情况，曲线图(b)指示不形成涂布层的情况。参照图9，曲线图(a)和曲线图(b)的形状是类似的。因此，可以注意到，即使当涂布层形成在设置有导电构件的电镀区域中时，也对导电构件的性能没有影响。

在下文中，将参照图10至图15c描述根据与上述实施例不同的实施例的电子装置的制造方法以及通过该制造方法制造的电子装置。

图10是根据本文公开的各种实施例的电子装置的壳体的图。图11a是图10中示出的P1部分的放大图。图11b是图10中示出的P2部分的放大图。

根据各种实施例，电子装置1000(例如，图1中的电子装置101或图2中的电子装置200)的壳体1010(例如，图2中的外壳体201)可以构成电子装置1000的外观的至少一部分。壳体1010可以是容纳并支撑电子装置1000所包括的各种电对象(例如，其为包括电子部件并因此包括导电构件的各种装置的总称)的元件，以及除电对象以外的结构对象。壳体1010的形状不限于图10所示的形状。另外，壳体1010可以用各种方法加以制造。例如，多个部分可以分开地制造，然后彼此耦接以制造壳体1010。

在实施例中，壳体1010可以包括外表面1010A和内表面1010B。壳体1010的内表面1010B可以是以下表面：壳体1010中容纳的各种电对象和/或结构对象被容纳在所述表面上，或者所述各种电对象和/或结构对象由所述表面支撑，而壳体1010的外表面1010A可以是壳体1010的与内表面1010B相反的表面，并且该外表面1010A构成电子装置1000的外观的一部分。根据各种实施例，导电构件1020可以设置在壳体1010上。

参照图10、图11a和图11b，第一导电构件1021可以定位在壳体1010的外表面1010A上。例如，第一导电构件1021可以通过电镀至少部分地形成在壳体1010的外表面1010A上。将稍后描述在壳体1010的外表面1010A上形成第一导电构件1021的工艺。例如，如图10所示，第一导电构件1021可以设置在外表面1010A中的位于壳体1010的上部(例如，图10的P1部分)和壳体1010的下部(例如，图10中的附图标记P2)处的部分上。图10所示的第一导电构件1021的外部形状仅仅对应于示例，并且第一导电构件1021的位置也仅仅对应于示例。可以根据电子装置1000的设计不同地改变第一导电构件1021的形状和位置。

参照图10、图11a和图11b，第二导电构件1022可以被定位在壳体1010的内表面1010B上。例如，第二导电构件1022可以通过电镀至少部分地形成在壳体1010的内表面1010B上。将稍后描述在壳体1010的内表面1010B上形成第二导电构件1022的工艺。例如，如图10所示，第二导电构件1022可以设置在外表面1010A中的位于壳体1010的上部(例如，图10的P1部分)和壳体1010的下部(例如，图10的附图标记P2)处的部分上。图10所示的第二导电构件1022的外部形状仅仅对应于示例，并且第二导电构件1022的位置也仅仅对应于示例。可以根据电子装置1000的设计不同地改变第二导电构件1022的形状和位置。

根据各种实施例，孔部分1030可以设置在壳体1010上。孔部分1030可以是延伸穿过壳体1010的一部分的孔。孔部分1030可以用各种方法形成在壳体1010上。例如，在通过注塑形成壳体1010的情况下，壳体1010可以通过使用一模具来制造，所述模具包括壳体1010所包括的孔部分1030将在其中形成的部分。另外，孔部分1030可以通过使用单独的加工工具对壳体1010穿孔而形成。在实施例中，第三导电构件1023可以设置在孔部分1030上。例如，第三导电构件1023可以通过电镀形成在孔部分1030的内表面1010B上。设置在孔部分1030的内表面1010B上的第三导电构件1023可以将设置在壳体1010的外表面1010A上的第一导电构件1021连接到设置在壳体1010的内表面1010B上的第二导电构件1022。

根据各种实施例，设置在孔部分1030上的第三导电构件(例如，图12中的第三导电构件1023)可以连接第一导电构件1021与第二导电构件1022。例如，如图11a所示，第(1-1)导电构件1021-1可以通过设置在第一孔部分1031上的第三导电构件连接到第(2-1)导电构件1022-1。第(1-2)导电构件1021-2可以通过设置在第二孔部分1032上的第三导电构件连接到第(2-2)导电构件1022-2。另外，参照图11b，第(1-3)导电构件1021-3可以通过设置在第三孔部分1033上的第三导电构件连接到第(2-3)导电构件1022-3。尽管在附图中未示出，但是设置在第四孔部分1034上的第三导电构件可以将设置在壳体1010的外表面1010A上的第(1-3)导电构件1021-3连接到设置在壳体1010的内表面1010B上的第二导电构件1022。导电构件1020的连接可以意指导电构件1020以物理方式连接(此连接包括连续连接)，因此电信号可以通过导电构件1020传递。例如，当第一导电构件1021通过第三导电构件连接到第二导电构件1022时，已经被传递到第二导电构件1022的电信号可以通过第三导电构件传递到第一导电构件1021。

根据各种实施例，导电构件1020可以用作电子装置1000中的需要传递电信号的元件。例如，导电构件1020可以用作供电子装置1000的短距离通信和长距离通信使用的天线。另外，导电构件1020可以用作将各种电子部件电连接的电线。另外，导电构件可以不同地用作用于识别电容式触摸输入的触摸传感器和握持传感器(例如，图4中的导电构件410)。以上提及的导电构件1020的用法仅仅对应于示例，并且导电构件1020可以用作需要传递电信号的各种元件。

图12是根据本文公开的各种实施例的局部切割的孔部分的截面图。图13a是根据本文公开的各种实施例的当在一个方向上观察时的孔部分的图。图13b是图13a中示出的孔部分在沿着A-A线切割之后的截面图。

根据各种实施例，孔部分1030可以形成在壳体1010上。第三导电构件1023可以设置在孔部分1030的内表面的部分区域中。如图12所示，设置在孔部分1030的内表面上的第三导电构件1023可以将设置在壳体1010的外表面1010A上的第一导电构件1021连接到设置在壳体1010的内表面1010B上的第二导电构件1022。

根据各种实施例，孔部分1030可以包括第一部分1031和第二部分1032。参照图12和图13b，第一部分1031是与壳体1010的内表面1010B邻接的部分，而第二部分1032是与壳体1010的外表面1010A邻接的部分。

在实施例中，第一部分1031可以是从壳体1010的内表面1010B起在朝向壳体1010的外表面1010A的方向上延伸的部分。第一部分1031可以具有第一直径D1。例如，第一直径D1可以约为1.5mm至5.5mm。第二部分1032可以是从第一部分1031的末端起在朝向壳体1010的外表面1010A的方向上延伸的部分。第二部分1032的直径可以在朝向壳体1010的外表面1010A的方向上从第二直径D2逐渐减小。第二部分1032的高度H2可以是孔部分1030的整个高度(H1+H2)的大约20％至50％。

在实施例中，第一部分1031的高度H1可以与第二部分1032的高度H2不同。在另一实施例中，第一部分1031的高度H1可以与第二部分1032的高度H2相同。

在实施例中，第二直径D2可以小于第一直径D1。例如，第二直径D2可以约为1.0mm至3.5mm。第一部分1031的第一直径D1和第二部分1032的开始部分的第二直径D2是彼此不同的。因此，如图13b所示，在第一部分1031与第二部分1032之间可以存在台阶。此台阶可以使得当填料被注入到第一部分1031中时，填料被固定并收容在孔部分1030中，而不从孔部分1030中漏出。在实施例中，作为第二部分1032的结束点的直径的第三直径D3可以小于第二直径D2。例如，第三直径D3可以约为0.4mm至0.8mm。

在实施例中，第三导电构件1023可以设置在孔部分1030的一部分中。第三导电构件1023可以设置在孔部分1030的内表面的部分区域中。例如，参照图13b，在孔部分1030的内表面上，第三导电构件1023可以在第二部分1032中局部地或遍及整体地设置。在实施例中，设置有第三导电构件1023的部分的高度H3可以是第二部分1032的高度H2的大约30％至100％。参照图12，第三导电构件1023可以设置在孔部分1030的第一部分1031的一部分上。如上所述，第三导电构件1023仅设置在孔部分1030的一部分中，由此占据孔部分1030的填料可以通过未设置有第三导电构件1023的部分与孔部分1030的内壁直接接触。例如，在填料和壳体1010由合成树脂材料制成的情况下，填料与壳体1010之间的亲和力可能相对地好于填料与第三导电构件1023之间的亲和力。因此，当填料与孔部分1030的内壁直接接触时，和填料与第三导电构件1023的接触相比，填料可以被更稳定地置于孔部分1030上。

参照图13c，孔部分1060可以具有直径从壳体的内表面1010B向外表面1010A改变的形状。例如，如图13c所示，孔部分1060可以具有直径从壳体的内表面1010B向外表面1010A减小的形状。

上述孔部分1030和1060的形状和尺寸仅仅对应于示例，并且可以根据各种设计元件不同地改变孔部分1030的形状和尺寸。

接下来，参考图14和图15a至图15c，将描述在壳体上形成导电构件的工艺。

图14是根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法的流程图。图15a至图15c是示出了依照根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法而形成的导电构件的图。

在以下描述中，术语“电镀区域”是在其中执行电镀的区域，并且可以指示设置有导电构件1020的部分。因此，下面的第一电镀区域可以被理解为设置有上述第一导电构件1021的部分，第二电镀区域可以被理解为设置有上述第二导电构件1022的部分，而第三电镀区域可以被理解为设置有上述第三导电构件1023的部分。在下文中，与导电构件1020相对应的电镀区域将使用与该导电构件的附图标记相同的附图标记来描述。参照图10、图11a和图11b以获得电镀区域的位置的示例。

另外，下述形成导电构件的工艺可以类似于参照图5描述的上述工艺。因此，对于与参照图5描述的工艺类似的工艺，已经写明“参见图5”的标示，并且将省略其详细描述。

另外，图14的流程图仅仅对应于示例。可以省略图14所示的一些操作或者添加不同操作，并且可以按需不同地改变操作的顺序。

根据各种实施例，可以在壳体(例如，图10中的壳体1010)上形成孔部分1030(操作1401)。可以用各种方法形成在壳体上形成的孔部分1030。例如，可以通过使用对孔部分1030加以考虑的模具以注塑方法做出壳体而形成其上形成有孔部分1030的壳体，或者可以用加工工具在壳体上形成孔部分1030。孔部分1030可以用各种其他方法形成。

根据各种实施例，可以在壳体的部分区域中形成沟槽(例如，图6a中的沟槽610)(操作1402)。沟槽可以指示包括连续的峰(例如，图6a中的峰611)和谷(例如，图6a中的谷612)的精细凹凸部分。在稍后描述的第一电镀操作1404中，可以在形成有沟槽的部分上形成镀层(例如，图6d中的镀层620)。因此，可以在以下项中形成沟槽：设置有第一导电构件1021的第一电镀区域(例如，图10中设置有第一导电构件1021的区域)、设置有第二导电构件1022的第二电镀区域(例如，图10中设置了第二导电构件1022的区域)以及设置有第三导电构件1023的第三电镀区域(例如，图12中设置有第三导电构件1023的区域)。如参照图12所描述的，第三导电构件1023可以仅形成在孔部分1030的内表面的部分区域中。沟槽仅形成在孔部分1030的内表面1010B的部分区域中，由此第三导电构件1023可以仅形成在孔部分1030的内表面的部分区域中。参见图5以获得沟槽操作1402的更详细描述。

根据各种实施例，可以执行第一抛光操作1403。第一抛光操作1403可以是部分地切割沟槽的操作。例如，可以切割在第一电镀区域、第二电镀区域和第三电镀区域中形成的沟槽。第一抛光操作1403可以是对在涂布操作1410中形成的涂布层(例如，图6e中的涂布层670)的质量加以考虑的操作。因此，可以仅在形成有涂布层的第一电镀区域中执行第一抛光操作1403。参见图5以获得第一抛光操作1403的更详细描述。

根据各种实施例，在第一抛光操作1403之后，可以执行第一电镀操作1404。第一电镀操作1404可以是在第一电镀区域、第二电镀区域和第三电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层(例如，图6d中的第一镀层620)的操作。通过第一电镀操作1404形成在电镀区域中的第一镀层可以构成导电构件的一部分。参见图5以获得第一电镀操作1404的更详细描述。

根据各种实施例，在第一电镀操作1404之后，可以执行第二抛光操作1405。第二抛光操作1405可以是部分地切割在第一电镀操作1404中形成的第一镀层的操作。第二抛光操作1405可以是考虑涂布层的质量的操作。因此，可以仅在形成有涂布层的第一电镀区域中执行第二抛光操作1405。参见图5以获得第二抛光操作1405的更详细描述。

根据各种实施例，在第二抛光操作1405之后，可以执行第二电镀操作1406。第二电镀操作1406可以是在电镀区域中形成包括第二金属材料的第二镀层(例如，图6e中的第二镀层630)的电镀操作。第二电镀操作1406可以是类似于第一电镀操作1404的电镀操作。参见已经借以描述了第一电镀操作1404的图5，以获得第二电镀操作1406的更详细描述。

根据各种实施例，在第二电镀操作1406之后，可以执行孔部分填充操作1407。孔部分填充操作1407可以是用填料填充孔部分1030的操作。填料可以是合成树脂材料。例如，填料可以是光固化树脂(例如，UV树脂)。可以以各种方法使填料占据孔部分1030。例如，填料可以利用诸如以下的各种装置占据孔部分1030：能够将融化液体注入到特定空间的分配装置、泵送装置或喷射泵送装置。在实施例中，可以将填料注入到孔部分1030的第一部分(例如，图12中的第一部分1031)中。如图15a所示，注入到第一部分1031中的填料可能通过第二部分(例如，图12中的第二部分1032)从壳体1010的外表面1010A部分地突出(如由附图标记1510指示的)。根据各种实施例，在施加填料之后，可以执行包括使填料固化的工艺的后处理操作。可以根据填料的类型来使用各种方法。可以使用光、热或催化剂来执行固化填料的后处理操作。

根据各种实施例，在孔部分填充操作1407之后，可以执行额外抛光操作1408。额外抛光操作1408可以是将由于之前执行的孔部分填充操作1407而从壳体1010的外表面1010A部分地突出的填料的突起1510去除的操作。参照图15b，可以通过额外抛光操作1408来去除填料的突起1510。在设置于壳体1010的外表面1010A的第一电镀区域1021中的镀层的一部分上可能形成裂痕C。这可能导致第一电镀区域1021中的镀层的表面的不平整。

根据各种实施例，在额外抛光操作1408之后，可以执行额外电镀操作1409。额外电镀操作1409可以是对在额外抛光操作1408中形成在第一电镀区域1021中的镀层的表面上的裂痕C加以补偿的电镀操作。可以通过额外电镀操作1409在第一电镀区域1021中的镀层的表面上形成新的镀层。因此，如图15c所示，可以提高第一电镀区域1021中的镀层的表面平整度。

根据各种实施例，在额外电镀操作1409之后，可以执行额外的涂布操作1410。涂布操作1410可以是在壳体1010的外表面1010A的至少一部分上形成涂布层的操作。参照图6e，第一电镀区域1021可以由设置在壳体1010的外表面1010A上的涂布层覆盖。在本文公开的各种实施例中，可以通过抛光操作(例如，第一抛光操作1403、第二抛光操作1405和额外抛光操作1408)和孔部分填充操作1407来提高壳体1010的外表面1010A的表面平整度。如上所述，在壳体1010的已经被平整地加工的外表面1010A上形成涂布层，由此可以提高涂布层的质量。参见图5以获得涂布操作1410的更详细描述。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法可以包括：沟槽操作，在电镀区域中形成沟槽，其中，所述电镀区域是外壳体的第一表面的至少部分区域，所述外壳体至少部分地构成所述电子装置的外观，所述第一表面暴露于外部；第一电镀操作，在所述电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层；抛光操作，对所述电镀区域进行抛光；以及涂布操作，在所述外壳体的所述第一表面上形成涂布层。

另外，所述抛光操作可以包括：在所述第一电镀操作之前对所述电镀区域进行抛光的第一抛光操作和在所述第一电镀操作之后对所述电镀区域进行抛光的第二抛光操作。

另外，可以通过发射激光以在所述电镀区域中形成包括连续的峰和谷的精细凹凸部分来执行形成所述沟槽的操作。

另外，所述抛光操作可以是以下操作：切割所述精细凹凸部分的峰的一部分和所述第一镀层的一部分中的至少一者以便减小所述电镀区域与除所述电镀区域以外的基准区域之间的台阶。

另外，所述方法还可以包括：第二电镀操作，在所述第二抛光操作之后形成包括第二金属材料的第二镀层。

另外，所述第一金属材料可以包括以下金属材料中的至少一种：所述金属材料包括镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)。

另外，所述第二金属材料可以包括以下金属材料：所述金属材料包括镍(Ni)。

另外，所述涂布操作可以包括：台阶补偿操作，在所述第一表面上形成补偿层，以补偿所述外壳体的所述第一表面上的台阶；着色操作，在所述补偿层上形成具有颜色的着色层；以及保护操作，在所述着色层上形成保护层以保护所述着色层。

另外，所述涂布操作的所述台阶补偿操作可以包括：通过使用不同类型的底漆来形成所述补偿层。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法可以包括：沟槽操作，在电镀区域中形成沟槽，其中，所述电镀区域是外壳体的第二表面的至少部分区域，所述外壳体至少部分地构成所述电子装置的外观，所述第二表面与暴露于外部的第一表面相反；抛光操作，对所述电镀区域进行抛光；以及第一电镀操作，在所述电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层。

另外，所述抛光操作可以包括：在所述第一电镀操作之前对所述电镀区域进行抛光的第一抛光操作和在所述第一电镀操作之后对所述电镀区域进行抛光的第二抛光操作。

另外，所述方法还可以包括第二电镀操作，即，在所述第二抛光操作之后形成包括第二金属材料的第二镀层。

另外，所述电镀区域可以是面向所述电子装置的热辐射部件的区域。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：外壳体，所述外壳体构成所述电子装置的外观；导电构件，所述导电构件设置在电镀区域中，所述电镀区域是所述外壳体的暴露于外部的第一表面的至少部分区域；以及涂布层，所述涂布层设置在所述第一表面上以覆盖设置在所述电镀区域中的所述导电构件。

另外，所述导电构件和所述涂布层可以通过一种制造方法形成，所述制造方法包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽操作、在所述电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀操作、对所述电镀区域进行抛光的抛光操作以及在所述外壳体的所述第一表面上形成涂布层的涂布操作。

另外，所述制造方法的所述抛光操作可以包括：在所述第一电镀操作之前对所述电镀区域进行抛光的第一抛光操作和在所述第一电镀操作之后对所述电镀区域进行抛光的第二抛光操作。

另外，所述制造方法的所述沟槽操作可以通过发射激光以在所述电镀区域中形成包括连续的峰和谷的精细凹凸部分来执行。

另外，所述制造方法的所述抛光操作可以是以下操作：切割所述精细凹凸部分的峰的一部分和所述第一镀层的一部分中的至少一者，以减小所述电镀区域与除所述电镀区域以外的基准区域之间的台阶。

另外，所述制造方法还可以包括：第二电镀操作，在所述第二抛光操作之后形成包括第二金属材料的第二镀层。

另外，所述电镀区域可以是比所述外壳体的其他区域厚的区域。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置的制造方法可以包括：在壳体上形成孔部分的操作，其中，所述壳体构成所述电子装置的外观的至少一部分；沟槽操作，在第一电镀区域中形成沟槽、在第二电镀区域中形成沟槽并且在第三电镀区域中形成沟槽，其中，所述第一电镀区域是所述壳体的外表面的至少部分区域，所述第二电镀区域是所述壳体的内表面的至少部分区域，所述第三电镀区域连接到所述第一电镀区域和所述第二电镀区域，并且所述第三电镀区域是在所述电子装置中形成的所述孔部分的内表面的至少部分区域；第一电镀操作，在所述第一电镀区域、所述第二电镀区域和所述第三电镀区域中的至少一者中形成包括第一金属材料的第一镀层；对所述第一电镀区域进行抛光的抛光操作；用填料填充所述孔部分的填充操作；额外抛光操作，对包括所述填料的以下部分的所述第一电镀区域进行抛光：所述部分由于占据所述孔部分从所述壳体的所述外表面突出；以及对所述第一电镀区域进行电镀的额外电镀操作。

另外，所述抛光操作可以包括：在所述第一电镀操作之前对所述电镀区域进行抛光的第一抛光操作和在所述第一电镀操作之后对所述电镀区域进行抛光的第二抛光操作。

另外，所述方法还可以包括：第二电镀操作，在所述第二抛光操作之后形成包括第二金属材料的第二镀层。

另外，所述第三电镀区域可以对应于所述孔部分的所述内表面的部分区域，并且在从所述孔部分的所述内表面中排除所述第三电镀区域之后余下的区域可以与所述填料直接接触。

另外，所述孔部分可以包括第一部分和第二部分，所述第一部分以第一直径从所述壳体的所述内表面起在朝向所述壳体的所述外表面的方向上延伸，所述第二部分的直径从所述第一部分的端部起在朝向所述壳体的所述外表面的方向上从第二直径逐渐减小，所述第二直径小于所述第一直径。

另外，所述方法还可以包括：在所述壳体的所述外表面上形成涂布层的涂布操作。

一种根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体，所述壳体构成所述电子装置的外观的至少一部分并且包括孔部分；第一导电构件，所述第一导电构件通过电镀形成在所述壳体的外表面的至少部分区域中；第二导电构件，所述第二导电构件通过电镀形成在所述壳体的内表面的至少部分区域中；第三导电构件，所述第三导电构件通过电镀形成在所述孔部分的内表面的至少部分区域中，以连接所述第一导电构件与所述第二导电构件；以及涂布层，所述涂布层设置在所述壳体的所述外表面上。

另外，所述第三导电构件设置在所述孔部分的所述内表面的部分区域中，并且在从所述孔部分的所述内表面排除设置有所述第三导电构件的一部分之后剩下的区域与占据所述孔部分的填料直接接触。

另外，所述孔部分可以包括第一部分和第二部分，所述第一部分以第一直径从所述壳体的所述内表面起在朝向所述壳体的所述外表面的方向上延伸，所述第二部分的直径从所述第一部分的末端起在朝向所述壳体的所述外表面的方向上从第二直径逐渐减小，所述第二直径小于所述第一直径。

电子装置的壳体可以指构成所述电子装置的外观的结构体。可以通过上述方法来制造电子装置的外壳。例如，电子装置的壳体可以包括：外壳体；导电构件，形成在所述外壳体上的沟槽镀覆有所述导电构件；以及涂布层。

在说明书和附图中描述和示出的本文公开的实施例已经呈现了特定示例，以便容易地说明本文公开的实施例的技术内容，并且帮助理解本文公开的实施例，而不旨在限制本文公开的实施例的范围。因此，本文公开的各种实施例的范围应当被解释为除了包括本文公开的实施例之外，还包括基于本文公开的各种实施例的技术思想而导出的所有改变和修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

外壳体，所述外壳体至少部分地构成所述电子装置的外观；

沟槽，所述沟槽包括谷和峰，所述谷相对于所述外壳体的表面凹入，所述峰相对于所述外壳体的所述表面凸出，并且所述峰具有被部分去除的端部；

第一导电构件，所述第一导电构件镀覆在所述沟槽上；以及

涂布层，所述涂布层层压在所述外壳体上以覆盖所述第一导电构件。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电构件包括一区域，在所述区域中，与所述沟槽的所述峰相对应的部分已被部分去除。

3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：第二导电构件，所述第二导电构件设置在所述第一导电构件与所述涂布层之间。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述外壳体的第一表面的区域包括定位在所述区域中的所述沟槽、所述第一导电构件和所述涂布层，并且

其中，所述外壳体的与所述第一表面相反的第二表面的区域镀覆有第二导电构件。

5.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括：

孔部分，所述孔部分设置在所述外壳体上；以及

第三导电构件，所述第三导电构件镀覆在所述孔部分处，以连接所述第一导电构件与所述第二导电构件。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第三导电构件通过电镀而镀覆在所述孔部分的内表面的一部分上，并且所述孔部分的未镀覆有所述第三导电构件的区域与占据所述孔部分的填料直接接触。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述孔部分包括第一部分和第二部分，所述第一部分以第一直径从所述外壳体的所述第二表面起在朝向所述外壳体的所述第一表面的方向上延伸，所述第二部分的直径从所述第一部分的末端起在朝向所述外壳体的所述第一表面的方向上从第二直径逐渐减小，所述第二直径小于所述第一直径。

8.一种制造电子装置的方法，所述方法包括：

沟槽操作，在第一电镀区域中形成沟槽，其中，所述第一电镀区域是所述电子装置的外壳体的暴露于外部的第一表面的至少部分区域，所述外壳体至少部分地构成所述电子装置的外观；

第一电镀操作，在所述第一电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层；

抛光操作，对所述第一电镀区域进行抛光；以及

涂布操作，在所述外壳体的所述第一表面上形成涂布层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述抛光操作包括：在所述第一电镀操作之前对所述第一电镀区域进行抛光的第一抛光操作以及在所述第一电镀操作之后对所述第一电镀区域进行抛光的第二抛光操作。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述抛光操作是如下操作：对精细凹凸部分的峰的一部分和所述第一镀层的一部分中的至少一者进行切割，以减小所述第一电镀区域与除所述第一电镀区域以外的基准区域之间的台阶。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述涂布操作包括：

台阶补偿操作，在所述第一表面上形成补偿层，以补偿所述外壳体的所述第一表面上的台阶；

着色操作，在所述补偿层上形成有颜色的着色层；以及

保护操作，在所述着色层上形成保护层以保护所述着色层，并且

其中，所述涂布操作的所述台阶补偿操作包括使用不同类型的底漆来形成所述补偿层。

12.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：在所述外壳体上形成孔部分的操作，

其中，所述沟槽操作包括在第二电镀区域和第三电镀区域中形成沟槽，所述第二电镀区域是所述外壳体的与所述第一表面相反的第二表面的至少部分区域，所述第三电镀区域是所述孔部分的内表面的至少部分区域，并且

其中，所述第一电镀操作包括：在所述第一电镀区域、所述第二电镀区域和所述第三电镀区域中的至少一者中形成包括所述第一金属材料的所述第一镀层。

13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：

填充操作，用填料填充所述孔部分；

额外抛光操作，对包括所述填料的以下部分的所述第一电镀区域进行抛光：所述部分由于占据所述孔部分而从所述外壳体的外表面突出；以及

额外电镀操作，对所述第一电镀区域进行电镀。

14.一种电子装置的壳体，所述壳体包括：

外壳体；

沟槽，所述沟槽包括谷和峰，所述谷相对于所述外壳体的表面凹入，所述峰相对于所述外壳体的所述表面凸出，并且所述峰具有被部分去除的端部；

第一导电构件，所述沟槽镀覆有所述第一导电构件；以及

涂布层，所述涂布层层压在所述外壳体上，以覆盖所述第一导电构件。

15.根据权利要求14所述的壳体，其中，所述外壳体的第一表面的区域包括定位在所述区域中的所述沟槽、所述第一导电构件和所述涂布层，

其中，所述外壳体的与所述第一表面相反的第二表面的区域镀覆有第二导电构件，并且

其中，所述壳体还包括：

孔部分，所述孔部分设置在所述外壳体上；以及

第三导电构件，所述第三导电构件镀覆在所述孔部分处，以将所述第一导电构件与所述第二导电构件连接。

Images