CN116364418A - 多层电容器 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属，其中，包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40％至80％的范围内。
Description
本申请要求于2021年12月27日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0188006号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
多层电容器是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板(PCB)上以充电或放电的片式电容器。
这种多层电容器具有诸如体积小、保证高电容和易于安装的优点，因此可用作各种电子装置的组件。随着要求高可靠性的领域(诸如电子产品)中的许多功能变得电子化并且需求增长，多层电容器也需要高可靠性。在多层电容器的高可靠性方面成为问题的因素包括在镀覆工艺期间产生的镀液渗透、由于外部冲击引起的裂纹以及水分从外部渗透。
为了解决上述问题，在现有技术中，已经开发了如下多层电容器：在内电极和外电极之间形成镍(Ni)-铜(Cu)合金区域，以改善内电极和外电极之间的结合强度，从而防止水分和镀液的渗透。
然而，当多层电容器的外电极的成分向内电极的扩散过度产生时，可能由于内电极的体积膨胀而产生辐射裂纹，可能由于裂纹而降低弯曲强度，并且还可能产生镀液通过裂纹的渗透。
发明内容
示例性实施例改善了多层电容器的防潮可靠性和高温绝缘电阻(IR)特性。
示例性实施例改善了内电极和外电极之间的结合强度，以防止水分和镀液从外部渗透。
示例性实施例防止由于形成过量合金而产生裂纹。
然而，本公开的目的不限于上述内容，并且在描述本公开的具体示例性实施例的过程中将更容易理解。
根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属，其中，包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40％至80％的范围内。
根据本公开的另一方面，一种制造多层电容器的方法包括：在大于等于600℃且小于700℃的温度下烧制多层电容器的主体，其中，主体包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属，并且所述主体的至少一个表面接触用于外电极的导电膏，所述导电膏包括第二导电金属。
附图说明
通过以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的立体图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是图2的A区域的放大图；
图4是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器中的主体的堆叠结构的分解立体图；
图5是图1的在第二方向和第三方向上的截面图，示出了观察到第一内电极的截面；
图6是图1的在第二方向和第三方向上的截面图，示出了观察到第二内电极的截面；
图7A是用扫描电子显微镜(SEM)捕获的根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的截面的图像；
图7B是通过在图7A的图像中通过电子探针微分析(EPMA)测量铜(Cu)的检测强度而获得的图像；并且
图8是产生裂纹的比较例的图像。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例。然而，本发明构思可以按许多不同的形式进行例示，并且不应被解释为限于这里阐述的具体实施例。确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明构思的范围。在附图中，为了清楚起见，要素的形状和尺寸可能被夸大，并且相同的附图标记将始终用于表示相同或相似的要素。
为了阐明本公开，省略了与描述无关的部分，并且在整个说明书中相似的附图标记表示相似的要素，并且在附图中，为了清楚起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。此外，在附图中，相似的附图标记尽管在不同的附图中示出，但表示相似的要素。在整个说明书中，除非明确地相反描述，否则词语“包括”和诸如“包含”或“含有”的变型将被理解为暗示包括所述要素但不排除任何其他要素。
在附图中，第一方向可被定义为堆叠方向或厚度(T)方向，第二方向可被定义为长度(L)方向，并且第三方向可被定义为宽度(W)方向。
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的立体图。
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图3是图2的A区域的放大图。
图4是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器中的主体的堆叠结构的分解立体图。
图5是图1的在第二方向和第三方向上的截面图，示出了观察到第一内电极的截面。
图6是图1的在第二方向和第三方向上的截面图，示出了观察到第二内电极的截面。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例的多层电容器。
根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100可包括：主体110，包括介电层111以及多个内电极121和122，多个内电极121和122堆叠为使介电层介于多个内电极121和122之间，并且多个内电极121和122包括第一导电金属；以及外电极131和141，设置在主体的外表面上并且包括第二导电金属，其中，包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域的内电极相对于多个内电极121和122(例如，多个内电极的总数)的数量比率在40％至80％的范围内。
对主体110的具体形状没有特别限制，例如，如图所示，主体110可具有六面体形状或与六面体形状类似的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末在烧制工艺期间的收缩或拐角部的抛光，主体110可不具有包括完美直线的六面体形状，而是具有基本上六面体形状。
主体110可具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
形成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且相邻的介电层111可成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界可不容易区分。
根据本公开中的示例性实施例，用于形成介电层111的材料不受限制，只要可获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料。钛酸钡基材料可包括BaTiO3基陶瓷粉末，并且BaTiO3基陶瓷粉末的示例可包括BaTiO3以及通过将钙(Ca)、锆(Zr)等部分溶在BaTiO3中获得的(Ba1-xCax)TiO3(0<x<1)、Ba(Ti1-yCay)O3(0<y<1)、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3(0<x<1，0<y<1)和Ba(Ti1-yZry)O3(0<y<1)中的一种或更多种。
这里，介电层111的厚度可根据多层电容器100的电容设计而改变，并且考虑到主体110的尺寸和电容，介电层111的厚度可在烧制之后被构造为0.1μm至10μm，但是本公开不限于此。
主体110可划分为包括：电容形成部，包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122设置为彼此面对且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且形成电容；以及覆盖部112和113，形成在电容形成部的上表面和下表面上。
覆盖部112和113可包括分别形成在电容形成部的上表面和下表面上的上覆盖部112和下覆盖部113。除了上覆盖部112和下覆盖部113不包括内电极之外，上覆盖部112和下覆盖部113可具有与电容形成部的介电层111的材料和构造相同的材料和构造。上覆盖部112和下覆盖部113可各自具有25μm或更小的厚度，但是本公开不限于此。
介电层111以及覆盖部112和113可通过以下方式来形成：在载体膜上涂覆形成为包括陶瓷粉末(诸如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末)的膏并干燥膏以制备多个陶瓷生片，并且堆叠多个陶瓷生片并对它们进行烧结。
内电极121和122可与介电层111交替设置，并且第一内电极121和第二内电极122可设置成彼此面对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的一对电极，可在介电层111的堆叠方向上交替地暴露于主体110的第三表面3和第四表面4，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。因此，第一内电极121可在第三表面3上连接到第一外电极131，并且第二内电极122可在第四表面4上连接到第二外电极141。
第一内电极121和第二内电极122的厚度可根据目的确定，例如，可考虑主体110的尺寸和容量而将第一内电极121和第二内电极122的厚度确定为在0.2μm至1.0μm的范围内，但是本公开不限于此。
包括在内电极121和122中的第一导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)以及它们的合金中的一种或更多种，并且优选地，包括在内电极121和122中的第一导电金属可包括镍(Ni)。
可堆叠400层或更多层的内电极121和122以实现具有高电容的多层电容器100，但是本公开不限于此。
内电极121和122可通过在陶瓷生片上以预定厚度印刷用于内电极的导电膏来形成，该导电膏包括第一导电金属。作为印刷用于内电极的导电膏的方法，可使用丝网印刷方法或凹版印刷方法，但是本公开不限于此。
外电极131和141设置在主体110的外部，并且可包括第二导电金属。在这种情况下，包括在外电极131和141中的第二导电金属可以是银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)以及它们的合金中的一种或更多种，并且更优选地，包括在外电极131和141中的第二导电金属可包括铜(Cu)。
外电极131和141可包括设置在主体110的第三表面上的第一外电极131和设置在主体110的第四表面上的第二外电极141，并且第一外电极131和第二外电极141可被设置为延伸到主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分，并且可被设置为延伸到主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
例如，可通过将主体110的第三表面3和第四表面4浸入用于外电极的导电膏(该导电膏包括第二导电金属和玻璃)中然后进行烧制来形成外电极131和141。因此，外电极131和141可以是包括第二导电金属和玻璃的烧制电极。
根据本公开中的示例性实施例，包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率可在40％至80％的范围内。在这种情况下，合金区域121a和122a可形成在内电极121和122的连接到外电极131和141的端部处。
合金区域121a和122a可以是其中第二导电金属朝向内电极121和122扩散的区域。具体地，在将用于外电极的导电膏涂覆到主体110并进行烧制的工艺中，随着第二导电金属朝向内电极121和122扩散，可形成合金区域121a和122a。
例如，当第一导电金属包括镍(Ni)并且第二导电金属包括铜(Cu)时，铜(Cu)可在外电极131和141的烧制工艺期间朝向内电极121和122扩散。在这种情况下，合金区域121a和122a可包括Ni-Cu合金。
这里，由于包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率满足40％至80％的范围，因此可改善内电极121和122与外电极131和141之间的结合强度，以防止外部水分和镀液的渗透。
合金区域121a和122a可使内电极121和122与外电极131和141牢固地结合。因此，可防止外部水分和镀液渗透到内电极121和122与外电极131和141之间的界面中。因此，可改善多层电容器100的防潮可靠性和高温绝缘电阻(IR)特性。
另外，通过调节包括合金区域121a和122a的内电极121和122相对于多个内电极121和122的数量比率，可防止由内电极121和122的体积膨胀引起的辐射裂纹和桥接裂纹(bridge cracks)的产生。因此，可防止外部水分和镀液通过裂纹渗透。
如果包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极121和122相对于多个内电极121和122的数量比率小于40％，则内电极121和122与外电极131和141之间的结合强度可能劣化。因此，外部水分和镀液可能从内电极121和122与外电极131和141之间的界面渗透，因此多层电容器100的防潮可靠性和高温IR特性可能劣化。
如果包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率超过80％，则由于合金区域121a和121b的形成而体积膨胀的内电极121和122的数量可能过多，从而导致主体110中的辐射裂纹。例如，当第一导电金属为镍(Ni)并且第二导电金属为铜(Cu)时，铜(Cu)的扩散速度比镍(Ni)的扩散速度快，使得内电极121、122的体积可能膨胀。因此，由于内部应力的作用，在主体110中可能产生辐射裂纹。此外，可能在内电极121和122的堆叠方向上跨过多个内电极121和122产生桥接裂纹。因此，外部水分可能通过裂纹渗透，并且多层电容器100的弯曲强度和可靠性可能劣化。
如稍后将描述的，可通过扫描电子显微镜-电子探针微分析仪(SEM-EPMA)测量包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极121和122相对于多个内电极121和122的数量比率。
可通过适当地设置烧制温度来调节包括合金区域121a和122a的内电极121和122的数量。如果烧制温度太低，则包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率可能小于40％。另外，如果烧制温度过高，则包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率可能超过80％。
例如，烧制温度可以是600℃至700℃，或者可以是大于等于600℃且小于700℃，但是本公开不限于此，并且可根据内电极121和122以及外电极131和141的组成以及烧制时间适当地调节。
在本公开中的示例性实施例中，合金区域121a和122a的通过EPMA获得的第二导电金属的检测强度可以是外电极131和141的通过EPMA获得的第二导电金属的检测强度的40％或更大。在这种情况下，合金区域121a和122a的第二导电金属的检测强度可在从内电极121和122与外电极131和141之间的界面朝向内电极121和122的3μm内的区域中测量。
例如，第二导电金属的检测强度可通过扫描电子显微镜-电子探针微分析仪(SEM-EPMA)在多层电容器100在第一方向和第二方向上的截面中测量。当第二导电金属的检测强度越高时，分析点处包括的第二导电金属的比率越高。
当合金区域121a和122a的第二导电金属的检测强度为外电极131和141的第二导电金属的检测强度的40％或更大时，第二导电金属可充分扩散到合金区域121a和122a，从而改善内电极121和122与外电极131和141之间的结合强度。
相反，如果合金区域121a和122a的第二导电金属的检测强度小于外电极131和141的第二导电金属的检测强度的40％，则内电极121和122与外电极131和141之间的结合强度可能降低。
在这种情况下，合金区域121a和122a的通过EPMA获得的第二导电金属的检测强度可指在多个分析点处测量的值中的最大值，或者可以是多个值的平均值。另外，外电极131和141的通过EPMA获得的第二导电金属的检测强度可指在多个分析点处测量的值中的最大值，或者可以是多个值的平均值。
在本公开中的示例性实施例中，合金区域121a和122a的连接到外电极131和141的一端的第二导电金属的含量比例可高于合金区域121a和122a的与所述一端相对的另一端的第二导电金属的含量比例。可通过SEM-EPMA测量合金区域121a和122a的所述一端和所述另一端处的第二导电金属的含量比例。例如，可通过利用SEM-EPMA对多层电容器100在第一方向和第二方向上的截面进行测量来比较第二导电金属的检测强度。
由于合金区域121a和122a的连接到外电极131和141的一端具有比与所述一端相对的另一端更高的第二导电金属的含量比例，因此可改善内电极121和122与外电极131和141之间的结合强度，因此，可改善防潮可靠性和高温IR特性。
在本公开中的示例性实施例中，多个内电极121和122中的至少两个可具有不同长度的合金区域121a和122a。这里，长度是指在第二方向上的长度。
如图3所示，合金区域121a和122a的长度可指合金区域121a和122a在多层电容器100在第一方向和第二方向上的截面中的长度(例如，在第二方向上的长度的最大值)。另外，合金区域121a和122a的长度可指合金区域121a和122a在多层电容器100在第二方向和第三方向上的截面中的长度(例如，在第二方向上的长度的最大值)。
可通过以下方式来测量合金区域121a和122a的长度：通过SEM-EPMA对多层电容器100在第一方向和第二方向上的截面或多层电容器100在第二方向和第三方向上的截面进行分析。
在本公开中的示例性实施例中，如图5所示，镀层132、133、142和143可设置在外电极131和141上。也就是说，第一镀层132和133可设置在第一外电极131上，并且第二镀层142和143可形成在第二外电极141上。
镀层132、133、142和143用于改善多层电容器100的安装特性。镀层132、133、142和143可包括Ni、Sn、Cu、Pd以及它们的合金中的一种或更多种，并且可包括多个层。
在本公开中的示例性实施例中，镀层132、133、142和143可包括形成为依次堆叠在外电极131和141上的镍(Ni)镀层132和142以及锡(Sn)镀层133和143。也就是说，第一镍镀层132和第一锡镀层133可依次形成在第一外电极131上，并且第二镍镀层142和第二锡镀层143可依次形成在第二外电极141上。
镍镀层132和142可用于在安装多层电容器100时防止焊料扩散。此外，当安装多层电容器100时，形成在镍镀层132和142上的锡镀层133和143可用于改善焊料润湿性。
镍镀层132和142以及锡镀层133和143可通过溅射或电解沉积形成，但是本公开不限于此。
示例
表1示出了根据包括第一导电金属和第二导电金属的合金区域的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率对多层电容器100的可靠性和裂纹产生的评价。这里，使用镍(Ni)作为第一导电金属且使用铜(Cu)作为第二导电金属制造多层电容器100。
图7A是用扫描电子显微镜(SEM)捕获的根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的截面的图像。具体地，在多层电容器100在第一方向和第二方向上的截面中捕获图像，使得在第一方向上的长度×第二方向上的长度＝80μm×30μm的区域中，包括内电极与外电极的界面的一部分。
图7B是通过在图7A的图像对应的截面中通过电子探针微分析(EPMA)测量铜(Cu)的检测强度而获得的图像。当铜(Cu)的检测强度越高时，对应区域呈现为越深的灰色阴影。因此，可看出，图7B上部所示的外电极具有高的铜(Cu)检测强度，使得对应的区域呈现为深灰色。另外，可看出，图7B下部所示的内电极因为没有呈现铜(Cu)的检测强度而是黑色的。
另外，基于在内电极121和122的连接到外电极131和141的端部处呈现的铜(Cu)的检测强度，可看出，镍(Ni)-铜(Cu)合金区域121a和122a形成在内电极121和122的连接到外电极131和141的端部处。另外，可看出，在多个内电极121和122中，存在其中未呈现铜(Cu)的检测强度的内电极121和122。
此后，通过EPMA在从内电极121和122与外电极131和141之间的界面朝向内电极121和122的3μm内的区域中测量铜(Cu)的检测强度。这里，当该区域中的铜(Cu)的检测强度为外电极131和141中的铜(Cu)的检测强度的最大值的40％或更大时，确定形成了合金区域121a和122a。也就是说，当该区域中的铜(Cu)的检测强度小于外电极131和141中的铜(Cu)的检测强度的最大值的40％时，确定未形成合金区域121a和122a。
此后，在图7B中，测量内电极121和122的总数以及其中形成合金区域121a和122a的内电极121和122的数量以测量其数量比率，并且在表1中描述针对各个样品测量的数量比率。
通过测量高温IR来进行多层电容器100的可靠性评价。在85℃的温度和85％相对湿度的条件下施加10V的电压后，根据高温IR的劣化程度评价多层电容器100的可靠性。这里，针对每个样品编号测量400个样品的高温IR，并且将高温IR值为106Ω(欧姆)或更大的情况确定为正常，并且将高温IR值小于106Ω的情况确定为有缺陷，并且测量每个样品编号产生的缺陷的数量。
对于裂纹的产生，通过SEM-EPMA分析每个制备的样品在第一方向和第二方向上的截面，然后，观察径向裂纹和桥接裂纹的产生。在此，将在所有样品中未产生裂纹的情况确定为正常(X)，将产生裂纹的情况确定为有缺陷的(○)。
[表1]
*是比较例
在比较例1*至比较例5*中，包括Ni-Cu合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率小于40％。因此，可看出，在样品中产生了高温IR劣化的缺陷，从而降低了多层电容器100的可靠性。这是因为包括Ni-Cu合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率不足，使得内电极121和122与外电极131和141之间的结合强度降低，并且外部水分渗透从而导致高温IR劣化。
在比较例10*至比较例12*中，包括Ni-Cu合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率超过80％。因此，可看出，在每个样品中产生辐射裂纹或桥接裂纹。在比较例10*至比较例12*中，可看出，由于内电极121和122的过度体积膨胀而产生裂纹，并且外部水分等通过裂纹渗透从而导致高温IR劣化。
图8是产生裂纹的比较例的图像。参照图8，可看出，在内电极121和122的堆叠方向上跨过多个内电极121和122产生桥接裂纹。这是因为包括Ni-Cu合金区域121a和122a的内电极相对于多个内电极121和122的数量比率过大，使得根据内电极121和122的体积膨胀而出现了内部应力。
另外，在示例6至示例9中，可看出，包括Ni-Cu合金区域121a和122a的内电极121和122相对于多个内电极121和122的数量比率满足40％至80％的范围，因此可靠性优异并且没有产生裂纹。
另外，参照图7B，可看出，合金区域121a和122a中连接到外电极131和141的一端处的铜(Cu)的检测强度高于与所述一端相对的另一端处的铜(Cu)的检测强度，因此，合金区域121a和122a中连接到外电极131和141的一端具有比与所述一端相对的另一端更高的铜(Cu)比率。另外，参照图7B，可看出，呈现铜(Cu)的检测强度的合金区域121a和122a的厚度随着远离与外电极131和141的界面而减小。
如上所述，本公开的各种效果之一是改善多层电容器的耐湿可靠性和高温IR特性。
本公开的各种效果之一是改善内电极与外电极之间的结合强度，以防止水分和镀液从外部渗透。
本公开的各种效果之一是防止由于过量的合金形成而产生裂纹。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。
Claims (12)
1.一种多层电容器，包括：
主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极包括第一导电金属；以及
外电极，设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属，
其中，包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40％至80％的范围内。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域设置在所述内电极的连接到所述外电极中的一个外电极的端部处。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域的通过电子探针微分析获得的所述第二导电金属的检测强度是所述外电极的通过电子探针微分析获得的所述第二导电金属的检测强度的40％或更大。
4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述合金区域的所述第二导电金属的检测强度在从所述内电极与所述外电极中的一个外电极之间的界面朝向所述内电极的3μm内的区域中测量。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域是其中所述第二导电金属朝向所述内电极扩散的区域。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域的连接到所述外电极中的一个外电极的一端的所述第二导电金属的含量比例高于所述合金区域的与所述一端相对的另一端的所述第二导电金属的含量比例。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个内电极中的至少两个内电极的所述合金区域的长度彼此不同。
8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一导电金属包括Ni。
9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第二导电金属包括Cu。
10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述合金区域包括Ni-Cu合金。
11.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括设置在所述外电极中的至少一个外电极上的镀层。
12.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述镀层包括依次堆叠在所述外电极中的所述至少一个外电极上的Ni镀层和Sn镀层。
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