CN116360619A - 触摸显示装置 - Google Patents

Abstract

一种触摸显示装置，可以包括：触摸屏幕面板，包括有源区域和与有源区域相邻的非有源区域；堰部结构，在非有源区域中，并且被配置为包围有源区域的至少一部分；至少一个封装层，与有源区域和非有源区域对应；多个触摸电极，在有源区域中的所述至少一个封装层上，并且被配置为接收并处理触摸；第一触摸线，为将有源区域中的多个触摸电极连接的触摸电极连接线；第二触摸线，为多个触摸电极中的一个的延伸部分并且设置在非有源区域中的第一触摸线上；以及触摸缓冲层，在堰部结构与非有源区域中的第一触摸线之间。

Description

触摸显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年12月28日在韩国提交的韩国专利申请第10-2021-0190428号的优先权，该申请的全部内容通过引用明确地并入本申请。

技术领域

本公开涉及一种触摸显示装置。

背景技术

随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的需求增加。根据该需求，使用了各种显示装置，例如液晶显示装置和有机发光显示装置。

这些显示装置可以向用户提供各种功能，以增强用户体验。在这些功能中，显示装置可以识别显示面板上的用户的触摸并且可以基于所识别的触摸来执行输入处理。

例如，多个触摸电极可以设置在显示面板的有源区域中。显示装置可以基于由于用户的触摸而产生的触摸电极的电容变化来感测用户的触摸。

特别地，在有机发光显示装置中，触摸元件的部件可以形成在被配置为保护有机发光显示装置的发光部的封装膜上方或下方。例如，，提供触摸驱动信号传输通道的触摸驱动电极和提供触摸识别信号接收通道的触摸感测电极可以形成在被配置为覆盖电致发光显示装置的显示元件的封装膜的上表面和/或下表面。

一般而言，在显示装置的显示区域中，设置封装膜以保护显示区域的像素。这里，构成封装膜的至少一部分膜可以延伸到非显示区域，并且可以设置在非显示区域中形成的堰部上，以防止封装膜溢出。

因此，触摸电极和触摸线可能需要形成在设置在非显示区域的堰部中的封装膜上。为了形成这样的触摸电极和触摸线，将光刻胶(PR)涂布到封装膜，然后进行图案化。然而，由于堰部的高度，光刻胶(PR)可能在某些区域涂布得更薄。因此，在掩模工艺期间，一部分触摸线可能无意地或不期望地被蚀刻，从而可能出现图案缺陷。

发明内容

因此，本公开旨在提供一种触摸显示装置，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。

为解决上述问题而设计的本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员将基于本公开的以下详细描述清楚地理解未提及的其他目的。

为了实现这些目的和其他优点并且根据本公开的目的，如本文所体现和大体描述的，一种触摸显示装置可以包括基板，基板具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域，在显示区域中设置有多个像素。触摸显示装置可以包括设置在非显示区域中的阻挡结构，阻挡结构被配置为围绕显示区域。触摸显示装置可以包括被配置为覆盖显示区域和非显示区域的封装膜。触摸显示装置可以包括设置在显示区域中的封装膜上的多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，多个第一触摸电极沿第一方向延伸，多个第二触摸电极沿第二方向延伸。

此外，根据本公开的一个方面，触摸显示装置可以包括第一触摸线以及第二触摸线，第一触摸线设置在非显示区域中的封装膜上，第一触摸线连接到多个第一触摸电极，第二触摸线设置在第一触摸线上，第二触摸线连接到多个第一触摸电极。触摸显示装置可以包括位于第一触摸线与第二触摸线之间的触摸绝缘膜。触摸绝缘膜可以包括阻挡结构上的接触孔。第一触摸线和第二触摸线可以通过接触孔彼此连接。

其他实施例的细节包括在具体实施方式和附图中。

应理解，本公开的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

本发明包括附图以提供对本发明的进一步理解，附图被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的显示装置的结构的图；

图2是示例性地示出根据本公开的实施例的显示装置的显示面板中安装有触摸屏面板的结构的图；

图3是示例性地示出根据本公开的实施例的显示装置中的基于互电容的触摸感测结构的图；

图4是示例性地示出图3的触摸感测结构的示例的图；

图5是根据本公开的实施例的显示面板的局部剖面图，示例性地示出了沿图4的线X-X’截取的剖面结构；以及

图6是根据本公开的另一实施例的显示面板的局部剖面图，示例性地示出了沿图4的线Y-Y’截取的剖面结构。

具体实施方式

根据下面参照附图描述的实施例将更清楚地理解本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开不限于以下实施例并且可以以各种不同的形式实施。提供这些实施例仅是为了使本公开的公开内容完整，并使本公开所属领域的普通技术人员充分了解本发明的范围。本公开仅由权利要求的范围限定。

在用于说明本公开的实施例的附图中，例如，以示例的方式给出图示的形状、尺寸、比例、角度和数量，因此，不限制本公开的公开内容。在整个本说明书中，相同的附图标记表示相同的构成元件。此外，在本公开的以下描述中，当对包含在本文中的已知功能和配置的详细描述可能使本公开的主题不太清楚时，将省略该详细描述。除非与术语“仅”一起使用，否则本说明书中使用的术语“包括”、“包含”和“具有”不排除存在或添加其他元件。除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在也包括复数形式。

在构成元件的解释中，即使没有对构成元件的明确的说明，构成元件也被解释为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当使用“上”、“上方”、“下方”、“下”、“附近”等来描述两个部件之间的位置关系时，除非与术语“直接”或“紧贴”一起使用，否则一个或多个其他部件可以位于该两个部件之间。

当使用“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等来描述两个动作之间的时间关系时，除非与术语“立即”或“直接”一起使用，否则动作可以非连续地发生。

一个元件或层设置在另一元件或另一层上的情况包括将一个元件或层直接设置在另一元件或另一层上的情况和在又一元件或又一层设置在两者之间的状态下将一个元件或层设置在另一元件或另一层上的情况。

在本公开的各种实施例的描述中，例如，尽管诸如“第一”和“第二”的术语可以用于描述各种元件，但这些术语仅用于将相同或相似的元件彼此区分并且可以不限定次序或顺序。因此，在本说明书中，除非另有说明，否则在本公开的技术范围内，由“第一”修饰的元件可以与由“第二”修饰的元件相同。此外，术语“本公开”或“发明”可以相互替代地使用。术语“膜”和“层”可以相互替代地使用。

在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。

附图中所示的各元件的尺寸和厚度是为了便于描述而提供的，而本公开不限于所示的各元件的尺寸和厚度。

本公开的各种实施例的各个特征可以部分地或全部地相互结合和组合，并且可以具有其间的各种技术联系并且可以具有其操作方法。这些各种实施例可以彼此独立地执行，或者可以彼此关联地执行。

以下描述中使用的术语是考虑根据本公开实现的功能而定义的，可以根据用户或操作者的意图或根据惯例而变化。因此，必须基于本说明书的公开内容而做出这些术语的定义。

如上文所述，使用诸如“第一”、“第二”和“第三”等的术语以便区分各实施例的元件，并且实施例不限于此。因此，根据实施例，相同的术语可以指代其他元件。

将基于有机发光显示装置来描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例不限于有机发光显示装置，并且可以应用于其它各种显示装置，包括包含无机发光材料的无机发光显示装置。例如，本公开的实施例可以应用于量子点显示装置。此外，本公开的实施例可以应用于能够使用检查装置来执行检查的各种装置，而不应用于显示装置。

此外，本公开的实施例还可以应用于提供触摸感测功能的其他类型的电子设备，例如导航设备、移动终端、可穿戴电子设备等。

在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。根据本公开的全部实施例的各触摸显示装置的全部部件都可操作地结合和配置。

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的触摸显示装置的结构的图。

参照图1，根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以包括显示面板110、栅极驱动电路120、数据驱动电路130、时序控制器140和被配置为感测显示面板110上的触摸的触摸驱动电路150。

在显示面板110中，设置有多条栅极线GL和多条数据线DL，并且多个子像素SP设置在栅极线GL与数据线DL之间的交叉点处。

此外，在显示面板110中，可以设置或安装多个触摸电极，并且可以设置被配置为将触摸电极电连接到触摸驱动电路150的多条触摸线TL。

首先将描述显示装置100中用于显示驱动的结构。栅极驱动电路120控制设置在显示面板110中的子像素SP的驱动时序。此外，数据驱动电路130将与图像数据对应的数据电压提供给子像素SP。因此，子像素SP以与图像数据的灰度对应的亮度发光，以显示图像。

具体地，栅极驱动电路120由时序控制器140控制，并向设置在显示面板110中的多条栅极线GL依次输出扫描信号，以控制多个子像素SP的驱动时序。

栅极驱动电路120可以包括至少一个栅极驱动集成电路(GDIC)，并且可以根据驱动模式位于显示面板110的仅一侧或显示面板110的两侧或多侧。或者，栅极驱动电路120可以直接安装在显示面板110的边框区域中，从而以面板内栅极(GIP)形式实现。

数据驱动电路130从时序控制器140接收数字图像数据DATA，并将图像数据DATA转换成模拟数据电压。然后，数据驱动电路130基于通过栅极线GL施加扫描信号的时序将数据电压输出到各条数据线DL，由此子像素SP基于数据电压表现亮度。

数据驱动电路130可以包括至少一个源极驱动集成电路(SDIC)。

时序控制器140向栅极驱动电路120和数据驱动电路130提供各种控制信号，并控制栅极驱动电路120和数据驱动电路130的操作。

时序控制器140使得栅极驱动电路120能够基于在每一帧中实现的时序输出扫描信号，转换从外部(例如，外部设备或主机系统)接收的图像数据以对应于数据驱动电路130中使用的数据信号格式，并将转换后的图像数据DATA输出到数据驱动电路130。

时序控制器140将来自外部(例如，主机系统)的各种时序信号(包括垂直同步信号、水平同步信号、输入数据使能信号和时钟信号)与图像数据DATA一起接收。

时序控制器140可以使用从外部接收的各种时序信号来产生数据控制信号DCS和栅极控制信号GCS，并且可以将数据控制信号DCS和栅极控制信号GCS分别输出到数据驱动电路130和栅极驱动电路120。

作为示例，时序控制器140输出各种栅极控制信号GCS(包括栅极起始脉冲、栅极移位时钟和栅极输出使能信号)，以控制栅极驱动电路120。

这里，栅极起始脉冲控制构成栅极驱动电路120的至少一个栅极驱动集成电路的工作起始时序。栅极移位时钟是共同输入到一个或多个栅极驱动集成电路的时钟信号，控制扫描信号的移位时序。栅极输出使能信号指定一个或多个栅极驱动集成电路的时序信息。

此外，时序控制器140输出各种数据控制信号DCS(包括源极起始脉冲、源极采样时钟和源极输出使能信号)，以控制数据驱动电路130。

这里，源极起始脉冲控制构成数据驱动电路130的至少一个源极驱动集成电路的数据采样起始时序。源极采样时钟是用于控制源极驱动集成电路中的数据采样时序的时钟信号。源极输出使能信号控制数据驱动电路130的输出时序。

触摸显示装置100还可以包括电源管理集成电路，其被配置为向显示面板110、栅极驱动电路120、数据驱动电路130和触摸驱动电路150提供各种电压或电流，或控制要提供的各种电压或电流。

此时，触摸显示装置100还可以包括用于触摸驱动电路150与其他装置/部件之间的电路连接的至少一个印刷电路板(PCB)。

此时，安装有触摸驱动电路150的膜的另一侧(或其它侧)可以连接到一个或多个印刷电路板(PCB)。例如，膜的安装有触摸驱动电路150的一侧可以电连接到显示面板110，并且膜的另一侧(或其它侧)可以电连接到印刷电路板(PCB)。

同时，当在显示面板110上形成封装膜并且在其上设置触摸电极时，可以增加用于驱动触摸电极的电容。因此，提高用于驱动触摸电极的触摸驱动信号的电平可能是有帮助的。为此，可以在触摸驱动电路150与显示面板110之间进一步设置电平移位器，以控制触摸驱动信号的电平。

由一条栅极线GL与一条数据线DL的交叉形成的交叉区域限定各个子像素SP。并且根据触摸显示装置100的类型可以将液晶或发光元件设置在显示面板110中。

作为示例，当显示装置100是液晶显示装置时，显示装置100包括被配置为向显示面板110照射光的光源(例如，背光单元)，并且液晶设置在显示面板110的每个子像素SP处。可以通过随着数据电压被施加到每个子像素SP而形成的电场来调整液晶分子的对齐或定位，由此可以以基于数据电压的亮度显示图像。

对于液晶显示装置，显示面板110可以包括形成在两个基板之间的液晶层，并且可以以任何已知模式(例如TN(扭曲向列)模式、VA(垂直取向)模式、IPS(面内切换)模式和FFS(边缘场切换))模式工作。另一方面，对于电致发光显示装置，显示面板110可以实现为顶部发光型面板、底部发光型面板或双面发光型面板。

同时，除了显示功能之外，根据本公开的实施例的触摸显示装置100还可以提供触摸功能。触摸显示装置100可以使用包括在显示面板110中的触摸电极和触摸驱动电路150来检测显示面板110上的用户触摸，并且可以处理与用户触摸对应的工作/功能。

图2是示例性地示出根据本公开的实施例的触摸显示装置的显示面板中安装有触摸屏面板的结构的图。图1的显示面板110可以具有图2的显示面板的配置。

参照图2，在根据本公开的实施例的触摸显示装置100中，在显示面板110的显示区域AA中，多个子像素SP可以布置在基板SUB上。

每个子像素SP可以包括发光元件ED、被配置为驱动发光元件ED的第一晶体管T1、被配置为将数据电压Vdata传输到第一晶体管T1的第一节点N1的第二晶体管T2以及被配置为在一帧期间保持均匀电压的存储电容器Cst。

第一晶体管T1可以包括通过第二晶体管T2被施加数据电压Vdata的第一节点N1、电连接到发光元件ED的第二节点N2以及从驱动电压线DVL被施加驱动电压的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。第一晶体管T1是被配置为驱动发光元件ED的驱动晶体管。

发光元件ED可以包括第一电极(例如，阳极)、发光层和第二电极(例如，阴极)。第一电极可以电连接到第一晶体管T1的第二节点N2，接地电压VSS可以施加到发光元件ED的第二电极。

在发光元件ED中，发光层可以是包括有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光元件ED可以是有机发光二极管。

第二晶体管T2由通过对应栅极线GL施加的扫描信号SCAN控制导通-截止，并且可以电连接在第一晶体管T1的第一节点N1与对应数据线DL之间。第二晶体管T2可以是开关晶体管。

当第二晶体管T2通过扫描信号导通时，通过数据线DL提供的数据电压Vdata被传输到第一晶体管T1的第一节点N1。

存储电容器Cst可以电连接在第一晶体管T1的第一节点N1与第二节点N2之间。

每个子像素SP可以具有包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst的2T1C结构。根据情况或期望配置，每个子像素还可以包括一个或多个晶体管和/或一个或多个电容器。

存储电容器Cst可以是设置在第一晶体管T1外部的外部电容器，而不是可以设置在第一晶体管T1的第一节点N1与第二节点N2之间的寄生电容器。

第一晶体管T1和第二晶体管T2中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。

同时，针对每个子像素SP，电路元件(例如发光元件ED、两个以上晶体管T1和T2以及一个或多个电容器Cst)设置在显示面板110中。由于电路元件对外部水分或氧气具有低阻挡能力，被配置为防止外部水分或氧渗透到电路元件中的封装膜ENCAP可以设置在显示面板110中。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置100中，触摸屏面板TSP可以在形成于封装膜ENCAP上的状态下安装在显示面板110中。例如，在触摸显示装置100中，构成触摸屏面板TSP的多个触摸电极TE可以设置在封装膜ENCAP上以构成显示面板110。即，显示面板110可以是或者可以包括具有子像素SP和触摸电极TE的触摸屏面板TSP。

触摸显示装置100可以在基于电容的触摸感测模式下(例如，在互电容模式或自电容模式下)感测触摸。

在基于互电容的触摸感测模式下，多个触摸电极TE可以分为触摸驱动电极和触摸感测电极，触摸驱动信号通过触摸驱动线施加到触摸驱动电极，触摸感测电极被配置为通过触摸感测线感测触摸感测信号，其中，触摸感测电极与触摸驱动电极一起形成电容。此时，触摸驱动线和触摸感测线可以被称为触摸线，触摸驱动信号和触摸感测信号可以被称为触摸信号。

此时，被施加触摸驱动信号的触摸驱动电极的区域的尺寸、形状、配置等与被传输触摸感测信号的触摸感测电极的区域可以彼此相同或不同。

例如，当期望相对减小由于被传输触摸感测信号的触摸感测电极引起的寄生电容时，触摸感测电极的区域的尺寸可以形成为小于触摸驱动电极的区域的尺寸。在这种情况下，被施加触摸驱动信号的触摸驱动电极的区域的尺寸与被传输触摸感测信号的触摸感测电极的区域的尺寸之比可以在5:1至2:1的范围内。作为示例，触摸驱动电极的区域的尺寸与触摸感测电极的区域的尺寸之比可以为4:1。

在基于互电容的触摸感测模式下，当存在触摸时，根据是否存在指示器(如手指或笔)，基于触摸驱动电极与触摸感测电极之间产生的互电容的变化，来检测触摸坐标。

在基于自电容的触摸感测模式下，每个触摸电极TE既作为触摸驱动电极又作为触摸感测电极起作用。例如，通过一条触摸线将触摸驱动信号施加到触摸电极TE，并通过同一条触摸线接收从被施加了触摸驱动信号的触摸电极TE发送的触摸感测信号。因此，在基于自电容的触摸感测模式下，触摸驱动电极与触摸感测电极之间没有区分或不同，触摸驱动线与触摸感测线之间也没有区分或不同。

此外，在基于自电容的触摸感测模式下，当存在触摸时，基于指示器(例如手指或笔)与触摸电极TE之间产生的电容的变化，来检测触摸坐标。

优选地，本申请的触摸显示装置100可以在基于互电容的触摸感测模式或基于自电容的触摸感测模式下感测触摸，然而可以以其他方式感测触摸。

图3是示例性地示出根据本公开的实施例的触摸显示装置中的基于互电容的触摸感测结构的图。

参照图3的示例，根据本公开的实施例的触摸显示装置100中的基于互电容的触摸感测结构可以包括多条X-触摸电极线X-TEL和多条Y-触摸电极线Y-TEL。这里，多条X-触摸电极线X-TEL和多条Y-触摸电极线Y-TEL可以位于封装膜ENCAP上。

多条X-触摸电极线X-TEL可以设置在第一方向上，并且多条Y-触摸电极线Y-TEL可以设置在与第一方向不同的第二方向上。

在本说明书中，第一方向和第二方向可以是相对不同的方向。作为示例，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向。反之，第一方向可以是y轴方向，第二方向可以是x轴方向。

此外，第一方向和第二方向可以相互垂直或不相互垂直。

多条X-触摸电极线X-TEL可以由彼此电连接的多个X-触摸电极构成，多条Y-触摸电极线Y-TEL可以由彼此电连接的多个Y-触摸电极构成。

这里，多个X-触摸电极和多个Y-触摸电极是包括在多个触摸电极中并且具有不同作用(功能)的电极。例如，构成多条X-触摸电极线X-TEL的多个X-触摸电极可以是触摸驱动电极，构成多条Y-触摸电极线Y-TEL的多个Y-触摸电极可以是触摸感测电极。在这种情况下，多条X-触摸电极线X-TEL对应于触摸驱动电极线，多条Y-触摸电极线Y-TEL对应于触摸感测电极线。

在另一示例中，构成多条X-触摸电极线X-TEL的多个X-触摸电极可以是触摸感测电极，构成多条Y-触摸电极线Y-TEL的多个Y-触摸电极可以是触摸驱动电极。在这种情况下，多条X-触摸电极线X-TEL对应于触摸感测电极线，多条Y-触摸电极线Y-TEL对应于触摸驱动电极线。

除了多条X-触摸电极线X-TEL和多条Y-触摸电极线Y-TEL之外，用于触摸感测的触摸传感器金属可以包括多条触摸线TL。

多条触摸线TL可以包括连接到多条X-触摸电极线X-TEL的一条或多条X-触摸线X-TL和连接到多条Y-触摸电极线Y-TEL的一条或多条Y-触摸线Y-TL。

多条X-触摸电极线X-TEL中的每一条可以包括设置在同一行(或同一列)中的多个X-触摸电极(例如，X-TE)以及将多个X-触摸电极彼此电连接的一条或多条X-触摸电极连接线(例如，X-CL)。这里，连接两个(或多个)相邻的X-触摸电极的X-触摸电极连接线可以是与两个相邻的X-触摸电极一体化的金属(或金属层)，或者可以是通过接触孔与两个相邻的X-触摸电极连接的金属(或金属层)。

多条Y-触摸电极线Y-TEL中的每一条可以包括设置在同一列(或同一行)中的多个Y-触摸电极(例如，Y-TE)以及将多个Y-触摸电极彼此电连接的一条或多条Y-触摸电极连接线(例如，Y-CL)。这里，连接两个相邻的Y-触摸电极的Y-触摸电极连接线可以是与两个(或多个)相邻的Y-触摸电极一体化的金属(或金属层)，或者可以是通过接触孔与两个相邻的Y-触摸电极连接的金属(或金属层)。

X-触摸电极连接线和Y-触摸电极连接线可以在X-触摸电极线X-TEL与Y-触摸电极线Y-TEL的交叉点(触摸电极线交叉点)处彼此交叉。

当X-触摸电极连接线和Y-触摸电极连接线在触摸电极线交叉点处彼此交叉时，如上所述，优选地，X-触摸电极连接线和Y-触摸电极连接线位于不同的层上。为了将多条X-触摸电极线X-TEL和多条Y-触摸电极线Y-TEL设置成彼此交叉，因此，多个X-触摸电极、多条X-触摸电极连接线、多个Y-触摸电极和多条Y-触摸电极连接线可以位于两个以上的层(例如，两个以上的不同层)上。

多条X-触摸电极线X-TEL通过一条或多条X-触摸线X-TL电连接到与其对应的X-触摸焊盘。例如，一条X-触摸电极线X-TEL中包括的多个X-触摸电极中的最外侧的一个X-触摸电极通过X-触摸线X-TL电连接到与其对应的X-触摸焊盘。

多条Y-触摸电极线Y-TEL通过一条或多条Y-触摸线Y-TL电连接到与其对应的Y-触摸焊盘。例如，一条Y-触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y-触摸电极中的最外侧的一个Y-触摸电极通过Y-触摸线Y-TL电连接到与其对应的Y-触摸焊盘Y-TP。

这里，当构成多条X-触摸电极线X-TEL的多个X-触摸电极是触摸驱动电极时，触摸驱动信号通过多条X-触摸线X-TL提供给多个X-触摸电极。此外，当构成多条Y-触摸电极线Y-TEL的多个Y-触摸电极是触摸感测电极时，多个Y-触摸电极产生的触摸感测信号通过Y-触摸线Y-TL传输至触摸驱动电路150(图1)。

此时，多条X-触摸线X-TL和多条Y-触摸线Y-TL可以沿着位于显示区域AA外侧的非显示区域延伸，并且多条X-触摸线X-TL和多条Y-触摸线Y-TL可以在非显示区域中彼此部分地重叠。

例如，当多条X-触摸线X-TL和多条Y-触摸线Y-TL形成在非显示区域中的不同层上时，多条X-触摸线X-TL和多条Y-触摸线Y-TL可以在显示区域AA外侧的部分区域中彼此重叠。

此时，触摸线TL可以被配置为单电极结构，用于在与触摸焊盘相邻的区域中传输触摸信号，或者可以被配置为通过至少一个接触孔连接以降低触摸信号上的电阻或应对断线的双叠层结构。

当触摸线TL被配置为双叠层结构时，与触摸线TL在同一方向上延伸的触摸桥接线可位于触摸线的垂直上方或触摸线的垂直下方，并且用于电连接的一个或多个接触孔可以以预定间隔形成在触摸线TL和触摸桥接线中。

另一方面，在另一示例中，当多条X-触摸线X-TL和多条Y-触摸线Y-TL形成在同一层上时，可以不存在重叠区域。

触摸显示装置100可用于移动设备(例如智能手机或平板电脑)，或可用于大屏幕显示装置(例如车载显示器或展览显示器)。

特别地，对于大屏幕触摸显示装置100，由多个触摸电极构成的触摸电极线TEL的长度随着显示面板l10的尺寸的增加而增加，由此传输触摸信号(触摸驱动信号或触摸感测信号)的时间延迟可能会根据触摸电极的位置/区域而存在差异。因此，在某些情况下，通过显示面板110显示的图像的均匀性可能会受影响。

根据本公开的实施例，为了减少触摸信号的时间延迟，触摸线可以被配置为多馈电结构，使得触摸信号可以同时施加到构成同一条触摸电极线TEL的多个触摸电极。

图4是示例性地示出图3的具有多馈电结构的触摸感测结构的示例的图。

参照图4，在根据本公开的实施例的触摸显示装置100中，触摸线可以被配置为多馈电结构，使得触摸信号可以同时施加到构成同一条触摸电极线TEL的多个触摸电极，以减少触摸信号的时间延迟。

此时，当在X轴方向(图4的示例中的第一方向)上排列的多个X-触摸电极构成一条X-触摸电极线X-TEL时，位于同一行的多个X-触摸电极可以通过同一条X-触摸线X-TL彼此连接，使得触摸信号同时施加到构成一条X-触摸电极线X-TEL的多个X-触摸电极。

替代地或另外地，当在Y轴方向(图4的示例中的第二方向)上排列的多个Y-触摸电极构成一条Y-触摸电极线Y-TEL时，位于同一行的多个Y-触摸电极可以通过同一条Y-触摸线Y-TL彼此连接，使得触摸信号同时施加到构成一条Y-触摸电极线Y-TEL的多个Y-触摸电极。

这里，通过示例描述了在X轴方向上的每条X-触摸电极线X-TEL由多个X-触摸电极构成并且Y轴方向上的每条Y-触摸电极线Y-TEL由一个Y-触摸电极构成的情况。因此，在X轴方向上排列在同一行中的多个X-触摸电极可以通过同一条X-触摸线X-TL彼此连接。

例如，第一行中的X-触摸电极线X-TEL1可以由设置在第一行中的多个X-触摸电极构成，并且位于第一行中的多个X-触摸电极可以电连接至第一X触摸线X-TL1，由此第一触摸信号可以同时传输到第一X触摸线X-TL1。

因此，触摸信号同时施加到设置在X轴方向上的全部多个X-触摸电极，由此可以减少或消除对多个X-触摸电极的触摸信号的延迟，因此可以均衡并且提高显示面板l10的整个屏幕的触摸性能。

例如，当沿X轴方向设置的多个X-触摸电极为触摸驱动电极时，构成一条X-触摸电极线X-TEL的多个X-触摸电极通过同一条X-触摸线X-TL彼此电连接，并且可以在相同的时间或同时向全部这些多个X-触摸电极施加同一个触摸驱动信号。

此外，多条X-触摸电极线X-TEL1、…、X-TELn可以分别通过X-触摸线X-TL1、…、X-TLn电连接到与其对应的X-触摸焊盘X-TP。例如，包括在第一X-触摸电极线X-TEL1中的多个X-触摸电极可以通过第一X-触摸线X-TL1电连接到与其对应的X-触摸焊盘X-TP。这里，n可以是例如正整数的自然数。

另外地或替代地，Y-触摸电极线Y-TEL1、…、Y-TELm中的每一条由一个Y-触摸电极构成，因此Y-触摸电极线Y-TEL1、…、Y-TELm中的每一条可以通过一条Y-触摸线Y-TL电连接到与其对应的Y-触摸焊盘Y-TP。这里，n可以是例如正整数的自然数。

此时，为了将一条触摸线连接到构成同一条触摸电极线TEL的多个触摸电极，可以对触摸线分支结构进行各种改变。

与多条X-触摸电极线X-TEL电连接的多条X-触摸线X-TL可以在设置于封装膜ENCAP上的同时延伸到没有封装膜ENCAP的位置，以电连接到多个X-触摸焊盘X-TP。与多条Y-触摸电极线Y-TEL电连接的多条Y-触摸线Y-TL可以在设置于封装膜ENCAP上的同时延伸到没有封装膜ENCAP的位置，以电连接到多个Y-触摸焊盘Y-TP。这里，封装膜ENCAP可以位于有源区域AA中，并且可以根据情况延伸到非有源区域NA。

同时，如前所述，为了防止有源区域AA中的某个层(例如有机发光显示面板中的封装膜)塌陷或劣化，堰部区域是设置有堰部DAM的区域，并且堰部区域可以设置在有源区域AA与非有源区域NA之间的界面处或设置在有源区域AA外侧区域的非有源区域NA中。例如，堰部DAM可以执行防止包括在封装膜ENCAP中的有机材料层溢出到外部的功能。因此，堰部DAM可以被称为阻挡结构。

如图4所示，作为示例，第一堰部DAM1和第二堰部DAM2可以设置在堰部区域中。这里，第二堰部DAM2可以位于比第一堰部DAM1更靠外侧的位置。

在另一示例中，在堰部区域中可以只设置第一堰部DAM1。并且在又一示例中，根据情况，除了第一堰部DAM1和第二堰部DAM2之外，还可以在堰部区域中设置一个或多个附加堰部。

同时，参照图4，封装膜ENCAP可以位于第一堰部DAM1的侧面，或者封装膜ENCAP可以位于第一堰部DAM1的上表面以及第一堰部DAM1的侧面。

图5是根据本公开的实施例的显示面板的局部剖面图，示例性地示出了沿图4的线X-X’截取的剖面结构。

在图5中，每个触摸电极TE被示出为具有板状，然而，这仅是示例。每个触摸电极TE可以是网格型触摸电极。当每个触摸电极TE为网格型触摸电极时，触摸电极TE的孔可以位于子像素SP的发光区域上。

参照图5，单层或多层缓冲层BUF可以设置在基板SUB上。基板SUB可以由柔性材料制成。当基板SUB由聚酰亚胺制成时，缓冲层BUF可以形成为由无机材料和有机材料中的任一种制成的单层结构，以防止发光元件被在后续工艺中从基板SUB中排出的杂质(例如碱性离子)损坏。

另一方面，在另一示例中，缓冲层BUF可以形成为由不同的无机材料制成的多层结构。此外，缓冲层BUF可以形成为包括有机材料层和无机材料层的多层结构。

针对缓冲层BUF，无机材料层可以包括氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜和氮氧化硅(SiON)膜中的任一种。有机材料层可以包括聚酰亚胺、苯并环丁烯系列树脂和聚丙烯酸酯中的任一种。可以包括光丙烯酸作为聚丙烯酸酯的示例。

作为被配置为驱动发光元件ED的驱动晶体管的第一晶体管T1设置在基板SUB上的有源区域AA中的每个子像素SP处。

第一晶体管T1包括与栅极对应的第一节点电极NE1、与源极或漏极对应的第二节点电极NE2、与漏极或源极对应的第三节点电极NE3以及半导体层SEM1。

第一节点电极NE1和半导体层SEM1可以在栅极绝缘膜GI插设在其间的状态下彼此重叠。第二节点电极NE2可以形成在与半导体层SEM1的一侧接触的层间介电层ILD上，第三节点电极NE3可以形成在与半导体层SEM1的另一侧接触的层间介电层ILD上。

可以设置被配置为覆盖第二节点电极NE2、第三节点电极NE3和数据线的绝缘层INS。绝缘层INS可以形成为由无机材料制成的单层结构或由不同的无机材料制成的多层结构。例如，绝缘层INS可以形成为由氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜和氮氧化硅(SiON)膜中的任一种制成的单层结构，或者由上述材料制成的多层结构。

平坦化膜PLN可以设置在绝缘层INS上。在减小下部结构的台阶的同时保护下部结构的平坦化膜PLN可以由有机材料制成。有机材料可以包括聚酰亚胺、苯并环丁烯系列树脂和聚丙烯酸酯中的任一种。可以包括光丙烯酸作为聚丙烯酸酯的示例。

发光元件ED可以包括对应于阳极(或阴极)的第一电极E1、形成在第一电极E1上的发光层EL以及形成在发光层EL上的第二电极E2。第二电极E2可以对应于阴极(或阳极)。

第一电极E1电连接到经由通过平坦化膜PLN形成的像素接触孔暴露的第一晶体管T1的第二节点电极NE2。

可以在平坦化膜PLN上形成具有开口的堤部BANK，第一电极E1通过该开口暴露。堤部BANK的开口可以是限定发光区域的区域。堤部BANK可以由有机材料(例如聚酰亚胺、苯并环丁烯系列树脂或聚丙烯酸酯)制成。

可以在堤部BANK上形成间隔体SPC。间隔体SPC用于防止用于制造发光层EL的掩模接触间隔体SPC下方的叠层。在制造堤部BANK时，可以使用半色调掩模与堤部BANK同时制造间隔体SPC。因此，间隔体SPC可以由与堤部BANK相同的材料制成，并且可以与堤部BANK一体地形成。

间隔体SPC可以设置在堤部BANK上的任何位置。例如，间隔体SPC可以设置在整个堤部BANK上方。在这种情况下，间隔体SPC可以具有比堤部BANK小的宽度。此外，间隔体SPC可以设置在堤部BANK上，同时具有比堤部BANK更大的宽度。在这种情况下，间隔体SPC可以与发光区域部分地重叠。此外，间隔体SPC可以设置在堤部BANK的一部分上。例如，间隔体SPC可以设置在围绕一个子像素的整个堤部BANK上方，或者间隔体SPC可以设置为在其间插入有一个子像素的状态下彼此相邻。此外，间隔体SPC可以设置为在其间插入有至少两个子像素的状态下彼此相邻。

发光层EL形成在由堤部BANK提供或限定的发光区域中的第一电极E1上。通过在第一电极E1上按如下顺序或相反顺序地层叠空穴相关层、发光层和电子相关层而形成发光层EL。第二电极E2形成为在发光层EL插设在其间的状态下面对第一电极E1。

封装膜ENCAP形成在第二电极E2上，并且阻止外部水分或氧气渗透到可能对外部水分或氧气具有低阻挡能力的发光元件ED中。

如图5所示，封装膜ENCAP可以具有单层，或者可以包括多个层PAS1、PCL和PAS2。

例如，当封装膜ENCAP包括多个层PAS1、PCL和PAS2时，封装膜ENCAP可以包括一个或多个无机封装层PAS1和PAS2以及至少一个有机封装层PCL。作为具体示例，封装膜ENCAP可以形成为第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2在第二电极E2上依次层叠的结构。

这里，有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。

第一无机封装层PAS1形成在其上形成有对应于阴极的第二电极E2的基板SUB上，以最靠近发光元件ED。作为示例，第一无机封装层PAS1由可在低温下沉积的无机绝缘材料(例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al₂O₃))制成。由于第一无机封装层PAS1在低温气氛中沉积，因此第一无机封装层PAS1可以防止在沉积工艺期间对包括对高温气氛具有低阻挡能力的有机材料的发光层EL的损坏。

有机封装层PCL可以形成为具有比第一无机封装层PAS1更小的面积。在这种情况下，有机封装层PCL可以形成为暴露第一无机封装层PAS1的相对两端。有机封装层PCL可以用于减小由于可以作为有机发光显示装置的触摸屏集成发光显示装置的弯曲引起的层之间的应力，并且可以用于增强平坦化性能。作为示例，有机封装层PCL可以由有机绝缘材料(例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC))制成。

触摸缓冲膜T-BUF可以设置在封装膜ENCAP上。触摸缓冲膜T-BUF可以位于包括X触摸电极X-TE和Y-触摸电极Y-TE以及X-触摸电极连接线X-CL和Y-触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间。Y-触摸电极Y-TE和Y-触摸电极连接线Y-CL可以一体地形成在封装膜ENCAP上。

触摸缓冲膜T-BUF可以设计为使得触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间的距离保持在预定的最小距离(例如1μm)。因此，可以减小或防止在触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间形成的寄生电容，由此可以防止或最小化由于寄生电容导致的触摸灵敏度的降低。

包括X-触摸电极X-TE和Y-触摸电极Y-TE以及X-触摸电极连接线X-CL和Y-触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属可以设置在封装膜ENCAP上，而没有触摸缓冲膜T-BUF。

此外，触摸缓冲膜T-BUF可以阻止在设置在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的制造期间使用的化学液体(显影剂或蚀刻剂)或外部水分渗透到包括有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可以防止或最小化对化学液体或水分具有低阻挡能力的发光层EL的损坏。

为了防止或最小化对包括对高温具有低阻挡能力的有机材料的发光层EL的损坏，触摸缓冲膜T-BUF由可以在预定温度(例如，100℃以下的低温)下形成并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料制成。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由丙烯酸基、环氧树脂基或硅氧烷基材料制成。由有机绝缘材料制成并具有平坦化性能的触摸缓冲膜T-BUF可以防止或最小化由于有机发光显示装置的弯曲导致对构成封装膜ENCAP的封装层PAS1、PCL和PAS2的损坏，并且可以防止或最小化形成在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的破损。

在基于互电容的触摸传感器结构中，X-触摸电极线X-TEL和Y-触摸电极线Y-TEL可以设置在触摸缓冲膜T-BUF上，并且X-触摸电极线X-TEL和Y-触摸电极线Y-TEL可以彼此交叉。

X-触摸电极线X-TEL可以包括多个X-触摸电极X-TE和被配置为将多个X-触摸电极X-TE彼此电连接的多条X-触摸电极连接线X-CL。

如图5所示，多个X-触摸电极X-TE和多条X-触摸电极连接线X-CL可以在触摸绝缘膜T-ILD插设在其间的状态下位于或形成在不同的层上。

多个X-触摸电极X-TE可以在x轴方向上彼此隔开预定距离。例如，在图5的示例中，第一X触摸电极11和第二X触摸电极12可以在X轴方向上延伸，并且可以彼此间隔开并且Y触摸电极13设置在其间。多个X-触摸电极X-TE中的每一个可以通过X-触摸电极连接线X-CL中的相应一个与在x轴方向上与其相邻的另一个X-触摸电极X-TE电连接。例如，第一X触摸电极11和第二X触摸电极12通过直接连接到设置在第一X触摸电极11和第二X触摸电极12下方的X触摸电极连接线X-CL彼此电连接。

每条X-触摸电极连接线X-CL可以形成在触摸缓冲膜T-BUF上，并且可以通过穿过触摸绝缘膜T-ILD形成的触摸接触孔暴露，以电连接到在x轴方向上彼此相邻的两个X-触摸电极X-TE(例如，第一X触摸电极11和第二X触摸电极12)。

X-触摸电极连接线X-CL可以设置为与堤部BANK重叠。因此，可以防止由于X-触摸电极连接线X-CL引起的开口率的降低。

Y-触摸电极线Y-TEL可以包括多个Y-触摸电极Y-TE和被配置为将多个Y-触摸电极Y-TE彼此电连接的多条Y-触摸电极连接线Y-CL。

在触摸绝缘膜T-ILD上，多个Y-触摸电极Y-TE可以在y轴方向上彼此隔开预定距离。多个Y-触摸电极Y-TE中的每一个可以通过Y-触摸电极连接线Y-CL中的相应一个电连接到在y轴方向上与其相邻的另一个Y-触摸电极Y-TE。

Y-触摸电极连接线Y-CL可以与Y-触摸电极Y-TE设置在同一平面上，并且每条Y-触摸电极连接线Y-CL可以在没有单独的接触孔的情况下电连接到在y轴方向上彼此相邻的两个Y-触摸电极Y-TE，或者可以与在y轴方向上彼此相邻的两个Y-触摸电极Y-TE一体地形成。

Y-触摸电极连接线Y-CL可以设置为与堤部BANK重叠。因此，可以防止由于Y-触摸电极连接线Y-CL引起的开口率的降低。

有机覆盖层C-PAC可以形成为覆盖触摸传感器金属，由此可以防止或最小化触摸传感器金属由于外部水分而被腐蚀。作为示例，有机覆盖层C-PAC可以由有机绝缘材料制成，或者可以以圆偏振片或由环氧树脂或丙烯酸制成的膜的形式形成。由于有机覆盖层C-PAC可以不是必要的部件并且可以是可选层，从而有机覆盖层C-PAC可以不设置在封装膜ENCAP上。

同时，在图5的剖面图中概念性地示出了该结构。因此，各图案(各层或各电极)的位置、厚度或宽度可以根据观察结构的方向或其位置而改变，图案之间的连接结构可以改变，除了所示的层之外，还可以设置附加层，并且所示的一些层可以省略或集成。

图6是根据本公开的另一实施例的显示面板的局部剖面图，示例性地示出了沿图4的线Y-Y’截取的剖面结构。图6的由与图5中所示相同的附图标记表示的部件与参照图5的描述相同或基本相同，因此将省略对其的重复描述或可以简要描述。

参照图6，可以包括设置在图4的非显示区域中并且被配置为围绕显示区域的坝部或阻挡结构(DAM)。如前所述，为了防止有源区域AA中的某个层(例如有机发光显示面板中的封装膜)塌陷或劣化，可以在有源区域AA和非有源区域NA之间的界面处或在作为有源区域AA外侧区域的非有源区域NA中设置具有堰部DAM的堰部区域。例如，堰部DAM可以执行防止包括在封装膜ENCAP中的有机材料层溢出到外部的功能。作为示例，第一堰部DAM1和第二堰部DAM2可以设置在堰部区域中。这里，第二堰部DAM2可以位于比第一堰部DAM1更靠外侧的位置。

第一堰部DAM1和/或第二堰部DAM2可以形成为单层结构或多层结构。例如，第一堰部DAM1和/或第二堰部DAM2可以由与平坦化膜PLN、堤部BANK和间隔体SPC中的至少一个相同的材料制成，并且可以与其同时形成。在这种情况下，可以在没有掩模添加工艺并且不增加成本的情况下形成堰部结构。例如，图6示出了第一堰部DAM1具有三层DM1/DM2/DM3并且第二堰部DAM2具有三层DM2-1/DM2-2/DM2-3。第一层DM1和DM2-1可以由平坦化膜PLN形成，或者可以从平坦化膜PLN延伸。第一层DM2和DM2-2可以由堤部BANK形成，或者可以从堤部BANK延伸，并且第三层DM3或DM2-3可以由间隔体SPC形成，或者可以从间隔体SPC延伸。此外，如图6所示，包括有机材料的有机封装层PCL可以仅位于第一堰部DAM1内侧。

可以包括设置在封装膜ENCAP上以连接到多个X-触摸电极X-TE的X-触摸线X-TL。X-触摸线X-TL可以包括可以由X-触摸电极X-TE和X-触摸电极连接线X-CL的延伸部分组成的一条或多条触摸线，其中，X-触摸电极X-TE的延伸部分连接到多个X-触摸电极X-TE。X-触摸线X-TL可以通过X-触摸焊盘X-TP电连接到触摸驱动电路TDC(例如，图1中的150)。这里，形成图6所示的X触摸线X-TL的X触摸电极连接线X-CL和X触摸电极X-TE的延伸部分可以分别被称为第一触摸线和第二触摸线。

以相同或相似的方式，可以包括设置在封装膜ENCAP上以连接到多个Y-触摸电极Y-TE的Y-触摸线Y-TL。Y-触摸线Y-TL可以包括可以由Y-触摸电极Y-TE和Y-触摸电极连接线Y-CL的延伸部分组成的一条或多条触摸线，其中，Y-触摸电极Y-TE的延伸部分可以连接到多个Y-触摸电极Y-TE。在该区域中，Y-触摸电极连接线Y-CL可以与X-触摸电极连接线X-CL位于相同平面上，并且Y-触摸电极Y-TE的延伸部分可以与X-触摸电极X-TE的延伸部分位于相同平面上。Y触摸线Y-TL可以通过Y-触摸焊盘Y-TP电连接到触摸驱动电路TDC。这里，Y-触摸电极连接线Y-CL和形成与图6相关的Y-触摸线Y-CL的Y-触摸电极Y-TE的延伸部分可以分别被称为第三触摸线和第四触摸线。

触摸绝缘膜T-ILD可以设置在X-触摸电极连接线X-CL与X-触摸电极X-TE的延伸部分之间。触摸绝缘膜T-ILD可以包括位于阻挡结构DAM上的接触孔CH。X-触摸电极连接线X-CL和X-触摸电极X-TE的延伸部分可以通过接触孔CH彼此连接。Y-触摸电极Y-TE的延伸部分和Y-触摸线Y-TL的Y-触摸电极连接线Y-CL可以在阻挡结构DAM上彼此电连接。

可以在非有源区域NA中设置包括设置在显示区域中的多个X-触摸电极X-TE下方以将多个X-触摸电极X-TE彼此连接的X-触摸电极连接线X-CL。

可以进一步包括X-触摸电极连接线X-CL与封装膜ENCAP之间的触摸缓冲膜T-BUF。触摸缓冲膜T-BUF可以位于包括X-触摸电极X-TE和Y-触摸电极Y-TE以及X-触摸电极连接线X-CL和Y-触摸电极连接线Y-CL触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间。

触摸缓冲膜T-BUF可以设计为使得触摸传感器金属和发光元件ED的第二电极E2之间的距离保持在预定的最小距离(例如，1μm)。因此，可以减小或防止可能在触摸传感器金属和发光元件ED的第二电极E2之间形成的寄生电容，由此可以防止由于寄生电容导致的触摸灵敏度的降低。

作为变化例，包括X-触摸电极X-TE和Y-触摸电极Y-TE以及X-触摸电极连接线X-CL和Y-触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属可以设置在封装膜ENCAP上，而没有触摸缓冲膜T-BUF。

此外，根据本公开，触摸缓冲膜T-BUF可以阻止在设置在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的制造期间使用的化学液体(显影剂或蚀刻剂)或外部水分渗透到包括有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可以防止对对化学液体或水分具有低阻挡能力的发光层EL的损坏。

为了防止或最小化对包括对高温具有低阻挡能力的有机材料的发光层EL的损坏，触摸缓冲膜T-BUF可以由可以在预定温度(例如，100℃以下的低温)下形成并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料形成。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由丙烯酸基、环氧树脂基或硅氧烷基材料制成。由有机绝缘材料制成并具有平坦化性能的触摸缓冲膜T-BUF可以防止由于有机发光显示装置的弯曲导致对构成封装膜ENCAP的封装层PAS1、PCL和PAS2的损坏，并且防止形成在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的破损。

由于堰部DAM执行防止包括在封装膜ENCAP中的有机封装层PCL溢出到外部的功能，如上所述，随着堰部DAM的高度进一步增加，可以更容易地控制有机封装层PCL的溢出。根据本公开的实施例，当在与堰部DAM的上部(其为高台阶区域)对应的触摸绝缘膜T-ILD中形成接触孔CH，并且执行图案化以形成X-触摸电极X-TE的延伸部分(图6)时，可以最小化光刻胶PR向下流到X-触摸电极X-TE的延伸部分的金属上的现象，从而可以防止由于蚀刻剂导致对X-触摸电极X-TE的延伸部分的损坏。

根据本公开的实施例的触摸显示装置可以包括：基板，所述基板具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域，在所述显示区域中设置有多个像素；阻挡结构，所述阻挡结构位于非显示区域处，所述阻挡结构围绕显示区域；封装膜，所述封装膜覆盖显示区域和非显示区域；多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，位于显示区域中的封装膜上，多个第一触摸电极沿第一方向延伸，多个第二触摸电极沿第二方向延伸；第一触摸线和第二触摸线，所述第一触摸线位于非显示区域中的封装膜上，第一触摸线连接到多个第一触摸电极，所述第二触摸线位于第一触摸线上，第二触摸线连接到多个第一触摸电极；触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜位于第一触摸线与第二触摸线之间，触摸绝缘膜包括位于阻挡结构上的接触孔。第一触摸线和第二触摸线可以通过接触孔彼此连接。

根据本公开的实施例的触摸显示装置还可以包括设置在多个第一触摸电极下方的第一触摸电极连接线，所述第一触摸电极连接线将多个第一触摸电极彼此连接。

根据本公开的实施例的触摸显示装置还可以包括位于第一触摸电极连接线与封装膜之间的触摸缓冲膜。

根据本公开的实施例的触摸显示装置还可以包括第三触摸线和第四触摸线，所述第三触摸线设置在非显示区域中的封装膜上，第三触摸线连接到多个第二触摸电极，所述第四触摸线设置在第三触摸线上，第四触摸线连接到多个第二触摸电极。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，第三触摸线可以与第一触摸线位于同一平面上。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，第四触摸线可以与第二触摸线位于同一平面上。

在根据本公开实施例的触摸显示装置中，第三触摸线和第四触摸线可以在阻挡结构上彼此电连接。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，第一触摸线可以与第一触摸电极连接线设置在同一平面上，并且由与第一触摸电极连接线相同的材料制成。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，第二触摸线可以与第一触摸电极设置在同一平面上，并且由与第一触摸电极相同的材料制成。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，接触孔可以与阻挡结构重叠。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，阻挡结构可以包括第一阻挡结构和第二阻挡结构，第二阻挡结构位于比第一阻挡结构更远离显示区域的位置。

在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，接触孔可以与第一阻挡结构和第二阻挡结构中的至少一个重叠。

从以上描述可以明显看出，在根据本公开的实施例的显示装置中，穿过位于与非显示区域中的触摸线重叠的堰部上的第一触摸线和第二触摸线之间的触摸绝缘膜形成接触孔，由此可以防止在用于形成触摸线的掩模工艺期间由于无意蚀刻堰部上的触摸线而产生图案缺陷的现象，因此可以使触摸性能的降低最小化。

从本公开获得的效果不限于上述效果，并且本公开所属技术领域的普通技术人员可以根据以上描述清楚地理解其他未提及的效果。

尽管已经参照附图描述了本公开的实施例，但是本公开不限于这些实施例并且可以以各种不同的形式实施，并且本领域技术人员将理解，在不背离本公开的技术理念和基本特征的情况下，可以以在此阐述的内容之外的具体形式实施本公开。因此，所公开的实施例在所有方面都被解释为示例性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种触摸显示装置，包括：

基板，所述基板具有显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，在所述显示区域中设置有多个像素；

阻挡结构，所述阻挡结构位于所述非显示区域处，所述阻挡结构围绕所述显示区域；

封装膜，所述封装膜覆盖所述显示区域和所述非显示区域；

多个第一触摸电极，位于所述显示区域中的所述封装膜上，所述多个第一触摸电极沿第一方向延伸；

第一触摸线和第二触摸线，所述第一触摸线位于所述非显示区域中的所述封装膜上，所述第二触摸线位于所述非显示区域中的所述第一触摸线上，其中，所述第一触摸线连接到所述显示区域中的所述多个第一触摸电极；

触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜位于所述第一触摸线与所述第二触摸线之间，所述触摸绝缘膜包括位于所述非显示区域中的所述阻挡结构上的接触孔，其中，

所述第一触摸线和所述第二触摸线通过所述非显示区域中的所述接触孔彼此连接。

2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括：

第一触摸电极连接线，所述第一触摸电极连接线设置在所述显示区域中的所述多个第一触摸电极下方，并且被配置为在所述显示区域中将所述多个第一触摸电极彼此连接。

3.根据权利要求2所述的触摸显示装置，还包括触摸缓冲膜，所述触摸缓冲膜位于所述第一触摸电极连接线与所述封装膜之间。

4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括：

多个第二触摸电极，位于所述显示区域中的所述封装膜上，并且沿与所述第一方向不同的第二方向延伸。

5.根据权利要求4所述的触摸显示装置，还包括：

第三触摸线，所述第三触摸线设置在所述非显示区域中的所述封装膜上，其中，所述第三触摸线连接到所述显示区域中的所述多个第二触摸电极；以及

第四触摸线，所述第四触摸线设置在所述第三触摸线上，并且延伸到所述显示区域中的所述多个第二触摸电极。

6.根据权利要求5所述的触摸显示装置，其中，所述第三触摸线与所述第一触摸线设置在同一平面或同一层上。

7.根据权利要求6所述的触摸显示装置，其中，所述第四触摸线与所述第二触摸线设置在同一平面或同一层上。

8.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中，所述第三触摸线和所述第四触摸线在所述阻挡结构上彼此电连接。

9.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中，所述非显示区域中的所述第一触摸线是所述显示区域中的所述第一触摸电极连接线的延伸部分。

10.根据权利要求9所述的触摸显示装置，其中，所述非显示区域中的所述第二触摸线是所述显示区域中的所述第一触摸电极中的一个的延伸部分。

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