CN116353062A - 一种模型切片方法、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种模型切片方法、设备及介质，包括：获取待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型；所述目标打印机为待进行模型打印的打印机；基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数；获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数；利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件。能够在获取模型切片的过程中，兼顾降低模型切片耗时、提升打印成功率以及降低打印时间的需求，得到综合效果较优的模型切片。
Description
技术领域
本申请涉及三维打印技术领域，特别涉及一种模型切片方法、设备及介质。
背景技术
模型切片是三维打印中必不可少的环节，在现有的模型切片方案中，参数固化，参数不明确，打印效果参差不齐，往往需要用户不停的调整参数，不停的重复切片并进行打印验证，不但切片生成耗时长，还容易切片失败，即便最后耗费了大量时间切出了相应的切片，也只是做完了模型切片环节的部分，到了正式开始打印，往往在耗费时间上也较长，打印成功率较低。因此，如何在获取模型切片的过程中，兼顾降低模型切片耗时、提升打印成功率以及降低打印时间的需求，得到综合效果较优的模型切片是目前需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种模型切片方法、设备及介质，能够在获取模型切片的过程中，兼顾降低模型切片耗时、提升打印成功率以及降低打印时间的需求，得到综合效果较优的模型切片。其具体方案如下：
第一方面，本申请公开了一种模型切片方法，应用于云服务器，包括：
获取待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型；所述目标打印机为待进行模型打印的打印机；
基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数；
获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数；
利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件。
可选的，所述获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，包括：
获取所述目标打印机的机器型号，并基于所述机器型号获取所述目标打印机的机器参数，其中，所述参数调整参考信息为所述目标打印机的机器型号；
基于所述机器参数对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数。
可选的，所述获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，包括：
获取所述模型文件的模型信息，基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，以得到所述目标切片参数；
其中，所述参数调整参考信息为所述模型文件的模型信息，所述模型信息包括模型类型和/或模型复杂度。
可选的，当所述模型信息为模型类型，则所述基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，包括：
若所述模型类型为零件类型，则调高所述初始切片参数中的层厚参数以及填充率，同时调高所述零件模型的壁厚，及所述零件的内壁打印速度；
若所述模型类型为手办类型，则调低所述初始切片参数中的层厚参数以及填充率，同时调低所述手办模型外壁的打印速度。
可选的，当所述模型信息为模型复杂度，则所述基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，包括：
所述模型复杂度包括简单、中等及复杂中的其中一种；
若所述模型复杂度为简单，则控制所述切片层厚为第一预设层厚；若所述模型复杂度为中等，则控制所述切片层厚为第二预设层厚；若所述模型复杂度为复杂，则获取所述模型的轮廓信息，区分出所述轮廓信息中的简单部分及复杂部分，针对所述模型轮廓信息中的简单部分设置为第一预设层厚，对所述模型轮廓信息中的复杂部分设置为第三预设层厚；其中，所述第一预设层厚大于所述第二预设层厚，且所述第二预设层厚大于所述第三预设层厚；
基于预设的模型复杂度与层厚调整值之间的映射关系，对所述初始切片参数中的层厚参数进行调整。
可选的，所述获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，包括：
获取所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息，并基于所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，其中，所述参数调整参考信息为所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息。
可选的，还包括：
从模型切片文件库中确定出与所述目标打印机的型号信息对应的切片文件集；
将所述模型切片文件添加至该切片文件集中所述模型文件对应的切片文件子集；
所述切片文件子集中还包括打印速度最快的切片文件和/或打印精度最高的切片文件和/或打印成功率最高的切片文件；和
所述方法还包括：
判断所述模型切片文件库中是否存在满足条件的切片文件；
若存在满足条件的切片文件，则以所述满足条件的切片文件作为所述模型的切片文件。
第二方面，本申请公开了一种模型打印系统，其特征在于，包括打印机、云服务器及控制设备；所述打印机、所述云服务器及所述控制设备电连接或通信连接；
所述云服务器用于执行前述的模型切片方法以获得待打印模型的切片文件。
第三方面，本申请公开了一种电子设备，包括存储器和处理器，其中：
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述的模型切片方法。
第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的模型切片方法。
可见，本申请获取待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型；所述目标打印机为待进行模型打印的打印机；基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数；获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数；利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件。也即，本申请获取对待打印模型的模型文件进行打印的打印机的机型类型，基于该机器类型对应的预设切片策略生成模型文件对应的初始切片参数，然后利用参数调整参考信息对初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，最后利用目标切片参数对模型文件进行切片，以得到模型切片文件，这样，生成机器类型对应的初始切片参数，再根据参考信息进行调整，能够得到适配于打印机和模型文件的目标切片参数，之后进行模型切片，在获取模型切片的过程中，兼顾了降低模型切片耗时、提升打印成功率以及降低打印时间的需求，且无需用户进行过多操作，就得到综合效果较优的模型切片。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的一种模型切片方法流程图；
图2为本申请实施例公开的一种具体的模型切片方法流程图；
图3为本申请实施例公开的一种电子设备结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在现有的模型切片方案中，参数固化，参数不明确，打印效果参差不齐，往往需要用户不停的调整参数，不停的重复切片并进行打印验证，不但切片生成耗时长，还容易切片失败，即便最后耗费了大量时间切出了相应的切片，也只是做完了模型切片环节的部分，到了正式开始打印，往往在耗费时间上也较长，打印成功率较低。为此，本申请提供了一种模型切片方案，能够在获取模型切片的过程中，兼顾降低模型切片耗时、提升打印成功率以及降低打印时间的需求，得到综合效果较优的模型切片。
参见图1所示，本申请实施例公开了一种模型切片方法，应用于云服务器，包括：
方框S11：获取待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型；所述目标打印机为待进行模型打印的打印机。
本实施例可以获取控制设备发送的打印请求，打印请求中携带用户的模型文件选择信息以及打印机选择信息，基于模型文件选择信息以及打印机选择信息确定待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型。
其中，控制设备可以为移动电话、智能手机、平板电脑或其他可以实现通过网络控制打印机的智能控制设备。云服务器可以接收来自打印机的信息，比如打印机的状态信息等，云服务器也可以接收来自控制设备的打印请求信息。
方框S12：基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数。
本申请实施例中，不同的机器类型可以对应不同的预设切片策略，机器类型可以包括光固化类型和FDM(即Fused Deposition Modeling，工艺熔融沉积制造类型。基于机器类型对应的预设切片策略能够生成模型文件在该机器类型下通用的初始切片参数。
方框S13：获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数。
本申请实施例可以获取所述目标打印机的机器型号，并基于所述机器型号获取所述目标打印机的机器参数，其中，所述参数调整参考信息为所述目标打印机的机器型号；基于所述机器参数对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数。可以理解的是每种机器类型下均包含一个或多个机器型号，比如，FDM类型下有FDM1、FDM2、FDM3、FDM4、FDM5、FDM6等，光固化类型下有LCD(即Laser cladding deposition，激光熔覆沉积)1、LCD2、LCD3、LCD4、LCD5、LCD6等。不同的机器型号均有相对应的机器参数，可以根据不同的打印平台大小、不同的喷嘴型号、不同的热床温度范围和不同的可打印高度等机器参数对初始切片参数进行微调，从而生成和机器参数对应的目标切片参数。
本申请实施例可以获取所述模型文件的模型信息，基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数；其中，所述参数调整参考信息为所述模型文件的模型信息，所述模型信息包括模型类型和/或模型复杂度。
其中，当所述模型信息为模型类型，若所述模型类型为零件类型，则调高所述初始切片参数中的层厚参数以及填充率，同时调高所述零件模型的壁厚，及所述零件的内壁打印速度。这样，能够增加零件的强度以及减少打印总时长。若所述模型类型为手办类型，则调低所述初始切片参数中的层厚参数以及填充率，同时调低所述手办模型外壁的打印速度。这样，能够提高模型表面的精细度，另外，可以基于预设的模型类型与参数调整值的映射关系，获取模型类型对应的层厚参数调整值以及填充率参数调整值，将初始切片参数中的层厚参数以及填充率直接替换为层厚参数调整值以及填充率参数调整值。
并且，模型类型可以包括但不限于零件类型、手办类型，比如，还可以包括原型类型。模型类型可以由用户或平台方在上传的时候设定和选择。
需要指出的是，零件模型的特点是对硬度有要求，对精度要求不高，当对零件类型的模型进行切片时，基于该类型模型的特点去切片从而生成更好较大的切片文件。可以把层厚相应的调高，例如0.1mm，这样能让打印速度更快；模型的强度硬度与填充率百分比直接相关，可以将填充率设为50％以上，填充率为50％会比25％的零件强度强25％，填充率为75％会在此基础上再强10％，这样便能得到更为结实的模型，更不容易发生形变。手办模型的特点是对硬度要求不高，对精度要求较高，对打印成功率要求较高。当对这种类型的模型进行切片时，应当同样予以自适应，即可以把层厚相应的调低，设为0.02mm。这样能让模型更加精细、外表更加光滑。而填充率设定为25％即可，满足一般的硬度要求。同时，由于手办打印容易失败，可以将底部设置为Brim(一种设置选项，模型边沿设置)，让模型和平台更加粘合，从而防止发生翘边现象。同时检查支撑选项，提示用户是否去手动加支撑或者开启自动支撑。
并且，当所述模型信息为模型复杂度，所述模型复杂度包括简单、中等及复杂中的其中一种；若所述模型复杂度为简单，则控制所述切片层厚为第一预设层厚；若所述模型复杂度为中等，则控制所述切片层厚为第二预设层厚；若所述模型复杂度为复杂，则获取所述模型的轮廓信息，区分出所述轮廓信息中的简单部分及复杂部分，针对所述模型轮廓信息中的简单部分设置为第一预设层厚，对所述模型轮廓信息中的复杂部分设置为第三预设层厚；其中，所述第一预设层厚大于所述第二预设层厚，且所述第二预设层厚大于所述第三预设层厚；可以基于预设的模型复杂度与层厚调整值之间的映射关系，对所述初始切片参数中的层厚参数进行调整。这是为了对复杂模型再次进行复杂部分的识别，可提高整体的打印效率，减少打印总时长，同时又能对复杂部分的细节予以保留，使得打印效率高且打印质量好。
需要指出的是，如果是毛发较多、较复杂的模型，例如毛发动物、脸部复杂细节较多的模型，可以把层厚进行略微的缩小，而对于细节较少，毛发较少的模型，例如工业品、零件等模型，可以把层厚进行略微的放大。这样根据模型的复杂程度去对切片的层厚进行一部分微调，能够得到打印效果较好的切片。因此，采用本申请的模型切片方法，用户无需掌握专业的切片知识，也不需要知道切片参数具有怎样设置，只需要选择好待打印模型，点击切片，即可获得符合模型类型及目标打印机的最合适的切片文件，简化了用户操作，降低了用户的使用门槛。
本申请实施例可以获取所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息，并基于所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，其中，所述参数调整参考信息为所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息。
其中，可以基于所述机器型号获取所述目标打印机的机器参数；基于所述机器参数对所述初始切片参数进行调整，得到第一调整后参数；基于模型类型对所述第一调整后参数进行调整，得到第二调整后参数；基于模型复杂度对所述第二调整后参数进行调整，得到目标切片参数。经过多次参数自适应调整，使得切片参数更精细，由此切片而来的切片文件打印后的效果也更好。
步骤S14：利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件。
本申请实施例在利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件之后，本申请实施例可以从模型切片文件库中确定出与所述目标打印机的型号信息对应的切片文件集；将所述模型切片文件添加至该切片文件集中所述模型文件对应的切片文件子集。通过设置所述模型文件对应的切片文件子集，方便服务器在用户需要打印所述模型时，方便从切片文件子集中直接找到对应的合适的切片文件，省去再次切片的麻烦，节省打印时间，同时节省服务器自身开销。
并且，所述切片文件子集中还包括打印速度最快的切片文件和/或打印精度最高的切片文件和/或打印成功率最高的切片文件。相应的，所述基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数之前，本申请实施例可以判断所述模型切片文件库中是否存在满足条件的切片文件，若存在满足条件的切片文件，则以所述满足条件的切片文件作为所述模型的切片文件，直接基于该切片文件进行模型打印，节省切片时间，提高用户的打印效率。其中，该条件为打印请求中携带的筛选条件，为用户选择的，比如打印速度最快、打印精度最高的切片文件等。
例如，参见图2所示，图2为本申请实施例公开了一种具体的模型切片方法。用户通过控制设备在线选择三维模型，预览完毕后便可以选择自己的打印机，点击一键打印按钮，模型文件会通过网络传输至云服务器，云服务器中保存有模型切片文件库，一个机器型号对应一个切片文件集，该切片文件集中可以包括各模型文件对应的切片文件子集，切片文件子集中有不同的切片文件，以光固化打印机m3为例，对于一个模型文件，一种m3型号的打印机下带着多个切片文件，比如打印速度最快的切片文件、打印质量最佳的切片文件、打印成功率最高的切片文件，或者综合效果达到平衡最优的切片文件。若用户在控制设备上选择的模型，在切片文件集如果有满足条件的切片文件,则直接选取，生成最终切片文件。如果没有，则根据机器类型去执行不同的切片策略，光固化类型执行光固化切片文件步骤，而FDM类型的文件执行FDM切片文件步骤，得到初始切片参数，再根据具体的机器型号，通过机器型号得到具体的机器参数，根据不同的平台大小、不同的喷嘴型号、不同的热床温度范围和不同的可打印高度等机器参数去对初始切片参数进行微调，从而得到机器参数对应的切片参数，然后参考模型类型、模型复杂度去生成最终的切片参数，进而进行切片。.gcode切片文件对应fdm型号的打印机，而pwmb、pwmx、pwx2等类型的切片文件则会对应着光固化型号的打印机。
这样，通过本申请的自适应在线切片方案，对切片进行机型、模型、用户行为等多种参考值对比的自适应切片，从而产生一个综合效果最好的切片,即切片大小合适、打印速度较快、打印成功率较高、打印成品较好。同时本方案易于拓展和实施，实施简单、部署方便，具有较强的可行性。
可见，本申请实施例获取待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型；所述目标打印机为待进行模型打印的打印机；基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数；获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数；利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件。也即，本申请实施例获取对待打印模型的模型文件进行打印的打印机的机型类型，基于该机器类型对应的预设切片策略生成模型文件对应的初始切片参数，然后利用参数调整参考信息对初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，最后利用目标切片参数对模型文件进行切片，以得到模型切片文件，这样，生成机器类型对应的初始切片参数，再根据参考信息进行调整，能够得到适配于打印机和模型文件的目标切片参数，之后进行模型切片，在获取模型切片的过程中，兼顾降低模型切片耗时、提升打印成功率以及降低打印时间的需求，得到综合效果较优的模型切片。
进一步的，本申请实施例公开了一种模型打印系统，包括打印机、云服务器及控制设备；所述打印机、所述云服务器及所述控制设备电连接或通信连接；
所述云服务器用于执行前述实施例公开的模型切片方法以获得待打印模型的切片文件。
所述控制设备用于向所述云服务器发送打印请求，打印请求中可以携带用户的模型文件选择信息以及打印机选择信息。
所述打印机用于接收所述云服务器下发的打印指令并基于模型切片文件进行模型打印。
参见图3所示，本申请实施例公开了一种电子设备20，包括处理器21和存储器22；其中，所述存储器22，用于保存计算机程序；所述处理器21，用于执行所述计算机程序，前述实施例公开的模型切片方法。
关于上述模型切片方法的具体过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
并且，所述存储器22作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
另外，所述电子设备20还包括电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26；其中，所述电源23用于为所述电子设备20上的各硬件设备提供工作电压；所述通信接口24能够为所述电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道，其所遵循的通信协议是能够适用于本申请技术方案的任意通信协议，在此不对其进行具体限定；所述输入输出接口25，用于获取外界输入数据或向外界输出数据，其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取，在此不进行具体限定。
进一步的，本申请实施例还公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述实施例公开的模型切片方法。
关于上述模型切片方法的具体过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种模型切片方法、设备及介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种模型切片方法，其特征在于，应用于云服务器，包括：
获取待打印模型的模型文件以及目标打印机的机器类型；所述目标打印机为待进行模型打印的打印机；
基于所述机器类型对应的预设切片策略生成所述模型文件对应的初始切片参数；
获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数；
利用所述目标切片参数对所述模型文件进行切片，以得到模型切片文件。
2.根据权利要求1所述的模型切片方法，其特征在于，所述获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，包括：
获取所述目标打印机的机器型号，并基于所述机器型号获取所述目标打印机的机器参数，其中，所述参数调整参考信息为所述目标打印机的机器型号；
基于所述机器参数对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数。
3.根据权利要求1所述的模型切片方法，其特征在于，所述获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，包括：
获取所述模型文件的模型信息，基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，以得到所述目标切片参数；
其中，所述参数调整参考信息为所述模型文件的模型信息，所述模型信息包括模型类型和/或模型复杂度。
4.根据权利要求3所述的模型切片方法，其特征在于，当所述模型信息为模型类型，则所述基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，包括：
若所述模型类型为零件类型，则调高所述初始切片参数中的层厚参数以及填充率，同时调高所述零件模型的壁厚，及所述零件的内壁打印速度；
若所述模型类型为手办类型，则调低所述初始切片参数中的层厚参数以及填充率，同时调低所述手办模型外壁的打印速度。
5.根据权利要求3所述的模型切片方法，其特征在于，
当所述模型信息为模型复杂度，则所述基于所述模型信息对所述初始切片参数进行调整，包括：
所述模型复杂度包括简单、中等及复杂中的其中一种；
若所述模型复杂度为简单，则控制所述切片层厚为第一预设层厚；若所述模型复杂度为中等，则控制所述切片层厚为第二预设层厚；若所述模型复杂度为复杂，则获取所述模型的轮廓信息，区分出所述轮廓信息中的简单部分及复杂部分，针对所述模型轮廓信息中的简单部分设置为第一预设层厚，对所述模型轮廓信息中的复杂部分设置为第三预设层厚；其中，所述第一预设层厚大于所述第二预设层厚，且所述第二预设层厚大于所述第三预设层厚；
基于预设的模型复杂度与层厚调整值之间的映射关系，对所述初始切片参数中的层厚参数进行调整。
6.根据权利要求1所述的模型切片方法，其特征在于，所述获取参数调整参考信息，并基于所述参数调整参考信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，包括：
获取所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息，并基于所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息对所述初始切片参数进行调整，以得到目标切片参数，其中，所述参数调整参考信息为所述目标打印机的机器型号和所述模型文件的模型信息。
7.根据权利要求1至6任一项所述的模型切片方法，其特征在于，还包括：
从模型切片文件库中确定出与所述目标打印机的型号信息对应的切片文件集；
将所述模型切片文件添加至该切片文件集中所述模型文件对应的切片文件子集；
所述切片文件子集中还包括打印速度最快的切片文件和/或打印精度最高的切片文件和/或打印成功率最高的切片文件；和
所述方法还包括：
判断所述模型切片文件库中是否存在满足条件的切片文件；
若存在满足条件的切片文件，则以所述满足条件的切片文件作为所述模型的切片文件。
8.一种模型打印系统，其特征在于，包括打印机、云服务器及控制设备；所述打印机、所述云服务器及所述控制设备电连接或通信连接；
所述云服务器用于执行如权利要求1-7任一项所述的模型切片方法以获得待打印模型的切片文件。
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中：
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求1至7任一项所述的模型切片方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的模型切片方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310406415.8A CN116353062A (zh) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 一种模型切片方法、设备及介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310406415.8A CN116353062A (zh) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 一种模型切片方法、设备及介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116353062A true CN116353062A (zh) | 2023-06-30 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310406415.8A Pending CN116353062A (zh) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 一种模型切片方法、设备及介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116353062A (zh) |
-
2023
- 2023-04-10 CN CN202310406415.8A patent/CN116353062A/zh active Pending
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