CN116344412A - 一种晶圆清洗制程静电去除装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及晶圆水洗制程技术领域，公开了一种晶圆清洗制程静电去除装置，包括动盘和静盘，且两者之上均开设有内环槽和外环槽，所述动盘和静盘转动连接，以使两个所述内环槽和两个所述外环槽分别形成内环腔和外环腔。本发明通过在喷风管和喷水管进行位置交换的过程中，驱动工装同步驱动回流釜运转，使回流釜内形成负压，与此同时，电磁阀闭合，将供水管内的水以及此时与供水管相连通的管路中的水溶液吸进回流釜内，从而使喷水管内无水溶液存在，避免喷水管内的水溶液在风干时，造成水溶液滴落，导致风带动水滴在晶圆表面流动风干，而造成晶圆表面产生水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用。

Description

一种晶圆清洗制程静电去除装置

技术领域

本发明涉及晶圆水洗制程技术领域，具体为一种晶圆清洗制程静电去除装置。

背景技术

芯片的洁净是整个工艺过程中的基本要求，整个芯片生产的制程中有将近20%的步骤是清洗。通常来说，在芯片表面会有四大污染问题，如颗粒、有机残留物、无机残留物和需要去除的氧化层。通常来说，清洗工艺的设计使用于两种基本的芯片状况。一种称为前端工艺线（FEOL），特指那些形成有源电性部件之前的生产步骤。这个阶段清洗极其重要的是表面粗糙度和保持栅氧的完整性。过于粗糙会改变器件的性能，损害器件上面沉积的均匀性，表面粗糙度是以纳米为单位的表面纵向变差的平方根。二种称为后段工艺线（BEOL）的清洗，在半导体行业晶圆清洗制程中，常常会因为高电阻的超纯水中存在静电，而使得在划片制程、晶圆清洗等半导体加工过程中出现晶圆因静电吸附、静电放电或微粒子附着等物理现象，从而导致产品损伤或清洗不干净。

在对晶圆进行清洗的过程中，晶圆放置在清洗盘上进行旋转，然后将纯水喷在晶圆的表面，利用晶圆的旋转过程中，与垂直喷射的水束之间的横切力，将晶圆表面的杂质清除，随后通过风机进行风干。但在杂质清理过程中，水束喷射头中蕴含有部分水溶液，在进行风干的过程中，水溶液凝珠滴落，导致水珠在风干时，在晶圆表面形成水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆清洗制程静电去除装置，具备清洗状态向风干状态转换时，清洗通道负压回流的优点，解决了水溶液凝珠滴落，导致水珠在风干时，在晶圆表面形成水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用的问题。

为解决上述水溶液凝珠滴落，导致水珠在风干时，在晶圆表面形成水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用的技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆清洗制程静电去除装置，包括动盘和静盘，且两者之上均开设有内环槽和外环槽，所述动盘和静盘转动连接，以使两个所述内环槽和两个所述外环槽分别形成内环腔和外环腔，所述动盘上安装有喷风管和喷水管以分别连通外环腔和内环腔，所述静盘上安装有供风管和供水管以分别连通外环腔和内环腔；

所述供水管上设置有电磁阀，在所述静盘和电磁阀之间的所述供水管上通过回流管连接有回流釜，且在所述回流管上设置有第二单向阀，所述回流釜的一侧设置有迫流管，所述迫流管上设置有第三单向阀，且所述迫流管与所述供水管均与供水系统相连；

所述回流釜通过驱动工装与所述动盘传动连接，以使驱动工装同步驱动所述喷风管和喷水管进行位置交换，并使所述回流釜形成负压以使水溶液回流至所述供水系统。

优选地，还包括基盘，所述供风管、供水管和迫流管均固定安装在所述基盘上，且所述喷风管和喷水管相对均贯穿并固定安装在旋转基轴上，所述旋转基轴转动安装在所述基盘上，所述基盘转动安装在壳体上，且所述壳体上固定安装有步进电机，以用于驱动所述基盘旋转。

优选地，所述回流釜包括釜体，所述釜体的内腔与所述回流管和迫流管均连通，所述釜体固定安装在所述基盘上，且所述釜体的内壁滑动连接有活塞，所述活塞的一侧固定安装有活塞杆，所述活塞杆的一端贯穿所述釜体固定安装有底板，所述底板贯穿并螺纹连接有升降螺杆，所述升降螺杆转动安装在所述基盘上，且所述升降螺杆的一端与所述驱动工装传动连接。

优选地，所述驱动工装包括驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述基盘上，且所述驱动电机的输出轴上固定安装有斜齿盘，所述斜齿盘啮合有第一斜齿和第二斜齿，所述第一斜齿和第二斜齿分别与旋转基轴和所述升降螺杆传动连接，以同步驱动两者运动。

优选地，所述第一斜齿固定安装在直齿轴的一端，所述直齿轴的另一端固定安装有直齿，所述直齿啮合有动力齿盘，所述动力齿盘固定安装在所述旋转基轴的一侧；其中所述直齿轴转动安装在基盘上；

所述第二斜齿固定安装在斜齿轴的一端，所述斜齿轴的另一端固定安装转接斜齿组，所述转接斜齿组与所述升降螺杆固定连接。

优选地，所述供水系统包括安装体，所述安装体上设置有进水口，水溶液经所述进水口进入后，依次经过分流器、主进水管、针阀、溶气膜进水口、溶气膜、溶气膜出水口、稀释阀、出水口，其中所述供水管与所述出水口相连以进行水溶液供给，所述迫流管与所述分流器相连，以进行水溶液回流利用；

所述溶气膜靠近所述溶气膜出水口的一端设置有进气口，另一端设置有出气口。

优选地，所述分流器和稀释阀之间并联设置有分流管路，所述分流管路的两端分别与所述分流器和稀释阀连接。

优选地，所述主进水管上设置有水管压力传感器，所述分流管路上设置有电控阀门，所述进气口和出气口均设置有二氧化碳监测器，其中所述水管压力传感器和电控阀门电性连接。

与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆清洗制程静电去除装置，具备以下有益效果：

1、本发明在喷风管和喷水管进行位置交换的过程中，驱动工装同步驱动回流釜运转，使回流釜内形成负压，与此同时，电磁阀闭合，将供水管内的水以及此时与供水管相连通的管路中的水溶液吸进回流釜内，从而使喷水管内无水溶液存在，避免喷水管内的水溶液在风干时，造成水溶液滴落，导致风带动水滴在晶圆表面流动风干，而造成晶圆表面产生水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用。

2、本发明进入回流釜内的水溶液，在喷水管和喷风管再次位置交换的过程中，回流釜开始释放负压，而由于第二单向阀和第三单向阀控制了水溶液的流动方向，从而使水溶液经过第三单向阀进入迫流管内，从而回流至供水系统中进行使用，避免水溶液的浪费。

附图说明

图1为本发明的供水系统安装结构图之一；

图2为本发明的供水系统安装结构图之二；

图3为本发明的基盘结构示意图；

图4为本发明的基盘上各组件安装结构示意图之一；

图5为本发明的基盘上各组件安装结构示意图之二；

图6为本发明的基盘上各组件安装结构示意图之三；

图7为本发明的动盘与静盘结构爆炸视图；

图8为本发明的供水系统结构安装视图；

图9为本发明的回流釜结构视图；

图10为本发明的回流釜结构爆炸图。

图中：1、动盘；2、静盘；3、内环槽；4、外环槽；5、喷风管；6、喷水管；7、供风管；8、供水管；9、电磁阀；10、回流管；11、回流釜；1101、釜体；1102、活塞；1103、活塞杆；1104、底板；1105、升降螺杆；12、第二单向阀；13、迫流管；14、第三单向阀；15、供水系统；1501、安装体；1502、进水口；1503、分流器；1504、主进水管；1505、针阀；1506、溶气膜进水口；1507、溶气膜；1508、溶气膜出水口；1509、稀释阀；1510、出水口；1511、分流管路；1512、水管压力传感器；1513、二氧化碳监测器；1514、电控阀门；16、基盘；17、旋转基轴；18、壳体；19、步进电机；20、驱动电机；21、斜齿盘；22、第一斜齿；23、第二斜齿；24、直齿轴；25、直齿；26、动力齿盘；27、斜齿轴；28、转接斜齿组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种晶圆清洗制程静电去除装置。

请参阅图1-图10，一种晶圆清洗制程静电去除装置，包括动盘1和静盘2，且两者之上均开设有内环槽3和外环槽4，所述动盘1和静盘2转动连接，以使两个所述内环槽和两个所述外环槽4分别形成内环腔和外环腔，所述动盘1上安装有喷风管5和喷水管6以分别连通外环腔和内环腔，所述静盘2上安装有供风管7和供水管8以分别连通外环腔和内环腔；

所述供水管8上设置有电磁阀9，在所述静盘2和电磁阀9之间的所述供水管8上通过回流管10连接有回流釜11，且在所述回流管10上设置有第二单向阀12，所述回流釜11的一侧设置有迫流管13，所述迫流管13上设置有第三单向阀14，且所述迫流管13与所述供水管8均与供水系统15相连；

所述回流釜11通过驱动工装与所述动盘1传动连接，以使驱动工装同步驱动所述喷风管5和喷水管6进行位置交换，并使所述回流釜11形成负压以使水溶液回流至所述供水系统15。

本发明中还包括了清洗台，通过人工操作或者采用机械臂将晶圆放置在清洗台上，通过清洗台的旋转使晶圆进行由慢到快的转动，然后将喷水管6尾端的喷水头转至晶圆上方，对晶圆进行清洗。

在清洗完成后，驱动工装同步驱动喷风管5和喷水管6进行位置交换，即将喷风管5的风头朝下，而喷水管6的喷水头朝上，利用喷风管5对晶圆进行吹干，在喷风管5和喷水管6进行位置交换的过程中，驱动工装同步驱动回流釜11运转，使回流釜11内形成负压，与此同时，电磁阀9闭合，将供水管8内的水以及此时与供水管8相连通的管路中的水溶液吸进回流釜11内，从而使喷水管6内无水溶液存在，避免喷水管6内的水溶液在风干时，造成水溶液滴落，导致风带动水滴在晶圆表面流动风干，而造成晶圆表面产生水痕，对晶圆表面的洁净度产生干扰，影响晶圆的使用，同时进入回流釜11内的水溶液，在喷水管6和喷风管5再次位置交换的过程中，回流釜11开始释放负压，而由于第二单向阀12和第三单向阀14控制了水溶液的流动方向，从而使水溶液经过第三单向阀14进入迫流管13内，从而回流至供水系统15中进行使用，避免水溶液的浪费。

其中，动盘1和静盘2为转动安装，而两者转动安装时，其上的内环槽3和外环槽4形成内环腔和外环腔，将内环腔和外环腔作为水溶液和风的转接腔，当动盘1进行旋转时，内环腔和外环腔始终保持完整，对风和水溶液的供应无法造成干扰，确保了水溶液和风的通畅。

进一步地，还包括基盘16，所述供风管7、供水管8和迫流管13均固定安装在所述基盘16上，且所述喷风管5和喷水管6相对均贯穿并固定安装在旋转基轴17上，所述旋转基轴17转动安装在所述基盘16上，所述基盘16转动安装在壳体18上，且所述壳体18上固定安装有步进电机19，以用于驱动所述基盘16旋转。

晶圆在清洗台上进行旋转时，通过步进电机19带动基盘16进行旋转，从而使喷风管5、喷水管6、随着基盘16进行旋转，进而使喷风管5的喷头、喷水管6的喷水头的中轴线从晶圆的中轴线向晶圆的边缘移动，随后再进行返回，如此反复，实现对整个晶圆进行清洗。其中当喷水管6中的喷水头进行移动的过程中，由于喷水头相对晶圆为垂直设置，当晶圆进行旋转时，水束对晶圆表面形成横向力，从而促使晶圆表面杂质快速脱落。

进一步地，对于上述回流釜11来说，所述回流釜11包括釜体1101，所述釜体1101的内腔与所述回流管10和迫流管13均连通，所述釜体1101固定安装在所述基盘16上，且所述釜体1101的内壁滑动连接有活塞1102，所述活塞1102的一侧固定安装有活塞杆1103，所述活塞杆1103的一端贯穿所述釜体1101固定安装有底板1104，所述底板1104贯穿并螺纹连接有升降螺杆1105，所述升降螺杆1105转动安装在所述基盘16上，且所述升降螺杆1105的一端与所述驱动工装传动连接；

其中在喷水管6进行工作时，活塞1102靠近釜体1101与回流管10相连通的一端，当喷水管6与喷风管5进行位置切换时，驱动工装同步带动升降螺杆1105进行转动，由于升降螺杆1105与底板1104为螺纹连接，且活塞杆1103固定安装在底板1104上，因此随着升降螺杆1105的转动，使底板1104带动活塞杆1103进行上移，从而使活塞1102相对釜体1101的内壁进行滑动，使釜体1101内腔靠近回流管10的一端产生负压，从而使供水管8以及与供水管8连通的管路中的水溶液穿过第二单向阀12进入釜体1101内，从而实现供水管8及与其连通的管路中的水溶液的回流；

当喷水管6与喷风管5进行位置的再次切换以复位时，升降螺杆1105反转，使底板1104带动活塞杆1103进行下移，从而使活塞1102挤压水溶液，由于回流管10上的第二单向阀12仅可使水溶液穿过以进入釜体1101，因此利用活塞1102的挤压，使水溶液穿过第三单向阀14进入迫流管13内，从而回流至供水系统15中进行使用。

进一步地，对于上述驱动工装来说，所述驱动工装包括驱动电机20，所述驱动电机20固定安装在所述基盘16上，且所述驱动电机20的输出轴上固定安装有斜齿盘21，所述斜齿盘21啮合有第一斜齿22和第二斜齿23，所述第一斜齿22和第二斜齿23分别与旋转基轴17和所述升降螺杆1105传动连接，以同步驱动两者运动；

驱动电机20带动斜齿盘21进行转动，由于第一斜齿22和第二斜齿23为相互垂直设置，且相对斜齿盘21垂直，因此通过第一斜齿22和第二斜齿23与斜齿盘21的啮合，使驱动电机20同步带动第一斜齿22和第二斜齿23进行转动，而两者分别与旋转基轴17和所述升降螺杆1105传动连接，从而使驱动电机20同步带动旋转基轴17和所述升降螺杆1105进行旋转，以为喷水管6和喷风管5的位置切换以及升降螺杆1105的转动提供了同步驱动力。

进一步地，对于上述第一斜齿22来说，所述第一斜齿22固定安装在直齿轴24的一端，所述直齿轴24的另一端固定安装有直齿25，所述直齿25啮合有动力齿盘26，所述动力齿盘26固定安装在所述旋转基轴17的一侧；其中所述直齿轴24转动安装在基盘16上；

所述第二斜齿23固定安装在斜齿轴27的一端，所述斜齿轴27的另一端固定安装转接斜齿组28，所述转接斜齿组28与所述升降螺杆1105固定连接；

第一斜齿22进行转动时，带动直齿轴24进行转动，由于直齿25固定安装在直齿轴24的一端，动力齿盘26与直齿25相啮合，从而使第一斜齿22带动动力齿盘26进行转动，而又由于动力齿盘26固定安装在所述旋转基轴17上，从而带动旋转基轴17进行转动，以使喷水管6和喷风管5进行位置切换；

第二斜齿23进行转动时，带动斜齿轴27进行转动，从而使斜齿轴27通过转接斜齿组28带动升降螺杆1105进行转动。

进一步地，对于上述供水系统15来说，所述供水系统15包括安装体1501，所述安装体1501上设置有进水口1502，水溶液经所述进水口1502进入后，依次经过分流器1503、主进水管1504、针阀1505、溶气膜进水口1506、溶气膜1507、溶气膜出水口1508、稀释阀1509、出水口1510，其中所述供水管8与所述出水口1510相连以进行水溶液供给，所述迫流管13与所述分流器1503相连，以进行水溶液回流利用；

所述溶气膜1507靠近所述溶气膜出水口1508的一端设置有进气口，另一端设置有出气口；

通过进水口1502将纯水通过分流器1503注入主进水管1504内后，纯水经过针阀1505后，从溶气膜进水口1506进入溶气膜1507内，同时二氧化碳气体从进气口进入，与纯水形成对冲，加速二氧化碳气体在纯水中的溶解，经过二氧化碳溶解的纯水从溶气膜出水口1508流出，并进入稀释阀1509后，从出水口1510流出，出水口1510利用软质水管向供水管8进行供液。

其中针阀1505用于控制主进水管1504的流量，控制更精确，直接控制进膜纯水量和二氧化碳进气量；

此外，针阀1505安装在设备内部，客户在需要调节水流量时非常麻烦，需要将设备断电后拆开底板1104，从底下对阀门进行调节。而且由于空间较小，阀门调节并不轻松，手并不能完全伸进设备底部，只能靠手指的力量调节阀门，而且由于阀门比较紧，手指无法用力。在针阀1505伸出机壳后能够完全避免上述问题。

进一步地，对于上述分流器1503和稀释阀1509来说，所述分流器1503和稀释阀1509之间并联设置有分流管路1511，所述分流管路1511的两端分别与所述分流器1503和稀释阀1509连接；其中分流管路1511即为分流管路；

当从出水口1510流出的水溶液的二氧化碳含量过大时，通过分流管路1511对从溶气膜出水口1508流出的水溶液进行稀释。

进一步地，对于上述主进水管1504来说，所述主进水管1504上设置有水管压力传感器1512，所述分流管路1511上设置有电控阀门1514，所述进气口和出气口均设置有二氧化碳监测器1513，其中所述水管压力传感器1512和电控阀门1514电性连接；

水管压力传感器1512随时监控水管中的压力，根据客户工艺或者超过溶气膜1507设计压差（前后压差3公斤）调节电控阀门1514的开度，调整管路中的压力，保护溶气膜1507。

二氧化碳监测器1513安装在溶气膜1507的气管旁边，监测是否有二氧化碳泄露，起到预警的作用，若检测到有气体泄漏能及时反馈主机台并通知客户安排人员进行检修。

工作原理：

供水原理：纯水通过进水口1502将纯水通过分流器1503注入主进水管1504内后，纯水经过针阀1505后，从溶气膜进水口1506进入溶气膜1507内，同时二氧化碳气体从进气口进入，与纯水形成对冲，加速二氧化碳气体在纯水中的溶解，经过二氧化碳溶解的纯水从溶气膜出水口1508流出，并进入稀释阀1509后，从出水口1510流出，出水口1510利用软质水管向供水管8进行供液；然后供水管8内的水经过内环槽3进入喷水管6内进行喷水；

而从迫流管13流出的水溶液进入分流器1503中进行二次使用；

此外，迫流管13也可以直接与出水口1510相连，避免破坏水溶液的浓度。

喷水管6与喷风管5的位置切换原理：驱动电机20带动斜齿盘21进行转动，由于第一斜齿22与斜齿盘21的啮合，使驱动电机20带动第一斜齿22进行转动，带动直齿轴24进行转动，由于直齿25固定安装在直齿轴24的一端，动力齿盘26与直齿25相啮合，从而使第一斜齿22带动动力齿盘26进行转动，而又由于动力齿盘26固定安装在所述旋转基轴17上，从而带动旋转基轴17进行转动，以使喷水管6和喷风管5进行位置切换，其中动盘1和静盘2的转动安装，可以确保喷水管6和喷风管5进行位置切换时，风管路和水管路始终保持畅通。

回流原理为：驱动电机20通过斜齿盘21同步带动第二斜齿23进行转动，第二斜齿23进行转动时，带动斜齿轴27进行转动，从而使斜齿轴27通过转接斜齿组28带动升降螺杆1105进行转动，由于升降螺杆1105与底板1104为螺纹连接，且活塞杆1103固定安装在底板1104上，因此随着升降螺杆1105的转动，使底板1104带动活塞杆1103进行上移，从而使活塞1102相对釜体1101的内壁进行滑动，使釜体1101内腔靠近回流管10的一端产生负压，从而使供水管8以及与供水管8连通的管路中的水溶液穿过第二单向阀12进入釜体1101内，从而实现供水管8及与其连通的管路中的水溶液的回流。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种晶圆清洗制程静电去除装置，包括动盘（1）和静盘（2），且两者之上均开设有内环槽（3）和外环槽（4），所述动盘（1）和静盘（2）转动连接，以使两个所述内环槽和两个所述外环槽（4）分别形成内环腔和外环腔，其特征在于：所述动盘（1）上安装有喷风管（5）和喷水管（6）以分别连通外环腔和内环腔，所述静盘（2）上安装有供风管（7）和供水管（8）以分别连通外环腔和内环腔；

所述供水管（8）上设置有电磁阀（9），在所述静盘（2）和电磁阀（9）之间的所述供水管（8）上通过回流管（10）连接有回流釜（11），且在所述回流管（10）上设置有第二单向阀（12），所述回流釜（11）的一侧设置有迫流管（13），所述迫流管（13）上设置有第三单向阀（14），且所述迫流管（13）与所述供水管（8）均与供水系统（15）相连；

所述回流釜（11）通过驱动工装与所述动盘（1）传动连接，以使驱动工装同步驱动所述喷风管（5）和喷水管（6）进行位置交换，并使所述回流釜（11）形成负压以使水溶液回流至所述供水系统（15）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：还包括基盘（16），所述供风管（7）、供水管（8）和迫流管（13）均固定安装在所述基盘（16）上，且所述喷风管（5）和喷水管（6）相对均贯穿并固定安装在旋转基轴（17）上，所述旋转基轴（17）转动安装在所述基盘（16）上，所述基盘（16）转动安装在壳体（18）上，且所述壳体（18）上固定安装有步进电机（19），以用于驱动所述基盘（16）旋转。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：所述回流釜（11）包括釜体（1101），所述釜体（1101）的内腔与所述回流管（10）和迫流管（13）均连通，所述釜体（1101）固定安装在所述基盘（16）上，且所述釜体（1101）的内壁滑动连接有活塞（1102），所述活塞（1102）的一侧固定安装有活塞杆（1103），所述活塞杆（1103）的一端贯穿所述釜体（1101）固定安装有底板（1104），所述底板（1104）贯穿并螺纹连接有升降螺杆（1105），所述升降螺杆（1105）转动安装在所述基盘（16）上，且所述升降螺杆（1105）的一端与所述驱动工装传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：所述驱动工装包括驱动电机（20），所述驱动电机（20）固定安装在所述基盘（16）上，且所述驱动电机（20）的输出轴上固定安装有斜齿盘（21），所述斜齿盘（21）啮合有第一斜齿（22）和第二斜齿（23），所述第一斜齿（22）和第二斜齿（23）分别与旋转基轴（17）和所述升降螺杆（1105）传动连接，以同步驱动两者运动。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：所述第一斜齿（22）固定安装在直齿轴（24）的一端，所述直齿轴（24）的另一端固定安装有直齿（25），所述直齿（25）啮合有动力齿盘（26），所述动力齿盘（26）固定安装在所述旋转基轴（17）的一侧；其中所述直齿轴（24）转动安装在基盘（16）上；

所述第二斜齿（23）固定安装在斜齿轴（27）的一端，所述斜齿轴（27）的另一端固定安装转接斜齿组（28），所述转接斜齿组（28）与所述升降螺杆（1105）固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：所述供水系统（15）包括安装体（1501），所述安装体（1501）上设置有进水口（1502），水溶液经所述进水口（1502）进入后，依次经过分流器（1503）、主进水管（1504）、针阀（1505）、溶气膜进水口（1506）、溶气膜（1507）、溶气膜出水口（1508）、稀释阀（1509）、出水口（1510），其中所述供水管（8）与所述出水口（1510）相连以进行水溶液供给，所述迫流管（13）与所述分流器（1503）相连，以进行水溶液回流利用；

所述溶气膜（1507）靠近所述溶气膜出水口（1508）的一端设置有进气口，另一端设置有出气口。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：所述分流器（1503）和稀释阀（1509）之间并联设置有分流管路（1511），所述分流管路（1511）的两端分别与所述分流器（1503）和稀释阀（1509）连接。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆清洗制程静电去除装置，其特征在于：所述主进水管（1504）上设置有水管压力传感器（1512），所述分流管路（1511）上设置有电控阀门（1514），所述进气口和出气口均设置有二氧化碳监测器（1513），其中所述水管压力传感器（1512）和电控阀门（1514）电性连接。

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