CN116325772A - 实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机 - Google Patents

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Abstract

本文描述了实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机。该安全相机由电池供电，并且能够被磁性耦合到安装设备并且经由线缆而电连接到另一设备。该线缆具有线缆附接件，该线缆附接件在耦合到安全相机时朝向安全相机的前方倾斜。当安全相机向下倾斜时，通过减少线缆附接件与安装设备的干扰，该线缆角度实现安全相机的增大的向下倾斜角度。该安全相机还具有印刷电路板上的暴露的接触部，该接触部与线缆附接件上的引脚连接。

Description

实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机
背景技术
安全相机经常安装在许多人难以触及的高度，这降低了人会篡改安全相机的可能性。由于这样的安装位置，安全相机通常从水平向下成角度，以记录安全相机前方和下方的较大区域的图像和/或视频。然而，由于用于将安全相机附着到表面(例如，墙壁)的相关安装结构、将安全相机连接到安装结构的机械铰接件、和/或将安全相机连接到电源或另一设备的线缆，所以许多安全相机具有受限的铰接连接。安全相机铰接连接的这些限制可能限制安全相机的视角，并且因此削弱安全相机的有用性。
发明内容
本文件描述了一种实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机。该安全相机由电池供电，并且能够被磁性耦合到安装设备并经由线缆而电连接到另一设备。该线缆具有线缆附接件，该线缆附接件在耦合到安全相机时朝向安全相机的前方倾斜。当安全相机向下倾斜时，通过减少线缆附接件与安装设备的干扰，该线缆角度使安全相机的向下倾斜角度能够增大。安全相机还具有印刷电路板(PCB)上的暴露的接触部，该接触部与线缆附接件上的引脚连接。
根据一个方面，公开了一种包括电子设备和耦合器的系统。该电子设备包括外壳、前元件、相机模块、可磁化构件和凹陷区域。外壳具有大体杯形壳体并且关于中心轴线大体对称。外壳具有由壳体的开口限定的前端和由壳体的圆形罩限定的后端。前元件定位在外壳的前端处并且被定向为基本上覆盖壳体的开口。前元件包括透镜覆盖件。相机模块设置在外壳内并且与前元件的透镜覆盖件对准。可磁化构件靠近外壳的后端定位在外壳内。此外，可磁化构件被配置为将电子设备磁性耦合到安装设备。凹陷区域位于外壳的相对于外壳的中心轴线的侧面上并且包括基本上平坦的表面和多个接触部，该多个接触部是导电的并且通过该基本上平坦的表面而被暴露。耦合器具有接触表面，该接触表面被配置为接触基本上平坦的表面。耦合器被附接到线缆并且被配置为经由凹陷区域将线缆可移除地连接到电子设备。此外，耦合器被配置为限定线缆与接触表面之间的锐角。另外，耦合器使线缆在朝向外壳的前端的方向上延伸，以增大电子设备相对于安装设备的向下倾斜角度。
提供本发明内容是为了介绍关于实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机的简化构思，这在以下具体实施方式和附图中进一步描述。本发明内容并不意图识别所要求保护的技术方案的必要特征，也不意图用于确定所要求保护的技术方案的范围。
附图说明
参考以下附图描述了实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机的一个或多个方面的细节。在说明书和附图中的不同实例中使用相同的附图标记指示相似的元素：
图1-1图示了根据一个或多个实施方式的示例电子设备；
图1-2图示了图1中的电子设备的一些组件的分解视图；
图2图示了图1中的电子设备的正视图；
图3图示了图2中的电子设备沿线3-3截取的截面图；
图4图示了示出耦合到电子设备的线缆附接件的图3中的电子设备的截面图的部分的放大视图；
图5图示了图1中的电子设备耦合到安装设备的示例实施方式；
图6图示了图1中的耦合到安装设备并且向下倾斜的电子设备的等距视图；
图7图示了图6中的耦合到安装设备的电子设备的右视图；
图8图示了图6中的电子设备沿线8-8截取的截面图；
图9A是根据一些实施方式的安装设备的右前立体图；
图9B是根据一些实施方式的来自图9A的安装设备的左后立体图；
图10是根据一些实施方式的来自图9A的安装设备的分解视图；
图11是根据一些实施方式的来自图1的电子设备的底部平面图；
图12图示了不同组装状态下的来自图3的耦合器的右前立体图；
图13图示了不同组装状态下的来自图12的耦合器的左后立体图；
图14图示了连接器子组件的立体图及其一些组件的分解视图；
图15A图示了图14中的连接器子组件的右上立体图；
图15B图示了图15A中的连接器子组件的左下立体图；
图16图示了图15A中的连接器子组件的正视图；
图17图示了图16中的连接器子组件沿线17-17截取的截面图；
图18图示了图16中的连接器子组件沿线18-18截取的截面图；以及
图19是图示了包括示例设备的示例系统的框图，该示例设备能够被实现为任何电子设备(例如，图1中的电子设备)，该电子设备实现如参考图1至图18所描述的实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机的各方面。
具体实施方式
本文件描述了一种实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机。本文中描述的技术提供了一种紧凑的、电池供电的安全相机，该相机能够被磁性耦合到安装设备。安全相机具有朝向安全相机的前方成角度的线缆附接件，以减少线缆附接件与安装设备的干扰，并且使安全相机的向下倾斜角度能够增大。这种增大的向下倾斜角度使安全相机能够具有向下视角，该向下视角足以观察靠近安装设备附着的的墙壁的地面，而与安全相机(和安装设备)安装的高度无关。这样，最大向下视角不基于安全相机的高度而显著变化。例如，不管安全相机安装在6英尺(1.829米)还是16英尺(4.877米)处，安全相机都能够捕获位于安全相机下方的地面上的包裹的图像。
线缆附接件经由端口连接到安全相机。该端口是提供对多个耐腐蚀接触部(例如，金)的触接的凹陷区域，该多个耐腐蚀接触部是位于安全相机内的PCB的一部分。这些接触部被暴露于空气，并且被实现为减少线缆附接件上的引脚(例如，弹簧引脚(pogo pin))与安全相机中的PCB之间的距离，这还减少了由于信号介质的电阻导致的损耗。接触部中的一些可以被用于USB协商，并且接触部中的一些可以被用于设备检测。
尽管所描述的实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机的特征和构思能够在任何数目的不同环境中实现，但是在以下示例的场境中描述各方面。
示例设备
图1-1图示了根据一个或多个实施方式的示例电子设备100。在各方面中，电子设备100是电池运行的并且在室内或室外环境中都可使用的相机设备(例如，安全相机)。电子设备100包括具有纵轴102的伸长形状。在各方面中，电子设备100通常关于纵轴102对称。电子设备100可以具有与纵轴102正交的横截面，该横截面具有任何合适的形状，包括椭圆形形状、圆形形状、三角形形状、矩形形状、六边形形状等。此外，电子设备100分别具有与纵轴102相交的相对的第一端104和第二端106。第一端104可以是圆形的，从而形成凸出弯曲外表面。第二端106可以是基本上平面的并且与纵轴102正交。为了方便起见，本文关于xyz方向描述了电子设备100，如图1-1所图示。例如，纵轴102被描述为平行于z轴，并且第一端104和第二端106沿纵轴102分开一距离。此外，电子设备100的侧面是指与诸如xy平面的由x轴和y轴限定的平面相交的面。
图1-2图示了图1中的电子设备的一些组件的分解视图。电子设备100包括外壳108和前元件110，该外壳108和该前元件110在组装在一起时限定了容纳电子设备100的各种组件的内部空间。外壳108形成关于中心轴线(例如，图1-1中的纵轴102)大体对称的杯形壳体。壳体包括开口端、和闭合的圆形端(例如，电子设备100的第一端104)。前元件110具有大体盘状形状，并且被配置为在壳体的开口端处被组装到外壳108。
电子设备100包括中间框架112、电池114、前机架116、主逻辑板(MLB)118、磁屏蔽件120、柱塞子组件122、后机架124、按钮126、连接器子组件128和扬声器模块130。在各方面中，扬声器模块130在组装时与位于外壳108的侧面上的穿孔132对准。前元件110可以包括用于捕获图像和/或视频的相机模块、用于检测运动的无源红外(PIR)传感器、以及用于提供用于通过PIR传感器进行运动检测的IR光的一个或多个IR照射器。此外，柔性印刷电路(FPC)134被包括，以将前元件110上的PIR传感器和相机模块电连接并直接连接到MLB 118。
前元件110经由扭转锁定机构附接到中间框架112。例如，前元件110扣在中间框架112上并扭转离开中间框架112。以这种方式，前元件110不必直接附接到外壳108。
中间框架112、电池114和前机架116一起可以形成前机架子组件。该前机架子组件还可以包括设置在电池114和前机架116之间的热泡沫136。当组装时，电池114经由粘合物悬臂悬挂到中间框架112，并且中间框架被连接到前机架116，其中电池114位于中间框架112和前机架116之间。前机架116包括金属材料(例如，镁)，并且被配置为充当散热器以将热从电池114和MLB 118传导出去以及保护电池114。热泡沫136在前机架子组件内侧设置在电池114和前机架116之间。热泡沫136是柔性的(例如，可压缩的)，这使电池114能够由于热而膨胀和收缩。此外，热泡沫136被配置为当电池114膨胀时或当电子设备100受到冲击力(例如，跌落到地面)时防止电池接触硬表面(例如，前机架116)。
电子设备100还包括：各种热界面材料(TIM)，包括用于热管理的TIM 136和138。例如，TIM可以被设置靠近安装在MLB上的散热组件(例如，片上系统(SoC)或其他集成电路设备)。
后机架124包括金属材料(例如，镁)，并且可以被用作散热器以将热朝向外壳108传导。后机架124是可磁化构件，并且可以被用于磁性安装。例如，后机架124靠近外壳108的圆形端(例如，电子设备100的第二端106)定位在外壳108内。当电子设备100被磁性耦合到安装设备时，后机架124被吸引到安装设备中的磁体，并且磁力将圆形端的凸出弯曲外表面的一部分保持抵靠安装设备。以下将对此进行进一步的详细描述。
磁屏蔽件120屏蔽MLB 118免受由磁性安装设备作用在后机架124上的磁力的影响。柱塞子组件122被设置在磁屏蔽件和后机架124之间，以使用户能够按压按钮126，以触发由MLB 118执行的功能，该按钮126可经由外壳108的圆形端的中心点被触及。例如，柱塞子组件122将用户输入(按压力)从按钮126的平面转变到MLB 118的平面(例如，当用户按压在按钮126上时，柱塞子组件122按压在MLB 118上的中心按钮上)。
图2图示了图1中的电子设备的前立面图。前元件110被图示为具有第一部分200(例如，上部分)、第二部分202(下部分)和第三部分204(例如，透镜覆盖件)，该第三部分204被第一部分200和第二部分202围绕。第一部分200和第二部分202一起形成环形状，其中第三部分204同心地位于环形状的中间。
在实施方式中，第一部分200可以是具有特定颜色混合物(例如，黑色、灰色、蓝色)的聚碳酸酯。第一部分200是IR透明的，并且位于IR照射器(例如，IR LED)的前方，该IR照射器可以被用于夜视。可以实现任何合适数目的IR照射器，包括1、2、3、4等。在本文描述的示例中，电子设备100包括设置在第一部分200后方的六个IR LED。第一部分200还限定了麦克风孔(例如，孔206)，该麦克风孔在第一部分200的后方与设置在外壳108内的音频传感器对准。另外，状态LED208可以被设置在第一部分200内(例如，作为第一部分200的一部分，或定位在由第一部分限定的孔内)，并且被配置为提供与电子设备100的操作状态相对应的图案和/或颜色的光。
第二部分202也是IR透明的，并且被设置在PIR传感器的前方。在各方面中，第二部分202可以包括：任何合适的IR透明材料，包括高密度聚乙烯(HDPE)。此外，第二部分202可以包括可由PIR传感器使用的在第二部分202的背面上的透镜图案(例如，菲涅耳透镜)。第三部分204对可见光是透明的，并且与相机模块对准以使相机模块能够捕获场景的图像和/或视频。在各方面中，前元件110可以包括第四部分210，该第四部分210是IR不透明的并且围绕第三部分204的周边以阻挡IR光斑(例如，行进通过第一部分200的IR光无法经由第三部分202进入相机模块的相机透镜)。图2中还图示了连接到电子设备100的线缆212，该线缆212可以被配置为在电子设备100和附加电子设备(例如，附件设备、电源)之间传输信号。
在一些方面，前元件110的第一部分200和第二部分202中的一者或两者可以包括渐缩厚度(例如，从前到后的厚度)。例如，第二部分可以朝向图示的左侧和右侧具有更大的厚度(例如，在0.64毫米(mm)至0.7mm的范围内)，并且在与PIR传感器对准的中间区(例如，靠近虚线)中具有更小的厚度(例如，在0.55mm至0.63mm的范围内)。
图3图示了图2中的电子设备沿线3-3截取的截面图。在所图示的示例中，电子设备100被示出为处于组装状态。相机模块(例如，相机模块300)包括与电子设备100的纵轴102对准(例如，同轴)的相机透镜302。以这种方式，相机透镜302在电子设备100的外壳108内居中。此外，相机透镜302与前元件110的第三部分204对准。相机模块300还包括：PIR传感器304，其与前元件110的第二部分202对准。此外，相机模块300包括：具有一个或多个集成电路和传感器的PCB(例如，相机板306)，包括用于记录通过相机透镜302捕获的场景的图像的图像传感器。
如上所述，电池114被定位在中间框架112和前机架116之间。此外，热泡沫136保护电池114免于接触前机架116的硬表面。在外壳108的一个侧面(例如，图中的底面)上，外壳108包括穿孔132，该穿孔132使来自扬声器模块130的音频波能够穿过以到达围绕电子设备100的环境。靠近穿孔132，外壳108包括凹陷区域，该凹陷区域被配置为容纳线缆(例如，线缆212)的连接机构。连接机构可以是耦合器308，将结合图4更详细地描述耦合器308。凹陷区域位于穿孔132和螺纹插入件310之间，该螺纹插入件310被配置为与安装结构(例如，三脚架、桌面支架)连接。
还图示了设置在后机架124和磁屏蔽件120之间的柱塞子组件122。柱塞子组件122与按钮126轴向对准。按钮126是经由二次成型(two-shot molding)技术形成的，该技术将两种不同的材料化学结合在一起。按钮126的外部分312是刚性材料(例如，硬塑料)，并且可以与外壳108的材料基本匹配。按钮126的内部分314是柔性材料(例如，硅、热塑性弹性体(TPE)、热塑聚氨酯(TPU))，并且被粘附到外壳108以建立防止水进入的密封。内部分314包括一个或多个肋部316，该一个或多个肋部316抵接后机架124的外表面并且有助于在用户对按钮126的外部分312按压时维持水密封。在该示例中，后机架124在其外表面上包括基本上平坦的区域，该区域被配置为容纳按钮126。该平面区域为按钮126提供结构支撑，特别是当用户按压按钮126时。此外，按钮126的直径显著大于后机架124中的孔的直径，以防止按钮126在用户按压按钮126时过度移位并损坏水密封。
在各方面中，PIR传感器304包括支座318，该支座318可以是包括高温尼龙材料的任何合适的材料。支座318被用于限定PIR传感器与在前元件110的第二部分202上实现的透镜(例如，菲涅耳透镜)之间的传感器到透镜距离。使用支座318，PIR传感器304被直接安装到相机板306。以这种方式，PIR传感器304和相机模块300的图像传感器两者都安装在同一PCB(例如，相机板306)上。在实施支座318时出现的一个挑战是由PIR传感器304的引线充当天线并捕获杂散电磁干扰(EMI)或其他辐射而引起的噪声。为了防止噪声，PIR屏蔽件320被设置在PIR传感器304的基部、PIR传感器304的引线和支座318周围。在各方面中，PIR屏蔽件320具有管状形状(例如，圆柱体)并且包括具有镀层的金属材料(例如，铜镍)。然而，PIR屏蔽件320可以具有与PIR传感器304的横截面形状相对应的任何合适的横截面形状。PIR屏蔽件320接触PIR传感器304的侧壁，并被安装(例如，焊接)到相机板306。以这种方式，PIR屏蔽件320覆盖PIR传感器304的引线，并将PIR传感器的侧壁接地到相机板306。可以以导电粘合物的形式添加附加的接地和屏蔽，该导电粘合物定位在PIR传感器304的背面上(例如，在PIR感测器304和支座318之间)。以这种方式将PIR传感器304接地和屏蔽显著地减少了噪声对PIR传感器304的性能的影响。
将PIR传感器304和相机模块300的图像传感器安装到同一PCB的另一挑战是热管理。为了防止来自图像传感器的热到达PIR传感器304，相机板306包括传感器之间的切口。该切口可以在与连接PIR传感器304和图像传感器的线基本正交的方向上伸长。因此，切口减缓了由图像传感器生成的热引起的相机板306的温度梯度的变化，这有助于保护PIR传感器304免受相机板306的温度梯度的快速变化的影响。
继续，图4图示了图3中的电子设备的截面图的、示出了耦合到电子设备的线缆附接件的部分的放大视图。该放大视图示出了来自图1-2的连接器子组件128和耦合器308的一部分。耦合器308由一个或多个磁体保持在外壳108的凹陷区域中。例如，耦合器308和电子设备100中的一者或两者可以包括磁体。在所图示的示例中，耦合器308包括耦合器磁体400，并且电子设备100包括连接器磁体402。这些磁体400和402被对准以提供足够的磁力来维持耦合器308上的引脚和电子设备100上的电接触部之间的电连接。当组装到电子设备100时，耦合器308在线缆212和外壳108的侧面外表面404之间限定锐角。该锐角由提供应变消除的覆模制件(overmold)406限定。耦合器308还包括底模制件(undermold)408，该底模制件408提供应变消除并且还将耦合器磁体400、线缆212的导线、和引脚(例如，图12中所示的弹簧引脚)保持在一起。另外，耦合器308包括引脚保持器410，该引脚保持器410将引脚保持在一起，其中引脚之间具有预定间隔。耦合器308还包括覆盖材料412，该覆盖材料412可以是不导电且耐腐蚀并且保护耦合器磁体400免受环境(例如，空气、湿气)的影响的任何合适的材料(例如，硅树脂、聚酯薄膜)。另外，耦合器308包括壳体414，该壳体414充当用于耦合器308的外壳以容纳耦合器308的组件。
尽管所图示的示例在耦合器308和连接器子组件128两者中都示出了磁体，但是一些实施方式可以包括单个磁体。例如，耦合器子组件128可以包括铁磁性部件(例如，可磁化金属)来代替耦合器磁体400，其中铁磁性部件被吸引到连接器子组件128中的连接器磁体402，以将耦合器308磁性地保持到连接器子组件128。在另一示例中，连接器子组件128可以包括铁磁性部件(例如，可磁化金属)来代替连接器磁体402，其中连接器子组件128中的铁磁性部件被磁性地吸引到耦合器308中的耦合器磁体400，以将耦合器308磁性地保持到连接器子组件128。
图5图示了图1中的电子设备耦合到安装设备的示例实施方式。电子设备100被图示为处于未安装状态500-1和安装状态500-2。电子设备100被配置为与安装设备502磁性耦合，这避免了对需要附加组件、制造成本和附加用户交互的机械紧固件的需要。相反，用户能够将电子设备100放置在安装设备502上，使得第一端104的凸出弯曲外表面504抵接安装设备502的安装表面506。设置在安装设备502内(例如，在安装表面506的后方)的磁体提供磁力，该磁力吸引电子设备100的外壳108的里面的后机架124，并将电子设备100在安装状态下磁性地保持在安装设备502上。因为电子设备100的圆形端磁性地安装到安装设备502，所以电子设备100能够相对于安装设备502枢转地移动，使得圆形端的外表面(例如，凸出弯曲外表面506)抵靠安装设备502的安装表面506可滑动地移动。
图6图示了图1中的电子设备耦合到安装设备且向下倾斜的等距视图。在所图示的示例中，电子设备100相对于安装设备502向下倾斜。
图7图示了图6中的电子设备耦合到安装设备的右视图。耦合器308限定了指向电子设备100的前方(例如，前元件110)的锐角700，其中锐角700被限定在连接到耦合器308的线缆212的一部分的纵轴702与外壳108的靠近线缆212的侧面外表面404之间。当电子设备100相对于安装设备502向下倾斜时，耦合器308使电子设备100能够基于锐角700相对于安装设备502更大地向下倾斜。例如，线缆212和电子设备100的侧面外表面404之间的较大角度将导致线缆212或耦合器308接触安装设备502并减少通过电子设备100向下倾斜的量。
在各方面中，锐角700基本上在15度至30度的范围内，其包括25度。与限定线缆和外壳的外部表面之间的正交角度的传统相机设备相比，耦合器308的锐角700提供了电子设备100相对于安装设备502的增大的倾斜范围。耦合器308在电子设备100的底面上连接到电子设备100，以降低在室外环境中进水的可能性。
图8图示了图6中的电子设备沿线8-8截取的截面图。在所图示的示例中，安装设备502包括背面表面800，该背面表面800限定平面802(例如，由虚线表示的xy平面)并且被配置为附着到表面(例如，墙壁、桌子、倾斜表面)。安装设备502包括与具有安装表面506的安装支撑件806对准的磁体804。此外，磁体804和安装支撑件806轴向对齐，因为它们共享共同的轴线(例如，中心轴线808)。
由于与安装设备502耦合的电子设备100的架构，电子设备100能够绕位于外壳108内的枢转点枢转地旋转。为了以这种方式枢转地移动，凸出弯曲外表面504跨安装表面506可滑动地移动，该安装表面506是与外壳108的凸出弯曲外表面504的曲率基本匹配的凹面。当用户使电子设备100相对于安装设备502向下倾斜时，附接到电子设备100的耦合器308随着电子设备100移动并接近安装设备502的前覆盖件810的表面。如上所述，由于耦合器308朝向电子设备100的前部(例如，第一端104)成角度，电子设备100的向下倾斜角度812(例如，电子设备100的纵轴102和安装设备502的中心轴线808之间的角度)比具有形成与相机外壳的近似正交角度的线缆连接器的传统相机设备增大。因此，向下倾斜角度812可以达大约60度。该增大的向下倾斜角度812使电子设备100能够具有向下视角，该向下视角足以观察靠近安装设备502附着的墙壁的地面，而与电子设备100被安装到壁的高度无关。这样，最大向下视角并不基于电子设备100的高度而变化。在一个示例中，无论电子设备100是安装在6英尺(1.829米)还是16英尺(4.877米)处，电子设备100都能够捕获位于电子设备100下方的地面上的包裹的图像，该包裹距墙壁至少6.5英寸(0.165米)。
图9A是根据一些实施方式的安装设备的右前立体图。图9B是根据一些实施方式的来自图8A的安装设备的左后立体图。安装设备502包括前覆盖件810和安装表面506。安装表面506可以是柔性的且凹入的，以容纳图1至图8中的电子设备100的连续凸出弯曲外表面504(如图8所示)的一部分。
继续，图10是根据一些实施方式的来自图9A的安装设备的分解图。在所图示的示例中，安装设备502包括前覆盖件810、具有安装表面506的安装支撑件806、磁体804、粘合物1000和后支撑件1002。在一些方面中，前覆盖件810、安装支撑件806、磁体804和后支撑件1002同轴对准，因为它们共享共同的轴线(例如，中心轴线808)。此外，前覆盖件810和安装支撑件806各自具有以中心轴线808为中心的盘状形状。安装支撑件806的安装表面506具有大体圆形的周边。此外，安装表面506是柔性材料，以提供电子设备100和磁体804之间的缓冲，并且当电子设备100被安装到安装设备502时吸收冲击力。磁体804、粘合物1000和后支撑件1002可以具有足以容纳在前覆盖件810内或被前覆盖件810覆盖的任何合适的形状和尺寸。
图11是根据一些实施方式的来自图1的电子设备的底平面视图。在所图示的示例中，电子设备100包括螺纹插入件310，其用于将电子设备100机械地附接到安装结构(例如，三脚架、桌面支架)。另外，包括穿孔132并且穿孔132与设置在电子设备100的外壳108内的扬声器(例如，图3中的扬声器模块130)对准。穿孔132使由扬声器模块130生成的音频波能够通过。外壳108还限定了孔洞1100，该孔洞1100提供对输入/输出(I/O)端口的触接，该输入/输出端口是图1-2所示的连接器子组件128的一部分。连接器子组件128包括暴露于空气的多个接触部1102，并且被配置为接触耦合器308(图11中未示出)上的一个或多个导电引脚。在各方面中，接触部1102是位于外壳108的内侧的连接器子组件128上的印刷电路板(PCB)的一部分(例如，印刷在PCB上)。PCB的这些暴露的接触部(例如，接触部1102)减少了PCB和耦合器308上的导电引脚之间的距离，这减少了与材料中的电阻相关联的损耗。接触部1102可以包括任何合适的导电且耐腐蚀材料，包括金或金合金。此外，可以以任何合适的图案或分布来实现任何合适数目的单独和分离的接触部1102(例如，2、3、4、5、6、7、8等)。在所示的示例中，接触部1102以两个子集(例如，行)来布置。接触部1102的第一子集1104可以包括第一行的四个接触部，并且接触部的第二子集1106可以包括第二行的两个接触部。
在一种实施方式中，第一行的四个接触部可以被用于执行USB协商，并且能够检测电子设备需要的充电水平。第二行的两个附加接触部可以被用于附件检测。例如，不同的附件设备(例如，墙壁安装件、泛光灯、桌面安装件)可以具有不同的电阻器值，电子设备100能够使用该电阻器值来确定与所连接的附件设备相对应的信息。以这种方式，电子设备可以对于特定附件设备执行自动设置，而不需要最终用户进行设置。
例如，如果第三方太阳能电池板电连接到电子设备100，则电子设备100可以检测第一电阻器值，基于与太阳能电池板相关联的第一电阻器值来识别太阳能电池板，并且然后调整功能，该功能包括与由于确定电子设备100没有在接收恒定电力但是正在接收某种电力而导致的与功耗相关联的功能。在另一示例中，电子设备100可以检测与桌面支架相关联的第二电阻器值，基于该第二电阻器值来识别桌面支架，并且基于与桌面支架的连接来调整功能。在又一示例中，电子设备100可以检测与墙壁安装件(例如，安装设备502)相关联的第三电阻器值，基于该第三电阻器值来识别墙壁安装件，并且基于与墙壁安装件来调整功能。针对所描述的示例中的任何示例的这种功能可以包括：激活相机模块、调整(例如，增大或减小)一个或多个LED的亮度、调整(例如，增大或减小)运动检测操作之间的时间、在附加电力可用于消耗的情况下增大视频剪辑记录的长度以实现附加记录、减少视频剪辑记录的长度以节省功率等。
另外，电子设备100包括：非导电材料层(例如，聚酯薄膜)1108，其位于通过孔洞1100而触接的凹陷区域的底部。非导电材料层1108围绕接触部1102中的每一个，并为连接器子组件128提供保护层。
图12图示了图2的耦合器在不同组装状态下的右前立体图(例如，视图1200-1、1200-2和1200-3)。图13图示了图12中的耦合器在不同组装状态下的左后立体图(例如，视图1300-1、1300-2和1300-3)。耦合器308包括多个引脚1202(例如，弹簧引脚)，该多个引脚1202被配置为直接抵接连接器子组件128的接触部(例如，图11中的接触部1102)。在图12中，耦合器308被图示为具有四个弹簧引脚(例如，引脚1202)，该四个弹簧引脚可以被用于例如接地、总线电压和差分对。然而，任何合适数目的引脚1202都可以被实现为供电和/或传输信号和数据。如视图1200-1所示，耦合器308包括保持器(例如，引脚保持器410)，该保持器被配置为将引脚1202保持在一起，其中引脚1202之间具有预定间隔。此外，耦合器磁体400靠近引脚保持器410来被设置，以提供与电子设备100的磁性耦合，这足以使引脚1202维持与连接器子组件128上的接触部1102的接触。如所描述的，耦合器308被配置为将线缆212的导线1204连接到电子设备100，特别是连接到电子设备100内的连接器子组件128。
如视图1200-2所示，耦合器308包括底模制件(例如，底模制件408)，该底模制件将引脚1202、引脚保持器410和耦合器磁体400保持在一起。如视图1200-3所示，耦合器308包括覆模制件(例如，覆模制件406)，该覆模制件为线缆212提供应变消除。在各方面中，覆模制件406是装饰部件并且暴露于周围环境。另外，耦合器308的覆盖材料412形成接触表面1206，该接触表面基本上是平坦的。在各方面中，覆盖材料412覆盖耦合器磁体400并且包括引脚1202延伸通过的孔。覆盖材料412是不导电的，并且可以提供耐腐蚀层以保护耦合器磁体400免受环境(例如，空气和湿气)的影响。
耦合器308还包括壳体(例如，壳体414)，该壳体至少部分地容纳耦合器磁体400、引脚1202、引脚保持器410、底模制件408、和覆模制件406的一部分。在各方面中，耦合器308包括头部分1208和尾部分1210。头部分1208包括壳体414和容纳在壳体414内的组件。尾部分1210包括覆模制件406的覆盖线缆212的一部分的部分，并相对于覆盖材料412的接触表面1206形成锐角(例如，图7中描述的锐角700)。例如，尾部分1210可以在线缆212和由头部分1208的接触表面1206限定的平面之间形成角度1212。在各方面中，耦合器308被定尺寸为适合通过0.5英寸(0.0127m)的孔，这是用户拥有的大钻头的常见尺寸。
在图13的视图1300-1中，引脚1202在连接部1302处连接到线缆212的导线1204，并且被配置用于USB连接。视图1300-2图示了底模制件408，该底模制件408与磁体804和引脚保持器410一起覆盖连接部1302。视图1300-3图示了覆模制件406和壳体414。
图14图示了连接器子组件的立体图及其一些组件的分解图。在所图示的示例中，连接器子组件128包括形成刚性结构的本体1400，连接器子组件128的其他组件被附接在该刚性结构上。该连接器子组件128还包括粘合物1402、一个或多个楔形件1404、非导电材料片1108(例如，聚酯薄膜)、印刷电路板组件(PCBA)1406、FPC 1408、连接器磁体402和支架1410。
粘合物1402将本体1400固定到外壳108的内表面(如图6和图11所示)，并提供外壳108中的一个或多个孔(例如，孔洞1100和与螺纹插入件310对准的孔)周围的水密封。楔形件1404位于本体1400的相对侧上。此外，楔形件1404被设置在连接器磁体402的相对侧上。在各方面中，楔形件1404在与连接器磁体402的纵长(lengthwise)方向基本正交的纵长方向上定向。当组装电子设备100时，楔形件1404接收来自电子设备100的一个或多个内部组件的压缩力，该压缩力将楔形件1404偏置抵靠本体1400上的凸缘，并进而将本体1400偏置抵靠电子设备100的外壳108的内表面。
非导电材料1108的片材保护PCBA 1406免受碎屑和水进入。非导电材料1108包括与PCBA 1406上的接触部1102对准的一组孔1412。以这种方式，接触部1102经由非导电材料1108中的孔1412暴露于空气。FPC 1408在PCBA 1406的与接触部1102相对的一侧上连接到PCBA 1406。FPC 1408将PCBA 1406电连接到电子设备100的MLB 118。连接器磁体402通过支架1410抵靠本体1400被固定。在各方面中，非导电材料片1108被设置在本体1400和连接器磁体402之间，以保护连接器磁体402免受碎屑和湿气的影响。此外，连接器子组件128可以包括隔片1414，该隔片1414靠近通气孔(图14中未示出)定位。
图15A至图18图示了图11和图15中的连接器子组件1102的不同视图。特别地，图15A图示了图14中的连接器子组件的右上立体图。
图15B图示了图15A中的连接器子组件的左下立体图。图16是图14中的连接器子组件的正视图。图17是图16中的连接器子组件沿17-17线截取的截面图。图18是图16中的连接器子组件沿线18-18截取的截面图。
如图15A所示，FPC 1408包括引脚阵列1500，该引脚阵列1500被配置为连接到电子设备100的MLB 118上的弹簧接触部。在所图示的示例中，引脚阵列1500包括与接触部1102正交的八个引脚。阵列1500可以包括用于接地、总线电压、用于USB协商的差分对的引脚、以及两个附加接地引脚。然而，在阵列1500中可以实现任何适当数目的引脚。
如图15B所图示，连接器子组件128限定第一凹陷区域(例如，第一凹部1502)和第二凹陷区域(例如，第二凹部1504)。第一凹部1502提供对连接器子组件128的I/O端口的触接，该I/O端口被配置为接收耦合器308并使耦合器308上的引脚1202(如图13所示)能够与连接器子组件128上的接触部1102物理连接。第二凹部1504包括螺纹插入件310，该螺纹插入件310可用于将电子设备100附接到支撑结构(例如，支架、三脚架)。第二凹部1504还包括位于第二凹部1504的底部处的通气孔，以充当排气道以减轻电子设备100的内部的加压。图15A中所示的隔片1416被定位在通气孔上。为了结构支撑，楔形件1404各自在与第一凹部1502的中心和第二凹部1504的中心相交的线基本对齐的方向上纵长定位。
图16图示了图15A中的连接器子组件的正视图。图17图示了图16中的连接器子组件沿线17-17截取的截面图。图18图示了图16中的连接器子组件沿线18-18截取的截面图。
如图17的截面图所示，连接器子组件128的本体1400具有大体L形的横截面。连接器磁体402被图示为具有至少一个凹陷边缘1700的基本矩形的横截面，该至少一个凹陷边缘1700提供连接器磁体402的具有第一宽度1704的第一部分1702和连接器磁体402的具有第二宽度1708的第二部分1706，该第二宽度1708大于第一部分1702的的第一宽度1704。连接器磁体402的第一部分1702定位在PCBA 1406中的孔洞(例如，切口)内，以在耦合器308被耦合到连接器子组件128时减小连接器磁体402和耦合器308的耦合器磁体400(如图13所示)之间的距离。因此，连接器磁体402和耦合器磁体400之间的距离近似等于非导电材料1108的厚度与耦合器308的覆盖材料412的厚度组合(如图4和图12所示)。
图18的截面图是沿图16的线18-18截取的，该线18-18与PCBA 1406上的引脚阵列1500中的引脚中的两个引脚相交。因此，当耦合器308的引脚(例如，图12中的引脚1202)触碰接触部1102时，电信号能够通过PCBA 1406传输到FPC 1408，并且然后传输到电子设备100的MLB(例如，在图1-2中的MLB 118)。通过将接触部1102直接实现在PCBA 1406上，减小引脚和PCBA 1406之间的距离，这也减小了与信号行进通过的材料的电阻相关联的损耗。耦合器308上的引脚和PCBA 1406之间的距离等于接触部1102的厚度。此外，接触部1102与引脚阵列1500正交，这可以减少接触部1102和引脚阵列1500之间的信号干扰。
示例计算系统
图19是图示示例系统1900的框图，该示例系统1900包括示例设备1902，该示例设备1902能够被实现为任何电子设备(例如，图1中的电子设备100)，该任何电子设备实现了如参考图1至图18所述的实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机的各方面。示例设备1902可以是任何类型的计算设备、客户端设备、移动电话、平板电脑、通信、娱乐、游戏、媒体回放和/或其他类型的设备此外，示例设备1902可以被实现为被配置用于在网络上通信的任何其他类型电子设备，诸如恒温器、门铃、危险检测器、相机、照明单元、调试设备、路由器、边界路由器、联结器路由器、联结设备、终端设备、引导器、接入点、集线器、和/或其他电子设备。示例设备1902能够与电子电路、微处理器、存储器、输入/输出(I/O)逻辑控制、通信接口和组件以及其他硬件、固件和/或软件集成以经由网络进行通信。此外，设备1902能够利用各种组件来实现，诸如用任何数目的不同组件和不同组件的组合，如以下进一步描述的。
设备1902包括使设备数据1906能够进行有线和/或无线通信的通信设备1904，诸如在网络中的设备之间通信的数据、正被接收的数据、被调度用于广播的数据、数据的数据分组、在设备之间同步的数据等。设备数据能够包括任何类型的通信数据、以及由在设备上执行的应用生成的音频、视频和/或图像数据。通信设备1904还能够包括用于蜂窝电话通信和/或用于网络数据通信的收发器。通信设备1904能够包括用于多个不同无线通信系统的无线电系统。无线电系统可以包括Wi-Fi、蓝牙TM、移动宽带、蓝牙低能量(BLE)和/或点对点IEEE 802.15.4。不同无线电系统中的每一个能够包括针对特定无线通信技术实现的无线电设备、天线和芯片组。
设备1902还包括输入/输出(I/O)接口1908，诸如提供设备、数据网络(例如，内部网络、外部网络等)和其他设备之间的连接和/或通信链路的数据网络接口。I/O接口能够被用于将设备耦合到任何类型的组件、外围设备和/或附件设备。I/O接口还包括数据输入端口，经由该数据输入端口可以接收任何类型的数据、媒体内容和/或输入，诸如到设备的用户输入，以及任何类型的通信数据，诸如从任何内容和//或数据源接收的音频、视频和/或图像数据。
设备1902包括处理系统1910，该处理系统1910可以至少部分地用硬件实现，诸如利用处理可执行指令的任何类型的微处理器、控制器等来实现。处理系统能够包括集成电路、可编程逻辑设备、使用一个或多个半导体形成的逻辑设备的组件、以及硅和/或硬件的其他实施方式，诸如实现为片上系统(SoC)的处理器和存储器系统。替代地或另外，该设备能够利用软件、硬件、固件或固定逻辑电路中的任何一个或组合来实现，该固定逻辑电路可以利用处理电路和控制电路来实现。设备1902可以进一步包括任何类型的系统总线或其他数据和命令传输系统，其耦合设备内的各种组件。系统总线能够包括不同总线结构和架构的中的任何一个或组合、以及控制线和数据线。
设备1902还包括计算机可读存储存储器1912，诸如能够由计算设备访问并提供对数据和可执行指令(例如，软件应用、模块、程序、功能等)的持久存储的数据存储设备。本文中所描述的计算机可读存储存储器排除传播信号。计算机可读存储存储器的示例包括易失性存储器和非易失性存储器、固定介质设备和可移除介质设备、以及维护用于计算设备访问的数据的任何合适的存储器设备或电子数据存储装置。计算机可读存储存储器能够包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪速存储器和各种存储器设备配置的其他类型的存储存储器的各种实施方式。
计算机可读存储存储器1912提供对设备数据1906和各种设备应用1914的存储，诸如操作系统，该操作系统作为软件应用与计算机可读存储存储器一起被维护并由处理系统1910执行。设备应用还可以包括设备管理器，诸如任何形式的控制应用、软件应用、信号处理控制模块、特定设备本地的代码、特定设备的硬件抽象层等。在该示例中，设备应用还包括：智能家居应用1916，其实现具有成角度线缆附接件的安全相机的各方面，诸如当示例设备1902被实现为本文中所描述的电子设备100时。设备1902还包括电源1918，诸如电池114。交流(AC)电源也可以被用于对设备的电池充电。
在各方面中，针对电子设备100描述的技术的至少一部分可以在分布式系统中实现，诸如在平台1922中的“云”1920上实现。云1920包括和/或代表用于服务1924和/或资源1926的平台1922。
平台1922对硬件的底层功能进行抽象，诸如服务器设备(例如，包括在服务1924中)、和/或软件资源(例如，作为资源1926而被包括)，并且将示例设备1902与其他设备、服务器等通信连接。资源1926还可以包括当在远离示例设备1902的服务器上执行计算机处理时能够被利用的应用和/或数据。另外，服务1924和/或资源1926可以促进订户网络服务，诸如通过互联网、蜂窝网络或Wi-Fi网络平台1922还可以用于对资源进行抽象和缩放，以服务于对经由平台实现的资源1926的需求，诸如在具有遍及系统1900分布的功能的互连设备实施方式中。例如，该功能可以部分地在示例设备1902处以及经由抽象云1920的功能的平台1922来实现。
以下提供了一些示例：
一种系统，包括电子设备，该电子设备包括：外壳，其具有大体上杯形的壳体并且关于中心轴线大体对称，该外壳具有由壳体的开口限定的前端和由壳体的圆形罩限定的后端；前元件，其定位在外壳的前端处并且被定向为基本上覆盖壳体的开口，该前元件具有透镜覆盖件；相机模块，其设置在外壳内并且与前元件的透镜覆盖件对准；可磁化构件，其靠近外壳的后端定位在外壳内，该可磁化构件被配置为将电子设备磁性耦合到安装设备；以及凹陷区域，其位于外壳的侧面上并且包括基本上平坦的表面和多个接触部，该多个接触部是导电的并且通过该基本上平坦的表面而被暴露。该系统可以进一步包括耦合器，该耦合器具有接触表面，该接触表面被配置为接触基本上平坦的表面，该耦合器被附接到线缆并且被配置为经由凹陷区域将线缆可移除地连接到电子设备，该耦合器被配置为限定线缆与接触表面之间的锐角，该耦合器使得线缆在朝向外壳的前端的方向上延伸，以增大电子设备相对于安装设备的向下倾斜角度。
耦合器可以包括：头部分，其被配置为定位在凹陷区域内。该耦合器可以包括：尾部分，其被配置为使线缆按照锐角在朝向外壳的前端的方向上延伸。
耦合器可以包括耦合器磁体，该耦合器磁体定位在耦合器的头部分内并且靠近耦合器的接触表面，并且该耦合器磁体可以被配置为磁性地吸引设置在电子设备的外壳内的铁磁性部件，以将耦合器磁性地固定到凹陷区域的基本上平坦的表面。
可以设置在电子设备的外壳内的铁磁性部件是连接器磁体。
可以位于电子设备的外壳内的铁磁性部件是可磁化金属。
连接器子组件可以包括连接器磁体，该连接器磁体设置在外壳内并靠近凹陷区域的基本上平坦的表面，并且连接器磁体可以被配置为磁性地吸引设置在耦合器的头部分内的铁磁性部件，以将耦合器磁性地固定到连接器子组件。
可以设置在耦合器的本体内的铁磁性部件是可磁化金属。
多个接触部可以包括：接触部的第一子集，其可用于通用串行总线协商；以及接触部的第二子集，其可用于附件检测。
多个接触部可以是设置在外壳内的印刷电路板PCB的一部分。
多个接触部中的每个接触部可以包括金或金合金。
锐角可以基本上在15度到30度的范围内。
电子设备可以进一步包括安装设备。该安装设备可以具有中心轴线。向下倾斜角度是由外壳的中心轴线相对于安装设备的中心轴线限定的。
电子设备可以进一步包括：相机板，其设置在外壳内。相机模块可以被安装到相机板上。该电子设备可以进一步包括：无源红外PIR传感器，其安装到相机板并且与前元件的靠近透镜覆盖件并且红外透明的部分对准。
电子设备可以进一步包括：支座，其在PIR传感器与相机板之间。该支座可以被配置为限定在PIR传感器与在前元件的与PIR传感器对准的部分上实现的透镜之间的传感器到透镜距离。
电子设备可以进一步包括：PIR屏蔽件，其具有大体管状形状。PIR屏蔽可以围绕PIR传感器的基部、PIR传感器的引线和支座而设置，以为PIP传感器的侧壁提供接地并为PIMR传感器的引线提供屏蔽。
结论
尽管已经利用特定于特征和/或方法的语言描述了实现增大向下视角的具有成角度线缆附接件的安全相机的各方面，但是所附权利要求书的主题不一定限于所描述的特定特征或方法。相反，具体特征和方法被公开为所要求保护的安全相机的示例实施方式，该安全相机实现增大的向下视角的具有成角度线缆附接件，并且其他等效特征和方法旨在落入所附权利要求书的范围内。此外，描述了各种不同的方面，并且应当理解，每个所描述的方面能够独立地或结合一个或多个其他所描述的领域来实现。

Claims (15)

1.一种系统，包括：
电子设备，所述电子设备包括：
外壳，所述外壳具有大体杯形壳体并且关于中心轴线大体对称，所述外壳具有由所述壳体的开口限定的前端和由所述壳体的圆形罩限定的后端；
前元件，所述前元件被定位在所述外壳的前端处并且被定向为基本上覆盖所述壳体的开口，所述前元件具有透镜覆盖件；
相机模块，所述相机模块被设置在所述外壳内并且与所述前元件的所述透镜覆盖件对准；
可磁化构件，所述可磁化构件靠近所述外壳的后端定位在所述外壳内，所述可磁化构件被配置为将所述电子设备磁性耦合到安装设备；以及
凹陷区域，所述凹陷区域位于所述外壳的侧面上并且包括基本上平坦的表面和多个接触部，所述多个接触部是导电的并且通过所述基本上平坦的表面而被暴露；以及
耦合器，所述耦合器具有接触表面，所述接触表面被配置为接触所述基本上平坦的表面，所述耦合器被附接到线缆并且被配置为经由所述凹陷区域将所述线缆可移除地连接到所述电子设备，所述耦合器被配置为在所述线缆与所述接触表面之间限定锐角，所述耦合器使得所述线缆在朝向所述外壳的前端的方向上延伸，以增大所述电子设备相对于所述安装设备的向下倾斜角度。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述耦合器包括：
头部分，被配置为定位在所述凹陷区域内；以及
尾部分，被配置为使所述线缆按照所述锐角在朝向所述外壳的前端的方向上延伸。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：
所述耦合器包括耦合器磁体，所述耦合器磁体被定位在所述耦合器的所述头部分内并且靠近所述耦合器的所述接触表面；并且
所述耦合器磁体被配置为磁性地吸引设置在所述电子设备的所述外壳内的铁磁性部件，以将所述耦合器磁性地固定到所述凹陷区域的所述基本上平坦的表面。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，设置在所述电子设备的所述外壳内的所述铁磁性部件是连接器磁体。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其中，位于所述电子设备的所述外壳内的所述铁磁性部件是可磁化金属。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其中：
所述连接器子组件包括连接器磁体，所述连接器磁体被设置在所述外壳内并靠近所述凹陷区域的所述基本上平坦的表面；并且
所述连接器磁体被配置为磁性地吸引设置在所述耦合器的所述头部分内的铁磁性部件，以将所述耦合器磁性地固定到所述连接器子组件。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，设置在所述耦合器的本体内的所述铁磁性部件是可磁化金属。
8.根据任一项前述权利要求所述的电子设备，其中，所述多个接触部包括：
所述接触部的第一子集，所述第一子集能够用于通用串行总线协商；以及
所述接触部的第二子集，所述第二子集能够用于附件检测。
9.根据任一项前述权利要求所述的电子设备，其中，所述多个接触部是设置在所述外壳内的印刷电路板PCB的一部分。
10.根据任一项前述权利要求所述的电子设备，其中，所述多个接触部中的每个接触部包括金或金合金。
11.根据任一项前述权利要求所述的电子设备，其中，所述锐角基本上在15度到30度的范围内。
12.根据任一项前述权利要求所述的电子设备，进一步包括所述安装设备，其中，所述安装设备具有中心轴线，并且其中，所述向下倾斜角度是由所述外壳的中心轴线相对于所述安装设备的中心轴线限定的。
13.根据任一项前述权利要求所述的电子设备，进一步包括：
相机板，所述相机板被设置在所述外壳内，其中，所述相机模块被安装到所述相机板；以及
无源红外PIR传感器，所述PIR传感器被安装到所述相机板并且与所述前元件的靠近所述透镜覆盖件并且红外透明的部分对准。
14.根据权利要求13所述的电子设备，进一步包括：支座，所述支座在所述PIR传感器与所述相机板之间，其中，所述支座被配置为限定在所述PIR传感器与在所述前元件的与所述PIR传感器对准的部分上实现的透镜之间的传感器到透镜距离。
15.根据权利要求14所述的电子设备，进一步包括：PIR屏蔽件，所述PIR屏蔽件具有大体管状形状，其中，所述PIR屏蔽件是围绕所述PIR传感器的基部、所述PIR传感器的引线和所述支座来设置的，以为所述PIP传感器的侧壁提供接地并为所述PIMR传感器的引线提供屏蔽。
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