CN116318043B - 弹性波滤波器装置、射频前端模块及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种弹性波滤波器装置,弹性波滤波器装置包括基板以及设置于基板一侧的滤波器芯片。弹性波滤波器装置还包括设置于基板上的第一电感,滤波器芯片包括滤波器电路,第一电感的相对两端分别与滤波器电路以及接地端电连接,其中,滤波器电路包括串联支路,在基板的厚度方向上,串联支路的电流流向与第一电感的电流流向相反。因此,通过串联支路的电流流向与第一电感的电流流向相反,使得串联支路形成的磁场的方向与第一电感的形成的磁场的方向相反,有益于改善滤波器芯片的滤波器电路端口间的回波损耗,从而降低弹性波滤波器装置的插损。本申请还提供一种具有该弹性波滤波器装置的射频前端模块以及一种具有该射频前端模块的电子设备。

Description

弹性波滤波器装置、射频前端模块及电子设备
技术领域
本申请涉及射频技术领域,尤其涉及一种弹性波滤波器装置、一种具有该弹性波滤波器装置的射频前端模块以及一种具有该射频前端模块的电子设备。
背景技术
弹性波滤波器因其成本低、体积小以及功能多等优点,在雷达、通信、导航等领域得到了广泛的应用。
随着移动通信技术的不断发展,在未来的通信系统中,低损耗的弹性波滤波器有着巨大的应用需求。但是,目前的弹性波滤波器的内部存在感性耦合,感性耦合会恶化弹性波滤波器端口间的回波损耗,从而恶化弹性波滤波器的插损。
因此,如何减少弹性波滤波器端口间的回波损耗是亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种弹性波滤波器装置、一种具有该弹性波滤波器装置的射频前端模块以及一种具有该射频前端模块的电子设备,其旨在减少弹性波滤波器端口间的回波损耗。
为解决上述技术问题,本申请提供一种弹性波滤波器装置,所述弹性波滤波器装置包括基板以及设置于所述基板一侧的滤波器芯片,所述弹性波滤波器装置还包括设置于所述基板上的第一电感,所述滤波器芯片包括滤波器电路,所述第一电感的相对两端分别与所述滤波器电路以及接地端电连接,其中,所述滤波器电路还包括串联支路,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反。
综上所述,本申请实施例提供的弹性波滤波器装置通过所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反,使得所述串联支路形成的磁场的方向与所述第一电感的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片的所述滤波器电路端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置的插损。
在示例性实施方式中,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向为顺时针,所述第一电感的电流流向为逆时针;或者,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向为逆时针,所述第一电感的电流流向为顺时针。
在示例性实施方式中,在所述基板的厚度方向上,所述第一电感与所述滤波器芯片至少部分重合。
在示例性实施方式中,所述滤波器电路还包括并联支路,所述并联支路包括至少一个第一谐振器以及至少一个第二谐振器,所述第一谐振器的相对两端分别与所述串联支路以及所述第一电感电连接,所述第二谐振器的相对两端分别与所述串联支路以及接地端电连接。
在示例性实施方式中,所述弹性波滤波器装置还包括第二电感,所述第二电感的相对两端电连接于所述第二谐振器与接地端之间;或者,所述第二电感的相对两端电连接于所述第一谐振器与所述第一电感之间。所述第二电感设置在所述基板内或所述滤波器芯片上。
在示例性实施方式中,所述第一电感为单层布线或多层布线,所述第二电感为单层布线或多层布线。
在示例性实施方式中,所述第二电感设置在所述基板内。在所述基板的厚度方向上,所述第一电感与所述滤波器芯片重合区域的面积大于所述第二电感与所述滤波器芯片重合区域的面积;或者,在所述基板的厚度方向上,所述第一电感与所述滤波器芯片之间的距离小于所述第二电感与所述滤波器芯片之间的距离。
在示例性实施方式中,所述第一电感的电感值大于所述第二电感的电感值。
在示例性实施方式中,在所述并联支路的多个谐振器中,所述第一谐振器的谐振频率最大。
在示例性实施方式中,所述第一谐振器的谐振频率在所述滤波器电路的通带范围内靠近高频侧;或者,所述第一谐振器的谐振频率在所述串联支路的谐振器的谐振频率0.9倍至1.1倍内。
在示例性实施方式中,所述弹性波滤波器装置为声表面波滤波器、体声波滤波器或薄膜体声波滤波器。
本申请还提供了一种弹性波滤波器装置,包括基板以及设置于所述基板一侧的滤波器芯片,所述弹性波滤波器装置还包括设置于所述基板上的第一电感,所述滤波器芯片包括滤波器电路,所述第一电感与所述滤波器电路连接,其中,所述滤波器电路包括串联支路,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反。
综上所述,本申请实施例提供的弹性波滤波器装置通过所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反,使得所述串联支路形成的磁场的方向与所述第一电感的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片的所述滤波器电路端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置的插损。
本申请还提供一种射频前端模块,所述射频前端模块包括上述的弹性波滤波器装置。
综上所述,本申请实施例提供的射频前端模块包括弹性波滤波器装置,所述弹性波滤波器装置通过所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反,使得所述串联支路形成的磁场的方向与所述第一电感的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片的滤波器电路端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置的插损。
本申请还提供一种电子设备,所述电子设备包括电路板以及上述的射频前端模块,所述射频前端模块设置于所述电路板上,并与所述电路板电连接。
综上所述,本申请实施例提供的电子设备包括电路板与射频前端模块,所述射频前端模块包括弹性波滤波器装置,所述弹性波滤波器装置通过所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反,使得所述串联支路形成的磁场的方向与所述第一电感的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片的滤波器电路端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置的插损。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的层结构示意图;
图2为图1所示的弹性波滤波器装置的第一种电路结构示意图;
图3为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的通带插损对比示意图;
图4为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的输入端的驻波对比示意图;
图5为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的输出端的驻波对比示意图;
图6为图2所示的弹性波滤波器装置的电路的第一种电流流向示意图;
图7为图2所示的弹性波滤波器装置的电路的第二种电流流向示意图;
图8为图1所示的弹性波滤波器装置的第二种电路结构示意图;
图9为图1所示的弹性波滤波器装置的第三种电路结构示意图。
附图标记说明:
1-弹性波滤波器装置;10-基板;30-滤波器芯片;31-滤波器电路;40-金属凸块;50-第一电感;60-第二电感;311-串联支路;311a-串联臂谐振器;312-并联支路;312a-第一谐振器;312b-第二谐振器;GND-接地端;IN-输入端;OUT-输出端。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,本申请中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在,并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外,术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,意图在于覆盖不排他的包含。还需要理解的是,本文中描述的“至少一个”的含义是一个及其以上,例如一个、两个或三个等,而“多个”的含义是至少两个,例如两个或三个等,除非另有明确具体的限定。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
目前,弹性波滤波器尤其是梯型结构的滤波器一般需要连接电感来改善滤波器的性能,例如改善滤波器的带外、通带、插损等,但电感尤其是需要设置在基板上的电感,通常会与滤波器产生耦合,恶化滤波器端口间的回波损耗,从而恶化滤波器的插损,影响滤波器性能。相关技术中,设置在基板上的电感的电流方向一般与滤波器的电流方向相同,极大的增加了滤波器端口间的回波损耗,恶化滤波器的插损,因此,通过本申请,可改善滤波器端口间的回波损耗,从而改善滤波器的插损,提高滤波器性能。
请参阅图1,图1为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的层结构示意图。本申请实施例提供的弹性波滤波器装置1包括基板10与滤波器芯片30,所述滤波器芯片30可正装或倒装于所述基板10的一侧,所述滤波器芯片30用于使预定频率的电信号通过。所述弹性波滤波器装置1还包括金属凸块40,所述金属凸块40连接于所述基板10与所述滤波器芯片30之间,以实现所述基板10与所述滤波器芯片30电连接。
在本申请实施方式中,请一并参阅图1与图2,图2为图1所示的弹性波滤波器装置的第一种电路结构示意图。所述弹性波滤波器装置1还包括设置于所述基板10上的第一电感50,所述滤波器芯片30包括滤波器电路31,所述第一电感50的相对两端分别与所述滤波器电路31以及接地端GND电连接,其中,所述滤波器电路31包括串联支路311,在所述基板10的厚度方向上,所述串联支路311的电流流向与所述第一电感50的电流流向相反。
在示例性实施方式中,所述第一电感50可与所述滤波器电路31串联或并联,本申请对此不作具体限制。
在示例性实施方式中,所述第一电感50的数量可以是一个或多个,本申请对此不作具体限制。所述第一电感50设置于所述基板10上可以是:所述第一电感50设置于所述基板10的一侧或所述第一电感50设置于所述基板10内。
具体的,所述第一电感50可以与所述滤波器芯片30设置在所述基板10的同一侧,也可以设置在所述基板10的不同侧。
优选的,所述第一电感50设置在所述基板10内。
在示例性实施方式中,所述滤波器电路31还包括输入端IN与输出端OUT,所述串联支路311的相对两端分别与所述输入端IN以及所述输出端OUT电连接。
在本申请实施方式中,所述滤波器芯片30还包括输入焊盘、输出焊盘以及接地焊盘,所述输入焊盘与所述输入端IN电连接,所述输出焊盘与所述输出端OUT电连接,所述接地焊盘与所述第一电感50电连接。多个所述金属凸块40可分别设置于所述输入焊盘、所述输出焊盘以及部分所述接地焊盘上。所述基板10上也设置有相应的焊盘,所述滤波器芯片30通过所述金属凸块40与所述基板10上的焊盘电连接,所述基板10通过其焊盘与外部电路电连接。
在示例性实施方式中,所述基板10可以由多层导线层与多层绝缘层依次交替排布形成的多层基板,所述基板10也可以是其他材料构成的基板,本申请对此不作具体限制。
在示例性实施方式中,所述滤波器电路可以是梯型结构的滤波器电路,包括串联支路与并联支路,串联电路由多个谐振器串联构成,在串联支路中,谐振器之间也可以并联连接;并联支路也可由多个谐振器并联连接在串联支路上,在并联支路中,部分谐振器可串联连接,也可并联连接。
在示例性实施方式中,所述第一电感50可以与串联支路连接,也可以与并联支路连接,本申请对此不作限定。
在本申请实施方式中,所述第一电感50为螺旋状导电图案。在所述基板10的厚度方向上,所述第一电感50的输入端到输出端的绕线方向与所述滤波器电路31的输入端IN到输出端OUT的走线方向相反。可以理解的是,所述第一电感从与所述滤波器电路31连接的一端到与接地端连接的一端的方向与所述滤波器电路31的输入端IN到输出端OUT的走线方向相反。
可以理解的是,请参阅图3,图3为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的通带插损对比示意图。其中,图3中Y对应的虚线为本申请公开的弹性波滤波器装置的通带插损,图3中X对应的虚线为相关技术的弹性波滤波器装置的通带插损。从图3中可以看出,本申请公开的弹性波滤波器装置的通带插损小于相关技术的弹性波滤波器装置的通带插损。请参阅图4,图4为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的输入端的驻波对比示意图。其中,图4中Y对应的虚线为本申请公开的弹性波滤波器装置的输入端的驻波,图4中X对应的虚线为相关技术的弹性波滤波器装置的输入端的驻波。从图4中可以看出,本申请公开的弹性波滤波器装置的输入端的驻波小于相关技术的弹性波滤波器装置的输入端的驻波,因此,本申请的技术方案可以降低弹性波滤波器装置的输入端的回波损耗。请参阅图5,图5为本申请实施例公开的弹性波滤波器装置的输出端的驻波对比示意图。其中,图5中Y对应的虚线为本申请公开的弹性波滤波器装置的输出端的驻波,图5中X对应的虚线为相关技术的弹性波滤波器装置的输出端的驻波。从图5中可以看出,本申请公开的弹性波滤波器装置的输出端的驻波小于相关技术的弹性波滤波器装置的输出端的驻波,因此,本申请的技术方案可以降低弹性波滤波器装置的输出端的回波损耗。
还可以理解的是,本申请公开的弹性波滤波器装置1的驻波小于相关技术的弹性波装置的驻波,在同一通带下,本申请的技术方案可以减小谐振器的面积。因此,本申请在改善所述弹性波滤波器装置1插损的同时可以减小所述滤波器芯片30的面积。
在示例性实施方式中,由于所述第一电感50的电感值较大,一般采用螺旋状或其他形状的导电图案来形成,使得所述第一电感50的尺寸较大,所述第一电感50一般设置在所述基板10上,具体的,其可以设置在所述基板10的一侧或所述基板10内,本申请对此不作具体限制。
在示例性实施方式中,所述串联支路311包括依次电连接于所述输入端IN和所述输出端OUT之间的多个串联臂谐振器311a。
综上所述,本申请实施例提供的弹性波滤波器装置1通过所述串联支路311的电流流向与所述第一电感50的电流流向相反,使得所述串联支路311形成的磁场的方向与所述第一电感50的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在本申请一实施方式中,请参阅图6,图6为图2所示的弹性波滤波器装置的电路的第一种电流流向示意图。在所述基板10的厚度方向上,所述串联支路311的电流流向为顺时针,所述第一电感50的电流流向为逆时针。在本申请另一实施方式中,请参阅图7,图7为图2所示的弹性波滤波器装置的电路的第二种电流流向示意图。在所述基板10的厚度方向上,所述串联支路311的电流流向为逆时针,所述第一电感50的电流流向为顺时针。
在本申请实施方式中,所述滤波器电路31还包括并联支路312,所述串联支路311与所述并联支路312构成梯形电路。
在本申请实施方式中,请参阅图8,图8为图1所示的弹性波滤波器装置的第二种电路结构示意图。第二种电路结构的弹性波滤波器装置与第一种电路结构的弹性波滤波器装置的区别点在于:第二种电路结构的弹性波滤波器装置包括第一谐振器与第二谐振器。第二种电路结构的弹性波滤波器装置与第一种电路结构的弹性波滤波器装置相同之处的描述,请参阅第一种电路结构的弹性波滤波器装置的相关描述,在此不再赘述。
在示例性实施方式中,所述并联支路312包括至少一个第一谐振器312a以及至少一个第二谐振器312b,所述第一谐振器312a的相对两端分别与所述串联支路311以及所述第一电感50电连接,所述第二谐振器312b的相对两端分别与所述串联支路311电连接以及所述接地端GND电连接。
在示例性实施方式中,一个所述第一谐振器312a或多个所述第一谐振器312a的一端电连接于两个所述串联臂谐振器311a之间,该第一谐振器312a的另一端通过所述第一电感50与所述接地端GND电连接。一个所述第二谐振器312b或多个所述第二谐振器312b的一端电连接于两个串联臂谐振器311a之间该第二谐振器312b的另一端与所述接地端GND电连接。
在示例性实施方式中,一个所述第一电感50可与一个或多个所述第一谐振器312a电连接。
在示例性实施方式中,多个所述第一谐振器312a可以相并联或串联,本申请对此不作具体限制。图8所示的第一谐振器312a的电连接方式只是本申请技术方案的一个实施例,本申请的第一谐振器312a的数量以及电连接方式可以根据需要进行适应性设置,对此不作具体限制。
在本申请实施方式中,请参阅图9,图9为图1所示的弹性波滤波器装置的第三种电路结构示意图。第三种电路结构的弹性波滤波器装置与第二种电路结构的弹性波滤波器装置的区别点在于:第三种电路结构的弹性波滤波器装置还包括第二电感。第三种电路结构的弹性波滤波器装置与第二种电路结构的弹性波滤波器装置相同之处的描述,请参阅第二种电路结构的弹性波滤波器装置的相关描述,在此不再赘述。
在本申请实施方式中,所述弹性波滤波器装置1还包括至少一个第二电感60,所述第二电感60的相对两端分别与所述第二谐振器312b以及所述接地端GND电连接,即所述第二谐振器312b通过所述第二电感60与所述接地端GND电连接;或者,所述第二电感60电连接于所述第一谐振器312a与所述第一电感50之间,即所述第一谐振器312a通过所述第二电感60与所述第一电感50的一端电连接,所述第一电感50的另一端与所述接地端GND电连接,本申请对此不做具体限制。
在示例性实施方式中,所述第二谐振器312b的数量可以是一个或多个,也可以是所述并联支路312中除所述第一谐振器312a之外的其他谐振器,也可以是所述并联支路312中除所述第一谐振器312a之外的其他谐振器中的部分谐振器,本申请对此不作具体限制。
在示例性实施方式中,所述第一电感50与所述第二电感60电连接的所述接地端GND可相同或不相同。
在示例性实施方式中,一个所述第二电感60的同一端可与一个或多个所述第二谐振器312b电连接;或者,一个所述第二电感60的同一端可与一个或多个所述第一谐振器312a电连接。
在示例性实施方式中,所述第二电感60设置在所述基板10内或所述滤波器芯片30上,本申请对此不作具体限制。
在示例性实施方式中,所述第二电感60的数量可为一个或多个。当所述第二电感60的数量为一个时,所述第二电感60的相对两端可与所述第二谐振器312b以及所述接地端GND电连接,或者所述第二电感60的相对两端可与所述第一谐振器312a以及所述第一电感50电连接。当所述第二电感60为多个时,所述弹性波滤波器装置的电路结构可以存在:部分所述第二电感60与所述第一谐振器312a电连接以及另一部分所述第二电感60与所述第二谐振器312b电连接的情况,或者,全部的所述第二电感60均与所述第一谐振器312a电连接的情况,或者,全部的所述第二电感60均与所述第二谐振器312b电连接的情况。
在示例性实施方式中,所述第二电感60的电流流向可与所述串联支路311的电流流向相同或相反,本申请对此不作具体限制。
在本申请实施方式中,所述第一电感50为单层布线或多层布线,所述第二电感60为单层布线或多层布线,本申请对此不作具体限制。可以理解的是,随着电感布线层数的增加,电感与串联支路311之间的耦合作用就越强。
在示例性实施方式中,多层布线可为2层布线、3层布线、5层布线、8层布线、或其他数量层,本申请对此不作具体限制。
在本申请实施方式中,所述基板10上的多个电感接地时,在相关技术中,存在与滤波器电路耦合作用最强的电感。因此,本申请将与滤波器电路耦合作用较强的电感设置为第一电感50,即所述第一电感50的电流流向与所述串联支路311的电流流向相反,从而降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合,更有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,进而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在本申请实施方式中,请一并参阅图1与图9,所述第二电感60设置在所述基板10内,在所述基板10的厚度方向上,所述第一电感50与所述滤波器芯片30重合区域的面积大于所述第二电感60与所述滤波器芯片30重合区域的面积。本申请实施方式中,通过将与所述滤波器芯片30(具体可以是与所述串联支路311)重合区域的面积较大的第一电感的电流流向设置为与所述串联支路311的电流流向相反,以更好地降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合。
在本申请实施方式中,在所述基板10的厚度方向上,所述第一电感50与所述滤波器芯片30可至少部分重合。也即为,所述第一电感50在所述基板10上的正投影与所述滤波器芯片30在所述基板10上的正投影重合或部分重合。
在本申请其他实施方式中,所述第一电感50与所述滤波器芯片30重合部分的长度大于所述第二电感60与所述滤波器芯片30重合部分的长度。本申请实施方式中,通过将与所述滤波器芯片30(具体可以是与所述串联支路311)重合部分的长度较大的第一电感的电流流向设置为与所述串联支路311的电流流向相反,以更好地降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合。
在本申请实施方式中,所述第二电感60设置在所述基板10上,在所述基板10的厚度方向上,所述第一电感50与所述滤波器芯片30之间的距离小于所述第二电感60与所述滤波器芯片30之间的距离。本申请实施方式中,通过将距离所述滤波器芯片30(具体可以是与所述串联支路311)较近的第一电感的电流流向设置为与所述串联支路311的电流流向相反,以更好地降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合。
在本申请实施方式中,所述第一电感50的电感值大于所述第二电感60的电感值。本申请实施方式中,通过将电感值相对较大的第一电感的电流流向设置为与所述串联支路311的电流流向相反,以更好地降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合。
可以理解的是,通过上述设置,可以更好地降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合,更有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,进而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在本申请实施方式中,在所述并联支路312的多个谐振器中,所述第一谐振器312a的谐振频率最大。通过将与所述并联支路312中谐振频率最大的谐振器连接的所述第一电感50,设置为电流流向与所述串联支路311的电流流向相反,从而能够进一步降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合,更有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,进而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在本申请一实施方式中,所述第一谐振器312a的谐振频率在所述滤波器电路31的通带范围内靠近高频侧,以提高通带高频侧的矩形度。通过将与所述并联支路312中谐振频率在通带范围内靠近高频侧的谐振器连接的所述第一电感50,设置为电流流向与所述串联支路311的电流流向相反,从而能够进一步降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合,更有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,进而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在本申请另一实施方式中,所述第一谐振器312a的谐振频率在所述串联支路311的谐振器的谐振频率0.9倍至1.1倍内,以提高通带高频侧的矩形度。其中,0.9倍至1.1倍可以是0.9倍、0.94倍、0.97倍、1倍、1.05倍、1.1倍、或其他数值,本申请对此不作具体限制。通过将与所述并联支路312中谐振频率在所述串联支路311的谐振器的谐振频率的0.9倍至1.1倍内的谐振器连接的所述第一电感50,设置为电流流向与所述串联支路311的电流流向相反,从而能够进一步降低所述第一电感50与所述滤波器电路31之间的耦合,更有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,进而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在示例性实施方式中,所述弹性波滤波器装置为声表面波滤波器(SurfaceAcoustic Wave,SAW)、体声波滤波器(Bulk Acoustic Wave,BAW)或薄膜体声波滤波器(Film Bulk Acoustic Resonator,FBAR),本申请对此不作具体限制。
可以理解的是,SAW可以包括TC-SAW、TF-SAW等,BAW可以包括X-BAR、SMR-BAW等,本申请对此不作限定。
本申请还提供了一种弹性波滤波器装置,包括基板以及设置于所述基板一侧的滤波器芯片,所述弹性波滤波器装置还包括设置于所述基板上的第一电感,所述滤波器芯片包括滤波器电路,所述第一电感与所述滤波器电路连接,其中,所述滤波器电路包括串联支路,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反。
具体的,第一电感可以设置在基板的一侧,具体可以与滤波器芯片设置在基板的同一侧,也可以设置在基板的不同侧,第一电感也可以设置在基板内。
优选的,第一电感设置在基板内。
可以理解的是,滤波器电路一般为梯型结构,包括串联支路以及并联支路。其中,串联支路可由多个谐振器串联连接,部分谐振器之间也可并联连接;并联支路也包括多个谐振器,并联支路上的多个谐振器并联在串联支路上,一端与串联支路连接,另一端与接地端连接。第一电感与滤波器电路连接,可以理解为:第一电感可以与串联支路连接,也可以与并联支路连接,具体的,第一电感可以与串联支路上的谐振器串联,也可以与串联支路上的谐振器并联,还可以与并联支路上的谐振器串联,并联支路上的谐振器通过第一电感接地,还可以与并联支路上的谐振器并联,本申请在此不作限定。
需要说明的是,第一电感可以连接在滤波器电路中,也可以连接于滤波器电路与接地端之间,本申请对此不作具体限定。
可以理解的是,在本申请所提供的弹性波滤波器装置的实施例中,对第一电感、滤波器电路、第二电感、第一谐振器等相同特征的描述,可参照上述实施例,本申请实施例在此不作赘述。
综上所述,本申请实施例提供的弹性波滤波器装置通过所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反,使得所述串联支路形成的磁场的方向与所述第一电感的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片的所述滤波器电路端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置的插损。
本申请还提供一种射频前端模块,所述射频前端模块包括上述的弹性波滤波器装置1。所述弹性波滤波器装置1的相关描述,请参阅图1至图7所示的实施例的相关描述,在此不再赘述。
在示例性实施方式中,所述射频前端还包括但不局限于:功率放大器、开关、电感、电容以及天线等部件,本申请对此不作具体限制。
综上所述,本申请实施例提供的射频前端模块包括弹性波滤波器装置1,所述弹性波滤波器装置1通过将所述串联支路311的电流流向设置为与设置在所述基板10上的所述第一电感50的电流流向相反,使得所述串联支路311形成的磁场的方向与所述第一电感50的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
本申请还提供一种电子设备,所述电子设备包括电路板以及上述的射频前端模块,所述射频前端模块设置于所述电路板上,并与所述电路板电连接。所述电路板可以是PCB板等。所述弹性波滤波器装置与所述射频前端模块的相关描述,请参阅图1至图7所示的弹性波滤波器装置1的描述以及上述的射频前端模块的相关描述,在此不再赘述。
在示例性实施方式中,所述电子设备包括但不局限于:LED面板、平板电脑、笔记本电脑、导航仪、手机和电子手表等任何具有PCBA板组件的电子设备或者部件,本申请对此不作具体限制。
可以理解地,所述电子设备还可包含诸如个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)和/或音乐播放器功能的电子设备,诸如手机、平板电脑、具备无线通讯功能的可穿戴电子设备(如智能手表)等。上述电子设备也可以是其它电子装置,诸如具有触敏表面(例如触控面板)的膝上型计算机(Laptop)等。在一些实施例中,所述电子设备可以具有通信功能,即可以通过2G(第二代手机通信技术规格)、3G(第三代手机通信技术规格)、4G(第四代手机通信技术规格)、5G(第五代手机通信技术规格)、6G(第六代手机通信技术规格)或W-LAN(无线局域网)或今后可能出现的通信方式与网络建立通信。为简明起见,对此本申请实施例不做进一步限定。
综上所述,本申请实施例提供的电子设备包括电路板与射频前端模块,所述射频前端模块包括弹性波滤波器装置1,所述弹性波滤波器装置1通过将所述串联支路311的电流流向设置为与设置在所述基板10上的所述第一电感50的电流流向相反,使得所述串联支路311形成的磁场的方向与所述第一电感50的形成的磁场的方向相反,有益于改善所述滤波器芯片30的所述滤波器电路31端口间的回波损耗,从而降低所述弹性波滤波器装置1的插损。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
应当理解的是,本申请的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分方法,并依本申请权利要求所作的等同变化,仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (14)

1.一种弹性波滤波器装置,包括基板以及设置于所述基板一侧的滤波器芯片,其特征在于,所述弹性波滤波器装置还包括设置于所述基板上的第一电感,所述滤波器芯片包括滤波器电路,所述第一电感的相对两端分别与所述滤波器电路以及接地端电连接,其中,所述滤波器电路包括串联支路,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反。
2.如权利要求1所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向为顺时针,所述第一电感的电流流向为逆时针;或者,
在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向为逆时针,所述第一电感的电流流向为顺时针。
3.如权利要求1所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,在所述基板的厚度方向上,所述第一电感与所述滤波器芯片至少部分重合。
4.如权利要求1所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述滤波器电路还包括并联支路,所述并联支路包括至少一个第一谐振器以及至少一个第二谐振器,所述第一谐振器的相对两端分别与所述串联支路以及所述第一电感电连接,所述第二谐振器的相对两端分别与所述串联支路以及接地端电连接。
5.如权利要求4所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述弹性波滤波器装置还包括第二电感,所述第二电感的相对两端电连接于所述第二谐振器与接地端之间;或者,所述第二电感的相对两端电连接于所述第一谐振器与所述第一电感之间;
所述第二电感设置在所述基板内或所述滤波器芯片上。
6.如权利要求5所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述第一电感为单层布线或多层布线,所述第二电感为单层布线或多层布线。
7.如权利要求5所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述第二电感设置在所述基板内;
在所述基板的厚度方向上,所述第一电感与所述滤波器芯片重合区域的面积大于所述第二电感与所述滤波器芯片重合区域的面积;或者,在所述基板的厚度方向上,所述第一电感与所述滤波器芯片之间的距离小于所述第二电感与所述滤波器芯片之间的距离。
8.如权利要求5所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述第一电感的电感值大于所述第二电感的电感值。
9.如权利要求4所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,在所述并联支路的多个谐振器中,所述第一谐振器的谐振频率最大。
10.如权利要求4所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述第一谐振器的谐振频率在所述滤波器电路的通带范围内靠近高频侧;或者,所述第一谐振器的谐振频率在所述串联支路的谐振器的谐振频率0.9倍至1.1倍内。
11.如权利要求1所述的弹性波滤波器装置,其特征在于,所述弹性波滤波器装置为声表面波滤波器、体声波滤波器或薄膜体声波滤波器。
12.一种弹性波滤波器装置,包括基板以及设置于所述基板一侧的滤波器芯片,其特征在于,所述弹性波滤波器装置还包括设置于所述基板上的第一电感,所述滤波器芯片包括滤波器电路,所述第一电感与所述滤波器电路连接,其中,所述滤波器电路包括串联支路,在所述基板的厚度方向上,所述串联支路的电流流向与所述第一电感的电流流向相反。
13.一种射频前端模块,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的弹性波滤波器装置。
14.一种电子设备,其特征在于,包括电路板以及如权利要求13所述的射频前端模块,所述射频前端模块设置于所述电路板上,并与所述电路板电连接。
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