CN220605890U - 一种双滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种双滤波器，所述双滤波器包括：低频滤波模块、高频滤波模块、第一电感和第二电感；在低频滤波模块的输出端串联或并联第一电感，在高频滤波模块的输出端串联或并联第二电感；所述第一电感、所述低频滤波模块、所述第二电感和所述高频滤波模块集成于一体；其解决了现有技术中存在的外部焊接匹配电感，会引进连接的导线，导线会对传输的信号造成损耗和产生相位偏移，从而降低信号传输的功率的问题。

Description

一种双滤波器

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种双滤波器。

背景技术

移动通信的不断进步，带来了更多的通信频段和更复杂的通信环境，射频前端作为无线信号的端接收最前端，而声表面波滤波器作为射频前端的关键部件，其性能的优劣将直接影响无线系统的工作性能。在射频前端朝着多功能话和高集成度发展的背景下，双滤波器可以作为模组设计的过度阶段，双滤波器作为两种接收端滤波器的集成设计，其端口接入系统时，与系统的匹配特性直接影响信号的选频特性和传输特性。

现有技术中，在双滤波器的外部端口焊接匹配电感，实现外部端口与接入的系统匹配，然而外部焊接匹配电感，会引进连接的导线，导线会对传输的信号造成损耗和产生相位偏移，从而降低信号传输的功率。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种双滤波器，其解决了现有技术中存在的外部焊接匹配电感，会引进连接的导线，导线会对传输的信号造成损耗和产生相位偏移，从而降低信号传输的功率的问题。

本实用新型提供一种双滤波器，所述双滤波器包括：低频滤波模块、高频滤波模块、第一电感和第二电感；所述低频滤波模块的输入端与所述高频滤波模块的输入端相连，用于接收外部天线发出的频率信号；所述低频滤波模块的输出端通过第一电感与外部第一信号输入系统相连；或所述低频滤波模块的输出端与所述外部第一信号输入系统相连，所述第一电感的第一端与所述低频滤波模块的输出端相连，所述第一电感的第二端接地；所述高频滤波模块的输出端通过第二电感与外部第二信号输入系统相连；或所述高频滤波模块的输入端与所述外部第二信号输入系统相连，所述第二电感的第一端与所述低频滤波模块的输出端相连，所述第二电感的第二端接地；所述第一电感、所述低频滤波模块、所述第二电感和所述高频滤波模块集成于一体。

可选地，所述双滤波器还包括：第三电感，所述第三电感的第一端分别与所述低频滤波模块的输入端和所述高频滤波模块的输入端相连，所述第三电感的第二端接地；或所述第三电感的第一端分别与所述低频滤波模块的输入端和所述高频滤波模块的输入端相连，所述第三电感的第二端与所述外部天线相连；所述第一电感、所述低频滤波模块、所述第二电感、所述高频滤波模块和所述第三电感集成于一体。

可选地，当所述低频滤波模块的输出端通过第一电感与外部第一信号输入系统相连；所述高频滤波模块的输出端通过第二电感与外部第二信号输入系统相连；所述第三电感的第一端分别与所述低频滤波模块的输入端和所述高频滤波模块的输入端相连时，所述低频滤波模块、所述高频滤波模块、所述第一电感、所述第二电感和所述第三电感集成于一体形成叠层结构。

可选地，所述叠层结构包括：压电材料层、电路层、连接层和基板层；所述低频滤波模块和所述高频滤波模块形成电路层并刻在所述压电材料层上；所述第一电感、第二电感和第三电感形成基板层；所述连接层分别与所述电路层和所述基板层相连。

可选地，所述基板层包括：第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第四介质层、第五金属层和第五介质层；第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第四介质层、第五金属层和第五介质层形成螺旋结构依次相连并位于所述连接层下方。

可选地，每层所述金属层包括：第一电感的电感线、第二电感的电感线、第三电感的电感线和接地连接线。

可选地，所述低频滤波模块为梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构；所述高频滤波模块为梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构。

可选地，当所述低频滤波模块为梯形结构，所述高频滤波模块为梯形结构时，所述低频滤波模块包括：第一低频串联谐振器、第二低频串联谐振器、第三低频串联谐振器、第四低频串联谐振器、第五低频串联谐振器、第一低频并联谐振器、第二低频并联谐振器、第三低频并联谐振器和第四低频并联谐振器；所述高频滤波模块包括：第一高频串联谐振器、第二高频串联谐振器、第三高频串联谐振器、第四高频串联谐振器、第五高频串联谐振器、第一高频并联谐振器、第二高频并联谐振器、第三高频并联谐振器和第四高频并联谐振器；所述第一低频串联谐振器的第一端与所述第一电感的第二端相连；所述第一低频串联谐振器、第二低频串联谐振器、第三低频串联谐振器、第四低频串联谐振器和第五低频串联谐振器依次串联；所述第五低频串联谐振器的第二端用于接收外部天线发出的频率信号；所述第一低频并联谐振器的第一端与所述第一低频串联谐振器的第二端相连，所述第一低频并联谐振器的第二端接地；所述第二低频并联谐振器的第一端与所述第二低频串联谐振器的第二端相连，所述第二低频并联谐振器的第二端接地；所述第三低频并联谐振器的第一端与所述第三低频串联谐振器的第二端相连，所述第三低频并联谐振器的第二端接地；所述第四低频并联谐振器的第一端与所述第四低频串联谐振器的第二端相连，所述第四低频并联谐振器的第二端接地；所述第一高频串联谐振器的第一端与所述第二电感的第二端相连；所述第一高频串联谐振器、第二高频串联谐振器、第三高频串联谐振器、第四高频串联谐振器和第五高频串联谐振器依次串联；所述第五高频串联谐振器的第二端与所述第五低频串联谐振器的第二端相连；所述第一高频并联谐振器的第一端与所述第一高频串联谐振器的第二端相连，所述第一高频并联谐振器的第二端接地；所述第二高频并联谐振器的第一端与所述第二高频串联谐振器的第二端相连，所述第二高频并联谐振器的第二端接地；所述第三高频并联谐振器的第一端与所述第三高频串联谐振器的第二端相连，所述第三高频并联谐振器的第二端接地；所述第四高频并联谐振器的第一端与所述第四高频串联谐振器的第二端相连，所述第四高频并联谐振器的第二端接地。

可选地，当所述低频滤波模块为DMS带阻滤波结构，所述高频滤波模块为DMS带阻滤波结构时，所述低频滤波模块包括低频DMS带阻滤波，所述高频滤波模块包括高频DMS带阻滤波器；所述低频DMS带阻滤波器的第一端与所述第一电感的第二端相连，所述低频DMS带阻滤波器的第二端用于接收外部天线发出的频率信号；所述高频DMS带阻滤波器的第一端与所述第一电感的第二端相连，所述高频DMS带阻滤波器的第二端与所述低频DMS带阻滤波器的第二端相连。

可选地，当所述低频滤波模块为梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构，所述高频滤波模块为梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构时，所述低频滤波模块包括：低频DMS带阻滤波器、第六低频串联谐振器、第七低频串联谐振器和第五低频并联谐振器；所述高频滤波模块包括：高频DMS带阻滤波器、第六高频串联谐振器、第七高频串联谐振器和第五高频并联谐振器；所述低频DMS带阻滤波器的第一端与所述第一电感的第二端相连，所述低频DMS带阻滤波器的第二端与所述第六低频串联谐振器的第一端相连；所述第六低频串联谐振器的第二端与所述第七低频串联谐振器的第一端相连；所述第七低频串联谐振器的第二端用于接收外部天线发出的频率信号；所述第五低频并联谐振器的第一端与所述第六低频串联谐振器的第二端相连，所述第五低频并联谐振器的第二端接地；所述高频DMS带阻滤波器的第一端与所述第二电感的第二端相连，所述高频DMS带阻滤波器的第二端与所述第六高频串联谐振器的第一端相连；所述第六高频串联谐振器的第二端与所述第七高频串联谐振器的第一端相连；所述第七高频串联谐振器的第二端与所述第七低频串联谐振器的第二端相连；所述第五高频并联谐振器的第一端与所述第六高频串联谐振器的第二端相连，所述第五高频并联谐振器的第二端接地。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在低频滤波模块的输出端串联或并联第一电感，在高频滤波模块的输出端串联或并联第二电感，使低频滤波模块和高频滤波模块的输出端口呈现50Ω匹配特性，可以直接接入外部信号输入系统；

2、通过将所述第一电感、所述低频滤波模块、所述第二电感和所述高频滤波模块集成于一体，与现有技术中将第一电感和第二电感独立设置在低频滤波模块和高频滤波模块形成的芯片外部相比，无需焊接匹配电感，无需采用导线将第一电感和低频滤波模块连接以及将第二电感和高频滤波模块连接，本申请采用集成的方式，减少了外接电感和导线本身的消耗和相位偏移带来的影响，同时提升了芯片的集成度；

3、与现有技术中采用的片式电感的误差相比，本申请采用集成第一电感和第二电感的方式，其第一电感和第二电感的误差与独立的电感相比更小，能够减少焊接电感元件性能对滤波通带和驻波效果的影响，从而提高双滤波器的精确性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的结构图；

图2为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的叠层结构图；

图3为本实用新型实施例提供的第一金属层的结构图；

图4为本实用新型实施例提供的第二金属层的结构图；

图5为本实用新型实施例提供的第三金属层的结构图；

图6为本实用新型实施例提供的第四金属层的结构图；

图7为本实用新型实施例提供的第五金属层的结构图；

图8为本实用新型实施例提供的第六金属层的结构图；

图9为本实用新型实施例提供的一种基板层的立体结构图；

图10为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的电路图；

图11为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的叠层结构的平面图；

图12为本实用新型实施例提供的另一种双滤波器的电路图；

图13为本实用新型实施例提供的再一种双滤波器的电路图；

图14为本实用新型实施例提供的一种低频通带与现有技术的效果对比图；

图15为本实用新型实施例提供的一种高频通带与现有技术的效果对比图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型中的技术方案进一步说明。

图1为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的结构图，如图1所示，所述双滤波器包括：低频滤波模块130、高频滤波模块230、第一电感101和第二电感201；

所述低频滤波模块130的输入端与所述高频滤波模块230的输入端相连，用于接收外部天线W30发出的频率信号；

所述低频滤波模块130的输出端通过第一电感101与外部第一信号输入系统W10相连；或所述低频滤波模块130的输出端与所述外部第一信号输入系统W10相连，所述第一电感101的第一端与所述低频滤波模块130的输出端相连，所述第一电感101的第二端接地；

所述高频滤波模块230的输出端通过第二电感201与外部第二信号输入系统W20相连；或所述高频滤波模块230的输入端与所述外部第二信号输入系统W20相连，所述第二电感201的第一端与所述低频滤波模块130的输出端相连，所述第二电感201的第二端接地；

所述第一电感101、所述低频滤波模块130、所述第二电感201和所述高频滤波模块230集成于一体。

在本实施例中，通过在低频滤波模块130的输出端串联或并联第一电感101，在高频滤波模块230的输出端串联或并联第二电感201，使低频滤波模块130和高频滤波模块230的端口呈50Ω匹配特性，可以直接接入外部信号输入系统；通过将所述第一电感101、所述低频滤波模块130、所述第二电感201和所述高频滤波模块230集成于一体，与现有技术中将第一电感101和第二电感201独立设置在低频滤波模块130和高频滤波模块230形成的芯片外部相比，无需焊接匹配电感，无需采用导线将第一电感101和低频滤波模块130连接以及将第二电感201和高频滤波模块230连接，本申请采用集成的方式，减少了外接电感和导线本身的消耗和相位偏移带来的影响，同时提升了芯片的集成度；且现有技术中，采用的片式电感的误差相比，而本申请采用集成第一电感和第二电感的方式，其第一电感101和第二电感201的误差与独立的电感相比更小，能够减少焊接电感自身元件性能对滤波通带和驻波效果的影响，从而提高双滤波器的精确性和稳定性。需要说明的是，图1中表示的是所述低频滤波模块130的输出端通过第一电感101与外部第一信号输入系统W10相连；所述高频滤波模块230的输出端通过第二电感201与外部第二信号输入系统W20相连；所述第三电感102的第一端分别与所述低频滤波模块130的输入端和所述高频滤波模块230的输入端相连时的情况；其中第一信号输入系统和第二信号输入系统可以为射频系统。

在本实用新型的另一实施例中，如图1所示，所述双滤波器还包括：第三电感102，所述第三电感102的第一端分别与所述低频滤波模块130的输入端和所述高频滤波模块230的输入端相连，所述第三电感102的第二端接地；或所述第三电感102的第一端分别与所述低频滤波模块130的输入端和所述高频滤波模块230的输入端相连，所述第三电感102的第二端与所述外部天线W30相连；所述第一电感101、所述低频滤波模块130、所述第二电感201、所述高频滤波模块230和所述第三电感102集成于一体。

在本实施例中，通过在低频滤波模块130的输入端和高频滤波模块230的输入端串联或并联第三电感102，能够进一步提升低频滤波模块130或高频滤波模块230的匹配度，进一步提升双滤波器的精确性和稳定性。需要说明的是，图1中仅仅示出是第三电感102并联的情况。与低频和高频串联的第一电感101和第二电感201的电感值不大于3nH，天线端并联匹配第三电感102的电感值不大于8nH。

在本实用新型的另一实施例中，当所述低频滤波模块130的输出端通过第一电感101与外部第一信号输入系统W10相连；所述高频滤波模块230的输出端通过第二电感201与外部第二信号输入系统W20相连；所述第三电感102的第一端分别与所述低频滤波模块130的输入端和所述高频滤波模块230的输入端相连时，所述低频滤波模块130、所述高频滤波模块230、所述第一电感101、所述第二电感201和所述第三电感102集成于一体形成叠层结构。

图2为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的叠层结构图，如图2所示，所述叠层结构包括：压电材料层10、电路层20、连接层30和基板层40；所述低频滤波模块130和所述高频滤波模块230形成电路层20并刻在所述压电材料层10上；所述第一电感101、第二电感201和第三电感102形成基板层40；所述连接层30分别与所述电路层20和所述基板层40相连。

其中，连接层30可以由多个接线柱构成，在本实施例中包括：第一连接柱301、第二连接柱302、第三连接柱303、第四连接柱304、第五连接柱305、第六连接柱306、第七连接柱307和第八连接柱308。

如图2所示，所述基板层40包括：第一金属层1000、第一介质层401、第二金属层2000、第二介质层402、第三金属层3000、第三介质层403、第四金属层4000、第四介质层404、第五金属层5000和第五介质层405；第一金属层1000、第一介质层401、第二金属层2000、第二介质层402、第三金属层3000、第三介质层403、第四金属层4000、第四介质层404、第五金属层5000和第五介质层405形成螺旋结构并依次相连并位于所述连接层30下方。

每层所述金属层包括：第一电感101的电感线、第二电感201的电感线、第三电感102的电感线和接地连接线。在三个螺旋电感间增加接地连线，屏蔽电磁耦合。采用螺旋结构的电感有利于提升其品质因数，即弱化电感损耗对通带性能的影响。

图3为本实用新型实施例提供的第一金属层1000的结构图，如图3所示，所述第一金属层1000包括：层一第二电感线1301、层一接地连接线1308、层一高频端连接线1306、层一低频端连接线1303。

图4为本实用新型实施例提供的第二金属层2000的结构图，如图4所示，所述第二金属层2000包括：层二天线端连接线2301、层二第二电感线2302、层二接地连接线2308、层二第三电感线2306、层二第一电感线2303。

图5为本实用新型实施例提供的第三金属层3000的结构图，如图5所示，所述第二金属层2000包括：层三天线端连接线3301、层三第二电感线3302、层三接地连接线3308、层三第三电感线3306、层三第一电感线3303。

图6为本实用新型实施例提供的第四金属层4000的结构图，如图6所示，所述第四金属层4000包括：层四天线端连接线4001、层四第二电感线4002、层四接地连接线4008、层四第三电感线4006、层四第一电感线4003。

图7为本实用新型实施例提供的第五金属层5000的结构图，如图7所示，所述第五金属层5000包括：层五天线端连接线5301、层五第二电感线5302、层五接地连接线5308、层五第三电感线5306、层五第一电感线5303。

图8为本实用新型实施例提供的第六金属层6000的结构图，如图8所示，所述第六金属设置在第五介质层405的下方，并与第五介质层405相连，所述第六金属层6000包括：第一引脚6301、第二引脚6302、第三引脚6303、第四引脚6304、第五引脚6305、第六引脚6306、第七引脚6307、第八引脚6308、第九引脚6309和第十引脚6310。

图9为本实用新型实施例提供的一种基板层40的立体结构图，如图9所示，第一金属层1000、第一介质层401、第二金属层2000、第二介质层402、第三金属层3000、第三介质层403、第四金属层4000、第四介质层404、第五金属层5000、第五介质层405和第六金属层6000形成立体的三维螺旋结构，从而构成所述第一电感101、第二电感201和第三电感102。

第一介质层401包含过孔：层一第一连接柱4101、层一第二连接柱4102、层一第三连接柱4103、层一第四连接柱4104、层一第五连接柱4105、层一第六连接柱4106、层一第七连接柱4107、层一第八连接柱4108和层一第九连接柱4109。

第二介质层402包含过孔：层二第一连接柱4201、层二第二连接柱4202、层二第三连接柱4203、层二第四连接柱4204、层二第五连接柱4205、层二第六连接柱4206、层二第七连接柱4207、层二第八连接柱4208和层二第九连接柱4209。

第三介质层403包含过孔：层三第一连接柱4301、层三第二连接柱4302、层三第三连接柱4303、层三第四连接柱4304、层三第五连接柱4305、层三第六连接柱4306、层三第七连接柱4307、层三第八连接柱4308和层三第九连接柱4309。

第四介质层404包含过孔：层四第一连接柱4401、层四第二连接柱4402、层四第三连接柱4403、层四第四连接柱4404、层四第五连接柱4405、层四第六连接柱4406、层四第七连接柱4407、层四第八连接柱4408和层四第九连接柱4409。

第五介质层405包含过孔：层五第一连接柱4501、层五第二连接柱4502、层五第三连接柱4503、层五第四连接柱4504、层五第五连接柱4505、层五第七连接柱4507和层五第八连接柱4508。

需要说明的是，电感的最小线宽为30um，过孔直径为60um，过孔连接层30的最小宽度为80um，101、102和201与接地线的最小距离为100um。

在本实用新型的另一实施例中，所述低频滤波模块130为梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构；所述高频滤波模块230为梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构。

在本实施例中，低频滤波模块130和高频滤波模块230的具体机构可以根据实际需要选择梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构。

图10为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的电路图，如图10所示，当所述低频滤波模块130为梯形结构，所述高频滤波模块230为梯形结构时，所述低频滤波模块130包括：第一低频串联谐振器111、第二低频串联谐振器112、第三低频串联谐振器113、第四低频串联谐振器114、第五低频串联谐振器115、第一低频并联谐振器121、第二低频并联谐振器122、第三低频并联谐振器123和第四低频并联谐振器124；所述高频滤波模块230包括：第一高频串联谐振器211、第二高频串联谐振器212、第三高频串联谐振器213、第四高频串联谐振器214、第五高频串联谐振器215、第一高频并联谐振器221、第二高频并联谐振器222、第三高频并联谐振器223和第四高频并联谐振器224；

所述第一低频串联谐振器111的第一端与所述第一电感101的第二端相连；所述第一低频串联谐振器111、第二低频串联谐振器112、第三低频串联谐振器113、第四低频串联谐振器114和第五低频串联谐振器115依次串联；所述第五低频串联谐振器115的第二端用于接收外部天线W30发出的频率信号；所述第一低频并联谐振器121的第一端与所述第一低频串联谐振器111的第二端相连，所述第一低频并联谐振器121的第二端接地；所述第二低频并联谐振器122的第一端与所述第二低频串联谐振器112的第二端相连，所述第二低频并联谐振器122的第二端接地；所述第三低频并联谐振器123的第一端与所述第三低频串联谐振器113的第二端相连，所述第三低频并联谐振器123的第二端接地；所述第四低频并联谐振器124的第一端与所述第四低频串联谐振器114的第二端相连，所述第四低频并联谐振器124的第二端接地；

所述第一高频串联谐振器211的第一端与所述第二电感201的第二端相连；所述第一高频串联谐振器211、第二高频串联谐振器212、第三高频串联谐振器213、第四高频串联谐振器214和第五高频串联谐振器215依次串联；所述第五高频串联谐振器215的第二端与所述第五低频串联谐振器115的第二端相连；所述第一高频并联谐振器221的第一端与所述第一高频串联谐振器211的第二端相连，所述第一高频并联谐振器221的第二端接地；所述第二高频并联谐振器222的第一端与所述第二高频串联谐振器212的第二端相连，所述第二高频并联谐振器222的第二端接地；所述第三高频并联谐振器223的第一端与所述第三高频串联谐振器213的第二端相连，所述第三高频并联谐振器223的第二端接地；所述第四高频并联谐振器224的第一端与所述第四高频串联谐振器214的第二端相连，所述第四高频并联谐振器224的第二端接地。

需要说明的是，将所述低频滤波器的波长设为λ1，高频滤波器的波长设为λ2，λ为(λ1+λ2)/2，低频滤波器和高频滤波器均采用0.08λ的金属膜厚。即低频滤波器的金属膜厚约为高频滤波器的金属膜厚约为/>故滤波器的膜厚选取/>

图11为本实用新型实施例提供的一种双滤波器的叠层结构的平面图，如图11所示，当所述低频滤波模块130为梯形结构，所述高频滤波模块230为梯形结构时，第一低频串联谐振器111、第二低频串联谐振器112、第三低频串联谐振器113、第四低频串联谐振器114、第五低频串联谐振器115、第一低频并联谐振器121、第二低频并联谐振器122、第三低频并联谐振器123、第四低频并联谐振器124、第一高频串联谐振器211、第二高频串联谐振器212、第三高频串联谐振器213、第四高频串联谐振器214、第五高频串联谐振器215、第一高频并联谐振器221、第二高频并联谐振器222、第三高频并联谐振器223和第四高频并联谐振器224集成在所述压电材料层10的顶部。

图12为本实用新型实施例提供的另一种双滤波器的电路图，如图12所示，当所述低频滤波模块130为DMS带阻滤波结构，所述高频滤波模块230为DMS带阻滤波结构时，所述低频滤波模块130包括低频DMS带阻滤波，所述高频滤波模块230包括高频DMS带阻滤波器231；

所述低频DMS带阻滤波器131的第一端与所述第一电感101的第二端相连，所述低频DMS带阻滤波器131的第二端用于接收外部天线W30发出的频率信号；所述高频DMS带阻滤波器231的第一端与所述第一电感101的第二端相连，所述高频DMS带阻滤波器231的第二端与所述低频DMS带阻滤波器131的第二端相连。

图13为本实用新型实施例提供的再一种双滤波器的电路图，如图13所示，当所述低频滤波模块130为梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构，所述高频滤波模块230为梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构时，所述低频滤波模块130包括：低频DMS带阻滤波器131、第六低频串联谐振器161、第七低频串联谐振器117和第五低频并联谐振器125；所述高频滤波模块230包括：高频DMS带阻滤波器231、第六高频串联谐振器216、第七高频串联谐振器217和第五高频并联谐振器225；

所述低频DMS带阻滤波器131的第一端与所述第一电感101的第二端相连，所述低频DMS带阻滤波器131的第二端与所述第六低频串联谐振器161的第一端相连；所述第六低频串联谐振器161的第二端与所述第七低频串联谐振器117的第一端相连；所述第七低频串联谐振器117的第二端用于接收外部天线W30发出的频率信号；所述第五低频并联谐振器125的第一端与所述第六低频串联谐振器161的第二端相连，所述第五低频并联谐振器125的第二端接地；

所述高频DMS带阻滤波器231的第一端与所述第二电感201的第二端相连，所述高频DMS带阻滤波器231的第二端与所述第六高频串联谐振器216的第一端相连；所述第六高频串联谐振器216的第二端与所述第七高频串联谐振器217的第一端相连；所述第七高频串联谐振器217的第二端与所述第七低频串联谐振器117的第二端相连；所述第五高频并联谐振器225的第一端与所述第六高频串联谐振器216的第二端相连，所述第五高频并联谐振器225的第二端接地。

图14为本实用新型实施例提供的一种低频通带与现有技术的效果对比图，如图14所示，低频频段的通带性能优于比较例通带性能，本实施例与比较例相比通带插入损耗比比较例好0.2dB，通带宽2MHz。

图15为本实用新型实施例提供的一种高频通带与现有技术的效果对比图，如图15所示，高频频段的通带性能优于比较例通带性能，实施例通带插入损耗比比较例好0.2dB，通带宽2MHz。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种双滤波器，其特征在于，所述双滤波器包括：低频滤波模块、高频滤波模块、第一电感和第二电感；

所述低频滤波模块的输入端与所述高频滤波模块的输入端相连，用于接收外部天线发出的频率信号；

所述低频滤波模块的输出端通过第一电感与外部第一信号输入系统相连；或所述低频滤波模块的输出端与所述外部第一信号输入系统相连，所述第一电感的第一端与所述低频滤波模块的输出端相连，所述第一电感的第二端接地；

所述高频滤波模块的输出端通过第二电感与外部第二信号输入系统相连；或所述高频滤波模块的输入端与所述外部第二信号输入系统相连，所述第二电感的第一端与所述低频滤波模块的输出端相连，所述第二电感的第二端接地；

所述第一电感、所述低频滤波模块、所述第二电感和所述高频滤波模块集成于一体。

2.如权利要求1所述的一种双滤波器，其特征在于，所述双滤波器还包括：第三电感，所述第三电感的第一端分别与所述低频滤波模块的输入端和所述高频滤波模块的输入端相连，所述第三电感的第二端接地；或所述第三电感的第一端分别与所述低频滤波模块的输入端和所述高频滤波模块的输入端相连，所述第三电感的第二端与所述外部天线相连；

所述第一电感、所述低频滤波模块、所述第二电感、所述高频滤波模块和所述第三电感集成于一体。

3.如权利要求2所述的一种双滤波器，其特征在于，当所述低频滤波模块的输出端通过第一电感与外部第一信号输入系统相连；所述高频滤波模块的输出端通过第二电感与外部第二信号输入系统相连；所述第三电感的第一端分别与所述低频滤波模块的输入端和所述高频滤波模块的输入端相连时，所述低频滤波模块、所述高频滤波模块、所述第一电感、所述第二电感和所述第三电感集成于一体形成叠层结构。

4.如权利要求3所述的一种双滤波器，其特征在于，所述叠层结构包括：压电材料层、电路层、连接层和基板层；

所述低频滤波模块和所述高频滤波模块形成电路层并刻在所述压电材料层上；

所述第一电感、第二电感和第三电感形成基板层；

所述连接层分别与所述电路层和所述基板层相连。

5.如权利要求4所述的一种双滤波器，其特征在于，所述基板层包括：第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第四介质层、第五金属层和第五介质层；

第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第四介质层、第五金属层和第五介质层形成螺旋结构并依次相连并位于所述连接层下方。

6.如权利要求5所述的一种双滤波器，其特征在于，每层所述金属层包括：第一电感的电感线、第二电感的电感线、第三电感的电感线和接地连接线。

7.如权利要求1所述的一种双滤波器，其特征在于，所述低频滤波模块为梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构；

所述高频滤波模块为梯形滤波结构、DMS带阻滤波结构或梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构。

8.如权利要求7所述的一种双滤波器，其特征在于，当所述低频滤波模块为梯形结构，所述高频滤波模块为梯形结构时，所述低频滤波模块包括：第一低频串联谐振器、第二低频串联谐振器、第三低频串联谐振器、第四低频串联谐振器、第五低频串联谐振器、第一低频并联谐振器、第二低频并联谐振器、第三低频并联谐振器和第四低频并联谐振器；所述高频滤波模块包括：第一高频串联谐振器、第二高频串联谐振器、第三高频串联谐振器、第四高频串联谐振器、第五高频串联谐振器、第一高频并联谐振器、第二高频并联谐振器、第三高频并联谐振器和第四高频并联谐振器；

所述第一低频串联谐振器的第一端与所述第一电感的第二端相连；

所述第一低频串联谐振器、第二低频串联谐振器、第三低频串联谐振器、第四低频串联谐振器和第五低频串联谐振器依次串联；

所述第五低频串联谐振器的第二端用于接收外部天线发出的频率信号；

所述第一低频并联谐振器的第一端与所述第一低频串联谐振器的第二端相连，所述第一低频并联谐振器的第二端接地；

所述第二低频并联谐振器的第一端与所述第二低频串联谐振器的第二端相连，所述第二低频并联谐振器的第二端接地；

所述第三低频并联谐振器的第一端与所述第三低频串联谐振器的第二端相连，所述第三低频并联谐振器的第二端接地；

所述第四低频并联谐振器的第一端与所述第四低频串联谐振器的第二端相连，所述第四低频并联谐振器的第二端接地；

所述第一高频串联谐振器的第一端与所述第二电感的第二端相连；

所述第一高频串联谐振器、第二高频串联谐振器、第三高频串联谐振器、第四高频串联谐振器和第五高频串联谐振器依次串联；

所述第五高频串联谐振器的第二端与所述第五低频串联谐振器的第二端相连；

所述第一高频并联谐振器的第一端与所述第一高频串联谐振器的第二端相连，所述第一高频并联谐振器的第二端接地；

所述第二高频并联谐振器的第一端与所述第二高频串联谐振器的第二端相连，所述第二高频并联谐振器的第二端接地；

所述第三高频并联谐振器的第一端与所述第三高频串联谐振器的第二端相连，所述第三高频并联谐振器的第二端接地；

所述第四高频并联谐振器的第一端与所述第四高频串联谐振器的第二端相连，所述第四高频并联谐振器的第二端接地。

9.如权利要求7所述的一种双滤波器，其特征在于，当所述低频滤波模块为DMS带阻滤波结构，所述高频滤波模块为DMS带阻滤波结构时，所述低频滤波模块包括低频DMS带阻滤波器，所述高频滤波模块包括高频DMS带阻滤波器；

所述低频DMS带阻滤波器的第一端与所述第一电感的第二端相连，所述低频DMS带阻滤波器的第二端用于接收外部天线发出的频率信号；

所述高频DMS带阻滤波器的第一端与所述第一电感的第二端相连，所述高频DMS带阻滤波器的第二端与所述低频DMS带阻滤波器的第二端相连。

10.如权利要求7所述的一种双滤波器，其特征在于，当所述低频滤波模块为梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构，所述高频滤波模块为梯形滤波结构与DMS带阻滤波结构形成的混合结构时，所述低频滤波模块包括：低频DMS带阻滤波器、第六低频串联谐振器、第七低频串联谐振器和第五低频并联谐振器；所述高频滤波模块包括：高频DMS带阻滤波器、第六高频串联谐振器、第七高频串联谐振器和第五高频并联谐振器；

所述低频DMS带阻滤波器的第一端与所述第一电感的第二端相连，所述低频DMS带阻滤波器的第二端与所述第六低频串联谐振器的第一端相连；

所述第六低频串联谐振器的第二端与所述第七低频串联谐振器的第一端相连；

所述第七低频串联谐振器的第二端用于接收外部天线发出的频率信号；

所述第五低频并联谐振器的第一端与所述第六低频串联谐振器的第二端相连，所述第五低频并联谐振器的第二端接地；

所述高频DMS带阻滤波器的第一端与所述第二电感的第二端相连，所述高频DMS带阻滤波器的第二端与所述第六高频串联谐振器的第一端相连；

所述第六高频串联谐振器的第二端与所述第七高频串联谐振器的第一端相连；

所述第七高频串联谐振器的第二端与所述第七低频串联谐振器的第二端相连；

所述第五高频并联谐振器的第一端与所述第六高频串联谐振器的第二端相连，所述第五高频并联谐振器的第二端接地。