CN116314588A - 一种抗膨胀硅基负极极片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗膨胀硅基负极及其制备方法,自内向外包括箔片、附着于箔片两侧的补锂层、附着于补锂层外侧的硅基活性材料层、附着于硅基活性材料层外侧的无定型碳层以及最外侧的石墨层;所述箔片为多孔箔片,补锂层将多孔箔片的孔填充;无定型碳层的厚度为20~100μm,无定型层的面密度为硅系负极涂层面密度的0.2~5倍。
Description
技术领域
本发明属于电化学技术领域,具体涉及一种抗膨胀硅基负极极片及其制备方法,主要用于制备锂离子电池。
背景技术
这里的陈述仅提供与本发明相关的背景技术,而不必然地构成现有技术。
硅属于高容量电极材料,可以显著增加锂存储容量,但是锂离子电池用硅基电极的商业化一直受到(脱)锂化过程中硅颗粒体积变化的严重阻碍,在(脱)锂化过程中硅粒子的严重体积变形会导致电极的膨胀和收缩,导致电池容量迅速衰减。
发明人尝试在多孔箔材上涂覆补锂涂层,然后在补锂涂层的表面涂覆硅系负极材料涂层,制备得到负极极片。但是该负极极片在工作过程中,硅系负极材料的膨胀背离多孔箔材的方向,无法对其膨胀进行限制。
发明内容
在此基础上,发明人尝试在硅系负极材料涂层的表面涂覆石墨层,利用石墨层对硅系负极材料的膨胀进行限位,使其朝向多孔箔材膨胀,以利用多孔箔材上的通孔的体积。该方案可以在一定程度上缓解硅系负极材料膨胀的问题。
但是发明人进一步发现,不同的使用情况下(例如,硅系负极面密度增大,其对应的膨胀体积和膨胀应力也会变大),硅系负极材料的膨胀情况不同,而石墨层的质地较脆,当硅系负极材料的体积膨胀超出多孔箔材和补锂涂层的可容纳体积时,又会向外膨胀,对石墨层施加向外的挤压力,使石墨层产生裂缝、破裂甚至脱落,失去对硅系负极材料的限制作用。此时则需要在整个负极极片结构中增加可继续吸收膨胀体积及应力的功能性涂层。此功能性涂层可以更大限度的保证当硅系负极膨胀超过多孔箔材空隙时,负极极片的结构不受破坏。
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种抗膨胀硅基负极及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
第一方面,本发明提供一种抗膨胀硅基负极,自内向外包括箔片、附着于箔片两侧的补锂层、附着于补锂层外侧的硅基活性材料层、附着于硅基活性材料层外侧的无定型碳层以及最外侧的石墨层;
所述箔片为多孔箔片,补锂层将多孔箔片的孔填充;
无定型碳层的厚度为20~150μm,无定型碳层的面密度为所涂覆硅系负极材料面密度的0.2~5倍。优选为0.2~3倍。
无定型碳层具有质地柔软、结构疏松以及内部含有大量微孔等特点,将其设置于硅基活性材料层与石墨层之间,一方面可以起到良好的缓冲作用,当硅基活性材料层膨胀较多,而多孔箔材的空隙已无法消化掉硅系负极多余的膨胀体积和应力时,无定型碳层可以吸收多余的应力和膨胀,防止硅基活性材料层对石墨层造成过大的作用力,尤其是可以缓解对石墨层施加的过大的局部作用力,有效避免石墨层产生裂缝、破裂(进而导致整个负极极片的失效);第二方面,无定型碳层质地柔软,石墨层可以通过无定型碳层将作用力均匀传递到硅基活性材料层,进而可以对硅基活性材料层起到更好的限位作用,使其向多孔箔片方向膨胀(当锂电池充电时硅系负极的膨胀同时向多孔箔材空隙和无定型碳层两个方向进行扩散,同时最外面的石墨涂层也向无定型碳涂层给予膨胀压力。硅系负极在无定型碳中的膨胀应力会和石墨涂层施于无定型碳的压力相遇,石墨涂层的压力挤压硅系负极的膨胀压力,使得硅系负极的膨胀压力填满无定型碳涂层和多孔箔材空隙);第三方面,无定型碳层具有良好的导电性,不影响电池的正常工作,无定型碳涂层也是负极活性物质涂层,其也提供负极容量)。
在一些实施例中,所述无定型碳层中的无定型碳选自软碳、硬碳或中间相碳微球。
优选的,无定型碳层中包括无定型碳、导电剂和粘结剂,无定型碳、导电剂和粘结剂的质量比为85~98:1~6:1~10。
无定型碳本身也是负极活性物质,也提供负极容量,从而其组成与其它涂层类似。
在一些实施例中,石墨层中,石墨、导电剂和粘结剂的质量比为85~98:1~6:0.8~5。
进一步优选的,所述导电剂选自Super P、SFG、科琴黑、VGCF、CNTs、石墨烯中的一种或其组合。无定型碳本身也是负极活性物质,也提供负极容量,从而其组成与其它涂层类似。
进一步优选的,所述粘结剂选自丁苯橡胶、聚丙烯酸、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、羧甲基纤维素钠或聚偏二氟乙烯的一种或其组合。
在一些实施例中,箔片厚度为8~20μm;硅基活性材料层厚度为30~120μm;石墨层厚度为40~150μm。
在一些实施例中,补锂层中金属锂粉、导电剂和粘结剂的质量比为94~98:1~3:1~4;所述导电剂为软颗粒导电剂(柔韧性较好,不影响硅系负极后续的进入。
优选的,所述软颗粒导电剂为导电剂KS-6或KS-15。
第二方面,本发明提供一种抗膨胀硅基负极的制备方法,包括如下步骤:
取硅基活性材料极片,其自内向外包括多孔箔片、附着于箔片两侧的补锂层和附着于补锂层外侧的硅基活性材料层;
将无定型碳、导电剂和粘结剂按质量比为85-98:1-6:1-10混合后的浆液均匀双面涂覆于硅基活性材料极片上,得无定型碳层;
将石墨、导电剂和粘结剂按质量比为85~98:1~6:0.8~5混合后均匀涂覆于无定型碳层上,得到石墨层;
将获得的负极极片烘干后辊压,即得。
辊压是锂电池制作必备工序,辊压和本专利的涂层挤压膨胀没关系,辊压是物理挤压,本专利涂层的膨胀是电化学膨胀。
在一些实施例中,硅基活性材料层的活性材料为氧化亚硅或Si/C。
上述本发明的一种或多种实施例取得的有益效果如下:
当锂电池进行首次充电时,箔片里面的补锂涂层会为硅负极材料进行补锂作用,提高电池首次效率增加电池能量密度。
消耗了补锂涂层里面的锂粉之后,原先的箔片被补锂材料填充的孔隙,会多出很多空间。硅基活性材料层的硅负极材料,在充电时体积会产生膨胀,其会向箔片和无定型碳层两个方向进行扩张,因为此时箔片内部已因为补锂材料的消耗而出现了很多的空隙,从而使得硅基活性材料层膨胀的应力和体积变化会优先向箔片的空隙中释放,从而使得箔片的空隙很好的解决了硅基活性材料层充放电时膨胀出现的应力和体积变化。
同时无定型碳材料涂层在负极片涂布辊压后其相对于硅基活性材料层和石墨层来说质地更加柔软,结构更加疏松,内部含有大量的微孔,也可以消化吸收硅基活性材料层带来的应力和膨胀,与箔片一起共同起到了改善硅系材料负极使用问题,尤其是在超高容量的硅负极材料上硅基活性材料层也可以和箔片一起大大改善硅负极的膨胀问题。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
图1是本发明实施例的抗膨胀硅负极极片的剖视图。
其中,1、箔片;2、补锂层;3、硅基活性材料层;4、无定型碳层;5、石墨层。
具体实施方式
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有指明,本发明使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
如图1所示,一种抗膨胀硅基负极,自内向外包括箔片1、附着于箔片1两侧的补锂层2、附着于补锂层2外侧的硅基活性材料层3、附着于硅基活性材料层3外侧的无定型碳层4以及最外侧的石墨层5;
所述箔片1为多孔箔片,孔的截面形状为圆形、方形、三角形或六边形,孔的直径为3-4mm,孔隙率为40%,孔为通孔,补锂层2将多孔箔片的孔填充。
补锂层制作:
金属锂粉所需量为M锂:M锂=((P3*S*C3*(1-L3)*80%*Y)+
(P4*S*C4*(1-L4)*80%*Y)+(P5*S*C5*(1-L5)*80%*Y))/C锂;
其中,P3为硅基活性材料层面密度;S为极片面积;C3为硅基活性材料层克容量;L3为硅基活性材料层首次库伦效率;Y为负极余量;
P4为无定型碳层面密度;C4为无定型碳层克容量;L4为无定型碳层首次库伦效率;
P5为石墨层面密度;C5为石墨层克容量;L5为石墨层首次库伦效率;C锂为金属锂粉克容量,3600mAh/g。
表1
极片面积为S=120cm2,预锂化设计容量C0为负极不可逆容量的80%,金属锂粉克容量为C锂=3600mAh/g,正负极NP比为1.12,即负极余量为Y=12%。
计算得到所需锂粉的质量为3.024mg。
按照金属锂粉质量97%,导电剂KS-6质量分数1.5%,粘结剂聚丙烯酸质量分数1.5%在四氢呋喃溶液中混合均匀,通过喷涂将补锂浆料涂覆在多孔铜箔上。多孔铜箔厚度8μm,孔隙率30%。
锂金属密度为534mg/cm3,补锂层理论厚度D理论:
D理论=M锂/锂密度/S*100000/97%;
补锂层涂覆于箔材表面厚度D表面:
D表面=(D理论-铜箔厚度*孔隙率)/2;
经计算得知,D表面为1.16μm。
硅基活性材料层的制备:将负极活性物质硅氧材料、导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比97:1.5:1.5,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于补锂层的正反面。
无定型碳层制作:将负极活性物质硬碳、导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于硅基活性材料层的正反面。
石墨层制作:将负极活性物质人造石墨、导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于无定型碳层的正反面。
如图1所示为制成的负极极片,将该负极极片烘干后进行辊压。分切得到所需负极片。
正极片制作:将正极三元材料、导电剂、粘结剂按照质量比96.5:2.0:1.5混合均匀后,涂覆于正极集流体上。辊压、分切得到所需正极极片。
电池制作:将正负极极片进行叠片、烘烤、封装、注液后得到所需电池。
对比例1-1:
正极与实施例1的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为425mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例1负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P和粘结剂聚偏二氟乙烯按照97.0:1.5:1.5混合均匀后,以面密度14mg/cm2涂覆于补锂箔片(与实施例1的相同,箔片+补锂层)上。
电池制作:将正负极极片进行叠片、烘烤、封装、注液后得到所需电池。
实施例1和对比例1-1制备的电池的性能见表2。
表2
从表2中数据可见实施例1有效降低了负极极片的满电反弹率,可见实施例1相对比于对比例1-1可以更好的利用了箔材的空隙,从而很好的改善了硅系负极的充电膨胀,进一步改善了循环性能。
对比例1-2:
正极与实施例1的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为425mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例1负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照97.0%:1.5%:1.5%混合均匀后,以面密度14mg/cm2涂覆于箔片上,箔片采用行业内常规的涂炭箔片。
电池制作:将正负极极片进行叠片、烘烤、封装、注液后得到所需电池。
实施例1和对比例1-2制备的电池的性能见表3。
表3
从表3中数据可见实施例1对比于常规电池,可以有效降低负极极片的满电反弹率,较好地改善了硅系负极的充电膨胀和循环性能,同时其还能提升锂电池首次效率,增加正极克容量发挥。
实施例2
补锂层的制备:
表4
极片面积为S=120cm2,预锂化设计容量C0为负极不可逆容量的80%,其他同实施例1,计算得到锂粉质量为3.483mg。
按照金属锂粉质量97%,导电剂KS-15质量分数1.5%,粘结剂聚偏二氟乙烯质量分数1.5%在四氢呋喃溶液中混合均匀,通过喷涂将补锂浆料涂覆在多孔铜箔上。
多孔铜箔厚度8μm,孔隙率30%。
按实施例1的公式,计算得到补锂层涂覆于箔材表面厚度为1.518μm。
硅基活性材料层制作:相比于实施例1,将导电剂Super-P替换为KS-6,其他与实施例1相同。
无定型碳层制作:将负极活性物质中间相碳微球、导电剂KS-15、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于硅基活性材料层的正反面。
石墨层制作:将负极活性物质人造石墨、导电剂super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于无定型碳层的正反面。
将该负极极片烘干后进行辊压,分切得到所需负极片。
正极片和电池的制备同实施例1。
对比例2-1:
正极与实施例2的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为444mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例2负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照96.8:1.5:1.7混合均匀后,以面密度15mg/cm2涂覆于补锂箔片上(与实施例2的相同,箔片+补锂层)上。
电池制作:将正负极极片进行叠片、烘烤、封装、注液后得到所需电池。
实施例2和对比例2-1制备的电池的性能见表5。
表5
从表5中数据可见,实施例2有效的降低了负极极片的满电反弹率,可见实施例相对比于对比例2-1其更好的利用了箔材的空隙,从而很好的改善了硅系负极的充电膨胀,进一步改善了循环性能。
对比例2-2:
正极与实施例2的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为444mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例2负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照96.8:1.5:1.7混合均匀后,以面密度15mg/cm2涂覆于涂炭箔片上,涂炭箔片的箔片基体与实施例2相同,涂炭层中不包含锂粉(也即行业内正常使用涂炭箔片)。
电池制作:将正负极极片进行叠片、烘烤、封装、注液后得到所需电池。
实施例2和对比例2-2制备的电池的性能见表6。
表6
对比实施例2和对比例2-2的数据可知,该发明制作的电池改善负极膨胀造成的负极反弹明显。同时实施例2制作的电池在首次效率、克容量发挥以及循环方面都要优于普通电池。
实施例3
补锂层的制备:
表7
极片面积为S=120cm2,预锂化设计容量C0为负极不可逆容量的80%,其他同实施例1,计算得到锂粉质量为4.256mg。
按照金属锂粉质量97%,导电剂KS-15质量分数1.5%,粘结剂聚偏二氟乙烯质量分数1.5%在四氢呋喃溶液中混合均匀,通过磁控溅射沉积将补锂浆料涂覆在多孔铜箔上。
多孔铜箔厚度8μm,孔隙率30%。
按实施例1的公式,计算得到补锂层涂覆于箔材表面厚度为2.121μm。
硅基活性材料层制作:将负极活性物质硅氧材料、导电剂super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比97:1.5:1.5,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于补锂层的正反面。
无定型碳层制作:将负极活性物质硬碳、导电剂KS-6、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于硅基活性材料层的正反面。
石墨层制作:将负极活性物质人造石墨、导电剂KS-6、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,在NMP中混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于无定型碳层的正反面。
将该负极极片烘干后进行辊压。分切得到所需负极片。
正极片和电池的制备同实施例1。
对比例3-1:
正极与实施例3的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为467mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例3负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照96.8:1.5:1.7混合均匀后,以面密度15mg/cm2涂覆于补锂箔片上(与实施例2的相同,箔片+补锂层)上。
电池的制作工序与实施例1相同。
实施例3和对比例3-1制备的电池的性能见表8。
表8
从表8中数据可见,实施例3有效的降低了负极极片的满电反弹率,从而很好的改善了硅系负极的充电膨胀,进一步改善了循环性能。
对比例3-2:
正极与实施例3的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为467mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例3负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照96.8:1.5:1.8混合均匀后,以面密度15mg/cm2涂覆于涂炭箔片上,涂炭箔片采用和实施例3一样的箔材,但其涂炭层不包含锂粉(也即行业内正常使用涂炭箔片)。
电池的制作工序与实施例1相同。
实施例3和对比例3-2制备的电池的性能见表9。
表9
当硅含量继续增大到行业内最先进水平时,相比于普通电池,该方法制作的电池依然能够保证负极膨胀有较明显的改善。
实施例4
补锂层的制备:
表10
极片面积为S=120cm2,预锂化设计容量C0为负极不可逆容量的80%,其他同实施例1,计算得到锂粉质量为4.368mg。
按照金属锂粉质量97%,导电剂KS-6质量分数1.5%,粘结剂聚偏二氟乙烯质量分数1.5%在四氢呋喃溶液中混合均匀,通过磁控溅射沉积将补锂浆料涂覆在多孔铜箔上。
多孔铜箔厚度8μm,孔隙率30%。
按实施例1的公式,计算得到补锂层涂覆于箔材表面厚度为2.208μm。
硅基活性材料层制作:将负极活性物质硅氧材料、导电剂super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比97:1.5:1.5,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于补锂层的正反面。
无定型碳层制作:将负极活性物质硬碳、导电剂super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于硅基活性材料层的正反面。
石墨层制作:将负极活性物质人造石墨、导电剂super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照重量比96.5:1.5:2.0,混合均匀成浆料,将浆料双面涂覆于无定型碳层的正反面。
将该负极极片烘干后进行辊压。分切得到所需负极片。
正极片和电池的制备同实施例1。
对比例4-1:
正极与实施例4的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为476mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例3负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照96.8:1.5:1.7混合均匀后,以面密度15mg/cm2涂覆于补锂箔片上(与实施例2的相同,箔片+补锂层)上。
电池的制作工序与实施例1相同。
实施例4和对比例4-1制备的电池的性能见表11。
表11
从表11中数据可见,相对于实施例3,实施例4箔片的孔隙率已基本利用完,但是无定型碳涂层依然能够很好的缓解负极硅系材料的膨胀,吸收其带来的应力变化,从而有效的降低了负极极片的满电反弹率,改善了硅系负极的充电膨胀,改善了循环性能。
对比例4-2:
正极与实施例4的正极相同;
负极材料-硅氧材料的克容量为467mAh/g,负极涂层总容量等同于实施例4负极总容量;
将负极材料与导电剂Super-P、粘结剂聚偏二氟乙烯按照96.8:1.5:1.7混合均匀后,以面密度15mg/cm2涂覆于涂炭箔片上,涂炭箔片采用和实施例4一样的箔材,但其涂炭层不包含锂粉(也即行业内正常使用涂炭箔片)。
电池的制作工序与实施例1相同。
实施例4和对比例4-2制备的电池的性能见表12。
表12
该发明同时利用了箔片和多层结构的涂覆方式,相比于普通电池,该方法制作的电池在负极极片满电反弹、首次效率、克容量发挥、循环上都有着巨大的优势。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种抗膨胀硅基负极,其特征在于:自内向外包括箔片、附着于箔片两侧的补锂层、附着于补锂层外侧的硅基活性材料层、附着于硅基活性材料层外侧的无定型碳层以及最外侧的石墨层;
所述箔片为多孔箔片,补锂层将多孔箔片的孔填充;
无定型碳层的厚度为20~100μm。
2.根据权利要求1所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:所述无定型碳层中的无定型碳选自软碳、硬碳或中间相碳微球;
优选的,无定型碳层的面密度为硅系负极涂层面密度的0.2~5倍。
3.根据权利要求2所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:无定型碳层中包括无定型碳、导电剂和粘结剂,无定型碳、导电剂和粘结剂的质量比为85~98:1~6:1~10。
4.根据权利要求1所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:石墨层中,石墨、导电剂和粘结剂的质量比为85~98:1~6:0.8~5。
5.根据权利要求3或4所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:所述导电剂选自Super P、SFG、科琴黑、VGCF、CNTs、石墨烯中的一种或其组合。
6.根据权利要求3或4所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:所述粘结剂选自丁苯橡胶、聚丙烯酸、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、羧甲基纤维素钠或聚偏二氟乙烯的一种或其组合;
优选的,箔片厚度为8~20μm;硅基活性材料层厚度为30~120μm;石墨层厚度为40~150μm。
7.根据权利要求1所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:补锂层中金属锂粉、导电剂和粘结剂的质量比为94~98:1~3:1~4;所述导电剂为软颗粒导电剂。
8.根据权利要求7所述的抗膨胀硅基负极,其特征在于:所述软颗粒导电剂为导电剂KS-6或KS-15。
9.一种抗膨胀硅基负极的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
取硅基活性材料极片,其自内向外包括多孔箔片、附着于箔片两侧的补锂层和附着于补锂层外侧的硅基活性材料层;
将无定型碳、导电剂和粘结剂按质量比为85~98:1~6:1~10混合后的浆液均匀双面涂覆于硅基活性材料极片上,得无定型碳层;
将石墨、导电剂和粘结剂按质量比为85~98:1~6:0.8~5混合后均匀涂覆于无定型碳层上,得到石墨层;
将获得的负极极片烘干后辊压,即得。
10.根据权利要求9所述的抗膨胀硅基负极的制备方法,其特征在于:硅基活性材料层至的活性材料为氧化亚硅或Si/C。
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