CN116313881B - 用于集成电路引线框架的蚀刻设备 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 10
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,具体涉及引线框架蚀刻技术领域,包括用于蚀刻的箱体,所述箱体上方设有转盘,所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件,所述箱体下方设有盒体,所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件,所述转盘和箱体之间设有升降组件。本发明通过驱动转盘将集成电路引线框架输送到蚀刻液中进行蚀刻,处理完成后,先用升降组件将转盘和箱体上下分离,将箱体内的蚀刻液和废渣推到盒体内进行过滤处理,再将过滤后的蚀刻液重新输送到箱体内,蚀刻液在循环流动过程中被过滤,既可以防止蚀刻液沉淀,又可以避免蚀刻液内的废渣影响蚀刻处理,并且不需要停止整个装置,加工效率高。
Description
技术领域
本发明涉及引线框架蚀刻技术领域,更具体地说是一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法。传统的蚀刻装置在对引线框架进行蚀刻时,需要将引线装置浸入蚀刻液中,在蚀刻一段时间后,集成电路引线框架在蚀刻过程中,蚀刻后的材料会掉入到蚀刻液中,使蚀刻液变成了废液,废液容易影响蚀刻处理,影响对集成电路引线框架的蚀刻,如果每加工完一次对蚀刻液进行更换,无形中就加大了生产成本。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明提供一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,以解决上述背景技术中出现的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,包括用于蚀刻的箱体,所述箱体上方设有转盘,所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件;
所述箱体下方设有盒体,所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件,所述盒体后端固定设有支撑板,所述支撑板前端开设有第一滑槽和第二滑槽;
所述转盘和箱体之间设有升降组件,所述升降组件包括第一螺纹杆和第二螺纹杆,所述第一螺纹杆设在第一滑槽内,所述第二螺纹杆设在第二滑槽内;
所述第一螺纹杆外壁螺纹连接有两个上下分布的第一螺纹块,所述第二螺纹杆外壁螺纹连接有第二螺纹块,两个第一螺纹块前端均连接有第一皮带轮,所述第二螺纹块前端通过轴承连接有第二皮带轮,所述第二皮带轮和两个第一皮带轮之间通过第一皮带连接;
两个第一皮带轮前端分别固定设有第一连接轴和第二连接轴,所述第一连接轴前端与转盘后端固定连接,所述第二连接轴前端通过轴承与箱体外壁连接;
所述箱体内部设有框架,所述框架内侧固定设有过滤网,所述框架两端均螺纹连接有往复丝杆,两个往复丝杆均贯穿箱体延伸至箱体后端,两个往复丝杆之间设有联动组件;
所述箱体前后两端均开设有出液口,两个出液口内部均设有密封组件。
在一个优选地实施方式中,每组固定组件均包括两个前后对称的侧板,每个侧板上均设有用于固定集成电路引线框架的气动夹具。
在一个优选地实施方式中,所述转盘一侧设有带式输送机一,所述转盘另一侧设有带式输送机二,所述带式输送机二和带式输送机一后端均固定设有液压缸,两个液压缸一端与支撑板外壁固定连接。
在一个优选地实施方式中,所述第一螺纹杆顶端连接第一电机,所述第一电机固定在支撑板上,位于上方的第一螺纹块内开设有安装腔,所述安装腔内部固定设有第二电机,所述第二电机输出轴前端与上方的第一皮带轮后端固定连接。
在一个优选地实施方式中,所述第一滑槽沿竖直方向设置,所述第二滑槽沿水平方向设置,所述第二滑槽的一端与所述第一滑槽的中部连通;所述第一螺纹杆外壁加工有上下两段方向相反的螺纹,两个第一螺纹块分别安装在这两段方向相反的螺纹上。
在一个优选地实施方式中,所述第一螺纹杆外壁套设有第一锥齿轮,所述第二螺纹杆外壁套设有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮一侧与第一锥齿轮相啮合。
在一个优选地实施方式中,所述联动组件包括两组连接组件,每组连接组件均包括两个第三皮带轮,四个第三皮带轮分别套设在两个往复丝杆外壁和第二连接轴外壁上,每组两个第三皮带轮之间通过第二皮带连接;
所述第二连接轴外壁表面开设有两个前后分布的第一环形槽,位于第二连接轴上的两个第三皮带轮内壁表面均开设有第二环形槽,所述第二环形槽内部固定设有磁块,两个第一环形槽内部均固定设有电磁铁,所述电磁铁与磁块磁性相吸。
在一个优选地实施方式中,每个密封组件均包括密封门,两个密封门外壁均固定设有两个安装板,两个安装板顶端固定连接有电动滚筒,所述电动滚筒两端均固定设有连接板,所述连接板与箱体外壁固定连接。
在一个优选地实施方式中,所述过滤组件包括环板,所述环板内部固定设有纱布,所述盒体一端开设有出口,所述出口内部卡接有密封板,所述密封板与环板固定连接,所述盒体前后两端内壁表面均固定设有限位板,两个限位板顶端均与环板底端相接触。
在一个优选地实施方式中,所述盒体底端固定设有水泵,所述水泵的进液管一端贯穿盒体与盒体内部相连通,且进液管一端设在纱布下方,所述水泵的出液管一端贯穿箱体并与箱体内部相连通。
本发明的技术效果和优点:
1、通过第二电机驱动转盘将集成电路引线框架输送到蚀刻液中进行蚀刻,处理完成后,先用升降组件将转盘和箱体上下分离,同时控制联动组件带动两个往复丝杆旋转,驱动过滤网将蚀刻液和废渣推到盒体内进行过滤处理,再使用水泵将过滤后的蚀刻液重新输送到箱体内,蚀刻液在循环流动过程中被过滤,既可以防止蚀刻液沉淀,又可以避免蚀刻液内的废渣影响蚀刻处理,并且不需要停止整个装置,加工效率高。
2、通过控制电磁铁和磁块配合,将两个第三皮带轮与第二连接轴连接在一起,第二连接轴通过两组第三皮带轮带动两个往复丝杆同时旋转驱动框架前后移动,电动滚筒带动密封门翻转打开,流到盒体内的蚀刻液经过纱布过滤后被水泵重新输送到箱体内,当整个蚀刻加工任务结束后,工作人员可以拆开密封板,将环板从盒体内拉出,便于对环板内收集的废渣进行处理。
3、通过在第一螺纹杆左侧安装有第二螺纹杆,当第一螺纹杆旋转驱动两个第一螺纹块上下分离时,第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合带动第二螺纹杆旋转,第二螺纹杆上的第二螺纹块带动第二皮带轮往右侧移动,第二皮带轮一直将第一皮带绷紧,便于第一皮带的正常使用,使用液压缸驱动带式输送机一和带式输送机二的位置,实现装置的自动上下料。
附图说明
图1为本发明的蚀刻设备的整体结构示意图;
图2为本发明的蚀刻设备的箱体剖视图;
图3为本发明的蚀刻设备的局部示意图;
图4为图3的A部放大图;
图5为本发明的蚀刻设备的第三皮带轮示意图;
图6为图5的B部放大图;
图7为本发明的蚀刻设备的第一螺纹杆和第二螺纹杆示意图;
图8为本发明的蚀刻设备的安装腔示意图;
图9为本发明的蚀刻设备的水泵仰视图;
图10为本发明的蚀刻设备的第一滑槽示意图;
图11为本发明的蚀刻设备的框架示意图。
附图标记为:1、箱体;2、转盘;3、盒体;4、支撑板;5、框架;6、过滤网;7、往复丝杆;8、出液口;9、带式输送机一;10、带式输送机二;11、液压缸;12、侧板;13、气动夹具;14、第一滑槽;15、第二滑槽;16、第一螺纹杆;17、第二螺纹杆;18、第一螺纹块;19、第二螺纹块;20、第一皮带轮;21、第二皮带轮;22、第一皮带;23、第一锥齿轮;24、第二锥齿轮;25、套环;26、第一连接轴;27、第二连接轴;28、安装座;29、第三皮带轮;30、第二皮带;31、第一环形槽;32、第二环形槽;33、磁块;34、电磁铁;35、第一电机;36、安装腔;37、第二电机;38、密封门;39、安装板;40、电动滚筒;41、连接板;42、环板;43、纱布;44、出口;45、密封板;46、限位板;47、水泵;48、进液管;49、出液管;50、单片机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参照说明书附图1、2、3、5、7、8、9、10和11,本发明提供一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,包括用于蚀刻的箱体1,所述箱体1上方设有转盘2,所述转盘2外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件,所述箱体1下方设有用于过滤蚀刻液的盒体3,所述盒体3后端固定设有支撑板4,所述箱体1内部设有框架5,所述框架5内侧固定设有过滤网6,所述框架5两端均螺纹连接有往复丝杆7,两个往复丝杆7均贯穿箱体1延伸至箱体1后端,两个往复丝杆7之间设有联动组件;
并且,所述箱体1前后两端均开设有用于排出蚀刻液的出液口8,两个出液口8内部均设有密封组件,所述转盘2一侧设有用于上料的带式输送机一9,所述盒体3内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件。
进一步地,每组固定组件均包括两个前后对称的侧板12,每个侧板12上均设有用于固定集成电路引线框架的气动夹具13,使用两两对称的气动夹具13自动固定需要刻蚀的集成电路引线框架,实现自动上料。
进一步地,所述支撑板4前端开设有第一滑槽14和第二滑槽15,所述第一滑槽14沿竖直方向设置,所述第二滑槽15沿水平方向设置,所述第二滑槽15的一端与所述第一滑槽14的中部连通。所述转盘2和箱体1之间设有升降组件,所述升降组件包括第一螺纹杆16和第二螺纹杆17,所述第一螺纹杆16设在第一滑槽14内,所述第二螺纹杆17设在第二滑槽15内。所述第一螺纹杆16外壁螺纹连接有两个上下分布的第一螺纹块18,具体地,所述第一螺纹杆16外壁加工有上下两段方向相反的螺纹,两个第一螺纹块18分别安装在这两段方向相反的螺纹上。所述第二螺纹杆17外壁螺纹连接有第二螺纹块19,两个第一螺纹块18前端均连接有第一皮带轮20,所述第二螺纹块19前端通过轴承连接有第二皮带轮21,所述第二皮带轮21和两个第一皮带轮20之间通过第一皮带22连接,利用第二皮带轮21与第一皮带轮20配合使用,便于使第一皮带22一直保持绷紧状态;
并且,两个第一皮带轮20前端分别固定设有第一连接轴26和第二连接轴27,所述第一连接轴26前端与转盘2后端固定连接,所述第二连接轴27前端通过轴承与箱体1外壁连接,所述箱体1后端固定设有安装座28,所述安装座28与下方的第一螺纹块18前端固定连接,使用安装座28可以增加箱体1和下方的第一螺纹块18之间的牢固性;
而且所述第一螺纹杆16顶端连接第一电机35,所述第一电机35固定在支撑板4上,位于上方的第一螺纹块18内开设有安装腔36,所述安装腔36内部固定设有第二电机37,所述第二电机37输出轴前端与上方的第一皮带轮20后端固定连接,利用第一电机35驱动第一螺纹杆16旋转,第二电机37驱动上方的第一皮带轮20旋转,不需要人工操作,使用起来非常省时省力。
在使用时,先使用带式输送机一9将需要刻蚀的集成电路引线框架输送到转盘2的左侧,然后使用单片机50控制转盘2上的两个对称的气动夹具13将集成电路引线框架夹住,使用第二电机37驱动上方的第一皮带轮20旋转,上方的第一皮带轮20带动第一连接轴26和转盘2旋转,将集成电路引线框架输送到箱体1内,箱体1内的蚀刻液对集成电路引线框架进行蚀刻处理。待处理完成后,先启动第一电机35带动第一螺纹杆16转动,利用两个第一螺纹块18分别带动转盘2上移、箱体1下移,避免转盘2阻碍框架5移动,然后控制转盘2旋转切换下一个集成电路引线框架进行蚀刻,同时控制联动组件带动两个往复丝杆7旋转,驱动装有过滤网6的框架5往箱体1前端移动,打开箱体1前端的密封组件,使箱体1内的蚀刻液流到盒体3内部,盒体3内的过滤组件对蚀刻液进行过滤处理,过滤后的蚀刻液再经过水泵47重新输送到箱体1内,实现对蚀刻液的过滤处理,避免箱体1内杂质过多,影响对集成电路引线框架的蚀刻处理,不需要停止整个装置,加工效率高。
请继续参照说明书附图1-11,本发明提供一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,所述联动组件包括两组连接组件,每组连接组件均包括两个第三皮带轮29,四个第三皮带轮29分别套设在两个往复丝杆7外壁和第二连接轴27外壁上,每组连接组件的两个第三皮带轮29之间通过第二皮带30连接,使用联动组件将两个往复丝杆7与第一皮带轮20联动在一起,只需要一个第二电机37即可带动框架5移动,减少第二电机37数量的使用;
并且,所述第二连接轴27外壁表面开设有两个前后分布的第一环形槽31,位于第二连接轴27上的两个第三皮带轮29内壁表面均开设有第二环形槽32,所述第二环形槽32内部固定设有磁块33,两个第一环形槽31内部均固定设有电磁铁34,所述电磁铁34与磁块33磁性相吸,利用电磁铁34与磁块33之间的磁性相吸,方便控制第三皮带轮29与第二连接轴27之间的连接或断开;
具体地,当需要使用框架5对箱体1内的蚀刻液进行推动时,启动电磁铁34产生磁性与磁块33吸住,使得第三皮带轮29与第二连接轴27之间连接在一起并且第三皮带轮29跟随第二连接轴27一起旋转,从而驱动两个往复丝杆7带动框架5向前或向后移动,利用过滤网6推动箱体1内的蚀刻液从箱体1前端或后端的出液口8流出;在不需要使用框架5对箱体1内的蚀刻液进行推动时,断开电磁铁34,使得第三皮带轮29与第二连接轴27之间断开连接,此时第三皮带轮29不跟随第二连接轴27旋转;
进一步地,每个密封组件均包括密封门38,两个密封门38外壁均固定设有两个安装板39,两个安装板39顶端固定连接有电动滚筒40,所述电动滚筒40两端均固定设有连接板41,所述连接板41与箱体1外壁固定连接,使用电动滚筒40带动密封门38自动翻转打开,实现装置的自动化操作,不需要人工操作,使用起来非常方便;
进一步地,所述过滤组件包括环板42,所述环板42内部固定设有纱布43,所述盒体3一端开设有出口44,所述出口44内部卡接有密封板45,所述密封板45与环板42固定连接,所述盒体3前后两端内壁表面均固定设有限位板46,两个限位板46顶端均与环板42底端相接触,利用限位板46在环板42底端起到限位支撑作用,方便工作人员拆卸环板42,对环板42内部的废渣进行处理;
而且所述盒体3底端固定设有水泵47,所述水泵47的进液管48一端贯穿盒体3与盒体3内部相连通,且进液管48一端设在纱布43下方,所述水泵47的出液管49一端贯穿箱体1并与箱体1内部相连通,使用水泵47抽吸盒体3内的蚀刻液,保持蚀刻液一直流动,可以对蚀刻液进行过滤处理;
具体地,所述控制组件包括单片机50,所述单片机50固定在盒体3前端,所述单片机50与水泵47、电动滚筒40、第二电机37、第一电机35和气动夹具13的输入端连接,所述盒体3底端四角均固定设有支撑腿,使用单片机50控制整个装置,实现装置的自动化加工处理,加工效率更高。
通过启动电磁铁34,将两个第三皮带轮29与第二连接轴27连接在一起,当第一皮带轮20带动第二连接轴27旋转时,第二连接轴27通过两组第三皮带轮29带动两个往复丝杆7同时旋转,往复丝杆7驱动框架5往箱体1前端移动,打开箱体1前端的密封门38,框架5带动过滤网6推动箱体1内的蚀刻液从箱体1前端的出液口8流出,使用框架5内的过滤网6推动蚀刻液流动时,将蚀刻液内的废渣全部推送到盒体3内,部分蚀刻液可以穿过过滤网6留在箱体1内,不需要将蚀刻液全部推送到盒体3内进行过滤处理,可以减少更换蚀刻液所耗费的时间,在蚀刻液内的废渣全部推送到盒体3内之后,关闭箱体1前端的密封门38,框架5停留在箱体1前端的出液口8处,避免后续在蚀刻处理过程中框架5阻碍转盘2的转动。流到盒体3内的蚀刻液经过纱布43过滤后流到盒体3内腔底部,然后经过水泵47抽吸,将蚀刻液重新输送到箱体1内进行蚀刻加工,当整个蚀刻加工任务结束后,工作人员可以拆开密封板45,将环板42从盒体3内拉出,便于对环板42内收集的废渣进行处理。后续使用转盘2切换集成电路引线框架继续进行蚀刻处理,待蚀刻液内存在废渣需要清理时,再根据上述操作,使用往复丝杆7驱动框架5往箱体1后端移动,打开箱体1后端的密封门38,框架5带动过滤网6推动箱体1内的蚀刻液从箱体1后端的出液口8流出。使框架5前后均可以移动,缩短框架5移动的时间,实现对蚀刻液的快速过滤处理,提高工作效率。
请继续参照说明书附图1、2、3和7,本发明提供一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,所述第一螺纹杆16外壁套设有第一锥齿轮23,所述第二螺纹杆17外壁套设有第二锥齿轮24,所述第二锥齿轮24与第一锥齿轮23相啮合。第一螺纹杆16转动时,通过第一锥齿轮23和第二锥齿轮24啮合,将带动第二螺纹杆17同时转动,实现第一螺纹杆16和第二螺纹杆17之间的联动,所述第二螺纹杆17外壁套设有套环25,所述套环25设在靠近第二螺纹杆17右端一侧,且套环25后端与第一滑槽14内壁固定连接,使用套环25增加第二螺纹杆17在使用时的稳定性;
并且,所述转盘2另一侧设有用于下料的带式输送机二10,所述带式输送机二10和带式输送机一9后端均固定设有液压缸11,两个液压缸11一端与支撑板4外壁固定连接,使用液压缸11方便调节带式输送机一9和带式输送机二10的位置,实现自动上料和下料。
通过在第一螺纹杆16左侧安装有第二螺纹杆17,当第一螺纹杆16旋转驱动两个第一螺纹块18上下分离时,第一锥齿轮23和第二锥齿轮24啮合带动第二螺纹杆17旋转,第二螺纹杆17上的第二螺纹块19带动第二皮带轮21往右侧移动,利用第二皮带轮21一直将第一皮带22绷紧,便于第一皮带22的正常使用,当处理完一个集成电路引线框架后,利用转盘2将集成电路引线框架输送到右侧,在转动转盘2的同时利用液压缸11驱动带式输送机二10往右侧移动,当蚀刻好的集成电路引线框架移到带式输送机二10左侧时,再使用液压缸11驱动带式输送机二10左移,然后松开气动夹具13,使蚀刻好的集成电路引线框架掉落到带式输送机二10上即可,不需要人工进行上下料,实现装置的自动处理。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备,包括用于蚀刻的箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上方设有转盘(2),所述转盘(2)外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件;
所述箱体(1)下方设有盒体(3),所述盒体(3)内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件,所述盒体(3)后端固定设有支撑板(4),所述支撑板(4)前端开设有第一滑槽(14)和第二滑槽(15);
所述转盘(2)和箱体(1)之间设有升降组件,所述升降组件包括第一螺纹杆(16)和第二螺纹杆(17),所述第一螺纹杆(16)设在第一滑槽(14)内,所述第二螺纹杆(17)设在第二滑槽(15)内;
所述第一螺纹杆(16)外壁螺纹连接有两个上下分布的第一螺纹块(18),所述第二螺纹杆(17)外壁螺纹连接有第二螺纹块(19),两个第一螺纹块(18)前端均连接有第一皮带轮(20),所述第二螺纹块(19)前端通过轴承连接有第二皮带轮(21),所述第二皮带轮(21)和两个第一皮带轮(20)之间通过第一皮带(22)连接;
两个第一皮带轮(20)前端分别固定设有第一连接轴(26)和第二连接轴(27),所述第一连接轴(26)前端与转盘(2)后端固定连接,所述第二连接轴(27)前端通过轴承与箱体(1)外壁连接;
所述箱体(1)内部设有框架(5),所述框架(5)内侧固定设有过滤网(6),所述框架(5)两端均螺纹连接有往复丝杆(7),两个往复丝杆(7)均贯穿箱体(1)延伸至箱体(1)后端,两个往复丝杆(7)之间设有联动组件;
所述箱体(1)前后两端均开设有出液口(8),两个出液口(8)内部均设有密封组件;
所述第一螺纹杆(16)顶端连接第一电机(35),所述第一电机(35)固定在支撑板(4)上,位于上方的第一螺纹块(18)内开设有安装腔(36),所述安装腔(36)内部固定设有第二电机(37),所述第二电机(37)输出轴前端与上方的第一皮带轮(20)后端固定连接;
所述第一滑槽(14)沿竖直方向设置,所述第二滑槽(15)沿水平方向设置,所述第二滑槽(15)的一端与所述第一滑槽(14)的中部连通,所述第一螺纹杆(16)外壁加工有上下两段方向相反的螺纹,两个第一螺纹块(18)分别安装在这两段方向相反的螺纹上;
所述过滤组件包括环板(42),所述环板(42)内部固定设有纱布(43),所述盒体(3)一端开设有出口(44),所述出口(44)内部卡接有密封板(45),所述密封板(45)与环板(42)固定连接,所述盒体(3)前后两端内壁表面均固定设有限位板(46),两个限位板(46)顶端均与环板(42)底端相接触;
所述盒体(3)底端固定设有水泵(47),所述水泵(47)的进液管(48)一端贯穿盒体(3)与盒体(3)内部相连通,且进液管(48)一端设在纱布(43)下方,所述水泵(47)的出液管(49)一端贯穿箱体(1)并与箱体(1)内部相连通。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:每组固定组件均包括两个前后对称的侧板(12),每个侧板(12)上均设有用于固定集成电路引线框架的气动夹具(13)。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:所述转盘(2)一侧设有带式输送机一(9),所述转盘(2)另一侧设有带式输送机二(10),所述带式输送机二(10)和带式输送机一(9)后端均固定设有液压缸(11),两个液压缸(11)一端与支撑板(4)外壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:所述第一螺纹杆(16)外壁套设有第一锥齿轮(23),所述第二螺纹杆(17)外壁套设有第二锥齿轮(24),所述第二锥齿轮(24)与第一锥齿轮(23)相啮合。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:所述联动组件包括两组连接组件,每组连接组件均包括两个第三皮带轮(29),四个第三皮带轮(29)分别套设在两个往复丝杆(7)外壁和第二连接轴(27)外壁上,每组两个第三皮带轮(29)之间通过第二皮带(30)连接;
所述第二连接轴(27)外壁表面开设有两个前后分布的第一环形槽(31),位于第二连接轴(27)上的两个第三皮带轮(29)内壁表面均开设有第二环形槽(32),所述第二环形槽(32)内部固定设有磁块(33),两个第一环形槽(31)内部均固定设有电磁铁(34),所述电磁铁(34)与磁块(33)磁性相吸。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备,其特征在于:每个密封组件均包括密封门(38),两个密封门(38)外壁均固定设有两个安装板(39),两个安装板(39)顶端固定连接有电动滚筒(40),所述电动滚筒(40)两端均固定设有连接板(41),所述连接板(41)与箱体(1)外壁固定连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211093780.XA CN116313881B (zh) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | 用于集成电路引线框架的蚀刻设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116313881A CN116313881A (zh) | 2023-06-23 |
CN116313881B true CN116313881B (zh) | 2023-12-12 |
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ID=86776718
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211093780.XA Active CN116313881B (zh) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | 用于集成电路引线框架的蚀刻设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116313881B (zh) |
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