CN116313880B - 一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置 - Google Patents

一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116313880B
CN116313880B CN202210700060.9A CN202210700060A CN116313880B CN 116313880 B CN116313880 B CN 116313880B CN 202210700060 A CN202210700060 A CN 202210700060A CN 116313880 B CN116313880 B CN 116313880B
Authority
CN
China
Prior art keywords
speed
track
manipulator
running
curve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210700060.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116313880A (zh
Inventor
钱诚
童建
刘青松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202210700060.9A priority Critical patent/CN116313880B/zh
Publication of CN116313880A publication Critical patent/CN116313880A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116313880B publication Critical patent/CN116313880B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0091—Shock absorbers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J5/00—Manipulators mounted on wheels or on carriages
    • B25J5/02—Manipulators mounted on wheels or on carriages travelling along a guideway
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本申请涉及一种晶圆清洗设备传输机构控制方法和装置，通过对轨道进行分段测量不同速度下的噪音，噪音小就表明振动小，基于噪音最小的原理来确定轨道上的机械手在不同位置的运行速度，从而使机械手运行过程中的振动最小，使机械手的运行过程尽量平稳，提高机械手携带晶圆运行时的稳定性。

Description

一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置
技术领域
本申请属于晶圆清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置。
背景技术
晶圆清洗设备通常是由多个清洗工位排列形成生产线，此时为了将晶圆在多个清洗工位上移动，就需要使用晶圆清洗设备传输机构来进行传输。如申请人之前的相关专利CN112992746A一种晶圆清洗设备传输机构的定位装置及定位方法中公开了一种晶圆清洗设备传输机构。然而，由于传输距离较远，轨道的设置长度较长，不可避免地在装配上会存在误差，导致机械手抖动，从而影响晶圆的运输。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种通过监控噪音并降低运行噪音而降低晶圆传输的抖动的晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种晶圆清洗设备传输机构控制方法，晶圆清洗设备传输机构包括：
轨道，高低且平行设置；
机械手，由具有速度编程控制功能的伺服电机驱动而能够在轨道上运行；
噪音采集传感器，设置在机械手上靠近轨道处，随机械手一同运动；
所述晶圆清洗设备传输机构控制方法包括以下步骤：
第一步：对轨道按照传输方向分成若干轨道段；
第二步：依据生产工艺，计算机械手在整个轨道上运行的平均速度；
第三步：将平均速度以及平均速度的不同上下偏移值设置为若干实验速度，使机械手在轨道上以实验速度为运行速度进行运行，由噪音采集传感器采集在不同机械手运行速度下的噪音值，建立起不同轨道段中的不同运行速度与噪音值的关系；
第四步：按照传输方向，依次对每段轨道段的运行速度进行选取确定选取速度，以某轨道段中噪音值最小时的运行速度选取为该轨道段的选取速度，将轨道段与选取速度进行对应形成选取速度曲线；
第五步：对选取速度曲线进行平滑处理形成平滑控制曲线；
第六步：判断机械手以平滑控制曲线的运行速度进行运行的情况下，机械手在轨道上的运行时间，并将该时间T与生产工艺所需时间t进行比较；
第七步：如果T≤t，则以平滑控制曲线作为最终的机械手控制方案，将平滑控制曲线写入伺服电机的编程控制器内，使机械手以平滑控制曲线的运行速度在轨道上进行运行；
如果T＞t，则需要再次对平滑控制曲线进行修改，此时，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度，返回第五步。
优选地，本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法，第七步中，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度的具体步骤为：
将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度。
优选地，本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法，第三步中的平均速度为V，则平均速度的不同上下偏移值为±0.9V、±0.8V、±0.7V、±0.6V。
优选地，本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法，所述第三步中，机械手在轨道上以实验速度为运行速度进行多次运行，取多次运行下的噪音值得平均值。
本发明还提供一种晶圆清洗设备传输机构控制装置，控制的晶圆清洗设备传输机构包括：
轨道，高低且平行设置的；
机械手，由具有速度编程控制功能的伺服电机驱动而能够在轨道上运行；
噪音采集传感器，设置在机械手上靠近轨道处，随机械手一同运动；
所述晶圆清洗设备传输机构控制装置包括：
分段模块：用于对轨道按照传输方向分成若干轨道段；
平均速度计算模块：用于依据生产工艺计算机械手在整个轨道上运行的平均速度；
数据采集模块：用于将平均速度以及平均速度的不同上下偏移值设置为若干实验速度，使机械手在轨道上以实验速度为运行速度进行运行，由噪音采集传感器采集在不同机械手运行速度下的噪音值，建立起不同轨道段中的不同运行速度与噪音值的关系；
曲线构建模块：用于按照传输方向，依次对每段轨道段的运行速度进行选取确定选取速度，以某轨道段中噪音值最小时的运行速度选取为该轨道段的选取速度，将轨道段与选取速度进行对应形成选取速度曲线；
曲线平滑模块：用于对选取速度曲线进行平滑处理形成平滑控制曲线；
判断模块：用于判断机械手以平滑控制曲线的运行速度进行运行的情况下，机械手在轨道上的运行时间，并将该时间T与生产工艺所需时间t进行比较；
结果输出模块：如果判断模块中T≤t，则以平滑控制曲线作为最终的机械手控制方案，将平滑控制曲线写入伺服电机的编程控制器内，使机械手以平滑控制曲线的运行速度在轨道上进行运行；
如果判断模块中T＞t，则需要再次对平滑控制曲线进行修改，此时，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度，将数据传回曲线平滑模块。
优选地，本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法，结果输出模块中，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度的具体步骤为：
将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度。
优选地，本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法，数据采集模块中的平均速度为V，则平均速度的不同上下偏移值为±0.9V、±0.8V、±0.7V、±0.6V。
优选地，本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法，所述数据采集模块中，机械手在轨道上以实验速度为运行速度进行多次运行，取多次运行下的噪音值得平均值。
本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有一条或一条以上指令，所述指令适于由处理器加载并执行上述的方法。
本发明的有益效果是：
本发明的晶圆清洗设备传输机构控制方法和装置，通过对轨道进行分段测量不同速度下的噪音，基于噪音最小的原理来确定轨道上的机械手在不同位置的运行速度，从而使机械手运行过程中的振动最小，使机械手的运行过程尽量平稳，提高机械手携带晶圆运行时的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是晶圆清洗设备传输机构的结构示意图；
图2是晶圆清洗设备传输机构控制方法的流程图。
图中的附图标记为：
1、轨道，2、机械手。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例
本实施例提供一种晶圆清洗设备传输机构控制方法，如图1所示，晶圆清洗设备传输机构包括：
轨道1，高低且平行设置的；
机械手2，由具有速度编程控制功能的伺服电机驱动而能够在轨道上运行；
噪音采集传感器，设置在机械手2上靠近轨道1处，随机械手2一同运动；
所述晶圆清洗设备传输机构控制方法包括以下步骤，如图2所示：
第一步：对轨道1按照传输方向分成若干轨道段；轨道1的总长度为H，分段距离为h，如果机械手2本身分段运行，则需要按照分段长度作为总长度的标准进行控制，通常以/>为一个轨道段，以机械手2运行的起点为原点建立位置坐标；
第二步：依据生产工艺，计算机械手2在整个轨道1上运行的平均速度V；比如，根据生产工艺要求在1分钟内需要传输2米，那么平均速度V就是2米每分钟。
第三步：将平均速度V以及平均速度的不同上下偏移值设置为若干实验速度(上下偏移值可以为±0.9V、±0.8V、±0.7V、±0.6V，这样就有9个实验速度)，使机械手2在轨道上以实验速度为运行速度进行运行，由噪音采集传感器采集在不同机械手运行速度下的噪音值，建立起不同轨道段中的不同运行速度与噪音值的关系；
第四步：按照传输方向，依次对每段轨道段的运行速度进行选取确定选取速度V0，以某轨道段中噪音值最小时的运行速度选取为该轨道段的选取速度V0，将轨道段与选取速度V0进行对应形成选取速度曲线(即轨道段与选取速度V0一一对应的曲线，此时的曲线如图2所示为分段式)；
第五步：对选取速度曲线进行平滑处理形成平滑控制曲线；
第六步：判断机械手以平滑控制曲线的运行速度进行运行的情况下，机械手2在轨道1上的运行时间，并将该时间T与生产工艺所需时间t进行比较；
第七步：如果T≤t，说明在平滑控制曲线下的机械手的运行完全符合工艺要求，则以平滑控制曲线作为最终的机械手2控制方案，将平滑控制曲线写入伺服电机的编程控制器内，使机械手2以平滑控制曲线的运行速度在轨道上进行运行；
如果T＞t，说明在平滑控制曲线下的机械手的运行不符合工艺要求，则需要再次对平滑控制曲线进行修改，此时，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度，返回第五步。
本实施例的晶圆清洗设备传输机构控制方法，通过对轨道1进行分段测量不同速度下的噪音，基于噪音最小的原理来确定轨道1上的机械手2在不同位置的运行速度，从而使机械手2运行过程中的振动最小，使机械手2的运行过程尽量平稳，提高机械手2携带晶圆运行时的稳定性。
选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度的具体步骤为：
将该轨道段中运行速度大于选取值且比选取值下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度。
进行平滑处理时按照现有的平滑算法即可进行，以防止运行速度急剧变化。
实施例2
一种晶圆清洗设备传输机构控制装置，控制的晶圆清洗设备传输机构包括：
轨道1，高低且平行设置的；
机械手2，由具有速度编程控制功能的伺服电机驱动而能够在轨道上运行；
噪音采集传感器，设置在机械手2上靠近轨道1处，随机械手2一同运动；
所述晶圆清洗设备传输机构控制装置包括：
分段模块：用于对轨道1按照传输方向分成若干轨道段；
平均速度计算模块：用于依据生产工艺计算机械手2在整个轨道1上运行的平均速度；
数据采集模块：用于将平均速度以及平均速度的不同上下偏移值设置为若干实验速度，使机械手2在轨道上以实验速度为运行速度进行运行，由噪音采集传感器采集在不同机械手运行速度下的噪音值，建立起不同轨道段中的不同运行速度与噪音值的关系；
曲线构建模块：用于按照传输方向，依次对每段轨道段的运行速度进行选取确定选取速度，以某轨道段中噪音值最小时的运行速度选取为该轨道段的选取速度，将轨道段与选取速度进行对应形成选取速度曲线；
曲线平滑模块：用于对选取速度曲线进行平滑处理形成平滑控制曲线；
判断模块：用于判断机械手以平滑控制曲线的运行速度进行运行的情况下，机械手2在轨道1上的运行时间，并将该时间T与生产工艺所需时间t进行比较；
结果输出模块：如果判断模块中T≤t，则以平滑控制曲线作为最终的机械手2控制方案，将平滑控制曲线写入伺服电机的编程控制器内，使机械手2以平滑控制曲线的运行速度在轨道上进行运行；
如果判断模块中T＞t，则需要再次对平滑控制曲线进行修改，此时，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度，将数据传回曲线平滑模块。
进一步地，结果输出模块中，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度的具体步骤为：
将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度。
进一步地，数据采集模块中的平均速度为V，则平均速度的不同上下偏移值为±0.9V、±0.8V、±0.7V、±0.6V。
进一步地，所述数据采集模块中，机械手2在轨道上以实验速度为运行速度进行多次运行，取多次运行下的噪音值得平均值。
实施例3
一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有一条或一条以上指令，所述指令适于由处理器加载并执行如实施例1所述的方法。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

Claims (9)

1.一种晶圆清洗设备传输机构控制方法，其特征在于，晶圆清洗设备传输机构包括：
轨道（1），高低且平行设置；
机械手（2），由具有速度编程控制功能的伺服电机驱动而能够在轨道上运行；
噪音采集传感器，设置在机械手（2）上靠近轨道（1）处，随机械手（2）一同运动；
所述晶圆清洗设备传输机构控制方法包括以下步骤：
第一步：对轨道（1）按照传输方向分成若干轨道段；
第二步：依据生产工艺，计算机械手（2）在整个轨道（1）上运行的平均速度；
第三步：将平均速度以及平均速度的不同上下偏移值设置为若干实验速度，使机械手（2）在轨道上以实验速度为运行速度进行运行，由噪音采集传感器采集在不同机械手运行速度下的噪音值，建立起不同轨道段中的不同运行速度与噪音值的关系；
第四步：按照传输方向，依次对每段轨道段的运行速度进行选取确定选取速度，以某轨道段中噪音值最小时的运行速度选取为该轨道段的选取速度，将轨道段与选取速度进行对应形成选取速度曲线；
第五步：对选取速度曲线进行平滑处理形成平滑控制曲线；
第六步：判断机械手以平滑控制曲线的运行速度进行运行的情况下，机械手（2）在轨道（1）上的运行时间，并将时间T与生产工艺所需时间t进行比较；
第七步：如果T≤t，则以平滑控制曲线作为最终的机械手（2）控制方案，将平滑控制曲线写入伺服电机的编程控制器内，使机械手（2）以平滑控制曲线的运行速度在轨道上进行运行；
如果T＞t，则需要再次对平滑控制曲线进行修改，此时，将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度，返回第五步。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备传输机构控制方法，其特征在于，第七步中，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度的具体步骤为：
将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗设备传输机构控制方法，其特征在于，第三步中的平均速度为V，则平均速度的不同上下偏移值为±0.9V、±0.8V、±0.7V、±0.6V。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗设备传输机构控制方法，其特征在于，所述第三步中，机械手（2）在轨道上以实验速度为运行速度进行多次运行，取多次运行下的噪音值得平均值。
5.一种晶圆清洗设备传输机构控制装置，其特征在于，控制的晶圆清洗设备传输机构包括：
轨道（1），高低且平行设置的；
机械手（2），由具有速度编程控制功能的伺服电机驱动而能够在轨道上运行；
噪音采集传感器，设置在机械手（2）上靠近轨道（1）处，随机械手（2）一同运动；
所述晶圆清洗设备传输机构控制装置包括：
分段模块：用于对轨道（1）按照传输方向分成若干轨道段；
平均速度计算模块：用于依据生产工艺计算机械手（2）在整个轨道（1）上运行的平均速度；
数据采集模块：用于将平均速度以及平均速度的不同上下偏移值设置为若干实验速度，使机械手（2）在轨道上以实验速度为运行速度进行运行，由噪音采集传感器采集在不同机械手运行速度下的噪音值，建立起不同轨道段中的不同运行速度与噪音值的关系；
曲线构建模块：用于按照传输方向，依次对每段轨道段的运行速度进行选取确定选取速度，以某轨道段中噪音值最小时的运行速度选取为该轨道段的选取速度，将轨道段与选取速度进行对应形成选取速度曲线；
曲线平滑模块：用于对选取速度曲线进行平滑处理形成平滑控制曲线；
判断模块：用于判断机械手以平滑控制曲线的运行速度进行运行的情况下，机械手（2）在轨道（1）上的运行时间，并将该时间T与生产工艺所需时间t进行比较；
结果输出模块：如果判断模块中T≤t，则以平滑控制曲线作为最终的机械手（2）控制方案，将平滑控制曲线写入伺服电机的编程控制器内，使机械手（2）以平滑控制曲线的运行速度在轨道上进行运行；
如果判断模块中T＞t，则需要再次对平滑控制曲线进行修改，此时，将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度，将数据传回曲线平滑模块。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备传输机构控制装置，其特征在于，结果输出模块中，选取运行速度低于平均速度的轨道段，提高轨道段的选取速度的具体步骤为：
将该轨道段中运行速度大于选取速度且比选取速度下噪音值稍大的运行速度作为新的选取速度。
7.根据权利要求5或6所述的晶圆清洗设备传输机构控制装置，其特征在于，数据采集模块中的平均速度为V，则平均速度的不同上下偏移值为±0.9V、±0.8V、±0.7V、±0.6V。
8.根据权利要求5或6所述的晶圆清洗设备传输机构控制装置，其特征在于，所述数据采集模块中，机械手（2）在轨道上以实验速度为运行速度进行多次运行，取多次运行下的噪音值得平均值。
9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有一条或一条以上指令，所述指令适于由处理器加载并执行如权利要求1-4任一项所述的方法。
CN202210700060.9A 2022-06-20 2022-06-20 一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置 Active CN116313880B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210700060.9A CN116313880B (zh) 2022-06-20 2022-06-20 一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210700060.9A CN116313880B (zh) 2022-06-20 2022-06-20 一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116313880A CN116313880A (zh) 2023-06-23
CN116313880B true CN116313880B (zh) 2023-12-01

Family

ID=86789217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210700060.9A Active CN116313880B (zh) 2022-06-20 2022-06-20 一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116313880B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106945042A (zh) * 2017-03-29 2017-07-14 浙江工业大学 一种机械手的离散s型曲线速度控制方法
WO2017219639A1 (zh) * 2016-06-20 2017-12-28 广州视源电子科技股份有限公司 一种机械臂的运动轨迹规划方法、装置及机器人
CN112992746A (zh) * 2021-01-31 2021-06-18 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆清洗设备传输机构的定位装置及定位方法
CN114211497A (zh) * 2021-12-30 2022-03-22 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 面向半导体晶圆传送机械臂的高速运动控制方法和系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017219639A1 (zh) * 2016-06-20 2017-12-28 广州视源电子科技股份有限公司 一种机械臂的运动轨迹规划方法、装置及机器人
CN106945042A (zh) * 2017-03-29 2017-07-14 浙江工业大学 一种机械手的离散s型曲线速度控制方法
CN112992746A (zh) * 2021-01-31 2021-06-18 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆清洗设备传输机构的定位装置及定位方法
CN114211497A (zh) * 2021-12-30 2022-03-22 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 面向半导体晶圆传送机械臂的高速运动控制方法和系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN116313880A (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106168790B (zh) 一种在线改变目标速度和位置的s形加减速控制方法
WO2018126967A1 (zh) 穿梭车速度规划控制方法、装置及穿梭车
CN107850887A (zh) S型曲线规划方法、装置及数控机床
CN104076743B (zh) 一种自识别插补种类的插补控制方法
CN108829045B (zh) 连续微直线段的衔接速度的优化方法及系统
CN111098335B (zh) 一种双轮差速驱动机器人里程计标定方法及装置
CN111158318B (zh) 一种非对称性四次曲线柔性加减速规划方法
CN109683615B (zh) 机器人连续运动的路径的速度前瞻方法及机器人控制器
CN110653826A (zh) 一种面向传送带目标跟随的机器人实时轨迹规划方法
CN111026125B (zh) 一种自动导航小车自动纠偏方法
CN109901518B (zh) 一种恒力约束条件下的数控机床加减速速度规划方法
CN112486101B (zh) Nurbs曲线自适应前瞻插补方法
CN116313880B (zh) 一种晶圆清洗设备传输机构控制方法及装置
CN113031621A (zh) 一种桥式起重机安全避障路径规划方法及系统
CN116679621B (zh) 多轴同步运动控制系统及其控制方法
CN110398993B (zh) 速度控制方法、装置及计算机可读存储介质
CN110815219B (zh) 一种轨迹跟踪方法、装置、电子设备及存储介质
CN113867272B (zh) 一种基于切线矢量的用于数控系统椭圆弧及圆弧的速度规划方法
CN112925323A (zh) 一种基于规则的移动机器人速度调节方法及系统
CN109976253A (zh) 一种基于捷度控制的多轴机械运动轨迹规划方法
CN113715877A (zh) 列车控制方法、系统、计算机设备和存储介质
CN113467466A (zh) 一种工业机器人控制方法、装置及工业机器人
CN114035504B (zh) 基于时间最优的加减速控制方法、数控系统、介质、机床
CN114237152B (zh) 一种用于激光切割的柔性速度规划及位移补偿方法
CN113753060B (zh) 车辆的控制方法、装置、计算设备及介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant