CN116300214A - 一种车载miniLED背光模组生产工艺 - Google Patents
一种车载miniLED背光模组生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116300214A CN116300214A CN202310557812.5A CN202310557812A CN116300214A CN 116300214 A CN116300214 A CN 116300214A CN 202310557812 A CN202310557812 A CN 202310557812A CN 116300214 A CN116300214 A CN 116300214A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- miniled
- wall
- box
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 35
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000001802 infusion Methods 0.000 claims description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 229920001821 foam rubber Polymers 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本发明的一种车载miniLED背光模组生产工艺，包括如下步骤：步骤一、在封装壳体内安装介质基材，在介质基材上安装多个成矩形阵列分布的miniLED灯；步骤二、在介质基材上安装第一导线和第二导线，第一导线与miniLED灯正极连接，第二导线与miniLED灯负极连接；步骤三，在miniLED灯的四周布置冷却管。通过在冷却管内流动冷却液，冷却液能带走多个miniLED灯工作时产生的热量，使得miniLED灯处于正常的工作温度范围内，提高miniLED灯的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种车载miniLED背光模组生产工艺。
背景技术
miniLED显示器中，通常是将多个miniLED灯阵列分布于介质基材表面作为背光源。随着 Mini LED 显示技术的迅速发展，Mini LED 显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实、汽车等商用领域。
公开号为CN110831342A的专利，公开了一种miniLED背光模组制备方法，miniLED背光模组包括介质基材，介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯安装区域，该方法至少包括以下步骤：在介质基材的安装面印刷第一走线和第二走线，其中，每个miniLED灯安装区域均形成有第一走线和第二走线；将多个miniLED灯一一对应地安装于miniLED灯安装区域 ，其中 ，在每个miniLED灯中，一个电极与第一走线电连接，另一个电极与第二走线电连接。通过直接在需要形成走线的地方印刷形成第一走线和第二走线，简化了制备工艺，同时，只在需要形成走线的地方进行印刷，节约了形成走线的物料。
但是，上述专利在实际使用过程中存在以下不足，由于在介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯，灯组长时间工作，发热量很大，热量未能及时散出，很容易烧毁，降低了miniLED灯的使用寿命。
发明内容
因此，本发明要解决现有技术中在介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯，灯组长时间工作，发热量很大，热量未能及时散出，很容易烧毁，降低了miniLED灯的使用寿命的问题。
为此，采用的技术方案是，本发明的一种车载miniLED背光模组生产工艺，包括如下步骤：
步骤一、在封装壳体内安装介质基材，在介质基材上安装多个成矩形阵列分布的miniLED灯；
步骤二、在介质基材上安装第一导线和第二导线，第一导线与miniLED灯正极连接，第二导线与miniLED灯负极连接；
步骤三，在miniLED灯的四周布置冷却管。
优选的， 在步骤二中，第一导线和第二导线均采用银浆印刷。
优选的，在步骤二中，第一导线和第二导线的直径为0.01-0.05mm。
优选的，封装壳体外壁上设置有散热装置，散热装置包括：散热箱、散热片、第一输液管、第二输液管，封装壳体外壁上设置有散热箱，散热箱内设置有散热片，散热片内设置有空腔，散热片与第一输液管一端连通，第一输液管另一端与冷却管一端连通，冷却管另一端与第二输液管一端连通，第二输液管另一端与散热片连通，第一输液管上设置有驱动泵。
优选的，散热箱内设置有储水箱，储水箱与散热箱内壁连接，储水箱一端设置有固定板，固定板上设置有海绵垫，固定板上间隔设置有若干通孔，毛绳一端延伸至储水箱内，毛绳另一端穿过通孔与海绵垫连接，散热片与海绵垫之间设置有转板，转板左右两端分别设置有扫刷。
优选的，散热箱顶端设置有动力箱，动力箱内壁设置有电机，电机输出轴与圆柱同轴连接，圆柱上同轴套设有弧形板，连接板一端与圆柱外壁连接，连接板另一端与弧形板内壁连接，竖直方向的转轴穿过散热箱顶壁，并与散热箱顶壁转动连接，转轴上端延伸至动力箱内与圆板底端同轴连接，转轴下端延伸至散热箱内与转板顶端连接，圆板沿圆周方向均匀间隔设置有四个U形开口，圆板顶端同轴设置有转盘，转盘的周向外壁上设置有弧形滑槽，弧形滑槽从转盘底端延伸至转盘顶端，弧形滑槽底端与U形开口连通，拨杆一端与圆柱外壁连接，拨杆另一端穿过弧形板的缺口，弧形板能穿过U形开口，拨杆远离圆柱的一端能在U形开口、弧形滑槽内滑动。
优选的，储水箱顶端设置有注水管，注水管上端延伸至散热箱上方与盖子螺纹连接。
优选的，散热箱外壁上设置有散热口，散热口上设置有滤尘网。
优选的，封装壳体外壁上设置有除尘装置，除尘装置包括：传动箱、电动机、曲柄、滑块和移动板，封装壳体外壁上设置有传动箱，传动箱内壁上设置有电动机，电动机输出轴与曲柄一端连接，曲柄另一端与滑块转动连接，传动箱内设置有移动板，移动板上设置有沿长度方向延伸的滑槽，滑块能在滑槽内往复滑动，移动板两端设置有导向块，导向杆与移动板相垂直，导向杆穿过导向块，并与导向块滑动连接，导向杆两端与传动箱内壁连接，弹性连接杆一端与移动板中间处连接，弹性连接杆另一端延伸至封装壳体内与刷板连接，刷板上设置有刷毛，弹性连接杆上设置有固定柱，滑块上靠近封装壳体一侧设置有拨柱，拨柱能与固定柱碰撞。
优选的，封装壳体底壁位于刷板两侧设置有排尘口。
本发明技术方案具有以下优点：
1.本发明的一种车载miniLED背光模组生产工艺，包括如下步骤：步骤一、在封装壳体内安装介质基材，在介质基材上安装多个成矩形阵列分布的miniLED灯；步骤二、在介质基材上安装第一导线和第二导线，第一导线与miniLED灯正极连接，第二导线与miniLED灯负极连接；步骤三，在miniLED灯的四周布置冷却管。通过在冷却管内流动冷却液，冷却液能带走多个miniLED灯工作时产生的热量，使得miniLED灯处于正常的工作温度范围内，提高miniLED灯的使用寿命。
2.通过本发明中的散热装置，转板的旋转会带动散热箱内的空气流动，同时，带动扫刷间歇旋转，就会将海绵垫上的水间歇的刷到散热片，当扫刷离开散热片后，在气流的影响下，散热片上的水分快速蒸发，进一步提高了散热效率，扫刷并能不断的清扫散热片表面，避免散热片上积聚灰尘，影响散热片的散热效率。
3. 通过本发明中的除尘装置，刷板及刷毛在封装壳体内往复移动，对封装壳体内的组件表面的灰尘进行清扫，清除灰尘，当刷板移动至刷板两侧的排尘口处时，此时，拨柱就会与固定柱碰撞，从而使得弹性连接杆左右生产振动，带动刷板及刷毛左右产生轻微摆动，从而抖落刷毛上的灰尘，灰尘从排尘口排出，清除灰尘的刷毛再往复运动，对封装壳体内的组件表面上的灰尘再次进行清扫，提高清洁质量。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中散热装置的结构示意图；
图3是本发明中散热箱的内部结构示意图；
图4是本发明中动力箱的内部结构示意图；
图5是本发明中除尘装置的结构示意图；
图6是是本发明中刷板及刷毛的结构示意图；
其中，1-封装壳体，2-介质基材，3-miniLED灯，4-第一导线，5-第二导线，6-冷却管，7-散热箱，8-散热片，9-第一输液管，10-第二输液管，11-储水箱，12-固定板，13-海绵垫，14-通孔，15-毛绳，16-转板，17-扫刷，18-动力箱，19-电机，20-圆柱，21-弧形板，22-连接板，23-转轴，24-圆板，25-U形开口，26-转盘，27-弧形滑槽，28-拨杆，29-注水管，30-盖子，31-散热口，32-滤尘网，33-传动箱，34-电动机，35-曲柄，36-滑块，37-移动板，38-滑槽，39-导向块，40-导向杆，41-弹性连接杆，42-刷板，43-刷毛，44-固定柱，45-拨柱，46-排尘口。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明提供了一种车载miniLED背光模组生产工艺，如图1所示，包括如下步骤：
步骤一、在封装壳体1内安装介质基材2，在介质基材2上安装多个成矩形阵列分布的miniLED灯3；
步骤二、在介质基材2上安装第一导线4和第二导线5，第一导线4与miniLED灯3正极连接，第二导线5与miniLED灯3负极连接；第一导线4和第二导线5均采用银浆印刷；第一导线4和第二导线5的直径为0.01-0.05mm。
步骤三，在miniLED灯3的四周布置冷却管6。
上述技术方案的工作原理及有益技术效果：通过在冷却管6内流动冷却液，冷却液能带走多个miniLED灯3工作时产生的热量，使得miniLED灯3处于正常的工作温度范围内，提高miniLED灯3的使用寿命。
在一个实施例中，如图2-4所示，封装壳体1外壁上设置有散热装置，散热装置包括：散热箱7、散热片8、第一输液管9、第二输液管10，封装壳体1外壁上设置有散热箱7，散热箱7内设置有散热片8，散热片8内设置有空腔，散热片8与第一输液管9一端连通，第一输液管9另一端与冷却管6一端连通，冷却管6另一端与第二输液管10一端连通，第二输液管10另一端与散热片8连通，第一输液管9上设置有驱动泵。
散热箱7内设置有储水箱11，储水箱11与散热箱7内壁连接，储水箱11一端设置有固定板12，固定板12上设置有海绵垫13，固定板12上间隔设置有若干通孔14，毛绳15一端延伸至储水箱11内，毛绳15另一端穿过通孔14与海绵垫13连接，散热片8与海绵垫13之间设置有转板16，转板16左右两端分别设置有扫刷17。
散热箱7顶端设置有动力箱18，动力箱18内壁设置有电机19，电机19输出轴与圆柱20同轴连接，圆柱20上同轴套设有弧形板21，连接板22一端与圆柱20外壁连接，连接板22另一端与弧形板21内壁连接，竖直方向的转轴23穿过散热箱7顶壁，并与散热箱7顶壁转动连接，转轴23上端延伸至动力箱18内与圆板24底端同轴连接，转轴23下端延伸至散热箱7内与转板16顶端连接，圆板24沿圆周方向均匀间隔设置有四个U形开口25，圆板24顶端同轴设置有转盘26，转盘26的周向外壁上设置有弧形滑槽27，弧形滑槽27从转盘26底端延伸至转盘26顶端，弧形滑槽27底端与U形开口25连通，拨杆28一端与圆柱20外壁连接，拨杆28另一端穿过弧形板21的缺口，弧形板21能穿过U形开口25，拨杆28远离圆柱20的一端能在U形开口25、弧形滑槽27内滑动。
上述技术方案的工作原理及有益技术效果：启动驱动泵，带动冷却液在第一输液管9、冷却管6和第二输液管10内循环流动，冷却液在散热片8处散热降温后，再循环流动至冷却管6，对多个miniLED灯3进行降温，散热片由于与空气的接触面积大，提高了散热效率；同时，启动电机19，带动圆柱20旋转，圆柱20带动弧形板21和拨杆28旋转，当弧形板21在U形开口25内穿过时，转盘26保持静止不动，当拨杆28沿着U形开口25、弧形滑槽27滑动时，就使得转盘26旋转90度，转盘26就带动转盘26旋转90度后，就会停歇一段时间后，带动转板16停歇转动，转板16的旋转会带动散热箱7内的空气流动，同时，带动扫刷17间歇旋转，就会将海绵垫13上的水间歇的刷到散热片8，当扫刷17离开散热片8后，在气流的影响下，散热片8上的水分快速蒸发，进一步提高了散热效率，扫刷17并能不断的清扫散热片8表面，避免散热片8上积聚灰尘，影响散热片的散热效率。
在一个实施例中，如图3所示，储水箱11顶端设置有注水管29，注水管29上端延伸至散热箱7上方与盖子30螺纹连接，用于经注水管29注入水向储水箱11内补充水分。
在一个实施例中，散热箱7外壁上设置有散热口31，散热口31上设置有滤尘网32，滤尘网32减少灰尘进入到散热箱7内。
在一个实施例中，如图5-6所示，封装壳体1外壁上设置有除尘装置，除尘装置包括：传动箱33、电动机34、曲柄35、滑块36和移动板37，封装壳体1外壁上设置有传动箱33，传动箱33内壁上设置有电动机34，电动机34输出轴与曲柄35一端连接，曲柄35另一端与滑块36转动连接，传动箱33内设置有移动板37，移动板37上设置有沿长度方向延伸的滑槽38，滑块36能在滑槽38内往复滑动，移动板37两端设置有导向块39，导向杆40与移动板37相垂直，导向杆40穿过导向块39，并与导向块39滑动连接，导向杆40两端与传动箱33内壁连接，弹性连接杆41一端与移动板37中间处连接，弹性连接杆41另一端延伸至封装壳体1内与刷板42连接，刷板42上设置有刷毛43，弹性连接杆41上设置有固定柱44，滑块36上靠近封装壳体1一侧设置有拨柱45，拨柱45能与固定柱44碰撞。封装壳体1底壁位于刷板42两侧设置有排尘口46。
上述技术方案的工作原理及有益技术效果：当封装壳体1内的组件长时间使用，就会在表面积聚灰尘，影响散热，启动电动机34，带动曲柄35旋转，曲柄35带动滑块36旋转，滑块36在滑槽38内往复滑动，使得移动板37沿着导向杆40往复运动，相应的就带动弹性连接杆41、刷板42及刷毛43在封装壳体1内往复移动，对封装壳体1内的组件表面的灰尘进行清扫，清除灰尘，当刷板42移动至刷板42两侧的排尘口46处时，此时，拨柱45就会与固定柱44碰撞，从而使得弹性连接杆41左右生产振动，带动刷板42及刷毛43左右产生轻微摆动，从而抖落刷毛43上的灰尘，灰尘从排尘口46排出，清除灰尘的刷毛43再往复运动，对封装壳体1内的组件表面上的灰尘再次进行清扫，提高清洁质量。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、在封装壳体（1）内安装介质基材（2），在介质基材（2）上安装多个成矩形阵列分布的miniLED灯（3）；
步骤二、在介质基材（2）上安装第一导线（4）和第二导线（5），第一导线（4）与miniLED灯（3）正极连接，第二导线（5）与miniLED灯（3）负极连接；
步骤三，在miniLED灯（3）的四周布置冷却管（6）；
封装壳体（1）外壁上设置有散热装置，散热装置包括：散热箱（7）、散热片（8）、第一输液管（9）、第二输液管（10），封装壳体（1）外壁上设置有散热箱（7），散热箱（7）内设置有散热片（8），散热片（8）内设置有空腔，散热片（8）与第一输液管（9）一端连通，第一输液管（9）另一端与冷却管（6）一端连通，冷却管（6）另一端与第二输液管（10）一端连通，第二输液管（10）另一端与散热片（8）连通，第一输液管（9）上设置有驱动泵。
2. 根据权利要求1所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于， 在步骤二中，第一导线（4）和第二导线（5）均采用银浆印刷。
3.根据权利要求1所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，在步骤二中，第一导线（4）和第二导线（5）的直径为0.01-0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，散热箱（7）内设置有储水箱（11），储水箱（11）与散热箱（7）内壁连接，储水箱（11）一端设置有固定板（12），固定板（12）上设置有海绵垫（13），固定板（12）上间隔设置有若干通孔（14），毛绳（15）一端延伸至储水箱（11）内，毛绳（15）另一端穿过通孔（14）与海绵垫（13）连接，散热片（8）与海绵垫（13）之间设置有转板（16），转板（16）左右两端分别设置有扫刷（17）。
5.根据权利要求4所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，散热箱（7）顶端设置有动力箱（18），动力箱（18）内壁设置有电机（19），电机（19）输出轴与圆柱（20）同轴连接，圆柱（20）上同轴套设有弧形板（21），连接板（22）一端与圆柱（20）外壁连接，连接板（22）另一端与弧形板（21）内壁连接，竖直方向的转轴（23）穿过散热箱（7）顶壁，并与散热箱（7）顶壁转动连接，转轴（23）上端延伸至动力箱（18）内与圆板（24）底端同轴连接，转轴（23）下端延伸至散热箱（7）内与转板（16）顶端连接，圆板（24）沿圆周方向均匀间隔设置有四个U形开口（25），圆板（24）顶端同轴设置有转盘（26），转盘（26）的周向外壁上设置有弧形滑槽（27），弧形滑槽（27）从转盘（26）底端延伸至转盘（26）顶端，弧形滑槽（27）底端与U形开口（25）连通，拨杆（28）一端与圆柱（20）外壁连接，拨杆（28）另一端穿过弧形板（21）的缺口，弧形板（21）能穿过U形开口（25），拨杆（28）远离圆柱（20）的一端能在U形开口（25）、弧形滑槽（27）内滑动。
6.根据权利要求4所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，储水箱（11）顶端设置有注水管（29），注水管（29）上端延伸至散热箱（7）上方与盖子（30）螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，散热箱（7）外壁上设置有散热口（31），散热口（31）上设置有滤尘网（32）。
8.根据权利要求1所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，封装壳体（1）外壁上设置有除尘装置，除尘装置包括：传动箱（33）、电动机（34）、曲柄（35）、滑块（36）和移动板（37），封装壳体（1）外壁上设置有传动箱（33），传动箱（33）内壁上设置有电动机（34），电动机（34）输出轴与曲柄（35）一端连接，曲柄（35）另一端与滑块（36）转动连接，传动箱（33）内设置有移动板（37），移动板（37）上设置有沿长度方向延伸的滑槽（38），滑块（36）能在滑槽（38）内往复滑动，移动板（37）两端设置有导向块（39），导向杆（40）与移动板（37）相垂直，导向杆（40）穿过导向块（39），并与导向块（39）滑动连接，导向杆（40）两端与传动箱（33）内壁连接，弹性连接杆（41）一端与移动板（37）中间处连接，弹性连接杆（41）另一端延伸至封装壳体（1）内与刷板（42）连接，刷板（42）上设置有刷毛（43），弹性连接杆（41）上设置有固定柱（44），滑块（36）上靠近封装壳体（1）一侧设置有拨柱（45），拨柱（45）能与固定柱（44）碰撞。
9.根据权利要求8所述的一种车载miniLED背光模组生产工艺，其特征在于，封装壳体（1）底壁位于刷板（42）两侧设置有排尘口（46）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310557812.5A CN116300214B (zh) | 2023-05-18 | 2023-05-18 | 一种车载miniLED背光模组生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310557812.5A CN116300214B (zh) | 2023-05-18 | 2023-05-18 | 一种车载miniLED背光模组生产工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116300214A true CN116300214A (zh) | 2023-06-23 |
| CN116300214B CN116300214B (zh) | 2023-08-04 |
Family
ID=86817202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310557812.5A Active CN116300214B (zh) | 2023-05-18 | 2023-05-18 | 一种车载miniLED背光模组生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116300214B (zh) |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202014103654U1 (de) * | 2014-08-06 | 2014-08-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Leuchtdiodenlampe mit einem Staubbeseitigungs- und Kühlsystem |
| CN110831342A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 一种miniLED背光模组制备方法 |
| CN210567807U (zh) * | 2019-09-19 | 2020-05-19 | 连云港瑞普森照明科技有限公司 | 一种多功能led工矿灯 |
| CN210662450U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-06-02 | 江苏欧亚照明股份有限公司 | 一种具有高稳定性的led路灯 |
| CN212929865U (zh) * | 2020-07-22 | 2021-04-09 | 四川贞华电气工程有限公司 | 一种基于光学的智能汽车防刺眼照明灯 |
| CN213065601U (zh) * | 2020-10-22 | 2021-04-27 | 海峡彩亮(漳州)光电有限公司 | 一种低亮高刷的led模组 |
| CN214206229U (zh) * | 2020-12-28 | 2021-09-14 | 深圳市木兰轩科技有限公司 | 一种具有散热组件的led显示屏 |
| CN113503512A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-15 | 深圳市大汉照明集团有限公司 | 一种高效耐用的led灯珠 |
| CN113960836A (zh) * | 2021-10-09 | 2022-01-21 | 星源电子科技(深圳)有限公司 | 一种密封性能良好便于组装的miniLED背光模组 |
| CN217274027U (zh) * | 2022-04-30 | 2022-08-23 | 东莞市特展电子有限公司 | 一种高散热的大功率led背光源 |
| CN115451754A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-12-09 | 裕利年电子南通有限公司 | 一种空调箱体内部冷凝器除尘的方法及除尘装置 |
| CN115574303A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-01-06 | 深圳市瀚达美电子有限公司 | 一种具有高散热性的大尺寸led背光源 |
| WO2023279503A1 (zh) * | 2021-07-07 | 2023-01-12 | 研华科技(中国)有限公司 | 一种工控机用便捷清洁装置及清洁方法 |
| CN219014241U (zh) * | 2022-12-09 | 2023-05-12 | 杭州菱达照明电器有限公司 | 一种具有散热除尘结构的可调节led照明灯 |
-
2023
- 2023-05-18 CN CN202310557812.5A patent/CN116300214B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202014103654U1 (de) * | 2014-08-06 | 2014-08-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Leuchtdiodenlampe mit einem Staubbeseitigungs- und Kühlsystem |
| CN210662450U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-06-02 | 江苏欧亚照明股份有限公司 | 一种具有高稳定性的led路灯 |
| CN210567807U (zh) * | 2019-09-19 | 2020-05-19 | 连云港瑞普森照明科技有限公司 | 一种多功能led工矿灯 |
| CN110831342A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 一种miniLED背光模组制备方法 |
| CN212929865U (zh) * | 2020-07-22 | 2021-04-09 | 四川贞华电气工程有限公司 | 一种基于光学的智能汽车防刺眼照明灯 |
| CN213065601U (zh) * | 2020-10-22 | 2021-04-27 | 海峡彩亮(漳州)光电有限公司 | 一种低亮高刷的led模组 |
| CN214206229U (zh) * | 2020-12-28 | 2021-09-14 | 深圳市木兰轩科技有限公司 | 一种具有散热组件的led显示屏 |
| WO2023279503A1 (zh) * | 2021-07-07 | 2023-01-12 | 研华科技(中国)有限公司 | 一种工控机用便捷清洁装置及清洁方法 |
| CN113503512A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-15 | 深圳市大汉照明集团有限公司 | 一种高效耐用的led灯珠 |
| CN113960836A (zh) * | 2021-10-09 | 2022-01-21 | 星源电子科技(深圳)有限公司 | 一种密封性能良好便于组装的miniLED背光模组 |
| CN217274027U (zh) * | 2022-04-30 | 2022-08-23 | 东莞市特展电子有限公司 | 一种高散热的大功率led背光源 |
| CN115451754A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-12-09 | 裕利年电子南通有限公司 | 一种空调箱体内部冷凝器除尘的方法及除尘装置 |
| CN115574303A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-01-06 | 深圳市瀚达美电子有限公司 | 一种具有高散热性的大尺寸led背光源 |
| CN219014241U (zh) * | 2022-12-09 | 2023-05-12 | 杭州菱达照明电器有限公司 | 一种具有散热除尘结构的可调节led照明灯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116300214B (zh) | 2023-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112631407B (zh) | 一种新型散热器结构 | |
| CN116300214B (zh) | 一种车载miniLED背光模组生产工艺 | |
| CN113183792A (zh) | 一种直流液冷充电枪及其液冷系统 | |
| CN219716371U (zh) | 一种户外全彩led显示屏散热装置 | |
| CN218630688U (zh) | 一种便于散热的组装式计算机机箱 | |
| CN113294696A (zh) | 一种散热效果好的led灯珠组件 | |
| CN213778230U (zh) | 一种裸铜半导体制冷芯片 | |
| CN116525249A (zh) | 一种变压器的散热辅助机构及使用方法 | |
| CN214792028U (zh) | 一种散热效果好的制冷压缩冷凝机组 | |
| CN112212246A (zh) | 一种可升降可调节光色温智能轨道灯 | |
| CN210980459U (zh) | 一种改性沥青连续降温处理设备 | |
| CN216213389U (zh) | 一种可避免运行热损伤的集成电路装置 | |
| CN114423223A (zh) | 一种电力变压器状态检修智能管理装置 | |
| CN112283618A (zh) | 一种液冷散热led路灯 | |
| CN116072629B (zh) | 一种大功率射频器件增强散热的封装结构及制备方法 | |
| CN217982307U (zh) | 一种5g无线网络智能终端装置 | |
| CN216216960U (zh) | 一种基于散热功能的网络交换机 | |
| CN220774342U (zh) | 一种新能源汽车用散热三极管 | |
| CN221040939U (zh) | 一种户外真空断路器用散热装置 | |
| CN221178272U (zh) | 一种散热结构 | |
| CN213291280U (zh) | 一种电缆加工用挤塑机 | |
| CN217898023U (zh) | 一种发动机气缸 | |
| CN210180185U (zh) | 一种吸附剂生产用活化炉出料冷却装置 | |
| CN220147163U (zh) | 一种高效散热大功率充电桩 | |
| CN218526171U (zh) | 一种高散热性的新型电机外壳 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000 floor 1, 2-4, and floor 1-3, No. 222-2, Buxin Road, Xinlan community, Guanlan street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Handamei Electronics Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 floor 1, 2-4, and floor 1-3, No. 222-2, Buxin Road, Xinlan community, Guanlan street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN HADBEST ELECTRONICS CO.,LTD. Country or region before: China |
|
| CP03 | Change of name, title or address |