CN116247154B - 一种自降温型led封装结构及其使用方法 - Google Patents

一种自降温型led封装结构及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及发光器件技术领域，公开了一种自降温型LED封装结构及其使用方法，包括LED芯片、基座及封装结构；本发明通过设置散热机构，当LED灯运行过程中LED芯片运行发热，热量通过导热件传递至安装架内部储水槽内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过出气口排出，当安装架内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架内部，由于通过进气口进入安装架内部的空气温度较低会使隔板顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔流回储水槽内部，以此循环来降低LED芯片的温度，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命。

Description

一种自降温型LED封装结构及其使用方法
技术领域
本发明属于发光器件技术领域，更具体地说，涉及一种自降温型LED封装结构及其使用方法。
背景技术
LED是在施加电压时发光的半导体光子器件。LED由于诸如器件尺寸小、寿命长、高效的能耗以及良好的耐久性和可靠性的有利特征而越来越受到欢迎。近几年来，LED已经用在包括指示器、光敏传感器、红绿灯、宽带数据传输、LCD显示器的背光单元以及其他合适的照明装置的各种应用中。例如，LED通常被设置在照明装置中来代替传统的白炽灯泡（诸如典型灯中使用的那些），LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有的LED垂直芯片封装结构在使用时存在以下问题：
现如今，随着科技的不断发展，LED封装应用范围在不断的扩大，对LED封装的要求也更高，随着LED芯片的高输出化，LED芯片放射的光及热增加不断的增加，但是现在的LED封装散热效果不加，从而使LED芯片的使用寿命变短，且人们要是不小心碰到LED灯上的透镜就可能造成手指烫，如申请号为（201610180980.7）的一种自降温型LED封装结构，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块。本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。但是基于实际的使用过程中，LED灯在散热过程中会导致LED灯顶部透镜不停晃动，影响LED灯的发光效果，影响LED灯的正常使用。
发明内容
本发明的目的是提供一种自降温型LED封装结构及其使用方法，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命。
本发明采取的技术方案具体如下：一种自降温型LED封装结构及其使用方法，包括LED芯片、基座及设置在基座顶部的封装结构，该封装结构包括：
散热机构，设置于所述基座顶部，且所述LED芯片设置在散热机构内部；
定位固定机构，设置于散热机构内部，用于对散热机构内部LED芯片进行定位固定；
调节机构，设置于所述基座顶部，用于调节LED芯片的光效；
所述散热机构包括金属热沉、导热件、安装架、隔板、安装阀和透气膜，所述金属热沉固定安装在所述基座顶部，所述LED芯片位于所述金属热沉内部，所述安装架固定连接在所述基座顶部，所述安装架位于所述金属热沉一侧，所述导热件固定连接在所述基座顶部，所述导热件一端与所述金属热沉相连接，所述导热件另一端开设有散热槽，所述散热槽位于所述安装架内部，所述隔板固定连接在所述安装架内部，所述隔板内部开设有若干个通孔，所述隔板底部与所述安装架内部之间的空隙形成了储水槽，所述导热件另一端位于所述储水槽内部，所述安装架内部一侧开通有出气口，所述安装架内部另一侧开通有进气口，所述出气口与所述进气口均位于所述隔板顶部，所述安装阀安装在所述进气口内部，所述透气膜固定安装在所述出气口内部，所述透气膜为疏水透气膜。
可选的，所述出气口内部固定安装有风扇支架，所述风扇支架位于所述透气膜一侧，所述风扇支架一侧转动连接有扇叶。
可选的，所述安装阀包括安装板、连接件、固定盘和活动件，所述安装板固定安装在所述进气口内部，所述安装板内部开设有通气孔，所述连接件活动连接在所述安装板内部，所述活动件固定连接在所述连接件一端，所述固定盘固定安装在所述进气口内部，所述固定盘内部开设有槽口，所述槽口与所述活动件相匹配，所述活动件一侧与所述安装板一侧之间固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述连接件侧壁。
可选的，所述进气口与所述出气口均设置有若干个。
可选的，所述定位固定机构包括伸缩杆、第二弹簧和卡块，所述金属热沉内部开设有安装槽，所述伸缩杆固定安装在所述安装槽内部，所述卡块固定安装在所述伸缩杆连接端，所述第二弹簧固定安装在所述卡块一侧与所述安装槽内壁之间，所述第二弹簧位于所述伸缩杆侧壁，所述卡块一端开设有倒角。
可选的，所述卡块侧壁固定安装有隔热垫。
可选的，所述基座内部固定安装有引脚，所述引脚通过金线与所述LED芯片相连接，所述引脚设置有若干个。
可选的，所述调节机构包括固定架、活动架、透镜、螺纹杆、第一齿轮、第二齿轮和调节件，所述固定架固定安装在所述基座顶部，所述固定架位于所述金属热沉与所述安装架之间，所述固定架一侧与所述安装架一侧相连接，所述调节件转动连接在所述基座内部，所述第一齿轮固定安装在所述调节件侧壁，所述第一齿轮位于所述基座内部，所述第二齿轮转动连接在所述基座内部，所述第一齿轮与所述第二齿轮相啮合，所述螺纹杆固定安装在所述第二齿轮顶部，所述螺纹杆转动连接在所述固定架内部，所述活动架内部开设有螺纹槽，所述螺纹槽与所述螺纹杆相匹配，所述活动架通过所述螺纹槽活动连接在所述螺纹杆侧壁，所述活动架通过所述螺纹杆活动连接在所述固定架内部，所述活动架底部与所述固定架内部之间固定安装有第三弹簧，所述第三弹簧位于所述螺纹杆侧壁，所述透镜固定安装在所述活动架顶部，所述透镜位于所述LED芯片顶部。
可选的，所述调节件侧壁固定安装有安装盘，所述基座内部固定安装有安装轴，所述安装轴侧壁通过扭簧活动连接有卡接件，所述安装盘内部开设有卡接槽，所述卡接槽与所述卡接件相匹配，所述卡接件一侧固定安装有拨杆，所述基座内部固定安装有固定板，所述固定板内部开设有凹槽，所述拨杆位于所述凹槽内部。
一种自降温型LED封装结构的使用方法，具体包括以下步骤：
S1：当需要安装LED芯片时，将LED芯片放置于金属热沉顶部安装腔处，向下按压，使LED芯片通过卡块一端倒角将卡块推入安装槽内部，当LED芯片位于安装腔内部时LED芯片会位于卡块凸起处底部，此时，卡块会在第二弹簧的作用力下弹出卡在LED芯片侧壁，对LED芯片进行固定；
S2：通过设置调节件当转动调节件时可以带动第一齿轮转动，当第一齿轮转动时可以带动第二齿轮转动，当第二齿轮转动时会带动顶部的螺纹杆转动，通过螺纹杆转动可以使活动架在固定架内部进行移动，从而可以调节活动架顶部透镜与LED芯片之间的距离；
S3：当LED灯运行过程中LED芯片运行发热，热量通过金属热沉传输至导热件处，通过导热件传递至安装架内部储水槽内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过隔板内部通孔进入安装架顶部，水蒸气通过出气口排出，在水蒸气经过透气膜时水会留在安装架内部，气体会通过透气膜由出气口排出，当安装架内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架内部，由于通过进气口进入安装架内部的空气温度较低会使隔板顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔流回储水槽内部，以此循环来降低LED芯片的温度。
本发明取得的技术效果为：
（1）本方案通过设置散热机构，当LED灯运行过程中LED芯片运行发热，热量通过金属热沉传输至导热件处，通过导热件传递至安装架内部储水槽内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过隔板内部通孔进入安装架顶部，水蒸气通过出气口排出，在水蒸气经过透气膜时水会留在安装架内部，气体会通过透气膜由出气口排出，当安装架内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架内部，由于通过进气口进入安装架内部的空气温度较低会使隔板顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔流回储水槽内部，以此循环来降低LED芯片的温度，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命；
（2）通过设置定位固定机构，当需要安装LED芯片时，将LED芯片放置于金属热沉顶部安装腔处，向下按压，使LED芯片通过卡块一端倒角将卡块推入安装槽内部，当LED芯片位于安装腔内部时LED芯片会位于卡块凸起处底部，此时，卡块会在第二弹簧的作用力下弹出卡在LED芯片侧壁，对LED芯片进行固定，使LED芯片安装更为方便，通过设置隔热垫可以防止LED芯片温度过高对卡块造成影响；
（3）通过设置调节机构，通过设置调节件当转动调节件时可以带动第一齿轮转动，当第一齿轮转动时可以带动第二齿轮转动，当第二齿轮转动时会带动顶部的螺纹杆转动，通过螺纹杆转动可以使活动架在固定架内部进行移动，从而可以调节活动架顶部透镜与LED芯片之间的距离，从而调节LED灯的光效；
（4）通过在安装盘内部开设卡接槽，当转动调节件时，卡接件会在扭簧的作用力下卡在卡接槽内部，防止调节件自行转动，通过拨动拨杆可以使卡接件脱离卡接槽，使调节件可以进行转动调节，使调节更为精确稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一侧结构示意图；
图2为本发明另一侧结构示意图；
图3为本发明底部结构示意图；
图4为本发明内部结构示意图；
图5为本发明图4中A处放大结构示意图；
图6为本发明图4中B处放大结构示意图；
图7为本发明安装阀结构示意图；
图8为本发明基座内部结构示意图；
图9为本发明局部结构剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、基座；2、引脚；3、安装架；4、固定架；5、活动架；6、透镜；7、出气口；8、进气口；9、固定板；10、凹槽；11、调节件；12、拨杆；13、金属热沉；14、导热件；15、散热槽；16、隔板；17、LED芯片；18、通孔；19、透气膜；20、风扇支架；21、扇叶；22、储水槽；23、安装板；24、连接件；25、固定盘；26、活动件；27、第一弹簧；28、安装槽；29、伸缩杆；30、第二弹簧；31、卡块；32、隔热垫；33、安装盘；34、第一齿轮；35、第二齿轮；36、螺纹杆；37、安装轴；38、卡接件；39、第三弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图9，本发明提供一种自降温型LED封装结构，该LED垂直芯片具有LED芯片17、基座1及设置在基座1顶部的封装结构，该封装结构包括：散热机构，设置于基座1顶部，且LED芯片17设置在散热机构内部；定位固定机构，设置于散热机构内部，用于对散热机构内部LED芯片17进行定位固定；调节机构，设置于基座1顶部，用于调节LED芯片17的光效，基座1内部固定安装有引脚2，引脚2通过金线与LED芯片17相连接，引脚2设置有若干个；散热机构包括金属热沉13、导热件14、安装架3、隔板16、安装阀和透气膜19，金属热沉13固定安装在基座1顶部，LED芯片17位于金属热沉13内部，安装架3固定连接在基座1顶部，安装架3位于金属热沉13一侧，导热件14固定连接在基座1顶部，导热件14一端与金属热沉13相连接，导热件14另一端开设有散热槽15，散热槽15位于安装架3内部，隔板16固定连接在安装架3内部，隔板16内部开设有若干个通孔18，隔板16底部与安装架3内部之间的空隙形成了储水槽22，导热件14另一端位于储水槽22内部，安装架3内部一侧开通有出气口7，安装架3内部另一侧开通有进气口8，出气口7与进气口8均位于隔板16顶部，进气口8与出气口7均设置有若干个，安装阀安装在进气口8内部，透气膜19固定安装在出气口7内部，透气膜19为疏水透气膜，使水蒸气在经过透气膜19时水会留在安装架3内部，气体会通过透气膜19由出气口7排出，且当压力较小时还可以防止外部空气弹簧出气口7进入安装架3内部，通过设置导热件14，当LED灯运行过程中LED芯片17运行发热，热量通过金属热沉13传输至导热件14处，通过导热件14传递至安装架3内部储水槽22内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过隔板16内部通孔18进入安装架3顶部，水蒸气通过出气口7排出，在水蒸气经过透气膜19时水会留在安装架3内部，气体会通过透气膜19由出气口7排出，当安装架3内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口8内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架3内部，由于通过进气口8进入安装架3内部的空气温度较低会使隔板16顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔18流回储水槽22内部，以此循环来降低LED芯片17的温度，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命。
在一些实施例中，参阅图4、图5，出气口7内部固定安装有风扇支架20，风扇支架20位于透气膜19一侧，风扇支架20一侧转动连接有扇叶21，通过在透气膜19一侧设置扇叶21，当出气口7进行排气使扇叶21会在空气的推动下转动辅助排气。
在一些实施例中，参阅图4、图7，安装阀包括安装板23、连接件24、固定盘25和活动件26，安装板23固定安装在进气口8内部，安装板23内部开设有通气孔，连接件24活动连接在安装板23内部，活动件26固定连接在连接件24一端，固定盘25固定安装在进气口8内部，固定盘25内部开设有槽口，槽口与活动件26相匹配，活动件26一侧与安装板23一侧之间固定安装有第一弹簧27，第一弹簧27位于连接件24侧壁，当安装架3内部和外部产生压力差时，活动件26会压力作用力下向一侧移动，使活动件26与固定盘25之间产生缝隙，使外部空气可以通过安装板23内部通气孔进入安装架3内部，当压力差较小时活动件26会在第一弹簧27的作用力推动下与固定盘25内部槽口贴合，使空气无法通过进气口8进入安装架3内部。
在一些实施例中，参阅图4、图6，定位固定机构包括伸缩杆29、第二弹簧30和卡块31，金属热沉13内部开设有安装槽28，伸缩杆29固定安装在安装槽28内部，卡块31固定安装在伸缩杆29连接端，第二弹簧30固定安装在卡块31一侧与安装槽28内壁之间，第二弹簧30位于伸缩杆29侧壁，卡块31一端开设有倒角，卡块31侧壁固定安装有隔热垫32，卡块31为L型，金属热沉13内部开设有与LED芯片17相匹配的安装腔，安装槽28位于安装腔一侧，通过设置卡块31当需要安装LED芯片17时，将LED芯片17放置于金属热沉13顶部安装腔处，向下按压，使LED芯片17通过卡块31一端倒角将卡块31推入安装槽28内部，当LED芯片17位于安装腔内部时LED芯片17会位于卡块31凸起处底部，此时，卡块31会在第二弹簧30的作用力下弹出卡在LED芯片17侧壁，对LED芯片17进行固定，使LED芯片17安装更为方便，通过设置隔热垫32可以防止LED芯片17温度过高对卡块31造成影响。
在一些实施例中，参阅图8、图9，调节机构包括固定架4、活动架5、透镜6、螺纹杆36、第一齿轮34、第二齿轮35和调节件11，固定架4固定安装在基座1顶部，固定架4位于金属热沉13与安装架3之间，固定架4一侧与安装架3一侧相连接，调节件11转动连接在基座1内部，第一齿轮34固定安装在调节件11侧壁，第一齿轮34位于基座1内部，第二齿轮35转动连接在基座1内部，第一齿轮34与第二齿轮35相啮合，螺纹杆36固定安装在第二齿轮35顶部，螺纹杆36转动连接在固定架4内部，活动架5内部开设有螺纹槽，螺纹槽与螺纹杆36相匹配，活动架5通过螺纹槽活动连接在螺纹杆36侧壁，活动架5通过螺纹杆36活动连接在固定架4内部，活动架5底部与固定架4内部之间固定安装有第三弹簧39，第三弹簧39位于螺纹杆36侧壁，通过设置第三弹簧39可以对活动架5进行支撑，透镜6固定安装在活动架5顶部，透镜6位于LED芯片17顶部，通过设置调节件11当转动调节件11时可以带动第一齿轮34转动，当第一齿轮34转动时可以带动第二齿轮35转动，当第二齿轮35转动时会带动顶部的螺纹杆36转动，通过螺纹杆36转动可以使活动架5在固定架4内部进行移动，从而可以调节活动架5顶部透镜6与LED芯片17之间的距离，从而调节LED灯的光效，调节件11侧壁固定安装有安装盘33，基座1内部固定安装有安装轴37，安装轴37侧壁通过扭簧活动连接有卡接件38，安装盘33内部开设有卡接槽，卡接槽与卡接件38相匹配，卡接件38一侧固定安装有拨杆12，基座1内部固定安装有固定板9，固定板9内部开设有凹槽10，拨杆12位于凹槽10内部，通过在安装盘33内部开设卡接槽，当转动调节件11时，卡接件38会在扭簧的作用力下卡在卡接槽内部，防止调节件11自行转动，通过拨动拨杆12可以使卡接件38脱离卡接槽，使调节件11可以进行转动调节。
本发明的工作流程及原理：当需要安装LED芯片17时，将LED芯片17放置于金属热沉13顶部安装腔处，向下按压，使LED芯片17通过卡块31一端倒角将卡块31推入安装槽28内部，当LED芯片17位于安装腔内部时LED芯片17会位于卡块31凸起处底部，此时，卡块31会在第二弹簧30的作用力下弹出卡在LED芯片17侧壁，对LED芯片17进行固定，使LED芯片17安装更为方便，通过设置隔热垫32可以防止LED芯片17温度过高对卡块31造成影响，通过设置调节件11当转动调节件11时可以带动第一齿轮34转动，当第一齿轮34转动时可以带动第二齿轮35转动，当第二齿轮35转动时会带动顶部的螺纹杆36转动，通过螺纹杆36转动可以使活动架5在固定架4内部进行移动，从而可以调节活动架5顶部透镜6与LED芯片17之间的距离，从而调节LED灯的光效，通过在安装盘33内部开设卡接槽，当转动调节件11时，卡接件38会在扭簧的作用力下卡在卡接槽内部，防止调节件11自行转动，通过拨动拨杆12可以使卡接件38脱离卡接槽，使调节件11可以进行转动调节，通过设置导热件14，当LED灯运行过程中LED芯片17运行发热，热量通过金属热沉13传输至导热件14处，通过导热件14传递至安装架3内部储水槽22内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过隔板16内部通孔18进入安装架3顶部，水蒸气通过出气口7排出，在水蒸气经过透气膜19时水会留在安装架3内部，气体会通过透气膜19由出气口7排出，当安装架3内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口8内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架3内部，由于通过进气口8进入安装架3内部的空气温度较低会使隔板16顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔18流回储水槽22内部，以此循环来降低LED芯片17的温度，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种自降温型LED封装结构，应用于发光器件上，该LED垂直芯片具有LED芯片（17）、基座（1）及设置在基座（1）顶部的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：
散热机构，设置于所述基座（1）顶部，且所述LED芯片（17）设置在散热机构内部；
定位固定机构，设置于散热机构内部，用于对散热机构内部LED芯片（17）进行定位固定；
调节机构，设置于所述基座（1）顶部，用于调节LED芯片（17）的光效；
所述散热机构包括金属热沉（13）、导热件（14）、安装架（3）、隔板（16）、安装阀和透气膜（19），所述金属热沉（13）固定安装在所述基座（1）顶部，所述LED芯片（17）位于所述金属热沉（13）内部，所述安装架（3）固定连接在所述基座（1）顶部，所述安装架（3）位于所述金属热沉（13）一侧，所述导热件（14）固定连接在所述基座（1）顶部，所述导热件（14）一端与所述金属热沉（13）相连接，所述导热件（14）另一端开设有散热槽（15），所述散热槽（15）位于所述安装架（3）内部，所述隔板（16）固定连接在所述安装架（3）内部，所述隔板（16）内部开设有若干个通孔（18），所述隔板（16）底部与所述安装架（3）内部之间的空隙形成了储水槽（22），所述导热件（14）另一端位于所述储水槽（22）内部，所述安装架（3）内部一侧开通有出气口（7），所述安装架（3）内部另一侧开通有进气口（8），所述出气口（7）与所述进气口（8）均位于所述隔板（16）顶部，所述安装阀安装在所述进气口（8）内部，所述透气膜（19）固定安装在所述出气口（7）内部，所述透气膜（19）为疏水透气膜。
2.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述出气口（7）内部固定安装有风扇支架（20），所述风扇支架（20）位于所述透气膜（19）一侧，所述风扇支架（20）一侧转动连接有扇叶（21）。
3.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述安装阀包括安装板（23）、连接件（24）、固定盘（25）和活动件（26），所述安装板（23）固定安装在所述进气口（8）内部，所述安装板（23）内部开设有通气孔，所述连接件（24）活动连接在所述安装板（23）内部，所述活动件（26）固定连接在所述连接件（24）一端，所述固定盘（25）固定安装在所述进气口（8）内部，所述固定盘（25）内部开设有槽口，所述槽口与所述活动件（26）相匹配，所述活动件（26）一侧与所述安装板（23）一侧之间固定安装有第一弹簧（27），所述第一弹簧（27）位于所述连接件（24）侧壁。
4.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述进气口（8）与所述出气口（7）均设置有若干个。
5.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述定位固定机构包括伸缩杆（29）、第二弹簧（30）和卡块（31），所述金属热沉（13）内部开设有安装槽（28），所述伸缩杆（29）固定安装在所述安装槽（28）内部，所述卡块（31）固定安装在所述伸缩杆（29）连接端，所述第二弹簧（30）固定安装在所述卡块（31）一侧与所述安装槽（28）内壁之间，所述第二弹簧（30）位于所述伸缩杆（29）侧壁，所述卡块（31）一端开设有倒角。
6.根据权利要求5所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述卡块（31）侧壁固定安装有隔热垫（32）。
7.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述基座（1）内部固定安装有引脚（2），所述引脚（2）通过金线与所述LED芯片（17）相连接，所述引脚（2）设置有若干个。
8.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述调节机构包括固定架（4）、活动架（5）、透镜（6）、螺纹杆（36）、第一齿轮（34）、第二齿轮（35）和调节件（11），所述固定架（4）固定安装在所述基座（1）顶部，所述固定架（4）位于所述金属热沉（13）与所述安装架（3）之间，所述固定架（4）一侧与所述安装架（3）一侧相连接，所述调节件（11）转动连接在所述基座（1）内部，所述第一齿轮（34）固定安装在所述调节件（11）侧壁，所述第一齿轮（34）位于所述基座（1）内部，所述第二齿轮（35）转动连接在所述基座（1）内部，所述第一齿轮（34）与所述第二齿轮（35）相啮合，所述螺纹杆（36）固定安装在所述第二齿轮（35）顶部，所述螺纹杆（36）转动连接在所述固定架（4）内部，所述活动架（5）内部开设有螺纹槽，所述螺纹槽与所述螺纹杆（36）相匹配，所述活动架（5）通过所述螺纹槽活动连接在所述螺纹杆（36）侧壁，所述活动架（5）通过所述螺纹杆（36）活动连接在所述固定架（4）内部，所述活动架（5）底部与所述固定架（4）内部之间固定安装有第三弹簧（39），所述第三弹簧（39）位于所述螺纹杆（36）侧壁，所述透镜（6）固定安装在所述活动架（5）顶部，所述透镜（6）位于所述LED芯片（17）顶部。
9.根据权利要求8所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述调节件（11）侧壁固定安装有安装盘（33），所述基座（1）内部固定安装有安装轴（37），所述安装轴（37）侧壁通过扭簧活动连接有卡接件（38），所述安装盘（33）内部开设有卡接槽，所述卡接槽与所述卡接件（38）相匹配，所述卡接件（38）一侧固定安装有拨杆（12），所述基座（1）内部固定安装有固定板（9），所述固定板（9）内部开设有凹槽（10），所述拨杆（12）位于所述凹槽（10）内部。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种自降温型LED封装结构的使用方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1：当需要安装LED芯片（17）时，将LED芯片（17）放置于金属热沉（13）顶部安装腔处，向下按压，使LED芯片（17）通过卡块（31）一端倒角将卡块（31）推入安装槽（28）内部，当LED芯片（17）位于安装腔内部时LED芯片（17）会位于卡块（31）凸起处底部，此时，卡块（31）会在第二弹簧（30）的作用力下弹出卡在LED芯片（17）侧壁，对LED芯片（17）进行固定；
S2：通过设置调节件（11）当转动调节件（11）时可以带动第一齿轮（34）转动，当第一齿轮（34）转动时可以带动第二齿轮（35）转动，当第二齿轮（35）转动时会带动顶部的螺纹杆（36）转动，通过螺纹杆（36）转动可以使活动架（5）在固定架（4）内部进行移动，从而可以调节活动架（5）顶部透镜（6）与LED芯片（17）之间的距离；
S3：当LED灯运行过程中LED芯片（17）运行发热，热量通过金属热沉（13）传输至导热件（14）处，通过导热件（14）传递至安装架（3）内部储水槽（22）内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过隔板（16）内部通孔（18）进入安装架（3）顶部，水蒸气通过出气口（7）排出，在水蒸气经过透气膜（19）时水会留在安装架（3）内部，气体会通过透气膜（19）由出气口（7）排出，当安装架（3）内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口（8）内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架（3）内部，由于通过进气口（8）进入安装架（3）内部的空气温度较低会使隔板（16）顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔（18）流回储水槽（22）内部，以此循环来降低LED芯片（17）的温度。
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