CN116230404A - 一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器及其制备方法，包括树脂外壳和截面形状为矩形的陶瓷基座，陶瓷基座的上表面搭设有基板，基板的上表面依次堆叠设置有若干片芯子，树脂外壳贴合设置在陶瓷基座上表面，本发明中将若干片电容器芯子堆叠于基板上，实现第一次引出，将树脂封装后的半成品与陶瓷基座嵌合粘接，实现第二次引出；本发明提供的电容器结构较传统结构的水汽通道更长而曲折，即保证了老化效果，又可以减缓后续电容器在出厂到回流焊上板之间的存放过程中的吸潮，提升芯包的耐湿性，防止受潮后的芯包结构在回流焊时因水汽膨胀受到损伤，此外，本发明以陶瓷基座配合基板的双重衬底结构，亦可提升电容器的耐回流焊性能。

Description

一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器及其制备方法

技术领域

本发明涉及固态铝电解电容器技术领域，具体为一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器及其制备方法。

背景技术

固态铝电解电容器包括卷绕型固态铝电解电容器和叠层型固态铝电解电容器，两者均以导电聚合物作为固体电解质，但是叠层型固态铝电解电容器采用多层芯子并联堆叠的结构和表面贴装设计，与卷绕型固态铝电解电容器相比，更能匹配电子信息行业，整机小型化、轻薄化的发展需求；

现有的叠层型固态铝电解电容器成熟的工业化制备工艺为：将裁切好的化成箔用阻隔胶划分出阳极区和阴极区，在箔片的阴极区表面依次形成导电聚合物固体电解质层、导电碳浆层和导电银浆层，形成电容器芯子；将多片电容器芯子依次堆叠于外设引线框上，形成电容器芯包，并引出阳极和阴极，电容器芯包经树脂封装、老化及引脚成型，制得固态铝电解电容器。

而现有的叠层型固态铝电解电容器的结构和工艺存在以下不足：

在引线框贴合芯包引出的结构中，环境中的水汽容易经由引线框和树脂封装料接合处存在的缝隙侵入芯包，导致电容器吸潮，吸潮的电容器在回流焊上板贴装的过程中，容易因内部水汽受热膨胀导致阴极材料层与电介质层之间剥离，使电容器失效；

有机树脂封装外壳的耐热性能较差，且受限于注塑工艺，树脂外壳容易存有肉眼不易探查的微小气孔和裂痕（虽然提升注塑压力有利于降低树脂外壳出现气孔和裂痕的几率，但是过大的注塑压力会破坏芯包的结构，使芯子形变，表现为漏电流增大，容量下降，甚至电容失效），在回流焊过程中，焊接高温易加剧树脂外壳的开裂，使导电聚合物受到高温冲击，发生脱掺杂，导电率下降，表现为电容器成品ESR（等效串联电阻）增大，性能下降，严重时将造成电容器失效。

基于此，本发明设计了一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器及其制备方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器及其制备方法，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，包括树脂外壳和截面形状为矩形的陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面搭设有基板，所述基板的截面形状为矩形，所述基板的上表面依次堆叠设置有若干片芯子，所述树脂外壳贴合设置在陶瓷基座上表面，且树脂外壳覆盖住基板的上表面、四周侧面和若干片芯子；

所述陶瓷基座上表面的中间部位设置有矩形凸起部，所述基板下表面的中间部位向上表面方向凹陷形成与矩形凸起部相互配合的矩形凹陷部；

所述矩形凹陷部的相对两端分别穿设有第一阳极引出部和第一阴极引出部，所述第一阳极引出部和第一阴极引出部相互远离的一端分别延伸出基板的两端，所述芯子的阳极部与第一阳极引出部电性导通，所述芯子的阴极部与第一阴极引出部电性导通；

所述陶瓷基座的相对两端分别设置有与第一阳极引出部和第一阴极引出部电性导通的第二阳极引出部和第二阴极引出部，且第二阳极引出部和第二阴极引出部均露出陶瓷基座的下表面。

优选的，所述基板的长度为芯子长度的100%~120%，所述基板的宽度为芯子宽度的100%~120%，所述矩形凹陷部的长度为基板长度的50%，所述矩形凹陷部的宽度为基板宽度的50%~80%；所述矩形凹陷部的深度为基板厚度的50%。

优选的，所述陶瓷基座的长度不低于基板长度的110%，所述陶瓷基座的宽度不低于基板宽度的110%。

优选的，所述第一阳极引出部包括截面形状为矩形且宽度相等的第一阳极水平部、第一阳极连接部和第一阳极引脚，且第一阳极引脚的宽度等于矩形凹陷部的宽度；所述第一阳极水平部和第一阳极引脚分别平行设置在基板的上下表面，所述第一阳极水平部和第一阳极引脚的一端与矩形凹陷部的一端端部平齐，所述第一阳极引脚的一端相对另一端延伸出基板边沿，所述第一阳极水平部和第一阳极引脚的相互平齐的一端之间通过第一阳极连接部相连接，且第一阳极连接部分别与第一阳极水平部和第一阳极引脚垂直连接并电性导通；

所述第一阴极引出部的结构和形状与第一阳极引出部一致。

优选的，所述第二阳极引出部包括截面形状为矩形的第二阳极水平部、第二阳极连接部和第二阳极引脚，所述第二阳极水平部和第二阳极引脚分别平行设置在陶瓷基座的上下表面，所述第二阳极水平部和第二阳极引脚一端与矩形凸起部的边沿平齐，所述第二阳极引脚的一端相对另一端与陶瓷基座边沿平齐，所述第二阳极水平部和第二阳极引脚之间垂直连接有第二阳极连接部，且第二阳极水平部与第二阳极引脚之间通过第二阳极连接部电性导通，所述第二阳极水平部与第一阳极引脚相贴合并电性导通；

所述第二阴极引出部的结构和形状与第二阳极引出部一致。

优选的，所述第二阳极引脚的长度为陶瓷基座长度的20%-30%，所述第二阳极引脚的宽度为陶瓷基座宽度的50%-100%。

优选的，所述第二阳极引脚和第二阴极引脚远离陶瓷基座的表面均设置有锡层。

一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

S1、将若干片芯子依次堆叠于外设的基板上，并且芯子的阳极部和阴极部分别与第一阳极水平部和第一阴极水平部相贴合并电性导通，同时基板上的第一阳极引脚和第一阴极引脚与外部的框架固定连接，得到芯包组件；

S2、以环氧树脂模塑料对芯包组件进行封装，在芯包组件外部形成树脂外壳，制得电容器半成品组件，并且基板的下表面、第一阳极引脚和第一阴极引脚裸露在树脂外壳外部；

S3、对电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将电容器半成品沿着树脂外壳的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器半成品散件；

S4、对电容器半成品散件进行电性能测试，筛选出电性能合格的电容器半成品散件；

S5、将电性能合格的电容器半成品散件与外设的陶瓷基座连接，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

优选的，所述步骤S5中电容器半成品散件与外设的陶瓷基座的连接方法具体为：

S51、在陶瓷基座的第二阳极水平部和第二阴极水平部的表面涂覆导电银胶，其余区域涂覆绝缘胶粘剂；

S52、将第一阳极引脚与第二阳极水平部之间、第一阴极引脚和第二阴极水平部之间粘接，将电容器半成品散件底部的矩形凹陷部与陶瓷基座的矩形凸起部嵌合粘接。

优选的，所述步骤S3-S5还可以为：

S3、对将电容器半成品组件与陶瓷基座连接，制得第二电容器半成品组件；

S4、对第二电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将第二电容器半成品沿着树脂外壳的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器成品；

S5、对电容器成品进行电性能测试筛选，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明中将若干片电容器芯子堆叠于基板上，实现第一次引出，将树脂封装后的半成品与陶瓷基座嵌合粘接，实现第二次引出；第一次引出时设置的第一阳极引出部和第一阴极引出部，为电容器老化工序的吸湿需求保留了一定的水汽通道，保证了老化的效果，同时该结构较传统结构的水汽通道更长而曲折，又可以减缓后续电容器在出厂到回流焊上板之间的存放过程中的吸潮，提升芯包的耐湿性，防止受潮后的芯包结构在回流焊时因水汽膨胀受到损伤；

第二次引出时设置的带引出部件的陶瓷基座，以陶瓷基座配合基板的双重衬底结构，在满足客户端应用的上板焊接需求的基础上，利用陶瓷基座耐热性好、不开裂的特点，配合导热系数小、隔热性能佳的FR-4基板，有效降低芯子受到高温冲击的损伤，提升电容器在上板焊接过程中的耐回流焊性能；

同时在电容器制备时，将基板与外设的框架相连接，从而将传统引线框引出方式与基板支撑部件相结合，在电容器组件的吸湿老化工序可以继续沿用现有组件吸湿老化的生产设备，设备兼容性高，满足工业实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的固态铝电解电容器的结构示意图；

图2为本发明的固态铝电解电容器的正剖结构示意图；

图3为本发明的固态铝电解电容器中陶瓷基座的结构示意图；

图4为本发明的固态铝电解电容器中基板的结构示意图；

图5为本发明的固态铝电解电容器中第一阳极引出部的结构示意图；

图6为本发明的固态铝电解电容器中第二阳极引出部的结构示意图；

图7为本发明的固态铝电解电容器的第一种制备方法流程示意图；

图8为本发明的固态铝电解电容器的第二种制备方法流程示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

树脂外壳；2、陶瓷基座；21、矩形凸起部；3、基板；31、矩形凹陷部；4、芯子；5、第一阳极引出部；51、第一阳极水平部；52、第一阳极连接部；53、第一阳极引脚；6、第一阴极引出部；7、第二阳极引出部；71、第二阳极水平部；72、第二阳极连接部；73、第二阳极引脚；8、第二阴极引出部。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6所示，本发明提供的一种技术方案为：

一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，包括树脂外壳1和截面形状为矩形的陶瓷基座2，陶瓷基座2的上表面搭设有基板3，基板3的截面形状为矩形，基板3的上表面依次堆叠设置有若干片芯子4，树脂外壳1贴合设置在陶瓷基座2上表面，且树脂外壳1覆盖住基板3的上表面、四周侧面和若干片芯子4；

陶瓷基座2上表面的中间部位设置有矩形凸起部21，基板3下表面的中间部位向上表面方向凹陷形成与矩形凸起部21相互配合的矩形凹陷部31；

矩形凹陷部31的相对两端分别穿设有第一阳极引出部5和第一阴极引出部6，第一阳极引出部5和第一阴极引出部6相互远离的一端分别延伸出基板3的两端，芯子4的阳极部与第一阳极引出部5电性导通，芯子4的阴极部与第一阴极引出部6电性导通；

陶瓷基座2的相对两端分别设置有与第一阳极引出部5和第一阴极引出部6电性导通的第二阳极引出部7和第二阴极引出部8，且第二阳极引出部和第二阴极引出部均露出陶瓷基座的下表面。

具体的，基板3的长度为芯子4长度的100%~120%，基板3的宽度为芯子4宽度的100%~120%，矩形凹陷部31的长度为基板3长度的50%，矩形凹陷部31的宽度为基板3宽度的50%~80%；矩形凹陷部31的深度为基板3厚度的50%。

具体的，陶瓷基座2的长度不低于基板3长度的110%，陶瓷基座2的宽度不低于基板3宽度的110%。

从上述描述可知，基板的尺寸限制为给芯子提供足够的支撑；基板和陶瓷基座的尺寸递增，用以匹配树脂外壳的壁厚需求；陶瓷基座和基板上相互配合的矩形凸起部和矩形凹陷部的尺寸限制为提供足够的粘结面积，保证陶瓷基座和基板之间连接的牢固度。

具体的，第一阳极引出部5包括截面形状为矩形且宽度相等的第一阳极水平部51、第一阳极连接部52和第一阳极引脚53，且第一阳极引脚53的宽度等于矩形凹陷部31的宽度；第一阳极水平部51和第一阳极引脚53分别平行设置在基板3的上下表面，第一阳极水平部51和第一阳极引脚53的一端与矩形凹陷部31的一端端部平齐，第一阳极引脚53的一端相对另一端延伸出基板3边沿，第一阳极水平部51和第一阳极引脚53的相互平齐的一端之间通过第一阳极连接部52相连接，且第一阳极连接部52分别与第一阳极水平部51和第一阳极引脚53垂直连接并电性导通；

第一阴极引出部6的结构和形状与第一阳极引出部5一致。

具体的，第二阳极引出部7包括截面形状为矩形的第二阳极水平部71、第二阳极连接部72和第二阳极引脚73，第二阳极水平部71和第二阳极引脚73分别平行设置在陶瓷基座2的上下表面，第二阳极水平部71和第二阳极引脚73一端与矩形凸起部21的边沿平齐，第二阳极引脚73的一端相对另一端与陶瓷基座2边沿平齐，第二阳极水平部71和第二阳极引脚73之间垂直连接有第二阳极连接部72，且第二阳极水平部71与第二阳极引脚73之间通过第二阳极连接部72电性导通，第二阳极水平部71与第一阳极引脚53相贴合并电性导通；

第二阴极引出部8的结构和形状与第二阳极引出部7一致。

具体的，第二阳极引脚73的长度为陶瓷基座2长度的20%-30%，第二阳极引脚73的宽度为陶瓷基座2宽度的50%-100%。

从上述描述可知，第二阳极引脚的尺寸限制以提供足够的焊接面积满足客户端上板焊接要求，同时使阴阳极引脚之间保留足够的距离，避免上板焊接时阴阳极引脚之间因焊膏的扩散接触而电性导通，造成电容器短路。

具体的，第二阳极引脚73和第二阴极引脚远离陶瓷基座2的表面均设置有锡层。

请参阅图7-8所示，本发明提供的另一种技术方案为：

一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器的制备方法，制备方法包括以下步骤：

S1、将若干片芯子4依次堆叠于外设的基板3上，并且芯子4的阳极部和阴极部分别与第一阳极水平部51和第一阴极水平部相贴合并电性导通，同时基板3上的第一阳极引脚53和第一阴极引脚与外部的框架固定连接，得到芯包组件；

S2、以环氧树脂模塑料对芯包组件进行封装，在芯包组件外部形成树脂外壳1，制得电容器半成品组件，并且基板3的下表面、第一阳极引脚53和第一阴极引脚裸露在树脂外壳1外部；

S3、对电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将电容器半成品沿着树脂外壳1的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器半成品散件；

S4、对电容器半成品散件进行电性能测试，筛选出电性能合格的电容器半成品散件；

S5、将电性能合格的电容器半成品散件与外设的陶瓷基座2连接，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

具体的，步骤S5中电容器半成品散件与外设的陶瓷基座2的连接方法具体为：

S51、在陶瓷基座2的第二阳极水平部71和第二阴极水平部的表面涂覆导电银胶，其余区域涂覆绝缘胶粘剂；

S52、将第一阳极引脚53与第二阳极水平部71之间、第一阴极引脚和第二阴极水平部之间粘接，将电容器半成品散件底部的矩形凹陷部31与陶瓷基座2的矩形凸起部21嵌合粘接。

具体的，步骤S3-S5还可以为：

S3、对将电容器半成品组件与陶瓷基座2连接，制得第二电容器半成品组件；

S4、对第二电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将第二电容器半成品沿着树脂外壳1的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器成品；

S5、对电容器成品进行电性能测试筛选，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

本发明的实施例一为（图1-7所示）：

一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，包括树脂外壳1和截面形状为矩形的陶瓷基座2（陶瓷基座2的材质为氧化铝陶瓷），陶瓷基座2的上表面搭设有基板3（基板3的材质为FR-4环氧玻璃布层压板），基板3的截面形状为矩形，基板3的上表面依次堆叠设置有若干片芯子4，树脂外壳1贴合设置在陶瓷基座2上表面，且树脂外壳1覆盖住基板3的上表面、四周侧面和若干片芯子4；

本实施例中，陶瓷基座2的长度不低于基板3长度的110%（优选为110%），陶瓷基座2的宽度不低于基板3宽度的110%（优选为110%）；

本实施例中，基板3的长度为芯子4长度的100%~120%（优选为110%），基板3的宽度为芯子4宽度的100%~120%（优选为110%）；

陶瓷基座2上表面的中间部位设置有矩形凸起部21，基板3下表面的中间部位向上表面方向凹陷形成与矩形凸起部21相互配合的矩形凹陷部31；

本实施例中，矩形凹陷部31的长度为基板3长度的50%，矩形凹陷部31的宽度为基板3宽度的50%~80%（优选为60%），矩形凹陷部31的深度为基板3厚度的50%；

矩形凹陷部31的相对两端分别穿设有第一阳极引出部5和第一阴极引出部6（第一阳极引出部5和第一阴极引出部6的材质均为铜及铜合金），第一阳极引出部5和第一阴极引出部6相互远离的一端分别延伸出基板3的两端，芯子4的阳极部与第一阳极引出部5电性导通，芯子4的阴极部与第一阴极引出部6电性导通；

本实施例中，第一阳极引出部5包括截面形状为矩形且宽度相等的第一阳极水平部51、第一阳极连接部52和第一阳极引脚53，且第一阳极引脚53的宽度等于矩形凹陷部31的宽度；第一阳极水平部51和第一阳极引脚53分别平行设置在基板3的上下表面，第一阳极水平部51和第一阳极引脚53的一端与矩形凹陷部31的一端端部平齐，第一阳极引脚53的一端相对另一端延伸出基板3边沿，第一阳极水平部51和第一阳极引脚53的相互平齐的一端之间通过第一阳极连接部52相连接，且第一阳极连接部52分别与第一阳极水平部51和第一阳极引脚53垂直连接并电性导通；

第一阴极引出部6的结构和形状与第一阳极引出部5一致；

陶瓷基座2的相对两端分别设置有与第一阳极引出部5和第一阴极引出部6电性导通的第二阳极引出部7和第二阴极引出部8（第二阳极引出部7和第二阴极引出部8的材质均为铜及铜合金）；

本实施例中，第二阳极引出部7包括截面形状为矩形的第二阳极水平部71、第二阳极连接部72和第二阳极引脚73，并且第二阳极引脚73的长度为陶瓷基座2长度的20%-30%（优选为25%），第二阳极引脚73的宽度为陶瓷基座2宽度的50%-100%（优选为75%），第二阳极引脚73分别平行设置在陶瓷基座2的上下表面，第二阳极水平部71和第二阳极引脚73一端与矩形凸起部21的边沿平齐，第二阳极引脚73的一端相对另一端与陶瓷基座2边沿平齐，第二阳极水平部71和第二阳极引脚73之间垂直连接有第二阳极连接部72，且第二阳极水平部71与第二阳极引脚73之间通过第二阳极连接部72电性导通，第二阳极水平部71与第一阳极引脚53相贴合并电性导通；

第二阴极引出部8的结构和形状与第二阳极引出部7一致；

本实施例中，第二阳极引脚73和第二阴极引脚远离陶瓷基座2的表面设置有锡层。

上述耐回流焊叠层固态铝电解电容器的具体制备方法如下：

S1、将若干片芯子4依次堆叠于外设的基板3上，并且芯子4的阳极部和阴极部分别与第一阳极水平部51和第一阴极水平部相贴合并电性导通，同时基板3上的第一阳极引脚53和第一阴极引脚与外部的框架固定连接（当一次要制备多组电容器时，则将多个基板通过N*N方阵或者带状等间距排列的方式与外设框架相连接，得到芯包组件；

本实施例中，芯子4的制备方法为：将化成铝箔裁切成矩形，形成第一铝箔；在第一铝箔上涂覆阻隔胶，制备绝缘阻隔胶带，划分阳极区和阴极区，制得第二铝箔；对第二铝箔的阴极区侧边电介质层进行再化成修复处理，得到第三铝箔；在第三铝箔的阴极区表面形成导电聚合物层，得到第四铝箔；将第四铝箔的阴极区浸渍导电石墨乳后烘干，形成导电碳浆层，得到第五铝箔；将第五铝箔的阴极区浸渍导电银浆后烘干，形成导电银浆层，得到芯子4；

本实施例中，若干片芯子4的具体堆叠方式为：第一片芯子4的阳极部与第一阳极水平部51之间、若干片芯子4的阳极部之间均通过焊接实现连接并电性导通；第一片电容器芯子4的阴极部与第一阴极水平部之间、若干片电容器芯子4的阴极部之间均通过导电银胶粘接并电性导通；

S2、以环氧树脂模塑料对芯包组件进行封装，在芯包组件外部形成树脂外壳1，制得电容器半成品组件，并且基板3的下表面、第一阳极引脚53和第一阴极引脚裸露在树脂外壳1外部，即树脂外壳1覆盖若干片芯子4、基板3的上表面及四周侧面；

S3、对电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将电容器半成品沿着树脂外壳1的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器半成品散件；

本实施例中，电容器半成品组件的具体冲切方式为：贴合树脂外壳1两端侧面切断，去除第一阳极引脚53和第一阴极引脚露出树脂外壳1以外的部分；

S4、对电容器半成品散件进行电性能测试，筛选出电性能合格的电容器半成品散件；

S5、将电性能合格的电容器半成品散件与外设的陶瓷基座2连接，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器；

本实施例中，电容器半成品散件与陶瓷基座2的具体连接方式为：

S51、在陶瓷基座2的第二阳极水平部71和第二阴极水平部的表面涂覆导电银胶，其余区域涂覆绝缘胶粘剂；

S52、将第一阳极引脚53与第二阳极水平部71之间、第一阴极引脚和第二阴极水平部之间粘接，将电容器半成品散件底部的矩形凹陷部31与陶瓷基座2的矩形凸起部21嵌合粘接。

本发明的实施例二为（图1-6和图8所示）：

实施例二与实施例一的区别在于电容器的制备方法不同，具体为：

S3、对将电容器半成品组件与陶瓷基座2连接，制得第二电容器半成品组件；

S4、对第二电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将第二电容器半成品沿着树脂外壳1的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器成品；

S5、对电容器成品进行电性能测试筛选，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：包括树脂外壳（1）和截面形状为矩形的陶瓷基座（2），所述陶瓷基座（2）的上表面搭设有基板（3），所述基板（3）的截面形状为矩形，所述基板（3）的上表面依次堆叠设置有若干片芯子（4），所述树脂外壳（1）贴合设置在陶瓷基座（2）上表面，且树脂外壳（1）覆盖住基板（3）的上表面、四周侧面和若干片芯子（4）；

所述陶瓷基座（2）上表面的中间部位设置有矩形凸起部（21），所述基板（3）下表面的中间部位向上表面方向凹陷形成与矩形凸起部（21）相互配合的矩形凹陷部（31）；

所述矩形凹陷部（31）的相对两端分别穿设有第一阳极引出部（5）和第一阴极引出部（6），所述第一阳极引出部（5）和第一阴极引出部（6）相互远离的一端分别延伸出基板（3）的两端，所述芯子（4）的阳极部与第一阳极引出部（5）电性导通，所述芯子（4）的阴极部与第一阴极引出部（6）电性导通；

所述陶瓷基座（2）的相对两端分别设置有与第一阳极引出部（5）和第一阴极引出部（6）电性导通的第二阳极引出部（7）和第二阴极引出部（8），且第二阳极引出部（7）和第二阴极引出部（8）均露出陶瓷基座（2）的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：所述基板（3）的长度为芯子（4）长度的100%~120%，所述基板（3）的宽度为芯子（4）宽度的100%~120%，所述矩形凹陷部（31）的长度为基板（3）长度的50%，所述矩形凹陷部（31）的宽度为基板（3）宽度的50%~80%；所述矩形凹陷部（31）的深度为基板（3）厚度的50%。

3.根据权利要求1所述的一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：所述陶瓷基座（2）的长度不低于基板（3）长度的110%，所述陶瓷基座（2）的宽度不低于基板（3）宽度的110%。

4.根据权利要求1所述的一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：所述第一阳极引出部（5）包括截面形状为矩形且宽度相等的第一阳极水平部（51）、第一阳极连接部（52）和第一阳极引脚（53），且第一阳极引脚（53）的宽度等于矩形凹陷部（31）的宽度；所述第一阳极水平部（51）和第一阳极引脚（53）分别平行设置在基板（3）的上下表面，所述第一阳极水平部（51）和第一阳极引脚（53）的一端与矩形凹陷部（31）的一端端部平齐，所述第一阳极引脚（53）的一端相对另一端延伸出基板（3）边沿，所述第一阳极水平部（51）和第一阳极引脚（53）的相互平齐的一端之间通过第一阳极连接部（52）相连接，且第一阳极连接部（52）分别与第一阳极水平部（51）和第一阳极引脚（53）垂直连接并电性导通；

所述第一阴极引出部（6）的结构和形状与第一阳极引出部（5）一致。

5.根据权利要求4所述的一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：所述第二阳极引出部（7）包括截面形状为矩形的第二阳极水平部（71）、第二阳极连接部（72）和第二阳极引脚（73），所述第二阳极水平部（71）和第二阳极引脚（73）分别平行设置在陶瓷基座（2）的上下表面，所述第二阳极水平部（71）和第二阳极引脚（73）一端与矩形凸起部（21）的边沿平齐，所述第二阳极引脚（73）的一端相对另一端与陶瓷基座（2）边沿平齐，所述第二阳极水平部（71）和第二阳极引脚（73）之间垂直连接有第二阳极连接部（72），且第二阳极水平部（71）与第二阳极引脚（73）之间通过第二阳极连接部（72）电性导通，所述第二阳极水平部（71）与第一阳极引脚（53）相贴合并电性导通；

所述第二阴极引出部（8）的结构和形状与第二阳极引出部（7）一致。

6.根据权利要求5所述的一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：所述第二阳极引脚（73）的长度为陶瓷基座（2）长度的20%-30%，所述第二阳极引脚（73）的宽度为陶瓷基座（2）宽度的50%-100%。

7.根据权利要求5所述的一种耐回流焊叠层固态铝电解电容器，其特征在于：所述第二阳极引脚（73）和第二阴极引脚远离陶瓷基座（2）的表面均设置有锡层。

8.一种权利要求1-7任意一项所述的耐回流焊叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：

S1、将若干片芯子（4）依次堆叠于外设的基板（3）上，并且芯子（4）的阳极部和阴极部分别与第一阳极水平部（51）和第一阴极水平部相贴合并电性导通，同时基板（3）上的第一阳极引脚（53）和第一阴极引脚与外部的框架固定连接，得到芯包组件；

S2、以环氧树脂模塑料对芯包组件进行封装，在芯包组件外部形成树脂外壳（1），制得电容器半成品组件，并且基板（3）的下表面、第一阳极引脚（53）和第一阴极引脚裸露在树脂外壳（1）外部；

S3、对电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将电容器半成品沿着树脂外壳（1）的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器半成品散件；

S4、对电容器半成品散件进行电性能测试，筛选出电性能合格的电容器半成品散件；

S5、将电性能合格的电容器半成品散件与外设的陶瓷基座（2）连接，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

9.根据权利要求8所述的耐回流焊叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤S5中电容器半成品散件与外设的陶瓷基座（2）的连接方法具体为：

S51、在陶瓷基座（2）的第二阳极水平部（71）和第二阴极水平部的表面涂覆导电银胶，其余区域涂覆绝缘胶粘剂；

S52、将第一阳极引脚（53）与第二阳极水平部（71）之间、第一阴极引脚和第二阴极水平部之间粘接，将电容器半成品散件底部的矩形凹陷部（31）与陶瓷基座（2）的矩形凸起部（21）嵌合粘接。

10.根据权利要求8所述的耐回流焊叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤S3-S5还可以为：

S3、对将电容器半成品组件与陶瓷基座（2）连接，制得第二电容器半成品组件；

S4、对第二电容器半成品组件进行吸湿、老化，再将第二电容器半成品沿着树脂外壳（1）的边界从外部固定框架上冲切下，制得电容器成品；

S5、对电容器成品进行电性能测试筛选，制得耐回流焊叠层固态铝电解电容器。

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