CN116224017A - 高温运行测试的转接板、测试装置和测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种高温运行测试的转接板、测试装置和测试方法，转接板包括主电路板和切换模块；主电路板上设有EMMC测试区和UFS测试区，EMMC测试区和UFS测试区并排设置，EMMC测试区和UFS测试区分别放置EMMC芯片和UFS芯片；切换模块分别连接EMMC测试区和UFS测试区；其中，EMMC测试区内设有EMMC芯片转接电路模块，UFS测试区内设有UFS芯片转接电路模块；切换模块用于切换控制EMMC芯片转接电路模块和UFS芯片转接电路模块分别实现对工作，以实现EMMC芯片和UFS芯片的高温运行测试的信号转接。本申请一个转接板可以实现所述EMMC芯片和述UFS芯片两种芯片的高温运行测试，避免单一芯片对应单一转接板实现高温运行测试，避免制备转接板的材料浪费以及测试效率低下的问题。

Description

高温运行测试的转接板、测试装置和测试方法

技术领域

本申请涉及测试技术领域，尤其涉及一种显示装置的驱动方法和显示装置。

背景技术

EMMC(Embedded Multi Media Card)是MCC协会针对手机或平板电脑等电子产品订立的内嵌式存储器标准规格；UFS芯片为通用闪存存储，也称为高速串行闪存卡，主要用于手机、相机、电脑等智能终端。

EMMC的高温运行测试和UFS的高温运行测试使用不同的转接板搭配测试板形成的测试装置来实现对应芯片的转接和高温运行测试(FT2)，目前还无法通过同一测试装置实现对EMMC和UFS的高温运行测试，导致现有的测试装置的测试效率较低。

发明内容

本申请的目的是提供一种显示装置的驱动方法和显示装置，可以兼容EMMC和UFS高温运行测试，提高测试效率。

本申请公开了一种高温运行测试的转接板，所述转接板包括主电路板和切换模块，所述主电路板上设有EMMC测试区和UFS测试区，所述EMMC测试区和UFS测试区并排设置，所述EMMC测试区和UFS测试区分别放置EMMC芯片和UFS芯片；所述切换模块分别连接所述EMMC测试区和UFS测试区；其中，所述EMMC测试区内设有EMMC芯片转接电路模块，所述UFS测试区内设有UFS芯片转接电路模块；所述切换模块用于切换控制所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块分别实现对工作，以实现所述EMMC芯片和所述UFS芯片的高温运行测试的信号转接。

可选的，所述转接板包括主控芯片，所述主控芯片分别与所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块，所述主控芯片用于控制对所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块的供电；所述主控芯片集成设置在所述主电路板放置EMMC芯片和UFS芯片一面的背面上。

可选的，所述EMMC测试区与所述UFS测试区设有多个测试引脚，所述切换模块包括拨码开关，所述拨码开关与多个测试引脚分别连接，以控制对应的测试引脚导通实现所述EMMC芯片和述UFS芯片的高温运行测试的信号转接。

可选的，所述拨码开关包括第一拨码开关、第二拨码开关、第三拨码开关、第四拨码开关，第五拨码开关、第六拨码开关、第七拨码开关、第八拨码开关、第九拨码开关和第十拨码开关；其中，每个拨码开关对应连接一个测试引脚，所述第一拨码开关、第三拨码开关、第六拨码开关和第八拨码开关打开导通对应的测试引脚控制所述EMMC芯片的高温运行测试，第二拨码开关、第四拨码开关，第五拨码开关、第七拨码开关、第九拨码开关和第十拨码开关打开导通对应的测试引脚控制所述UFS芯片的高温运行测试。

可选的，在所述主板设置所述主控芯片的一面上还设有第一连接器和第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器一端连接外界电源，一端与所述主控芯片连接，所述第一连接器和所述第二连接器的厚度大于所述主控芯片的厚度。

可选的，所述拨码开关贯穿所述主电路板，所述拨码开关设置在所述EMMC测试区和UFS测试区于所述主板的侧边之间。

可选的，所述EMMC测试区和UFS测试区为矩形形状，均设有多个测试座固定孔，多个所述测试座固定孔设置在所述EMMC测试区和UFS测试区的四个角部；所述EMMC测试区和UFS测试区的四角还有散热孔。

本申请还公开了一种测试装置，所述测试装置包括如上任一所述的高温运行测试的转接板以及测试板，所述转接板和所述测试板可拆卸连接。

可选的，所述测试装置还包括两个测试座，两个所述测试座分别放置在所述EMMC测试区和UFS测试区，并通过所述EMMC测试区和UFS测试区内的测试座固定孔进行固定，所述测试座上设有探针，所述探针的两端分别连接所述测试引脚和用于高温运行测试的EMMC芯片和UFS芯片。

本申请还公开了一种测试方法，用于如上任一所述的测试装置，所述测试方法包括步骤：

放置EMMC芯片到EMMC测试区上的测试座里面；

放置UFS芯片到UFS测试区上的测试座里面；

给EMMC测试区上的测试座通电，断开UFS测试区上的测试座的供电；

检测EMMC测试区上的测试引脚的电频变化，若EMMC测试区上的测试引脚的电频发生变化，表示EMMC芯片正在高温运行测试中；若无变化，则表示EMMC芯片高温运行测试完成；

给UFS测试区上的测试座通电，断开EMMC测试区上的测试座的供电；以及

检测UFS测试区上的测试引脚的电频变化，若UFS测试区上的测试引脚的电频发生变化，表示UFS芯片正在高温运行测试中；若无变化，则表示UFS芯片高温运行测试完成。

相对于一个转接板搭配一个测试板实现一个EMMC或一个USF高温运行测试的测试装置装置来说，本申请的转接板在主电路板上设有EMMC测试区和UFS测试区，并通过切换模块切换控制所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块分别实现对工作，以实现所述EMMC芯片和所述UFS芯片的高温运行测试的信号转接，实现EMMC和USF的高温运行测试的兼容，无需分别放置在不同的转接板上，提高了测试效率，同时减少制备转接板的材料，节约了成本。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，附图中的部分元件未在说明书中作出介绍，只因本申请并未作出改进，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的第一实施例的一种转接板(正面)的结构示意图；

图2是本申请的第一实施例的转接板(背面)的结构示意图；

图3是本申请的第二实施例测试装置结构示意图；

图4是本申请的第二实施例放置测试座的转接板的结构示意图；

图5是本申请的第三实施例的驱动方法流程图。

其中，100、转接板；110、主电路板；111、EMMC测试区；112、UFS测试区；113、测试引脚；114、测试座固定孔；115、散热孔；120、切换模块；121、拨码开关；130、EMMC芯片转接电路模块；140、UFS芯片转接电路模块；150、主控芯片；160、第一连接器；170、第二连接器；200、测试装置；210、测试板；220、测试座。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

如图1所示，作为本申请的第一实施例，公开了一种高温运行测试的转接板100，参考图1和图2所示，所述转接板100用于芯片高温运行测试的信号转接，所述转接板100包括主电路板110和切换模块120，所述主电路板110上设有EMMC测试区111和UFS测试区112，所述EMMC测试区111和UFS测试区112并排设置，所述EMMC测试区111和UFS测试区112分别放置EMMC芯片和UFS芯片；所述切换模块120分别连接所述EMMC测试区111和UFS测试区112；其中，所述EMMC测试区111内设有EMMC芯片转接电路模块130，所述UFS测试区112内设有UFS芯片转接电路模块140；所述切换模块120用于切换控制所述EMMC芯片转接电路模块130和所述UFS芯片转接电路模块140分别实现对工作，以实现所述EMMC芯片和所述UFS芯片的高温运行测试的信号转接。

本实施例中的转接板100集成了可以实现所述EMMC芯片和所述UFS芯片的高温运行测试的所述EMMC测试区111和UFS测试区112，所述EMMC测试区111内设有EMMC芯片转接电路模块130，所述UFS测试区112内设有UFS芯片转接电路模块140，通过对应的转接电路与芯片电连接以实现芯片的信号转接，通过切换模块120分别控制所述EMMC芯片和所述UFS芯片的高温运行测试；放置所述EMMC芯片和UFS芯片至测试区域，所述EMMC芯片测试时，切换开关导通所述EMMC测试区111内的EMMC芯片转接电路模块130，同时关段UFS测试区112内的UFS芯片转接电路模块140，以实现EMMC芯片的高温运行测试；所述UFS芯片测试时，切换开关导通所述UFS测试区112内的UFS芯片转接电路模块140，同时关段EMMC测试区111内的EMMC芯片转接电路模块130，以实现UFS芯片的高温运行测试，通过整合EMMC及UFS两种不同的FT2测试的转接板100，提高测试装备利用率，减少测试用的转接板100的数量，从而减少制备主电路板110的材料。

进一步的，所述转接板100包括主控芯片150，所述主控芯片150分别与所述EMMC芯片转接电路模块130和所述UFS芯片转接电路模块140，所述主控芯片150用于控制对所述EMMC芯片转接电路模块130和所述UFS芯片转接电路模块140的供电；所述主控芯片150集成设置在所述主电路板110放置EMMC芯片和UFS芯片一面的背面上，通过断电的方式控制转接电路停止工作，从而使得在测试区域的芯片停止高温运行测试。

一般的，所述EMMC测试区111与所述UFS测试区112设有多个测试引脚113，所述切换模块120包括拨码开关121，所述拨码开关121与多个测试引脚113分别连接，以控制对应的测试引脚113导通实现所述EMMC芯片和述UFS芯片的高温运行测试的信号转接。

其中，所述拨码开关121包括第一拨码开关1、第二拨码开关2、第三拨码开关3、第四拨码开关4，第五拨码开关5、第六拨码开关6、第七拨码开关7、第八拨码开关8、第九拨码开关9和第十拨码开关10；其中，每个拨码开关121对应连接一个测试引脚113，所述第一拨码开关1、第三拨码开关3、第六拨码开关6和第八拨码开关8打开导通对应的测试引脚113控制所述EMMC芯片的高温运行测试，第二拨码开关2、第四拨码开关4，第五拨码开关5、第七拨码开关7、第九拨码开关9和第十拨码开关10打开导通对应的测试引脚113控制所述UFS芯片的高温运行测试。拨码开卡共10个，第一拨码开关1至第五拨码开关5控制右侧产品，第六拨码开关6至第十拨码开关10控制左侧测试芯片；拨码开卡1，3和6，8打开测试EMMC，拨开2，4，5和7，9，10为测试UFS，同时关即不测任何产品。

当放置EMMC芯片到EMMC测试区111上的测试座220里面，拨动拨码开关121第一拨码开关1和第三拨码开关3，给EMMC测试区111上的测试座220通电，同时其他拨码开关121保持断开，此时通过测试阴脚的电频变化来判断高温运行测试是否完成，测试引脚113的电频发生变化表示产品正在测试中，测试引脚113电频无变化及表示产品测试完成。

当放置UFS芯片到EMMC测试区111上的测试座220里面，拨动拨码开关121第二拨码开关2、第四拨码开关4和第五拨码开关5，给EMMC测试区111上的测试座220通电，同时其他拨码开关121保持断开，若UFS测试区112上的测试引脚113的电频发生变化，表示产品正在测试中，UFS测试区112上的测试引脚113的电频无变化及表示产品测试完成。

还需要说明的是，在所述主板设置所述主控芯片150的一面上还设有第一连接器160和第二连接器170，所述第一连接器160和所述第二连接器170一端连接外界电源，一端与所述主控芯片150连接，所述第一连接器160和所述第二连接器170的厚度大于所述主控芯片150的厚度，通过第一连接器160和第二连接器170接入外界的电源，从而对整个主电路板110实现供电。所述拨码开关121贯穿所述主电路板110，所述拨码开关121设置在所述EMMC测试区111和UFS测试区112于所述主板的侧边之间，且覆盖两个区域的中心线上，减少拨码开关121与测试区内的走线长度。

为了配合固定测试芯片的形状，所述EMMC测试区111和UFS测试区112为矩形形状，均设有多个测试座固定孔114，多个所述测试座固定孔114设置在所述EMMC测试区111和UFS测试区112的四个角部，测试座固定孔114可以用与固定放置测试芯片的测试座220，避免测试时进行晃动，造成信号的连接处不稳定，从而影响测试效果；所述EMMC测试区和UFS测试区的四角还有散热孔115，所述散热孔115的直径小于测试座固定孔114，所述所述散热孔115主要用于对芯片测试产生的热量进行散热，避免温度过高影响高温运行测试。

如图3所示，作为申请的第二实施例，公开了一种测试装置200，所述测试装置200包括如上任一实施例所述的高温运行测试的转接板100以及测试板210，参考图3和图4所示，所述转接板100和所述测试板210可拆卸连接，在转接板100完成与芯片的转接后，信号会传递至测试板210上，测试板210通过信号的传输执行相应的读写等并能，使得测试芯片能够在测试板210上实现信号的正常运转。

通常所述测试装置200还包括两个测试座220，两个所述测试座220分别放置在所述EMMC测试区111和UFS测试区112，并通过所述EMMC测试区111和UFS测试区112内的测试座固定孔114进行固定，所述测试座220上设有探针，所述探针的两端分别连接所述测试引脚113和用于高温运行测试的EMMC芯片和UFS芯片。

具体的，在进行UFS芯片的高温运行测试时，UFS芯片通过测试座220内的探针与转接板100上的UFS测试区112域上的测试引脚113实现电连接，主控芯片150会控制外界电源电压的输入，并将电源电压实现3.3V转1.8V从而使得UFS转接电路正常工作，此时拨码开关121控制UFS区域的电路导通的情况下，控制EMMC区域的电路关断，UFC芯片在转接板100和测试板210连通实现了高温运行测试；同理EMMC芯片进行高温运行测试时，EMMC芯片通过测试座220内的探针与转接板100上的EMMC测试区111域上的测试引脚113实现电连接，主控芯片150会控制外界电源电压的输入，并将电源电压实现3.3V转1.8V从而使得EMMC转接电路正常工作，此时拨码开关121控制EMMC测试区域111的电路导通的情况下，控制UFS区域的电路关断，EMMC芯片在转接板100和测试板210连通实现了高温运行测试。

当然，所述主控模块除了可以将电源电压实现3.3转1.8V外，还可以实现2.5V转1.2V，从而使用不同型号的UFS芯片的测试。

另外，所述测试板210设有对应的指示灯(图中未示出)，当对EMMC芯片进行测试，如果处于正在高温运行测试中，测试引脚电频变化，D8红色LED灯闪烁，且D3常亮，以表示产品处于测试中状态，测试引脚电频无变化及表示产品测试完成，则D13绿灯常亮且D3，D8熄灭；对应的UFS芯片进行测试，如果处于正在高温运行测试中，测试引脚电频变化，D8红色LED灯闪烁且D3常亮，以表示产品处于测试中状态，测试引脚电频无变化，则D13绿灯常亮且D3，D8熄灭即表示测试完成。

如图5所示，作为本申请的第三实施例，公开了一种测试方法，所述测试方法用于如上任一实施例所述的测试装置，所述测试方法包括步骤：

S1：放置EMMC芯片到EMMC测试区上的测试座里面；

S2：放置UFS芯片到UFS测试区上的测试座里面；

S3：给EMMC测试区上的测试座通电，断开UFS测试区上的测试座的供电；

S4：检测EMMC测试区上的测试引脚的电频变化，若EMMC测试区上的测试引脚的电频发生变化，表示EMMC芯片正在高温运行测试中；若无变化，则表示EMMC芯片高温运行测试完成；

S5：给UFS测试区上的测试座通电，断开EMMC测试区上的测试座的供电；以及

S6：检测UFS测试区上的测试引脚的电频变化，若UFS测试区上的测试引脚的电频发生变化，表示UFS芯片正在高温运行测试中；若无变化，则表示UFS芯片高温运行测试完成。

在一个转接板上可以同时完成EMMC芯片和UFS芯片的高温运行测试，整合EMMC及UFS两种不同的FT2测试装置，提高测试装备利用率，本申请无需多次转移测试装置，更换测试芯片，减少EMMC和UFS的FT2设备不通用导致设备资源浪费。

另外，在上述步骤中，放置EMMC芯片到EMMC测试区上的测试座里面和放置UFS芯片到UFS测试区上的测试座里面可以同步进行，同时也可以先对UFS芯片进行高温运行测试，而后再对EMMC芯片进行高温运行测试，两者之间无需考虑先后顺序，且在其中一种芯片进行测试的时候，可以更换另一种已经结束测试的芯片，无需等到放置在两个测试区域内的两个测试芯片都完成测试再更换测试芯片，从而进一步的消除测试等待时间，提高测试效率。

需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种高温运行测试的转接板，其特征在于，所述转接板包括：

主电路板，所述主电路板上设有EMMC测试区和UFS测试区，所述EMMC测试区和UFS测试区并排设置，所述EMMC测试区和UFS测试区分别放置EMMC芯片和UFS芯片；以及

切换模块，分别连接所述EMMC测试区和UFS测试区；

其中，所述EMMC测试区内设有EMMC芯片转接电路模块，所述UFS测试区内设有UFS芯片转接电路模块；所述切换模块用于切换控制所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块分别实现对工作，以实现所述EMMC芯片和所述UFS芯片的高温运行测试的信号转接。

2.如权利要求1所述的高温运行测试的转接板，其特征在于，所述转接板包括主控芯片，所述主控芯片分别与所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块，所述主控芯片用于控制对所述EMMC芯片转接电路模块和所述UFS芯片转接电路模块的供电；所述主控芯片集成设置在所述主电路板放置EMMC芯片和UFS芯片一面的背面上。

3.如权利要求2所述的高温运行测试的转接板，其特征在于，所述EMMC测试区与所述UFS测试区设有多个测试引脚，所述切换模块包括拨码开关，所述拨码开关与多个测试引脚分别连接，以控制对应的测试引脚导通实现所述EMMC芯片和述UFS芯片的高温运行测试的信号转接。

4.如权利要求3所述的高温运行测试的转接板，其特征在于，所述拨码开关包括第一拨码开关、第二拨码开关、第三拨码开关、第四拨码开关，第五拨码开关、第六拨码开关、第七拨码开关、第八拨码开关、第九拨码开关和第十拨码开关；

其中，每个拨码开关对应连接一个测试引脚，所述第一拨码开关、第三拨码开关、第六拨码开关和第八拨码开关打开导通对应的测试引脚控制所述EMMC芯片的高温运行测试，第二拨码开关、第四拨码开关，第五拨码开关、第七拨码开关、第九拨码开关和第十拨码开关打开导通对应的测试引脚控制所述UFS芯片的高温运行测试。

5.如权利要求2所述的高温运行测试的转接板，其特征在于，在所述主板设置所述主控芯片的一面上还设有第一连接器和第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器一端连接外界电源，一端与所述主控芯片连接，所述第一连接器和所述第二连接器的厚度大于所述主控芯片的厚度。

6.如权利要求4所述的高温运行测试的转接板，其特征在于，所述拨码开关贯穿所述主电路板，所述拨码开关设置在所述EMMC测试区和UFS测试区于所述主板的侧边之间。

7.如权利要求6所述的高温运行测试的转接板，其特征在于，所述EMMC测试区和UFS测试区为矩形形状，均设有多个测试座固定孔，多个所述测试座固定孔设置在所述EMMC测试区和UFS测试区的四个角部；所述EMMC测试区和UFS测试区的四角还有散热孔。

8.一种测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的高温运行测试的转接板，以及测试板，所述转接板和所述测试板可拆卸连接。

9.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括两个测试座，两个所述测试座分别放置在所述EMMC测试区和UFS测试区，并通过所述EMMC测试区和UFS测试区内的测试座固定孔进行固定，所述测试座上设有探针，所述探针的两端分别连接所述测试引脚和用于高温运行测试的EMMC芯片和UFS芯片。

10.一种测试方法，用于如权利要求8-9任意一项所述的测试装置，其特征在于，包括步骤：

放置EMMC芯片到EMMC测试区上的测试座里面；

放置UFS芯片到UFS测试区上的测试座里面；

给EMMC测试区上的测试座通电，断开UFS测试区上的测试座的供电；

检测EMMC测试区上的测试引脚的电频变化，若EMMC测试区上的测试引脚的电频发生变化，表示EMMC芯片正在高温运行测试中；若无变化，则表示EMMC芯片高温运行测试完成；

给UFS测试区上的测试座通电，断开EMMC测试区上的测试座的供电；以及

检测UFS测试区上的测试引脚的电频变化，若UFS测试区上的测试引脚的电频发生变化，表示UFS芯片正在高温运行测试中；若无变化，则表示UFS芯片高温运行测试完成。

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