CN220543060U - 一种测试电路板和测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种测试电路板和测试装置，测试电路板用于测试存储芯片，所述测试电路板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第二区域内设有外围测试电路，所述第一区域设置有至少两种不同类型的测试座固定结构，所述测试座固定结构与测试座子可拆卸固定，所述测试座子上放置被测试的存储芯片；其中，不同类型的测试座固定结构与不同类型的测试座子可拆卸固定，所述存储芯片通过测试座子与所述外围测试电路实现电连接。本申请在一个测试电路板上设置多个测试座固定结构，可以与不同类型的测试座子进行可拆卸固定，兼容不同的厂家的测试座子完成存储芯片的测试，不仅提高测试效率，还可以降低测试设备的成本。

Description

一种测试电路板和测试装置

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试电路板和测试装置。

背景技术

随着电子产品的普及，固态硬盘(Solid State Drives，SSD)的应用越来越广泛。SSD作为一种存储设备，它的性能对于整个系统的性能有着重要的影响。为了确保SSD的性能和质量，需要对SSD存储芯片进行测试。在测试过程中，需要使用SSD测试治具来进行芯片测试。

现有的SSD测试治具存在着一些问题。首先，不同厂家生产的测试座子(socket)型号不同，因此需要不同的测试治具进行适配后测试。其次，不同的socket结构可能采用不同的测试治具，导致测试结果存在偏差，兼容性差，准确性下降。同时，市场上的测试治具通常只能适用于某一种特定的socket类型，这导致了设备成本的增加和测试效率的降低。因此，开发一种兼容多个socket的SSD测试治具是非常有必要的。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种兼容性强、测试效率高、可扩展性好的测试电路板和测试装置。

本申请公开了一种测试电路板，用于测试存储芯片，所述测试电路板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第二区域内设有外围测试电路，所述第一区域设置有至少两种不同类型的测试座固定结构，所述测试座固定结构与测试座子可拆卸固定，所述测试座子上放置被测试的存储芯片；其中，不同类型的测试座固定结构与不同类型的测试座子可拆卸固定，所述存储芯片通过测试座子与所述外围测试电路实现电连接。

可选的，每个所述测试固定结构包括至少两个结构孔，两个所述结构孔贯穿所述测试电路板的第一区域。

可选的，两种不同类型的测试座固定结构的结构孔对应两个不同类型的测试座子，所述测试座子可拆卸固定在所述结构孔内；不同类型的测试座固定结构内的结构孔间隔设置。

可选的，所述第一区域内设有四种不同类型的测试座固定结构，每个测试座固定结构包括的所述结构孔与其他三个测试座固定结构包括的结构孔的类型不同，四组不同类型的结构孔对应四个不同类型的测试座子进行可拆卸固定。

可选的，所述外围测试电路至少设有二个，每个外围测试电路对应一种类型的测试座子实现电连接。

可选的，所述第二区域包回形区域和矩形区域，所述回形区域围绕所述第一区域设置，所述矩形区域与所述第一区域并列设置，多个外围测试电路并列设置在所述矩形区域内。

可选的，四种不同类型的测试座固定结构分别为第一测试座固定结构、第二测试座固定结构、第三测试座固定结构和第四测试座固定结构；所述第一测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四个第一空环以及中间位置的两个第一结构孔；所述第二测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四个第二空环以及中间位置的两个第二结构孔；所述第三测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四对第三结构孔以及中间位置的两个第四结构孔；所述第四测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四个定位销孔、以及第一区域四角的四个第五结构孔以及中间位置的两个第六结构孔。

可选的，所述第一测试固定结构中的四个第一空环的内径为2.2mm、外径为4.0mm，两个第一孔环圆心水平间距为18mm，垂直间距为33mm；中间位置的两个第一结构孔的直径为1.53mm，两个第一结构孔之间的水平间距为7mm，垂直间距为26.6mm；所述第二测试固定结构中的四个第二空环的内径为2.2mm、外径为4.0mm，两个第二孔环圆心水平间距为25mm，垂直间距为33mm；中间位置的两个第二结构孔的直径为1.53mm，两个第二结构孔之间的水平间距为7mm，垂直间距为26.6mm；所述第三测试固定结构中的四对第三结构孔，其中两对第三结构孔的直径为2.2mm，另外两对第三结构孔的直径为1.55mm，直径1.55mm的第三结构孔圆心水平间距为22.4mm,垂直间距为26mm，直径2.2mm的第三结构孔圆心水平间距26.8mm,垂直间距2.9mm；中间位置的两个第四结构孔的直径为2.2mm，水平间距为25mm；所述第四测试固定结构中的四个定位销孔，定位销孔的直径为1.55mm，两个定位销孔圆心水平间距为27.8mm,垂直间距为25.6mm；第一区域四角的四个第五结构孔，所述第五结构的直径为2.2mm，两个第五结构孔圆心水平间距为25mm,垂直间距为41mm；上下部分各有一对直径2.2mm的结构孔，上部分结构孔圆心水平间距16mm,下部分结构孔圆心水平间距24mm，两者垂直间距33.5mm；中间位置的两个第六结构孔的直径为2.2mm，水平间距24.86mm。

可选的，所述测试电路板包括外围接口以及电源芯片，所述电源芯片根据所述外围接口接入的电压生成不同大小的电压值至所述测试座子，给所述测试座子上的存储芯片进行供电测试。

本申请还公开了一种测试装置，所述测试装置包括测试座子和测试电路板，所述测试座子设置在测试电路板上，与所述测试电路板电连接，所述测试座子上放置被存储芯片；所述测试电路板上包括至少两种不同类型的测试座固定结构，不同类型的测试座固定结构与不同类型的测试座子可拆卸固定，所述存储芯片通过测试座子与所述外围测试电路实现电连接。

相对于现有的测试电路板或测试装置来说，本申请涉及一种兼容多个测试座子结构的测试电路板，该测试电路板具有兼容性强、测试效率高、可扩展性好等优点，该测试电路板可兼容多个不同结构的测试座子，用于测试固态硬盘芯片即存储芯片；通过将至少两个测试座子对应的测试座固定结构整合到一个测试电路板上，不需要单独设一个测试电路板对应一个测试座子对存储芯片进行测试，如此可以降低设备成本，提高测试效率，并适应多种SSD芯片的测试需求。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的第一实施例的一种测试电路板的结构示意图；

图2是本申请的第二实施例的测试电路板的第一测试座固定结构示意图；

图3是本申请的第二实施例的测试电路板的第二测试座固定结构示意图；

图4是本申请的第二实施例的测试电路板的第三测试座固定结构示意图；

图5是本申请的第二实施例的测试电路板的第四测试座固定结构示意图；

图6是本申请的第三实施例的测试装置的结构示意图。

其中，100、测试装置；200、测试电路板；210、第一区域；220、第二区域；221、外围测试电路；222、矩形区域；223、回形区域；230、测试座固定结构；231、第一测试座固定结构；232、第二测试座固定结构；233、第三测试座固定结构；234、第四测试座固定结构；240、结构孔；241、第一结构孔；242、第二结构孔；243、第三结构孔；244、第四结构孔；245、第五结构孔；246、第六结构孔；250、第一空环；260、第二空环；270、定位销孔；280、外围接口；290、电源芯片；300、测试座子；400、存储芯片。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

如图1所示，作为本申请的一实施例，本申请公开了一种测试电路板200，用于测试存储芯片400，所述测试电路板200包括第一区域210和第二区域220，所述第二区域220围绕所述第一区域210设置，所述第二区域220内设有外围测试电路221，所述第一区域210设置有至少两种不同类型的测试座固定结构230，所述测试座固定结构230与测试座子300可拆卸固定，所述测试座子300上放置被测试的存储芯片400；其中，不同类型的测试座固定结构230与不同类型的测试座子300可拆卸固定，所述存储芯片400通过测试座子300与所述外围测试电路221实现电连接。

本申请的测试电路板200可以兼容多个测试座子300结构，具有兼容性强、测试效率高、可扩展性好等优点；具体的，测试电路板200的第一区域210内设置有至少两种不同类型的测试座固定结构230，不同类型的测试座固定结构230与不同类型的测试座子300可拆卸固定，所述存储芯片400通过测试座子300与所述外围测试电路221实现电连接；本实施例中的测试电路板200可兼容多个不同结构的测试座子300，用于测试固态硬盘芯片即存储芯片400；本申请通过将至少两个测试座子300对应的测试座固定结构230整合到一个测试电路板200上，不需要单独设一个测试电路板200对应一个测试座子300对存储芯片400进行测试，一个测试电路板200上可以放置不同厂家提供的测试座子300，不需要对应每一个厂家的测试座子300单独再设计测试电路板200，如此可以减少测试电路板200的数量，降低设备成本，提高测试效率，并适应多种SSD芯片的测试需求。

一般的，每个所述测试固定结构包括至少两个结构孔240，两个所述结构孔240贯穿所述测试电路板200的第一区域210；即在测试电路板200上的第一区域210内进行打孔形成用于固定测试座子300的结构孔240。两种不同类型的测试座固定结构230的结构孔240对应两个不同类型的测试座子300，所述测试座子300可拆卸固定在所述结构孔240内；不同类型的测试座固定结构230内的结构孔240间隔设置；不同厂家提供的测试座子300固定在不同的结构孔240上，不同类型的测试座固定结构230内的结构孔240不共用，一个测试电路板200可以适配多个厂家的测试座子300，多个厂家的测试座子300可以分别固定在一个测试电路板200上实现存储芯片400的测试；另外，多个测试座子300可以一起固定在一块测试电路板200上，可同时实现不同测试座子300上的存储芯片400的测试，提高测试效率。

进一步的，所述外围测试电路221至少设有二个，每个外围测试电路221对应一种类型的测试座子300实现电连接；一个外围测试电路221板200对应一个测试座子300，不同的外围测试电路221可以同时工作也可以分别工作，以实现对应的测试座子300的电连接，完成对测试座子300上的存储芯片400的测试，相邻的两个外围测试电路221可以实现部分电路的共用，也可以单独设置分别使用；另外，所述第二区域220包回形区域223和矩形区域222，所述回形区域223围绕所述第一区域210设置，所述矩形区域222与所述第一区域210并列设置，多个外围测试电路221并列设置在所述矩形区域222内。

还需要说明的是，所述测试电路板200包括外围接口280以及电源芯片290，所述电源芯片290根据所述外围接口280接入的电压生成不同大小的电压值至所述测试座子300，给所述测试座子300上的存储芯片400进行供电测试；具体的，所述测试电路板200包含外围电路部分，该测试电路板200主要使用M.2接口，外部电源通过M.2接口输入3.3V，经过3颗电源芯片290输出3.3V、1.2V、0.9V给测试座子300内部的BGA存储芯片400供电。PC端使用时通过PCIE3.0协议接口连接主控及存储Flash，实现指令及数据传输。TX/RX差分线85Ω，CLKN/CLKP差分线100Ω，差分线内等长控制在5mil，单lane理论带宽8Gbps。

作为本申请的第二实施例，是对上述第一实施例的进一步细化，参考图2至图5所示，所述第一区域210内设有四种不同类型的测试座固定结构230，每个测试座固定结构230包括的所述结构孔240与其他三个测试座固定结构230包括的结构孔240的类型不同，四组不同类型的结构孔240对应四个不同类型的测试座子300进行可拆卸固定。

四种不同类型的测试座固定结构230分别为第一测试座固定结构231、第二测试座固定结构232、第三测试座固定结构233和第四测试座固定结构234；所述第一测试座固定结构231包括设置在第一区域210四角的四个第一空环250以及中间位置的两个第一结构孔241；其中，所述第一测试固定结构中的四个第一空环250的内径为2.2mm、外径为4.0mm，两个第一孔环圆心水平间距为18mm，垂直间距为33mm；中间位置的两个第一结构孔241的直径为1.53mm，两个第一结构孔241之间的水平间距为7mm，垂直间距为26.6mm，具体参考图2所示。

所述第二测试座固定结构232包括设置在第一区域210四角的四个第二空环260以及中间位置的两个第二结构孔242；所述第二测试固定结构中的四个第二空环260的内径为2.2mm、外径为4.0mm，两个第二孔环圆心水平间距为25mm，垂直间距为33mm；中间位置的两个第二结构孔242的直径为1.53mm，两个第二结构孔242之间的水平间距为7mm，垂直间距为26.6mm，具体参考图3所示。

所述第三测试座固定结构233包括设置在第一区域210四角的四对第三结构孔243以及中间位置的两个第四结构孔244；具体的，所述第三测试固定结构中的四对第三结构孔243，其中两对第三结构孔243的直径为2.2mm，另外两对第三结构孔243的直径为1.55mm，直径1.55mm的第三结构孔243圆心水平间距为22.4mm,垂直间距为26mm，直径2.2mm的第三结构孔243圆心水平间距26.8mm,垂直间距2.9mm；中间位置的两个第四结构孔244的直径为2.2mm，水平间距为25mm，具体参考图4所示。

所述第四测试座固定结构234包括设置在第一区域210四角的四个定位销孔270、以及第一区域210四角的四个第五结构孔245以及中间位置的两个第六结构孔246240。具体的，所述第四测试固定结构中的四个定位销孔270，定位销孔270的直径为1.55mm，两个定位销孔270圆心水平间距为27.8mm,垂直间距为25.6mm；第一区域210四角的四个第五结构孔245，所述第五结构的直径为2.2mm，两个第五结构孔245圆心水平间距为25mm,垂直间距为41mm；上下部分各有一对直径2.2mm的结构孔240，上部分结构孔240圆心水平间距16mm,下部分结构孔240圆心水平间距24mm，两者垂直间距33.5mm；中间位置的两个第六结构孔246240的直径为2.2mm，水平间距24.86mm，具体参考图5所示。

在本实施例中，着重说明了测试电路板200板上预留了四种不同类型的测试座子300的结构孔240，分别是市场上用到的A、B、C、D类型的测试座子300。其中，A、B、C、D四种测试座子300可用于BGA291型号的芯片测试，而可配置的测试电路板200则可根据不同的测试座子300的类型来实现相应的电气连接，确保测试的准确性；同时，可适配的结构孔240也可根据不同的测试座子300类型来进行连接，以保证兼容性。

作为本申请的第三实施例，如图6所示，公开了一种测试装置100，其特征在于，所述测试装置100包括测试座子300和测试电路板200，所述测试座子300设置在测试电路板200上，与所述测试电路板200电连接，所述测试座子300上放置被存储芯片400；所述测试电路板200上包括至少两种不同类型的测试座固定，不同类型的测试座固定结构230与不同类型的测试座子300可拆卸固定，所述存储芯片400通过测试座子300与所述外围测试电路221实现电连接。

本实施例提供了一种兼容多种socket结构的SSD测试装置100，包括以下组件：测试座子300、可配置不同测试座子300的多个不同类型或不同大小的结构孔240、空环以及定位销孔270等以及可适配的测试电路板200。其中，可适配的结构孔240用于实现与不同测试座子300类型的结构连接，测试座子300则用于放置被测试芯片。可配置的电路板则用于连接测试盘和测试软件，以进行存储芯片400测试。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种测试电路板，用于测试存储芯片，其特征在于，所述测试电路板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第二区域内设有外围测试电路，所述第一区域设置有至少两种不同类型的测试座固定结构，所述测试座固定结构与测试座子可拆卸固定，所述测试座子上放置被测试的存储芯片；

其中，不同类型的测试座固定结构与不同类型的测试座子可拆卸固定，所述存储芯片通过测试座子与所述外围测试电路实现电连接。

2.如权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，每个所述测试座固定结构包括至少两个结构孔，两个所述结构孔贯穿所述测试电路板的第一区域。

3.如权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，两种不同类型的测试座固定结构的结构孔对应两个不同类型的测试座子，所述测试座子可拆卸固定在所述结构孔内；不同类型的测试座固定结构内的结构孔间隔设置。

4.如权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述第一区域内设有四种不同类型的测试座固定结构，每个测试座固定结构包括的结构孔与其他三个测试座固定结构包括的结构孔的类型不同，四组不同类型的结构孔对应四个不同类型的测试座子进行可拆卸固定。

5.如权利要求1-4任意一项所述的测试电路板，其特征在于，所述外围测试电路至少设有二个，每个外围测试电路对应一种类型的测试座子实现电连接。

6.如权利要求5所述的测试电路板，其特征在于，所述第二区域包回形区域和矩形区域，所述回形区域围绕所述第一区域设置，所述矩形区域与所述第一区域并列设置，多个外围测试电路并列设置在所述矩形区域内。

7.如权利要求4所述的测试电路板，其特征在于，四种不同类型的测试座固定结构分别为第一测试座固定结构、第二测试座固定结构、第三测试座固定结构和第四测试座固定结构；

所述第一测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四个第一空环以及中间位置的两个第一结构孔；

所述第二测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四个第二空环以及中间位置的两个第二结构孔；

所述第三测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四对第三结构孔以及中间位置的两个第四结构孔；以及

所述第四测试座固定结构包括设置在第一区域四角的四个定位销孔、以及第一区域四角的四个第五结构孔以及中间位置的两个第六结构孔。

8.如权利要求7所述的测试电路板，其特征在于，所述第一测试座固定结构中的四个第一空环的内径为2.2mm、外径为4.0mm，两个第一孔环圆心水平间距为18mm，垂直间距为33mm；中间位置的两个第一结构孔的直径为1.53mm，两个第一结构孔之间的水平间距为7mm，垂直间距为26.6mm；

所述第二测试座固定结构中的四个第二空环的内径为2.2mm、外径为4.0mm，两个第二孔环圆心水平间距为25mm，垂直间距为33mm；中间位置的两个第二结构孔的直径为1.53mm，两个第二结构孔之间的水平间距为7mm，垂直间距为26.6mm；

所述第三测试座固定结构中的四对第三结构孔，其中两对第三结构孔的直径为2.2mm，另外两对第三结构孔的直径为1.55mm，直径1.55mm的第三结构孔圆心水平间距为22.4mm,垂直间距为26mm，直径2.2mm的第三结构孔圆心水平间距26.8mm,垂直间距2.9mm；中间位置的两个第四结构孔的直径为2.2mm，水平间距为25mm；以及

所述第四测试座固定结构中的四个定位销孔，定位销孔的直径为1.55mm，两个定位销孔圆心水平间距为27.8mm,垂直间距为25.6mm；第一区域四角的四个第五结构孔，所述第五结构的直径为2.2mm，两个第五结构孔圆心水平间距为25mm,垂直间距为41mm；上下部分各有一对直径2.2mm的结构孔，上部分结构孔圆心水平间距16mm,下部分结构孔圆心水平间距24mm，两者垂直间距33.5mm；中间位置的两个第六结构孔的直径为2.2mm，水平间距24.86mm。

9.如权利要求5所述的测试电路板，其特征在于，所述测试电路板包括外围接口以及电源芯片，所述电源芯片根据所述外围接口接入的电压生成不同大小的电压值至所述测试座子，给所述测试座子上的存储芯片进行供电测试。

10.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括测试座子和测试电路板，所述测试座子设置在测试电路板上，与所述测试电路板电连接，所述测试座子上放置被存储芯片；所述测试电路板上包括至少两种不同类型的测试座固定结构，不同类型的测试座固定结构与不同类型的测试座子可拆卸固定，所述存储芯片通过测试座子与所述测试电路板上的外围测试电路实现电连接。