CN116175694A - 一种pcb板加工用开孔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板加工用开孔装置,涉及PCB板开孔装置技术领域,包括加工台,中心柱上转动套接有转向套,伺服电机侧壁竖直滑动安装有升降架,安装架下端固定有处于所述钻杆正下方的激光灯I,所述伺服电机上转动安装有激光灯II,所述激光灯I所发出的激光与激光灯II所发出的激光相交。本发明通过设置的延伸架能相对中心柱进行转动,借助螺纹杆驱动滑移块相对延伸架滑动,使得钻杆能进行灵活地位置调节,大大提升了钻杆的移动范围,实现对电路板安装孔的灵活开设,通过调节激光灯II的角度使其发出的激光与激光灯I发出激光汇聚到电路板上,实现在开孔过程中对开孔位置的实时定位效果,大大提升了开孔的准确度和开孔效率。

Description

一种PCB板加工用开孔装置
技术领域
本发明涉及PCB板开孔装置技术领域,具体是一种PCB板加工用开孔装置。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印制电路板。
在对人工智能设备的电路板进行加工过程中,需要借助开孔设备开设安装孔,尤其是订制的电路板,需要多次改变位置开设多个安装孔,但是现有的开孔装置,在使用过程中,不能对开孔位置进行准确定位,同时开孔位置的调节范围较为局限,不能实现对电路板进行准确且灵活的开孔加工操作,为此,针对现有技术的上述技术缺陷,现提供一种PCB板加工用开孔装置,来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板加工用开孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种PCB板加工用开孔装置,包括加工台,所述加工台上安装有两对卡接组件,电路板通过卡接组件安装在加工台上,加工台上固定有悬吊架,悬吊架上固定有中心柱,中心柱上转动套接有转向套,转向套上固定有水平设置的延伸架,所述延伸架上滑动安装有滑移块,所述滑移块底部固定有伺服电机,所述伺服电机的输出轴同轴固定有驱动套筒,所述驱动套筒上竖直滑动安装有钻杆,所述钻杆侧壁固定有滑动嵌设在所述驱动套筒内壁的卡条,所述伺服电机侧壁竖直滑动安装有升降架,所述钻杆转动安装在所述升降架上,所述延伸架上安装有用于驱动所述升降架竖直移动的升降驱动组件,所述升降架上可拆卸式安装有安装架,所述安装架下端固定有处于所述钻杆正下方的激光灯I,所述伺服电机上转动安装有激光灯II,所述激光灯I所发出的激光与激光灯II所发出的激光相交,所述伺服电机上转动安装有偏转组件,所述偏转组件下端铰接有连接架,所述连接架上固定有与所述电路板表面接触的清理刷板。
作为本发明的一种改进方案:所述延伸架上转动安装有螺纹杆,所述滑移块螺纹套接在所述螺纹杆上,所述螺纹杆上同轴固定有从动锥齿轮,所述从动锥齿轮上啮合连接有主动锥齿轮,所述主动锥齿轮上同轴固定有手摇柄I。
作为本发明的一种改进方案:所述升降驱动组件包括转动安装在所述滑移块下方的转轮,所述转轮上径向滑动安装有径向滑块,所述径向滑块上固定有滑柱,所述升降架上固定有回形框板,所述滑柱滑动安装在回形框板内。
作为本发明的一种改进方案:所述径向滑块上固定有连接板,所述连接板上螺纹连接有与所述转轮抵接的限位螺柱。
作为本发明的一种改进方案:所述升降驱动组件还包括转动安装在所述滑移块上的手摇柄II,所述手摇柄II通过皮带轮机构与所述转轮传动连接,所述滑移块上通过扭簧转动安装有定位弧块,所述手摇柄II上开设有与定位弧块抵接适配的定位弧槽。
作为本发明的一种改进方案:所述安装架远离所述激光灯I的一端固定有螺纹套环,所述升降架下端固定有与所述螺纹套环螺纹适配的外螺纹管,所述螺纹套环和所述激光灯I同轴设置。
作为本发明的一种改进方案:所述偏转组件包括转动安装在所述伺服电机上的偏转杆,所述偏转杆上滑动套接有偏转套筒,所述偏转套筒的下端与连接架铰接,所述偏转套筒和所述偏转杆之间固定连接有抵推弹簧,所述偏转杆和所述升降架之间铰接有传动杆。
作为本发明的一种改进方案:所述转向套上螺纹连接有紧固螺柱,所述紧固螺柱与所述中心柱抵接。
作为本发明的一种改进方案:所述卡接组件包括与所述加工台滑动连接的卡座,所述卡座与所述加工台之间固定连接有连接弹簧,所述卡座上固定有等腰梯形块。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过设置的延伸架能相对中心柱进行转动,借助螺纹杆驱动滑移块相对延伸架滑动,使得钻杆能进行灵活地位置调节,大大提升了钻杆的移动范围,实现对电路板安装孔的灵活开设,通过调节激光灯II的角度使其发出的激光与激光灯I发出激光汇聚到电路板上,实现在开孔过程中对开孔位置的实时定位效果,大大提升了开孔的准确度和开孔效率。
本发明通过设置的钻杆对电路板开孔完成后上移时,上移的传动杆能驱动偏转杆偏转,使得偏转杆通过偏转套筒带动连接架朝向安装孔的位置移动,实现电路板每次动作完成后,清理刷板对电路板开孔区域进行及时清扫效果,保证了电路板的洁净,大幅提升了电路板的开孔加工质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明图1在某一个视角下的结构示意图;
图3为本发明中卡接组件的结构示意图;
图4为本发明图2的局部结构示意图;
图5为本发明图4的局部结构示意图;
图6为本发明图5在某一个视角下的结构示意图;
图7为本发明图1的局部结构示意图;
图8为本发明中偏转组件的局部结构爆炸视图。
图中:1-加工台、2-悬吊架、3-转向套、4-延伸架、5-卡座、6-手摇柄I、7-螺纹杆、8-皮带轮机构、9-转轮、10-滑移块、11-伺服电机、12-电路板、13-中心柱、14-驱动套筒、15-钻杆、16-连接弹簧、17-等腰梯形块、18-偏转杆、19-偏转套筒、20-连接架、21-清理刷板、22-螺纹套环、23-激光灯I、24-激光灯II、25-回形框板、26-升降架、27-外螺纹管、28-滑柱、29-径向滑块、30-连接板、31-限位螺柱、32-手摇柄II、33-定位弧槽、34-定位弧块、35-扭簧、36-从动锥齿轮、37-主动锥齿轮、38-传动杆、39-卡条、40-抵推弹簧、41-紧固螺柱、42-安装架。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明:
实施例1
请参阅图1-8,一种PCB板加工用开孔装置,包括加工台1,加工台1上安装有两对卡接组件,电路板12通过卡接组件安装在加工台1上,加工台1上固定有悬吊架2,悬吊架2上固定有中心柱13,中心柱13上转动套接有转向套3,转向套3上固定有水平设置的延伸架4,延伸架4上滑动安装有滑移块10,滑移块10底部固定有伺服电机11,伺服电机11的输出轴同轴固定有驱动套筒14,驱动套筒14上竖直滑动安装有钻杆15,钻杆15侧壁固定有滑动嵌设在驱动套筒14内壁的卡条39,伺服电机11侧壁竖直滑动安装有升降架26,钻杆15转动安装在升降架26上,延伸架4上安装有用于驱动升降架26竖直移动的升降驱动组件,升降架26上可拆卸式安装有安装架42,安装架42下端固定有处于钻杆15正下方的激光灯I23,伺服电机11上转动安装有激光灯II24,激光灯I23所发出的激光与激光灯II24所发出的激光相交,伺服电机11上转动安装有偏转组件,偏转组件下端铰接有连接架20,连接架20上固定有与电路板12表面接触的清理刷板21。
本装置的卡接组件将电路板12固定在加工台1上,伺服电机11驱动驱动套筒14旋转,驱动套筒14通过卡条39传动钻杆15旋转,而设置的升降驱动组件能带动钻杆15下移,实现对电路板12进行开孔加工。
其中,在延伸架4上转动安装有螺纹杆7,滑移块10螺纹套接在螺纹杆7上,螺纹杆7上同轴固定有从动锥齿轮36,从动锥齿轮36上啮合连接有主动锥齿轮37,主动锥齿轮37上同轴固定有手摇柄I6。转向套3上螺纹连接有紧固螺柱41,紧固螺柱41与中心柱13抵接。
通过摇动手摇柄I6能够带动主动锥齿轮37进行旋转,主动锥齿轮37驱动与之啮合的从动锥齿轮36转动,此时从动锥齿轮36带动螺纹杆7转动,使得滑移块10能相对延伸架4滑动调节,即实现对钻杆15开孔位置的调节效果,而通过调节转向套3相对中心柱13转动,实现延伸架4相对中心柱13偏转,即钻杆15能围绕中心柱13转向调节,使得钻杆15能进行灵活地位置调节,并且具有很大的调节范围,实现对电路板12灵活开孔加工效果。
另外,安装架42远离激光灯I23的一端固定有螺纹套环22,升降架26下端固定有与螺纹套环22螺纹适配的外螺纹管27,螺纹套环22和激光灯I23同轴设置。
在对钻杆15位置调节过程中,通过激光灯I23发出的激光能照射在电路板12上形成一个光点,而激光灯II24发出的激光能照射在电路板12上形成另一个光点,调节激光灯II24相对伺服电机11进行偏转调节,使得上述两个光点重合,随后将激光灯I23拆卸,通过激光灯II24对电路板12照射即可实现对钻杆15进行定位效果,即激光灯II24在电路板12上形成的光点的位置即为钻杆15所处的位置,大大方便了对钻杆15进行准确、直观判断,大大提升了开孔准确度和开孔操作效率。
实施例2
请参阅图1-8,在实施例1的基础上,另外,本装置的升降驱动组件包括转动安装在滑移块10下方的转轮9,转轮9上径向滑动安装有径向滑块29,径向滑块29上固定有滑柱28,升降架26上固定有回形框板25,滑柱28滑动安装在回形框板25内,升降驱动组件还包括转动安装在滑移块10上的手摇柄II32,手摇柄II32通过皮带轮机构8与转轮9传动连接,径向滑块29上固定有连接板30,连接板30上螺纹连接有与转轮9抵接的限位螺柱31。
通过上述设置,在摇动手摇柄II32时,手摇柄II32能通过皮带轮机构8驱动转轮9旋转,此时转轮9带动径向滑块29旋转,径向滑块29上的滑柱28相对回形框板25滑动,使得回形框板25带动升降架26竖直往复运动,进而实现升降架26带动旋转状态的钻杆15下移并对电路板12进行开孔处理。通过径向滑块29相对转轮9径向滑动,并且通过旋拧限位螺柱31将径向滑块29锁紧固定在转轮9上,方便对滑柱28的旋转半径进行调节,即实现了根据电路板12的厚度对钻杆15下移距离进行调节,保证对电路板12进行充分开孔操作。
另外,在滑移块10上通过扭簧35转动安装有定位弧块34,手摇柄II32上开设有与定位弧块34抵接适配的定位弧槽33,通过上述设置,初始状态下,定位弧块34在扭簧35的扭转作用力下抵接在定位弧槽33上,通过手摇柄II32旋转一周即可实现钻杆15下移一次并对电路板12开孔,而手摇柄II32旋转一周后,定位弧块34和定位弧槽33再次抵接适配实现标记效果,即方便操作人员准确摇动手摇柄II32进行一次开孔操作。
另外,本装置的偏转组件包括转动安装在伺服电机11上的偏转杆18,偏转杆18上滑动套接有偏转套筒19,偏转套筒19的下端与连接架20铰接,偏转套筒19和偏转杆18之间固定连接有抵推弹簧40,偏转杆18和升降架26之间铰接有传动杆38。
在升降架26竖直往复升降一次的过程中,当升降架26下移时,升降架26通过传动杆38带动驱动套筒14、偏转套筒19朝着远离钻杆15的方向偏转,连接架20和清理刷板21朝着远离钻杆15的方向滑动,随后钻杆15与电路板12接触并进行开孔操作,而当升降架26上移时,钻杆15上移,清理刷板21朝向钻杆15的滑动,实现对电路板12开孔时产生的碎屑进行清扫,保证了电路板12表面的洁净,电路板12的开孔加工质量得到大幅提升。
本装置的卡接组件包括与加工台1滑动连接的卡座5,卡座5与加工台1之间固定连接有连接弹簧16,卡座5上固定有等腰梯形块17。
在安装电路板12时,将电路板12置于两对卡座5上,随后下压安装电路板12,使得安装电路板12抵推等腰梯形块17,等腰梯形块17带动卡座5远离电路板12,最终电路板12移动到等腰梯形块17下方,在连接弹簧16的弹性作用下,使得等腰梯形块17和卡座5对电路板12夹持限位,保证电路板12开孔过程的稳定,同时电路板12夹持操作快速且稳定。
综上所述,本发明通过设置的延伸架4能相对中心柱13进行转动,借助螺纹杆7驱动滑移块10相对延伸架4滑动,使得钻杆15能进行灵活地位置调节,大大提升了钻杆15的移动范围,实现对电路板12安装孔的灵活开设,通过调节激光灯II24的角度使其发出的激光与激光灯I23发出激光汇聚到电路板12上,实现在开孔过程中对开孔位置的实时定位效果,大大提升了开孔的准确度和开孔效率。本发明通过设置的钻杆15对电路板12开孔完成后上移时,上移的传动杆38能驱动偏转杆18偏转,使得偏转杆18通过偏转套筒19带动连接架20朝向安装孔的位置移动,实现电路板12每次动作完成后,清理刷板21对电路板12开孔区域进行及时清扫效果,保证了电路板12的洁净,大幅提升了电路板12的开孔加工质量。
需要特别说明的是,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式,以上实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本技术方案的保护范围。本技术方案专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种PCB板加工用开孔装置,包括加工台(1),所述加工台(1)上安装有两对卡接组件,电路板(12)通过卡接组件安装在加工台(1)上,加工台(1)上固定有悬吊架(2),悬吊架(2)上固定有中心柱(13),中心柱(13)上转动套接有转向套(3),其特征在于,所述转向套(3)上固定有水平设置的延伸架(4),所述延伸架(4)上滑动安装有滑移块(10),所述滑移块(10)底部固定有伺服电机(11),所述伺服电机(11)的输出轴同轴固定有驱动套筒(14),所述驱动套筒(14)上竖直滑动安装有钻杆(15),所述钻杆(15)侧壁固定有滑动嵌设在所述驱动套筒(14)内壁的卡条(39),所述伺服电机(11)侧壁竖直滑动安装有升降架(26),所述钻杆(15)转动安装在所述升降架(26)上,所述延伸架(4)上安装有用于驱动所述升降架(26)竖直移动的升降驱动组件,所述升降架(26)上可拆卸式安装有安装架(42),所述安装架(42)下端固定有处于所述钻杆(15)正下方的激光灯I(23),所述伺服电机(11)上转动安装有激光灯II(24),所述激光灯I(23)所发出的激光与激光灯II(24)所发出的激光相交,所述伺服电机(11)上转动安装有偏转组件,所述偏转组件下端铰接有连接架(20),所述连接架(20)上固定有与所述电路板(12)表面接触的清理刷板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述延伸架(4)上转动安装有螺纹杆(7),所述滑移块(10)螺纹套接在所述螺纹杆(7)上,所述螺纹杆(7)上同轴固定有从动锥齿轮(36),所述从动锥齿轮(36)上啮合连接有主动锥齿轮(37),所述主动锥齿轮(37)上同轴固定有手摇柄I(6)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述升降驱动组件包括转动安装在所述滑移块(10)下方的转轮(9),所述转轮(9)上径向滑动安装有径向滑块(29),所述径向滑块(29)上固定有滑柱(28),所述升降架(26)上固定有回形框板(25),所述滑柱(28)滑动安装在回形框板(25)内。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述径向滑块(29)上固定有连接板(30),所述连接板(30)上螺纹连接有与所述转轮(9)抵接的限位螺柱(31)。
5.根据权利要求3所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述升降驱动组件还包括转动安装在所述滑移块(10)上的手摇柄II(32),所述手摇柄II(32)通过皮带轮机构(8)与所述转轮(9)传动连接,所述滑移块(10)上通过扭簧(35)转动安装有定位弧块(34),所述手摇柄II(32)上开设有与定位弧块(34)抵接适配的定位弧槽(33)。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述安装架(42)远离所述激光灯I(23)的一端固定有螺纹套环(22),所述升降架(26)下端固定有与所述螺纹套环(22)螺纹适配的外螺纹管(27),所述螺纹套环(22)和所述激光灯I(23)同轴设置。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述偏转组件包括转动安装在所述伺服电机(11)上的偏转杆(18),所述偏转杆(18)上滑动套接有偏转套筒(19),所述偏转套筒(19)的下端与连接架(20)铰接,所述偏转套筒(19)和所述偏转杆(18)之间固定连接有抵推弹簧(40),所述偏转杆(18)和所述升降架(26)之间铰接有传动杆(38)。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述转向套(3)上螺纹连接有紧固螺柱(41),所述紧固螺柱(41)与所述中心柱(13)抵接。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述卡接组件包括与所述加工台(1)滑动连接的卡座(5),所述卡座(5)与所述加工台(1)之间固定连接有连接弹簧(16),所述卡座(5)上固定有等腰梯形块(17)。
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