CN116175694A - 一种pcb板加工用开孔装置 - Google Patents

一种pcb板加工用开孔装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116175694A
CN116175694A CN202310483030.1A CN202310483030A CN116175694A CN 116175694 A CN116175694 A CN 116175694A CN 202310483030 A CN202310483030 A CN 202310483030A CN 116175694 A CN116175694 A CN 116175694A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
laser lamp
fixed
rod
deflection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310483030.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116175694B (zh
Inventor
周亚苹
王飞
李良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weifang Yunke Shouwang Internet Of Things Technology Co ltd
Original Assignee
Weifang Yunke Shouwang Internet Of Things Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weifang Yunke Shouwang Internet Of Things Technology Co ltd filed Critical Weifang Yunke Shouwang Internet Of Things Technology Co ltd
Priority to CN202310483030.1A priority Critical patent/CN116175694B/zh
Publication of CN116175694A publication Critical patent/CN116175694A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116175694B publication Critical patent/CN116175694B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16Perforating by tool or tools of the drill type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/02Means for moving the cutting member into its operative position for cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/08Means for actuating the cutting member to effect the cut
    • B26D5/086Electric, magnetic, piezoelectric, electro-magnetic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/0006Means for guiding the cutter
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18Means for removing cut-out material or waste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F2210/00Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
    • B26F2210/08Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板加工用开孔装置,涉及PCB板开孔装置技术领域,包括加工台,中心柱上转动套接有转向套,伺服电机侧壁竖直滑动安装有升降架,安装架下端固定有处于所述钻杆正下方的激光灯I,所述伺服电机上转动安装有激光灯II,所述激光灯I所发出的激光与激光灯II所发出的激光相交。本发明通过设置的延伸架能相对中心柱进行转动,借助螺纹杆驱动滑移块相对延伸架滑动,使得钻杆能进行灵活地位置调节,大大提升了钻杆的移动范围,实现对电路板安装孔的灵活开设,通过调节激光灯II的角度使其发出的激光与激光灯I发出激光汇聚到电路板上,实现在开孔过程中对开孔位置的实时定位效果,大大提升了开孔的准确度和开孔效率。

Description

一种PCB板加工用开孔装置
技术领域
本发明涉及PCB板开孔装置技术领域,具体是一种PCB板加工用开孔装置。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印制电路板。
在对人工智能设备的电路板进行加工过程中,需要借助开孔设备开设安装孔,尤其是订制的电路板,需要多次改变位置开设多个安装孔,但是现有的开孔装置,在使用过程中,不能对开孔位置进行准确定位,同时开孔位置的调节范围较为局限,不能实现对电路板进行准确且灵活的开孔加工操作,为此,针对现有技术的上述技术缺陷,现提供一种PCB板加工用开孔装置,来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板加工用开孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种PCB板加工用开孔装置,包括加工台,所述加工台上安装有两对卡接组件,电路板通过卡接组件安装在加工台上,加工台上固定有悬吊架,悬吊架上固定有中心柱,中心柱上转动套接有转向套,转向套上固定有水平设置的延伸架,所述延伸架上滑动安装有滑移块,所述滑移块底部固定有伺服电机,所述伺服电机的输出轴同轴固定有驱动套筒,所述驱动套筒上竖直滑动安装有钻杆,所述钻杆侧壁固定有滑动嵌设在所述驱动套筒内壁的卡条,所述伺服电机侧壁竖直滑动安装有升降架,所述钻杆转动安装在所述升降架上,所述延伸架上安装有用于驱动所述升降架竖直移动的升降驱动组件,所述升降架上可拆卸式安装有安装架,所述安装架下端固定有处于所述钻杆正下方的激光灯I,所述伺服电机上转动安装有激光灯II,所述激光灯I所发出的激光与激光灯II所发出的激光相交,所述伺服电机上转动安装有偏转组件,所述偏转组件下端铰接有连接架,所述连接架上固定有与所述电路板表面接触的清理刷板。
作为本发明的一种改进方案:所述延伸架上转动安装有螺纹杆,所述滑移块螺纹套接在所述螺纹杆上,所述螺纹杆上同轴固定有从动锥齿轮,所述从动锥齿轮上啮合连接有主动锥齿轮,所述主动锥齿轮上同轴固定有手摇柄I。
作为本发明的一种改进方案:所述升降驱动组件包括转动安装在所述滑移块下方的转轮,所述转轮上径向滑动安装有径向滑块,所述径向滑块上固定有滑柱,所述升降架上固定有回形框板,所述滑柱滑动安装在回形框板内。
作为本发明的一种改进方案:所述径向滑块上固定有连接板,所述连接板上螺纹连接有与所述转轮抵接的限位螺柱。
作为本发明的一种改进方案:所述升降驱动组件还包括转动安装在所述滑移块上的手摇柄II,所述手摇柄II通过皮带轮机构与所述转轮传动连接,所述滑移块上通过扭簧转动安装有定位弧块,所述手摇柄II上开设有与定位弧块抵接适配的定位弧槽。
作为本发明的一种改进方案:所述安装架远离所述激光灯I的一端固定有螺纹套环,所述升降架下端固定有与所述螺纹套环螺纹适配的外螺纹管,所述螺纹套环和所述激光灯I同轴设置。
作为本发明的一种改进方案:所述偏转组件包括转动安装在所述伺服电机上的偏转杆,所述偏转杆上滑动套接有偏转套筒,所述偏转套筒的下端与连接架铰接,所述偏转套筒和所述偏转杆之间固定连接有抵推弹簧,所述偏转杆和所述升降架之间铰接有传动杆。
作为本发明的一种改进方案:所述转向套上螺纹连接有紧固螺柱,所述紧固螺柱与所述中心柱抵接。
作为本发明的一种改进方案:所述卡接组件包括与所述加工台滑动连接的卡座,所述卡座与所述加工台之间固定连接有连接弹簧,所述卡座上固定有等腰梯形块。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过设置的延伸架能相对中心柱进行转动,借助螺纹杆驱动滑移块相对延伸架滑动,使得钻杆能进行灵活地位置调节,大大提升了钻杆的移动范围,实现对电路板安装孔的灵活开设,通过调节激光灯II的角度使其发出的激光与激光灯I发出激光汇聚到电路板上,实现在开孔过程中对开孔位置的实时定位效果,大大提升了开孔的准确度和开孔效率。
本发明通过设置的钻杆对电路板开孔完成后上移时,上移的传动杆能驱动偏转杆偏转,使得偏转杆通过偏转套筒带动连接架朝向安装孔的位置移动,实现电路板每次动作完成后,清理刷板对电路板开孔区域进行及时清扫效果,保证了电路板的洁净,大幅提升了电路板的开孔加工质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明图1在某一个视角下的结构示意图;
图3为本发明中卡接组件的结构示意图;
图4为本发明图2的局部结构示意图;
图5为本发明图4的局部结构示意图;
图6为本发明图5在某一个视角下的结构示意图;
图7为本发明图1的局部结构示意图;
图8为本发明中偏转组件的局部结构爆炸视图。
图中:1-加工台、2-悬吊架、3-转向套、4-延伸架、5-卡座、6-手摇柄I、7-螺纹杆、8-皮带轮机构、9-转轮、10-滑移块、11-伺服电机、12-电路板、13-中心柱、14-驱动套筒、15-钻杆、16-连接弹簧、17-等腰梯形块、18-偏转杆、19-偏转套筒、20-连接架、21-清理刷板、22-螺纹套环、23-激光灯I、24-激光灯II、25-回形框板、26-升降架、27-外螺纹管、28-滑柱、29-径向滑块、30-连接板、31-限位螺柱、32-手摇柄II、33-定位弧槽、34-定位弧块、35-扭簧、36-从动锥齿轮、37-主动锥齿轮、38-传动杆、39-卡条、40-抵推弹簧、41-紧固螺柱、42-安装架。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明:
实施例1
请参阅图1-8,一种PCB板加工用开孔装置,包括加工台1,加工台1上安装有两对卡接组件,电路板12通过卡接组件安装在加工台1上,加工台1上固定有悬吊架2,悬吊架2上固定有中心柱13,中心柱13上转动套接有转向套3,转向套3上固定有水平设置的延伸架4,延伸架4上滑动安装有滑移块10,滑移块10底部固定有伺服电机11,伺服电机11的输出轴同轴固定有驱动套筒14,驱动套筒14上竖直滑动安装有钻杆15,钻杆15侧壁固定有滑动嵌设在驱动套筒14内壁的卡条39,伺服电机11侧壁竖直滑动安装有升降架26,钻杆15转动安装在升降架26上,延伸架4上安装有用于驱动升降架26竖直移动的升降驱动组件,升降架26上可拆卸式安装有安装架42,安装架42下端固定有处于钻杆15正下方的激光灯I23,伺服电机11上转动安装有激光灯II24,激光灯I23所发出的激光与激光灯II24所发出的激光相交,伺服电机11上转动安装有偏转组件,偏转组件下端铰接有连接架20,连接架20上固定有与电路板12表面接触的清理刷板21。
本装置的卡接组件将电路板12固定在加工台1上,伺服电机11驱动驱动套筒14旋转,驱动套筒14通过卡条39传动钻杆15旋转,而设置的升降驱动组件能带动钻杆15下移,实现对电路板12进行开孔加工。
其中,在延伸架4上转动安装有螺纹杆7,滑移块10螺纹套接在螺纹杆7上,螺纹杆7上同轴固定有从动锥齿轮36,从动锥齿轮36上啮合连接有主动锥齿轮37,主动锥齿轮37上同轴固定有手摇柄I6。转向套3上螺纹连接有紧固螺柱41,紧固螺柱41与中心柱13抵接。
通过摇动手摇柄I6能够带动主动锥齿轮37进行旋转,主动锥齿轮37驱动与之啮合的从动锥齿轮36转动,此时从动锥齿轮36带动螺纹杆7转动,使得滑移块10能相对延伸架4滑动调节,即实现对钻杆15开孔位置的调节效果,而通过调节转向套3相对中心柱13转动,实现延伸架4相对中心柱13偏转,即钻杆15能围绕中心柱13转向调节,使得钻杆15能进行灵活地位置调节,并且具有很大的调节范围,实现对电路板12灵活开孔加工效果。
另外,安装架42远离激光灯I23的一端固定有螺纹套环22,升降架26下端固定有与螺纹套环22螺纹适配的外螺纹管27,螺纹套环22和激光灯I23同轴设置。
在对钻杆15位置调节过程中,通过激光灯I23发出的激光能照射在电路板12上形成一个光点,而激光灯II24发出的激光能照射在电路板12上形成另一个光点,调节激光灯II24相对伺服电机11进行偏转调节,使得上述两个光点重合,随后将激光灯I23拆卸,通过激光灯II24对电路板12照射即可实现对钻杆15进行定位效果,即激光灯II24在电路板12上形成的光点的位置即为钻杆15所处的位置,大大方便了对钻杆15进行准确、直观判断,大大提升了开孔准确度和开孔操作效率。
实施例2
请参阅图1-8,在实施例1的基础上,另外,本装置的升降驱动组件包括转动安装在滑移块10下方的转轮9,转轮9上径向滑动安装有径向滑块29,径向滑块29上固定有滑柱28,升降架26上固定有回形框板25,滑柱28滑动安装在回形框板25内,升降驱动组件还包括转动安装在滑移块10上的手摇柄II32,手摇柄II32通过皮带轮机构8与转轮9传动连接,径向滑块29上固定有连接板30,连接板30上螺纹连接有与转轮9抵接的限位螺柱31。
通过上述设置,在摇动手摇柄II32时,手摇柄II32能通过皮带轮机构8驱动转轮9旋转,此时转轮9带动径向滑块29旋转,径向滑块29上的滑柱28相对回形框板25滑动,使得回形框板25带动升降架26竖直往复运动,进而实现升降架26带动旋转状态的钻杆15下移并对电路板12进行开孔处理。通过径向滑块29相对转轮9径向滑动,并且通过旋拧限位螺柱31将径向滑块29锁紧固定在转轮9上,方便对滑柱28的旋转半径进行调节,即实现了根据电路板12的厚度对钻杆15下移距离进行调节,保证对电路板12进行充分开孔操作。
另外,在滑移块10上通过扭簧35转动安装有定位弧块34,手摇柄II32上开设有与定位弧块34抵接适配的定位弧槽33,通过上述设置,初始状态下,定位弧块34在扭簧35的扭转作用力下抵接在定位弧槽33上,通过手摇柄II32旋转一周即可实现钻杆15下移一次并对电路板12开孔,而手摇柄II32旋转一周后,定位弧块34和定位弧槽33再次抵接适配实现标记效果,即方便操作人员准确摇动手摇柄II32进行一次开孔操作。
另外,本装置的偏转组件包括转动安装在伺服电机11上的偏转杆18,偏转杆18上滑动套接有偏转套筒19,偏转套筒19的下端与连接架20铰接,偏转套筒19和偏转杆18之间固定连接有抵推弹簧40,偏转杆18和升降架26之间铰接有传动杆38。
在升降架26竖直往复升降一次的过程中,当升降架26下移时,升降架26通过传动杆38带动驱动套筒14、偏转套筒19朝着远离钻杆15的方向偏转,连接架20和清理刷板21朝着远离钻杆15的方向滑动,随后钻杆15与电路板12接触并进行开孔操作,而当升降架26上移时,钻杆15上移,清理刷板21朝向钻杆15的滑动,实现对电路板12开孔时产生的碎屑进行清扫,保证了电路板12表面的洁净,电路板12的开孔加工质量得到大幅提升。
本装置的卡接组件包括与加工台1滑动连接的卡座5,卡座5与加工台1之间固定连接有连接弹簧16,卡座5上固定有等腰梯形块17。
在安装电路板12时,将电路板12置于两对卡座5上,随后下压安装电路板12,使得安装电路板12抵推等腰梯形块17,等腰梯形块17带动卡座5远离电路板12,最终电路板12移动到等腰梯形块17下方,在连接弹簧16的弹性作用下,使得等腰梯形块17和卡座5对电路板12夹持限位,保证电路板12开孔过程的稳定,同时电路板12夹持操作快速且稳定。
综上所述,本发明通过设置的延伸架4能相对中心柱13进行转动,借助螺纹杆7驱动滑移块10相对延伸架4滑动,使得钻杆15能进行灵活地位置调节,大大提升了钻杆15的移动范围,实现对电路板12安装孔的灵活开设,通过调节激光灯II24的角度使其发出的激光与激光灯I23发出激光汇聚到电路板12上,实现在开孔过程中对开孔位置的实时定位效果,大大提升了开孔的准确度和开孔效率。本发明通过设置的钻杆15对电路板12开孔完成后上移时,上移的传动杆38能驱动偏转杆18偏转,使得偏转杆18通过偏转套筒19带动连接架20朝向安装孔的位置移动,实现电路板12每次动作完成后,清理刷板21对电路板12开孔区域进行及时清扫效果,保证了电路板12的洁净,大幅提升了电路板12的开孔加工质量。
需要特别说明的是,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式,以上实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本技术方案的保护范围。本技术方案专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种PCB板加工用开孔装置,包括加工台(1),所述加工台(1)上安装有两对卡接组件,电路板(12)通过卡接组件安装在加工台(1)上,加工台(1)上固定有悬吊架(2),悬吊架(2)上固定有中心柱(13),中心柱(13)上转动套接有转向套(3),其特征在于,所述转向套(3)上固定有水平设置的延伸架(4),所述延伸架(4)上滑动安装有滑移块(10),所述滑移块(10)底部固定有伺服电机(11),所述伺服电机(11)的输出轴同轴固定有驱动套筒(14),所述驱动套筒(14)上竖直滑动安装有钻杆(15),所述钻杆(15)侧壁固定有滑动嵌设在所述驱动套筒(14)内壁的卡条(39),所述伺服电机(11)侧壁竖直滑动安装有升降架(26),所述钻杆(15)转动安装在所述升降架(26)上,所述延伸架(4)上安装有用于驱动所述升降架(26)竖直移动的升降驱动组件,所述升降架(26)上可拆卸式安装有安装架(42),所述安装架(42)下端固定有处于所述钻杆(15)正下方的激光灯I(23),所述伺服电机(11)上转动安装有激光灯II(24),所述激光灯I(23)所发出的激光与激光灯II(24)所发出的激光相交,所述伺服电机(11)上转动安装有偏转组件,所述偏转组件下端铰接有连接架(20),所述连接架(20)上固定有与所述电路板(12)表面接触的清理刷板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述延伸架(4)上转动安装有螺纹杆(7),所述滑移块(10)螺纹套接在所述螺纹杆(7)上,所述螺纹杆(7)上同轴固定有从动锥齿轮(36),所述从动锥齿轮(36)上啮合连接有主动锥齿轮(37),所述主动锥齿轮(37)上同轴固定有手摇柄I(6)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述升降驱动组件包括转动安装在所述滑移块(10)下方的转轮(9),所述转轮(9)上径向滑动安装有径向滑块(29),所述径向滑块(29)上固定有滑柱(28),所述升降架(26)上固定有回形框板(25),所述滑柱(28)滑动安装在回形框板(25)内。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述径向滑块(29)上固定有连接板(30),所述连接板(30)上螺纹连接有与所述转轮(9)抵接的限位螺柱(31)。
5.根据权利要求3所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述升降驱动组件还包括转动安装在所述滑移块(10)上的手摇柄II(32),所述手摇柄II(32)通过皮带轮机构(8)与所述转轮(9)传动连接,所述滑移块(10)上通过扭簧(35)转动安装有定位弧块(34),所述手摇柄II(32)上开设有与定位弧块(34)抵接适配的定位弧槽(33)。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述安装架(42)远离所述激光灯I(23)的一端固定有螺纹套环(22),所述升降架(26)下端固定有与所述螺纹套环(22)螺纹适配的外螺纹管(27),所述螺纹套环(22)和所述激光灯I(23)同轴设置。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述偏转组件包括转动安装在所述伺服电机(11)上的偏转杆(18),所述偏转杆(18)上滑动套接有偏转套筒(19),所述偏转套筒(19)的下端与连接架(20)铰接,所述偏转套筒(19)和所述偏转杆(18)之间固定连接有抵推弹簧(40),所述偏转杆(18)和所述升降架(26)之间铰接有传动杆(38)。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述转向套(3)上螺纹连接有紧固螺柱(41),所述紧固螺柱(41)与所述中心柱(13)抵接。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种PCB板加工用开孔装置,其特征在于,所述卡接组件包括与所述加工台(1)滑动连接的卡座(5),所述卡座(5)与所述加工台(1)之间固定连接有连接弹簧(16),所述卡座(5)上固定有等腰梯形块(17)。
CN202310483030.1A 2023-05-04 2023-05-04 一种pcb板加工用开孔装置 Active CN116175694B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310483030.1A CN116175694B (zh) 2023-05-04 2023-05-04 一种pcb板加工用开孔装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310483030.1A CN116175694B (zh) 2023-05-04 2023-05-04 一种pcb板加工用开孔装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116175694A true CN116175694A (zh) 2023-05-30
CN116175694B CN116175694B (zh) 2023-07-11

Family

ID=86447497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310483030.1A Active CN116175694B (zh) 2023-05-04 2023-05-04 一种pcb板加工用开孔装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116175694B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117564450A (zh) * 2024-01-17 2024-02-20 索镭德激光科技(苏州)有限公司 一种可调光束激光器加工装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07171796A (ja) * 1993-12-17 1995-07-11 Hitachi Seiko Ltd 多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置
CN206216388U (zh) * 2016-10-21 2017-06-06 合肥真诚机械制造有限公司 一种激光定位钻床
CN110409261A (zh) * 2019-07-29 2019-11-05 滕小茶 一种道路摆动铺设装置
CN210102058U (zh) * 2019-05-20 2020-02-21 山东清洋新材料有限公司 一种化工液体配料定量灌装装置
CN210817568U (zh) * 2019-10-31 2020-06-23 扬州市易通煤矿机械有限公司 高效阀套打孔定位装置
CN211602756U (zh) * 2019-12-25 2020-09-29 河南建工质量检测有限公司 一种钢材料冲击韧性的检测装置
CN212825837U (zh) * 2020-08-10 2021-03-30 隽美经纬电路有限公司 一种精细线路的挠性线路板加工装置
CN216096721U (zh) * 2021-09-02 2022-03-22 信阳市盛兴装饰工程有限公司 一种型材切割机定尺机构
CN216578180U (zh) * 2021-10-25 2022-05-24 上海非晓实业有限公司 一种具有抚平功能的调光膜加工用裁切装置
CN115435020A (zh) * 2022-09-22 2022-12-06 安徽中烟工业有限责任公司 一种行程可调式往复机构
CN218504107U (zh) * 2022-10-10 2023-02-21 杭州富阳中力仓储设备有限公司 一种叉车门架表面打磨装置
CN116000989A (zh) * 2022-12-30 2023-04-25 温州雪宁印务有限公司 一种纸质笔记本的制造工艺

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07171796A (ja) * 1993-12-17 1995-07-11 Hitachi Seiko Ltd 多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置
CN206216388U (zh) * 2016-10-21 2017-06-06 合肥真诚机械制造有限公司 一种激光定位钻床
CN210102058U (zh) * 2019-05-20 2020-02-21 山东清洋新材料有限公司 一种化工液体配料定量灌装装置
CN110409261A (zh) * 2019-07-29 2019-11-05 滕小茶 一种道路摆动铺设装置
CN210817568U (zh) * 2019-10-31 2020-06-23 扬州市易通煤矿机械有限公司 高效阀套打孔定位装置
CN211602756U (zh) * 2019-12-25 2020-09-29 河南建工质量检测有限公司 一种钢材料冲击韧性的检测装置
CN212825837U (zh) * 2020-08-10 2021-03-30 隽美经纬电路有限公司 一种精细线路的挠性线路板加工装置
CN216096721U (zh) * 2021-09-02 2022-03-22 信阳市盛兴装饰工程有限公司 一种型材切割机定尺机构
CN216578180U (zh) * 2021-10-25 2022-05-24 上海非晓实业有限公司 一种具有抚平功能的调光膜加工用裁切装置
CN115435020A (zh) * 2022-09-22 2022-12-06 安徽中烟工业有限责任公司 一种行程可调式往复机构
CN218504107U (zh) * 2022-10-10 2023-02-21 杭州富阳中力仓储设备有限公司 一种叉车门架表面打磨装置
CN116000989A (zh) * 2022-12-30 2023-04-25 温州雪宁印务有限公司 一种纸质笔记本的制造工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117564450A (zh) * 2024-01-17 2024-02-20 索镭德激光科技(苏州)有限公司 一种可调光束激光器加工装置
CN117564450B (zh) * 2024-01-17 2024-03-19 索镭德激光科技(苏州)有限公司 一种可调光束激光器加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116175694B (zh) 2023-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116175694B (zh) 一种pcb板加工用开孔装置
CN101590744B (zh) 手持式激光打标机及其万向夹持架
CN109175867A (zh) 一种自动双面焊接机
CN111098015A (zh) 一种电源适配器外壳超声波多工位焊接机
CN117583918A (zh) 一种针对汽轮机叶片的打孔定位装置
CN115846790B (zh) 一种自动化选择性波峰焊机
CN214684805U (zh) 一种带有保护结构的激光切割头
CN113547262A (zh) 一种光电旋转交换电路板焊接装置
CN221054909U (zh) 一种led摇头式光束灯
CN115135007A (zh) 一种用于pcb电路板控深钻孔装置
CN210281095U (zh) 便于改变打印方向的激光打标机
CN216859532U (zh) 一种产品防脱落机构
CN114800017B (zh) 一种用于机械加工治具的清洗装置
CN218362772U (zh) 一种红外激光雕刻设备
CN218746191U (zh) 一种瞄准镜加工钻孔机
CN220406168U (zh) 一种手环生产用自动点胶设备
CN216780965U (zh) 一种镜片组装机
CN221232859U (zh) 一种玻璃生产台钻钻孔设备
CN221063322U (zh) 一种pcb板涂胶设备
CN210188763U (zh) 一种pcb板后焊治具
CN215499780U (zh) 一种线路板生产用定位平台
CN216595397U (zh) 一种pcb电路板检测装置
CN115502505A (zh) 一种mcu芯片焊接装置
CN114043025B (zh) 一种能对异形件进行焊接角度调节的激光焊锡机
CN218904795U (zh) 一种用于打磨机器人打磨抛光的器件更换结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant