CN116162905A - 基板载体、基板剥离装置、成膜装置以及基板剥离方法 - Google Patents

基板载体、基板剥离装置、成膜装置以及基板剥离方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够减轻在剥离基板时所需的力的基板载体、基板剥离装置、成膜装置以及基板剥离方法。通过具备具有吸附基板的吸附面的吸附垫(211)和使吸附垫(211)以所述吸附面的法线为中心轴线正反旋转的旋转机构中的一部分结构或全部结构，能够减轻在从吸附垫(211)剥离基板时所需的力。

Description

基板载体、基板剥离装置、成膜装置以及基板剥离方法
技术领域
本发明涉及保持基板的基板载体、基板剥离装置、成膜装置以及基板剥离方法。
背景技术
在真空蒸镀装置等成膜装置中，在使基板载体保持有基板的状态下使其移动，对基板实施成膜处理等各种处理。另外，在成膜装置设置有基板剥离装置，在对基板实施了成膜处理之后，将基板从基板载体剥离。作为将基板保持于基板载体的方法，已知有在基板载体设置多个吸附垫来吸附基板的技术。在该情况下，在剥离基板时，若想要在吸附垫中的吸附面的法线方向上使基板剥离则需要较大的力。对此，在专利文献1中，公开了通过使吸附垫倾斜来减轻为了剥离所需的力的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016－39185号公报
发明内容
发明要解决的课题
随着基板的大型化，存在吸附垫所产生的吸附力越来越大的倾向。因此，要求进一步减轻在剥离基板时所需的力。
本发明的目的在于提供一种能够减轻在剥离基板时所需的力的基板载体、基板剥离装置、成膜装置以及基板剥离方法。
用于解决课题的方案
本发明的基板载体具备多个吸附垫，该多个吸附垫分别具有吸附基板的吸附面，
所述多个吸附垫的至少一部分以所述吸附面的法线为中心轴线转动。
本发明的基板剥离装置具备：
支承构件，其支承上述的基板载体；以及
多个剥离销，其在所述支承构件支承有所述基板载体的状态下，使保持于所述基板载体的基板从所述基板载体剥离。
本发明的成膜装置具备：
成膜源，其在保持于基板载体的基板上形成薄膜；以及上述的基板剥离装置，其将成膜后的基板从所述基板载体剥离。
发明的效果
如以上说明的这样，根据本发明，能够减轻在剥离基板时所需的力。
附图说明
图1是实施例1的基板升降装置的动作说明图。
图2是实施例1的成膜处理室的概略结构图。
图3是实施例1的基板剥离装置的动作说明图。
图4是实施例1的基板载体以及基板剥离装置的主要结构图。
图5是实施例1的旋转机构的动作说明图。
图6是实施例1的基板载体的俯视图。
图7是实施例2的基板载体以及基板剥离装置的主要结构图。
图8是实施例3的基板载体以及基板剥离装置的主要结构图。
图9是有机EL显示装置的说明图。
附图标记说明
200…基板载体201、202…贯通孔210…旋转单元211…吸附垫211X…非旋转型吸附垫211a…粘附构件212…摆动杆212a…凸轮213…保持构件214…扭转弹簧220…升降机构221…按压构件230…往复移动机构231…按压构件231a…弯曲面400…基板剥离装置410…腔室420…支承构件430…升降机构431…支承销440…升降机构441…按压构件。
具体实施方式
以下，参照附图，基于实施例例示性地对用于实施本发明的方式进行详细说明。其中，该实施例记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别特定的记载，则不旨在将本发明的范围仅限定于此。
(实施例1)
参照图1～图6，对本发明的实施例1的基板载体、从基板载体剥离基板的基板剥离装置以及具备基板剥离装置的成膜装置进行说明。在本实施例中，作为成膜装置的一例，以采用真空蒸镀法的真空蒸镀装置为例进行说明。但是，本发明也能够应用于采用溅射法的成膜装置。
＜成膜装置的概要＞
说明成膜装置的概要。在成膜装置中，首先，通过基板升降装置将基板保持于基板载体。保持有基板的基板载体通过翻转装置而翻转，输送到成膜处理室。当基板载体设置于成膜处理室时，成为基板的成膜面朝向铅垂方向下方的状态。然后，在成膜处理室中，在基板的成膜面侧配置有掩模的状态下实施成膜处理。之后，基板以及基板载体在通过翻转装置进行了翻转之后输送到基板剥离装置，从基板载体剥离基板。以下，更详细地进行说明。
＜基板升降装置＞
参照图1，对基板升降装置100以及使用基板升降装置100使基板载体200保持基板S的动作进行说明。基板升降装置100具备：构成为内部成为接近于真空的状态(减压环境)的腔室110；以及配置于腔室110内并支承基板载体200的支承构件120。另外，基板升降装置100具备：在载置有基板S的状态下使基板S升降的多个支承销131；以及使多个支承销131升降的升降机构130。并且，基板升降装置100具备：为了使基板载体200吸附基板S而对基板S进行按压的多个按压销141；以及使多个按压销141升降的升降机构140。作为升降机构130以及升降机构140，能够应用滚珠丝杠机构、齿轮齿条方式等各种公知技术。
首先，在多个支承销131下降、多个按压销141上升的待机状态下，向腔室110内送入基板载体200，基板载体200支承于支承构件120(参照图1的(a))。之后，在通过升降机构130使多个支承销131上升的状态下，向腔室110内送入基板S，基板S载置于多个支承销131(参照图1的(b))。此外，在基板载体200设置有能够供多个支承销131贯穿的多个贯通孔，以免妨碍该多个支承销131的升降动作。然后，通过升降机构130使多个支承销131下降，基板S载置于基板载体200(参照图1的(c))。在基板载体200设置有多个吸附垫，基板S成为被多个吸附垫吸附的状态。但是，若仅是基板S载置于基板载体200，则多个吸附垫对基板S的吸附有可能不够。因此，在本实施例中，通过升降机构140使多个按压销141下降，基板S被朝向基板载体200按压，基板S成为被多个吸附垫更可靠地吸附的状态(参照图1的(d))。此外，多个按压销141以与多个吸附垫的配置位置对应的方式分别设置，基板S成为由吸附垫和按压销141在各个位置夹持的状态。
多个支承销131和多个按压销141插入到腔室110，但升降机构130和升降机构140配置在腔室110的外部。由此，能够抑制润滑剂和磨损粉末等进入腔室110。
在基板S保持于基板载体200之后，通过升降机构140使多个按压销141上升，基板载体200和基板S从腔室110送出。之后，基板载体200和基板S在通过未图示的翻转装置进行了翻转之后，向成膜处理室300输送。
＜成膜处理＞
参照图2，对成膜处理室300中的成膜处理更详细地进行说明。成膜处理室300具备：构成为内部成为接近于真空的状态(减压环境)的腔室310；以及配置于腔室310内的作为成膜源的蒸发源320。在腔室310内，基板载体200和基板S以在腔室310内定位成保持于基板载体200的基板S朝下的状态进行支承。另外，在基板S的下侧也以相对于基板S定位的状态配置掩模M。在掩模M中，在与要在基板S上形成薄膜的位置对应的位置设置有开口。由此，在保持于基板载体200的基板S上经由掩模M进行成膜。
在本实施例中，进行利用真空蒸镀的成膜(蒸镀)。具体而言，成膜材料从作为成膜源的蒸发源320蒸发或升华，成膜材料蒸镀到基板S上而在基板S上形成薄膜。对于蒸发源320，由于是公知技术，因此省略其详细说明。例如，蒸发源320能够由坩埚等收容成膜材料的容器和对容器进行加热的加热装置等构成。此外，成膜源不限定于蒸发源320，成膜源也可以是用于通过溅射进行成膜的溅射阴极。
在成膜处理结束之后，基板S以及基板载体200从腔室310送出，通过未图示的翻转装置进行了翻转之后，向基板剥离装置400输送。此外，对于基板剥离装置400，相对于上述的基板升降装置100，除了不需要升降机构140以及按压销141以及在本实施例中需要后述的按压构件441等之外，基本的结构相同。因此，若在基板升降装置100中设置按压构件441等结构则也能够用作基板剥离装置400。也就是说，也可以为了进行基板剥离动作而将基板S以及基板载体200送入上述的基板升降装置100来进行基板剥离动作。此外，在实施例2、3所示的结构的情况下，由于也不需要按压构件441等结构，因此，也能够将上述的基板升降装置100直接用作基板剥离装置400。
＜基板剥离装置＞
参照图3，对基板剥离装置400以及使用基板剥离装置400从基板载体200剥离基板S的动作进行说明。基板剥离装置400具备：构成为内部成为接近于真空的状态(减压环境)的腔室410；以及配置于腔室410内并支承基板载体200的支承构件420。另外，基板剥离装置400具备：在载置有基板S的状态下使基板S升降的多个支承销431；以及使多个支承销431升降的升降机构430。作为升降机构430，能够应用滚珠丝杠机构、齿轮齿条方式等各种公知技术。此外，支承销431起到作为用于从基板载体200剥离基板S的剥离销的作用。
首先，在多个支承销431下降的待机状态下，向腔室410内送入保持有基板S的基板载体200，基板载体200支承于支承构件420(参照图3的(a))。然后，通过升降机构430使多个支承销431上升，从而基板S从基板载体200剥离(参照图3的(b))。剥离的基板S从腔室410送出。
在此，在仅仅使多个支承销431上升而从基板载体200剥离基板S的情况下，将会在吸附垫中的吸附面的法线方向上剥离基板S，在剥离基板S时所需的力会变大。因此，在本实施例的基板载体200以及基板剥离装置400中，采用了能够减轻在剥离基板S时所需的力的结构。对于该结构以及机理，参照图4以及图5进行说明。图4是本实施例的基板载体以及基板剥离装置的主要结构图，对于主要的结构，适当分成外观图、示意性剖视图以及简略图示出。图5是本实施例的旋转机构的动作说明图。
在本实施例中，在基板载体200设置有多个具有吸附基板S的吸附面的吸附垫211。在该吸附垫211的前端设置有具有粘附性的粘附构件211a，该粘附构件211a的表面成为吸附面。另外，吸附垫211的吸附面构成为比基板载体200中的保持基板S的面稍微突出。在本实施例中，多个吸附垫211的至少一部分构成为能够以吸附面的法线为中心轴线转动。而且，基板载体200具备使能够以吸附垫211的吸附面的法线为中心轴线转动的吸附垫211正反旋转的旋转机构(也能够称为转动机构)中的一部分结构。更具体而言，粘附构件211a是圆板状的构件，构成为以其中心轴线为中心，吸附垫211正反旋转。以下，将吸附垫211的旋转中心(转动中心)称为“中心轴线”。此外，对于旋转机构中的其他结构，设置于基板剥离装置主体。在本实施例中，将旋转机构中的由设置于基板载体200的多个结构构成的单元称为旋转单元210。以下，更详细地进行说明。
在基板载体200设置有多个贯通孔201，该贯通孔201能够供基板剥离装置400的支承销431贯穿。此外，在与多个支承销431对应的位置分别设置有贯通孔201。在支承销431的前端设置有弹性体432，该弹性体432用于抑制对基板S造成损伤且抑制基板S的滑动。而且，在基板载体200也设置有多个用于保持旋转单元210的贯通孔202。
旋转机构具备设置于基板载体200的旋转单元210和设置于基板剥离装置主体的按压构件441。按压构件441构成为通过设置于基板剥离装置主体的升降机构440而在铅垂方向(沿着中心轴线的方向)上往复移动。作为升降机构440，能够应用滚珠丝杠机构、齿轮齿条方式等各种公知技术。
旋转单元210具备上述的吸附垫211、作为支承吸附垫211的支承体的摆动杆212、设置于摆动杆212的凸轮212a、以及固定于基板载体200的贯通孔202的保持构件213。吸附垫211固定于摆动杆212，它们一体地进行动作。另外，保持构件213具备圆筒部213a和设置于圆筒部213a的端部的一对平板部213b。在圆筒部213a嵌入到基板载体200的贯通孔202的状态下，一对平板部213b固定于基板载体200。而且，在圆筒部213a的筒内部配置吸附垫211。在吸附垫211的外周面与圆筒部213a的内周面之间设置有间隙，吸附垫211构成为在圆筒部213a的筒内被容许转动且往复移动。另外，旋转单元210具备一端固定于摆动杆212、另一端固定于保持构件213的作为施力构件的扭转弹簧214。
而且，在基板剥离装置400的装置主体(基板剥离装置主体)设置有构成旋转机构的按压构件441以及使按压构件441升降的升降机构440。
在凸轮212a中，至少由按压构件441按压的被按压面由中心与成为吸附垫211的旋转中心的中心轴线正交的圆柱面构成。在图示的例子中，示出了凸轮212a由圆柱状的构件构成的情况，但如上所述，只要由按压构件441按压的被按压面由如上所述的圆柱面构成即可。因此，例如，也能够将凸轮由半圆柱的构件构成。另外，按压构件441中的对凸轮212a按压的按压面441a由相对于与成为吸附垫211的旋转中心的中心轴线垂直的面倾斜的倾斜面构成。
对如以上这样构成的旋转机构的机理进行说明。摆动杆212相对于保持构件213由扭转弹簧214向作为第1旋转方向的正旋转方向(在图5的(a)中为顺时针方向)施力。由此，在按压构件441相对于凸轮212a分离的状态下，摆动杆212维持相对于保持构件213静止的状态。然后，当通过升降机构440使按压构件441上升而按压构件441按压凸轮212a时，摆动杆212克服扭转弹簧214的施力而反旋转。即，如图5的(b)所示，摆动杆212在图中向逆时针方向(与第1旋转方向相反的第2旋转方向)旋转(转动)。此外，当通过升降机构440使按压构件441下降时，通过扭转弹簧214的施力，摆动杆212向正旋转方向旋转(转动)，返回到原来的位置。如以上这样，凸轮212a具备将按压构件441的往复移动转换成摆动杆212的正反旋转运动的功能。
通过设置如以上这样的旋转机构，能够在基板S吸附于吸附垫211的状态下，通过旋转机构使吸附垫211旋转(转动)而从吸附垫211剥离基板S。因此，能够在使吸附垫211旋转(转动)而从吸附垫211剥离了基板S之后，使支承销431上升，使基板S从基板载体200分离。在该情况下，在通过升降机构440使按压构件441上升的动作后，进行通过升降机构430使支承销431上升的动作即可。另外，也能够在通过支承销431施加使基板S从基板载体200分离的力的同时，使吸附垫211旋转(转动)而从吸附垫211剥离基板S。在该情况下，同时进行通过升降机构440使按压构件441上升的动作和通过升降机构430使支承销431上升的动作即可。
＜本实施例的基板载体、基板剥离装置以及成膜装置的优点＞
如以上这样，根据本实施例，通过旋转机构使吸附垫211旋转(转动)，从而能够减轻在剥离基板S时所需的力。由此，即使基板大型化，也能够从基板载体200适当地剥离基板S。另外，能够抑制在剥离基板S时作用于吸附垫211和基板S的负荷。
在此，在多个吸附垫211中，从吸附垫211剥离基板S所需的力(与吸附力相当)并不均一，而是根据配置吸附垫211的位置而不同。因此，不一定需要将所有的吸附垫211构成为能够使用旋转机构进行正反旋转。对于这一点，参照图6进行说明。
一般而言，在对基板实施了多种成膜之后，经过将基板以分割成多张的方式进行裁断的工序，得到最终产品。在图6所示的基板载体200中，图中粗虚线C相当于与所保持的基板S中的成膜处理后的裁断线对应的位置。另外，图中虚线I所包围的区域相当于在基板S用于显示器的情况下与图像显示部(显示元件区域)对应的位置。
贯通孔201、202设置在避开相当于图像显示部的区域的位置，以免支承销131、431以及吸附垫211抵接于图像显示部。即，供支承销131、431贯穿的贯通孔201和保持旋转单元210的贯通孔202沿着基板载体200中的外周和与裁断线C对应的位置设置。由此，能够抑制在使基板S升降时以及将基板S从基板载体200剥离时图像显示部受到某些不良影响。
而且，在为了剥离基板S而通过多个支承销431使基板S上升时，越靠近基板S的重心O，载荷越大，越远离重心O，载荷越小。因此，在多个吸附垫211中，越是配置在靠近基板S的重心O的位置的吸附垫211，会作用越大的载荷。因此，越是配置在靠近基板S的重心O的位置的吸附垫211，剥离基板S所需的力越大。因此，优选在靠近基板S的重心O的位置，配置通过上述的旋转机构进行旋转的吸附垫211，在远离重心O的位置，配置非旋转型吸附垫211X。
例如，能够相对于基板载体200，在图6中距重心O一定距离的范围内(中央区域A的范围内)安装具有吸附垫211的旋转单元210，在除了中央区域A之外的外周区域安装非旋转型吸附垫211X。非旋转型吸附垫211X能够采用不具有旋转机构的一般的吸附垫。例如，该非旋转型吸附垫可以构成为相对于基板载体200固定，也可以构成为相对于基板载体200被容许一定程度的上下运动和摆动。
通过采用如以上这样的结构，能够将旋转机构的数量抑制为必要最小限度，因此，能够抑制基板载体200以及基板剥离装置400的机构变得复杂。另外，也能够抑制成本的增加。此外，在采用这样的结构的情况下，对于构成为能够转动的多个吸附垫211，也能够在使吸附垫211旋转(转动)而从吸附垫211剥离了基板S之后，使支承销431上升，使基板S从基板载体200分离。另外，也能够在通过支承销431施加使基板S从基板载体200分离的力的同时，使吸附垫211旋转(转动)而从吸附垫211剥离基板S。并且，也能够采用如下的基板剥离方法。即，首先，从多个吸附垫中的不转动的吸附垫(非旋转型吸附垫211X)剥离基板S(第1剥离工序)。即，当使多个支承销431上升时，从设置在剥离所需的力较弱的部位的非旋转型吸附垫211X剥离基板S。然后，从多个吸附垫中的转动的吸附垫211剥离基板S(第2剥离工序)。在该情况下，可以在使吸附垫211转动之后使多个支承销431上升，也可以一边使吸附垫211转动一边使多个支承销431上升。通过这样的剥离方法，能够减轻在剥离基板S时所需的力。
(实施例2)
参照图7，对本发明的实施例2的基板载体以及从基板载体剥离基板的基板剥离装置进行说明。在实施例1中，示出了基板载体具备使吸附垫正反旋转的旋转机构中的一部分结构的情况下的结构，但在本实施例中，示出基板载体具备旋转机构的全部结构的情况下的结构。对于其他结构以及作用，由于与实施例1相同，因此，对相同的构成部分标注相同的附图标记，省略其说明。
对于具备本实施例的从基板载体剥离基板的基板剥离装置的成膜装置，由于如上述实施例1中说明的那样，因此省略其说明。对于本实施例的基板剥离装置400，除了不需要构成旋转机构的按压构件441以及使按压构件441升降的升降机构440之外，与实施例1所示的基板剥离装置400的结构相同。
图7是本实施例的基板载体以及基板剥离装置的主要结构图，对于主要的结构，适当分成外观图、示意性剖视图以及简略图示出。在本实施例中，也在基板载体200设置有上述实施例1中所示的旋转单元210。另外，在本实施例中，基板载体200具备按压构件221和使按压构件221升降的升降机构220。作为升降机构220，能够应用滚珠丝杠机构、齿轮齿条方式等各种公知技术。按压构件221中的对凸轮212a按压的按压面221a与实施例1中的按压构件441同样由相对于与成为吸附垫211的旋转中心的中心轴线垂直的面倾斜的倾斜面构成。
不言而喻，如以上这样构成的旋转机构的机理与上述实施例1相同。因此，在采用了本实施例的基板载体200以及基板剥离装置400的情况下，也能够得到与上述实施例1的情况同样的效果。
(实施例3)
参照图8，对本发明的实施例3的基板载体以及从基板载体剥离基板的基板剥离装置进行说明。在实施例1中，示出了基板载体具备使吸附垫正反旋转的旋转机构中的一部分结构的情况下的结构，但在本实施例中，示出基板载体具备旋转机构的全部结构的情况下的结构。对于其他结构以及作用，由于与实施例1相同，因此，对于相同的构成部分标注相同的附图标记，省略其说明。
对于具备本实施例的从基板载体剥离基板的基板剥离装置的成膜装置，由于如上述实施例1中说明的那样，因此省略其说明。对于本实施例的基板剥离装置400，除了不需要构成旋转机构的按压构件441以及使按压构件441升降的升降机构440之外，与实施例1所示的基板剥离装置400的结构相同。
图8的(a)是本实施例的基板载体以及基板剥离装置的主要结构图，对于主要的结构，适当分成外观图、示意性剖视图以及简略图示出。图8的(b)是本实施例的旋转机构的动作说明图。
在本实施例中，也在基板载体200设置有上述实施例1中所示的旋转单元210。另外，在本实施例中，基板载体200具备按压构件231和使按压构件231往复移动的往复移动机构230。作为往复移动机构230，能够应用滚珠丝杠机构、齿轮齿条方式等各种公知技术。在本实施例中，构成为通过往复移动机构230使按压构件231在水平方向上往复移动。由此，当通过往复移动机构230使按压构件231向图8的(b)中的右方向移动而按压凸轮212a时，摆动杆212克服扭转弹簧214的施力而反旋转。即，如图8的(b)所示，摆动杆212在图中向逆时针方向旋转。另外，当通过往复移动机构230使按压构件231向图8的(b)中的左方向移动时，通过扭转弹簧214的施力，摆动杆212向正旋转方向旋转，返回到原来的位置。因此，在采用了本实施例的基板载体200以及基板剥离装置400的情况下，也能够得到与上述实施例1的情况同样的效果。
＜电子器件的制造方法＞
说明使用上述各实施例所示的具备从基板载体剥离基板的基板剥离装置的成膜装置的电子器件的制造方法的一例。以下，作为电子器件的例子，示出有机EL显示装置的结构，例示有机EL显示装置的制造方法。
首先，对要制造的有机EL显示装置进行说明。图9的(a)表示有机EL显示装置800的整体图，图9的(b)表示1像素的截面构造。
如图9的(a)所示，在有机EL显示装置800的显示区域801呈矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素802。详细情况将在之后说明，但发光元件分别具有具备被一对电极夹持的有机层的构造。此外，在此所说的像素是指，能够在显示区域801显示所期望的颜色的最小单位。在本实施例的有机EL显示装置的情况下，由显示互不相同的发光的第1发光元件802R、第2发光元件802G、第3发光元件802B的组合构成像素802。像素802往往由红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件的组合构成，但也可以是黄色发光元件、青色发光元件以及白色发光元件的组合，只要是至少1种颜色以上则没有特别限制。
图9的(b)是图9的(a)的V－V线的局部剖视示意图。像素802由多个发光元件构成，各发光元件在基板803上具有第1电极(阳极)804、空穴传输层805、发光层806R、806G、806B中的任一个、电子传输层807以及第2电极(阴极)808。其中，空穴传输层805、发光层806R、806G、806B、电子传输层807相当于有机层。另外，在本实施例中，发光层806R是发出红色的有机EL层，发光层806G是发出绿色的有机EL层，发光层806B是发出蓝色的有机EL层。发光层806R、806G、806B分别形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机EL元件)对应的图案。
另外，第1电极804按照每个发光元件分离地形成。空穴传输层805、电子传输层807以及第2电极808可以在多个发光元件802R、802G、802B共通地形成，也可以按照每个发光元件形成。此外，为了防止第1电极804和第2电极808因异物而短路，在第1电极804间设置有绝缘层809。并且，由于有机EL层会因水分、氧而劣化，因此，设置有用于保护有机EL元件不受水分、氧的影响的保护层810。
在图9的(b)中，空穴传输层805、电子传输层807以一个层示出，但也可以根据有机EL显示元件的构造，由具备空穴阻挡层、电子阻挡层的多个层形成。另外，也能够在第1电极804与空穴传输层805之间形成具有能带构造的空穴注入层，以能够使空穴从第1电极804顺利地向空穴传输层805注入。同样，也能够在第2电极808与电子传输层807之间也形成电子注入层。
下面，对有机EL显示装置的制造方法的例子进行具体说明。
首先，准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)和第1电极804的基板(基样玻璃)803。
在形成有第1电极804的基板803上通过旋涂形成丙烯酸树脂，通过光刻法，以在形成有第1电极804形成开口的方式对丙烯酸树脂进行图案化，形成绝缘层809。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
将绝缘层809图案化的基板803载置于配置有粘附构件的基板载体。通过粘附构件来保持基板803。送入第1有机材料成膜装置，在翻转后，将空穴传输层805在显示区域的第1电极804上作为共通的层进行成膜。空穴传输层805通过真空蒸镀而成膜。实际上，空穴传输层805形成为比显示区域801大的尺寸，因此，不需要高精细的掩模。
接下来，将形成至空穴传输层805的基板803送入第2有机材料成膜装置。进行基板与掩模的对准，将基板载置于掩模上，在基板803的配置发出红色的元件的部分形成发出红色的发光层806R。
与发光层806R的成膜同样，通过第3有机材料成膜装置形成发出绿色的发光层806G，然后通过第4有机材料成膜装置形成发出蓝色的发光层806B。发光层806R、806G、806B的成膜完成之后，通过第5成膜装置在整个显示区域801形成电子传输层807。电子传输层807在3色的发光层806R、806G、806B作为共通的层形成。
使形成至电子传输层807的基板在金属性蒸镀材料成膜装置中移动而对第2电极808进行成膜。
之后，移动到等离子CVD装置而对保护层810进行成膜，完成对基板803的成膜工序。在翻转后，如上述的实施例中说明的那样将粘附构件从基板803剥离，从而将基板803从基板载体分离。之后，经过裁断完成有机EL显示装置800。
从将绝缘层809图案化的基板803送入成膜装置起到保护层810的成膜完成为止，若暴露于包含水分、氧的环境，则由有机EL材料构成的发光层有可能因水分、氧而劣化。因此，在本实施例中，成膜装置之间的基板的送入送出在真空环境或非活性气体环境之下进行。
(其他)
对于使吸附垫正反旋转的旋转机构，不限于上述实施例中所示的机构，能够采用各种公知技术。例如，在上述实施例中，示出了将往复移动转换成旋转运动的机构，但也能够采用使用马达等使吸附垫直接正反旋转的机构。
另外，如上所述，吸附垫211的吸附面构成为比基板载体200中的保持基板S的面稍微突出。但是，也能够采用在剥离了基板S之后、或者与剥离基板S的动作同时使吸附垫211下降而使吸附面后退到比保持基板S的面靠下方的位置的结构。在该情况下，在使吸附垫211旋转的旋转机构之外另外设置使吸附垫211上下运动的公知的机构即可。另外，也可以采用在使吸附垫211旋转的同时使其上下运动的机构。例如，在实施例3的结构中，使按压构件231的前端由弯曲面231a构成即可(参照图8的(a))。由此，当通过按压构件231的前端的弯曲面231a按压凸轮212a时，吸附垫211与摆动杆212一起一边旋转一边下降。因此，吸附垫211的旋转和吸附面没入基板载体200的动作同时进行。

Claims (10)

1.一种基板载体，其特征在于，
所述基板载体具备多个吸附垫，所述多个吸附垫分别具有吸附基板的吸附面，
所述多个吸附垫的至少一部分以所述吸附面的法线为中心轴线转动。
2.根据权利要求1所述的基板载体，其特征在于，
所述基板载体具备：
支承体，其与所述吸附垫一起转动，支承所述吸附垫；以及
凸轮，其由沿着所述中心轴线移动的按压构件按压，将所述按压构件的移动转换成所述支承体的转动。
3.根据权利要求2所述的基板载体，其特征在于，
所述基板载体具备将所述支承体向第1旋转方向施力的施力构件，
当通过所述按压构件按压所述凸轮时，所述支承体克服所述施力构件的施力而向与所述第1旋转方向相反的第2旋转方向转动。
4.根据权利要求2或3所述的基板载体，其特征在于，
在所述凸轮中，至少由所述按压构件按压的被按压面由中心与所述中心轴线正交的圆柱面构成，
所述按压构件中的对所述凸轮按压的按压面由相对于与所述中心轴线垂直的面倾斜的倾斜面构成。
5.根据权利要求1、2或3所述的基板载体，其特征在于，
所述多个吸附垫中的配置于基板的中央区域的吸附垫转动，
所述多个吸附垫中的配置于基板的外周区域的吸附垫不转动。
6.根据权利要求1、2或3所述的基板载体，其特征在于，
用于从所述多个吸附垫中的转动的吸附垫剥离基板的力比从所述多个吸附垫中的不转动的吸附垫剥离基板的力大。
7.一种基板剥离装置，其特征在于，
所述基板剥离装置具备：
支承构件，其支承权利要求1～6中任一项所述的基板载体；以及
多个剥离销，其在所述支承构件支承有所述基板载体的状态下，使保持于所述基板载体的基板从所述基板载体剥离。
8.一种基板剥离装置，其特征在于，
所述基板剥离装置具备：
支承构件，其支承权利要求2～4中任一项所述的基板载体；以及
多个剥离销，其在所述支承构件支承有所述基板载体的状态下，使保持于所述基板载体的基板从所述基板载体剥离；以及
所述按压构件。
9.一种成膜装置，其特征在于，
所述成膜装置具备：
成膜源，其在保持于基板载体的基板上形成薄膜；以及
权利要求7或8所述的基板剥离装置，其将成膜后的基板从所述基板载体剥离。
10.一种基板剥离方法，所述基板剥离方法是从权利要求1～6中任一项所述的基板载体剥离基板的方法，其特征在于，
所述基板剥离方法具有：
从所述多个吸附垫中的不转动的吸附垫剥离基板的第1剥离工序；以及
在所述第1剥离工序之后，从所述多个吸附垫中的转动的吸附垫剥离基板的第2剥离工序。
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