CN116162890A - 蒸镀掩模及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明要解决的技术问题是，提供能够使掩模图案的膜厚均匀、并且防止周边部的强度降低的蒸镀掩模及其制造方法。本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包括：掩模主体，其包括第1开口区域和与所述第1开口区域相邻的第2开口区域，在所述第1开口区域形成有多个第1开口，在所述第2开口区域形成有多个第2开口；用于支承所述掩模主体的保持框；和用于将所述掩模主体与所述保持框连接的连接部，所述第2开口区域的至少一部分与所述连接部重叠，所述第2开口区域的开口比例与所述第1开口区域的开口比例之差为20％以下。

Description

蒸镀掩模及其制造方法

技术领域

本发明涉及蒸镀掩模及其制造方法。

背景技术

近年来，已知使用有机电致发光元件(下面称为有机EL元件)作为发光元件的有机电致发光显示装置(下面称为有机EL显示装置)。有机EL元件具有阳极电极、阴极电极、和设置在阳极电极与阴极电极之间的包含有机电致发光材料(下面称为有机EL材料)的层(下面称为“有机EL层”)。有机EL层例如包含发光层、电子传输层、空穴传输层等功能层。通过对阳极电极和阴极电极分别施加电压，来使阳极电极与阴极电极之间流动电流，有机EL元件能够发光。

通常，在制造有机EL显示装置的过程中，在形成有机EL层时可以使用真空蒸镀法。在真空蒸镀法中，使蒸镀掩模靠近被处理基板，隔着蒸镀掩模对被处理基板进行有机EL材料的蒸镀。蒸镀掩模具有多个开口。被加热器加热而气化的有机EL材料，通过多个开口到达被处理基板并沉积，因此，能够在与设置在蒸镀掩模上的多个开口对应的位置有选择地形成有机EL层。

蒸镀掩模可以分为使用蚀刻来形成开口图案的精细金属掩模(FMM)和使用电铸(电气铸造)技术来形成开口图案的电精细成形掩模(EFM)。例如日本特开2017-210633号公报中公开了利用电铸技术形成具有高精细的开口图案的掩模部，并利用电铸技术将所形成的掩模部固定在框体部上的方法。

发明内容

发明要解决的技术问题

在上述现有技术中，在由金属板构成的母模具上形成掩模图案(电铸层)，并在掩模图案上粘接框体之后，经由金属层将框体与掩模图案连接。之后，将母模具从掩模图案剥离，从而框体与掩模图案经由金属层连接的蒸镀掩模完成。通常，掩模图案包括开口图案部和包围该开口图案部的与金属层接触的周边部。在通过电铸形成如上所述的掩模图案时，存在下述问题：随着从开口图案部的中央部向周边部去，金属膜的膜厚变薄，周边部的强度下降。

本发明的一个实施方式要解决的技术问题之一是提供能够使掩模图案的膜厚均匀、并且防止周边部的强度降低的蒸镀掩模。

本发明的一个实施方式要解决的技术问题之一是提供能够使掩模图案的膜厚均匀、并且防止周边部的强度降低的蒸镀掩模的制造方法。

用于解决技术问题的手段

本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包括：掩模主体，其包括第1开口区域和与所述第1开口区域相邻的第2开口区域，在所述第1开口区域形成有多个第1开口，在所述第2开口区域形成有多个第2开口；用于支承所述掩模主体的保持框；和用于将所述掩模主体与所述保持框连接的连接部，所述第2开口区域的至少一部分与所述连接部重叠，所述第2开口区域的开口比例与所述第1开口区域的开口比例之差为20％以下。

本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法包括：在支承基板上隔着基底金属层形成具有规定的图案的抗蚀剂掩模的步骤；在所述基底金属层中的没有形成所述抗蚀剂掩模的区域，通过电铸形成包含与所述规定的图案对应的开口图案的第1金属层和包围所述第1金属层的虚设金属层的步骤；在所述虚设金属层上配置保持框的步骤；通过电铸形成将所述第1金属层与所述保持框连接的第2金属层的步骤；和将所述支承基板和所述虚设金属层除去的步骤，所述第1金属层包括第1开口区域和与所述第1开口区域相邻的第2开口区域，所述第1开口区域包括多个第1开口，所述第2开口区域包括多个第2开口，所述第2开口区域的至少一部分与所述第2金属层重叠，所述第2开口区域的所述第2开口的开口比例与所述第1开口区域的所述第1开口的开口比例之差为20％以下。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的示意性平面图。

图2是图1所示的PA区域的放大图。

图3是沿着图1所示的A1-A2的截面图。

图4是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图5是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图6是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图7是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图8是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图9是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图10是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图11是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图12是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的图。

图13是本发明的变形例的蒸镀掩模的示意性平面图。

图14是沿着图13所示的B1-B2的截面图。

附图标记说明

100、100A…蒸镀掩模，101…非开口区域，103…开口，103a…第1开口，103b…第2开口，104…第1开口区域，105、205…第2开口区域，106…连接部，107、207…金属层，108…保持框，110、110a…掩模主体，114…第1开口图案，115…第2开口图案。

具体实施方式

下面，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明可以以多种不同的方式实施，并不是限定于下面例示的实施方式的记载内容来解释。为了使说明更明确，有时附图与实际的方式相比，示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一个例子，并不是对本发明的解释进行限定。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已经出现的图在前面说明过的构成要素同样的构成要素，有时标注相同的附图标记(或在数字之后附加a、b、A、B等)，适当省略详细的说明。另外，对各构成要素附加的“第1”、“第2”的文字，是为了区别各构成要素而使用的方便起见的标识，只要没有特别的说明，就不具有其以外的意思。

在本说明书中，在表达某个部件或区域位于另一个部件或区域之“上(或下)”的情况下，只要没有特别说明，就不仅包括某个部件或区域位于另一个部件或区域的正上方(或正下方)的情况，而且也包括某个部件或区域位于另一个部件或区域的上方(或下方)的情况，即，也包括在另一个部件或区域的上方(或下方)在某个部件或区域与另一个部件或区域之间包含其它构成要素的情况。

另外，在本说明书中，“α包括A、B或C”、“α包括A、B和C中的任一者”、“α包括选自A、B和C中的一者”等表述，只要没有特别说明，就不排除α包括A～C中的多个的组合的情况。而且，这些表述也不排除α包括其它构成要素的情况。

[第1实施方式]

[蒸镀掩模100的结构]

参照图1～图3，对本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的结构进行说明。

图1是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模100的示意性平面图。图2是图1所示的PA区域的放大图。图3是沿着图1所示的A1-A2的截面结构。图1～图3所示的蒸镀掩模100的结构是一个例子，蒸镀掩模100的结构并不限于图1～图3所示的结构。

如图1～图3所示，蒸镀掩模100包括：掩模主体110；包围掩模主体110的保持框108；和用于将掩模主体110与保持框108连接的连接部106。

掩模主体110包括：多个第1开口区域104；与第1开口区域104相邻的第2开口区域105；和设置在彼此相邻的第1开口区域104之间的非开口区域101。在第1开口区域104和第2开口区域105，形成有多个开口103。多个开口103包括多个第1开口103a和多个第2开口103b。在第1开口区域104形成有多个第1开口103a，在第2开口区域105形成有多个第2开口103b。

图1中的插入放大图表示第1开口区域104的一部分104A。图2中的插入放大图表示第2开口区域105的一部分105A。如图1和图2的插入放大图所示，多个开口103在规定的图案区域内排列而形成开口图案。在第1开口区域104，第1开口103a形成第1开口图案114。在第2开口区域105，第2开口103b形成第2开口图案115。

在蒸镀掩模100中，保持框108与母玻璃基板的尺寸对应。第1开口区域104与在母玻璃基板中制作的各个显示面板的显示区域对应地配置。第1开口区域104中的第1开口103a是与位于显示面板的显示区域的像素对应的开口，与显示面板内的像素的排列对应地配置。第2开口区域105与第1开口区域104相邻地以沿着保持框108的方式配置。第2开口103b是位于与显示区域相邻地设置的非发光区域的开口。掩模主体110在第2开口区域105与连接部106连接，被保持框108保持。

如图3所示，掩模主体110由板状部件构成，多个开口103是贯穿板状部件的贯通孔。掩模主体110可以使用金属材料形成，详细情况将在后面进行说明。为了将掩模主体110支承为平板状，设置有保持框108。保持框108包括：包围掩模主体110的主框108a；和为了保持掩模主体110，从主框108a起在第1方向D1和第2方向D2上延伸的格子状的框108b。

连接部106用于将掩模主体110与保持框108连接，并将它们彼此固定。连接部106在掩模主体110的第2开口区域105与掩模主体110接触，并且与保持框108的主框108a的侧面接触。连接部106包括用于将格子状的框108b与掩模主体110连接的连接部106a。

本发明的一个实施方式的蒸镀掩模100可以在显示面板的制造工序中，在形成有机EL元件的工序中使用。具体而言，可以在使用真空蒸镀法形成有机EL元件的发光层的工序中使用。在形成发光层的工序中，母玻璃基板侧的蒸镀区域以与掩模主体的第1开口区域104的第1开口图案114匹配的方式配置，蒸镀材料通过多个第1开口103a，蒸镀材料沉积在蒸镀区域。

掩模主体110和连接部106可以使用镍(Ni)、铜(Cu)、钛(Ti)、铬(Cr)等0价金属材料形成。掩模主体110和连接部106的材料的组成可以彼此相同。与掩模主体110和连接部106同样，保持框108也可以使用镍(Ni)、铁(Fe)、钴(Co)、铬(Cr)、锰(Mn)等0价金属材料形成。例如，保持框108的材料可以为含有铁(Fe)和铬(Cr)的合金、或者作为铁(Fe)、镍(Ni)、锰(Mn)的合金的因瓦合金，合金中可以含有碳(C)。

通常的蒸镀掩模的掩模主体包括：形成有与显示面板的像素的排列对应地设置的开口图案的开口区域(开口图案部)；和包围开口区域且以沿着保持框的方式配置的、不包含开口的周边区域(周边部)。该周边区域经由连接部被保持框支承。在蒸镀掩模的制造工序中，掩模主体隔着种子层通过电铸形成在支承基板上。但是，与不形成开口的量相应地，与周边区域对应的电极的表面积大于与开口区域对应的电极的表面积，因此，在与周边区域对应的电极上消耗的金属离子的量也显著多于在与开口区域对应的电极上消耗的金属离子的量。因此，供给的金属离子的量赶不上消耗的金属离子的量，在周边区域，金属离子的供给不足，其结果是，周边区域的掩模主体的强度有可能受损。

因此，本发明的发明人想到，在掩模主体110的形成工序中，为了使得掩模主体110整体的膜厚实质上均匀，在与通常的蒸镀掩模的掩模主体的周边区域对应的区域设置由多个开口(即，第2开口103b)形成的开口图案(即，第2开口图案115)。

在本发明的一个实施方式中，掩模主体110包括：包含与显示面板的发光区域对应地设置的第1开口图案114的第1开口区域104；和与第1开口区域104相邻并且以至少沿着保持框108的主框108a的方式设置的第2开口区域105。在第2开口区域105形成有包含多个第2开口103b的第2开口图案115。在掩模主体110中，第2开口区域105的至少一部分以与连接部106重叠的方式设置。连接部106通过填充第2开口区域105的第2开口103b的一部分，将掩模主体110与保持框108连接，并将它们彼此固定。

可以是，第2开口区域105包含沿着格子状的框108b形成的第2开口区域105a。可以是，第2开口区域105a的至少一部分与连接部106a重叠，在第2开口区域105a的至少一部分形成的第2开口103b由连接部106a填充。

第2开口区域105的第2开口103b的开口比例与第1开口区域104的第1开口103a的开口比例之差，优选为20％以下。换言之，优选第2开口区域105的第2开口103b的开口比例为第1开口区域104的第1开口103a的开口比例的0.8倍以上1.2倍以下。当第2开口区域105的第2开口103b的开口比例与第1开口区域104的第1开口103a的开口比例之差为20％以下时，能够使掩模主体110整体的膜厚大致均匀。“大致均匀”是指最厚部与最薄部的厚度之差相对于最厚部的厚度为15％以下，进一步优选为10％以下。此外，在本发明中，“开口比例”是指每单位面积的开口面积的比例。

在掩模主体110中，在彼此相邻的第1开口区域104之间形成有非开口区域101。虽然在非开口区域101没有形成开口，但是非开口区域101的表面积小于通常的蒸镀掩模的周边区域的表面积。因此，形成掩模主体110时的、与非开口区域101对应的电极的每单位面积的金属离子的消耗量，相比于与第1开口区域104和第2开口区域105对应的电极的每单位面积的金属离子的消耗量没有显著差异。因此，在本实施方式中，包含非开口区域101的掩模主体110整体的膜厚如上所述大致均匀。

如上所述，在本实施方式中，在与通常的蒸镀掩模中的周边区域对应的区域，设置有包含由多个第2开口103b形成的第2开口图案115的第2开口区域105。通过在掩模主体110设置第2开口区域105，当在蒸镀掩模100的制造工序时通过电铸形成掩模主体110时，所消耗的金属离子的量在掩模主体110整体大致均匀。其结果是，能够形成整体的膜厚大致均匀的掩模主体110。

如图1～图3所示，蒸镀掩模100可以还包括金属层107。金属层107和与连接部106不重叠的第2开口区域105的其余的一部分重叠，填充第2开口区域105的第2开口103b的其余的一部分。金属层107的膜厚可以大于掩模主体110的膜厚。金属层107能够使形成有第2开口103b的第2开口区域105的强度提高。

可以是，金属层107包括和与连接部106a不重叠的第2开口区域105a的其余的一部分重叠的金属层107a。可以是，金属层107a填充在第2开口区域105a形成的第2开口103b。金属层107a的膜厚可以大于掩模主体110的膜厚。金属层107a能够使形成有第2开口103b的第2开口区域105a的强度提高。

[蒸镀掩模100的制造方法]

参照附图，对本实施方式的蒸镀掩模100的制造方法进行详细说明。图4～图12是表示蒸镀掩模100的制造方法的图。在图4～图12中，表示出了蒸镀掩模100的第2方向D2上的一个端部。

首先，如图4所示的那样，在支承基板200上形成种子层(基底金属层)210和抗蚀剂图案220。在本实施方式中，作为支承基板200使用玻璃基板。但是，支承基板200并不限于玻璃基板，也可以为金属基板或陶瓷基板。

种子层210是为了使镀层生长而设置的金属层。在本实施方式中，作为后述的第1金属层230的材料使用镍合金(具体而言为因瓦合金)。因此，作为种子层210使用含铜(Cu)的金属层。但是，并不限于该例子，只要是能够作为种子层发挥作用的金属层，金属层的材料就没有限定。在如上所述使用金属基板作为支承基板200的情况下，能够在支承基板200的表面直接使第1金属层(镀层)230生长。因此，在使用金属基板作为支承基板200的情况下，能够省略种子层210。

种子层210可以使用溅射法或CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法形成。种子层210的厚度为能够确保用于使后述的第1金属层(镀层)230生长所需要的导电性的厚度即可。例如，种子层210的厚度可以为50nm以上500nm以下。

抗蚀剂图案220可以通过在种子层210上涂敷感光性树脂材料之后进行曝光处理和显影(蚀刻)处理来形成。抗蚀剂图案220有选择地形成在图1～图3所示的掩模主体110的第1开口区域104、第2开口区域105和形成后述的虚设金属层240的区域。抗蚀剂图案220也可以使用干膜抗蚀剂(DFR)来形成。

抗蚀剂图案220包含第1抗蚀剂图案220a和第2抗蚀剂图案220b。第1抗蚀剂图案220a与在掩模主体110的第1开口区域104形成的第1开口图案114对应。第2抗蚀剂图案220b与在掩模主体110的第2开口区域105形成的第2开口图案115对应。第1抗蚀剂图案220a的开口比例与第2开口图案115的开口比例优选为20％以下。

接着，如图5所示的那样，在没有配置抗蚀剂图案220的区域，形成第1金属层230和虚设金属层240。在本实施方式中，可以是，在形成第1金属层230和虚设金属层240之前，对种子层210的表面进行利用脱模剂的前处理。作为脱模剂，例如可以使用日本化学产业株式会社的ニッカノンタック(Nikka Nontack)(注册商标)等。虚设金属层240以在俯视时包围第1金属层230的方式形成。第1金属层230和虚设金属层240同时形成，因此，它们能够具有彼此相同的组成和厚度。

在本实施方式中，第1金属层230和虚设金属层240可以是以镍合金(具体而言为因瓦合金)为材料的金属层。在本实施方式中，通过在含有镍合金的金属离子的水溶液中对种子层210通电来进行电镀。当种子层210被通电时，会在种子层210的表面形成第1金属层230和虚设金属层240。形成的第1金属层230和虚设金属层240的厚度，能够通过控制电镀的时间来调节。在本实施方式中，例如在3μm以上20μm以下(优选5μm以上10μm以下)的范围调节第1金属层230和虚设金属层240的厚度。具体而言，在本实施方式中，第1金属层230和虚设金属层240的厚度可以为5μm。在本实施方式中，给出了利用因瓦合金来形成第1金属层230和虚设金属层240的例子，但是并不限于该例子，只要是能够在电镀中使用的材料，也可以使用其它的金属材料。

接着，如图6所示的那样，将抗蚀剂图案220除去。通过将抗蚀剂图案220除去，形成由第1金属层230构成的掩模图案。第1金属层230和通过将抗蚀剂图案220除去而形成的开口103a、103b，与掩模主体110的第1开口区域104中的第1开口图案114和第2开口区域105中的第2开口图案115对应。

接着，如图7所示的那样，在包括第1开口区域104和第2开口区域105的掩模主体110上形成抗蚀剂图案250。抗蚀剂图案250可以通过在掩模主体110上涂敷感光性树脂材料之后进行曝光处理和显影(蚀刻)处理来形成。形成抗蚀剂图案250的区域，是除了设置连接部106的区域和配置保持框108的虚设金属层240上以外的区域。抗蚀剂图案250也可以使用干膜抗蚀剂(DFR)来形成。

接着，如图8所示的那样，在虚设金属层240上配置保持框108。保持框108可以利用未图示的粘接层(例如，未曝光的干膜抗蚀剂等)的粘接力，粘接在虚设金属层240上。保持框108以包围掩模主体110的方式配置。虽然没有图示，但是保持框108的格子状的框108b配置在掩模主体110的彼此相邻的第1开口区域104之间。在保持框108的上表面，可以预先形成有能够作为掩模发挥作用的抗蚀剂图案252。抗蚀剂图案252可以使用干膜抗蚀剂(DFR)来形成。

接着，如图9所示的那样，在没有形成抗蚀剂图案250和252的区域，形成第2金属层106(连接部106)。第2金属层106可以使用电镀来形成。第2金属层106从保持框108的侧面起遍及掩模主体110的一部分地形成。具体而言，第2金属层106以与掩模主体110的第2开口区域105的至少一部分重叠、且填充第2开口区域105的第2开口103b的一部分的方式形成。虽然没有图示，但是第2金属层106也遍及保持框108的格子状的框108b和掩模主体110的一部分地形成。

在本实施方式中，第2金属层106从保持框108的侧面起连续地形成至掩模主体110上。从而，能够经由第2金属层106将保持框108与掩模主体110连接。

在本实施方式中，第2金属层106由以镍合金(具体而言为因瓦合金)为材料的镀层形成。在本实施方式中，在50μm以上200μm以下的范围调节第2金属层106的厚度。在本实施方式中，给出了由因瓦合金形成第2金属层106的例子，但是并不限于该例子，只要是能够在电镀中使用的材料，也可以使用其它的金属材料。

在形成第2金属层106之后，将抗蚀剂图案250和252除去。之后，如图10所示的那样，重新形成抗蚀剂图案254。抗蚀剂图案254可以通过在涂敷感光性树脂材料之后进行曝光处理和显影(蚀刻)处理来形成。抗蚀剂图案254在保持框108上、第2金属层106上、和不与第2金属层106重叠的、除了第2开口区域105的其余的一部分以外的掩模主体110上形成。抗蚀剂图案254只要与第2金属层106的至少一部分重叠即可，可以不与第2金属层106的整体重叠。例如，可以是，抗蚀剂图案254与位于保持框108的靠近主框108a的一侧的第2金属层106的至少一部分重叠。

接着，如图11所示的那样，在没有形成抗蚀剂图案254的区域，形成第3金属层107(金属层107)。第3金属层107可以使用电镀来形成。具体而言，第3金属层107有选择地形成在没有被抗蚀剂图案254覆盖的种子层210上。第3金属层107以填充不与第2金属层106重叠的、第2开口区域105的第2开口103b的方式形成。虽然没有图示，但是在抗蚀剂图案254与位于保持框108的靠近主框108a的一侧的第2金属层106的一部分重叠的情况下，可以在不与抗蚀剂图案254重叠的第2金属层106的其余的一部分上形成第3金属层107。

在本实施方式中，第3金属层107由以镍合金(具体而言为因瓦合金)为材料的镀层(金属层)形成。在本实施方式中，在大于3μm且小于200μm、优选20μm～80μm左右的范围调节第3金属层107的厚度。相对地进行说明的话，第3金属层107在比掩模主体110厚并且比第2金属层106薄的范围调节。当考虑第3金属层107与掩模主体110之间以及第3金属层107与第2金属层106之间的应力差时，优选比两者的中间值稍薄。在本实施方式中，给出了利用因瓦合金形成第3金属层107的例子，但是并不限于该例子，只要是能够在电镀中使用的材料，也可以使用其它的金属材料。

在形成第3金属层107之后，如图12所示的那样，将抗蚀剂图案254除去，之后将支承基板200除去。具体而言，通过在利用吸附等将保持框108固定之后，机械地将支承基板200从掩模主体110、保持框108和连接部106剥离，来将支承基板200除去。此时，种子层210和虚设金属层240与支承基板200一起被除去。经过上述的制造过程，图1和图2所示的蒸镀掩模100完成。

[变形例1]

在参照图1～图3说明的实施方式中，说明了包含多个第2开口103b的第2开口区域105包括沿着保持框108的格子状的框108b设置的第2开口区域105a的例子，但是本发明的实施方式并不限于此。

图13是本发明的变形例的蒸镀掩模100A的示意性平面图。图14是沿着图13所示的B1-B2的截面结构。在图13和图14所示的蒸镀掩模100A中，对于与参照图1～图3说明的蒸镀掩模100相同或类似的结构，用相同的附图标记表示，省略重复的说明。

图13和图14所示的蒸镀掩模100A中，第2开口区域和金属层的配置与图1～图3所示的蒸镀掩模100中的第2开口区域105和金属层107不同。下面，主要对蒸镀掩模100A的第2开口区域和金属层进行说明。

蒸镀掩模100A的掩模主体110a与蒸镀掩模100同样地包括第1开口区域104、第2开口区域205和形成在彼此相邻的第1开口区域104之间的非开口区域101。在第1开口区域104形成有多个第1开口103a，在第2开口区域205形成有多个第2开口103b。

与图1～图3所示的第1实施方式的蒸镀掩模100不同，在蒸镀掩模100A的掩模主体110a中，第2开口区域205可以以仅沿着保持框108的主框108a的方式设置。换言之，第2开口区域205可以以不沿着格子状的框108b的方式设置。

在蒸镀掩模100A的掩模主体110a中，与保持框108的格子状的框108b对应的部分是非开口区域101。与格子状的框108b对应的非开口区域101的表面积小于通常的蒸镀掩模的周边区域的表面积。因此，形成掩模主体110a时的、与非开口区域101对应的电极的每单位面积的金属离子的消耗量，相比于与第1开口区域104和第2开口区域205对应的电极的每单位面积的金属离子的消耗量没有显著差异。因此，在掩模主体110a的与保持框108的格子状的框108b对应的部分可以不形成开口。

在本变形例中，蒸镀掩模100A可以还包括金属层207。金属层207和与连接部106不重叠的第2开口区域205的其余的一部分重叠，并填充第2开口区域205的第2开口103b的其余的一部分。

在这样的蒸镀掩模100A的制造工序时通过电铸形成掩模主体110a时，消耗的金属离子的量在掩模主体110a整体大致均匀。因此，与第1实施方式的蒸镀掩模100同样，能够形成整体的膜厚大致均匀的掩模主体110a。

[变形例2]

在参照图1～图3说明的实施方式的蒸镀掩模100、变形例1的蒸镀掩模100A中，连接部106以与掩模主体110的第2开口区域105的一部分重叠的方式设置。但是，本发明的实施方式并不限于此。例如，也可以是，连接部106以与掩模主体110的第2开口区域105整体重叠的方式设置。具体而言，也可以是，连接部106以填充第2开口区域105整体的第2开口103b的方式设置。在该情况下，可以省略金属层107。

作为本发明的一个实施方式在前面进行了说明的实施方式和变形例，只要不相互矛盾，就可以适当地组合来实施。另外，本领域技术人员以实施方式所示的构成为基础，适当地进行构成要素的增加、删除或设计改变，或者进行工序的增加、省略或条件改变而得到的实施方式，只要包含本发明的主旨，就也包含在本发明的范围内。

即使是与由上述各实施方式的技术方案带来的作用效果不同的其它作用效果，只要是根据本实施方式的记载可知的作用效果、或者本领域技术人员根据本实施方式的记载能够容易地预料的作用效果，当然可理解为是由本发明的一个实施方式带来的作用效果。

Claims (8)

1.一种蒸镀掩模，其特征在于，包括：

掩模主体，其包括第1开口区域和与所述第1开口区域相邻的第2开口区域，在所述第1开口区域形成有多个第1开口，在所述第2开口区域形成有多个第2开口；

用于支承所述掩模主体的保持框；和

用于将所述掩模主体与所述保持框连接的连接部，

所述第2开口区域的至少一部分与所述连接部重叠，

所述第2开口区域的开口比例与所述第1开口区域的开口比例之差为20％以下。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述连接部填充所述第2开口区域的至少一部分的第2开口。

3.如权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于：

还包括填充所述第2开口区域中的所述多个第2开口的其余的一部分的金属层。

4.如权利要求3所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述金属层的厚度比所述掩模主体的厚度厚。

5.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，包括：

在支承基板上隔着基底金属层形成具有规定的图案的抗蚀剂掩模的步骤；

在所述基底金属层中的没有形成所述抗蚀剂掩模的区域，通过电铸形成包含与所述规定的图案对应的开口图案的第1金属层和包围所述第1金属层的虚设金属层的步骤；

在所述虚设金属层上配置保持框的步骤；

通过电铸形成将所述第1金属层与所述保持框连接的第2金属层的步骤；和

将所述支承基板和所述虚设金属层除去的步骤，

所述第1金属层包括第1开口区域和与所述第1开口区域相邻的第2开口区域，所述第1开口区域包括多个第1开口，所述第2开口区域包括多个第2开口，

所述第2开口区域的至少一部分与所述第2金属层重叠，

所述第2开口区域的所述第2开口的开口比例与所述第1开口区域的所述第1开口的开口比例之差为20％以下。

6.如权利要求5所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：

所述第2金属层填充所述第2开口区域的至少一部分的第2开口。

7.如权利要求6所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：

在形成所述第2金属层之后、并且将所述支承基板和所述虚设金属层除去之前，还包括：

在所述保持框和所述第1开口区域上形成抗蚀剂掩模的步骤；和

在所述基底金属层中的没有形成所述抗蚀剂掩模的区域，通过电铸形成第3金属层的步骤，

所述第3金属层填充所述第1金属层的所述多个第2开口的其余的一部分。

8.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：

所述第3金属层的厚度比所述第1金属层的厚度厚。

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