CN116160615A - 防水器件半成品及其制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种防水器件半成品的制造方法，包括：在导线上用绝缘材料通过注塑、粘贴、编织缠绕等方法形成第一线材带；根据预设长度将第一线材带内的导线进行冲压截断，形成仅靠第一线材带中绝缘材料连接的第二线材带；在第二线材带上分别焊上芯片，形成带芯片的第二线材带，即半成品线材带；以及在半成品线材带的外表面通过注塑浇灌塑胶，形成防水器件半成品，其中，塑胶层完全包裹住每个半成品结构单元的外表面。根据本发明的制造方法，通过将仅靠第一线材带中绝缘材料连接的半成品线材带送入线材注塑设备，使得连接的第一线材带中断口位置的绝缘材料在线材注塑设备内被高温熔化或者拉扯扯断的同时，还会在第一线材带中的绝缘材料、导线以及芯片的外表面再次完全浇灌覆盖塑胶层，使得单个防水器件半成品的切割面不会出现夹层结构。

Description

防水器件半成品及其制造方法

技术领域

本发明涉及防水器件技术领域，尤其涉及一种防水器件半成品及其制造方法。

背景技术

随着技术的不断进步，防水器件成品的使用面越来越广，市面上对防水器件成品的防水防潮要求更加严格，防水器件半成品作为制造防水器件的前期基础流程，通常是先把导线裁断，焊上芯片，然后进行灌胶工艺来防止潮气进入芯片，很明显，由于灌封胶的材料构成和导线的塑胶材料构成相差很远，不可能使两者之间完全融合，更何况导线的塑胶按耐温来比较，就有几十种之多，那就更难以使灌封胶和导线的塑胶融合了。

在部分情况下(例如高温线材的塑胶)会出现灌封胶和塑胶结合不够紧密的问题，使得空气中的水汽会通过夹层的缝隙逐渐渗透到芯片，从而导致防水器件成品的失效；而高温线材的塑胶对任何胶水沾粘的效果都不太好；因此利用目前防水器件成品制造技术，在进一步提升防水防潮能力上，存在巨大阻碍。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种防水器件半成品的制造方法，包括：提供一半成品线材带，所述半成品线材带焊接有芯片并且每隔预定长度有断口，使得所述半成品线材带被划分成多个半成品结构单元，相邻半成品结构单元通过第一线材带中的绝缘材料连接；以及将半成品线材带送入线材注塑设备中用塑胶注塑，其中，将半成品线材带送入线材注塑设备中用塑胶注塑时，其半成品线材带断口位置的绝缘材料必须断开，使融化状态的塑胶层完全包裹住每个半成品结构单元的外表面，以形成一条由多个头尾相连防水器件半成品组成的注塑带。。

例如，所述半成品线材带包括多个半成品结构单元，每个半成品结构单元包括多组导线、芯片、及附着于多组导线并将芯片间隔开且固定的绝缘结构。

例如，可以通过如下步骤形成所述半成品结构单元：用绝缘材料和多组导线形成第一线材带，所述第一线材带包括多组导线和附着于所述多组导线并将所述多组导线间隔开且固定的绝缘结构，每组导线包括至少二条导线，且在长度方向上延伸；每隔预设长度在所述第一线材带的所述导线上焊接芯片；以及将焊接有芯片的第一线材带中的导线进行冲压截断，产生多个断口，形成带芯片的第二线材带，其中，两个断口之间的带芯片的第二线材带构成半成品结构单元。

例如，可以通过如下步骤形成所述半成品结构单元：用绝缘材料和多组导线形成第一线材带，所述第一线材带包括多组导线和附着于所述多组导线并将所述多组导线间隔开且固定的绝缘结构，每组导线包括至少二条导线，且在长度方向上延伸；对所述第一线材带的所述导线进行具有预设长度的冲压截断，产生断口，形成第二线材带；以及在导线的断口位置上焊接芯片，连接导线的一端，形成带芯片的第二线材带，其中，两个断口之间的带芯片的第二线材带构成半成品结构单元。

例如，相邻的两个半成品结构单元通过第一线材带中的绝缘材料连接，相邻的两个半成品结构单元以断口作为分割半成品结构单元的标志，每一个半成品结构单元带有芯片。

例如，所述塑胶层材料是注塑用的塑胶材料，其耐温范围在-60℃至350℃之间。

例如，第一线材带中的绝缘材料需要熔断的熔化温度小于或等于所述塑胶层的熔化温度，以及第一线材带中的绝缘材料需要熔断的熔化温度小于或等于所述线材注塑设备的工作温度，以使得：在线材注塑设备中注塑塑胶时，能够熔断或扯断半成品线材带的断口处的绝缘材料。

例如，所述断口的宽度必须截断第一线材带中所有的导线；而断口的长度被设计成使得：在经过线材注塑设备中注塑塑胶后，大于在断口位置焊接导线后所述芯片的长度。

例如，在导线上通过注塑、粘贴或编织缠绕的方法形成第一线材带，所述绝缘材料包括薄膜、编织线带、电木或第一塑胶。

例如，所述芯片包括NTC、PTC、光敏管、磁敏管、导通线和带元件的电路板中的至少一种；和/或，每一个独立的半成品结构单元包含至少一个芯片，且所述芯片上有效引脚的个数与所述导线组内导线的条数相同。

根据本发明的第二方面，提供一种防水器件成品的制造方法，包括所述的防水器件半成品的制造方法，所述制造方法还包括：根据所述芯片的位置，将所述一条由多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带在断口位置切断，从而形成许多单个防水器件半成品，通过尾部处理，就构成防水器件成品；当然，还有一部分防水器件成品需要在防水器件半成品芯片的位置，增加金属外壳、金属管或金属贴纸。

例如，每个所述防水器件半成品的外表面均被塑胶层完全包裹住。

根据本发明的第三方面，提供一种防水器件半成品，利用所述的制造方法制得，例如，所述防水器件半成品包括：半成品线材带，所述半成品线材带在长度方向上依次间隔排布；以及塑胶层，所述塑胶层覆盖在所述半成品结构单元的外表面，以将每个所述半成品结构单元的外表面完全包裹住，其中，相邻的两个所述半成品结构单元通过所述塑胶层连接。

根据本发明的第四方面，提供一种防水器件成品，包括：所述的防水器件半成品；以及壳体，所述壳体设置在所述防水器件半成品内芯片的外表面。例如，所述壳体构造为金属层、金属管或金属贴纸。根据所述芯片的位置，将所述防水器件半成品在导线断口位置切断，再对其尾部进行剥皮，沾锡或者打上端子、插上孔座，形成许多单个防水器件成品。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。

图1是根据本发明的一些实施例的防水器件半成品的制造方法流程图；

图2A是根据本发明的一些实施例的布置为单层导线的第一线材带的示意图；

图2B是根据本发明的一些实施例的在第一线材带上进行冲压截断即第二线材带的示意图；

图2C是根据本发明的一些实施例的带有芯片的第二线材带(即半成品线材带)示意图；

图3A是根据本发明的一些实施例中带有芯片的第一线材带的示意图；

图3B是图3A的带有芯片的第二线材带(即半成品线材带)示意图；

图4是根据本发明的一些实施例的布置为单层导线的第一线材带的示意图；

图5是根据本发明的一些实施例的布置为多层导线的第一线材带的示意图；

图6是根据本发明的另一些实施例的布置为多层导线的第一线材带的示意图；

图7是根据本发明的一些实施例的线材注塑设备的示意图；

图8是根据本发明的一些实施例产生的一条含有多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带的示意图；

图9是图8中的注塑带剖面图；

需要注意的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，结构或区域的尺寸可能被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

附图标记：

半成品结构单元100，

第一线材带200，

第二线材带300，

线材注塑设备400，导轮401，机头402，

断口10，

第一线材带中的绝缘材料20，

导线组30，导线31，

半成品结构单元的头部40，

半成品结构单元的尾部50，

芯片60，有效引脚61，

塑胶层500。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本领域普通技术人员所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

在本文中，除非另有特别说明，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等方向性术语用于表示基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开，而不是指示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作。需要理解的是，当被描述对象的绝对位置改变后，则它们表示的相对位置关系也可能相应地改变。因此，这些方向性术语不能理解为对本公开的限制。

随着技术的不断进步，防水器件成品的使用面越来越广，市面上对防水器件成品的防水防潮要求更加严格，防水器件半成品作为制造防水器件成品的前期基础流程，通常是先把导线裁断，焊上芯片，然后进行灌胶工艺以防止潮气进入芯片，很明显，由于灌封胶的成分和导线的塑胶成分相差很远，很难使两者之间完全融合，更何况导线的塑胶按耐温来比较，就有几十种之多，那就更难使灌封胶和导线的塑胶完全融合了；即使，在芯片位置设置一个外壳并加长其长度，也难以完全阻止潮气进入芯片。

针对耐温不同的线材塑胶时，会出现灌封胶和塑胶结合不够紧密的问题，使得空气中的水汽会通过夹层的缝隙逐渐渗透到芯片导致防水器件成品的失效；而针对于任何胶水均不沾粘的高温线材材料，那传统的灌胶工艺更无法起到防水作用，只能依靠加长外壳长度来实现防水。因此利用目前的防水器件成品制造技术，在进一步提升防水防潮能力上，存在巨大阻碍。

本发明实施例提供的防水器件半成品完全被第二次注塑的塑胶包裹住，即在切割后，切割面同样被第二次注塑的塑胶覆盖，解决了现有技术中因大部分线材的塑胶材料与灌封胶结合不够紧密而出现的防水失效的问题，也解决了部分高温线材不防水的问题。

本发明的实施例还提供了上述的防水器件半成品的制造方法，利用本发明实施例提供的制造方法，可以直接得到具有上述结构特征和优点的防水器件半成品。

需要注意的是，本发明实施例提供的防水器件成品不限制于某一特定类型，也就是说，本发明实施例提供的防水器件半成品的制造方法适用于所有类型的防水器件半成品和防水器件成品的制造。

图1示意性示出了根据本发明实施例的防水器件半成品的制造方法流程图。

如图1所示，该实施例包括操作S110-操作S140，以下将参照图2A-图6描述的实施例，通过图1对本发明实施例的制造方法进行详细描述。

在操作S110，在导线上用绝缘材料通过注塑、粘贴、编织缠绕等方法形成第一线材带200。其中，第一线材带200包括至少二条导线31和连接至少二条导线31的第一线材带200中的绝缘材料20，至少二条导线31在长度方向上延伸、且在水平方向和/或叠层方向上布置。这里的第一线材带200中的绝缘材料20可以为薄膜材料、编织线带、电木或第一塑胶等。需要说明的是，当第一线材带200中的绝缘材料20为塑胶时，为了描述方便，可以将第一线材带200中的绝缘材料20的塑胶称为第一塑胶，将通过下文中将描述的通过线材注塑设备再次注塑形成的塑胶称塑胶层500。

导线31可以根据芯片60有效引脚61数量的需求设置不同的条数，然后在长度方向上延伸。其中的长度方向为导线31的延伸方向，水平方向为导线31在水平方向上的排布方向，叠层方向为导线31在竖直方向上排布的方向。当然为了美观以及后续的操作，作为可选的实施例，多条导线31可以平行设置。

根据需求，多条导线31可以紧密贴合布置，也可以分散布置。

在一个实施例中，如图2A所示，三条导线31在长度方向上延伸、在水平方向上布置，呈现的是在同一个水平面上的三条导线31，其中的两条紧密布置，另外一条与此两条有一定距离。

在另一个实施例中，如图3A所示，两条导线31在长度方向上延伸、在水平方向上布置且两条紧密布置。

图4是图2A和图3A中导线31排布方式的结合，在此不再赘述。

在又一个实施例中，如图5所示，四条导线31在长度方向上延伸、在水平方向和叠层方向上布置，四条中的两条在叠层方向上紧密布置，呈现的是具有两层结构的导线组合30。当然，还可以如图6所示，五条导线31紧密结合，其中两条为第一层、剩余的三条为第二层。

如果第一线材带中的绝缘材料是第一塑胶的话，在摆放好导线31后，通过线材注塑设备400(参照图7)，在导线31上浇灌第一塑胶，形成第一线材带200，第一线材带200可以如图2A、3A、4、5、6所示。第一塑胶在高温下为融化状态，通过线材注塑设备，浇灌、覆盖在导体的外表面，连接导线31，在首次注塑的塑胶冷却后，形成第一线材带200中的第一塑胶20。可以理解为，第一线材带200中的绝缘材料20固定每条导线31的位置。

在操作S120，根据预设长度将第一线材带200内的导线31进行冲压截断，形成具有多个断口10的第二线材带300，其中，在第二线材带300中，断口10之间仅靠第一线材带200中的绝缘材料20连接。需要说明的是，两个断口10之间带有芯片60的第二线材带300即为半成品结构单元100。

可以理解的是，第一线材带200是可以制造出多个防水器件半成品的基础，根据客户需要的长度进行截取，形成断口10。在本发明的实施例中，在首次浇灌之后，先对第一线材带200进行冲压截断，截断的长度是根据客户的需求预先设定的。即，防水器件成品的最终长度是以此时冲压截断的长度为依据参考的。

本发明中仅将导线31截断，在对第一线材带200进行处理后，所有的导线31已根据需要的长度切断，形成断口10；而因首次注塑连接导线31的第一线材带200中的绝缘材料20并没有完全断开，也就是说，形成的第二线材带300是依靠第一线材带200中的绝缘材料20连接的，是一条不间断的线材带。

根据本发明的一个实施例，在导线31的截断处形成多个断口10，断口10在水平方向上的宽度至少大于导线31和导线组30的直径，这样，才能截断导线31和导线组30的直径，也就是说，断口宽度必须截断第一线材带200中所有的导线。

在本发明的实施例中，限定了断口10在水平方向上的宽度尺寸，目的是既满足所有的导线31均断裂，又满足断裂的导线31还可以依靠第一线材带200中的绝缘材料20连接。仅需对具有一定长度的多个半成品结构单元100(即半成品线材带)操作一次，即把半成品线材带送入线材注塑设备400后，可直接自动化完成防水器件半成品生产的后续操作，具备省时省力的优点。

需要注意的是，在导线31紧密布置的情况中，由于导线31之间的间距非常小，单条切断的实施方式可能不符合实际，可将紧密布置的导线31作为一个整体进行冲压截断，断口10的宽度大于紧密布置的导线31的直径之和，即大于导线组30的直径，也就是说，断口宽度必须截断第一线材带中所有的导线。

如图2B所示，三条平行的导线31中有两条导线31紧密布置，因此，每个半成品结构单元设置有两个断口10，其中一个断口10在水平方向上的宽度大于导线31的直径，另一个断口10在水平方向上的宽度大于紧密布置的两条导线31的直径之和，也就是断口宽度必须截断第一线材带中所有的导线。

在每个防水器件成品中至少设置一个芯片60，同样适用于防水器件半成品，本发明的实施例中提供两种焊接芯片60的方式，以在第二线材带300上焊接芯片60。

在一个实施例中，先根据预设长度将第一线材带200内的导线31进行冲压截断，再将芯片60焊接在导线31上，形成具有多个断口10的第二线材带300；在第二线材带300中，断口之间仅靠第一线材带200中的绝缘材料20连接。其中，断口10长度被设计成使得：在经过线材注塑设备再次注塑后，必须大于在断口位置焊接导线后所述芯片60的长度。

在本实施例中，采用先冲后焊的方式。在此方式中，由于先进行冲压处理，可准确地找到每个防水器件半成品的头部位置，并在头部位置上焊接芯片60。焊接芯片60时可直接将芯片的有效引脚61焊接在导线31上，并使芯片60贴服于第二线材带300，使第二线材带300、芯片60以及芯片60与导线31的连接处可以在再次注塑过程中完全被塑胶层500包裹。芯片60贴服于第二线材带300有利于减少在叠层方向上的空间。由于先冲断的工序，使得第二线材带300仅靠断口之间的第一线材带200中的绝缘材料20连在一起在流水线上移动。

先冲后焊的方式如图2B和图2C所示，在图2B中先将整条第一线材带200中的导线31截断，在图2C中在每个断口10处焊接上芯片60，作为防水器件半成品的头部，形成带有芯片60的第二线材带300，即多个半成品结构单元100，即半成品线材带。

先焊后冲的方式如图3A和图3B所示，先将芯片60焊接在导线31上，再根据预设长度将第一线材带200内的导线31进行冲压截断，形成具有多个断口10的第二线材带300，其中，在第二线材带300中，断口之间仅靠第一线材带200中的绝缘材料20连接。断口10长度被设计成使得：在经过线材注塑设备再次注塑后，必须大于在断口位置焊接导线后所述芯片60的长度。

在本实施例中，采用先焊后冲的方式。在此方式中，由于未对第一线材带200进行冲压，导线31可作为“骨架”在流水线上移动，在第一线材带200上进行芯片60焊接工序。

先焊后冲的方式如图3A、3B所示，在图3A中先将芯片60焊接在第一线材带200上，然后在头部的芯片60处冲压出多个断口10，如3B所示，形成带有芯片60的第二线材带300，即多个半成品结构单元100，即半成品线材带。

需要指出的是，芯片60有效引脚61的个数与导线31的条数相同，例如，在图2C中芯片60上设置有三个有效引脚61，因此第二线材带300上就有三条导线31，三个有效引脚61分别与每条导线31焊接；又如在图3B中芯片60上设置有两个有效引脚61，因此第二线材带300上就有两条导线31，两个有效引脚61分别与每条导线31焊接。需要说明的是，在一个半成品结构单元100中可设置一个芯片60，也可以设置多个芯片60。

需要注意的是，为了避免再次注塑时一个半成品结构单元100头部上的芯片60与另一个半成品结构单元100尾部的导线31粘合一起，导致后期易剪裁到芯片60。所以，断口10的长度被设计成使得：在经过线材注塑设备再次注塑后，必须大于在断口位置焊接导线后所述芯片60的长度；具体大于多少，视实际设备调试结果而定。这样可避免相邻的两个半成品结构单元100在经过再次注塑后，在断口位置裁断时，容易剪裁到芯片60，导致无法分割开的问题。

需要指出的是，图2B、图2C和图3B中示出的断口10宽度仅表示将导线31切断的示意、以及其在长度方向上和水平方向上均留有一定距离的示意，这里对断口10的形状不做限定，能满足上述要求的均在本发明的保护范围内。

在操作S130，将多个相连、带有芯片60的第二线材带300(即半成品线材带)送入线材注塑设备400。

为了防止注塑带在后续切割时出现夹层，因此第二线材带300中的起到连接相邻的半成品结构单元100作用的第一线材带200中的绝缘材料20必须断开，也就是断口10位置的水平方向上起到连接的第一线材带200中的绝缘材料20需要断开。

将多个半成品结构单元100(即半成品线材带)送入具有温度的线材注塑设备400后，使其达到一定的速度运行，然后提高线材注塑设备400内的温度，考虑断口10的形状、厚度等因素，第一线材带200中的绝缘材料20逐渐会熔化或者被扯断，使得塑胶层500完全包裹住所述第一线材带200中绝缘材料20的外表面、所述导线组30的外表面以及所述芯片60的外表面。

根据本发明的一些示例性实施例，具体过程包括：将多个半成品结构单元100(即半成品线材带)送入线材注塑设备400内；以及熔断或扯断第一线材带200中断口10处的绝缘材料20，形成一条由多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带，

线材注塑设备400如图7所示，控制线材注塑设备400机头402的温度和压力以及导轮401传动的速度，以及调整好断口10形状、厚度等因素，在多个半成品结构单元100(即半成品线材带)经过机头402注塑的过程中，使第一线材带200中断口10位置的绝缘材料20在机头402的高温下熔断或扯断。

在操作S140，具体地，在多个半成品结构单元100(即半成品线材带)的外表面通过线材注塑设备400浇灌塑胶后，形成一条由多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带；其中，通过线材注塑设备400浇灌塑胶形成的塑胶称为塑胶层500(参照图9)，所述塑胶层500完全包裹住每个半成品结构单元100的外表面，相邻的两个半成品结构单元100通过所述塑胶层500连接，而塑胶层500是由塑胶注塑冷却后形成。

多个半成品结构单元100(即半成品线材带)注塑过程中，第一线材带200中在断口10位置的绝缘材料20被熔断或者扯断，并在熔断处留出空间，使得经注塑后的塑胶层500可以完全填满熔断处的空间，并将两个相邻的地半成品结构单元100连接起来；与此同时，塑胶层500将每个半成品结构单元100的外表面完全包裹住，也就是说，半成品结构单元100内芯片60的外表面、有效引脚61与导线31的焊接处、第一线材带200中的绝缘材料20和导线31外表面完全被塑胶层500包裹，并且马上入水冷却，形成一条由多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带，如图8、图9所示。

如果第一线材带中的绝缘材料是第一塑胶的话，即首次注塑浇灌使用的第一塑胶，那么塑胶层就是再次注塑浇灌使用的塑胶，第一塑胶和塑胶层仅是为了区分首次浇灌后和再次浇灌后产生的效果，而不是对塑胶材料的限定。也就是说，第一塑胶和塑胶层可以为同种材料的塑胶。

为了保证第一线材带200中的绝缘材料会在注塑后，在断口10处被熔断或扯断，第一线材带200中绝缘材料的熔化温度小于或等于塑胶层500的熔化温度，也小于或等于线材注塑设备400的工作温度。

需要注意的是，第一线材带200中的绝缘材料可以包括薄膜、编织线带、电木或第一塑胶等，还可以在绝缘材料层内含金属线，但只要在进行二次注塑时，断口位置的第一线材带200中的绝缘材料必须被扯断或者熔断，使得再次注塑的塑胶层500可以完全覆盖住绝缘材料20、导线31以及芯片60的外表面。

需要说明的是，这里第一线材带200绝缘材料中的金属线只是用来加强第一线材带200中的绝缘材料20的强度，是不和芯片有效引脚相连的，它与第一线材带200中的导线是不一样的。

根据本发明实施例提供的制造方法，通过将仅靠第一线材带200中的第一塑胶20连接的多个半成品结构单元100(即半成品线材带)送入具有温度的线材注塑设备400后，使其达到一定的速度运行，然后提高线材注塑设备400内的温度，使得连接第一线材带200中断口位置的第一塑胶20在线材注塑设备400内被高温熔化或者拉扯扯断的同时，还会在第一线材带200中的第一塑胶20、导线31以及芯片60的外表面再次覆盖塑胶层500，再次注塑浇灌的塑胶层500完全覆盖住第一线材带200中的第一塑胶20、导线31以及芯片60的外表面，这样，防水器件半成品切割后的剖面不会出现夹层结构。

在本发明的实施例中，第一线材带中的绝缘材料和塑胶层的材料同为塑胶材料时，可以包括高温线材的塑胶材料，如聚四氟乙烯(PTFE)、全氟(乙烯丙烯)共聚物(FEP)、聚全氟烷氧基(PFA)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、硅胶、橡胶等；以及低温线材的塑胶材料，如聚氯乙烯(PVC)、辐射聚氯乙烯(XLPVC)、聚乙烯(PE)、辐射聚乙烯(XLPE)和聚氨酯(PU)、热塑性弹性体(TPE)、聚丙烯(PP)、乙烯、丙烯或其他高级烯烃的聚合物(PO)等。

根据本发明的一些示例性实施例，塑胶层的材料是可注塑的塑胶材料，其耐温范围在-60℃至350℃之间。

对于第一线材带200中的绝缘材料20耐温范围和塑胶层耐温范围的把控，可以提升防水器件成品的耐热、耐寒性能，即从第一线材带200中的绝缘材料20和塑胶层500的耐温范围可以确定防水器件成品的耐温范围，通过此优点，可大幅度提升防水器件成品的应用范围，解决防水器件成品在-60℃至350℃之间不同的温度段内防水防潮的问题。

根据本发明的一些示例性实施例，只有线材注塑设备400中的工作温度需要高于第一线材带200中的绝缘材料20的熔化温度，才能使第一线材带200中的绝缘材料在断口10的位置，被再次注塑后完全熔断；与此同时，需要保证在此温度下的塑胶层500为熔化状态，才可包裹住断口10熔断的第一线材带200中的绝缘材料以及半成品结构单元100。

第一线材带中的绝缘材料与塑胶层可以均采用耐高温塑胶材料。由于许多耐高温塑胶材料具有相互之间不能相融的特性，在防水器件半成品的制造过程中，按本发明的方法制造、并控制好大气压力与耐高温塑胶材料厚度的关系，就能得到这种具有耐高温、高防水特性的防水器件成品，即便是海底测温，需要在很大压力下长期工作的严酷要求，也可以实现。

根据本发明的一些示例性实施例，导线31的材料构造为铜材、银材、铝材、铁材或其他合金材料。

根据本发明的一些示例性实施例，芯片60包括NTC、PTC、光敏管、磁敏管、导通线和带元件的电路板中的至少一种。

根据本发明实施例的防水器件成品制造方法，是在上述防水器件半成品的制造方法基础上继续加工处理的，其制造方法还包括：根据芯片的位置，将一条由多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带切断，以形成许多单个的防水器件半成品；其中，每个防水器件半成品的外表面均被塑胶层完全包裹住。

冲压截断的位置已经被塑胶层完全覆盖，可根据头部芯片的位置判断切割位置，也可以根据断开导线的位置判断切割位置。

在一些示例性实施例中，一条含有多个头尾相连防水器件半成品组成的注塑带在导线的断口截断处切断，再经过对其尾部进行剥皮处理，使用沾锡工艺或者打上端子孔座，就形成许多单个防水器件成品；其含有芯片的头部完全被塑胶层包裹住的，可以达到防水防潮的效果。

为了更清楚呈现防水器件半成品的结构特征，下述将对防水器件半成品的结构进一步地解释说明。

根据本发明实施例的防水器件半成品，利用上述的防水器件半成品的方法制造，可以制得一条由具备防水防潮效果、头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带，其结构特征包括：多个半成品结构单元以及塑胶层。

具体的，半成品线材带在长度方向上依次间隔排布，塑胶层覆盖在半成品结构单元的外表面，以将每个半成品结构单元的外表面完全包裹住，其中，相邻的两个半成品结构单元通过塑胶层连接。

在生产线上，半成品线材带经首尾连接后的延伸方向是与生产线的走向一致的，如图2A-图2C所示，相邻的两个半成品结构单元100的导线31在断口10处被截断，仅依靠第一线材带200中的绝缘材料20连接。可以理解为，第一线材带200中的绝缘材料20的断口10可将相邻的两个半成品结构单元100间隔开，并同时连接相邻的两个半成品结构单元100，使之在生产线上整体移动。

为了达到防水防潮的目的，本发明在每个半成品结构单元的外表面覆盖塑胶层，将每个半成品结构单元的外表面完全包裹住。可以理解的是，在将一条由多个头尾相连的半成品结构单元组成的注塑带中，从起到连接作用的塑胶层处分割开后，每个半成品结构单元均仍被塑胶层完全包裹，都能达到防止水汽进入半成品结构单元内部的效果。

根据本发明的防水器件半成品，通过在每个半成品结构单元的外表面覆盖塑胶层、以及在相邻的两个半成品结构单元连接的断口位置填充塑胶层，使得在将每个半成品结构单元分开，进而填充断口位置的塑胶层后，得到的每个防水器件半成品完全被塑胶层包裹，进而解决了因两层塑胶结合的不紧密或因材质原因不沾粘而导致防水器件成品的进水失效问题。

根据本发明的一些示例性实施例，半成品结构单元100包括：第一线材带200中的绝缘材料20、导线组30和芯片60；这里的第一线材带200中的绝缘材料20可以为薄膜材料、编织线带、电木或第一塑胶等。

具体的，导线组30内至少包括两条导线31，导线组30附着在第一线材带200中的绝缘材料20上，且在长度方向上延伸；芯片60设置在导线组30上，并通过有效引脚61与导线组30焊接，第一线材带200中的绝缘材料20的外表面、导线组30的外表面以及芯片60的外表面均被塑胶层500完全包裹住。

长度方向为导线31的延伸方向，与头尾相连的半成品结构单元100的延伸方向一致，水平方向为导线31在水平方向上的排布方向，叠层方向为导线31在竖直方向上的排布方向。

在半成品结构单元100内，可以根据芯片的有效引脚61的数量需求设置不同条数的导线31，这里，有效引脚的数量和导线的个数是相同的；然后在长度方向上延伸、水平方向和/或叠层方向上布置。为了方便描述，将所有导线31的组合称为导线组30。作为优选，导线组30内的导线31可以平行设置。

如图2B和图3B所示，导线组30被第一线材带200中的绝缘材料20固定，第一线材带200中的绝缘材料20可以设置在导线组30内的导线31之间，也可以设置在导线组30的外围，芯片60通过有效引脚61焊接在导线组30上。将图2C和图3B所示的多个半成品结构单元100送入图7所示的线材注塑设备400内，使得第一线材带200中的绝缘材料20的外表面、导线组30的外表面、芯片60的外表面以及芯片60与导线组30的焊接点均被塑胶层500完全包裹住，达到防水防潮的目的。

需要说明的是，在一个半成品结构单元100中，可以设置有一个芯片60，也可以设置有多个芯片60。

根据本发明的一些示例性实施例，导线组30包括一端和另一端，一端设置半成品结构单元100的头部40、另一端设置半成品结构单元100的尾部50。其中，在相邻的两个半成品结构单元100中，一个半成品结构单元100上的导线组30一端与另一个半成品结构单元100上的导线组30另一端通过断口间隔开，一端和另一端均通过第一线材带200中的绝缘材料20连接。

在实际使用过程中，本领域人员通常将焊接有芯片60的一端称为半成品结构单元的头部40，与之相对的，另一端为半成品结构单元的尾部50，两者之间，由断口10隔开。在制造防水器件成品时，需要将头尾相连的半成品结构单元100切割开。

为了防止在切割后在头尾相连位置的芯片60、或者第一线材带200中的绝缘材料20和导线31会裸露出来，要求带有芯片60的导线31必须先被截断，形成多个半成品结构单元100(即半成品线材带)，并在注塑的浇灌过程中，多个半成品结构单元100(即半成品线材带)靠第一线材带200中的绝缘材料20相连的头部及尾部必须在断口10位置熔断或被扯断，这样，塑胶层500就会完全包裹住所述第一线材带200中的绝缘材料20的外表面、所述导线组的外表面以及所述芯片的外表面，达到防水防潮的目的。

可以理解的是，塑胶层不仅覆盖芯片、第一线材带中的绝缘材料和导线的外表面，还覆盖切割后的断口截面。

根据本发明的一些示例性实施例，芯片60设置在导线组的一端上，其中，在相邻的两个半成品结构单元100中，一个半成品结构单元100上的芯片60与另一个半成品结构单元上的导线组30另一端通过断口间隔开，芯片60和另一端均通过塑胶层500完全包覆后连接。

需要注意的是，在未切割时，由于芯片60设置在半成品结构单元100的头部40，所有的芯片60是处于一个半成品结构单元100的头部40和另一个半成品结构单元100的尾部50之间的，一方面为了在将头尾相连的两个半成品结构单元100切割分开时避免损伤芯片60，另一方面为了在切割之后芯片60可以完全被塑胶层500包裹住，焊接之后的芯片60就必须与另一个半成品结构单元100的尾部50留有一定距离，也就是说，第一线材带200被截断后形成的断口10长度被设计成使得，在经过线材注塑设备再次注塑后，必须大于在断口位置焊接导线后所述芯片60的长度；至于其长度究竟要多长，要视设备的调试结果而定。

根据本发明的一个实施例，导线组30设置为单层，导线组30内的多条导线31在水平方向上布置。

单层的导线组30可参考图2A、图3A和图4，导线组30内的导线31根据需求设置不同的条数，多条导线31在同一个水平面上布置。

根据本发明的一个实施例，导线组30设置为多层，每层导线组30内至少包括一条导线31，导线组30在叠层方向上布置。

多层的导线组30可参考图5和图6，两幅图中的导线组30为双层排布。

根据本发明的一些示例性实施例，参照图8，根据上述制造方法制得的防水器件半成品包括：一条由多个头尾相连的防水器件半成品组成的注塑带包括覆盖在半成品线材带上的塑胶层500，以及里面的断口10的位置。

具体地，所述半成品线材带包括在所述半成品线材带的长度方向上依次间隔排布的多个半成品结构单元100。例如，相邻的两个半成品结构单元100通过塑胶层500连接。每个所述半成品结构单元100包括芯片60、多个导线组30和附着于所述导线组并将所述多个导线组间隔开且固定的绝缘结构20。所述塑胶层500覆盖在每个所述半成品结构单元100的外表面，以将每个所述半成品结构单元的外表面完全包裹住，所述塑胶层500是由塑胶冷却后形成的。

在生产线上，多个半成品结构单元100(构成半成品线材带)经首尾连接后的延伸方向是与生产线的走向一致的，相邻的两个半成品结构单元的导线31在断口10处截断，依靠第一线材带200中的绝缘材料20连接。可以理解为，断口10可将相邻的两个半成品结构单元100间隔开，并同时连接相邻的两个半成品结构单元100，使之在生产线上整体移动。

为了达到防水防潮的目的，在本发明的实施例中，在每个半成品结构单元100的外表面覆盖塑胶层500，将每个半成品结构单元100的外表面完全包裹住。可以理解的是，在将头尾相连的多个半成品结构单元100(构成半成品线材带)从起到连接作用的第一线材带200中的绝缘材料20断裂开后，每个半成品结构单元100均须被塑胶层500完全包裹，达到防止水汽进入半成品结构单元100内部的效果。

参照图8和图9，在本发明的一些示例性实施例中，所述半成品线材带包括多个断口位置(即端口10所处的位置)，在相邻的两个所述半成品结构单元100之间设置有一个所述断口位置，相邻的两个所述半成品结构单元100仅通过位于所述断口位置处的塑胶层500连接。也就是说，通过在每个半成品结构单元100的外表面覆盖塑胶层500、以及在相邻的两个半成品结构单元连接的断口位置10填充塑胶层500，使得在将每个半成品结构单元100分开，进而切割填充断口位置的塑胶层后，得到的每个防水器件半成品完全被塑胶层500包裹，进而解决了因两层塑胶融合的不紧密或因材质原因不沾粘而导致的防水器件成品的进水失效问题。

根据本发明实施例中的防水器件成品可以包括：上述的防水器件半成品以及壳体。其中，壳体设置在防水器件半成品内芯片60的外表面，壳体构造为金属层、金属管或金属贴纸。

为了统一化处理，将通过上述制造方式得到的防水器件半成品的表面进行加工，得到与市场外观完全相同的防水器件成品。

本发明实施例提供的防水器件半成品由于其内部的芯片、芯片与导线的焊接点、导线以及第一线材带中的绝缘材料完全被再次注塑的塑胶层包裹住，使得本发明实施例提供的防水器件成品防水防潮能力更强，更有市场竞争力。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“一些示例性实施例”、“实例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然根据本公开总体技术构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本公开总体技术构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本公开的范围以权利要求和它们的等同物限定。

Claims (11)

1.一种防水器件半成品的制造方法，其特征在于，包括：

提供一半成品线材带，所述半成品线材带焊接有芯片并且每隔预定长度有断口，使得所述半成品线材带被划分成多个半成品结构单元，相邻半成品结构单元通过第一线材带中的绝缘材料连接；以及

将半成品线材带送入线材注塑设备中用塑胶注塑，其中，将半成品线材带送入线材注塑设备中用塑胶注塑时，其半成品线材带断口位置的绝缘材料必须断开，使融化状态的塑胶层完全包裹住每个半成品结构单元的外表面，以形成一条由多个防水器件半成品组成的注塑带。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述半成品线材带包括多个半成品结构单元，每个半成品结构单元包括多组导线、芯片、及附着于多组导线并将芯片间隔开且固定的绝缘结构。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，通过如下步骤形成所述半成品结构单元：

用绝缘材料和多组导线形成第一线材带，所述第一线材带包括多组导线和附着于所述多组导线并将所述多组导线间隔开且固定的绝缘结构，每组导线包括至少二条导线，且在长度方向上延伸；

每隔预设长度在所述第一线材带的所述导线上焊接芯片；以及

将焊接有芯片的第一线材带中的导线进行冲压截断，产生多个断口，形成带芯片的第二线材带；其中，两个断口之间的带芯片的第二线材带构成半成品结构单元。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，通过如下步骤形成所述半成品结构单元：

用绝缘材料和多组导线形成第一线材带，所述第一线材带包括多组导线和附着于所述多组导线并将所述多组导线间隔开且固定的绝缘结构，每组导线包括至少二条导线，且在长度方向上延伸；

对所述第一线材带的所述导线进行具有预设长度的冲压截断，产生断口，形成第二线材带；以及

在导线的断口位置上焊接芯片，连接导线的一端，形成带芯片的第二线材带；其中，两个断口之间的带芯片的第二线材带构成半成品结构单元。

5.根据权利要求3或4所述的制造方法，其特征在于，相邻的两个半成品结构单元通过第一线材带中的绝缘材料连接，相邻的两个半成品结构单元以断口作为分割半成品结构单元的标志，每一个半成品结构单元带有芯片。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述塑胶层材料是注塑用的塑胶材料，其耐温范围在-60℃至350℃之间。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的制造方法，其特征在于，第一线材带中的绝缘材料需要熔断的熔化温度小于或等于所述塑胶层的熔化温度，以及第一线材带中的绝缘材料需要熔断的熔化温度小于或等于所述线材注塑设备的工作温度，以使得：在线材注塑设备中注塑塑胶时，能够熔断或扯断半成品线材带断口处的绝缘材料。

8.根据权利要求3或4所述的制造方法，其特征在于，所述断口的宽度必须截断第一线材带中所有的导线；而断口的长度被设计成使得：在经过线材注塑设备中注塑塑胶后，大于在断口位置焊接导线后所述芯片的长度。

9.根据权利要求3或4所述的制造方法，其特征在于，在导线上通过注塑、粘贴或编织缠绕的方法形成第一线材带，所述绝缘材料包括薄膜、编织线带、电木或第一塑胶。

10.根据权利要求3或4所述的制造方法，其特征在于，所述芯片包括NTC、PTC、光敏管、磁敏管、导通线和带元件的电路板中的至少一种；和/或，

每一个独立的半成品结构单元包含至少一个芯片，且所述芯片上有效引脚的个数与所述导线组内导线的条数相同。

11.一种防水器件半成品，其特征在于，所述防水器件半成品为根据权利要求1-10中任一项所述的制造方法制得的。

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