CN105390454B - 防水型带线元器件及其生产设备和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防水型带线元器件及其生产设备和方法,包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片,引线及芯片均通过同一种塑胶件包覆封装。它的优点是防水型带线元器件的外形一致性好;防水型带线元器件芯片的位置一致性好;设备自动化高,操作人员少;生产成本低,便于大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种防水型带线元器件及其生产设备和方法。
背景技术
现在很多电子领域需要将芯片焊在电线的引线上,然后对芯片进行防水绝缘,对引线进行打端子插孔座,形成电子部件进行运用。
下面以制作温度传感器作为例子来加以说明:
将引线按要求尺寸裁好,其一端焊上NTC热敏电阻,并用环氧树脂密封,或灌入金属外壳内,另一端打上端子孔座或剥皮;这种方法存在一些不足之处:NTC温度传感器的外形不一致性好,导致反映速度不一致;自动化低,操作人员多,生产效率低,成本高。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足,提供一种防水型带线元器件生产方法及生产设备。
本发明的一种技术方案:
一种防水型带线元器件,包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片,引线及芯片均通过同一种塑胶件包覆封装。
一种优选方案是塑胶件由PVC、XLPVC、XLPE、PE、PU、TPE、PP、PO、硅胶、橡胶和或聚四氟乙烯材料制成。
一种优选方案是芯片为LED发光管芯片、光敏电阻或热敏电阻。
一种优选方案是热敏电阻为单端玻封热敏电阻、珠状玻封热敏电阻、二极管型热敏电阻、裸片型热敏电阻或贴片型热敏电阻。
一种优选方案是引线为拉伸形成的金属引线,其直径不大于5厘米。
一种优选方案是塑胶件表面电镀有金属层或套有金属套管,或粘有金属贴纸。
本发明另一技术方案是:
一种制造防水型带线元器件的生产设备,包括第一导向轮,位于第一导向轮下游的用于冲断引线的冲断模具,位于冲断模具下游用于输送冲断引线的导向槽,位于导向槽内对冲断引线导向的第二导向轮,位于导向槽下游的对冲断引线注塑的注塑装置以及位于注塑装置下游对注塑后的引线冷却的水槽;
若干芯片间隔地焊接于两平行的引线之间形成一组引线组,若干组引线组平行间隔的经第一导向轮进入冲断模具,冲断模具对引线冲断,冲断的引线进入导向槽后在第二导向轮的带动下进入注塑装置,注塑装置对冲断的引线表面注塑,注塑后的引线进入水槽冷却。
一种优选方案是注塑装置包括与导向槽对接的注塑模具以及位于注塑模具上端的注塑料斗。
本发明另一技术方案是:
一种制造防水型带线元器件的的生产方法,包括:
步骤1,制作引线组,每一引线组由两条平行的引线及间隔焊接于两平行引线之间芯片构成;
步骤2,按制造线材的条件调试好引线与塑胶的输出速度;
步骤3,制作单元模块,将每一引线组于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块;导向轮和导向槽将冲断的引线送入注塑装置;
步骤4,注塑过后的引线进入水槽中冷却,将电线绕起;
步骤5,间隔切断芯片前端的塑胶,剥出引线或打端子和插孔座。
综合上述技术方案可知,本发明具有如下有益效果:生产速度快;NTC温度传感器的外形一致性好;NTC热敏电阻的位置一致性好;NTC温度传感器的反映速度一致性好;设备自动化高,操作人员少;生产成本低,便于大批量生产。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本发明第一实施例的示意图。
图2是本发明中引线组的俯视图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。
第一实施例,一种防水型带线元器件,包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片,引线及芯片均通过同一种塑胶件包覆封装。
其中,塑胶件由PVC、XLPVC、XLPE、PE、PU、TPE、PP、PO、硅胶、橡胶和或聚四氟乙烯材料制成。芯片为LED发光管芯片、光敏电阻或热敏电阻。本实施例中,芯片为热敏电阻。热敏电阻为单端玻封热敏电阻、珠状玻封热敏电阻、二极管型热敏电阻、裸片型热敏电阻或贴片型热敏电阻。引线为拉伸形成的金属引线,金属引线直径不大于5厘米。塑胶件表面电镀有金属层或套有金属套管,或粘有金属贴纸。
第二实施例,如图1和图2所示,一种制造防水型带线元器件的生产设备,包括第一导向轮2,位于第一导向轮2下游的用于冲断引线1的冲断模具4,位于冲断模具4下游用于输送冲断引线1的导向槽3,位于导向槽3内对冲断引线1导向的第二导向轮5,位于导向槽3下游的对冲断引线1注塑的注塑装置6以及位于注塑装置6下游对注塑后的引线1冷却的水槽7;若干NTC电阻8间隔地焊接于两平行的引线1之间形成一组铜线组,经第一导向轮2进入冲断模具4,冲断模具4对引线1冲断,冲断的引线1进入导向槽3后在第二导向轮5的带动下进入注塑装置6,注塑装置6对冲断的引线1表面注塑,注塑后的引线1进入水槽7冷却。
具体地,注塑装置6包括与导向槽3对接的注塑模具61以及位于注塑模具61上端注塑料斗62。
第三实施例,一种制造防水型带线元器件的生产方法,包括:
步骤1,制作引线组,每一引引线组由两条平行的引引线及按要求间隔焊接于两平行引线之间芯片构成;
步骤2,调试引线与塑胶的输出速度;
步骤3,制作单元模块,将每一引线组于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块;导向轮和导向槽将冲断的引线送入注塑装置;
步骤4,注塑过后的引线进入水槽中冷却,将电线绕起;
步骤5,间隔切断芯片前端的塑胶,剥出引线并打端子和插孔座。
下面以制作温度传感器作为例子来加以说明,具体地,引线可以是铜线,芯片为热敏电阻。按要求的尺寸于两条平行的铜线上焊NTC热敏电阻,形成一组铜线组,铜线组经冲断模具冲断后进入导向槽,在第二导向轮的传动下进入注塑装置内,注塑装置对冲断的铜线进行注塑,注塑完后进入水槽冷却,间隔切断芯片前端的塑胶,剥出引线或打端子和插孔座,NTC温度传感器就产生了。
本发明的特点是用同一种塑胶料完整的包裹上芯片与引线,因为目前塑胶料的防水效果非常好,用这种方法可以解决目前常规生产中电子元器件,屡屡因进水失效的问题;LED发光管芯片,光敏电阻还可采用透明的塑胶料来进行生产,这样既保证光源的正常进入,又可以在露天甚至在玻璃水缸里工作。
本发明适合大规模生产,自动化生产,同时按此方法生产出来的电子元器件一致性好、品质非常稳定。
本发明覆盖其他电子领域,包括LED发光管灯带制作、光敏电阻的制作等等,凡以本发明的技术所生产出来的防水型电子元器件均在本专利的保护范围之内。
以上是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种防水型带线元器件,其特征在于,包括两条引线以及按要求的间隔焊接于两条引线之间的多个芯片,于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块,再将每段焊有芯片的引线都由同一种塑胶注塑,冷却后形成所述防水型带线元器件,所述塑胶由PVC、XLPVC、XLPE、PE、PU、TPE、PP、PO、硅胶、橡胶和或聚四氟乙烯材料制成,所述芯片为热敏电阻,所述热敏电阻为单端玻封热敏电阻、珠状玻封热敏电阻、二极管型热敏电阻、裸片型热敏电阻或贴片型热敏电阻,所述引线为拉伸形成的金属引线,其直径不大于5厘米,所述塑胶件表面有电镀金属层或套有金属套管或粘有金属贴纸。
2.一种制造如权利要求1所述防水型带线元器件的生产设备,其特征在于,包括:
第一导向轮,牵引两条引线前进,其中在所述两条引线之间按要求的间隔焊接有芯片;
冲断模具,位于第一导向轮下游,用于冲断焊有芯片的引线,
导向槽,位于冲断模具下游,用于输送冲断的引线,
第二导向轮,位于导向槽内对冲断的引线进行导向,
注塑装置,位于导向槽下游,用融化的塑胶对冲断的引线注塑,以及
水槽,位于注塑装置下游,对注塑后的引线进行冷却。
3.如权利要求2所述的防水型带线元器件的生产设备,其特征在于,所述注塑装置包括与导向槽对接的注塑模具以及位于注塑模具上端的注塑料斗。
4.一种制造如权利要求1所述防水型带线元器件的生产方法,其特征在于,包括:
步骤1,制作引线组,所述每一引线组由两条平行的引线及间隔焊接于两平行引线之间芯片构成;
步骤2,按制造线材的条件调试好引线与塑胶的输出速度;
步骤3,制作单元模块,将每一引线组于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块,并且若干单元模块送入注塑装置进行注塑;
步骤4,注塑过后的引线进入水槽中冷却,将电线绕起;
步骤5,间隔切断芯片前端的塑胶,剥出引线或打端子和插孔座。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6505955B1 (en) * | 1996-11-25 | 2003-01-14 | Oy Modular Technology Group Engineering Ltd. | Method for production of conducting element and conducting element |
CN102374440A (zh) * | 2010-08-16 | 2012-03-14 | 佳必琪国际股份有限公司 | 押出成型式发光二极管灯条及其制法 |
CN203560769U (zh) * | 2013-11-15 | 2014-04-23 | 江门市赛宁灯饰有限公司 | 一种柔性led贴片灯带生产装置 |
CN103994359A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-08-20 | 吴锦星 | 一种模组化led灯条及其加工方法 |
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CN105508916A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-04-20 | 深圳市敏杰电子科技有限公司 | 防水型led发光管灯带及其生产设备和方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6505955B1 (en) * | 1996-11-25 | 2003-01-14 | Oy Modular Technology Group Engineering Ltd. | Method for production of conducting element and conducting element |
CN102374440A (zh) * | 2010-08-16 | 2012-03-14 | 佳必琪国际股份有限公司 | 押出成型式发光二极管灯条及其制法 |
CN203560769U (zh) * | 2013-11-15 | 2014-04-23 | 江门市赛宁灯饰有限公司 | 一种柔性led贴片灯带生产装置 |
CN103994359A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-08-20 | 吴锦星 | 一种模组化led灯条及其加工方法 |
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