CN116140712B - 一种切割位置确定方法、装置、电子设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种切割位置确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，可应用于切割测量技术领域，该方法包括：获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离；获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离；移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离。可见，本申请相较于现有技术，在双轴切割系统中，通过一个相机拍摄的图像，即可根据带有相机的切割刀的切割位置确定另一个切割刀的切割位置，减少了一个相机，使得双轴切割系统在确定切割位置时的操作更加简便，也使得双轴切割系统结构简单、降低了双轴切割系统的开发和运行成本。
Description
技术领域
本申请涉及切割测量技术领域，尤其涉及一种切割位置确定方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
随着技术的发展，一些材料需要进行精密切割以符合工业生产，其中最为典型的是硅半导体电路所用的硅晶片，即晶圆。目前，在对于晶圆进行切割时，已由单轴切割系统升级为双轴切割系统，提高了切割的效率。
在现有技术的双轴切割系统中，通常使两个切割刀分别带有相机，拍摄切割刀切割晶圆的图像，并调整切割刀位置以确定切割位置。然而使用两个相机来确定切割位置时，需要反复对两相机的图像进行比对，导致确定切割位置时操作相对繁琐，并且使用两个相机使得现有技术中的双轴切割系统结构相对复杂，也提高了双轴切割系统在确定切割位置时产生的成本。由此，如何设计出一种操作简便同时能够降低成本的切割位置确定方法成为本领域亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种切割位置确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，旨在实现使确定切割位置时能够使双轴切割系统降低成本的要求。
第一方面，本申请实施例提供了一种切割位置确定方法，该方法包括：
获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离；
获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离；
移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离。
可选的，所述获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离，包括：
获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离；
根据所述相机移动到第一切割位置的距离得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离。
可选的，所述获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离，包括：
将当前第一切割刀所在位置作为标记；
使相机向所述标记移动直至相机的基准线与所述标记重合，将相机移动的距离作为相机与第一切割刀的距离。
可选的，移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离之前，所述方法还包括：
确定第一切割刀与第二切割刀在所述初始位置处的相对距离作为第四距离。
可选的，移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离，包括：
根据所述第一距离、所述第二距离以及所述第四距离确定所述第三距离。
可选的，在根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离后，所述方法还包括：
判断所述第二切割位置和所述第一切割位置的距离是否为所述第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍，若否，则当前确定的第二切割位置错误，重新确定第二切割位置。
第二方面，本申请实施例提供了一种切割位置确定装置，该装置包括：
第一距离获取模块，用于获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离；
第二距离获取模块，用于获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离；
第三距离获取模块，用于移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离。
可选的，所述第一距离获取模块，具体用于：
获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离；
根据所述相机移动到第一切割位置的距离得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离。
第三方面，本申请实施例提供了一种用于切割位置确定的电子设备，该电子设备包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序以实现前述的切割位置确定方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的切割位置确定方法。
本申请实施例提供了一种切割位置确定方法，包括：获取第一切割刀移动到第一切割位置的距离作为第一距离，获取第一切割刀与第二切割刀初始距离作为第二距离，移动第一切割刀到达第一切割位置，根据第一距离和第二距离确定第二切割刀对应的第二切割位置。可见，本申请相较于现有技术，在双轴切割系统中，通过一个相机拍摄的图像，即可根据带有相机的切割刀的切割位置确定另一个切割刀的切割位置，减少了一个相机，使得双轴切割系统在确定切割位置时的操作更加简便，也使得双轴切割系统结构简单、降低了双轴切割系统的开发和运行成本。
此外，本申请还提供了一种切割位置确定装置、电子设备及可读存储介质，其技术效果与上述方法相对应，这里不再赘述。
附图说明
为更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的双轴晶圆切割系统的实物图；
图2为本申请实施例提供的切割位置确定方法的一种方法流程图；
图3为本申请实施例提供的切割位置确定装置的一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在现有技术的双轴切割系统中，如图1中所示的双轴晶圆切割系统的实物。其中的双轴晶圆切割系统包括：切割刀、主轴、导线、工作台以及工作台上方的多孔陶瓷。通常使两个切割刀分别带有相机（图中未标出），拍摄切割刀切割晶圆的图像，并调整切割刀位置以确定切割位置。然而使用两个相机来确定切割位置时，需要反复对两相机的图像进行比对，导致确定切割位置时操作相对繁琐，并且使用两个相机使得现有技术中的双轴切割系统结构相对复杂。
本申请实施例提供切割位置确定方法，该方法的方法流程图如图2所示，包括如下步骤：
S10，获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离。
其中第一切割刀所在的初始位置，也就是在晶圆切割机运行前或在上一次运行结束后第一切割刀所在的位置，可以是切割刀可在的任意位置。第一切割位置是第一切割刀当前将要进行切割的位置。将第一切割刀所在的初始位置和第一切割刀当前将要切割的位置的距离作为第一距离。
同时第一切割位置也是可以是根据用户的需求设置的，关于第一切割位置的确定方式，本申请在此不做具体的限定。
S20，获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离。
其中晶圆切割机中第一切割位置与第二切割位置有一定距离，其中晶圆切割机中第一切割刀与第二切割刀的位置相对固定。将两个切割位置结合步骤S10中提到的第一切割位置，确定第二切割位置与第一切割位置的距离并作为第二距离。
S30，移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离。
在已知第一切割刀从初始位置移动到第一切割刀将要进行切割的位置，并结合第一切割刀将要进行切割的位置与第二切割刀将要进行切割的位置的距离，得到第二切割刀移动到第二切割刀将要进行切割的位置时移动的距离。
可见，本申请相较于现有技术，在双轴切割系统中，通过一个相机拍摄的图像，即可根据带有相机的切割刀的切割位置确定另一个切割刀的切割位置，减少了一个相机，使得双轴切割系统在确定切割位置时的操作更加简便，也使得双轴切割系统结构简单、降低了双轴切割系统的开发和运行成本。
在一些具体实施例中，所述步骤S10，包括：
获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离；
根据所述相机移动到第一切割位置的距离得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离。
晶圆切割机中切割刀携带的相机，通常是与切割刀同向，并且拍摄视角面向工作台，而这同时会导致相机的视野中心并不能与切割刀的切割点（切割刀与工作台接触的点）重合，会在硬件上存在一个实体距离。从而需要先获取相机到达第一切割位置的距离，再通过相机到达第一切割位置的距离减去相机与第一切割刀的实体距离，得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离，并确定为第一距离。
在一些具体实施例中，所述获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离，包括：
将当前第一切割刀所在位置作为标记；
使相机向所述标记移动直至相机的基准线与所述标记重合，将相机移动的距离作为相机与第一切割刀的距离。
本步骤为确定前一步骤中提到的相机与切割刀之间在硬件上的实体距离。先将当前第一切割刀的所在位置标记，可以例如：在工作台上做出标记、放置一块测试晶圆利用第一切割刀划出切割线。再移动相机，使得相机的视野中心的基准线与标记重合，同时记录移动的距离，这一距离即是实体距离。
在一些具体实施例中，在步骤S30之前，所述方法还包括：
确定第一切割刀与第二切割刀在所述初始位置处的相对距离作为第四距离。
第一切割刀与第二切割刀之间的距离为相对的固定距离，在初始状态时测量两个切割刀之间的距离，以便后续测量移动距离或验证测量结果时使用。
在一些具体实施例中，步骤S30还包括：
根据所述第一距离、所述第二距离以及所述第四距离确定所述第三距离。
在已知第一切割刀从初始位置移动到第一切割刀将要进行切割的位置，并结合第一切割刀将要进行切割的位置与第二切割刀将要进行切割的位置的距离，得到第二切割刀移动到第二切割刀将要进行切割的位置时移动的距离，并利用第一切割刀与第二切割刀之间的固定距离，验证确定得到的第二切割刀移动至第二切割位置的距离是否准确。
在一些具体实施例中，在步骤S30之后，所述方法还包括：
判断所述第二切割位置和所述第一切割位置的距离是否为所述第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍，若否，则当前确定的第二切割位置错误，重新确定第二切割位置。
在确定第二切割位置时，需要检查第二切割位置是否是第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍。由于晶圆切割时，通常需要切割成为大小相同的矩形且不同晶圆的切割规则不同，故需要验证第二切割位置的准确性，验证其是否符合当前晶圆的切割规则。若不符合，需要重新进行定位，避免直接贸然切割导致切割不准确或晶圆损毁。
基于上述实施例提供的切割位置确定方法，本申请实施例则提供一种执行上述切割位置确定的装置。该切割位置确定装置的结构示意图如图3所示，切割位置确定装置包括：
第一距离获取模块10，用于获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离。
其中第一切割刀所在的初始位置，也就是在晶圆切割机运行前或在上一次运行结束后第一切割刀所在的位置，可以是切割刀可在的任意位置。第一切割位置是第一切割刀当前将要进行切割的位置。将第一切割刀所在的初始位置和第一切割刀当前将要切割的位置的距离作为第一距离。
同时第一切割位置也是可以是根据用户的需求设置的，关于第一切割位置的确定方式，本申请在此不做具体的限定。
第二距离获取模块20，用于获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离。
其中晶圆切割机中第一切割位置与第二切割位置有一定距离，其中晶圆切割机中第一切割刀与第二切割刀的位置相对固定。将两个切割位置结合第一距离获取模块10中提到的第一切割位置，确定第二切割位置与第一切割位置的距离并作为第二距离。
第三距离获取模块30，用于移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离。
在已知第一切割刀从初始位置移动到第一切割刀将要进行切割的位置，并结合第一切割刀将要进行切割的位置与第二切割刀将要进行切割的位置的距离，得到第二切割刀移动到第二切割刀将要进行切割的位置时移动的距离。
可见，本申请相较于现有技术，在双轴切割系统中，通过一个相机拍摄的图像，即可根据带有相机的切割刀的切割位置确定另一个切割刀的切割位置，减少了一个相机，使得双轴切割系统在确定切割位置时的操作更加简便，也使得双轴切割系统结构简单、降低了双轴切割系统的开发和运行成本。
在一些具体实施例中，所述步骤第一距离获取模块10，具体用于：
获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离；
根据所述相机移动到第一切割位置的距离得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离。
晶圆切割机中切割刀携带的相机，通常是与切割刀同向，并且拍摄视角面向工作台，而这同时会导致相机的视野中心并不能与切割刀的切割点（切割刀与工作台接触的点）重合，会在硬件上存在一个实体距离。从而需要先获取相机到达第一切割位置的距离，再通过相机到达第一切割位置的距离减去相机与第一切割刀的实体距离，得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离，并确定为第一距离。
在一些具体实施例中，所述获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离，包括：
将当前第一切割刀所在位置作为标记；
使相机向所述标记移动直至相机的基准线与所述标记重合，将相机移动的距离作为相机与第一切割刀的距离。
本步骤为确定前一步骤中提到的相机与切割刀之间在硬件上的实体距离。先将当前第一切割刀的所在位置标记，可以例如：在工作台上做出标记、放置一块测试晶圆利用第一切割刀划出切割线。再移动相机，使得相机的视野中心的基准线与标记重合，同时记录移动的距离，这一距离即是实体距离。
在一些具体实施例中，所述装置还包括：
确定第一切割刀与第二切割刀在所述初始位置处的相对距离作为第四距离。
第一切割刀与第二切割刀之间的距离为相对的固定距离，在初始状态时测量两个切割刀之间的距离，以便后续测量移动距离或验证测量结果时使用。
在一些具体实施例中，第三距离获取模块30还用于：
根据所述第一距离、所述第二距离以及所述第四距离确定所述第三距离。
在已知第一切割刀从初始位置移动到第一切割刀将要进行切割的位置，并结合第一切割刀将要进行切割的位置与第二切割刀将要进行切割的位置的距离，得到第二切割刀移动到第二切割刀将要进行切割的位置时移动的距离，并利用第一切割刀与第二切割刀之间的固定距离，验证确定得到的第二切割刀移动至第二切割位置的距离是否准确。
在一些具体实施例中，所述装置还包括：
判断所述第二切割位置和所述第一切割位置的距离是否为所述第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍，若否，则当前确定的第二切割位置错误，重新确定第二切割位置。
在确定第二切割位置时，需要检查第二切割位置是否是第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍。由于晶圆切割时，通常需要切割成为大小相同的矩形且不同晶圆的切割规则不同，故需要验证第二切割位置的准确性，验证其是否符合当前晶圆的切割规则。若不符合，需要重新进行定位，避免直接贸然切割导致切割不准确或晶圆损毁。
另外，本申请实施例还公开了一种用于切割位置确定的电子设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序以实现如前述的切割位置确定方法。
另外，本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如前述的切割位置确定的处理方法。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置、电子设备及可读存储介质而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上对本申请所提供的方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (7)
1.一种切割位置确定方法，其特征在于，所述方法包括：
获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离；
获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离；
移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离；
所述获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离，包括：
获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离；
根据所述相机移动到第一切割位置的距离得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离；
在根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离后，所述方法还包括：
判断所述第二切割位置和所述第一切割位置的距离是否为所述第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍，若否，则当前确定的第二切割位置错误，重新确定第二切割位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离，包括：
将当前第一切割刀所在位置作为标记；
使相机向所述标记移动直至相机的基准线与所述标记重合，将相机移动的距离作为相机与第一切割刀的距离。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离之前，所述方法还包括：
确定第一切割刀与第二切割刀在所述初始位置处的相对距离作为第四距离。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离，包括：
根据所述第一距离、所述第二距离以及所述第四距离确定所述第三距离。
5.一种切割位置确定装置，其特征在于，所述装置包括：
第一距离获取模块，用于获取第一切割刀从所在的初始位置移动到第一切割位置的距离作为第一距离；
第二距离获取模块，用于获取第一切割位置与第二切割位置的距离作为第二距离；
第三距离获取模块，用于移动第一切割刀到达第一切割位置，根据所述第一距离和所述第二距离确定第二切割刀移动至第二切割位置的第三距离；
所述第一距离获取模块，具体用于：
获取第一切割刀对应的相机与第一切割刀的距离；
根据所述相机移动到第一切割位置的距离得到第一切割刀移动到第一切割位置的距离；
所述装置还包括：
判断所述第二切割位置和所述第一切割位置的距离是否为所述第一切割位置与其他已切割位置的距离的整数倍，若否，则当前确定的第二切割位置错误，重新确定第二切割位置。
6.一种用于切割位置确定的电子设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序以实现如权利要求1至4任一项所述的切割位置确定方法。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的切割位置确定方法。
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| CN116140712A (zh) | 2023-05-23 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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