CN116118360A - 一种热敏打印头用发热基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热敏打印头用发热基板及其制作方法，制作方法包括：形成热敏打印头组件，其中，热敏打印头组件包括多个导电图案；导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；形成与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，第一导电层环绕绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形电连接；在多个导电图案远离绝缘基板的一侧形成绝缘保护层；沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板。本发明可以同时制作多个热敏打印头用发热基板，提高了制作效率，且制成的热敏打印头用发热基板便于拼接且具有较高能量耐受性能。

Description

一种热敏打印头用发热基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及热敏打印头技术领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板及其制作方法。

背景技术

热敏打印头用发热基板包括表面形成有非晶质釉涂层的绝缘基板，在非晶质釉涂层上设发热电阻体层，覆盖发热电阻体层的导线层。生产制造过程中，通过照相制版技术，将导线层形成电极导线，将发热电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热电阻体。电极导线按功能不同，可以分成共通电极导线和个别电极导线，共通电极导线通过接线电缆与给热敏打印头供电的外部电源相连接，个别电极导线则与控制发热电阻体动作的驱动IC相连接。对于不需要拼接的独立的热敏打印头，在绝缘基板的导线层所在的表面，通常有充足的空间用于设置共通电极导线。

图1是现有的热敏打印头用发热基板的结构示意图，参考图1，对于需要复数个独立的热敏打印头拼接形成更大打印幅宽的拼接热敏打印头的结构，现有的热敏打印头用发热基板的共通电极导线11和个别电极导线12一起设计成迂回往复的结构，从而不影响独立热敏打印头拼接处的拼接效果。

但是，共通电极导线11和个别电极导线12一起设计成迂回往复的结构的热敏打印头用发热基板，其发热电阻体14也需要被设计成两个以上发热点13串联的发热单元结构，其打印效果以及能量的耐受效果，与独立点的发热电阻体相比，存在一定的差距，使可拼接热敏打印头用发热基板的应用受到一定程度的影响。

发明内容

本发明提供了一种热敏打印头用发热基板及其制作方法，可以同时制作多个热敏打印头用发热基板，提高了制作效率，且制成的热敏打印头用发热基板便于拼接且具有较高能量耐受性能。

根据本发明的一方面，提供了一种热敏打印头用发热基板的制作方法，该制作方法包括：形成热敏打印头组件，其中，所述热敏打印头组件包括绝缘基板、位于所述绝缘基板一侧的蓄热釉涂层、位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层同一侧的多个发热电阻体图案以及位于所述多个发热电阻体图案远离所述绝缘基板一侧的多个导电图案；所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；

形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；

在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层，其中，所述绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层；

沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板，其中，所述第一切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第一切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间。

可选的，所述形成热敏打印头组件具体包括：

提供绝缘基板，在所述绝缘基板的同一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层；

在所述绝缘基板和所述多个间隔分布的蓄热釉涂层的同一侧依次形成发热电阻体层和第二导电层；

对所述第二导电层进行图形化处理形成多个阵列排布的导电图案，对所述发热电阻体层进行图形化处理形成多个阵列排布的发热电阻体图案，其中，所述发热电阻体图案与所述导电图案一一对应设置；

沿第二切割线进行切割，得到多个热敏打印头组件，其中，所述第二切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第二切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间，所述第二切割线平行于所述第一侧面。

可选的，所述在所述绝缘基板的一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层之后，还包括：

在所述绝缘基板未设置所述蓄热釉涂层的表面形成衬底釉涂层，其中，所述衬底釉涂层与所述蓄热釉涂层位于所述绝缘基板的同一侧。

可选的，所述形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层具体包括：

在每一所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成光敏树脂保护图形，其中，所述光敏树脂保护图形裸露每一第一共通电极图形靠近所述第一侧边的部分区域以及所述第二共通电极图形靠近第二侧面的部分区域；

采用真空成膜工艺在所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧、以及所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面沉积导电材料形成第一导电过渡层；

去除所述光敏树脂保护图形及光敏树脂保护图形表面的导电材料，形成第一导电层。

可选的，所述在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层之后，还包括：

在所述绝缘保护层远离所述绝缘基板的一侧形成防静电保护层，其中，所述防静电保护层在所述绝缘基板上的垂直投影覆盖所述蓄热釉涂层在所述绝缘基板上的垂直投影。

可选的，所述在所述绝缘保护层远离所述绝缘基板的一侧形成所述防静电保护层之后，还包括：

形成树脂保护层，其中，所述树脂保护层包括第一树脂保护子层、第二树脂保护子层以及第三树脂保护子层，所述第一树脂保护子层位于所述防静电保护层远离所述绝缘基板的一侧部分区域，所述第二树脂保护子层位于所述第一侧边处的第一导电层的一侧，所述第三树脂保护子层位于所述背面处的第一导电层的一侧。

可选的，所述树脂保护层包括氮化铝粉；

所述氮化铝粉的平均粒径包括0.8μm；

所述氮化铝粉的质量与所述树脂保护层的质量的比值包括0.12。

可选的，沿所述第一切割线切割后形成的热敏打印头用发热基板还包括防静电保护层和树脂保护层。

可选的，所述导电材料包括铝、银、钨、镍、钛、铬以及钼中的至少一种。

根据本发明的另一方面，提供了一种热敏打印头用发热基板，该热敏打印头用发热基板包括：绝缘基板；蓄热釉涂层，位于所述绝缘基板一侧；发热电阻体图案，位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层的同一侧，其中，所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；

导电图案，位于所述发热电阻体图案远离所述绝缘基板的一侧；其中，所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述第一共通电极图形和所述引出电极的间隔处裸露所述发热电阻体；第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与所述第一共通电极图形和所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；绝缘保护层，位于所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧，所述绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层。

本实施例提供了一种热敏打印头用发热基板的制作方法，该制作方法包括：先形成热敏打印头组件，其中，热敏打印头组件中的导电图案与发热电阻体图案一一对应，导电图案中的第一共通电极图形与引出电极之间裸露发热电阻体，发热电阻体位于蓄热釉涂层的表面。然后，形成第一导电层，形成的第一导电层与每一导电图案的第一共通电极图形和第二共通电极图形电连接。第一导电层环绕绝缘基板的第一侧面、背面以及第二侧面，无需设置迂回往复的结构的使第一共通电极图形与第二共通电极图形电连接，从而可以单独设置发热电阻体，有利于提高发热电阻体的能量耐受性能。另外，第一导电层未设置在导电图案所在的表面，从而节省导电图案所在表面的面积，便于后续形成的热敏打印头用发热基板的拼接。接着形成绝缘保护层以保护部分导电图案、发热电阻体以及部分第一导电层不受损坏。最后沿着第一切割线进行切割，便可分割出多个热敏打印头用发热基板。综上，本实施例提供的制作方法，可以同时制作多个热敏打印头用发热基板，提高了制作效率，且制成的热敏打印头用发热基板便于拼接且具有较高能量耐受性能。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的热敏打印头用发热基板的结构示意图；

图2是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头用发热基板的制作方法的流程示意图；

图3是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头组件的俯视结构示意图；

图4是根据本发明实施例提供的又一种热敏打印头组件的俯视结构示意图；

图5是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头组件的横截面结构示意图；

图6是根据本发明实施例提供的一种包括第一导电层的热敏打印头组件的俯视结构示意图；

图7是根据本发明实施例提供的一种包括第一导电层的热敏打印头组件的横截面结构示意图；

图8是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头用发热基板的结构示意图；

图9是根据本发明实施例提供的一种拼接后的热敏打印头用发热基板的结构示意图；

图10至图12为形成热敏打印头组件的过程结构示意图；

图13和图14为形成第一导电层的过程结构示意图；

图15是根据本发明实施例提供的一种包括防静电保护层的热敏打印头组件的结构示意图；

图16是根据本发明实施例提供的一种包括树脂保护层的热敏打印头组件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图2是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头用发热基板的制作方法的流程示意图，参考图2，本实施例提供的制作方法包括如下步骤：

S110、形成热敏打印头组件，其中，热敏打印头组件包括绝缘基板、位于绝缘基板一侧的蓄热釉涂层、位于绝缘基板和蓄热釉涂层同一侧的多个发热电阻体图案以及位于多个发热电阻体图案远离绝缘基板一侧的多个导电图案；导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；发热电阻体图案包括至少一个位于蓄热釉涂层表面的发热电阻体。

具体的，图3是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头组件的俯视结构示意图，图4是根据本发明实施例提供的又一种热敏打印头组件的俯视结构示意图，图5是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头组件的横截面结构示意图，参考图3-图5，图3示例性的示出热敏打印头组件100中的一个发热电阻体图案(发热电阻体图案被导电图案102覆盖，仅裸露发热电阻体图案中的发热电阻体41)和一个导电图案102，其余的发热电阻体图案101和导电图案102用省略符号示出，为了更方便理解热敏打印头组件100包括多个发热电阻体图案101及多个导电图案102，图4示例性的画出热敏打印头组件100中的多个发热电阻体图案101及多个导电图案102的排布方向。在热敏打印头组件100中，多个发热电阻体图案101沿第一方向Y排布，相邻两个发热电阻体图案101可以一体连接，也可以间隔分布，间隔分布的发热电阻体图案101之间可以裸露绝缘基板10。多个导电图案102也沿第一方向Y排布，相邻两个导电图案102可以一体连接，也可以间隔分布，间隔分布的导电图案102之间可以裸露绝缘基板10。导电图案102的个数与发热电阻体图案101的个数相等且一一对应。

继续参考图3和图5，热敏打印头组件100还可以包括衬底釉涂层30，衬底釉涂层30与蓄热釉涂层20位于绝缘基板10的同一侧。在导电图案102中，第一共通电极图形51、引出电极52以及第二共通电极图形53沿第二方向X间隔分布。导电图案102可以包括多个引出电极52，多个引出电极52可以沿第一方向Y间隔排列，引出电极52的延伸方向平行或近似平行于第二方向X，第一方向Y与第二方向X相交。导电图案102中第一共通电极图形51和引出电极52之间有开口部，开口部所夹持的发热电阻体图案101的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体41。

本实施例在每一发热电阻体图案101中设置了多个单独的发热电阻体41，相比于现有技术中由两个间隔且串联的发热点构成的发热电阻体，本实施例提供的发热电阻体41可以设置较大的面积，提高发热电阻体41的能量耐受性能。将包括本实施例的发热电阻体41的热敏打印头用发热基板应用到打印机中，可以提高打印机的打印效果。

S120、形成与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，第一导电层环绕绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形电连接，第一侧面与第二侧面相对设置。

具体的，图6是根据本发明实施例提供的一种包括第一导电层的热敏打印头组件的俯视结构示意图，图7是根据本发明实施例提供的一种包括第一导电层的热敏打印头组件的横截面结构示意图，参考图6和图7，制作完第一导电层60后，可以使第一共通电极图形51与第二共通电极图形53实现电连接。第一方向Y平行于绝缘基板10的第一侧面和绝缘基板10的第二侧面，绝缘基板10的背面为远离第一共通电极图形51的表面。

由于步骤S110提供的热敏打印头组件100包括多个导电图案102和多个发热电阻体图案101，因此，在步骤S120中制作的第一导电层60可以同时使每一导电图案102与第一导电层60接触，相比于单独为每一导电图案102分别制作第一导电层60，采用本实施提供的制作方法可以实现批量生产，提高制作效率。

此外，本实施例提供的第一导电层60沿绝缘基板10的第一侧面、背面以及第二侧面与导电图案102接触，无需在导电图案102所在的表面预留连接第一共通电极图形51和第二共通电极图形53的导线的区域，从而避免增大导电图案102所在表面的面积。

S130、在多个导电图案远离绝缘基板的一侧形成绝缘保护层，其中，绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分第一导电层。

具体的，绝缘保护层的作用为防止发热电阻体和至少部分导电图案以及第一导电层受到机械损坏或化学作用的损坏。绝缘保护层裸露靠近第二共通电极图形的引出电极的部分区域，裸露的引出电极用于与打印机中的相关零器件电连接。绝缘保护层覆盖位于导电图案表面的第一导电层。

S140、沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板，其中，第一切割线在发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个发热电阻体图案之间，第一切割线在导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个导电图案之间。

具体的，继续参考图4，第一切割线A1A2可以位于相邻的两个导电图案102之间。沿第一切割线A1A2切割后可以使相邻两个发热电阻体图案及相邻两个导电图案102分离。

图8是根据本发明实施例提供的一种热敏打印头用发热基板的结构示意图，图8也为执行步骤S140后形成的热敏打印头用发热基板，参考图8，采用本实施例提供的制作方法制成的热敏打印头用发热基板包括绝缘基板10、一个发热电阻体图案101、第一共通电极图形51、至少一个引出电极52、第二共通电极图形53、第一导电层60以及绝缘保护层70，需要说明的是，图8中的绝缘基板10、第一导电层60以及绝缘保护层70均为切割后的结构。

第一切割线的切割位置可以在步骤S110至步骤S140中的任一步骤前确定。沿第一切割线切割后，可以形成多个可拼接的热敏打印头用发热基板，示例性的，图9是根据本发明实施例提供的一种拼接后的热敏打印头用发热基板的结构示意图，参考图9，采用本实施例提供的两个热敏打印头用发热基板可以直接拼接，拼接后可以形成新的热敏打印头用发热基板。

本实施例提供了一种热敏打印头用发热基板的制作方法，该制作方法包括：先形成热敏打印头组件，其中，热敏打印头组件中的导电图案与发热电阻体图案一一对应，导电图案中的第一共通电极图形与引出电极之间裸露发热电阻体，发热电阻体位于蓄热釉涂层的表面。然后，形成第一导电层，形成的第一导电层与每一导电图案的第一共通电极图形和第二共通电极图形电连接。第一导电层环绕绝缘基板的第一侧面、背面以及第二侧面，无需设置迂回往复的结构的使第一共通电极图形与第二共通电极图形电连接，从而可以单独设置发热电阻体，有利于提高发热电阻体的能量耐受性能。另外，第一导电层未设置在导电图案所在的表面，从而节省导电图案所在表面的面积，便于后续形成的热敏打印头用发热基板的拼接。接着形成绝缘保护层以保护部分导电图案、发热电阻体以及部分第一导电层不受损坏。最后沿着第一切割线进行切割，便可分割出多个热敏打印头用发热基板。综上，本实施例提供的制作方法，可以同时制作多个热敏打印头用发热基板，提高了制作效率，且制成的热敏打印头用发热基板便于拼接且具有较高能量耐受性能。

可选的，参考图10至图12，形成热敏打印头组件具体包括如下步骤：

S111、提供绝缘基板，在绝缘基板的同一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层。

具体的，参考图10，图10为形成多个间隔分布的蓄热釉涂层20后的结构示意图，形成图10所示的结构具体可以为：准备成分为三氧化二铝的平行板状绝缘基板10，将玻璃釉浆料印刷到绝缘基板10的部分区域，烧结，在绝缘基板10的表面上形成多个间隔分布的蓄热釉涂层20。形成蓄热釉涂层20后还可以形成衬底釉涂层30。

S112、在绝缘基板和多个间隔分布的蓄热釉涂层的同一侧依次形成发热电阻体层和第二导电层。

具体的，参考图11，图11为形成发热电阻体层40和第二导电层50的结构示意图。可以使用金属陶瓷靶材，如钽和二氧化硅材料形成的复合材料靶材，利用真空成膜的方法，在蓄热釉涂层20表面形成发热电阻体层40。然后使用铝靶材，采用真空成膜的方法，在发热电阻体层40远离绝缘基板10的表面形成第二导电层50。

S113、对第二导电层进行图形化处理形成多个阵列排布的导电图案，对发热电阻体层进行图形化处理形成多个阵列排布的发热电阻体图案，其中，发热电阻体图案与导电图案一一对应设置。

具体的，参考图11和参考图12，根据打印分辨率等必要的信息设计制作写真制版用的光刻版，采用写真制版并结合刻蚀的手段，对发热电阻体层40和第二导电层50进行图形化处理，形成多个阵列排布的导电图案102，多个阵列排布的发热电阻体图案(参考图12)。采用本实施例提供的制作方法，可以通过一次沉积及一次光刻便可形成多个发热电阻体图案和多个导电图案102，可见，本实施例提供的制作方法便于规模化生产，提高制作效率。

S114、沿第二切割线进行切割，得到多个热敏打印头组件，其中，第二切割线在发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个发热电阻体图案之间，第二切割线在导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个导电图案之间，第二切割线平行于第一侧面。

具体的，继续参考图12，第二切割线B1B2可位于图12处的位置。第二切割线B1B2可以在步骤S114之前确定。第二切割线B1B2与第一切割线相交，沿第二切割线B1B2切割后，可以形成多个热敏打印头组件。

可选的，在绝缘基板的一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层之后，还包括：在绝缘基板未设置蓄热釉涂层的表面形成衬底釉涂层，其中，衬底釉涂层与蓄热釉涂层位于绝缘基板的同一侧。

具体的，为避免因绝缘基板的第一表面粗糙而使直接附着在第一表面的发热电阻体层脱落，本实施例设置衬底釉涂层，在形成衬底釉涂层后，再制作发热电阻层，从而可以使发热电阻体层更好的固定，且可以使位于衬底釉涂层表面的发热电阻层的表面更平整。形成衬底釉涂层的具体方法为：将玻璃釉浆料印刷到绝缘基板的第一表面未设置蓄热釉涂层的区域并烧结，形成衬底釉涂层。绝缘基板的第一表面为设置有蓄热釉涂层的表面。

可选的，形成与每一第一共通电极图形和每一第二共通电极图形均电连接的第一导电层具体包括：在每一导电图案远离绝缘基板的一侧形成光敏树脂保护图形，其中，光敏树脂保护图形裸露每一第一共通电极图形靠近第一侧边的部分区域以及第二共通电极图形靠近第二侧面的部分区域；采用真空成膜工艺在导电图案远离绝缘基板的一侧、以及绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面沉积导电材料形成第一导电过渡层；去除光敏树脂保护图形及光敏树脂保护图形表面的导电材料，形成第一导电层。

具体的，光敏树脂保护图形的材料可以是光刻胶。图13和图14为形成第一导电层的过程结构示意图，参考图13和图14，在形成光敏树脂保护图形61前，可以先形成光敏树脂保护层，然后对光敏树脂保护层进行光刻便可形成光敏树脂保护图形61(参考图13)，图13中的光敏树脂保护图形61覆盖发热电阻体41、靠近发热电阻体41的第一共通电极图形51的部分区域、引出电极52以及靠近引出电极52的第二共通电极图形53的部分区域，光敏树脂保护图形61未覆盖的区域用于沉积第一导电层的导电材料。

形成的光敏树脂保护图形61可以避免沉积第一导电层的导电材料时，导电材料覆盖发热电阻体41、引出电极52以及引出电极52与第二共通电极图形53的间隔处。图14为沉积完导电材料形成第一导电过渡层62的结构示意图。去除光敏树脂保护图形61时，可以将光敏树脂保护图形61表面的导电材料去除，从而形成第一导电层60(即形成图7所示的结构)。

可选的，在多个导电图案远离绝缘基板的一侧形成绝缘保护层之后，还包括：在绝缘保护层远离绝缘基板的一侧形成防静电保护层，其中，防静电保护层在绝缘基板上的垂直投影覆盖蓄热釉涂层在绝缘基板上的垂直投影。

具体的，图15是根据本发明实施例提供的一种包括防静电保护层的热敏打印头组件的结构示意图，参考图15，可以在步骤S140之前形成防静电保护层80。防静电保护层80具有防静电的作用。由于蓄热釉涂层20较为凸起，容易使本实施例制成热敏打印头用发热基板应用在打印机中时因摩擦产生静电，因此，防静电保护层80在绝缘基板10上的垂直投影覆盖蓄热釉涂层20在绝缘基板10上的垂直投影可以改善因摩擦产生的静电问题。

可选的，在绝缘保护层远离绝缘基板的一侧形成防静电保护层之后，还包括：形成树脂保护层，其中，树脂保护层包括第一树脂保护子层、第二树脂保护子层以及第三树脂保护子层，第一树脂保护子层位于防静电保护层远离绝缘基板的一侧部分区域，第二树脂保护子层位于第一侧边处的第一导电层的一侧，第三树脂保护子层位于背面处的第一导电层的一侧。

具体的，图16是根据本发明实施例提供的一种包括树脂保护层的热敏打印头组件的结构示意图，参考图16，部分第一树脂保护子层91位于防静电保护层80远离绝缘基板10的表面。部分第一树脂保护子层91位于部分引出电极52表面，覆盖部分引出电极52表面的第一树脂保护子层91的作用与绝缘保护层70的作用相同。第二树脂保护子层92和第三树脂保护子层93用于保护第一导电层60不被损坏。

可选的，树脂保护层包括氮化铝粉；氮化铝粉的平均粒径包括0.8μm；氮化铝粉的质量与树脂保护层的质量的比值包括0.12。

具体的，在树脂保护层中添加氮化铝粉，可以提供树脂保护层的导热效果，从而提高绝缘基板的散热性能。

可选的，沿第一切割线切割后形成的热敏打印头用发热基板还包括防静电保护层和树脂保护层。

具体的，沿图16中的第一切割线切割后可形成本实施例提供的另一种热敏打印头用发热基板，形成的热敏打印头用发热基板的横截面示意图与图16相同。

可选的，导电材料包括铝、银、钨、镍、钛、铬以及钼中的至少一种。

具体的，铝、银、钨、镍、钛、铬以及钼便于获取且导电性能较好，采用铝、银、钨、镍、钛、铬以及钼中的至少一种制成的第一导电层可以提高导电性能，降低制作成本。

本实施例提供的热敏打印头用发热基板包括：绝缘基板；蓄热釉涂层，位于绝缘基板一侧；发热电阻体图案，位于绝缘基板和蓄热釉涂层的同一侧，其中，发热电阻体图案包括至少一个位于蓄热釉涂层表面的发热电阻体；导电图案，位于发热电阻体图案远离绝缘基板的一侧；其中，导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；第一共通电极图形和引出电极的间隔处裸露发热电阻体；第一导电层，其中，第一导电层环绕绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与第一共通电极图形和第二共通电极图形电连接，第一侧面与第二侧面相对设置；绝缘保护层，位于导电图案远离绝缘基板的一侧，绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分第一导电层。

具体的，可参考图8，图8为本实施例提供的热敏打印头用发热基板的结构示意图。

本实施例提供的热敏打印头用发热基板与本发明任意实施例提供的热敏打印头用发热基板的制作方法具有相应的有益效果，未在本实施例详尽的技术细节，详见本发明任意实施例提供的热敏打印头用发热基板的制作方法。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热敏打印头用发热基板的制作方法，其特征在于，包括：

形成热敏打印头组件，其中，所述热敏打印头组件包括绝缘基板、位于所述绝缘基板一侧的蓄热釉涂层、位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层同一侧的多个发热电阻体图案以及位于所述多个发热电阻体图案远离所述绝缘基板一侧的多个导电图案；所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；

形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；

在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层，其中，所述绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层；

沿第一切割线进行切割，形成多个热敏打印头用发热基板，其中，所述第一切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第一切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成热敏打印头组件具体包括：

提供绝缘基板，在所述绝缘基板的同一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层；

在所述绝缘基板和所述多个间隔分布的蓄热釉涂层的同一侧依次形成发热电阻体层和第二导电层；

对所述第二导电层进行图形化处理形成多个阵列排布的导电图案，对所述发热电阻体层进行图形化处理形成多个阵列排布的发热电阻体图案，其中，所述发热电阻体图案与所述导电图案一一对应设置；

沿第二切割线进行切割，得到多个热敏打印头组件，其中，所述第二切割线在所述发热电阻体图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述发热电阻体图案之间，所述第二切割线在所述导电图案所在膜层的垂直投影位于相邻两个所述导电图案之间，所述第二切割线平行于所述第一侧面。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘基板的一侧形成多个间隔分布的蓄热釉涂层之后，还包括：

在所述绝缘基板未设置所述蓄热釉涂层的表面形成衬底釉涂层，其中，所述衬底釉涂层与所述蓄热釉涂层位于所述绝缘基板的同一侧。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成与每一所述第一共通电极图形和每一所述第二共通电极图形均电连接的第一导电层具体包括：

在每一所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成光敏树脂保护图形，其中，所述光敏树脂保护图形裸露每一第一共通电极图形靠近所述第一侧边的部分区域以及所述第二共通电极图形靠近第二侧面的部分区域；

采用真空成膜工艺在所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧、以及所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面沉积导电材料形成第一导电过渡层；

去除所述光敏树脂保护图形及光敏树脂保护图形表面的导电材料，形成第一导电层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制作方法，其特征在于，所述在所述多个导电图案远离所述绝缘基板的一侧形成绝缘保护层之后，还包括：

在所述绝缘保护层远离所述绝缘基板的一侧形成防静电保护层，其中，所述防静电保护层在所述绝缘基板上的垂直投影覆盖所述蓄热釉涂层在所述绝缘基板上的垂直投影。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘保护层远离所述绝缘基板的一侧形成所述防静电保护层之后，还包括：

形成树脂保护层，其中，所述树脂保护层包括第一树脂保护子层、第二树脂保护子层以及第三树脂保护子层，所述第一树脂保护子层位于所述防静电保护层远离所述绝缘基板的一侧部分区域，所述第二树脂保护子层位于所述第一侧边处的第一导电层的一侧，所述第三树脂保护子层位于所述背面处的第一导电层的一侧。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述树脂保护层包括氮化铝粉；

所述氮化铝粉的平均粒径包括0.8μm；

所述氮化铝粉的质量与所述树脂保护层的质量的比值包括0.12。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，沿所述第一切割线切割后形成的热敏打印头用发热基板还包括防静电保护层和树脂保护层。

9.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述导电材料包括铝、银、钨、镍、钛、铬以及钼中的至少一种。

10.一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：

绝缘基板；

蓄热釉涂层，位于所述绝缘基板一侧；

发热电阻体图案，位于所述绝缘基板和所述蓄热釉涂层的同一侧，其中，所述发热电阻体图案包括至少一个位于所述蓄热釉涂层表面的发热电阻体；

导电图案，位于所述发热电阻体图案远离所述绝缘基板的一侧；其中，所述导电图案包括第一共通电极图形、至少一个引出电极以及第二共通电极图形；所述第一共通电极图形和所述引出电极的间隔处裸露所述发热电阻体；

第一导电层，其中，所述第一导电层环绕所述绝缘基板的第一侧面、背面及第二侧面与所述第一共通电极图形和所述第二共通电极图形电连接，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置；

绝缘保护层，位于所述导电图案远离所述绝缘基板的一侧，所述绝缘保护层覆盖发热电阻体、部分导电图案以及部分所述第一导电层。

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