CN116106717A - 一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成微光机电半导体器件检测分析领域，具体公开一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，本发明通过分析各微镜的基本信息符合指数，确保微镜结构牢固、稳定并符合各项规格，提高微镜可靠性和稳定性；分析各目标微镜的技术参数符合指数，确保微镜的扫描角度、扫描频率和激光功率符合规格要求，提高微镜的性能和精度；分析各指定微镜的光电性能符合指数，提高微镜的精度和分辨率；通过对微镜的工艺流程的跟踪化监测，筛选残次品，防止残次品进入下一道工序，减少下一道工序冗余的制造费用，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，反映生产制造存在的问题，为后续的优化提供建议。

Description

一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统

技术领域

本发明涉及集成微光机电半导体器件检测分析领域，涉及到一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统。

背景技术

微镜是一种高精度、高分辨率的光学测量半导体元器件，常用于材料科学、生物医学、纳米技术等领域。微镜的生产制造直接影响其性能和质量，因此，对微镜的生产加工进行检测分析具有现实意义。

现有的微镜生产加工检测分析方法存在一些不足：1、在对微镜的尺寸信息进行检测时，检测指标不够全面化、细致化，没有从微镜的支撑梁、扭转梁和镜体多方面进行垂直化分析，微镜的支撑梁、扭转梁或镜体的尺寸出现偏差，不仅影响微镜的稳定性、刚度和振动等机械性能，还会导致光学成像质量降低，影响到微镜的精度和分辨率等光学性能。

2、缺乏对微镜技术参数的分析，如扫描角度、扫描频率和激光功率等，扫描角度范围越小，意味着微镜可以覆盖的区域也越小，这可能会限制其应用范围，并且可能会降低其精度和分辨率；扫描频率范围越窄，意味着微镜采样数据的速度越慢，从而导致测量时间延长，同时，如果扫描频率太低，可能会降低微镜的精度和分辨率；激光功率过高或过低都可能会导致微镜的性能受到影响，激光功率过高，可能会烧伤检测表面，从而降低其精度和分辨率，激光功率过低，则可能无法提供足够的信号强度进行精确测量。

3、缺乏对微镜性能的深度测试，如驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，驱动电压和谐振频率是微镜正常工作所必须的特性，如果这些特性不符合规格要求，可能会导致微镜功能受限或无法正常使用，驱动电压响应或谐振频率响应不理想，不仅导致测量误差增加，降低其精度和分辨率，还可能出现机械共振等问题，导致其可靠性降低，甚至损坏。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，实现对集成微光机电半导体器件检测分析的功能。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：本发明提供一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，包括：微镜基本信息检测模块：用于对微镜制造产业当前生产批次中各微镜的基本信息进行检测，获取各微镜的基本信息，其中基本信息包括支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度。

微镜初步筛选模块：用于根据各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，进一步筛选基本信息合格的各微镜，并将基本信息合格的各微镜记为各目标微镜。

微镜技术参数获取模块：用于获取各目标微镜的技术参数，其中技术参数包括扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度。

微镜二次筛选模块：用于根据各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，进一步筛选技术参数合格的各目标微镜，并将技术参数合格的各目标微镜记为各指定微镜。

微镜光电性能测试模块：用于对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数。

微镜生产合格率评估模块：用于根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并进行相应处理。

数据库：用于存储微镜支撑梁信息库、微镜扭转梁信息库和微镜镜体信息库，并存储微镜的参考扫描角度范围、参考扫描频率范围和参考可接受激光功率范围。

在上述实施例的基础上，所述数据库中微镜支撑梁信息库用于存储微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，微镜扭转梁信息库用于存储微镜中各扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度、标准重量、参考最大偏转角度和参考平均扭转力，微镜镜体信息库用于存储微镜中镜体的标准镜面直径、标准镜面厚度、标准镜体重量和标准空间模型。

在上述实施例的基础上，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程包括：获取各微镜中各支撑梁的长度、宽度、厚度和重量，将其分别记为，表示第个微镜的编号，，表示第个支撑梁的编号，。

提取微镜支撑梁信息库中存储的微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量。

通过分析公式得到各微镜的支撑梁信息吻合度，其中分别表示第个支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，，分别表示预设的微镜支撑梁长度、宽度、厚度和重量的允许偏差。

在上述实施例的基础上，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中各扭转梁的长度、宽度、厚度和重量，分析得到各微镜的扭转梁第一匹配系数，将其记为。

获取各微镜中各扭转梁的最大偏转角度，将其记为，表示第个扭转梁的编号，。

获取各微镜中各扭转梁转动所需的平均扭转力，将其记为各微镜中各扭转梁的平均扭转力，并表示为。

提取微镜扭转梁信息库中存储的微镜中各扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力。

通过分析公式得到各微镜的扭转梁第二匹配系数，其中分别表示预设的第个扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力，，表示预设的微镜扭转梁平均扭转力允许偏差。

将各微镜的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数代入公式得到各微镜的扭转梁信息吻合度，其中分别表示预设的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数的权重因子，。

在上述实施例的基础上，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中镜体的镜面直径、镜面厚度和镜体重量，分析得到各微镜的镜体尺寸符合度，将其记为。

对各微镜中镜体进行扫描，构建各微镜中镜体的空间模型，提取

微镜镜体信息库中存储的微镜中镜体的标准空间模型，进一步分析得到各微镜的镜体形状符合度，将其记为。

通过分析公式得到各微镜的镜体信息吻合度，其中e表示自然常数。

在上述实施例的基础上，所述微镜初步筛选模块的具体分析过程为：将各微镜的支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度代入公式得到各微镜的基本信息符合指数。

根据各微镜的基本信息符合指数，筛选基本信息合格的各微镜，将其记为各目标微镜。

在上述实施例的基础上，所述微镜技术参数获取模块的分析过程为：获取各目标微镜的扫描角度范围、扫描频率范围和可接受激光功率范围。

将各目标微镜扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和，表示第个目标微镜的编号，。

提取数据库中存储的微镜的参考扫描角度范围，将微镜参考扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和。

通过分析公式得到各目标微镜的扫描角度范围匹配度，其中表示预设的扫描角度范围单位偏差对应的影响因子。

同理，根据各目标微镜的扫描角度范围匹配度的分析方法，获取各目标微镜的扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度，将其分别记为和。

在上述实施例的基础上，所述微镜二次筛选模块的分析过程为：将各目标微镜的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度代入公式得到各目标微镜的技术参数符合指数，其中分别表示预设的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度的阈值，分别表示预设的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度的权值。

根据各目标微镜的技术参数符合指数，筛选技术参数合格的各目标微镜，将其记为各指定微镜。

在上述实施例的基础上，所述微镜光电性能测试模块的分析过程为：设定各指定微镜对应的谐振频率为预设的参考谐振频率，按照预设的原则分别将各指定微镜的驱动电压依次设置为各测试驱动电压，获取各指定微镜在各测试驱动电压下对应的最大偏转角度，绘制各指定微镜的驱动电压响应曲线。

将各指定微镜的驱动电压响应曲线与预设的参考谐振频率下微镜的理想驱动电压响应曲线进行比对，得到各指定微镜的驱动电压响应曲线与理想驱动电压响应曲线的重合度，将其记为各指定微镜的驱动电压响应匹配度，并表示为，表示第个指定微镜的编号，。

同理，根据各指定微镜的驱动电压响应匹配度的分析方法，获取各指定微镜的谐振频率响应匹配度，将其记为。

将各指定微镜的驱动电压响应匹配度和谐振频率响应匹配度代入公式得到各指定微镜的光电性能符合指数，其中表示预设的光电性能符合指数修正因子，分别表示预设的驱动电压响应匹配度和谐振频率响应匹配度的权值，。

在上述实施例的基础上，所述微镜生产合格率评估模块的分析过程为：根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，将其记为，获取微镜制造产业当前生产批次中微镜的总数量，将其记为，通过分析公式得到微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并将结果发送至微镜制造产业的生产监管部门。

相对于现有技术，本发明所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统以下有益效果：1、本发明通过获取各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，确保微镜结构牢固、稳定并符合各项规格，提高微镜可靠性和稳定性，保证微镜的机械性能和光学性能。

2、本发明通过获取各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，确保微镜的扫描角度、扫描频率和激光功率符合规格要求，提高微镜的精度和分辨率，保证微镜的性能。

3、本发明通过对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数，避免微镜功能受限或无法正常使用，减少微镜测量误差，提高其精度和分辨率，确保微镜的性能和可靠性。

4、本发明通过对微镜的工艺流程的跟踪化监测，筛选残次品，防止残次品进入下一道工序，减少下一道工序冗余的制造费用，节省微镜的生产成本和时间，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，反映生产制造可能存在的问题，为后续的优化提供建议。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的系统模块连接图。

图2为本发明的流程示意图。

图3为本发明的微镜结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图2所示，本发明提供一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，包括微镜基本信息检测模块、微镜初步筛选模块、微镜技术参数获取模块、微镜二次筛选模块、微镜光电性能测试模块、微镜生产合格率评估模块和数据库。

所述微镜初步筛选模块分别与微镜基本信息检测模块和微镜技术参数获取模块连接，微镜二次筛选模块分别与微镜技术参数获取模块和微镜光电性能测试模块连接，微镜生产合格率评估模块与微镜光电性能测试模块连接，数据库分别与微镜基本信息检测模块和微镜技术参数获取模块连接。

所述微镜基本信息检测模块用于对微镜制造产业当前生产批次中各微镜的基本信息进行检测，获取各微镜的基本信息，其中基本信息包括支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度。

参阅图3所示，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程包括：获取各微镜中各支撑梁的长度、宽度、厚度和重量，将其分别记为，表示第个微镜的编号，，表示第个支撑梁的编号，。

提取微镜支撑梁信息库中存储的微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量。

通过分析公式得到各微镜的支撑梁信息吻合度，其中分别表示第个支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，，分别表示预设的微镜支撑梁长度、宽度、厚度和重量的允许偏差。

进一步地，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中各扭转梁的长度、宽度、厚度和重量，分析得到各微镜的扭转梁第一匹配系数，将其记为。

获取各微镜中各扭转梁的最大偏转角度，将其记为，表示第个扭转梁的编号，。

获取各微镜中各扭转梁转动所需的平均扭转力，将其记为各微镜中各扭转梁的平均扭转力，并表示为。

提取微镜扭转梁信息库中存储的微镜中各扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力。

通过分析公式得到各微镜的扭转梁第二匹配系数，其中分别表示预设的第个扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力，，表示预设的微镜扭转梁平均扭转力允许偏差。

将各微镜的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数代入公式得到各微镜的扭转梁信息吻合度，其中分别表示预设的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数的权重因子，。

作为一种优选方案，所述各微镜的扭转梁第一匹配系数，具体分析过程为：测量各微镜中各扭转梁的长度、宽度、厚度和重量，将其分别记为，表示第个扭转梁的编号，。

提取微镜扭转梁信息库中存储的微镜中各扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量。

通过分析公式得到各微镜的扭转梁第一匹配系数，其中分别表示第个扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，，分别表示预设的微镜扭转梁长度、宽度、厚度和重量的允许偏差。

进一步地，所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：获取各微镜中镜体的镜面直径、镜面厚度和镜体重量，分析得到各微镜的镜体尺寸符合度，将其记为。

对各微镜中镜体进行扫描，构建各微镜中镜体的空间模型，提取

微镜镜体信息库中存储的微镜中镜体的标准空间模型，进一步分析得到各微镜的镜体形状符合度，将其记为。

通过分析公式得到各微镜的镜体信息吻合度，其中e表示自然常数。

作为一种优选方案，所述各微镜的镜体尺寸符合度，分析过程为：获取各微镜中镜体的镜面直径、镜面厚度和镜体重量，将其分别记为。

提取微镜镜体信息库中存储的微镜中镜体的标准镜面直径、标准镜面厚度和标准镜体重量，将其分别记为。

通过分析公式得到各微镜的镜体尺寸符合度，其中e表示自然常数。

作为一种优选方案，所述获取各微镜中镜体的镜面直径，具体方法为：按照预设的等距离原则在各微镜中镜体的边缘线上选取各检测点，测量各微镜中镜体边缘线上各检测点对应的镜面直径，通过平均值计算得到各微镜中镜体的镜面直径。

作为一种优选方案，所述获取各微镜中镜体的镜面厚度，具体方法为：按照预设的等面积原则在各微镜中镜体的表面选取各标记点，测量各微镜中镜体表面上各标记点对应的镜面厚度，通过平均值计算得到各微镜中镜体的镜面厚度。

作为一种优选方案，所述分析各微镜的镜体形状符合度，具体过程为：按照预设的网格化划分原则对各微镜中镜体的空间模型进行分割，得到各微镜中镜体的各子空间模型。

根据微镜中镜体的标准空间模型，获取各微镜中镜体的各子空间模型对应的标准空间模型。

将各微镜中镜体的各子空间模型与其对应的标准空间模型进行比对，得到各微镜镜体中各子空间模型与其对应标准空间模型的重合度，将其记为各微镜镜体中各子空间模型的形状符合度，将各微镜镜体中各子空间模型的形状符合度进行相互比较，得到各微镜镜体中子空间模型形状符合度的最小值，将其记为各微镜的镜体形状符合度。

所述微镜初步筛选模块用于根据各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，进一步筛选基本信息合格的各微镜，并将基本信息合格的各微镜记为各目标微镜。

进一步地，所述微镜初步筛选模块的具体分析过程为：将各微镜的支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度代入公式得到各微镜的基本信息符合指数。

根据各微镜的基本信息符合指数，筛选基本信息合格的各微镜，将其记为各目标微镜。

作为一种优选方案，所述筛选基本信息合格的各微镜，具体过程为：将各微镜的基本信息符合指数与预设的基本信息符合指数阈值进行比对，若某微镜的基本信息符合指数大于或等于预设的基本信息符合指数阈值，则该微镜基本信息合格，反之，则该微镜基本信息不合格，统计基本信息合格的各微镜，将其记为各目标微镜，并将基本信息不合格的各微镜放置于指定区域。

需要说明的是，本发明通过获取各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，确保微镜结构牢固、稳定并符合各项规格，提高微镜可靠性和稳定性，保证微镜的机械性能和光学性能。

所述微镜技术参数获取模块用于获取各目标微镜的技术参数，其中技术参数包括扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度。

进一步地，所述微镜技术参数获取模块的分析过程为：获取各目标微镜的扫描角度范围、扫描频率范围和可接受激光功率范围。

将各目标微镜扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和，表示第个目标微镜的编号，。

提取数据库中存储的微镜的参考扫描角度范围，将微镜参考扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和。

通过分析公式得到各目标微镜的扫描角度范围匹配度，其中表示预设的扫描角度范围单位偏差对应的影响因子。

同理，根据各目标微镜的扫描角度范围匹配度的分析方法，获取各目标微镜的扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度，将其分别记为和。

所述微镜二次筛选模块用于根据各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，进一步筛选技术参数合格的各目标微镜，并将技术参数合格的各目标微镜记为各指定微镜。

进一步地，所述微镜二次筛选模块的分析过程为：将各目标微镜的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度代入公式得到各目标微镜的技术参数符合指数，其中分别表示预设的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度的阈值，分别表示预设的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度的权值。

根据各目标微镜的技术参数符合指数，筛选技术参数合格的各目标微镜，将其记为各指定微镜。

作为一种优选方案，所述筛选技术参数合格的各目标微镜，具体过程为：将各目标微镜的技术参数符合指数与预设的技术参数符合指数阈值进行比较，若某目标微镜的技术参数符合指数大于或等于预设的技术参数符合指数阈值，则该目标微镜技术参数合格，反之，则该目标微镜技术参数不合格，统计技术参数合格的各目标微镜，将其记为各指定微镜，并将技术参数不合格的各目标微镜放置于指定区域。

需要说明的是，本发明通过获取各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，确保微镜的扫描角度、扫描频率和激光功率符合规格要求，提高微镜的精度和分辨率，保证微镜的性能。

所述微镜光电性能测试模块用于对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数。

进一步地，所述微镜光电性能测试模块的分析过程为：设定各指定微镜对应的谐振频率为预设的参考谐振频率，按照预设的原则分别将各指定微镜的驱动电压依次设置为各测试驱动电压，获取各指定微镜在各测试驱动电压下对应的最大偏转角度，绘制各指定微镜的驱动电压响应曲线。

将各指定微镜的驱动电压响应曲线与预设的参考谐振频率下微镜的理想驱动电压响应曲线进行比对，得到各指定微镜的驱动电压响应曲线与理想驱动电压响应曲线的重合度，将其记为各指定微镜的驱动电压响应匹配度，并表示为，表示第个指定微镜的编号，。

同理，根据各指定微镜的驱动电压响应匹配度的分析方法，获取各指定微镜的谐振频率响应匹配度，将其记为。

将各指定微镜的驱动电压响应匹配度和谐振频率响应匹配度代入公式得到各指定微镜的光电性能符合指数，其中表示预设的光电性能符合指数修正因子，分别表示预设的驱动电压响应匹配度和谐振频率响应匹配度的权值，。

作为一种优选方案，所述驱动电压响应曲线的绘制方法为：以测试驱动电压为驱动电压响应曲线的自变量，以最大偏转角度为驱动电压响应曲线的因变量。

作为一种优选方案，所述谐振频率响应测试和驱动电压响应测试均可重复进行多次，可取多次测试的平均实验结果，以消除偶然误差。

需要说明的是，本发明通过对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数，避免微镜功能受限或无法正常使用，减少微镜测量误差，提高其精度和分辨率，确保微镜的性能和可靠性。

所述微镜生产合格率评估模块用于根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并进行相应处理。

进一步地，所述微镜生产合格率评估模块的分析过程为：根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，将其记为，获取微镜制造产业当前生产批次中微镜的总数量，将其记为，通过分析公式得到微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并将结果发送至微镜制造产业的生产监管部门。

作为一种优选方案，所述统计光电性能合格的指定微镜数量，具体过程为：将各指定微镜的光电性能符合指数与预设的光电性能符合指数阈值进行比较，若某指定微镜的光电性能符合指数大于或等于预设的光电性能符合指数阈值，则该指定微镜光电性能合格，筛选出光电性能合格的各指定微镜，统计得到光电性能合格的指定微镜数量。

需要说明的是，本发明通过对微镜的工艺流程的跟踪化监测，筛选残次品，防止残次品进入下一道工序，减少下一道工序冗余的制造费用，节省微镜的生产成本和时间，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，反映生产制造可能存在的问题，为后续的优化提供建议。

所述数据库用于存储微镜支撑梁信息库、微镜扭转梁信息库和微镜镜体信息库，并存储微镜的参考扫描角度范围、参考扫描频率范围和参考可接受激光功率范围。

进一步地，所述数据库中微镜支撑梁信息库用于存储微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，微镜扭转梁信息库用于存储微镜中各扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度、标准重量、参考最大偏转角度和参考平均扭转力，微镜镜体信息库用于存储微镜中镜体的标准镜面直径、标准镜面厚度、标准镜体重量和标准空间模型。

以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于，包括：

微镜基本信息检测模块：用于对微镜制造产业当前生产批次中各微镜的基本信息进行检测，获取各微镜的基本信息，其中基本信息包括支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度；

微镜初步筛选模块：用于根据各微镜的基本信息，分析各微镜的基本信息符合指数，进一步筛选基本信息合格的各微镜，并将基本信息合格的各微镜记为各目标微镜；

微镜技术参数获取模块：用于获取各目标微镜的技术参数，其中技术参数包括扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度；

微镜二次筛选模块：用于根据各目标微镜的技术参数，分析各目标微镜的技术参数符合指数，进一步筛选技术参数合格的各目标微镜，并将技术参数合格的各目标微镜记为各指定微镜；

微镜光电性能测试模块：用于对各指定微镜分别进行驱动电压响应测试和谐振频率响应测试，分析各指定微镜的光电性能符合指数；

微镜生产合格率评估模块：用于根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，评估微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并进行相应处理；

数据库：用于存储微镜支撑梁信息库、微镜扭转梁信息库和微镜镜体信息库，并存储微镜的参考扫描角度范围、参考扫描频率范围和参考可接受激光功率范围。

2.根据权利要求1所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述数据库中微镜支撑梁信息库用于存储微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，微镜扭转梁信息库用于存储微镜中各扭转梁的标准长度、标准宽度、标准厚度、标准重量、参考最大偏转角度和参考平均扭转力，微镜镜体信息库用于存储微镜中镜体的标准镜面直径、标准镜面厚度、标准镜体重量和标准空间模型。

3.根据权利要求2所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程包括：

获取各微镜中各支撑梁的长度、宽度、厚度和重量，将其分别记为，表示第个微镜的编号，，表示第个支撑梁的编号，；

提取微镜支撑梁信息库中存储的微镜中各支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量；

通过分析公式得到各微镜的支撑梁信息吻合度，其中分别表示第个支撑梁的标准长度、标准宽度、标准厚度和标准重量，，分别表示预设的微镜支撑梁长度、宽度、厚度和重量的允许偏差。

4.根据权利要求3所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：

获取各微镜中各扭转梁的长度、宽度、厚度和重量，分析得到各微镜的扭转梁第一匹配系数，将其记为；

获取各微镜中各扭转梁的最大偏转角度，将其记为，表示第个扭转梁的编号，；

获取各微镜中各扭转梁转动所需的平均扭转力，将其记为各微镜中各扭转梁的平均扭转力，并表示为；

提取微镜扭转梁信息库中存储的微镜中各扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力；

通过分析公式得到各微镜的扭转梁第二匹配系数，其中分别表示预设的第个扭转梁的参考最大偏转角度和参考平均扭转力，，表示预设的微镜扭转梁平均扭转力允许偏差；

将各微镜的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数代入公式得到各微镜的扭转梁信息吻合度，其中分别表示预设的扭转梁第一匹配系数和扭转梁第二匹配系数的权重因子，。

5.根据权利要求4所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜基本信息检测模块的具体分析过程还包括：

获取各微镜中镜体的镜面直径、镜面厚度和镜体重量，分析得到各微镜的镜体尺寸符合度，将其记为；

对各微镜中镜体进行扫描，构建各微镜中镜体的空间模型，提取

微镜镜体信息库中存储的微镜中镜体的标准空间模型，进一步分析得到各微镜的镜体形状符合度，将其记为；

通过分析公式得到各微镜的镜体信息吻合度，其中e表示自然常数。

6.根据权利要求5所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜初步筛选模块的具体分析过程为：

将各微镜的支撑梁信息吻合度、扭转梁信息吻合度和镜体信息吻合度代入公式得到各微镜的基本信息符合指数；

根据各微镜的基本信息符合指数，筛选基本信息合格的各微镜，将其记为各目标微镜。

7.根据权利要求1所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜技术参数获取模块的分析过程为：

获取各目标微镜的扫描角度范围、扫描频率范围和可接受激光功率范围；

将各目标微镜扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和，表示第个目标微镜的编号，；

提取数据库中存储的微镜的参考扫描角度范围，将微镜参考扫描角度范围的上限值和下限值分别记为和；

通过分析公式得到各目标微镜的扫描角度范围匹配度，其中表示预设的扫描角度范围单位偏差对应的影响因子；

同理，根据各目标微镜的扫描角度范围匹配度的分析方法，获取各目标微镜的扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度，将其分别记为和。

8.根据权利要求7所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜二次筛选模块的分析过程为：

将各目标微镜的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度代入公式得到各目标微镜的技术参数符合指数，其中分别表示预设的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度的阈值，分别表示预设的扫描角度范围匹配度、扫描频率范围匹配度和可接受激光功率范围匹配度的权值；

根据各目标微镜的技术参数符合指数，筛选技术参数合格的各目标微镜，将其记为各指定微镜。

9.根据权利要求1所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜光电性能测试模块的分析过程为：

设定各指定微镜对应的谐振频率为预设的参考谐振频率，按照预设的原则分别将各指定微镜的驱动电压依次设置为各测试驱动电压，获取各指定微镜在各测试驱动电压下对应的最大偏转角度，绘制各指定微镜的驱动电压响应曲线；

将各指定微镜的驱动电压响应曲线与预设的参考谐振频率下微镜的理想驱动电压响应曲线进行比对，得到各指定微镜的驱动电压响应曲线与理想驱动电压响应曲线的重合度，将其记为各指定微镜的驱动电压响应匹配度，并表示为，表示第个指定微镜的编号，；

同理，根据各指定微镜的驱动电压响应匹配度的分析方法，获取各指定微镜的谐振频率响应匹配度，将其记为；

将各指定微镜的驱动电压响应匹配度和谐振频率响应匹配度代入公式得到各指定微镜的光电性能符合指数，其中表示预设的光电性能符合指数修正因子，分别表示预设的驱动电压响应匹配度和谐振频率响应匹配度的权值，。

10.根据权利要求1所述的一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统，其特征在于：所述微镜生产合格率评估模块的分析过程为：

根据各指定微镜的光电性能符合指数，统计光电性能合格的指定微镜数量，将其记为，获取微镜制造产业当前生产批次中微镜的总数量，将其记为，通过分析公式得到微镜制造产业当前生产批次中微镜的生产合格率，并将结果发送至微镜制造产业的生产监管部门。

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