CN116103617A - 一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法 - Google Patents

一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116103617A
CN116103617A CN202211720773.8A CN202211720773A CN116103617A CN 116103617 A CN116103617 A CN 116103617A CN 202211720773 A CN202211720773 A CN 202211720773A CN 116103617 A CN116103617 A CN 116103617A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
coating
recr
electroplating
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211720773.8A
Other languages
English (en)
Inventor
姜肃猛
傅霖兵
李伟
宫骏
孙超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Metal Research of CAS
Original Assignee
Institute of Metal Research of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Metal Research of CAS filed Critical Institute of Metal Research of CAS
Priority to CN202211720773.8A priority Critical patent/CN116103617A/zh
Publication of CN116103617A publication Critical patent/CN116103617A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325—Electric arc evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5806—Thermal treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T50/00—Aeronautics or air transport
    • Y02T50/60—Efficient propulsion technologies, e.g. for aircraft

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法，属于高温防护涂层技术领域。通过电镀技术、电弧离子镀技术和真空扩散退火的方法在高温合金基体上制备了一种能在高温环境下抑制涂层与基体的互扩散，减缓涂层退化速度，从而提高涂层使用寿命的复合涂层。具体包括如下步骤：表面处理；电镀一层Re‑Ni层；用电弧离子镀技术沉积一层纯Cr层；沉积纯Cr层结束后进行热处理；第二次电镀Re‑Ni层；完成二次电镀后，用电弧离子镀技术在Re‑Ni层表面沉积一层MCrAlY涂层；最后进行真空热处理，得到含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层。

Description

一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法
技术领域
本发明涉及高温防护涂层技术领域，具体涉及一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法。
背景技术
高温合金一般用于航空发动机的涡轮叶片中，在高温服役条件下除了需要具体优异的高温力学性能外，还应该有好的抗氧化性能。在高温合金表面沉积涂层可以有效提高其抗高温氧化性能，同时维持高温合金的力学性能。
MCrAlY(M＝Ni、Co或者NiCo)涂层具有优异的抗高温氧化以及抗热腐蚀性能，而且其成分和厚度可以精确调控，满足不同工况条件的要求，因此广泛用于高温合金中，然而，在涂层和基体之间常常会发生严重的互扩散，加速涂层退化，从而对涂层的抗氧化性能造成负面影响。在涂层和基体之间添加扩散障可以有效得解决涂层基体界面互扩散问题。
扩散障一般分为金属型扩散障和陶瓷型扩散障。陶瓷型扩散障可以有效阻止元素互扩散，然而陶瓷型扩散障例如Al-O-N或者Al2O3等会损害基体涂层界面的结合力；而金属型扩散障由于和基体以及涂层是冶金结合，因而与基体、涂层均有良好的结合力。
为了提高发动机的效率，涡轮进气端温度不断提升，高温合金与防护涂层间会发生更严重的互扩散，从而对用于高温合金与涂层之间的扩散障提出了更高的要求。因此研制用于更高服役温度、更稳定的金属型扩散障仍是研究人员的努力方向。
发明内容
本发明的目的是提供一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法，在涂层与基体界面处形成均匀、连续、稳定的ReCr基扩散障，在高温服役过程中，该ReCr基扩散障可以阻止基体与涂层的互扩散，提高涂层的使用寿命。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：
一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层的制备方法，该方法首先在高温合金基体上电镀一层Re-Ni层；然后用电弧离子镀技术在Re-Ni层表面沉积一层纯Cr层；接着进行真空热处理，使得Re-Ni层与Cr发生互扩散，形成富ReCr层；真空热处理后，在其表面再电镀一层Re-Ni层；然后用电弧离子镀技术在Re-Ni层表面沉积MCrAlY涂层；最后进行真空热处理，得到稳定的含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层；该方法具体包括如下步骤：
(1)电镀前预处理：电镀前预处理包括依次进行的电化学除油以及活化处理，通过预处理去除基体表面的氧化层，提高Re-Ni层和基体的结合力；
(2)复合电镀Re-Ni层，镀液组成为：柠檬酸0.1-0.4mol/L，NiSO4·6H2O为0.1-0.5mol/L，KReO4为0.005-0.1mol/L，其余为去离子水；用氨水将镀液pH调至7-11，将配置好的溶液加热至30-70℃，在0.5-10A/dm2的电流密度下，通电后对位于阴极的高温合金基体进行电镀，阳极材料为镍板；电镀时间根据需要的镀层厚度和电流密度大小来定，Re-Ni镀层的厚度在1～5μm之间；
(3)采用电弧离子镀技术在Re-Ni镀层上面沉积纯Cr层，沉积时间为1-4h；
(4)沉积完纯Cr层后，对含有Re-Ni镀层以及纯Cr层的基体进行真空退火处理，从而在基体表面形成富ReCr层；
(5)在真空退火之后的表面电镀Re-Ni层，镀液组成为：柠檬酸0.1-0.4mol/L，NiSO4·6H2O为0.1-0.5mol/L，KReO4为0.005-0.1mol/L，其余为去离子水；用氨水将镀液pH调至7-11，将配置好的溶液加热至30-70℃，在0.5-10A/dm2的电流密度下，通电后对位于阴极的高温合金基体进行电镀，阳极材料为镍板；电镀时间根据需要的镀层厚度和电流密度大小来定，Re-Ni镀层的厚度在1～5μm之间；
(6)采用电弧离子镀技术，在Re-Ni镀层上面沉积MCrAlY涂层，沉积时间为4-10h；
(7)沉积完MCrAlY涂层后，将含有复合涂层的基体在高温下进行真空退火处理，经过上述步骤可获得含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层。
上述步骤(1)中，基体为Ni基高温合金。
上述步骤(1)中，先对基体进行表面处理，然后再进行预处理；所述表面处理的过程为：在预磨机上按顺序使用150#、240#、400#、600#、800#SiC砂纸对基体进行打磨，将金属的新鲜表面磨出来后对试样进行湿喷砂处理，之后依次使用自来水、去离子水和丙酮对试样进行超声处理以去除试样表面残留的油污等。
上述步骤(2)中的电镀采用双阳极，两个阳极面的中心分别与阴极两面的中心相对，阴阳极的相对距离为30-60mm，阳极/阴极单面面积比为(2-5)：1，Re-Ni层的厚度为1～5μm。
上述步骤(3)中，沉积纯Cr层过程中：靶基距为200～250mm，弧电压为20～25V，弧电流为70～90A，脉冲偏压为-90～-200V，占空比为20％～50％，沉积温度为100～300℃，沉积时间为1～4h，涂层厚度为2～8μm。
上述步骤(4)中，将步骤(3)沉积的纯Cr层进行真空热处理即真空扩散退火，真空扩散退火时，温度为900～1100℃，保温时间为1～4h，升温速率≤10℃/min，保温结束后随炉冷却至室温。
上述步骤(5)中，电镀采用双阳极，两个阳极面的中心分别与阴极两面的中心相对，阴阳极的相对距离为30-60mm，阳极/阴极单面面积比为(2-5):1，Re-Ni层的厚度为1～5μm。
上述步骤(6)中，沉积MCrAlY涂层中：靶基距为200～250mm，弧电压为20～25V，弧电流为70～90A，脉冲偏压为-150～-300V，占空比为20％～50％，沉积温度为100～300℃，沉积时间为4-10h，涂层厚度为30～75μm。沉积时采用MCrAlY靶材，按重量百分比计，靶材化学成分为：Cr为16％～24％，Al为8％～16％，Y为0.1％～1％，Si为0.5％～2％，Ni为余量。
上述步骤(7)中，将沉积完的MCrAlY涂层进行真空热处理即真空扩散退火，真空扩散退火时，温度为800～1000℃，保温时间为3～6h，升温速率≤20℃/min，保温结束后随炉冷却至室温。
本发明的优点如下：
1、本发明利用电镀Re-Ni层、电弧离子镀沉积纯Cr层与真空热处理相结合的方法制备了连续、稳定的ReCr基扩散障，再通过后续电镀Re-Ni层、电弧离子镀沉积MCrAlY涂层以及真空热处理的方法使得ReCr基扩散障与涂层以及基体之间有着优异的结合力，同时使得组织变得更加均匀。
2、高温服役过程中，ReCr基扩散障可以阻止涂层元素向基体扩散，同时抑制基体中难熔元素的向涂层扩散，减缓了涂层退化，减弱了基体元素的不利影响，延长了MCrAlY涂层的使用寿命。
3、ReCr基扩散障与普通的Re基扩散障相比，在高温服役环境下，稳定性更好。
附图说明
图1为在基体表面先电镀Re-Ni层，用电弧离子镀技术沉积纯Cr层并进行真空热处理后的截面SEM形貌。
图2为退火后含ReCr基扩散障的MCrAlY涂层的截面SEM形貌。
图3为退火后含ReCr基扩散障的MCrAlY涂层的表面SEM形貌。
图4为退火后含ReCr基扩散障的MCrAlY涂层的XRD衍射图谱。
具体实施方式
下面结合实施例及附图详述介绍本发明。
实施例1：
本实施例是在镍基高温合金基体上制备一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层，所用的镍基高温合金化学成分如下(质量百分比)：Cr：14.0％，Co：9.5％，Al：3.0％，Ti：2.8％，Mo：1.5％，W：3.8％，B：0.015％，C：0.10％，Ni：余量。所用基体为圆片状，直径为15mm，厚度为2mm，在距边缘1mm处线切割一个直径为1.5mm的孔，便于电镀和电弧离子镀过程中悬挂试样。
对试样进行表面处理和预处理：在预磨机上使用SiC砂纸对基体打磨至800#砂纸，将金属的新鲜表面磨出后对试样进行200目刚玉砂和玻璃砂的混合物、1-2atm进行湿喷砂处理，之后对喷砂样依次选择自来水、去离子水和丙酮进行超声处理以去除表面残留的油污等。
将预处理后的高温合金基体作为阴极悬挂在镀液中，按以下步骤进行电镀，镀液成分为：柠檬酸0.3mol/L，NiSO4·6H2O为0.2mol/L，KReO4为0.01mol/L，其余为去离子水，用氨水将pH调到8～9，电镀温度为55℃，在电流密度1A/dm2下电镀30分钟。
电镀完Re-Ni后，采用电弧离子镀技术沉积纯Cr层，沉积纯Cr层过程中，靶基距为250mm，弧电压为20V，弧电流为90A，脉冲偏压为-100V，占空比为30％，沉积温度为200℃，沉积时间为90min。
将得到的涂层样品放入石英玻璃管中抽真空后通入氩气保护，在马弗炉中升温到1000℃保温3h，升温速率为10℃/min，保温结束后随炉冷却至室温，退火后的截面SEM形貌如图1所示，从中可以看出，在基体表面形成的富ReCr层连续完整，与基体有着优异的结合力。
真空扩散退火结束后，将退火后的样品作为阴极悬挂在镀液中，按以下步骤进行电镀，镀液成分为：柠檬酸0.3mol/L，NiSO4·6H2O为0.2mol/L，KReO4为0.01mol/L，其余为去离子水，用氨水将pH调到8～9，电镀温度为55℃，在电流密度1A/dm2下电镀30分钟。
电镀Re-Ni结束后，采用电弧离子镀设备沉积MCrAlY涂层，沉积涂层时，靶基距为250mm，弧电压为20V，弧电流为90A，脉冲偏压为-150V，占空比为30％，沉积温度为200℃，沉积时间为8h。
将得到的涂层样品放入石英玻璃管中抽真空后通入氩气保护，在马弗炉中升温到1000℃保温4h，升温速率为10℃/min，保温结束后随炉冷却至室温。
含ReCr基扩散障MCrAlY涂层退火后的截面形貌如图2所示，由图2所示，退火后在高温合金基体与MCrAlY涂层之间形成了连续、完整的ReCr基扩散障。
含ReCr基扩散障MCrAlY涂层退火后的表面形貌如图3所示，如图3所示，沉积的涂层表面比较粗糙，一些大小不一致的颗粒分布在涂层表面。
含ReCr基扩散障MCrAlY涂层退火后的XRD图谱如图4所示，由图4可知，真空退火后，含ReCr基MCrAlY涂层主要由β-NiAl、γ'/γ和α-Cr相组成。

Claims (10)

1.一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层的制备方法，其特征在于：该方法首先在高温合金基体上电镀一层Re-Ni层；然后用电弧离子镀技术在Re-Ni层表面沉积一层纯Cr层；接着进行真空热处理，Re-Ni层与Cr发生互扩散，形成富ReCr层；真空热处理后，在其表面再电镀一层Re-Ni层；然后用电弧离子镀技术在Re-Ni层表面沉积MCrAlY涂层；最后进行真空热处理，得到具有优异结合力的含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层。
2.根据权利要求1所述的含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层的制备方法，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：
(1)电镀前预处理：电镀前预处理包括依次进行的电化学除油以及活化处理，通过预处理去除基体表面的氧化层，以提高Re-Ni层和基体的结合力；所述基体为Ni基高温合金；
(2)复合电镀Re-Ni层：镀液组成为：柠檬酸0.1-0.4mol/L，NiSO4·6H2O为0.1-0.5mol/L，KReO4为0.005-0.1mol/L，其余为去离子水；用氨水将镀液pH调至7-11，将配置好的镀液加热至30-70℃，在0.5-10A/dm2的电流密度下，通电后对位于阴极的基体进行电镀，阳极材料为镍板；
(3)采用电弧离子镀技术，在Re-Ni镀层上面沉积纯Cr层，沉积时间为1-4h；
(4)电弧离子镀沉积完纯Cr层后，将制备有Re-Ni层和纯Cr层的基体在真空条件下进行真空退火处理后，即可在基体表面形成一层ReCr层；
(5)在真空退火之后的表面电镀Re-Ni层：镀液组成为：柠檬酸0.1-0.4mol/L，NiSO4·6H2O为0.1-0.5mol/L，KReO4为0.005-0.1mol/L，其余为去离子水；用氨水将镀液pH调至7-11，将配置好的镀液加热至30-70℃，在0.5-10A/dm2的电流密度下，通电后对位于阴极的基体进行电镀，阳极材料为镍板；
(6)采用电弧离子镀技术，在Re-Ni镀层上面沉积MCrAlY涂层，沉积时间为4-10h；
(7)电弧离子镀沉积完MCrAlY涂层后，将制备有复合涂层的的基体在真空条件下进行真空退火处理后，即获得含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层。
3.根据权利要求2所述的涂层制备方法，其特征在于：步骤(1)中，先对基体进行表面处理，然后再进行预处理；所述表面处理的过程为：在预磨机上按顺序使用150#、240#、400#、600#、800#SiC砂纸对基体进行打磨，将金属的新鲜表面磨出来后对试样进行湿喷砂处理，之后依次使用自来水、去离子水和丙酮对试样进行超声处理以去除试样表面残留的油污等。
4.根据权利要求2所述的涂层制备方法，其特征在于：步骤(2)中的电镀采用双阳极，两个阳极面的中心分别与阴极两面的中心相对，阴阳极的相对距离为30-60mm，阳极/阴极单面面积比为(2-5):1，Re-Ni层的厚度为1～5μm。
5.根据权利要求2所述的涂层制备方法，其特征在于：步骤(3)中，纯Cr层沉积过程中：靶基距为200～250mm，弧电压为20～25V，弧电流为70～90A，脉冲偏压为-90～-200V，占空比为20％～50％，沉积温度为100～300℃，沉积时间为1～4h，涂层厚度为2～8μm。
6.根据权利要求2或5所述的涂层制备方法，其特征在于：步骤(4)中，将步骤(3)沉积的纯Cr层进行真空热处理即真空扩散退火，真空扩散退火时，温度为900～1100℃，保温时间为1～4h，升温速率≤10℃/min，保温结束后随炉冷却至室温。
7.根据权利要求2所述的涂层制备方法，其特征在于，步骤(5)中电镀采用双阳极，两个阳极面的中心分别与阴极两面的中心相对，阴阳极的相对距离为30-60mm，阳极/阴极单面面积比为(2-5):1，Re-Ni层的厚度为1～5μm。
8.根据权利要求2所述的涂层制备方法，其特征在于：步骤(6)中，沉积MCrAlY涂层过程中：靶基距为200～250mm，弧电压为20～25V，弧电流为70～90A，脉冲偏压为-150～-300V，占空比为20％～50％，沉积温度为100～300℃，沉积时间为4-10h，涂层厚度为30～75μm。
9.根据权利要求2或8所述的涂层制备方法，其特征在于，步骤(7)中，将沉积完的MCrAlY涂层进行真空热处理即真空扩散退火，真空扩散退火时，温度为800～1000℃，保温时间为3～6h，升温速率≤20℃/min，保温结束后随炉冷却至室温。
10.一种利用权利要求1所述方法制备的含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层。
CN202211720773.8A 2022-12-30 2022-12-30 一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法 Pending CN116103617A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211720773.8A CN116103617A (zh) 2022-12-30 2022-12-30 一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211720773.8A CN116103617A (zh) 2022-12-30 2022-12-30 一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116103617A true CN116103617A (zh) 2023-05-12

Family

ID=86260843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211720773.8A Pending CN116103617A (zh) 2022-12-30 2022-12-30 一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116103617A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108998794B (zh) 一种Re-Si共改性铝化物涂层及其制备方法
CN111636079B (zh) 一种用于单晶高温合金低扩散单相铂铝涂层的制备方法
CN105603424B (zh) 一种Si改性的β‑(Ni,Pt)Al涂层及其制备方法
CN108130566B (zh) 用于镍基高温合金表面电镀铂层的电镀液及其电镀方法
CN112011812A (zh) 一种用于镍基四代单晶高温合金低扩散率铂改性金属粘结层的制备方法
US10280528B2 (en) Nickel-based electrochemical cell cathode with an alumina-coated co-deposit
US11866830B2 (en) Abrasive tip coating
CN101709470A (zh) 一种含有原位生成扩散障的复合涂层制备方法
US12110808B2 (en) Titanium alloy blade tip with high adhesion strength and wear-resistant protective coating and preparation method thereof
CN108866394B (zh) 一种高温抗氧化腐蚀涂层合金和涂层
CN113789557B (zh) 高温合金表面致密型富Re阻扩散涂层的制备方法
CN112064072A (zh) 一种在镍基单晶高温合金表面制备单相Pt-Al涂层的方法
CN112553625B (zh) 一种活性元素Hf改性的β-NiAl涂层及其制备工艺
CN109943872B (zh) 一种用于熔融氟化盐中含Cr不锈钢防护的复合涂层的制备方法
CN110306216B (zh) 一种活性元素Re改性β-(Ni,Pt)-Al涂层及其制备工艺
CN117660908A (zh) 耐高温熔盐腐蚀的纯镍/梯度结构镍-铼双层涂层及其制备方法
CN117144278A (zh) 一种高温防护涂层制备方法及涂层
CN116103617A (zh) 一种含有ReCr基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法
CN114672755B (zh) 一种适于抗高温铝渗透非浸润性涂层及其制备方法
CN114737229B (zh) 一种在单晶高温合金的表面制备铂改性铝化物涂层的方法
CN115110024B (zh) 一种含有活性元素改性作用Re基扩散障的MCrAlY涂层及其制备方法
CN110616444A (zh) 一种铂/二氧化铈共改性铝化物涂层及其制备方法
CN110295383B (zh) 一种Cr改性铝化物涂层及其制备方法
CN109136849B (zh) 一种Pt改性的梯度Al涂层及其制备方法
CN112063965B (zh) 一种用于Ni基合金化学气相渗Al的工装及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination