CN116097417A - 流量测定装置 - Google Patents
流量测定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116097417A CN116097417A CN202180056932.6A CN202180056932A CN116097417A CN 116097417 A CN116097417 A CN 116097417A CN 202180056932 A CN202180056932 A CN 202180056932A CN 116097417 A CN116097417 A CN 116097417A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bottom cover
- flow rate
- measurement device
- rate measurement
- engaged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 40
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 30
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F15/00—Details of, or accessories for, apparatus of groups G01F1/00 - G01F13/00 insofar as such details or appliances are not adapted to particular types of such apparatus
- G01F15/18—Supports or connecting means for meters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
流量测定装置测定向底盖相对于容器主体装拆的容器供给吹扫气体的吹扫装置中的吹扫气体的流量。流量测定装置具备:基部,该基部搭载有流量测定器;被卡合部,该被卡合部设于基部且供底盖卡合;和流路部,该流路部在底盖与被卡合部卡合的状态下使从底盖的注入口注入的吹扫气体向流量测定器流通。
Description
技术领域
本发明的一个方面涉及流量测定装置。
背景技术
已知一种流量测定装置,其测定向容器供给吹扫气体的吹扫装置中的吹扫气体的流量。例如在专利文献1中,公开了一种另外使用与容器(收纳用FOUP)形状相同的流量测定装置(测定用FOUP)来测定吹扫气体的流量的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-159734号
发明内容
在上述那种技术中,例如准备吹扫装置所使用的容器,并对该容器进行切断加工及流量测定器等的安装作业等,由此制造流量测定装置。因此,存在当进行吹扫气体的流量测定时费工夫的问题。
因此,本发明的一个方面的目的在于,提供一种能够简便地进行吹扫装置的吹扫气体的流量测定的流量测定装置。
本发明的一个方面的流量测定装置测定向底盖相对于容器主体装拆的容器供给吹扫气体的吹扫装置中的吹扫气体的流量,该流量测定装置具备:基部,该基部搭载有流量测定器;被卡合部,该被卡合部设于基部且供底盖卡合;和流路部,该流路部在底盖与被卡合部卡合的状态下使从底盖的注入口注入的吹扫气体向流量测定器流通。
在该流量测定装置中,通过使底盖与被卡合部卡合,能够有效活用底盖的注入口等的原有功能来进行吹扫装置中的吹扫气体的流量测定。即,能够简便地进行吹扫装置的吹扫气体的流量测定。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,底盖具有插闩,并借助插闩而安装在容器主体上,插闩与被卡合部卡合。在该情况下,能够有效活用底盖的插闩而使底盖与被卡合部卡合。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,基部具有框体,该框体呈与底盖的外形对应的框状,并以包围底盖的缘的方式与该底盖重叠,被卡合部是形成在框体上且供插闩进入的孔或槽。在该情况下,能够具体实现有效活用插闩而使底盖与被卡合部卡合的结构。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,框体具有与底盖的上表面抵接以限制底盖向上方移动的层差面。在该情况下,能够抑制底盖从框体向上方分离,容易使底盖与被卡合部卡合。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,流路部具有导入口衬垫,该导入口衬垫在底盖与被卡合部卡合的状态下与底盖的上表面的注入口的边缘紧贴。在该情况下,能够防止吹扫气体泄漏,可靠地进行吹扫气体的流量测定。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,导入口衬垫包括设于注入口侧且由弹性体构成的第一层和层叠在第一层上且由凝胶状的材料构成的第二层。在该情况下,能够进一步防止吹扫气体泄漏。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,基部具有按压面,该按压面在底盖与被卡合部卡合的状态下以与底盖相对的方式配置,并将与注入口的边缘紧贴的导入口衬垫朝向底盖按压。在该情况下,能够进一步防止吹扫气体泄漏。
在本发明的一个方面的流量测定装置中,也可以是,在基部上形成有供设于底盖上的定位突起进入的定位孔、以及进入设于底盖上的定位孔中的定位突起中的至少任一个。在该情况下,能够将底盖相对于基部进行定位。
发明效果
根据本发明的一个方面,能够提供一种能够简便地进行吹扫装置的吹扫气体的流量测定的流量测定装置。
附图说明
图1是表示一个实施方式的吹扫仓储装置的侧视图。
图2是表示一个实施方式的吹扫装置的结构的概略结构图。
图3是表示储存容器的底盖的上方立体图。
图4是表示储存容器的底盖的下方立体图。
图5是表示一个实施方式的流量测定装置的上方立体图。
图6是表示图5的流量测定装置的下方立体图。
图7是表示图5的框体的立体图。
图8是放大表示图6的导入口衬垫的立体图。
图9是示意性地表示将图5的流量测定装置安装到底盖上的例子的侧剖视图。
图10是表示图9的后续的侧剖视图。
图11是表示图10的后续的侧剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对一个实施方式进行说明。在附图的说明中,对相同的要素标注相同的附图标记,并省略重复说明。附图的尺寸比率未必与说明的对象一致。
一个实施方式的流量测定装置测定吹扫装置中的吹扫气体的流量。吹扫装置是通过吹扫气体对储存容器的内部进行吹扫处理的装置,并配置在吹扫仓储装置等中。因此,首先对吹扫装置及吹扫仓储装置进行说明。
如图1及图2所示,吹扫仓储装置1通过吹扫气体对储存容器50的内部进行吹扫处理,并且具有保管多个储存容器50的作为保管库的功能。储存容器50是储存有半导体晶圆或玻璃基板等被储存物的SMIF盒、标线片盒等容器。作为吹扫气体,例如使用氮气或空气。吹扫仓储装置1例如设于无尘室内。吹扫仓储装置1主要具备隔板(partition)3、架子7、起重机9、OHT(Overhead Hoist Transfer)口21及手动操作口(manual port)23。
隔板3是吹扫仓储装置1的罩板。在隔板3的内侧形成有保管储存容器50的保管区域。架子7是保管储存容器50的部分,并在该保管区域内设有一列或多列(在此为两列)。各架子7沿规定方向x延伸,且相邻两个架子7、7以在y方向上相对的方式平行配置。在各架子7上沿着规定方向x及铅垂方向z形成有多个载置并保管储存容器50的吹扫搁板7A。吹扫搁板7A沿着铅垂方向z并排配置有多个,且沿着规定方向x并排配置有多个。
起重机9是使储存容器50相对于吹扫搁板7A进出、并使储存容器50在吹扫搁板7A与OHT口21及手动操作口23之间移动的搬送装置。起重机9配置在被相对的架子7、7夹着的区域内。起重机9在沿着架子7延伸的规定方向x配置于地面的行驶轨道(未图示)上移动。起重机9具有沿铅垂方向z延伸的导轨9A、和能够沿着导轨9A升降的货台9B。起重机9对储存容器50的搬送由起重机控制器60控制。起重机控制器60例如是由CPU(Central ProcessingUnit:中央处理器)、ROM(Read Only Memory:只读存储器)、RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)等构成的电子控制单元。
储存容器50相对于吹扫仓储装置1的入库及出库从OHT口21及手动操作口23进行。OHT口21是在沿铺设于顶棚的行驶轨道25行驶的空中行驶车(OHT)27与吹扫仓储装置1之间交接储存容器50的部分。OHT口21具有搬送储存容器50的输送机21A。手动操作口23是在作业人员与吹扫仓储装置1之间交接储存容器50的部分。手动操作口23具有搬送储存容器50的输送机23A。
对储存容器50进行具体说明。储存容器50具备容器主体51及底盖53。在储存容器50中,相对于容器主体51的底侧装拆底盖53。容器主体51呈矩形箱状。底盖53呈矩形板状。在储存容器50中,由容器主体51和底盖53形成密闭空间54。在密闭空间54内收纳多片半导体晶圆(未图示)。
如图2、图3及图4所示,在底盖53的后侧的左右两端部设有注入口52A。在底盖53的前侧的左右两端部设有排出口52B。注入口52A构成为能够与设于吹扫装置30的供给管31的顶端的未图示的喷嘴连接。排出口52B构成为能够与设于吹扫装置30的排出管33的顶端的未图示的喷嘴连接。在注入口52A及排出口52B上设有止回阀。需要说明的是,“前”及“后”分别对应于吹扫搁板7A的近前侧及里侧,“左”及“右”分别对应于与前后方向正交的水平方向的一侧及另一侧。
在底盖53上例如设有闩锁机构58。闩锁机构58具有插闩(latch)58A和凸轮部58B。在闩锁机构58中,当将钥匙(未图示)插入形成在底盖53的底面53a上的插入口58C并使该钥匙转动时,通过凸轮部58B使插闩58A进出(出没)。插闩58A设于底盖53的前侧和后侧。设于前侧的插闩58A能够从底盖53的前表面向前方突出,设于后侧的插闩58A能够从底盖53的后表面向后方突出。
插闩58A与设于容器主体51上的嵌合槽51A嵌合。由此,底盖53固定在容器主体51上。也就是说,底盖53借助插闩58A而被安装在容器主体51上。在底盖53的四个角部中的前侧的两个角部竖立设置有定位突起59。定位突起59是将底盖53相对于容器主体51进行定位的突起物。
对吹扫装置30进行具体说明。如图2所示,吹扫装置30是向载置于吹扫搁板7A上的储存容器50供给吹扫气体的装置,具备供给管31、MFC(Mass Flow Controller:质量流量控制器)35、吹扫气体源37、排出管33、流量计39及吹扫控制器40。
供给管31是供给吹扫气体的管,并与底盖53的注入口52A连接。MFC35是测量在供给管31中流动的吹扫气体的质量流量并进行流量控制的设备。吹扫气体源37是储藏吹扫气体的罐。排出管33是排出吹扫气体的管,并与底盖53的排出口52B连接。流量计39是测量在排出管33中流动的吹扫气体的流量的设备。吹扫控制器40控制吹扫装置30中的各种吹扫处理。吹扫控制器40例如是由CPU、ROM、RAM等构成的电子控制单元。
接着,对一个实施方式的流量测定装置进行说明。
如图5及图6所示,流量测定装置100是装拆自如地安装在底盖53上、并利用底盖53来测定吹扫装置30的吹扫气体的流量的装置。流量测定装置100具备搭载有两个流量测定器101的框体110、设于框体110上的长孔120、和与流量测定器101连接的流路部130。需要说明的是,以下的术语“上”及“下”与安装在底盖53上的状态下的上下方向对应。
如图5、图6及图7所示,框体110是呈与底盖53的外形对应的框状的部件。在此,框体110呈矩形框状。框体110例如由热塑性树脂(聚甲醛(POM)等)形成。框体110包括前棂110F、后棂110B及侧棂110L、110R作为其骨架部件。前棂110F及后棂110B是沿着左右方向延伸的部件。侧棂110L、110R是沿着前后方向延伸的部件。侧棂110L与前棂110F的左端及后棂110B的左端连续,侧棂110R与前棂110F的右端及后棂110B的右端连续。框体110构成基部。
框体110以包围底盖53的缘的方式与该底盖53重叠。框体110以在其框内配置底盖53的方式重叠在该底盖53上。在从上方观察时,框体110的外形将底盖53的外形包括在内。框体110在其下表面110a的内缘部分具有层差面111。层差面111是借助层差而进入到比下表面110a靠上方的位置的、与下表面110a平行的平面状的面。层差面111与底盖53的上表面抵接以限制底盖53向上方移动。
框体110在后侧的两个内角部分别具有以向内侧伸出的方式设置的伸出部112。伸出部112呈板状。伸出部112以在框体110与底盖53重叠的状态下与底盖53相对的方式配置,并且位于注入口52A的上方。伸出部112的上表面与框体110的上表面110b连续。伸出部112的下表面是经由层差而进入到比层差面111靠上方的位置的、与下表面110a平行的平面状的面。如后所述,伸出部112的下表面构成将导入口衬垫133朝向底盖53按压的按压面112a。
框体110具有供设于底盖53上的定位突起59进入的定位孔113。定位孔113形成在框体110的四个角部中的前侧的两个角部。定位孔113是以与定位突起59的形状对应的截面上下贯穿的贯穿孔。
在框体110的上表面110b上重叠固定有板状部件114。板状部件114支承搭载于框体110上的各种设备。板状部件114由刚性比框体110高的材料(金属等)形成。板状部件114以架设在后棂110B及侧棂110L、110R上的方式配置。在板状部件114上固定有两个质量流量计101、电池102、转换器103及数据记录器104。
质量流量计101是用于测定吹扫气体的流量的设备。作为质量流量计101并无特别限定,能够使用各种流量计。电池102是蓄积向质量流量计101及数据记录器104供给的电力的蓄电池。作为电池102并无特别限定,能够使用各种电池。转换器103使电池102的电力变压并将其向质量流量计101及数据记录器104供给。转换器103例如是DC-DC转换器。作为转换器103并无特别限定,能够使用各种转换器。数据记录器104是记录由质量流量计101测定出的测定结果的记录仪。作为数据记录器104并无特别限定,能够使用各种数据记录器。
长孔120是形成在框体110上、且供插闩58A(参照图3)进入并卡合的被卡合部。换言之,在框体110与底盖53重叠的状态下,插闩58A嵌入长孔120内。长孔120形成在框体110的前棂110F及后棂110B上。长孔120是以左右方向为长度方向并在前后方向上贯穿的孔。长孔120具有与插闩58A的上下宽度对应的上下宽度。长孔120以在框体110与底盖53重叠的状态下相对于未从底盖53突出的插闩58A在前后方向上相对的方式配置。长孔120被设为与插闩58A相同的数量或更多的数量。
流路部130在框体110与底盖53重叠且底盖53的插闩58A与长孔120卡合的状态(以下也简称为“框体110的卡合状态”)下,使从底盖53的注入口52A注入的吹扫气体向流量测定器101流通。流路部130具有通气孔131、管132及导入口衬垫133。
通气孔131是形成在伸出部112上的贯穿孔。通气孔131在框体110的卡合状态下与底盖53的注入口52A连通。管132的一端与流量测定器101连接。管132的另一端与通气孔131的上端连接。
导入口衬垫133在框体110的卡合状态下与底盖53的上表面的注入口52A的边缘紧贴(参照图10)。导入口衬垫133是呈环状的部件。如图8所示,导入口衬垫133以在从下方观察时包围通气孔131的方式设于伸出部112的下表面。导入口衬垫133包括设于注入口52A侧(下侧)且由弹性体构成的第一层133x、和设于伸出部112侧(上侧)且由凝胶状的材料构成的第二层133y。第一层133x及第二层133y层叠。第一层133x例如由聚氨酯橡胶形成。第二层133y由以硅酮为主要原料且具有高柔软性的凝胶状材料形成。
在将如以上那样构成的流量测定装置100安装到底盖53上的情况下,如图9所示,例如作业人员使流量测定装置100位于底盖53的上方。此时,以定位孔113位于定位突起59上的方式使流量测定装置100的前后朝向对位。将插闩58A设为未从底盖53突出的状态。
接着,如图10所示,作业人员将框体110以包围底盖53的缘的方式与底盖53重叠,并使通气孔131经由导入口衬垫133与注入口52A连通。此时,使定位突起59插入至定位孔113。另外,使导入口衬垫133与注入口52A的边缘紧贴,并且利用伸出部112的按压面112a朝向底盖53按压该导入口衬垫133,从而使该导入口衬垫133以上下压缩的方式变形。
接着,如图11所示,作业人员将钥匙插入底盖53的插入口58C(参照图4)并使其旋转,从而通过凸轮部58B使插闩58A以从底盖53突出的方式出现。由此,插闩58A进入并嵌入长孔120内。其结果是,框体110相对于底盖53卡合,流量测定装置100向底盖53的安装完成。
安装在底盖53上的流量测定装置100与储存容器50同样地,通过起重机9而相对于多个吹扫搁板7A按规定顺序进出,并在被载置于各吹扫搁板7A上时由吹扫装置30供给吹扫气体。安装在底盖53上的流量测定装置100利用质量流量计101测定该吹扫气体的流量,并将其测定结果记录在数据记录器104中。
此外,在之后从底盖53上拆卸流量测定装置100时,作业人员将钥匙插入底盖53的插入口58C并使其旋转,从而通过凸轮部58B使插闩58A没入底盖53,使插闩58A从长孔120退出以解除该卡合。然后,作业人员将流量测定装置100向上方抬起以从定位孔113中拔出定位突起59,由此拆卸完成。
以上,根据流量测定装置100,通过使底盖53与长孔120卡合、并将流量测定装置100安装在底盖53上,能够有效活用底盖53的注入口52A等的原有功能来进行吹扫装置30中的吹扫气体的流量测定。即,能够简便地进行吹扫装置30的吹扫气体的流量测定。另外,也可以在与底盖53不同的其他底盖上安装流量测定装置100,能够提高通用性。
在流量测定装置100中,用于将底盖53安装在容器主体51上的插闩58A与长孔120卡合。在该情况下,能够有效活用底盖53的插闩58A而使底盖53与长孔120卡合。能够容易地将流量测定装置100安装在底盖53上。
在流量测定装置100中,框体110呈与底盖53的外形对应的框状,并以包围底盖53的边缘的方式与该底盖53重叠。在框体110上形成有供插闩58A进入的长孔120。在该情况下,能够具体实现有效活用插闩而使底盖53与长孔120卡合的结构。
在流量测定装置100中,框体110具有层差面111,该层差面111与底盖53的上表面抵接以限制底盖53向上方移动。在该情况下,能够抑制底盖53从框体110向上方分离,容易使底盖53与长孔120卡合。
在流量测定装置100中,流路部130具有导入口衬垫133,该导入口衬垫133在底盖53与长孔120卡合的状态下与底盖53的上表面的注入口52A的边缘紧贴。在该情况下,能够使注入口52A与通气孔131之间气密以防止吹扫气体从注入口52A与通气孔131之间泄漏,能够可靠地进行吹扫气体的流量测定。
在流量测定装置100中,导入口衬垫133包括由弹性体构成的第一层133x和由凝胶状的材料构成的第二层133y。在该情况下,能够进一步防止吹扫气体从注入口52A与通气孔131之间泄漏,能够更可靠地进行吹扫气体的流量测定。
在流量测定装置100中,框体110具有按压面112a,该按压面112a在底盖53与长孔120卡合的状态下将导入口衬垫133朝向底盖53按压。在该情况下,能够进一步防止吹扫气体从注入口52A与通气孔131之间泄漏,能够更可靠地进行吹扫气体的流量测定。
在流量测定装置100中,在框体110上形成有供设于底盖53上的定位突起59进入的定位孔113。在该情况下,能够将底盖53相对于框体110进行定位。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式。在上述实施方式中,能够在不脱离发明主旨的范围内进行各种变更。
在上述实施方式中,在底盖53上设有定位突起59,且供该突起59进入的定位孔113形成在框体110上,但也可以代替该结构或在该结构的基础上,在底盖53上设置定位孔、并使进入该定位孔的定位突起形成在框体110上。
在上述实施方式中,作为被卡合部而设有长孔120,但并不限定于长孔120。被卡合部也可以是圆孔等其他形状的孔,还可以是槽,还可以是凸部。总之,只要是能够供底盖53卡合的结构即可。在上述实施方式中,底盖53的插闩58A与被卡合部卡合,但也可以是插闩58A以外的卡合部与之卡合。
在上述实施方式中,作为基部而具备框体110,但基部也可以具有框体110以外的其他结构。框体110的形状并不限定于矩形框状,也可以是各种框状。在上述实施方式中,导入口衬垫133也可以不由多层构成,也可以由单一的材料形成。
对于上述实施方式及变形例中的各结构而言,并不限定于上述的材料及形状,能够适用各种材料及形状。上述实施方式或变形例中的各结构能够任意适用于其他实施方式或变形例中的各结构。上述实施方式或变形例中的各结构的一部分能够在不脱离本发明的一个方式的主旨的范围内适当省略。
附图标记说明
30:吹扫装置,50:储存容器(容器),51:容器主体,52A:注入口,53:底盖,58A:插闩,59:定位突起,100:流量测定装置,101:流量测定器,110:框体(基部),111:层差面,112a:按压面,113:定位孔,120:长孔(被卡合部、孔),130:流路部,133:导入口衬垫,133x:第一层,133y:第二层。
Claims (8)
1.一种流量测定装置,其测定向底盖相对于容器主体装拆的容器供给吹扫气体的吹扫装置中的吹扫气体的流量,该流量测定装置的特征在于,具备:
基部,该基部搭载有流量测定器;
被卡合部,该被卡合部设于所述基部且供所述底盖卡合;和
流路部,该流路部在所述底盖与所述被卡合部卡合的状态下使从所述底盖的注入口注入的所述吹扫气体向所述流量测定器流通。
2.根据权利要求1所述的流量测定装置,其特征在于,所述底盖具有插闩,并借助所述插闩而安装在所述容器主体上,
所述插闩与所述被卡合部卡合。
3.根据权利要求2所述的流量测定装置,其特征在于,所述基部具有框体,该框体呈与所述底盖的外形对应的框状,并以包围所述底盖的缘的方式与该底盖重叠,
所述被卡合部是形成在所述框体上且供所述插闩进入的孔或槽。
4.根据权利要求3所述的流量测定装置,其特征在于,所述框体具有层差面,该层差面与所述底盖的上表面抵接而限制所述底盖向上方移动。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的流量测定装置,其特征在于,所述流路部具有导入口衬垫,该导入口衬垫在所述底盖与所述被卡合部卡合的状态下与所述底盖的上表面的所述注入口的边缘紧贴。
6.根据权利要求5所述的流量测定装置,其特征在于,所述导入口衬垫包括设于所述注入口侧且由弹性体构成的第一层和层叠在所述第一层上且由凝胶状的材料构成的第二层。
7.根据权利要求5或6所述的流量测定装置,其特征在于,所述基部具有按压面,该按压面在所述底盖与所述被卡合部卡合的状态下以与所述底盖相对的方式配置,并将与所述注入口的边缘紧贴的所述导入口衬垫朝向所述底盖按压。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的流量测定装置,其特征在于,在所述基部上形成有供设于所述底盖上的定位突起进入的定位孔、以及进入设于所述底盖上的定位孔中的定位突起中的至少任一个。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-168369 | 2020-10-05 | ||
JP2020168369 | 2020-10-05 | ||
PCT/JP2021/029840 WO2022074937A1 (ja) | 2020-10-05 | 2021-08-13 | 流量測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116097417A true CN116097417A (zh) | 2023-05-09 |
Family
ID=81126438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180056932.6A Pending CN116097417A (zh) | 2020-10-05 | 2021-08-13 | 流量测定装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240192041A1 (zh) |
EP (1) | EP4216260A1 (zh) |
JP (1) | JP7294543B2 (zh) |
KR (1) | KR20230054858A (zh) |
CN (1) | CN116097417A (zh) |
IL (1) | IL301031A (zh) |
WO (1) | WO2022074937A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231803A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ、基板搬送コンテナ開閉装置および基板収納方法 |
JP4670808B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2011-04-13 | ムラテックオートメーション株式会社 | コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ |
US8591809B2 (en) * | 2010-03-15 | 2013-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same |
CN104937709B (zh) * | 2013-03-05 | 2017-05-31 | 村田机械株式会社 | 测量单元及净化气体的流量测量方法 |
JP5888288B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-03-16 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備の検査装置 |
JP6579067B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-09-25 | 株式会社ダイフク | 流量測定装置及び流量測定システム |
-
2021
- 2021-08-13 KR KR1020237009658A patent/KR20230054858A/ko unknown
- 2021-08-13 JP JP2022555286A patent/JP7294543B2/ja active Active
- 2021-08-13 WO PCT/JP2021/029840 patent/WO2022074937A1/ja active Application Filing
- 2021-08-13 US US18/028,230 patent/US20240192041A1/en active Pending
- 2021-08-13 IL IL301031A patent/IL301031A/en unknown
- 2021-08-13 CN CN202180056932.6A patent/CN116097417A/zh active Pending
- 2021-08-13 EP EP21877241.6A patent/EP4216260A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022074937A1 (ja) | 2022-04-14 |
IL301031A (en) | 2023-05-01 |
JPWO2022074937A1 (zh) | 2022-04-14 |
US20240192041A1 (en) | 2024-06-13 |
TW202215587A (zh) | 2022-04-16 |
KR20230054858A (ko) | 2023-04-25 |
JP7294543B2 (ja) | 2023-06-20 |
EP4216260A1 (en) | 2023-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI525738B (zh) | 氣體注入裝置、氣體排出裝置、氣體注入方法及氣體排出方法 | |
EP3104401B1 (en) | Purge device and purge method | |
US6899145B2 (en) | Front opening unified pod | |
US9895723B2 (en) | Gas purge apparatus, load port apparatus, installation stand for purging container, and gas purge method | |
JP5888288B2 (ja) | 物品保管設備の検査装置 | |
KR101621975B1 (ko) | 로드 포트 | |
US9666454B2 (en) | Wafer storage apparatus having gas charging portions and semiconductor manufacturing apparatus using the same | |
KR102484098B1 (ko) | 노즐의 선단 구조, 퍼지 장치 및 로드 포트 | |
KR20190122161A (ko) | 배기 노즐 유닛, 로드 포트 및 efem | |
US9878353B2 (en) | Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas | |
CN116544155A (zh) | 侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法 | |
JP5768337B2 (ja) | ロードポート | |
KR101674454B1 (ko) | 풉 퍼징용 사이드 트랙 버퍼 | |
TWI787327B (zh) | 設備前端模組 | |
TWI830825B (zh) | 晶圓儲存器 | |
JP6226190B2 (ja) | パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置 | |
JP2017017291A (ja) | フープロードポート装置 | |
JP2015142008A (ja) | ロードポート装置 | |
US11822257B2 (en) | Reticle storage pod and method for securing reticle | |
KR102350964B1 (ko) | 로드 포트 | |
CN116097417A (zh) | 流量测定装置 | |
CN110349893B (zh) | 装载端口以及efem | |
TWI847063B (zh) | 流量測定裝置 | |
CN107615471B (zh) | 基板收纳容器 | |
CN111989512A (zh) | 密封设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |