CN116078500A - 制备利奈唑胺的方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及制药设备领域，尤其涉及一种制备利奈唑胺的方法及设备，该方法包括将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；将第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，第一标准粒径小于第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的待研磨颗粒的最大粒径，对不满足预设粒径要求的所述第一粒径粉碎物进行研磨的次数。通过对研磨次数的调整，使得针对不同粒径的待研磨颗粒进行更为科学合理的研磨次数的选择，有效提高研磨效率。

Description

制备利奈唑胺的方法及设备

技术领域

本发明涉及制药设备领域，尤其涉及一种制备利奈唑胺的方法及设备。

背景技术

在临床医疗中，利奈唑胺为细菌蛋白质合成抑制剂，用于治疗革兰阳性(G+)球菌引起的感染，包括由MRSA引起的疑似或确诊院内获得性肺炎(HAP)、社区获得性肺炎(CAP)、复杂性皮肤或皮肤软组织感染(SSTI)以及耐万古霉素肠球菌(VRE)感染。

公开号CN110721785A的专利文献公开了一种制备利奈唑胺的方法，该方法相关技术中结晶状态下的利奈唑胺需要先经过切割刀进行粉碎，再使用掉落式的研磨方法利用药物自身重力通过第一碾压筒和第二碾压筒之间的缝隙进行碾压，从而得到符合要求的目标粉末。

但由于两碾压筒为轴线平行放置，工作中所产生的相互作用力会由所述第一碾压筒和所述第二碾压筒全部承受，经过长时间使用后，会造成工作表面的磨损而变得粗糙，使所述第一碾压筒和第所述二碾压筒之间的缝隙加大，从而导致一部分药物结晶直接从所述缝隙中掉落，致使直接掉落的所述药物结晶未经过研磨加工，使得研磨不充分，导致研磨效果不佳。

发明内容

为此，本发明提供一种制备利奈唑胺的方法及设备，可以解决研磨不充分导致研磨效果不佳的问题。

为实现上述目的，本发明一方面提供一种制备利奈唑胺的方法，包括：

将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；

将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；

将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；

根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，所述第一标准粒径小于所述第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径，对不满足所述预设粒径要求的所述第一粒径粉碎物进行研磨的次数。

进一步地，所述根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取所述第一标准粒径粉碎物包括：

识别药品结晶的体积V；

设置第一标准体积V1、第二标准体积V2、第一电机的额定转速S0、第一调整系数k1和第二调整系数k2，V2大于V1，k2大于k1；

将体积V分别与所述第一标准体积V1和所述第二标准体积V2进行比较，并根据比较结果选择所述第一调整系数k1和所述第二调整系数k2以对所述第一电机的额定转速S0进行调整；

所述比较单元在确定体积V≤所述第一标准体积V1时，选择所述第一电机的额定转速S0；

在确定体积V大于所述第一标准体积V1，小于第二标准体积V2时，选择所述第一电机的转速为S1＝S0(1+k1)；

在确定体积V≥所述第二标准体积V2时，选择所述第一电机转速为S2＝S0(1+k2)。

进一步地，所述根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径对不满足所述预设粒径要求的所述第一粒径粉碎物进行研磨的次数包括：

识别所述待研磨颗粒的最大粒径R；

设置第一标准粒径R1、第二标准粒径R2、R2大于R1，并且将最大粒径R分别与所述第一标准粒径R1、所述第二标准粒径R2进行比较；

根据所述比较结果执行对所述待研磨颗粒进行研磨的次数；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≤所述第一标准粒径R1时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作一次；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R大于所述第一标准粒径R1，小于所述第二标准粒径R2时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作两次；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≥所述第二标准粒径R2时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作三次。

另一方面，本发明还提供一种应用如上所述的制备利奈唑胺的方法的制备利奈唑胺的设备，包括：

粉碎机构，用以将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；

研磨机构，用以将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；

过滤机构，分别与所述粉碎机构和所述研磨机构连接，将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；

中控模块，分别与所述粉碎机构和研磨机构连接，用以根据药品结晶的体积控制所述粉碎机构的粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，所述第一标准粒径小于所述第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径控制对不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物进行研磨的次数。

进一步地，所述粉碎机构包括第一电机、支撑板和粉碎轮，第一电机与粉碎轮连接，支撑板用以支撑第一电机，所述粉碎轮在所述第一电机的驱动下对药品结晶进行粉碎；

还包括箱体，所述粉碎轮、所述研磨机构和所述过滤机构均设置在所述箱体内，所述第一电机和所述支撑板设置在所述箱体外；

所述中控模块根据药品结晶的体积控制所述第一电机转速以提高粉碎效率。

进一步地，所述中控模块包括识别单元、设置单元和比较单元；

所述识别单元，用以识别药品结晶的体积V；

所述设置单元，用以设置第一标准体积V1、第二标准体积V2、第一电机的额定转速S0、第一调整系数k1和第二调整系数k2，V2大于V1，k2大于k1；

所述比较单元，分别与所述识别单元和所述设置单元连接，用以将体积V分别与所述第一标准体积V1和所述第二标准体积V2进行比较，并根据比较结果选择所述第一调整系数k1和所述第二调整系数k2以对所述第一电机的额定转速S0进行调整。

进一步地，所述比较单元在确定体积V≤第一标准体积V1时，选择所述第一电机的额定转速S0；

所述比较单元在确定体积V大于第一标准体积V1，小于第二标准体积V2时，选择所述第一电机的转速为S1＝S0(1+k1)；

所述比较单元在确定体积V≥第二标准体积V2时，选择所述第一电机转速为S2＝S0(1+k2)。

进一步地，所述研磨机构包括研磨组件、控制组件和承载组件；

所述承载组件固定设置在箱体内壁上，用以承载所述待研磨颗粒；

所述研磨组件，用以对所述待研磨颗粒进行研磨；

所述控制组件，与所述研磨组件连接，用以控制研磨组件使其在承载组件上运动以实现对待研磨颗粒的研磨；

所述中控模块与所述控制组件连接，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径向控制组件发送次数指令信息，以使研磨组件按照所述次数指令信息执行对待研磨颗粒进行研磨的次数。

进一步地，所述中控模块包括识别单元、比较单元和指令单元；

所述识别单元，用以识别所述待研磨颗粒的最大粒径R；

所述比较单元，与所述识别单元连接，用以设置所述第一标准粒径R1、所述第二标准粒径R2，R2大于R1，用以将最大粒径R分别与所述第一标准粒径R1、所述第二标准粒径R2进行比较，将比较结果发送给所述指令单元；

所述指令单元，与所述比较单元连接，用以接收所述比较单元所发指令，并根据所述比较结果向所述控制组件发送次数指令信息，使研磨组件按照所述次数指令信息执行对待研磨颗粒进行研磨的次数；

进一步地，所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≤所述第一标准粒径R1时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨一次的指令信息；

所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R大于所述第一标准粒径R1，小于第二标准粒径R2时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨两次的指令信息；

所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≥所述第二标准粒径R2时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨三次的指令信息。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，通过研磨和筛选实现对药品结晶的有效处理，使得最终形成的目标粉末符合要求，并且本发明实施例中通过对药品结晶体积的确定进而控制粉碎效率，使得经过粉碎之后的物质更符合实际需要，并通过对研磨次数的调整，使得针对不同粒径的待研磨颗粒进行更为科学合理的研磨次数的选择，有效提高研磨效率。

尤其，通过比较待研磨颗粒的最大粒径和所述标准粒径的大小从而控制研磨次数，一方面可以减少研磨次数节省能源，另一方面，可以有效地将研磨后的颗粒控制在粒径小于第一标准粒径R1的范围内，提高了成品率。

尤其，通过药品结晶的体积V的大小改变第一电机的转速，实质上是改变第一电机的功率，使用所述识别单元采集到所投入的药品结晶的体积，再通过所述比较单元将所述药品结晶的体积分别与所述设置单元所设定好的所述标准体积进行比较，并根据所得结果确定所述第一电机的转速，从而使大小不一的药品结晶都能达到较好的破碎效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的制备利奈唑胺的方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的制备利奈唑胺的设备的结构简单框图

图3为本发明实施例提供的制备利奈唑胺的设备的结构主视图；

图4为本发明实施例提供的制备利奈唑胺的设备的结构左视图。

图中：1-进料口、2-箱体、3-支撑腿、4-底脚、5-出料口、6-阀门、101-粉碎轮、102-刀片、103-第一电机、104-支撑板、201-平面运动滑轨组、202-伸缩液压缸、203-碾压锤、204-第二转动副、205-碾压盘、206-定位插板、301-第一转动副、302-第一滤网、303-拉手、304-第二滤网。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1所示，本发明实施例提供的制备利奈唑胺的方法包括：

步骤S100，将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；

步骤S200，将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；

步骤S300，将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；

步骤S400，根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，所述第一标准粒径小于所述第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径控制对不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物进行研磨的次数。

具体而言，本发明实施例提供的制备利奈唑胺的方法的目的是将药品结晶加工为预设粒径要求的药品粉末，将药品结晶粉碎为所述第一粒径粉碎物和将所述第一粒径粉碎物研磨为所述第二粒径粉碎物的双重加工模式，以及从所述第一粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末和从所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末的双重筛选模式可以使药品结晶经过更充分的加工，从而产生更好的研磨效果，本发明实施例通过研磨和筛选实现对药品结晶的有效处理，使得最终形成的目标粉末符合要求，并且本发明实施例中通过对药品结晶体积的确定进而控制粉碎效率，使得经过粉碎之后的物质更符合实际需要，并通过对研磨次数的调整，使得针对不同粒径的待研磨颗粒进行更为科学合理的研磨次数的选择，有效提高研磨效率。

具体而言，根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物包括：识别药品结晶的体积V；

设置第一标准体积V1、第二标准体积V2、第一电机的额定转速S0、第一调整系数k1和第二调整系数k2，V2大于V1，k2大于k1；

将体积V分别与所述第一标准体积V1和所述第二标准体积V2进行比较，并根据比较结果选择第一调整系数k1和第二调整系数k2以对第一电机的额定转速S0进行调整；

所述比较单元在确定体积V≤第一标准体积V1时，选择第一电机的额定转速S0；

在确定体积V大于第一标准体积V1，小于第二标准体积V2时，选择第一电机的转速为S1＝S0(1+k1)；

在确定体积V≥第二标准体积V2时，选择第一电机转速为S2＝S0(1+k2)。

具体而言，本发明实施例使用图像采集装置采集到所投入的药品结晶的体积，再通过将所述药品结晶的体积分别与所设定好的所述标准体积进行比较，并根据所得结果确定所述第一电机的转速，从而使大小不一的药品结晶都能达到较好的破碎效果，由有助于减少研磨次数，从而节省能源，更加绿色环保。

具体而言，根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径对不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物进行研磨的次数包括：

识别所述待研磨颗粒的最大粒径R；

设置第一标准粒径R1、第二标准粒径R2、R2大于R1，并且用以将最大粒径R分别与所述第一标准粒径R1、第二标准粒径R2进行比较；

根据所述比较结果执行对待研磨颗粒进行研磨的次数；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≤第一标准粒径R1时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作一次；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R大于第一标准粒径R1，小于第二标准粒径R2时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作两次；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≥第二标准粒径R2时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作三次。

具体而言，本发明通过比较待研磨颗粒的最大粒径和所述标准粒径的大小从而控制研磨次数，一方面可以减少研磨次数节省能源，另一方面，可以有效地将研磨后的颗粒控制在粒径小于第一标准粒径R1的范围内，提高了成品率。

如图2所示，本发明实施例提供的制备利奈唑胺的设备包括：

粉碎机构10，用以将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；

研磨机构20，用以将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；

过滤机构30，分别与所述粉碎机构和所述研磨机构连接，将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；

中控模块40，分别与所述粉碎机构和研磨机构连接，用以根据药品结晶的体积控制粉碎机构的粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，所述第一标准粒径小于所述第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径控制对不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物进行研磨的次数。

具体而言，由图3所示，在本发明实施例中，制备利奈唑胺的设备包括粉碎机构、研磨机构、过滤机构和中控模块四个机构，每个机构所完成的作用是由多个构件单元组合完成的，各机构首尾相连，构成合理的工作闭环，所述粉碎机构位于进料口1的正下方，用以粉碎药品结晶，所述研磨机构位于相对于粉碎机构的另一侧，用以研磨待研磨颗粒，所述中控模块与所述粉碎机构和所述研磨机构相连，用以节省工作效率，所述过滤机构包括第一滤网302和第二滤网304，所述第一滤网302倾斜放置，较高一端由第一转动副301连接于所述箱体2内壁，较低一端由细铁链悬挂于所述箱体2顶部，所述第一滤网302用以筛选经由粉碎机构粉碎的满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物，所述第二滤网304水平放置，面积等于所述箱体2水平截面，位于研磨机构下方，用以筛选经由研磨机构粉碎的满足预设粒径要求的第二粒径粉碎物,打开阀门6通过出料口5即可完成满足预设粒径要求的目标药品粉末的收集。所述第二滤网30一侧设有拉手303，用以将经由研磨机构粉碎的不满足预设粒径要求的第二粒径粉碎物回收。

具体而言，本发明实施例中的所述破碎机构经由所述中控模块的控制将药品原料粉碎为所述第一粒径粉碎物，所述研磨机构经由所述中控模块的控制将所述第一粒径粉碎物研磨为所述第二粒径粉碎物，两机构在所述中控模块的指令下依次工作，并统一由所述过滤机构将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末，可以解决研磨不充分导致研磨效果不佳的问题。

具体而言，所述粉碎机构包括第一电机103、支撑板104和粉碎轮101，所述第一电机103与所述粉碎轮101连接，所述支撑板104用以支撑所述第一电机103，所述粉碎轮101在所述第一电机103的驱动下对药品结晶进行粉碎；

还包括箱体2，所述粉碎轮101、所述研磨机构和所述过滤机构均设置在所述箱体2内，所述第一电机103和所述支撑板104设置在所述箱体2外，所述箱体2下方两侧各连接一条支撑腿3，所述支撑腿3下端安装圆台型底脚4，用以支撑所述箱体2并且为所述出料口5留出出料空间；

所述中控模块根据药品结晶的体积控制所述第一电机103转速以提高粉碎效率。

具体而言，如图4所示，所述支撑板104由三脚架与平板组成，固定于箱体2外用以支撑所述第一电机103，通过改变箱体2结构设置箱体2凸台来实现同样的效果，但首先异形箱体2并不适合实际的生产加工，其次过多的弯曲结构也会导致应力集中，会很大程度的影响设备的使用寿命。

具体而言，所述第一电机103和所述支撑板104设置在所述箱体2外，结构简单节省材料，便于拆卸和维修。

具体而言，粉碎轮还可以通过增加刀片102个数，或者延长刀片102的长度以此提高粉碎效率，但会对粉碎轮101的材料，硬度，加工工艺提出更高的要求。相比之下，中控模块根据药品结晶的体积控制所述第一电机103转速以提高粉碎效率，可以在更低的成本下完成相同的事情，既节约又环保。

具体而言，所述中控模块包括识别单元、设置单元和比较单元；

所述识别单元，用以识别药品结晶的体积V；

所述设置单元，用以设置第一标准体积V1、第二标准体积V2、第一电机17的额定转速S0、第一调整系数k1和第二调整系数k2，V2大于V1，k2大于k1；

所述比较单元，分别与所述识别单元和所述设置单元连接，用以将体积V分别与所述第一标准体积V1和所述第二标准体积V2进行比较，并根据比较结果选择第一调整系数k1和第二调整系数k2以对第一电机103的额定转速S0进行调整。

具体而言，通过药品结晶的体积V的大小改变第一电机103的转速，实质上是改变第一电机103的功率，使用所述识别单元采集到所投入的药品结晶的体积，再通过所述比较单元将所述药品结晶的体积分别与所述设置单元所设定好的所述标准体积进行比较，并根据所得结果确定所述第一电机103的转速，从而使大小不一的药品结晶都能达到较好的破碎效果。

具体而言，所述研磨机构包括研磨组件、控制组件和承载组件；

所述承载组件固定设置在箱体内壁上，用以承载所述待研磨颗粒；

所述研磨组件，用以对所述待研磨颗粒进行研磨；

所述控制组件，与所述研磨组件连接，用以控制研磨组件使其在承载组件上运动以实现对待研磨颗粒的研磨；

所述中控模块与所述控制组件连接，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径向控制组件发送次数指令信息，以使研磨组件按照所述次数指令信息执行对待研磨颗粒进行研磨的次数。

具体而言，如图2所示，所述承载组件包括碾压盘205和定位插板206，所述研磨盘205一端自由一端固定，深度大于所述第二标准粒径R2，固定端通过第二转动副204连接于所述箱体2内部，用以承载所述待研磨颗粒，所述第一滤网302较低一端投影部分重合于所述碾压盘205，可以确定所有未能达到预设粒径要求的所述第一粒径粉碎物均落在所述碾压盘205上，所述定位插板206为可拆卸结构，贯穿所述箱体2侧壁并与所述碾压盘205下表面紧密贴合，用以控制所述碾压盘205的转动，所述研磨组件包括伸缩液压缸202和碾压锤203，所述碾压锤203的底面及侧面都为工作表面光滑平整，用以研磨所述待研磨颗粒致使形成所述第二粒径粉碎物，所述控制组件包括指令接收元件和平面运动滑轨组201，接收元件用以接收所述比较单元所发指令，并向所述平面运动滑轨组201发送研磨次数的指令信息，所述平面运动滑轨组201的工作平台与研磨组件直接连接，用以按照接收元件所接收所述比较单元所发指令，并进行相应研磨次数的研磨工作。

具体而言，所述控制组件与所述中控模块连接，用以控制所述伸缩液压缸202在所述碾压盘205上的周期性水平面运动次数，从而节省能源，所述碾压组件底面和侧面都作为工作面可以使接触面积增加，从而使工作效率提高，所述承载组件具有一定深度可以有效避免在碾压组件工作的过程中使未加工的药品颗粒从所述碾压盘205的边缘掉落，从而提高了成品率。

具体而言，所述中控模块包括识别单元、比较单元和指令单元；

所述识别单元，用以识别所述待研磨颗粒的最大粒径R；

所述比较单元，与所述识别单元连接，用以设置第一标准粒径R1、第二标准粒径R2，R2大于R1，并且用以将最大粒径R分别与所述第一标准粒径R1、第二标准粒径R2进行比较，并将比较结果发送给所述指令单元；

所述指令单元，与所述比较单元连接，用以接收所述比较单元所发指令，并根据所述比较结果向控制组件发送次数指令信息，以使研磨组件按照所述次数指令信息执行对待研磨颗粒进行研磨的次数；

具体而言，所述识别单元，所述比较单元和所述指令单元由所述中控模块统一进行控制，通过识别待研磨颗粒的最大粒径，并将最大粒径分别与第一标准粒径和第二标准粒径进行比较，并根据比较结果确定发送次数指令信息，使得研磨组件能够根据对应的研磨次数指令信息进行执行，使得研磨次数与待研磨颗粒的大小匹配，可以有效的提高设备的研磨效率。

具体而言，所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≤所述第一标准粒径R1时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨一次的指令信息；

所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R大于所述第一标准粒径R1，小于第二标准粒径R2时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨两次的指令信息；

所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≥所述第二标准粒径R2时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨三次的指令信息。

具体而言，通过比较待研磨颗粒的最大粒径和所述标准粒径的大小从而控制研磨次数，若是最大粒径较大，则采用较多的时间较多的研磨次数进行研磨，若是最大粒径较小，则表示整体的粒径均比较小，可采用较短的研磨时间和较少的研磨次数进行研磨，一方面可以减少研磨次数节省能源，另一方面，可以有效地将研磨后的颗粒控制在粒径小于所述第一标准粒径R1的范围内，提高了成品率。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种制备利奈唑胺的方法，其特征在于，包括：

将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；

将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；

将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；

根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，所述第一标准粒径小于所述第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径，对不满足所述预设粒径要求的所述第一粒径粉碎物进行研磨的次数。

2.根据权利要求1所述的制备利奈唑胺的方法，其特征在于，所述根据药品结晶的体积控制粉碎效率以获取所述第一标准粒径粉碎物包括：

识别药品结晶的体积V；

设置第一标准体积V1、第二标准体积V2、第一电机的额定转速S0、第一调整系数k1和第二调整系数k2，V2大于V1，k2大于k1；

将体积V分别与所述第一标准体积V1和所述第二标准体积V2进行比较，并根据比较结果选择所述第一调整系数k1和所述第二调整系数k2以对所述第一电机的额定转速S0进行调整；

所述比较单元在确定体积V≤所述第一标准体积V1时，选择所述第一电机的额定转速S0；

在确定体积V大于所述第一标准体积V1，小于第二标准体积V2时，选择所述第一电机的转速为S1＝S0(1+k1)；

在确定体积V≥所述第二标准体积V2时，选择所述第一电机转速为S2＝S0(1+k2)。

3.根据权利要求2所述的制备利奈唑胺的方法，其特征在于，所述根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径对不满足所述预设粒径要求的所述第一粒径粉碎物进行研磨的次数包括：

识别所述待研磨颗粒的最大粒径R；

设置第一标准粒径R1、第二标准粒径R2、R2大于R1，并且将最大粒径R分别与所述第一标准粒径R1、所述第二标准粒径R2进行比较；

根据所述比较结果执行对所述待研磨颗粒进行研磨的次数；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≤所述第一标准粒径R1时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作一次；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R大于所述第一标准粒径R1，小于所述第二标准粒径R2时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作两次；

在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≥所述第二标准粒径R2时，对所述待研磨颗粒执行研磨操作三次。

4.一种应用权利要求1-3任一项所述的制备利奈唑胺的方法的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，包括：

粉碎机构，用以将投入的药品结晶粉碎为第一粒径粉碎物；

研磨机构，用以将所述第一粒径粉碎物中不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物设定为待研磨颗粒，并对待研磨颗粒进行研磨，形成第二粒径粉碎物；

过滤机构，分别与所述粉碎机构和所述研磨机构连接，将所述第一粒径粉碎物和所述第二粒径粉碎物中筛选出满足预设粒径要求的目标粉末；

中控模块，分别与所述粉碎机构和研磨机构连接，用以根据药品结晶的体积控制所述粉碎机构的粉碎效率以获取第一标准粒径粉碎物，所述第一标准粒径小于所述第一粒径，以及，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径控制对不满足预设粒径要求的第一粒径粉碎物进行研磨的次数。

5.根据权利要求4所述的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，所述粉碎机构包括第一电机、支撑板和粉碎轮，第一电机与粉碎轮连接，支撑板用以支撑第一电机，所述粉碎轮在所述第一电机的驱动下对药品结晶进行粉碎；

还包括箱体，所述粉碎轮、所述研磨机构和所述过滤机构均设置在所述箱体内，所述第一电机和所述支撑板设置在所述箱体外；

所述中控模块根据药品结晶的体积控制所述第一电机转速以提高粉碎效率。

6.根据权利要求5所述的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，所述中控模块包括识别单元、设置单元和比较单元；

所述识别单元，用以识别药品结晶的体积V；

所述设置单元，用以设置第一标准体积V1、第二标准体积V2、第一电机的额定转速S0、第一调整系数k1和第二调整系数k2，V2大于V1，k2大于k1；

所述比较单元，分别与所述识别单元和所述设置单元连接，用以将体积V分别与所述第一标准体积V1和所述第二标准体积V2进行比较，并根据比较结果选择所述第一调整系数k1和所述第二调整系数k2以对所述第一电机的额定转速S0进行调整。

7.根据权利要求6所述的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，所述比较单元在确定体积V≤第一标准体积V1时，选择所述第一电机的额定转速S0；

所述比较单元在确定体积V大于第一标准体积V1，小于第二标准体积V2时，选择所述第一电机的转速为S1＝S0(1+k1)；

所述比较单元在确定体积V≥第二标准体积V2时，选择所述第一电机转速为S2＝S0(1+k2)。

8.根据权利要求7所述的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，所述研磨机构包括研磨组件、控制组件和承载组件；

所述承载组件固定设置在箱体内壁上，用以承载所述待研磨颗粒；

所述研磨组件，用以对所述待研磨颗粒进行研磨；

所述控制组件，与所述研磨组件连接，用以控制研磨组件使其在承载组件上运动以实现对待研磨颗粒的研磨；

所述中控模块与所述控制组件连接，用以根据图像采集装置采集到的所述待研磨颗粒的最大粒径向控制组件发送次数指令信息，以使研磨组件按照所述次数指令信息执行对待研磨颗粒进行研磨的次数。

9.根据权利要求8所述的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，所述中控模块包括识别单元、比较单元和指令单元；

所述识别单元，用以识别所述待研磨颗粒的最大粒径R；

所述比较单元，与所述识别单元连接，用以设置所述第一标准粒径R1、所述第二标准粒径R2，R2大于R1，用以将最大粒径R分别与所述第一标准粒径R1、所述第二标准粒径R2进行比较，将比较结果发送给所述指令单元；

所述指令单元，与所述比较单元连接，用以接收所述比较单元所发指令，并根据所述比较结果向所述控制组件发送次数指令信息，使研磨组件按照所述次数指令信息执行对待研磨颗粒进行研磨的次数。

10.根据权利要求9所述的制备利奈唑胺的设备，其特征在于，所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≤所述第一标准粒径R1时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨一次的指令信息；

所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R大于所述第一标准粒径R1，小于第二标准粒径R2时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨两次的指令信息；

所述比较单元在确定所述待研磨颗粒的最大粒径R≥所述第二标准粒径R2时，所述指令单元接收所述比较单元所发指令，并向所述控制组件发送研磨三次的指令信息。

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