CN116071285A - 放肩断线检测方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种放肩断线检测方法、装置、存储介质及电子设备，属于单晶硅生成领域，所述方法包括：在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像；根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。通过设置相机并按照预设的拍摄周期拍摄该单晶硅棒在放肩阶段的图像，并根据该图像以及单晶硅棒的旋转的规律，能够准确的判定该单晶硅棒的晶线是否断裂，无需人工进行勘验，降低了人力成本。
Description
技术领域
本公开涉及单晶硅棒生成领域，具体地，涉及一种放肩断线检测方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
在单晶硅棒通过直拉法的生产中，放肩是至关重要的环节，直接影响后续的流程进行。正常生产过程中，放肩过程可能会因为各种原因导致放肩断线。然而，在相关技术中放肩断线都是通过现场员工进行人工巡检，由于现场员工看护炉台数量较多加之判断技能的差异，会导致识别放肩断线的时间变长且准确率较低，判别效果始终无法满足现场需求。
发明内容
为了解决相关技术中存在的问题，本公开提供一种放肩断线检测方法、装置、存储介质及电子设备。
为了实现上述目的，本公开第一方面提供一种放肩断线检测方法，所述方法包括：
在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像；
根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
可选地，所述根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂包括：
对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像；
根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
可选地，所述对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像包括：
对所述单晶硅棒生成图像执行图像伽马变换，得到所述光圈图像。
可选地，所述根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂包括：
根据所述晶转规律，确定计数阈值；
根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线；
在确定未拍摄到所述晶线的情况下，计数器的计数数值加一；
在确定拍摄到所述晶线的情况下，所述计数器的计数值归零；
在确定所述计数器的计数数值大于所述计数阈值的情况下，确定所述单晶硅棒的晶线断裂。
可选地，所述根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线包括：
根据所述光圈图像，拟合得到对应所述光圈图像的拟合圆环；
确定所述光圈图像最外侧的像素点所在的位置；
在所述像素点处于所述拟合圆环的内侧，或者所述像素点与所述拟合圆环相重叠的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像未拍摄到所述晶线；
在所述像素点处于所述拟合圆环的外侧的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像拍摄到所述晶线。
可选地，所述方法包括：
获取放肩阶段的所述单晶硅棒的整体生成图像；
根据所述整体生成图像，确定所述预设测量区域。
可选地，所述方法包括：
根据所述单晶硅棒的转速以及所述预设周期，确定所述晶转规律。
本公开第二方面提供一种放肩断线检测装置，所述装置包括：
获取模块，用于在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像；
确定模块，用于根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
本公开第二方面提供一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本公开第一方面中任一项所述方法的步骤。
本公开第三方面提供一种电子设备，包括：
存储器，其上存储有计算机程序；
处理器，用于执行所述存储器中的所述计算机程序，以实现本公开第一方面中任一项所述方法的步骤。
通过上述技术方案，通过设置相机并按照预设的拍摄周期拍摄该单晶硅棒在放肩阶段的图像，并根据该图像以及单晶硅棒的旋转的规律，能够准确的判定该单晶硅棒的晶线是否断裂，无需人工进行勘验，降低了人力成本。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是根据一示例性实施例示出的一种放肩断线检测方法的流程图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种放肩断线检测方法的另一流程图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种图像处理的示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种放肩断线检测装置的框图；
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
本领域技术人员应理解，直拉法又称为切克劳斯基法(CZ法)，通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒包括多个阶段，包括装料阶段、融料阶段、种晶阶段、引晶阶段、放肩阶段、等径阶段、收尾阶段等阶段，单晶硅棒会在放肩阶段开始增大拉制单晶的直径，是至关重要的环节。
在放肩阶段，单晶硅棒会基于种晶阶段放置的籽晶生成多条晶线(也称为棱线)，若单晶硅棒在生成过程中，由于温度的设置有误或者融料后的融液中存在杂质，则可能会导致晶线断裂，此时，生成的单晶硅棒的内部原子排列不符合单晶硅棒的质量要求。
在相关技术中放肩断线需要通过现场员工进行人工巡检，由于现场员工看护炉台数量较多加之判断技能的差异，会导致识别放肩断线的时间变长且准确率较低，判别效果无法满足现场需求。
为了解决相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种放肩断线检测方法，图1是根据一示例性实施例示出的一种放肩断线检测方法的流程图，该方法可以应用于例如计算机、消息收发设备、中控平台等具备信息处理能力的电子设备，如图1所示，所述方法包括步骤：
S101、在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像。
其中，用于拍摄该单晶硅棒生成图像的相机可以设置在炉台的内部，或者在炉台的某位置设置观察孔，该相机能够通过该观察孔拍摄炉台内部的单晶硅棒生成时的单晶硅棒的图像，该单晶硅棒生成图像可以是灰度图也可以是RGB图像，本公开对此不做限定。预设测量区域可以是单晶硅棒的四分之一或者八分之一的外沿所在的位置，本公开对该预设测量区域的大小不做限定，在具体实施时，可以根据单晶硅棒的晶线数量以及晶转规律确定的。
S102、根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
可以理解的是，直拉法生成单晶硅棒的放肩过程中，单晶硅棒以及用于盛放硅融液的坩炉均会按照一定的转速旋转，因此，晶线会规律性地出现或消失在拍摄得到的图像中，该规律即为晶转规律。由于该单晶硅棒生成图像只有该单晶硅棒的预设区域，则能够根据晶转规律以及拍摄图像中的信息，确定该单晶硅棒的晶线是否断裂。
在本公开实施例中，通过设置相机按照预设的拍摄周期拍摄该单晶硅棒在放肩阶段的图像，并根据该图像以及单晶硅棒的旋转的规律，能够准确的判定该单晶硅棒的晶线是否断裂，无需人工进行勘验，降低了人力成本。
在一些可选地实施例中，所述根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂包括：
对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像；
根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
其中，由于炉台内的亮度较高，图像中的单晶硅棒的图像亮度高、清晰度较低，难以辨识单晶硅棒，图像难以直接进行处理，在本方案中，通过图像增强处理，能够得到该单晶硅棒的光圈图像，可以理解的是，该光圈图像可以理解为该单晶硅棒的外围边缘图像。
采用本方案，通过对单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，并基于处理后的光圈图像进行判定，能够使得单晶硅棒的图像的辨识度更高的同时降低图像的数据量，在通过算法对该图像进行处理时，降低算法的判定难度，提高判定的准确性。
在一些可能的实施方式中，所述对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像包括：
对所述单晶硅棒生成图像执行图像伽马变换，得到所述光圈图像。
应理解的是，伽马变换主要用于图像的校正，将灰度过高或者灰度过低的图片进行修正，增强对比度。变换公式就是对原图像上每一个像素值做乘积运算。相较于其他的图像增强算法，伽马变换对于图像对比度偏低，并且整体亮度值偏高情况下的图像增强效果明显。
采用本方案，通过伽马变换对单晶硅棒生成图像进行处理，伽马变化的算法简单，处理效率高，能够针对本方案的高亮度的实施场景，快速、准确地得到对比度高的单晶硅棒的光圈图像。
在一些实施例中，所述根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂包括：
根据所述晶转规律，确定计数阈值；
根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线；
在确定未拍摄到所述晶线的情况下，计数器的计数数值加一；
在确定拍摄到所述晶线的情况下，所述计数器的计数值归零；
在确定所述计数器的计数数值大于所述计数阈值的情况下，确定所述单晶硅棒的晶线断裂。
示例地，根据晶转规律，确定每连续的四个拍摄周期中，若前三个拍摄周期未拍摄到晶线图像，则第四个拍摄周期将拍摄到晶线图像。如果不符合该规律，则表征晶线断裂，此时，该计数阈值则可以标定为三。
在设置前文所述的计数器后，在第一拍摄周期至第三拍摄周期均未拍摄到晶线图像，此时计数器记录的数值为三，若第四拍摄周期拍摄到晶线图像，计数器记录的数值归零小于三，则可以确定该单晶硅棒的晶线未断裂，若第四拍摄周期仍未拍摄到晶线图像，计数器数值加一等于四，大于三，则可以确定该单晶硅棒的晶线断裂。
采用本方案，通过设置计数器来统计各个周期拍摄到的图像中是否存在晶线，能够简单、准确地记录在放肩过程中拍摄所得的图像中是否存在晶线，并根据计数器记录的数值准确地判断该单晶硅棒的晶线是否断裂，实现了放肩断线检测的自动化。
可以理解的，该计数器在程序中具体的可以表示为一个整型变量，或者，该计数器还可以是一个逻辑电路，可以通过向该逻辑电路发送脉冲信号以实现计数器的效果。在一些可选地实施方式中，可以通过显示模块显示该计数器的计数值，以使得工作人员能够通过该计数器监控该计数器的计数数值，使得工作人员能够更直观、更准确地通过该计数器判断该单晶硅棒生成时的晶线保持状态。
本领域技术人员可以理解的是，在晶线未断裂的情况下，由于拍摄周期的设置，可能存在连续N个拍摄周期拍摄到晶线图像后，连续M个周期无法拍摄到晶线图像的情况，若只设置一个计数器，则可能出现判断出错的情况下，例如，若晶转规律表征在晶线未断裂的情况下以当前拍摄周期拍摄单晶硅棒，在连续四个拍摄周期未拍摄到晶线后，会有连续三个拍摄周期将拍摄到晶线，之后再连续四个拍摄周期无法拍摄到晶线，此时计数阈值可以标定为四。若连续五个拍摄周期拍摄到晶线，此时计数器的记录数值为零，小于计数阈值，判断为晶线未断裂。然而，实际上此时的晶线可能已经断裂产生位移，在不应拍摄到晶线的位置出现了晶线。
因此，为了避免出现以上问题，在一些可能的实施方式中，还可以设置两个计数器，并根据所述晶转规律，确定第一计数阈值以及第二计数阈值；
在确定未拍摄到所述晶线的情况下，第一计数器的计数数值加一，第二计数器的计数值归零；在确定拍摄到所述晶线的情况下，第一计数器的计数值归零，第二计数器的计数值加一；在第一计数器的计数值大于第一计数阈值或第二计数器的计数值大于第二计数阈值的情况下，确定所述单晶硅棒的晶线断裂。
采用本方案，通过设置两个计数器，分别记录统计连续拍摄到晶线的图像次数、以及连续未拍摄到晶线的图像次数，能够适应各种不同的晶转规律、拍摄周期，使得对晶线是否断裂的判断更加准确。
在又一些实施例中，所述根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线包括：
根据所述光圈图像，拟合得到对应所述光圈图像的拟合圆环；
确定所述光圈图像最外侧的像素点所在的位置；
在所述像素点处于所述拟合圆环的内侧，或者所述像素点与所述拟合圆环相重叠的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像未拍摄到所述晶线；
在所述像素点处于所述拟合圆环的外侧的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像拍摄到所述晶线。
其中，拟合圆环可以是以光圈图像的外沿拟合而成的像素宽度为一的圆环，光圈图像最外侧的像素点表示以该拟合圆环的圆心为基础，远离该圆心所在位置最远处的像素点。
为了避免误判，在一些可能的实施方式中，在所述像素点处于所述拟合圆环的外侧的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像拍摄到所述晶线包括：
在所述像素点处于所述拟合圆环的外侧的情况下，计算所述像素点到所述拟合圆环的最近距离，在该距离大于预设阈值的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像拍摄到所述晶线。
本领域技术人员应理解，由于生成的单晶硅棒为近似的圆柱体，拍摄得到的该单晶硅棒生成图像为近似于圆形的图像，单晶硅棒上的晶线相较于该圆柱体为突出的部分。
采用本方案，能够通过该单晶硅棒的光圈图像，将该单晶硅棒的外沿拟合为一个圆环或圆弧，当图像中存在晶线时，晶线对应的位置会突出该拟合得到的圆环，因此，能够通过该光圈图像最外侧的像素点以及拟合得到的圆环确定该光圈图像中是否存在晶线。
可选地，所述方法包括：
获取放肩阶段的所述单晶硅棒的整体生成图像；
根据所述整体生成图像，确定所述预设测量区域。
由于拍摄点位相较于单晶硅棒所在的位置是固定的，不同拍摄位置的单晶硅棒的清晰程度有较大的区别，为了获取得到更容易进行处理的单晶硅棒生成图像，采用本方案，通过单晶硅棒的整体生成图像，确定该相机能够拍摄到的更为清晰的单晶硅棒的图像的区域，并根据该整体生成图像标定相机拍摄的预设测量区域，能够更准确的基于拍摄到的图像确定该图像中是否存在晶线，使得晶线是否断裂的判断更加准确。
可选地，所述方法包括：
根据所述单晶硅棒的转速以及所述预设周期，确定所述晶转规律。
其中，由于在单晶硅棒的生成过程中，工作人员可能会实时地对单晶硅棒的转速晶线调节，此时，晶转规律也会改变，采用本方案，能够及时地根据单晶硅棒的转速以及拍摄周期对该晶转规律进行调节，避免判断失误导致生产流程出错浪费人力物力。
为了使得本领域技术人员更理解本公开提供的技术方案，本公开实施例提供如图2所示的一种放肩断线检测方法的另一流程图，如图2所示，该方法包括步骤：
S201、获取单晶硅棒的整体生成图像。
该整体生成图像可以是如图3中3A图像所示的图像。
S202、根据该整体生成图像执行图像伽马变换，得到整体光圈图像。
该整体光圈图像可以是如图3中的3B图像所示的图像。可以通过图像3A以及3B看出，执行图像伽马变换后的图像的对比度存在明显的增加，使得计算机对图像处理时更明确的区分边界，提高图像处理效果。
S203、根据该整体光圈图像，确定预设测量区域。
该预设测量区域可以是整体光圈图像3B的右侧八份之一圆弧，在该右侧八份之一圆弧处的图像的清晰程度相较于整体光圈图像的其他部分可以更高，以便于之后步骤的进一步处理，降低图像处理难度。如图3中的3C图像所示，该3C图像中可以清晰的看出光圈图像中存在突出的部分，该突出的部分即为晶线的图像。
本领域技术人员应理解，步骤S201至步骤S203可以是预先执行的，在实际应用本实施例中的方法时，可以不执行该步骤S201至步骤S203。
S204、按照预设周期拍摄单晶硅棒的预设测量区域的单晶硅棒生成图像。
S205、根据单晶硅棒的当前转速以及该预设周期确定晶转规律。
S206、根据晶转规律确定计数阈值。
S207、根据单晶硅棒生成图像执行图像伽马变换，得到当前周期的光圈图像。
S208、根据该光圈图像得到拟合圆环。
S209、根据该光圈图像以及拟合圆环，判断当前周期是否拍摄到晶线。
可以理解的是，计算机无法如同人眼一样直接对图像中的突出部分进行观测，因此，在步骤S208至步骤S209中，通过光圈图像拟合得到拟合圆环，使得计算机能够基于该光圈图像，准确的判断图像中是否存在晶线的图像。
在确定未拍摄到晶线的情况下，执行步骤S210以及步骤S212；在拍摄到晶线的情况下，执行步骤S211以及步骤S212。
S210、计数器的计数值加一。
S211、计数器的计数值归零。
S212、判断计数器的计数值是否大于计数阈值。
在确定计数值大于计数阈值的情况下，执行步骤S213；在确定计数值小于计数阈值的情况下，执行步骤S214。
S213、确定该单晶硅棒的晶线断裂，发送提示信息。
S214、确定该单晶硅棒的晶线还未断裂。并，返回步骤S204。
可以理解的是，在确定单晶硅棒生成的放肩过程完成时，该步骤S212仍未被执行的情况下，则可以停止该方法的执行。
基于相同的发明构思，图4是根据一示例性实施例示出的一种放肩断线检测装置40的框图，如图4所示，该装置40包括：
获取模块41，用于在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像；
确定模块42，用于根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
可选地，所述确定模块42包括：
图像增强模块，用于对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像；
第一确定子模块，用于根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
可选地，所述图像增强模块具体用于：
对所述单晶硅棒生成图像执行图像伽马变换，得到所述光圈图像。
可选地，所述第一确定子模块具体用于：
根据所述晶转规律，确定计数阈值；
根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线；
在确定未拍摄到所述晶线的情况下，计数器的计数数值加一；
在确定拍摄到所述晶线的情况下，所述计数器的计数值归零；
在确定所述计数器的计数数值大于所述计数阈值的情况下，确定所述单晶硅棒的晶线断裂。
可选地，所述第一确定子模块还具体用于：
根据所述光圈图像，拟合得到对应所述光圈图像的拟合圆环；
确定所述光圈图像最外侧的像素点所在的位置；
在所述像素点处于所述拟合圆环的内侧，或者所述像素点与所述拟合圆环相重叠的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像未拍摄到所述晶线；
在所述像素点处于所述拟合圆环的外侧的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像拍摄到所述晶线。
可选地，所述装置40包括：
第二获取模块，用于获取放肩阶段的所述单晶硅棒的整体生成图像；
第二确定模块，用于根据所述整体生成图像，确定所述预设测量区域。
可选地，所述装置40包括：
第三确定模块，用于根据所述单晶硅棒的转速以及所述预设周期，确定所述晶转规律。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备500的框图。如图5所示，该电子设备500可以包括：处理器501，存储器502。该电子设备500还可以包括多媒体组件503，输入/输出(I/O)接口504，以及通信组件505中的一者或多者。
其中，处理器501用于控制该电子设备500的整体操作，以完成上述的放肩断线检测方法中的全部或部分步骤。存储器502用于存储各种类型的数据以支持在该电子设备500的操作，这些数据例如可以包括用于在该电子设备500上操作的任何应用程序或方法的指令，以及应用程序相关的数据，例如整体生成图像、单晶硅棒生成图像、计数值、预设周期、晶转规律等等。该存储器502可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，例如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，简称SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，简称EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，简称EPROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，简称PROM)，只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。多媒体组件503可以包括屏幕和音频组件。其中屏幕例如可以是触摸屏，音频组件用于输出和/或输入音频信号。例如，音频组件可以包括一个麦克风，麦克风用于接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器502或通过通信组件505发送。音频组件还包括至少一个扬声器，用于输出音频信号。I/O接口504为处理器501和其他接口模块之间提供接口，上述其他接口模块可以是键盘，鼠标，按钮等。这些按钮可以是虚拟按钮或者实体按钮。通信组件505用于该电子设备500与其他设备之间进行有线或无线通信。无线通信，例如Wi-Fi，蓝牙，近场通信(Near Field Communication，简称NFC)，2G、3G、4G、NB-IOT、eMTC、或其他5G等等，或它们中的一种或几种的组合，在此不做限定。因此相应的该通信组件505可以包括：Wi-Fi模块，蓝牙模块，NFC模块等等。
在一示例性实施例中，电子设备500可以被一个或多个应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，简称DSP)、数字信号处理设备(Digital Signal Processing Device，简称DSPD)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，简称PLD)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的放肩断线检测方法。
在另一示例性实施例中，还提供了一种包括程序指令的计算机可读存储介质，该程序指令被处理器执行时实现上述的放肩断线检测方法的步骤。例如，该计算机可读存储介质可以为上述包括程序指令的存储器502，上述程序指令可由电子设备500的处理器501执行以完成上述的放肩断线检测方法。
在另一示例性实施例中，还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包含能够由可编程的装置执行的计算机程序，该计算机程序具有当由该可编程的装置执行时用于执行上述的放肩断线检测方法的代码部分。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。
Claims (10)
1.一种放肩断线检测方法，其特征在于，所述方法包括：
在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像；
根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂包括：
对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像；
根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述单晶硅棒生成图像进行图像增强处理，得到对应所述单晶硅棒生成图像的光圈图像包括：
对所述单晶硅棒生成图像执行图像伽马变换，得到所述光圈图像。
4.根据权利要求2述的方法，其特征在于，所述根据所述光圈图像以及所述晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂包括：
根据所述晶转规律，确定计数阈值；
根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线；
在确定未拍摄到所述晶线的情况下，计数器的计数数值加一；
在确定拍摄到所述晶线的情况下，所述计数器的计数值归零；
在确定所述计数器的计数数值大于所述计数阈值的情况下，确定所述单晶硅棒的晶线断裂。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述光圈图像，确定在对应所述光圈图像的拍摄周期获取到的所述单晶硅棒生成图像是否拍摄到所述晶线包括：
根据所述光圈图像，拟合得到对应所述光圈图像的拟合圆环；
确定所述光圈图像最外侧的像素点所在的位置；
在所述像素点处于所述拟合圆环的内侧，或者所述像素点与所述拟合圆环相重叠的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像未拍摄到所述晶线；
在所述像素点处于所述拟合圆环的外侧的情况下，确定所述单晶硅棒生成图像拍摄到所述晶线。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
获取放肩阶段的所述单晶硅棒的整体生成图像；
根据所述整体生成图像，确定所述预设测量区域。
7.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
根据所述单晶硅棒的转速以及所述预设周期，确定所述晶转规律。
8.一种放肩断线检测装置，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于在通过单晶硅直拉法生成单晶硅棒的过程中，按照预设的拍摄周期获取放肩阶段在预设测量区域内的单晶硅棒生成图像；
确定模块，用于根据所述单晶硅棒生成图像以及所述单晶硅棒的晶转规律，确定所述单晶硅棒的晶线是否断裂。
9.一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
存储器，其上存储有计算机程序；
处理器，用于执行所述存储器中的所述计算机程序，以实现权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
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