CN116042153A - 高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶及制备方法 - Google Patents

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CN116042153A CN202211631719.6A CN202211631719A CN116042153A CN 116042153 A CN116042153 A CN 116042153A CN 202211631719 A CN202211631719 A CN 202211631719A CN 116042153 A CN116042153 A CN 116042153A
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Abstract

本发明提供了一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶及制备方法，该底部填充胶包括以质量份计的以下组份：10～25份的液态环氧树脂、50～80份的球形二氧化硅、5～15份的固化剂、0.1～3份的偶联剂、0.1～2份的助剂及0.1～10份咪唑衍生物。本发明制备的底部填充胶的有益效果是：能够控制环氧树脂体系的反应活性，保持反应性和适应性之间的平衡，提高体系的固化度，可明显改善高温条件下的材料的粘接性能，并降低热膨胀系数，解决在窄间距大尺寸芯片下底部填充胶可能出现的分层开裂问题。

Description

高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶及制备方法
技术领域
本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶及制备方法。
背景技术
底部填充胶是一种环氧树脂胶粘剂，能够实现在芯片和基板之间的填充，固化成型后能够作为芯片和基板的中间缓冲层对芯片结构进行保护，另外底部填充胶可以降低芯片和基板之间的热膨胀系数差异，保护芯片结构强度和提升电子元器件在使用过程中的可靠性。针对底部填充胶在大芯片封装结构中容易发生分层开裂，主要通过提升底部填充胶的粘接力和降低热膨胀系数来缓解此类问题，尤其是提升高温粘接力。
目前改善芯片分层开裂的技术包括对被粘接物表面进行处理和添加特定树脂和促进剂。Noh B I采用等离子体处理基材表面引入有机官能团，使得被接触物体总表面能增加、底部填充材料能够更好的铺展在基板表面，提升界面粘接强度；但表面处理增加了工序，普适性不强。现有技术中报道了一种高温高粘接强度的环氧胶粘剂，通过添加自合成的含Cardo环结构的双马来酰亚胺树脂，结果显示在175℃下仍能保持一定的粘接强度；但采用耐热特种树脂会导致固化程度降低，玻璃化转变温度升高，应用成型相对困难。现有技术中还报道了环氧固化体系中采用了咪唑促进剂提升了整体的耐湿热性能，但咪唑化合物主要应用于酸酐或酚醛体系，一般不适用于环氧-胺类固化体系的毛细流动底部填充胶。
综上所述，为保证环氧基胶粘剂保持高温高粘接性和低热膨胀系数，亟需开发一种兼具高温高粘接力和低热膨胀系数的底部填充胶材料。
发明内容
本发明公开一种兼具高温高粘接力和低热膨胀系数的底部填充胶及制备方法，解决在实际芯片应用过程中出现的底部填充胶分层开裂问题；该底部填充胶具备优异的高温粘接力，良好的流动性热膨胀系数低等特点。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，该底部填充胶包括以质量份计的以下组份：10～25份的液态环氧树脂、50～80份的球形二氧化硅、5～15份的固化剂、0.1～3份的偶联剂、0.1～2份的助剂及0.1～10份咪唑衍生物；
其中，所述咪唑衍生物具有如下结构式：
Figure BDA0004006046440000021
式中，R1为氢、甲基、乙基、长链烷基、苯基和联苯中的一种或两种；R2为氢、卤素、甲基、乙基、长链烷基、苯基中的一种。
进一步的，所述咪唑衍生物为1-十二烷基咪唑、1-苄基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑或1-苄基-4-溴咪唑。
进一步的，所述液态环氧树脂为双酚F树脂、双酚A树脂、多官能团萘环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种或任意几种组成的混合物；所述液态环氧树脂的环氧当量为150g/eq～200g/eq。作为商品化产品，可例举：YL-983U(日本三菱)、EXA-830CRP(DIC株式会社)、JER806(日本三菱)、HP-4770(DIC株式会社)、HP-4710(DIC株式会社)、YDF870GS(新日铁)、TSL9906(迈图高新材料)。
进一步的，所述球形二氧化硅为熔融型二氧化硅、结晶型二氧化硅或表面改性后的二氧化硅，其平均粒径为0.1μm～20μm；其中，所述球形二氧化硅中二氧化硅的含量占总物料重量的50％～80％。综合考虑流动性和填料沉降，所述球形二氧化硅的平均粒径优选为0.1μm～8μm。本发明的二氧化硅含量占总物料重量更优选为60％～70％；相关商品可例举：YC100C、FB-5D、SE1050、SE1030、SE1050、SE-2300、SE-2050，本发明的树脂组合物可选一种或者几种不同粒径所级配组成的填料。
进一步的，所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂或潜伏型固化剂中的一种或多种。优选为低吸湿、低固化应力的胺类固化剂，所述胺类固化剂包括脂肪按、芳香族胺类、脂环族胺类，可选一种或任意几种的混合物。例如，二乙基甲苯二胺、2-甲基苯胺、间苯二胺、二氨基二苯甲烷4，4′-二氨基-3，3′-二乙基二苯基甲基、4,4’-二氨基二苯甲烷、591固化剂和590固化剂。
进一步的，所述偶联剂的基团为巯基、乙烯基、环氧基、氨基或环氧基。偶联剂能够改善无机填料和树脂之间结合力，提高抗湿热性能。考虑流动性和粘接力，优选环氧类偶联剂，可单独使用或用两种以上偶联剂。例如，KH560、KBE903、Z-6940、KBM402、KBM403、KBM503、KBE9103、KBE402、KBE403。
进一步的，所述助剂为消泡剂、稀释剂、色膏中的一种或两种以上。其中，消泡剂优选为聚硅氧烷类消泡剂，例如市售BYK-A535、BYK-A530、ACP-001、FZ-2108、DCA-417、DCA-428；稀释剂一般选择活性稀释剂，能有效降低黏度提高流动性，如丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、聚丙二醇缩水二缩水甘油醚，优选为小分子环氧活性稀释剂；色膏可选用低卤素黑色色膏，能够在器件流动过程中观察底部填充胶的流动情况。
本发明还提供一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶的制备方法，包括如下步骤：将液态环氧树脂、偶联剂、助剂依次加入反应容器中，均匀搅拌0.5h～1h；在所述树脂液态环氧预混均匀后，将球形二氧化硅分批加入所述反应容器中，集中分散1h～4h；待所述球形二氧化硅分散均匀后，加入固化剂和咪唑衍生物，搅拌0.5h～1h，得到所述底部填充胶。
进一步的，所述咪唑衍生物的合成方法，包括以下步骤：将咪唑化合物和无水碳酸钾溶解于丙酮溶剂中，将所得溶液搅拌混合均匀，得到混合溶液；将卤代物滴加至所述混合溶液中，并加热至80℃，一边搅拌一边回流7h～9h，得到反应物；将所述反应物通过旋转蒸发的方式除去丙酮溶剂，并采用乙酸乙酯作为柱层析洗脱液，通过减压蒸馏的方式除去杂质，真空干燥后，得到所述咪唑衍生物。
进一步的，在所述咪唑衍生物为1-苄基-2-甲基咪唑的情况下，所述1-苄基-2-甲基咪唑的合成方法，包括以下步骤：将10mmol的2-甲基咪唑和20mmol的无水碳酸钾溶解于50mmol的丙酮溶剂中，将所得溶液加热搅拌均匀，得到混合溶液；将10mmol的溴甲苯滴加至所述混合溶液中，控制温度在80℃，一边搅拌一边回流7h～9h，得到反应物；将所述反应物通过旋转蒸发的方式除去丙酮溶剂，并采用乙酸乙酯作为柱层析洗脱液，通过减压蒸馏的方式除去杂质，真空干燥后，得到所述1-苄基-2-甲基咪唑。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
1.相比表面处理，本发明可以提高材料本身的高温粘接性能和低热膨胀系数，同时可以减少表面处理的工序和处理时间，本方法能够有效降低成本。
2.相比添加特殊树脂，本发明的环氧树脂固化体系的相容性良好，黏度低，流动性好，性能参数稳定，作业性好。
3.相比直接添加咪唑化合物，本发明的适用期长，固化缺陷少，反应温和。咪唑环上一号位氮原子上的氢被反应，取代基苯的位阻效应和电子云效应能够降低氮的反应活性，可使得固化体系的反应性和适用性更佳；同时刚性基团的存在，可以使底部填充胶的耐热性能得到提升，并兼具降低热膨胀系数的效果。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1为咪唑衍生物反应路线图；
图2为1-苄基-2-甲基咪唑反应路线图；
图3为实施例1-4和对比例1的底部填充胶流动测试图，其中，从左到右依次为实施例1-4以及对比例1；
图4A为实施例5-7底部填充胶固化块实拍图；
图4B为对比例2-3底部填充胶固化块实拍图；
图5为布丁模样品及粘接力测试示意图；
图中，1-底部填充胶，2-硅片、3-基台、4-推刀。
具体实施方式
针对底部填充胶分层开裂问题，现有技术包括对被粘接物表面进行处理和添加特定树脂或促进剂来提升性能，减少产品失效。表面处理存在局限性，无法提升胶材本身的粘接强度，尤其对高温粘接性能提升有限，且增加了成型工序和材料成本；而添加特殊树脂提升高温粘接力，会导致流动性变差，影响填料在树脂里的分散，高耐热树脂的加入会导致材料内应力大，发生开裂；直接添加咪唑类助剂会导致材料反应活性过高，适用期短，材料发生爆聚，导致样品翘曲和变形。
本发明的目的在于提供一种兼具高温高粘接力和低热膨胀系数的底部填充胶及制备方法，采用自合成的咪唑衍生物来提高底部填充胶的高温粘接力，同时具备良好的流动性、适用期长、热膨胀系数低、内应力小等良好性能，满足底部填充胶在窄间距大芯片尺寸下的应用需求，使其在芯片器件上应用具备优异的可靠性。
本发明提供一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶(下面简称为底部填充胶)，该底部填充胶包括以质量份计的以下组份：10～25份的液态环氧树脂、50～80份的球形二氧化硅、5～15份的固化剂、0.1～3份的偶联剂、0.1～2份的助剂及0.1～10份咪唑衍生物；
其中，所述咪唑衍生物具有如下结构式：
Figure BDA0004006046440000051
式中，R1为氢、甲基、乙基、长链烷基、苯基和联苯中的一种或两种；R2为氢、卤素、甲基、乙基、长链烷基、苯基中的一种。
本发明还提供一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶的制备方法，包括如下步骤：将液态环氧树脂、偶联剂、助剂依次加入反应容器中，均匀搅拌0.5h～1h；在所述树脂液态环氧预混均匀后，将球形二氧化硅分批加入所述反应容器中，集中分散1h～4h；待所述球形二氧化硅分散均匀后，加入固化剂和咪唑衍生物，搅拌0.5h～1h，得到所述底部填充胶。
具体的，所述咪唑衍生物的合成方法，咪唑衍生物的合成路线如图1所示，包括以下步骤：将咪唑化合物和无水碳酸钾溶解于丙酮溶剂中，将所得溶液搅拌混合均匀，得到混合溶液；将卤代物滴加至所述混合溶液中，并加热至80℃，一边搅拌一边回流7h～9h，得到反应物；将所述反应物通过旋转蒸发的方式除去丙酮溶剂，并采用乙酸乙酯作为柱层析洗脱液，通过减压蒸馏的方式除去杂质，真空干燥后，得到所述咪唑衍生物。
更具体的，在所述咪唑衍生物为1-苄基-2-甲基咪唑的情况下，所述1-苄基-2-甲基咪唑的合成方法，1-苄基-2-甲基咪唑的合成路线如图2所示，包括以下步骤：将10mmol的2-甲基咪唑和20mmol的无水碳酸钾溶解于50mmol的丙酮溶剂中，将所得溶液加热搅拌均匀，得到混合溶液；将10mmol的溴甲苯滴加至所述混合溶液中，控制温度在80℃，一边搅拌一边回流7h～9h，得到反应物；将所述反应物通过旋转蒸发的方式除去丙酮溶剂，并采用乙酸乙酯作为柱层析洗脱液，通过减压蒸馏的方式除去杂质，真空干燥后，得到所述1-苄基-2-甲基咪唑。
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
实施例1：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和0.5份1-苄基-2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶。
实施例2：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1-5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和1份1-苄基-2-甲基咪唑，搅拌0.5h-1h，最后得到底部填充胶。
实施例3：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和2份1-苄基-2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶。
实施例4：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和4份1-苄基-2-甲基咪唑，搅拌0.5h-1h，最后得到底部填充胶。
对比例1：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺，搅拌0.5h～1h，得到底部填充胶组合物(即对比例)。
测试方法
(1)黏度测定：采用MCR302流变仪，选择平板测量模式，转子为PP25，温度设定25℃，剪切速率50s-1，零间隙0.2mm。
(2)流动性测定：在温度110℃条件下，将胶水注入间隙为50μm的两平行玻璃板，记录胶水流动到30mm位置的时间。
(3)凝胶化时间测定：将胶水放置在165℃的加热台上，用秒表计时，使用针头不断搅拌，至样品有明显拉丝停止计时，该时间即为凝胶时间。
(4)翘曲开裂测定：将底部填充胶倒入预制的聚四氟磨具中，长宽厚尺寸为60mm*12mm*3.5mm，高温固化，取出固化样条观察样条的翘曲开裂情况。
(5)高温布丁模测定：将胶水注入布丁模夹具中，基底采用10mm*10mm的硅片，高温固化2h，冷却脱模后制备得粘接在硅片上的布丁模，布丁模固化块与硅片接触直径为4mm；将布丁模样品置于245℃的加热台上预热5min；采用焊接强度仪DS100进行测试，剪切高度为50μm，测试速度为300μm/s。布丁模示意图和高温布丁模测试示意图如图5所示。
(6)热膨胀系数测定：将胶水固化成块，切割打磨成固定形状的立方形，采用TMA450热机械分析仪进行测试，升温速率为5℃/min,测试温度范围为20℃～300℃。
将实施例1至4中制得的底部填充胶和对比例1制得的底部填充胶组合物成分组成含量及以以上测试方法进行测试得到的性能参数进行对比，如表1所示。
表1：实施例1至4中的底部填充胶与对比例1中的底部填充胶组合物的成分组成含量及性能参数
Figure BDA0004006046440000071
Figure BDA0004006046440000081
通过实施例1-4、对比例1可以发现，咪唑衍生物不会影响体系的黏度和流动性，同时凝胶化时间并没有急剧下降；且随着咪唑衍生物的加入，底部填充胶的高温布丁模粘接强度明显增强，热膨胀系数也随加入量的增加而降低。
实施例5：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和1.0份2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶。
实施例6：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和1.5份2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶组合物。
实施例7：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和1.5份1-苄基-2-甲基咪唑和1.0份2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶。
实施例8：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺、3份1-苄基-2-甲基咪唑和1.0份2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶。
对比例2：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和1.5份1-苄基-2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶组合物。
对比例3：
将15份双酚F树脂，4份萘环树脂，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷KH560，0.25份ACP-001消泡剂，1.0份丙二醇二缩水甘油醚，0.5份低卤素黑色色膏加入反应釜，搅拌0.5h～1h。
分批加入65份粒径0.1～5微米级配的二氧化硅，集中分散1h。
加入9份二乙基甲苯二胺和3份1-苄基-2-甲基咪唑，搅拌0.5h～1h，最后得到底部填充胶组合物。
将实施例5至8中制得的底部填充胶和对比例2、3制得的底部填充胶组合物的成分组成含量及以上测试方法进行测试得到的性能参数进行对比，如表2所示。
表2：实施例5至8中的底部填充胶与对比例2、3中的底部填充胶组合物的成分组成含量及性能参数
Figure BDA0004006046440000091
Figure BDA0004006046440000101
通过实施例5-8、对比例2-3可以发现，体系中直接添加咪唑化合物，会导致底部填充胶反应过快产生翘曲，内应力也随之加大发生开裂；同时凝胶化时间迅速变短，这表明咪唑类化合物反应活性过高，无法直接在环氧胺体系中使用。
综上，本发明制备的底部填充胶的有益效果是：能够控制环氧树脂体系的反应活性，保持反应性和适应性之间的平衡，提高体系的固化度，可明显改善高温条件下的材料的粘接性能，并降低热膨胀系数，解决在窄间距大尺寸芯片下底部填充胶可能出现的分层开裂问题。本发明的底部填充胶能够实现高温高粘接强度、热膨胀系数低，且适用期长。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，该底部填充胶包括以质量份计的以下组份：10～25份的液态环氧树脂、50～80份的球形二氧化硅、5～15份的固化剂、0.1～3份的偶联剂、0.1～2份的助剂及0.1～10份咪唑衍生物；
其中，所述咪唑衍生物具有如下结构式：
Figure FDA0004006046430000011
式中，R1为氢、甲基、乙基、长链烷基、苯基和联苯中的一种或两种；R2为氢、卤素、甲基、乙基、长链烷基、苯基中的一种。
2.根据权利要求1所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述咪唑衍生物为1-十二烷基咪唑、1-苄基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑或1-苄基-4-溴咪唑。
3.根据权利要求1所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述液态环氧树脂为双酚F树脂、双酚A树脂、多官能团萘环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种或任意几种组成的混合物；所述液态环氧树脂的环氧当量为150g/eq～200g/eq。
4.根据权利要求1所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述球形二氧化硅为熔融型二氧化硅、结晶型二氧化硅或表面改性后的二氧化硅，其平均粒径为0.1μm～20μm；
其中，所述球形二氧化硅中二氧化硅的含量占总物料重量的50％～80％。
5.根据权利要求1所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂或潜伏型固化剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述偶联剂的基团为巯基、乙烯基、环氧基、氨基或环氧基。
7.根据权利要求1所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述助剂为消泡剂、稀释剂、色膏中的一种或两种以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将液态环氧树脂、偶联剂、助剂依次加入反应容器中，均匀搅拌0.5h～1h；
在所述树脂液态环氧预混均匀后，将球形二氧化硅分批加入所述反应容器中，集中分散1h～4h；
待所述球形二氧化硅分散均匀后，加入固化剂和咪唑衍生物，搅拌0.5h～1h，得到所述底部填充胶。
9.根据权利要求8所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶的制备方法，其特征在于，所述咪唑衍生物的合成方法，包括以下步骤：
将咪唑化合物和无水碳酸钾溶解于丙酮溶剂中，将所得溶液搅拌混合均匀，得到混合溶液；
将卤代物滴加至所述混合溶液中，并加热至80℃，一边搅拌一边回流7h～9h，得到反应物；
将所述反应物通过旋转蒸发的方式除去丙酮溶剂，并采用乙酸乙酯作为柱层析洗脱液，通过减压蒸馏的方式除去杂质，真空干燥后，得到所述咪唑衍生物。
10.根据权利要求9所述的高温高粘接强度和低热膨胀系数的底部填充胶的制备方法，其特征在于，在所述咪唑衍生物为1-苄基-2-甲基咪唑的情况下，所述1-苄基-2-甲基咪唑的合成方法，包括以下步骤：
将10mmol的2-甲基咪唑和20mmol的无水碳酸钾溶解于50mmol的丙酮溶剂中，将所得溶液加热搅拌均匀，得到混合溶液；
将10mmol的溴甲苯滴加至所述混合溶液中，控制温度在80℃，一边搅拌一边回流7h～9h，得到反应物；
将所述反应物通过旋转蒸发的方式除去丙酮溶剂，并采用乙酸乙酯作为柱层析洗脱液，通过减压蒸馏的方式除去杂质，真空干燥后，得到所述1-苄基-2-甲基咪唑。
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